CN102734760A - 通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，应用于一壳体上，该壳体的断面呈凹凸不平的形状，且在其一侧呈凹陷的表面上藉由一绝缘胶粘贴有金属线路，该金属线路上设有多个接点预留区，该方法包括：在一金属薄片的一侧面上，熔焊多个锡膏，将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧，且使该些锡膏的位置分别对应于该些接点预留区的位置，对该些锡膏加热，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以分别形成一电源接点，如此，工作人员仅需将发光二极管上的接脚，放置在对应的该些电源接点的位置，即能通过对壳体加热，使发光二极管被焊接至对应的电源接点上，形成业者所需的灯具或背光模块。

Description

通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法

技术领域

本发明涉及一种壳体与发光二极管一体化的工艺，特别是涉及一种通过转印锡膏的方式，以在壳体上形成电源接点的方法。

背景技术

为了能有效降低生产成本，及提高发光二极管的散热效果，发明人设计出一种将灯壳与发光二极管结合成一体，以省略电路板的灯具结构，请参阅图1所示，该灯具结构1包括一壳体11、一金属线路13及多个发光二极管15，其中该壳体11是由一片体弯折而成，且能形成一容置空间110，该金属线路13大汉位于该容置空间110内，其藉由一绝缘胶17贴附至该壳体11上，以避免与该壳体11发生短路的情况，另外，该些发光二极管15的接脚151，会连接至该金属线路13上，以能接收该金属线路13传来的电流，并发出光源，且将光源投射至该容置空间110外。

承上所述，请再参阅图1所示，由于该些发光二极管15的接脚151是通过锡膏焊接至该金属线路13，因此，为能提高生产速度，业者通常会在该壳体11尚未被弯折前，即先行在该壳体11的预定位置上，粘贴该金属线路13，业者会通过网板印刷方式，将锡膏印刷至金属线路13上，以形成多个电源接点，以能分别与该些发光二极管15的接脚151相焊接，业者仅需对该壳体11进行弯折程序，使得金属线路13能位于容置空间110内，便能将该些发光二极管15置放于该容置空间110中，且其接脚151会对应至各该锡膏，最后，对该壳体11进行加热程序，便能使得该些锡膏软化，且焊接至该些接脚151上，以形成该灯具结构1。

但在前述的工艺中，因受限于网印机与印刷板的大小限制，故仅能使用在断面形状为平板状的壳体，或者是被弯折后仍具有大印刷面积的壳体上，如此一来，对于其它断面形状呈凹凸状的壳体，或因宽度较小使得可供印刷面积较小的壳体而言，则无法适用于网版印刷的技术来涂布锡膏，造成业者需使用大量的人力，一一将发光二极管焊接至壳体的金属线路上，耗费了过多的生产成本与生产时间，另外，虽然业者能够采用发光二极管灯条(Light Bar)组装至壳体的传统方式，但此举，将使得断面形状呈凹凸状的壳体，无法具有前述新结构(灯壳与发光二极管结合成一体)的优势。

由此可见，上述现有的灯壳与发光二极管结合成一体的灯具结构的制造方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，以能适用于断面形状为呈凹凸状的壳体，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于传统的网版印刷的程序，并不适用于断面形状呈凹凸不平的形状，或壳体宽度较小之壳体上，故，发明人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本发明的一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，以期藉由本发明的问世，而能有效解决前述的问题。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的灯壳与发光二极管结合成一体的灯具结构的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，所要解决的技术问题是使其通过将一侧面上熔焊有多个锡膏的金属薄片贴附至具有凹凸不平形状的断面的壳体的一侧，并加热该些锡膏，使该些锡膏因软化而被转印至该壳体的金属线路上形成电源接点，以实现在不同面积的壳体上涂布锡膏，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，主要是在壳体的断面形状呈凹凸不平的形状，或壳体宽度较小，而无法适用于网版印刷方式涂布锡膏的情况下，能够通过本方法，在该壳体上顺利地涂布锡膏，以能作为与发光二极管的接脚相连接的电源接点，该壳体的一侧呈凹陷的表面上布设有一金属线路，该金属线路藉由一绝缘胶而粘贴至该壳体，且其上设有多个接点预留区，该方法包括后续步骤：在具有挠性的一金属薄片(如：铝箔)的一侧面上，熔焊上多个锡膏，将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧面，且使该等锡膏的位置分别对应且抵靠至该些接点预留区的位置，之后，对该些锡膏加热一预定时间(如：1～2秒)，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以在该接点预留区上，分别形成一电源接点，并能分别与一发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)上的接脚相焊接，如此，工作人员仅需将发光二极管上的接脚，放置在对应的该些电源接点的位置，即能通过对壳体加热，使发光二极管被焊接至对应的电源接点上，进而使该壳体与发光二极管结合为一体，并形成业者所需的灯具或背光模块。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其中所述的金属薄片与该些锡膏间的附着力，是小于该金属线路与该些锡膏间的附着力。

