JPH08153953A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08153953A JPH08153953A JP32159694A JP32159694A JPH08153953A JP H08153953 A JPH08153953 A JP H08153953A JP 32159694 A JP32159694 A JP 32159694A JP 32159694 A JP32159694 A JP 32159694A JP H08153953 A JPH08153953 A JP H08153953A
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- Japan
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- frame
- printed wiring
- wiring board
- jig
- dam
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不良品が少なく，製造コストが安価であり，
かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提
供すること。 【構成】 プリント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧
着するに当り，上記プリント配線板上に，上記ダム枠を
嵌め込むための嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで
上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠
をプリント配線板に加熱圧着する。上記枠治具は補強材
と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，
該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高
い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上
記嵌合穴を形成したものである。
かつ高密度化が容易な，プリント配線板の製造方法を提
供すること。 【構成】 プリント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧
着するに当り，上記プリント配線板上に，上記ダム枠を
嵌め込むための嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで
上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠
をプリント配線板に加熱圧着する。上記枠治具は補強材
と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共に，
該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点よりも高
い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その後上
記嵌合穴を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載部の周囲
にダム枠を有するプリント配線板の製造方法に関する。
にダム枠を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】後述する図２に示すごとく，電子部品搭載
部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプ
リント配線板１には，上記電子部品搭載部１０を取り囲
むように，ダム枠１１が接着されている。このダム枠１
１は，電子部品の樹脂封止に当たって該樹脂が外部へ流
出することを防止するために設けられる。
部１０と，その周囲に設けたパターン回路とを有するプ
リント配線板１には，上記電子部品搭載部１０を取り囲
むように，ダム枠１１が接着されている。このダム枠１
１は，電子部品の樹脂封止に当たって該樹脂が外部へ流
出することを防止するために設けられる。
【０００３】上記プリント配線板１の製造に当たって
は，図３に示すごとく，まず，有機系樹脂基板であるガ
ラス−エポキシ材より，多連状基板２を成形する。上記
多連状基板２は多数の個片２０と該個片２０同士の間に
設けられた切断部２８とより構成されている。
は，図３に示すごとく，まず，有機系樹脂基板であるガ
ラス−エポキシ材より，多連状基板２を成形する。上記
多連状基板２は多数の個片２０と該個片２０同士の間に
設けられた切断部２８とより構成されている。
【０００４】上記個片２０は，中央に電子部品搭載部１
０を有してなり，該電子部品搭載部１０の周囲にはパタ
ーン回路の一部であるボンディングパッド１２が，ま
た，個片２０の外周部には側面スルーホール１３が設け
られている（図２）。そして，上記ボンディングパッド
１２の外周がダム枠１１の圧着部２１となる。なお，符
号２９は後述する，位置決め用の固定ピン４９（図６）
を挿入するための固定ピン用穴である。
０を有してなり，該電子部品搭載部１０の周囲にはパタ
ーン回路の一部であるボンディングパッド１２が，ま
た，個片２０の外周部には側面スルーホール１３が設け
られている（図２）。そして，上記ボンディングパッド
１２の外周がダム枠１１の圧着部２１となる。なお，符
