CN114144870A - 将物品移动到处理站的装置和方法、输送系统和处理设备 - Google Patents

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Abstract

一种装置,其用于将包括至少衬底(2)的物品移动通过处理设备的处理站(1a,b)的开口侧,所述装置包括可放置在所述处理站(1a,b)处的至少一个支撑件(26;26')。所述装置包括至少一个载架(27a,b;27'a,b),其各自导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线(z)定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件(26;26')移动。所述装置包括至少一个装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b),其用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动。所述装置包括用于固持所述物品的组件(21;21')和悬挂机构,所述固持组件(21;21')通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)。所述悬挂机构布置成导引所述固持组件(21;21')沿固持组件(21;21')路径相对于所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)的移动。所述装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)布置成驱动所述固持组件(21;21')沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动。所述固持组件路径主要平行于所述参考轴线(z)定向。

Description

将物品移动到处理站的装置和方法、输送系统和处理设备
技术领域
本发明涉及一种用于将包括至少衬底的物品移动通过处理设备的处理站的开口侧的装置,所述装置包括:
至少一个支撑件,其可放置在所述处理站处,
至少一个载架,每一载架导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件移动;
至少一个装置,其用于控制所述载架中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动;
用于固持所述物品的组件;和
悬挂机构,所述固持组件通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架;
其中所述悬挂机构布置成导引所述固持组件沿固持组件路径相对于所述至少一个载架的移动,且
其中所述装置布置成驱动所述固持组件沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动。
本发明还涉及一种用于在处理设备的处理站之间输送包括至少衬底的物品的系统。
本发明还涉及一种处理设备。
本发明还涉及一种在处理设备中处置衬底的方法。
背景技术
US 2018/0282893 A1公开一种电解电镀设备。电解电镀设备包括水平导引件、水平传输机构、竖直导引件、竖直传输机构和臂。水平传输机构为在传输方向上移动衬底的机构。竖直传输机构为在竖直方向上移动衬底的机构。臂设置在竖直传输机构上。臂的纵向方向为垂直于由传输方向和竖直方向限定的平面的方向。衬底由衬底固持件固持。衬底固持件连接到夹紧机构,且通过夹紧机构夹紧。固持件夹紧机构设置在臂的远端附近。电解电镀设备具备在臂的远端附近的移动机构。移动机构为独立于衬底传输区段的用于移动固持件夹紧机构的机构。移动机构包含旋转机构和线性运动机构。旋转机构为绕作为轴线的竖直方向旋转移动固持件夹紧机构的机构。线性运动机构为沿臂的纵向方向线性移动固持件夹紧机构的机构。
