CN106255331A - 一种压接夹具 - Google Patents

一种压接夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN106255331A
CN106255331A CN201610918724.3A CN201610918724A CN106255331A CN 106255331 A CN106255331 A CN 106255331A CN 201610918724 A CN201610918724 A CN 201610918724A CN 106255331 A CN106255331 A CN 106255331A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
crimping
laminate
product
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610918724.3A
Other languages
English (en)
Inventor
胡响超
李昶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Flextronics Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Flextronics Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Flextronics Technology Suzhou Co Ltd filed Critical Flextronics Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN201610918724.3A priority Critical patent/CN106255331A/zh
Publication of CN106255331A publication Critical patent/CN106255331A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开一种压接夹具,包括固定在设备平台上的底板以及叠合在底板上的层板,所述底板与层板的板面开设有尺寸位置相对应的产品压接槽,所述产品压接槽角处设置有向内凸出的产品定位鳍,所述产品定位鳍上设置有产品定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供沉头孔锁螺丝紧固的平台定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供定位销钉紧固的夹具板连接孔。通过上述方式,本发明提供一种压接夹具,配合气缸式自动压接设备,实现多连板一次性压接,保证较高生产效率,兼顾产品品质的稳定性,极大节省作业人员体力、有效规范了操作人员作业过程,实现标准化作业;且使用方便,设计防呆,可有效提升作业效率和生产品质。

Description

一种压接夹具
技术领域
本发明涉及电子工业装配领域,尤其涉及一种压接夹具。
背景技术
现有JRCW散热片的压接作业均由操作员通过人力手动完成,由于目前手动单片压接,压力不受控制,易产生过压,压不到位现象,过压会导致PCBA的报废,压不到位造成工时浪费,品质风险比较大,且每次手动压接单片板子,效率低下。同时,作业时间长,操作人员体力消耗大。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种压接夹具,配合气缸式自动压接设备,实现多连板一次性压接作业,在保证较高生产效率的同时,能兼顾产品品质的稳定性,并且极大节省作业人员体力、有效规范操作人员作业过程,实现标准化作业;且使用方便,设计防呆,可有效提升作业效率和生产品质。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种压接夹具,包括固定在设备平台上的底板以及叠合在底板上的层板,所述底板与层板的板面开设有尺寸位置相对应的产品压接槽,所述产品压接槽角处设置有向内凸出的产品定位鳍,所述产品定位鳍上设置有产品定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供沉头孔锁螺丝紧固的平台定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供定位销钉紧固的夹具板连接孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述产品压接槽开设有9对。
在本发明一个较佳实施例中,所述平台定位孔设置有4对。
在本发明一个较佳实施例中,所述夹具板连接孔设置有3对。
本发明的有益效果是:本发明提供的一种压接夹具,配合气缸式自动压接设备,实现多连板一次性压接作业,在保证较高生产效率的同时,能兼顾产品品质的稳定性,并且极大节省作业人员体力、有效规范操作人员作业过程,实现标准化作业;且使用方便,设计防呆,可有效提升作业效率和生产品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本发明一种压接夹具的一较佳实施例的结构图;
图2是本发明一种压接夹具的一较佳实施例的层板结构图;
图3是本发明一种压接夹具的一较佳实施例的底板结构图;
图4是本发明一种压接夹具的一较佳实施例的产品安装示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-4所示,本发明实施例包括:
一种压接夹具,包括固定在设备平台上的底板1以及叠合在底板1上的层板2,所述底板1与层板2的板面开设有尺寸位置相对应的产品压接槽3,所述产品压接槽3角处设置有向内凸出的产品定位鳍,所述产品定位鳍上设置有产品定位孔,所述层板2与底板1的板面边缘对应设置有供沉头孔锁螺丝紧固的平台定位孔4,所述层板2与底板1的板面边缘对应设置有供定位销钉紧固的夹具板连接孔5。
其中,所述产品压接槽3开设有9对。
进一步的,所述平台定位孔4设置有4对。
进一步的,所述夹具板连接孔5设置有3对。
本发明的一种压接夹具应用于气缸式自动压接设备上,所述底板1上的四个平台定位孔4是销钉孔,用于底板1和设备平台间的定位,将底板1放到工作平台上以后,使用四个沉头孔锁螺丝,将底板1定位并固定在设备平台的表面。
所述底板1和层板2上各有3个夹具板连接孔5,所述夹具板连接孔5也是销钉孔,用于底板1和层板2的叠合连接,将所述层板2叠合到底板1上,并使用销钉将3对夹具板连接孔5对应紧固连接。
完成压接夹具的安装后,同时将9片待压接产品放入层板2,利用气缸式自动压接设备实施加工作业。
综上所述,本发明提供了一种压接夹具,配合气缸式自动压接设备,实现多连板一次性压接作业,在保证较高生产效率的同时,能兼顾产品品质的稳定性,并且极大节省作业人员体力、有效规范操作人员作业过程,实现标准化作业;且使用方便,设计防呆,可有效提升作业效率和生产品质。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种压接夹具,其特征在于,包括固定在设备平台上的底板以及叠合在底板上的层板,所述底板与层板的板面开设有尺寸位置相对应的产品压接槽,所述产品压接槽角处设置有向内凸出的产品定位鳍,所述产品定位鳍上设置有产品定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供沉头孔锁螺丝紧固的平台定位孔,所述层板与底板的板面边缘对应设置有供定位销钉紧固的夹具板连接孔。
2.根据权利要求1所述的压接夹具,其特征在于,所述产品压接槽开设有9对。
3.根据权利要求1所述的压接夹具,其特征在于,所述平台定位孔设置有4对。
4.根据权利要求1所述的压接夹具,其特征在于,所述夹具板连接孔设置有3对。
CN201610918724.3A 2016-10-21 2016-10-21 一种压接夹具 Pending CN106255331A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610918724.3A CN106255331A (zh) 2016-10-21 2016-10-21 一种压接夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610918724.3A CN106255331A (zh) 2016-10-21 2016-10-21 一种压接夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106255331A true CN106255331A (zh) 2016-12-21