号２９は後述する，位置決め用の固定ピン４９（図６）
を挿入するための固定ピン用穴である。
【０００５】次に，上記多連状基板２にダム枠１１を配
置，圧着するに当たっては，枠治具９を用いる。上記枠
治具９は，図４に示すごとく，上記多連状基板２と同形
状で，上記多連状基板２におけるダム枠１１の圧着部２
１と同位置に，ダム枠１１の外形と同形状の嵌合穴９０
を設けてなる薄板である。また，図５に示すごとく，上
記ダム枠１１は，その中央に電子部品搭載部１０よりも
大きい形状の枠穴１１０を有する角形の薄板である。そ
して，上記ダム枠１１は，その裏面に，多連状基板２に
圧着するための接着剤１１９が設けてある。
置，圧着するに当たっては，枠治具９を用いる。上記枠
治具９は，図４に示すごとく，上記多連状基板２と同形
状で，上記多連状基板２におけるダム枠１１の圧着部２
１と同位置に，ダム枠１１の外形と同形状の嵌合穴９０
を設けてなる薄板である。また，図５に示すごとく，上
記ダム枠１１は，その中央に電子部品搭載部１０よりも
大きい形状の枠穴１１０を有する角形の薄板である。そ
して，上記ダム枠１１は，その裏面に，多連状基板２に
圧着するための接着剤１１９が設けてある。
【０００６】そして，上記多連状基板２にダム枠１１を
圧着するに当たっては，図６，図７に示すごとく，ま
ず，固定ピン４９を立設した下治具４を準備し，上記多
連状基板２を位置決め固定する。即ち，該多連状基板２
の固定ピン用穴２９を，上記固定ピン４９に挿入する。
圧着するに当たっては，図６，図７に示すごとく，ま
ず，固定ピン４９を立設した下治具４を準備し，上記多
連状基板２を位置決め固定する。即ち，該多連状基板２
の固定ピン用穴２９を，上記固定ピン４９に挿入する。
【０００７】次に，多連状基板２の上に枠治具９を位置
決め載置する。即ち，上記枠治具９の固定ピン用穴９９
を，上記固定ピン４９に挿入し，枠治具９を多連状基板
２の上に配置する。次に，上記枠治具９における各嵌合
穴９０にダム枠１１を，接着剤１１９を設けた面を下に
向けて投入する。
決め載置する。即ち，上記枠治具９の固定ピン用穴９９
を，上記固定ピン４９に挿入し，枠治具９を多連状基板
２の上に配置する。次に，上記枠治具９における各嵌合
穴９０にダム枠１１を，接着剤１１９を設けた面を下に
向けて投入する。
【０００８】その後，上記下治具４，多連状基板２，枠
治具９及びダム枠１１よりなるセット物を，加熱炉に入
れ，加熱下において上方より押型（図示略）により加圧
し，ダム枠１１の加熱圧着を行う。冷却後，上記のセッ
ト物を分解し，ダム枠１１の圧着された多連状基板２を
切断部２８において切断する。これにより，各個片２０
がそれぞれダム枠１１を設けたプリント配線板１となる
（図２参照）。なお，実際には，上記切断は，上記多連
状基板２の電子部品搭載部１０に電子部品を搭載し，該
電子部品を樹脂で封止した後に，行うことが多い。
治具９及びダム枠１１よりなるセット物を，加熱炉に入
れ，加熱下において上方より押型（図示略）により加圧
し，ダム枠１１の加熱圧着を行う。冷却後，上記のセッ
ト物を分解し，ダム枠１１の圧着された多連状基板２を
切断部２８において切断する。これにより，各個片２０
がそれぞれダム枠１１を設けたプリント配線板１となる
（図２参照）。なお，実際には，上記切断は，上記多連
状基板２の電子部品搭載部１０に電子部品を搭載し，該
電子部品を樹脂で封止した後に，行うことが多い。
【０００９】ところで，上記枠治具９の大きさ，上記嵌
合穴９０の大きさ，形状等は，得ようとするプリント配
線板の種類及びこれに用いるダム枠１１の大きさ，形状
等によって異なる。このため，得ようとするプリント配
線板に応じて，異なる枠治具を用いる必要がある。従っ
て，特に少量多種のプリント配線板を安価に製造するに
当たっては，上記枠治具９の製造コストを安くすること
が重要である。
合穴９０の大きさ，形状等は，得ようとするプリント配
線板の種類及びこれに用いるダム枠１１の大きさ，形状
等によって異なる。このため，得ようとするプリント配
線板に応じて，異なる枠治具を用いる必要がある。従っ
て，特に少量多種のプリント配線板を安価に製造するに
当たっては，上記枠治具９の製造コストを安くすること
が重要である。
【００１０】このため，従来，上記枠治具は，ガラス−
エポキシ材等よりなる有機系樹脂基板を，所定の形状に
打ち抜き加工することにより構成されている。即ち，プ
リント配線板を構成する基板は，ガラス−エポキシ材等
の有機系樹脂基板よりなり，このような基板は大量に使
用されている。このため，上記有機系樹脂基板を流用
し，枠治具９を形成させることにより，該枠治具９の製
造コストを低くすることができる。
エポキシ材等よりなる有機系樹脂基板を，所定の形状に
打ち抜き加工することにより構成されている。即ち，プ
リント配線板を構成する基板は，ガラス−エポキシ材等
の有機系樹脂基板よりなり，このような基板は大量に使
用されている。このため，上記有機系樹脂基板を流用
し，枠治具９を形成させることにより，該枠治具９の製
造コストを低くすることができる。
【００１１】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記枠治具を
構成する有機系樹脂基板の厚さは０．４〜０．８ｍｍ程
度であり，上記枠治具９はダム枠１１の圧着の際に加え
られる加熱，加圧により伸長することがある。
構成する有機系樹脂基板の厚さは０．４〜０．８ｍｍ程
度であり，上記枠治具９はダム枠１１の圧着の際に加え
られる加熱，加圧により伸長することがある。