已知设备的问题为设备需求相对较高。衬底需要提升得足够高以使其下边缘能够通过处理站,衬底在所述处理站上方水平移动。衬底还必须充分降低到各处理站中以允许恰当地处理衬底。这决定臂的冲程,且由此决定竖直提升机构的高度。
发明内容
本发明的目标为提供一种上文在开头段落中所定义的类型的装置、输送系统、处理设备和方法,其允许具备所述装置或输送系统的所述处理设备在参考轴线的方向上具有相对较小尺寸。
通过根据本发明的装置的第一方面实现这一目标,所述第一方面的特征在于固持组件路径主要平行于参考轴线定向。
为了易于解释,本文将假定参考轴线为基本上竖直的参考轴线,使得处理站的开口侧为处理站的顶面。包括衬底的物品可因此通过所述装置而升高离开处理站和降低到处理站中。在替代实施例中,参考轴线可为水平轴线。
主要平行于参考轴线定向的路径与参考轴线的角度不超过45°。在实际实施方案中,角度将小于10°或甚至5°。所述路径将由此基本上平行于参考轴线定向。
因为用于固持物品的组件可相对于一或多个载架升高和降低,因此载架的冲程可较短。因为这一冲程决定用于容纳装置所需的空间的高度,因此具备所述装置的处理设备的总高度减小。
所述装置可在处理站之间移动或仅与一个处理站相关联,在所述情况下将至少一个支撑件放置在处理站处。可在处理站的一侧存在一个支撑件,在处理站的两侧存在支撑件,或存在支撑框架。至少一个支撑件本身可通过例如传输件框架的另一结构支撑。
可存在一个载架,例如长条,固持组件在一个点处附接到所述载架。替代地,可存在导引从而以串联方式移动的多个载架,其中悬挂机构包含在固持组件与载架中的每一个之间的连杆。每一载架导引以相对于支撑件中的至少一个移动。多个载架可导引以相对于单个支撑件移动。在设置多个载架的情况下,这些载架可具有与参考轴线成微小角度、在不同方向上倾斜的相应移动路径,但共同地沿基本上平行于参考轴线的路径移动固持组件。
载架可呈致动器(例如,气动或液压致动器)的活塞或柱塞的端部处的枢轴的形式。替代地,载架可为沿固定于支撑件的导引件导引的滑环。在任一情况下,载架与支撑件之间的连接决定载架的路径。移动路径通常将为基本上线性的,使得每一载架的移动对应于平移。
将至少一个装置设置在支撑件与载架之间以用于控制载架相对于支撑件的移动。所述装置布置成施加足以移动一或多个载架和固持组件与物品的力。如将要解释,至少一个移动控制装置还可驱动固持组件相对于载架的移动。替代地,另一致动器或马达可驱动固持组件相对于至少一个载架的移动。可沿路径仅在一个意义上驱动移动,所述移动将对应于在参考轴线为基本上竖直参考轴线的情形下固持组件的向上移动。在反向意义上的移动无需由装置的组件驱动,而是可由重力驱动。无论参考轴线的定向如何,载架中的至少一个和固持组件的反向移动都可由弹性组件驱动。
为了将物品移动到处理站中,将一或多个载架相对于支撑件朝向处理站移动,且将固持组件相对于一或多个载架朝向处理站移动。为了从处理站取回物品,将一或多个载架在反方向上相对于一或多个支撑件移动,且将固持组件相对于一或多个载架远离处理站移动,悬挂机构将固持组件连接到所述一或多个载架。
在实施例中,参考轴线为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于第一参考轴线的第二参考轴线,且固持组件具有平行于第二参考轴线延伸的细长形状。
这一实施例特别适于具有用于处理平面衬底的多个处理站的处理设备,其中在平行于衬底的平面的平面中将衬底移动到处理站中且从处理站移出。一实例为所谓的竖直处理设备,其中将处理站配置成在垂直于第一和第二参考轴线两者的第三参考轴线的方向上延伸的行。处理站在第三参考轴线的方向上可具有相对较小距离,这是因为衬底借助其垂直于第三参考轴线的平面固持。因为处理站在其对准的方向上的距离相对较小,因此处理设备可在所有三个维度上相对紧凑。
在实施例中,参考轴线为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于第一参考轴线的第二参考轴线,且固持组件具备用于在沿第二参考轴线的至少两个不同位置处接合物品的接合特征。