前述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其中该些锡膏在被转印后，还会保留住30％～99％的助焊剂。

前述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其中所述的预定时间为1秒～2秒间。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法至少具有下列优点及有益效果：本发明的方法能够有效解决传统网板印刷方式，无法在断面形状呈凹凸状的壳体表面上涂布锡膏的问题，其能够适用于不同面积的壳体上，大幅提高业者的便利性。

综上所述，本发明是有关于一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，应用于一壳体上，该壳体的断面呈凹凸不平的形状，且在其一侧呈凹陷的表面上藉由一绝缘胶粘贴有金属线路，该金属线路上设有多个接点预留区，该方法包括：在一金属薄片的一侧面上，熔焊多个锡膏，将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧，且使该些锡膏的位置分别对应于该些接点预留区的位置，对该些锡膏加热，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以分别形成一电源接点，如此，工作人员仅需将发光二极管上的接脚，放置在对应的该些电源接点的位置，即能通过对壳体加热，使发光二极管被焊接至对应的电源接点上，形成业者所需的灯具或背光模块。本发明在技术上有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是灯具结构的示意图。

图2是应用于本发明的壳体的结构示意图。

图3是本发明的方法的步骤示意图。

图4是壳体与发光二极管的组装结构示意图。

图5是另一壳体的示意图。

21、21A：壳体          23、23A：金属线路

231：接点预留区        25：绝缘胶

27：金属薄片           28：锡膏

29：发光二极管        291：接脚

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，应当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

本发明是一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，是应用于一壳体上，该壳体的断面形状是呈凹凸不平的形状(如：波浪状、城墙状…等)，且前述凹凸状能够为规则形态或不规则形态，或是该壳体的宽度较小，使得其可供印刷面积较小，在本发明的一较佳实施例中，请参阅图2所示，图2是应用于本发明的壳体的结构示意图。该壳体21的一侧呈凹陷的表面上布设有一金属线路23，该金属线路23是藉由一绝缘胶25而粘贴至该壳体21，其中该绝缘胶25能够涂布至该壳体21上的面积，能够大于或等于该金属线路23的面积，该金属线路23上设有多个接点预留区231(如图2的虚圈所示)，该些接点预留区231是该金属线路23预计与发光二极管相连接的位置，但在此特别一提的是，图2所绘制的壳体21、金属线路23与绝缘胶25的样式，仅为方便说明，并得以供一般大众或本技术领域的从业人员，迅速领略本发明揭露内容的本质与要旨，而并非仅限定为上述的元件样式，合先陈明。

请参阅图2及图3所示，图3是本发明的方法的步骤示意图。首先，工作人员能使用注射滴涂或网版印刷等各种方式，先在一金属薄片27(如：铝箔纸)的一侧面，熔焊上多个锡膏28(Solder paste)(如图3(1)所示)，且该些锡膏28的位置是分别对应于该些接点预留区231的位置，由于该金属薄片27本身具有可挠性，故能被弯曲，使得其断面形状能呈起伏状，但不论业者使用何种方式，只要能在该金属薄片27上设置锡膏28，即能实现本发明所述的金属薄片27加上锡膏28的形态。工作人员能弯曲该金属薄片27，使得该金属薄片27的一侧面能贴附至该壳体21的一侧(如图3(2)所示)，同时，该些锡膏28的位置会分别对应并抵靠在该些接点预留区231上，之后，工作人员会对该金属薄片27与该些锡膏28进行加热程序，使得该些锡膏28在受热后，能发生软化且形成液态状，此时，由于金属薄片27(如：铝箔纸)因自身材质的影响，或经过特殊处理，故会较为光滑或较无法与锡膏28发生反应，因此，该金属薄片27与该些锡膏28间的附着力小于该金属线路23与该些锡膏28间的附着力，使得该些锡膏28能被沾附至该金属线路23上，但在本发明的其它实施例中，工作人员也可直接对该壳体21加热，使得该些锡膏28能受热软化，故，只要能使锡膏28受热并软化，均涵盖至前述方法中。如此，工作人员仅需去除该金属薄片27后，便能将该些锡膏28转印至该金属线路23上的接点预留区231(如图3(3)所示)，以分别形成一电源接点，故，通过前述方法，业者便能够在断面形状呈凹凸不平状的壳体21表面上涂布锡膏28，使得多个发光二极管29(Light-Emitting Diode，简称LED)上的接脚291，能被放置在对应的该些电源接点的位置(如图4所示)，且在经过壳体21被加热的过程后，令该些发光二极管29的接脚291被焊接至对应的电源接点上，以形成业者所需的灯具或背光模块。