【００１２】即ち，図８に示すごとく，上記枠治具９の
外形状は点線９８に示すごとく伸長し，これに応じて，
嵌合穴９０も点線９０８に示す位置，大きさへと変形し
てしまう。このように変形した枠治具９を次回のダム枠
１１圧着のために，多連状基板２に対して重ねた場合，
該枠治具９に設けられた嵌合穴９０の位置と，多連状基
板２の圧着部２１の位置とが，ずれてしまうという問題
が生じる。また，上記固定ピン４９への挿入穴９９も点
線９９８の位置へとずれてしまう。このため，枠治具９
を下治具４へ配置できなくなるおそれがある。
外形状は点線９８に示すごとく伸長し，これに応じて，
嵌合穴９０も点線９０８に示す位置，大きさへと変形し
てしまう。このように変形した枠治具９を次回のダム枠
１１圧着のために，多連状基板２に対して重ねた場合，
該枠治具９に設けられた嵌合穴９０の位置と，多連状基
板２の圧着部２１の位置とが，ずれてしまうという問題
が生じる。また，上記固定ピン４９への挿入穴９９も点
線９９８の位置へとずれてしまう。このため，枠治具９
を下治具４へ配置できなくなるおそれがある。
【００１３】上記問題を回避する為に，枠治具の伸長に
よる，嵌合穴と圧着部とのずれの量等を予め考慮し，多
連状基板上のダム枠圧着部の面積を広くすることも考え
られる。しかし，この場合には，ダム枠の配置範囲を広
く取るため，プリント配線板における，例えばボンディ
ングパッド等の高密度化が妨げられてしまう。
よる，嵌合穴と圧着部とのずれの量等を予め考慮し，多
連状基板上のダム枠圧着部の面積を広くすることも考え
られる。しかし，この場合には，ダム枠の配置範囲を広
く取るため，プリント配線板における，例えばボンディ
ングパッド等の高密度化が妨げられてしまう。
【００１４】また，上記枠治具が大きく伸長する前に，
伸長していない新しい枠治具と交換することも考えられ
る。しかし，枠治具の使用量が増大することになるた
め，その分，プリント配線板の製造コストが高くなる。
更に，図９に示すごとく，枠治具の伸長は，使用回数と
共に大きくなるが，第１回目の使用によって全伸長量の
半分近くに伸長してしまうという特性がある。このた
め，枠治具の交換による位置ずれの防止も，効果が期待
できない。
伸長していない新しい枠治具と交換することも考えられ
る。しかし，枠治具の使用量が増大することになるた
め，その分，プリント配線板の製造コストが高くなる。
更に，図９に示すごとく，枠治具の伸長は，使用回数と
共に大きくなるが，第１回目の使用によって全伸長量の
半分近くに伸長してしまうという特性がある。このた
め，枠治具の交換による位置ずれの防止も，効果が期待
できない。
【００１５】本発明は，かかる問題に鑑み，不良品が少
なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易
な，プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易
な，プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
【００１６】
【課題の解決手段】本発明は，電子部品搭載部と，その
周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板に
対して，上記電子部品搭載部を取り囲むように上記プリ
ント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，
上記プリント配線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための
嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上
記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠をプリント配線
板に加熱圧着するプリント配線板の製造方法において，
上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を
用いてなると共に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガ
ラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処
理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものであること
を特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
周囲に設けたパターン回路とを有するプリント配線板に
対して，上記電子部品搭載部を取り囲むように上記プリ
ント配線板上に樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，
上記プリント配線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための
嵌合穴を有する枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上
記ダム枠を嵌め込み，その後，該ダム枠をプリント配線
板に加熱圧着するプリント配線板の製造方法において，
上記枠治具は補強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を
用いてなると共に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガ
ラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧する前処
理を施し，その後上記嵌合穴を形成したものであること
を特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１７】本発明において最も注目すべきことは，上
記製造方法によって使用される枠治具は，予め上記合成
樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧
する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したもので
ある（図１参照）。
記製造方法によって使用される枠治具は，予め上記合成
樹脂のガラス転移点よりも高い温度において加熱，加圧
する前処理を施し，その後上記嵌合穴を形成したもので
ある（図１参照）。
【００１８】上記前処理における加熱温度は，使用する
複合樹脂板によって異なるが，例えば，該複合樹脂板に
ガラス−エポキシ材を使用した場合には，１４０〜２０
０℃であることが好ましい。上記加熱温度が１４０℃未
満の場合には，ガラス転移点以下である為，樹脂の軟化
が弱く，前処理時の伸長量が小さくなり，前処理として
の効果が期待できないおそれがある。一方，２００℃よ
りも高い場合には，エポキシ樹脂の硬化が過度に進行し
て樹脂が脆くなり，枠治具としての強度が低下するおそ
れがある。
複合樹脂板によって異なるが，例えば，該複合樹脂板に
ガラス−エポキシ材を使用した場合には，１４０〜２０
０℃であることが好ましい。上記加熱温度が１４０℃未
満の場合には，ガラス転移点以下である為，樹脂の軟化
が弱く，前処理時の伸長量が小さくなり，前処理として
の効果が期待できないおそれがある。一方，２００℃よ
りも高い場合には，エポキシ樹脂の硬化が過度に進行し
て樹脂が脆くなり，枠治具としての強度が低下するおそ
れがある。
【００１９】次に，上記前処理における加圧力は，１０
〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。上記加
圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満である場合には，樹脂の
硬化収縮力に対抗できず，伸長量が小さくなるおそれが
ある。一方，１００ｋｇｆ／ｃｍ2 より大きい場合に
は，材料の板厚低下等の変形を招くおそれがある。
〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。上記加
圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満である場合には，樹脂の
硬化収縮力に対抗できず，伸長量が小さくなるおそれが
ある。一方，１００ｋｇｆ／ｃｍ2 より大きい場合に
は，材料の板厚低下等の変形を招くおそれがある。
【００２０】次に，上記前処理の時間は，３０〜１２０
分であることが好ましい。上記時間が３０分未満である
場合には，枠治具の材料が前処理時に必要な温度に達す
る事が困難になるおそれがある。一方，１２０分より長
い場合には，前処理時間が長くなり，生産性が低下する
おそれがある。
分であることが好ましい。上記時間が３０分未満である
場合には，枠治具の材料が前処理時に必要な温度に達す
る事が困難になるおそれがある。一方，１２０分より長
い場合には，前処理時間が長くなり，生産性が低下する
おそれがある。
【００２１】また，上記前処理は，例えば，加熱圧着機
によって行い，また温度，圧力以外の条件として，ダム
枠を接着する際の組合せ条件と同等にすることが好まし
い。
によって行い，また温度，圧力以外の条件として，ダム
枠を接着する際の組合せ条件と同等にすることが好まし
い。
【００２２】次に，上記複合樹脂板は，例えば，プリン
ト配線板に用いられる有機系樹脂基板であることが好ま
しい。更には，ダム枠を圧着しようとするプリント配線
板と同じ材料の有機系樹脂基板であることが好ましい。
上述の材料は，プリント配線板の製造工程において大量
に使用されるため，入手しやすくかつ安価である。よっ
て，枠治具の製造コストを安価とすることができる。
ト配線板に用いられる有機系樹脂基板であることが好ま
しい。更には，ダム枠を圧着しようとするプリント配線
板と同じ材料の有機系樹脂基板であることが好ましい。
上述の材料は，プリント配線板の製造工程において大量
に使用されるため，入手しやすくかつ安価である。よっ
て，枠治具の製造コストを安価とすることができる。
【００２３】そして，上記複合樹脂板としては，上述の
ガラス−エポキシ材の他に，ビスマレイミドトリアジ
ン，ガラス−ポリイミドを使用することができる。
ガラス−エポキシ材の他に，ビスマレイミドトリアジ
ン，ガラス−ポリイミドを使用することができる。
【００２４】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板の製造方法に
おいて，ダム枠の圧着に当たって使用する枠治具は，上
述の前処理が施されてあり，予め，ダム枠圧着時におけ
る最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されている。
おいて，ダム枠の圧着に当たって使用する枠治具は，上
述の前処理が施されてあり，予め，ダム枠圧着時におけ
る最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されている。
【００２５】このため，上記ダム枠の圧着の際，再び枠