Family

ID=57600660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610918724.3A Pending CN106255331A (zh) 2016-10-21 2016-10-21 一种压接夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106255331A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153953A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2001234327A (ja) * 2000-02-18 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd スパッタ用治具
JP2005026499A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法
CN201178524Y (zh) * 2008-02-14 2009-01-07 王裕贤 压覆式承置治具结构
JP2009088008A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造用治具、半導体装置の製造方法
CN101925256A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 翌阳科技有限公司 印刷电路板连接器
CN202310310U (zh) * 2011-11-07 2012-07-04 东莞生益电子有限公司 单元板层压排板用对位夹具
CN202825008U (zh) * 2012-07-23 2013-03-27 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 薄板微孔加工装置及其使用的加工夹具
KR101471835B1 (ko) * 2014-02-13 2014-12-10 주식회사 오라컴 플렉시블 회로기판 장착 지그 장치용 압설 장치
KR101601221B1 (ko) * 2015-01-23 2016-03-31 (주)삼광윈테크 휴대폰케이스 가공용 지그
CN206100626U (zh) * 2016-10-21 2017-04-12 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种压接夹具

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153953A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2001234327A (ja) * 2000-02-18 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd スパッタ用治具
JP2005026499A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法
JP2009088008A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造用治具、半導体装置の製造方法
CN201178524Y (zh) * 2008-02-14 2009-01-07 王裕贤 压覆式承置治具结构
CN101925256A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 翌阳科技有限公司 印刷电路板连接器
CN202310310U (zh) * 2011-11-07 2012-07-04 东莞生益电子有限公司 单元板层压排板用对位夹具
CN202825008U (zh) * 2012-07-23 2013-03-27 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 薄板微孔加工装置及其使用的加工夹具
KR101471835B1 (ko) * 2014-02-13 2014-12-10 주식회사 오라컴 플렉시블 회로기판 장착 지그 장치용 압설 장치
KR101601221B1 (ko) * 2015-01-23 2016-03-31 (주)삼광윈테크 휴대폰케이스 가공용 지그
CN206100626U (zh) * 2016-10-21 2017-04-12 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种压接夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207569015U (zh) 一次性风机紧固螺栓与螺母的力矩标识构件
CN206100626U (zh) 一种压接夹具
CN202726785U (zh) 一种风力发电机机舱罩装配工装
CN202356813U (zh) 一种焊接工装
CN106255331A (zh) 一种压接夹具
CN203621970U (zh) 适用于船体板的铰链式工艺孔工装
CN104476268A (zh) 压板夹具
CN204067766U (zh) 快接型接地装置
CN208870880U (zh) 一种转角处电气配件用板件延伸片
CN103865549B (zh) 一种焦炉炉门刀边修复工装
CN207272782U (zh) 一种散热板加工专用工装
CN205609145U (zh) 一种采用亚克力灯罩的迷你发光字光字灯
CN205021701U (zh) 简易三合一定位器
CN205816851U (zh) 一种加工异型工件的卡爪
CN207806429U (zh) 一种螺柱定位的结构
CN205422930U (zh) 汽车发动机用保护盖
CN203826213U (zh) 一种电容外壳
CN203972257U (zh) 盖板式快速组装涂覆夹具
CN204366881U (zh) 一种拔销钉装置
CN206135023U (zh) 一种扁平状的电子配件连接器
CN208303614U (zh) 百叶式观察盖冲压工具
CN210414893U (zh) 一种复合体型地板生产用保压机构
CN205950575U (zh) 一种防呆骨架及其导轨
CN204673219U (zh) 一种合页焊接夹具
CN204551923U (zh) 一种变电站的顶部装配结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161221