这一实施例具有有助于使衬底围绕平行于参考轴线的轴线反向旋转的作用。所述实施例进一步有助于使衬底至少相对于一或多个载架围绕平行于第三参考轴线的轴线反向旋转,所述第三参考轴线垂直于第一和第二参考轴线。如果衬底和物品为平面的且在基本上平行于衬底和物品的平面的平面中移动,那么处理站可具有呈相对较窄缝隙形式的开口,物品通过所述开口移动到处理站中或从处理站移出。
在实施例中,固持组件具备用于与物品的至少一个接合特征以可释放方式互锁的至少一个接合特征。
这一特征的作用为允许在处理站中处理衬底的同时将装置用于其它目的。当物品在处理站中处于适当位置以供处理时,装置可释放物品。如果装置包括在用于在处理设备的多个处理站之间移动物品的输送系统中,那么可将装置移动到另一处理站以处置包括另一衬底的另一物品。此外,互锁接合可有助于物品相对于固持组件的反向移动,例如物品的摆动。
在这一实施例的特定实例中,固持组件包括至少一个致动器,所述至少一个致动器用于将固持组件的接合特征中的至少一个移动成与物品的接合特征中的至少一个接合和与物品的接合特征中的至少一个脱离。
一作用为可很大程度上避免接合特征之间的游动。因为固持组件包括至少一个致动器,因此物品无需具备致动器。物品可仅包括静止接合特征。
在其中固持组件具备用于与物品的至少一个接合特征以可释放方式互锁的至少一个接合特征的装置的任何实施例的另一实例中,固持组件的接合特征包括成形且布置成钩在物品的接合特征后面的至少一个元件,且在使用时,至少所述元件靠近物品的端部可相对于参考轴线横向移动。
这一实例特别应用于参考轴线为竖直参考轴线的情形中。物品可实际上悬挂在接合特征上。移动固持组件的接合特征以钩在物品的接合特征下方以实现互锁接合。
在实施例的特定实例中,其中参考轴线为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于第一参考轴线的第二参考轴线,固持组件具备用于在沿第二参考轴线的至少两个不同位置处接合物品的接合特征,且固持组件具备用于与物品的至少一个接合特征以可释放方式互锁的至少一个接合特征,固持组件的接合特征包含成形为具有沿第二参考轴线在相应相反方向上相对的支座的至少两个元件。
在第二参考轴线的方向上看,支座从相对侧接触物品的接合特征。这使得物品在所述方向上相对于固持组件定位。基本上防止在所述方向上的相对移动。
装置的实施例包括用于容纳衬底的至少一个衬底固持件,以使衬底的至少部分暴露,其中物品进一步包括衬底固持件,且固持组件布置成固持衬底固持件。
因此,衬底损坏的风险更小。这一实例特别适用于其中固持组件具备用于以可释放方式固持物品的至少一个接合特征的情形,且更特定适用于其中处理设备包括多个处理站的情形,其中装置为用于在站之间移动物品的输送系统的部分。在所述情况下,将物品放置在每一处理站中,释放且随后再次拾取以从相关处理站取出物品且将物品移动到下一处理站。与衬底固持件而非衬底反复接合。
在这一实施例的特定实例中,衬底固持件布置成容纳平面衬底,使得沿衬底的周边覆盖衬底的对置主表面中的每一个的至少边缘区域,同时暴露主表面中的至少一个的至少一区段。
衬底的易受损边缘由此得到保护,这是因为衬底固持件框住或覆盖平面衬底的每一主表面。在框住两个主表面的情况下,可同时在两侧处理衬底。
在其中装置包括用于容纳衬底以暴露衬底的至少部分的至少一个衬底固持件的实施例的实例中,物品进一步包括衬底固持件,且固持组件布置成固持衬底固持件,衬底固持件具有平面配置,且衬底固持件包含邻近于衬底固持件的用于容纳衬底的区段的在衬底固持件的平面中延伸的载架部件。
所述载架部件形成衬底固持件的靠近装置的固持组件以用于将物品移动到处理站中且从处理站移出的部件。所述载架部件自身可包括多个元件。载架部件的这种部件还可一体地连接到包括于用于容纳衬底的区段中的一或多个部件。接着将一体连接的部件制成一个整体件。可将用于容纳衬底的区段相对较深地插入到处理站中,而无需用于将物品移动到处理站中且从处理站移出的装置(特定来说,固持组件)非常深地伸进处理站中。