治具が加熱，加圧されるが，この時，該枠治具は伸長し
ない。よって，枠治具における嵌合穴の位置ずれもな
い。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリ
ント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用
も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価にな
る。
治具が加熱，加圧されるが，この時，該枠治具は伸長し
ない。よって，枠治具における嵌合穴の位置ずれもな
い。従って，ダム枠の圧着位置がずれることによるプリ
ント配線板の不良がない。更に，枠治具の繰り返し使用
も可能となり，プリント配線板の製造コストが安価にな
る。
【００２６】更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴
を大きくしておく必要がないので，ダム枠を圧着する圧
着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板
における，例えばボンディングパッド等の高密度化も容
易となる。
を大きくしておく必要がないので，ダム枠を圧着する圧
着部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板
における，例えばボンディングパッド等の高密度化も容
易となる。
【００２７】上記のごとく，本発明によれば，不良品が
少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易
な，プリント配線板の製造方法を提供することができ
る。
少なく，製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易
な，プリント配線板の製造方法を提供することができ
る。
【００２８】
実施例１ 本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につ
き，図１，図２及び前記図３〜図６を用いて説明する。
図２に示すごとく，本例のプリント配線板１の製造方法
は，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン
回路とを有するプリント配線板１に対して，上記電子部
品搭載部１０を取り囲むように上記プリント配線板１上
に樹脂封止用のダム枠１１を圧着する。
き，図１，図２及び前記図３〜図６を用いて説明する。
図２に示すごとく，本例のプリント配線板１の製造方法
は，電子部品搭載部１０と，その周囲に設けたパターン
回路とを有するプリント配線板１に対して，上記電子部
品搭載部１０を取り囲むように上記プリント配線板１上
に樹脂封止用のダム枠１１を圧着する。
【００２９】そして，上記ダム枠１１の圧着に当たって
は，図６，図７に示すごとく，上記プリント配線板１上
に，上記ダム枠１１を嵌め込むための嵌合穴９０を有す
る枠治具９を配置し，次いで上記嵌合穴９０に上記ダム
枠１１を嵌め込み，その後，該ダム枠１１をプリント配
線板１に加熱圧着する。
は，図６，図７に示すごとく，上記プリント配線板１上
に，上記ダム枠１１を嵌め込むための嵌合穴９０を有す
る枠治具９を配置し，次いで上記嵌合穴９０に上記ダム
枠１１を嵌め込み，その後，該ダム枠１１をプリント配
線板１に加熱圧着する。
【００３０】なお，上記枠治具は補強材と合成樹脂とよ
りなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，図
１に示すごとく，予め上記合成樹脂のガラス転移点より
も高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その
後上記嵌合穴を形成してある。そして，上記複合樹脂板
としては，本例の製造方法において作成されるプリント
配線板の基板に用いるガラス−エポキシ材を使用する。
りなる複合樹脂板を用いてなると共に，該枠治具は，図
１に示すごとく，予め上記合成樹脂のガラス転移点より
も高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その
後上記嵌合穴を形成してある。そして，上記複合樹脂板
としては，本例の製造方法において作成されるプリント
配線板の基板に用いるガラス−エポキシ材を使用する。
【００３１】次に，上記枠治具の製造方法について説明
する。まず，図１に示すごとく，得ようとするプリント
配線板の基板と同一材料である，厚さ０．７ｍｍのガラ
ス−エポキシ材をプリント配線板の多連板２（図３）と
略同じ形状にカットする。
する。まず，図１に示すごとく，得ようとするプリント
配線板の基板と同一材料である，厚さ０．７ｍｍのガラ
ス−エポキシ材をプリント配線板の多連板２（図３）と
略同じ形状にカットする。
【００３２】その後，上記加熱，加圧による前処理をガ
ラス−エポキシ材に対して行う。即ち，上記ガラス−エ
ポキシ材を，上下一対の加圧型により，加熱下におい
て，加圧する。上記加熱は，ガラス−エポキシ材の種類
によって異なるが，ＦＲ−４用を用いた場合にはガラス
転移点温度である１２５℃よりも高い温度で行い，最高
温度が１６０℃となるように温度を調整する。また，上
記圧力は，最高圧力が４０ｋｇ／ｃｍ2 となるように調
整する。なお，上記前処理の継続時間は５０分間であ
る。
ラス−エポキシ材に対して行う。即ち，上記ガラス−エ
ポキシ材を，上下一対の加圧型により，加熱下におい
て，加圧する。上記加熱は，ガラス−エポキシ材の種類