此外，请再参阅图3及图4所示，图4是壳体与发光二极管的组装结构示意图。目前锡膏28中所含有的助焊剂，大致由下列成份组成：

(1)松香(Rosin)/树脂(Resin)：助焊剂的主要成份，主要功能是防止锡膏被焊接后，其表面再被氧化，而破坏焊接品质，此外，松香还可以包裹住锡膏中的其它活性剂，以提高待焊金属的表面绝缘阻抗值；

(2)活性剂(Activator)：主要功能是用于消除待焊金属表面上的氧化物，目前常用的活性剂为有机氨盐酸盐、有机酸或有机氨等；

(3)溶剂(Solvent)：主要功能是将所有助焊剂的成份溶解成均匀的稠状液体溶液，以能促使该些助焊剂的成份具有一致性的活性；及

(4)抗垂流剂(Thixotropic Agent)：主要功能是防止锡粉(锡膏的成份)与助焊剂分离，且能防止锡塌的情况发生。

承上所述，由于当锡膏28经过高温后，其内的助焊剂会快速地挥发掉，使得该锡膏28无法被重复使用，因此，为避免发生前述问题，在本发明的方法中，该金属薄片27在进行加热程序时，仅会被加热一预定时间(如：1～2秒)，使得该些锡膏28在被转印至该金属线路23上时，还能保留住30％～99％的助焊剂，令该些锡膏28所形成的电源接点，仍能够正常地与发光二极管29的接脚291相焊接。

综上所述可知，请再参阅图2-图4所示，尽管该壳体21的断面形状是呈现凹凸状，或是壳体21A的宽度较小(如图5所示)，造成金属线路23A能被焊接的面积变小，但由于该金属薄片27在熔焊上锡膏28后，能被裁剪成较小的面积，或随着该壳体21的表面而弯折，故能确实使该锡膏28被置放到对应的接点预留区231的位置，且被转印至该接点预留区231上，因此，通过本发明的方法，能有效解决传统网板印刷方式，无法在断面形状呈凹凸状的壳体21表面上，涂布锡膏28的问题，且能够适用于不同面积的壳体上，大幅提高业者的便利性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，是应用于一壳体上，该壳体的断面呈凹凸不平的形状，或该壳体的宽度较小且无法使用网版印刷技术，其中该壳体的一侧呈凹陷的表面上布设有一金属线路，该金属线路是藉由一绝缘胶而粘贴至该壳体，且该金属线路上设有多个接点预留区，其特征在于该方法包括以下步骤：

在具有挠性的一金属薄片的一侧面，熔焊上多个锡膏，该些锡膏的位置是分别对应于该些接点预留区的位置；

将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧，且使该些锡膏分别对应且抵靠至该些接点预留区；以及

对该些锡膏加热一预定时间，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以在该接点预留区上，分别形成一电源接点，并能分别与一发光二极管上的接脚相焊接。

2.根据权利要求1所述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其特征在于其中所述的金属薄片与该些锡膏间的附着力，是小于该金属线路与该些锡膏间的附着力。

3.根据权利要求2所述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其特征在于其中该些锡膏在被转印后，还会保留住30％～99％的助焊剂。

4.根据权利要求3所述的通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，其特征在于其中所述的预定时间为1秒～2秒间。

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