在这一实例的特定版本中,载架部件包含在相对于用于容纳衬底的区段的相反方向上横向突出的端部区段。
此版本特别适用于竖直处理站中,其中用于容纳衬底的区段可从载架部件悬挂下来。载架部件可由突出的端部区段支撑,例如支撑在用于容纳衬底的区段可浸没于其中的浴盆的两侧上。
在这一实施例的特别版本中,端部区段具备用于接合处理站中的支撑件的特征,其中所述特征设置在载架部件的与用于容纳衬底的区段所延伸的侧相同的侧上。
用于将物品移动到处理站中且从处理站移出的装置可由此简单地将物品降低到设置在处理站中的支撑件上。
在特定实施例中,用于接合处理站中的支撑件的特征成形以与处理站中的支撑件的特征互锁,以防止在平行于载架部件所延伸的方向的方向上的相对移动。
这适用于与其中在处理期间支撑件在衬底的平面中移动衬底固持件的处理站结合。
在包括用于容纳衬底的至少一个衬底固持件以使衬底的至少部分暴露的实施例的变体中,其中物品进一步包括衬底固持件,且固持组件布置成固持衬底固持件,衬底固持件具有平面配置,衬底固持件包含邻近衬底固持件的用于容纳衬底的区段的在衬底固持件的平面中延伸的载架部件,载架部件包含在相对于用于容纳衬底的区段的相反方向上横向突出的端部区段,端部区段具备用于接合处理站中的支撑件的特征,且特征设置在载架部件的与用于容纳衬底的区段所延伸的侧相同的侧上,用于接合处理站中的支撑件的特征成形以与处理站中的支撑件的特征互锁,以防止在横向于衬底固持件的平面的方向上的相对移动。
可由此防止围绕在横向于载架部件的方向上延伸的衬底固持件的平面中的轴线的旋转。同样防止了在横向于衬底固持件的平面的方向上的移动。
在包括用于容纳衬底的至少一个衬底固持件以使衬底的至少部分暴露的实施例的实例中,其中物品进一步包括衬底固持件,且固持组件布置成固持衬底固持件,衬底固持件具有平面配置,衬底固持件包含邻近衬底固持件的用于容纳衬底的区段的在衬底固持件的平面中延伸的载架部件,且载架部件包含在相对于用于容纳衬底的区段的相反方向上横向突出的端部区段,突出的端部区段各自包括相对于载架部件的中心区段在与衬底固持件的用于容纳衬底的区段相同的方向上延伸的区段。
端部区段可由此在屏障上方拱起,例如用于容纳衬底固持件的容纳衬底的区段的浴盆的侧壁。
在用于移动物品的装置的实施例中,用于控制载架中的至少一个的移动的装置中的至少一个还布置成驱动固持组件的移动。
这一实施例需要更少致动器。这还意味着致动器之间的同步可相对简单。
在这一实施例的实例中,至少一个载架具备可移动地支承(journal)到载架的部件,载架导引以沿支撑件中的一个移动通过一特征,所述特征布置成沿支撑件从沿载架的路径的至少某一位置接合可移动部件,且悬挂机构包括用于将可移动部件相对于载架的移动转换成固持组件相对于载架的移动的机构。
在一个实施方案中,布置成接合可移动部件的特征可仅从沿载架向前的路径的特定位置接合可移动部件。在另一实施方案中,接合为永久性的。由于接合可移动部件且通过用于控制载架中的至少一个的移动的至少一个装置来向前移动载架,因此使得可移动部件相对于载架移动,所述相对移动转换成固持组件相对于载架的移动。载架或固持组件无需具备用于相对于至少一个载架移动固持组件的单独供电致动器。布置成接合可移动部件的特征可固定于至少一个支撑件。特征至少位于沿参考轴线的固定位置处。
在这一实施例的实例中,其中一或多个可移动部件包括于用于将可移动部件相对于载架的移动转换成固持组件相对于载架的移动的机构中,且包括可枢转地布置在载架上的至少一个杠杆。
杠杆还形成传输机构,这是因为杠杆相对于布置成接合可移动部件的特征的较小位移可转换成固持组件的相对较大位移。此外,杠杆可为第一类杠杆。杠杆臂中的一个在沿参考轴线的第一方向上相对于载架的移动引起杠杆臂中的另一个在沿参考轴线的相反方向上的移动。臂中的一个可由此通过特征接合,且臂中的另一个可直接或间接地耦合到固持组件。
在其特定版本中,用于将可移动部件相对于载架的移动转换成固持组件相对于载架的移动的机构经由滑环(例如,可沿杠杆的臂移动的滑环)连接到固持组件。