によって異なるが，ＦＲ−４用を用いた場合にはガラス
転移点温度である１２５℃よりも高い温度で行い，最高
温度が１６０℃となるように温度を調整する。また，上
記圧力は，最高圧力が４０ｋｇ／ｃｍ2 となるように調
整する。なお，上記前処理の継続時間は５０分間であ
る。
【００３３】冷却後上記ガラス−エポキシ材に対し，図
４に示すごとく，固定ピン用穴２９を穿設する。次いで
打ち抜き加工によりダム枠１１用の嵌合穴９０を穿設す
る。これにより，枠治具９を得る。
４に示すごとく，固定ピン用穴２９を穿設する。次いで
打ち抜き加工によりダム枠１１用の嵌合穴９０を穿設す
る。これにより，枠治具９を得る。
【００３４】次に，プリント配線板の製造に当たって
は，従来例において示したごとく，多連状基板２に対
し，上述の手順により得られた枠治具９を，図６に示す
ごとく配置し，枠治具９の嵌合穴９０内にダム枠１１を
配置し，これらを共に加熱圧着する。これにより，図２
に示すごとく，ダム枠１１を圧着したプリント配線板１
を得る。なお，図２において，符号１２はボンディング
パッド，１４はソルダーレジスト，１３は側面スルーホ
ール，１５はガラス−エポキシ基板である。
は，従来例において示したごとく，多連状基板２に対
し，上述の手順により得られた枠治具９を，図６に示す
ごとく配置し，枠治具９の嵌合穴９０内にダム枠１１を
配置し，これらを共に加熱圧着する。これにより，図２
に示すごとく，ダム枠１１を圧着したプリント配線板１
を得る。なお，図２において，符号１２はボンディング
パッド，１４はソルダーレジスト，１３は側面スルーホ
ール，１５はガラス−エポキシ基板である。
【００３５】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例の製造方法においては，ダム枠１１の圧着に当
たって，枠治具を使用するが，この時，上記枠治具も共
に加熱，加圧されることとなる。本例の枠治具は製造に
当たって，前処理を施し，予め，ダム枠圧着時における
最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されてある。
る。本例の製造方法においては，ダム枠１１の圧着に当
たって，枠治具を使用するが，この時，上記枠治具も共
に加熱，加圧されることとなる。本例の枠治具は製造に
当たって，前処理を施し，予め，ダム枠圧着時における
最大伸長限度（図６参照）まで充分伸長されてある。
【００３６】このため，上記圧着に伴う枠治具の伸長も
なく，これに伴う嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダ
ム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不
良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，
プリント配線板の製造コストが安価になる。
なく，これに伴う嵌合穴の位置ずれもない。従って，ダ
ム枠の圧着位置がずれることによるプリント配線板の不
良がない。更に，枠治具の繰り返し使用も可能となり，
プリント配線板の製造コストが安価になる。
【００３７】更に，枠治具の伸長を予想して上記嵌合穴
を大きくしておく必要がないので，ダム枠圧着用の圧着
部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板に
おける，ボンディングパッド等の高密度化も容易とな
る。
を大きくしておく必要がないので，ダム枠圧着用の圧着
部の面積も小さくできる。そのため，プリント配線板に
おける，ボンディングパッド等の高密度化も容易とな
る。
【００３８】従って，本例によれば，不良品が少なく，
製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。
製造コストが安価であり，かつ高密度化が容易な，プリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３９】実施例２ 本例は，本発明にかかる枠治具（図４参照）をダム枠圧
着工程に使用した際の伸長率について，比較例とともに
説明するものである。本例にかかる試料１は，実施例１
に示した枠治具である。また，比較例としての試料Ｃ１
は試料１と同様の材料で構成され，その製造過程におい
て前処理を行っていない枠治具である。
着工程に使用した際の伸長率について，比較例とともに
説明するものである。本例にかかる試料１は，実施例１
に示した枠治具である。また，比較例としての試料Ｃ１
は試料１と同様の材料で構成され，その製造過程におい
て前処理を行っていない枠治具である。
【００４０】次に，上記試料１及びＣ１を，実施例１に
おいて示すダム枠の圧着に使用する。そして，使用前に
おける試料１及びＣ１の枠治具の大きさと，上記ダム枠
の圧着に１０回使用した後の大きさとをそれぞれ測定
し，伸長率を求める。
おいて示すダム枠の圧着に使用する。そして，使用前に
おける試料１及びＣ１の枠治具の大きさと，上記ダム枠
の圧着に１０回使用した後の大きさとをそれぞれ測定
し，伸長率を求める。
【００４１】上記測定の結果，本例にかかる試料１の伸
長率は０．０１〜０．０３％であった。一方，比較例に
かかる試料Ｃ１の伸長率は０．０５〜０．０７％であっ
た。従って，本例にかかる試料は，ダム枠の圧着に伴う
加熱，加圧により，伸長し難いことが分かる。
長率は０．０１〜０．０３％であった。一方，比較例に
かかる試料Ｃ１の伸長率は０．０５〜０．０７％であっ
た。従って，本例にかかる試料は，ダム枠の圧着に伴う