可以许多不同方法中的任一种支承滑环,包含经由滚珠或滚子轴承。尽管滑环与滑环可沿其移动的导引件之间不需要直接接触,但在一些实施例中可能如此。滑环确保杠杆的枢转移动仅使得固持组件在主要平行于参考轴线的方向上转换移动。
在实施例的特定版本中,其中用于控制载架中的至少一个的移动的装置中的至少一个还布置成驱动固持组件的移动,且其中至少一个载架具备可移动地支承到载架的部件,载架导引以沿支撑件中的一个移动通过一特征,所述特征布置成沿支撑件从沿载架的路径的至少某一位置接合可移动部件,且悬挂机构包括用于将可移动部件相对于载架的移动转换成固持组件相对于载架的移动的机构,可移动部件导引以在至少大致平行于固持组件路径定向的方向上相对于载架线性运动,且用于将可移动部件相对于载架的移动转换成固持组件相对于载架的移动的机构包括另一可移动部件和力传递装置,所述另一可移动部件导引以在至少大致平行于固持组件路径定向的方向上相对于载架线性运动,所述力传递装置用于在可移动部件与所述另一可移动部件之间传递力。
至少平行于固持组件路径定向的可移动部件和另一可移动部件的相应移动分量通常将相反定向。因此,当可移动部件的移动通过接合可移动部件的特征遏制时,载架在某种意义上在至少大致平行于参考轴线的方向上(例如向上)继续移动。可移动部件相对于载架向下移动。由于力传递装置的配置,另一可移动部件相对于载架向上移动。驱动载架的移动的装置仅需要驱动载架的移动。所有力至少大致平行于固持组件路径且从而平行于参考轴线定向。这使得在悬挂机构的部件中的任一个上不存在或至少几乎不存在扭矩。
在这一实施例的特定实例中,所述力传递装置包括将可移动部件与另一可移动部件相互连接且围绕可旋转地支承到载架的轮子缠绕的媒介。
媒介可为缆线、皮带、电线、绳索、链条或其类似物。特定来说,媒介可配置成与轮子强制接合。在所述情况下,轮子可为齿轮,且媒介可例如为链条或齿形皮带。强制接合防止滑动。在任何情况下,媒介将为柔性的且配置成传递拉力,使得可移动部件和另一可移动部件的移动连结。围绕轮子的媒介的匝数将通常使得可移动部件和另一可移动部件相对于载架在相反方向上移动。
在装置的特定实施例中,载架、悬挂机构和固持组件形成平面连杆。
物品因此仅能够在一平面上移动。
在装置的实施例中,参考轴线为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于第一参考轴线的第二参考轴线,所述第一参考轴线与所述第二参考轴线一起限定平行于固持组件路径所位于的平面的平面,且装置包含至少两个载架,在平行于第二参考轴线的方向上看,所述载架导引以在固持组件的相对侧上移动。
在这一实施例中,固持组件可为在平行于第二参考轴线的方向上延伸的细长固持组件。将固持组件固持在两个端部处,而非采用具有自由端部的臂的形状。这有助于固持组件的反向弯曲,所述反向弯曲可能使得物品的定位不太准确或甚至使得物品相对于载架摆动。
在这一实施例的实例中,至少一个支撑件包括支撑至少两个载架中的每一个的支撑框架。
这有助于确保载架的路径相对于彼此相对明确限定,因为支撑框架可为相对刚性的。载架的相应路径可尤其为基本上平行的线性路径。
在装置的实施例中,参考轴线为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于第一参考轴线的第二参考轴线,所述第一参考轴线与所述第二参考轴线一起限定平行于固持组件路径所位于的平面的平面,且悬挂机构布置成将固持组件支撑在固持组件路径所位于的平面的相对侧中的每一个上。
这有助于使固持组件围绕平面中的轴线反向旋转。在基本上平面物品的情况下,将物品的平面保持在路径相对优选位于的期望平面中。
在装置的实施例中,用于控制载架中的至少一个的移动的至少一个装置包括线性致动器。
由此以相对简单的方式沿路径驱动载架。
在这一实施例的特定实例中,线性致动器包括旋转马达和用于将旋转运动转化成线性运动的机构,其中旋转马达布置在至少一个支撑件上。
由此,包括载架和固持组件的装配件不会由电动马达压低。