加熱，加圧により，伸長し難いことが分かる。
【図１】実施例１における，枠治具の製造工程を表す説
明図。
明図。
【図２】実施例１における，プリント配線板の断面図。
【図３】従来例における，多連状基板の説明図。
【図４】従来例における，枠治具の斜視図。
【図５】従来例における，ダム枠の斜視図。
【図６】従来例における，プリント配線板へのダム枠圧
着方法の説明図。
着方法の説明図。
【図７】従来例における，ダム枠圧着時の説明図。
【図８】従来例における，枠治具の問題点を示す説明
図。
図。
【図９】従来例における，枠治具の使用回数と伸長率と
の関係を表す線図。
の関係を表す線図。
【符号の説明】 １．．．プリント配線板， １０．．．電子部品搭載部， １１．．．ダム枠， ２．．．多連状基板， ９．．．枠治具， ９０．．．嵌合穴，
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品搭載部と，その周囲に設けたパ
ターン回路とを有するプリント配線板に対して，上記電
子部品搭載部を取り囲むように上記プリント配線板上に
樹脂封止用のダム枠を圧着するに当り，上記プリント配
線板上に，上記ダム枠を嵌め込むための嵌合穴を有する
枠治具を配置し，次いで上記嵌合穴に上記ダム枠を嵌め
込み，その後，該ダム枠をプリント配線板に加熱圧着す
るプリント配線板の製造方法において，上記枠治具は補
強材と合成樹脂とよりなる複合樹脂板を用いてなると共
に，該枠治具は，予め上記合成樹脂のガラス転移点より
も高い温度において加熱，加圧する前処理を施し，その
後上記嵌合穴を形成したものであることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記前処理時の加圧
力は，１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２において，上記複合樹
脂板は，プリント配線板に用いられる有機系樹脂基板で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記複合樹脂板は，ダム枠を圧着しようとするプリント
配線板と同じ材料の有機系樹脂基板であることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32159694A JP3709574B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32159694A JP3709574B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153953A true JPH08153953A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3709574B2 JP3709574B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=18134314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32159694A Expired - Fee Related JP3709574B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3709574B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928022A2 (en) * | 1997-12-18 | 1999-07-07 | TDK Corporation | Resin package fabrication process |
| CN106255331A (zh) * | 2016-10-21 | 2016-12-21 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种压接夹具 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP32159694A patent/JP3709574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928022A2 (en) * | 1997-12-18 | 1999-07-07 | TDK Corporation | Resin package fabrication process |
| EP0928022A3 (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-15 | TDK Corporation | Resin package fabrication process |
| US6282781B1 (en) | 1997-12-18 | 2001-09-04 | Tdk Corporation | Resin package fabrication process |
| CN106255331A (zh) * | 2016-10-21 | 2016-12-21 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种压接夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3709574B2 (ja) | 2005-10-26 |
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