在装置的实施例中,在使用时,固持组件路径在平行于参考轴线的方向上延伸超过载架的路径的端点,接近处理站。
这确保固持组件相对于载架的移动使得与载架相比固持组件移动得更接近处理站的内部。举例来说,载架的路径无需跨越处理站。
在实施例中,在使用时,载架和悬挂机构在固持组件路径的位于处理站远侧的端点处相对于固持组件路径横向邻近固持组件定位。
这进一步有助于减小装置在参考轴线的方向上的尺寸。固持组件路径的位于处理站远侧的端点可相对将近装置在参考轴线的方向上的极限,因为在参考轴线的方向上看,没有载架或悬挂机构的部件位于固持组件与所述极限之间。
根据另一方面,根据本发明的用于在处理设备的处理站之间输送包括至少衬底的物品的系统包括可沿处理站移动的传输件,其中传输件包括根据本发明的至少一个装置。
承载物品的传输件能够通过邻近处理站之间或靠近物品可移动通过的开口的屏障。在将物品移动到每一处理站中且从每一处理站移出的方向上,传输件仍可相对紧凑。系统可尤其包括根据本发明的至少两个装置。一作用为传输件可移动到具有待处理的衬底的处理站,取回在所述处理站中已完成处理的衬底,且插入待处理的衬底,而无需首先进一步沿线在站处返回已处理的衬底且取回待处理的衬底。处理站在相对较短的时段内处于空闲,且由传输件实现的移动的数目和长度保持较小。
系统的实施例包括用于导引传输件的移动的至少一个导引件,其中固持组件在横向于传输件的移动方向的方向上延伸。
特定来说,在包括至少衬底的物品为平面的情况下,物品的平面可在横向于传输件的移动方向的方向上延伸,使得处理站可各自在平行于移动方向的相对较短距离上延伸。固持组件的最长尺寸在横向于传输件的移动方向的方向上。因此,设备在所有维度上可为紧凑的。
系统的实施例包括用于导引传输件的移动的至少两个导引件,所述至少两个导引件布置成支撑传输件,且布置在穿过固持组件的中心且平行于参考轴线和传输件的移动方向的平面的相对侧上。
此有助于将包括至少衬底的物品相对准确地保持在其期望定向上。
系统的实施例包括用于将电感电力传递到传输件的系统,所述系统布置成至少将电力供应到用于控制载架中的至少一个的移动的至少一个装置。
传输件因此具备拾取装置,例如,可沿轨道移动的承座,其中在使用中感应拾取装置电流。这避免了需要使用缆线载架(还称为拖链、能链或缆线链)来为用于控制载架中的至少一个的移动的至少一个装置提供电力。传输件可仍具有相对较大移动距离。
根据另一方面,根据本发明的用于处理衬底的设备包括根据本发明的装置中的至少一个和根据本发明的输送系统。
换句话说,设备可具备用于移动包括至少衬底的物品的至少一个装置,所述装置可或可不包括于根据本发明的系统的传输件中。设备相对紧凑。
在特定实施例中,设备包括在顶部处开口的至少一个处理站,其中用于移动物品的装置布置成从至少一个(例如每一)处理站升高物品且将物品降低到至少一个(例如每一)处理站。
在这一实施例中,设备可具有相对较低高度。
在这一实施例的实例中,装置的至少一个支撑件布置在处理站的顶部上方的水平面处。
因此装置并不跨越处理站,而是在处理站上方延伸。如果支撑件包括在输送系统的传输件中,那么传输件在处理站的顶部上方延伸。这便于装置(如果提供)在处理站之间移动。装置无需跨越处理站的事实还使设备保持相对紧凑,且使处理站易于从侧面进入。
在实施例中,设备为湿式处理设备,处理站中的至少一个包括用于容纳至少衬底浸没在其中的处理液体的浴盆。
用于移动包括至少衬底的物品的装置可尤其布置成将至少衬底降低到浴盆中且再次从浴盆升高衬底。
根据另一方面,在处理设备中处置衬底的方法的特征在于固持组件路径主要平行于参考轴线定向。
所述方法可通过对处理设备在参考轴线的方向上的距离进行相对较小添加来实施。
在所述方法的实施例中,处理设备为根据本发明的处理设备。
相反地,根据本发明的装置、系统和处理设备可配置成用于实施根据本发明的方法。
附图说明
将参考附图进一步详细解释本发明,其中:
图1为处理设备中的一行处理站的透视图;
图2为用于在处理站之间输送包括衬底的物品的系统的部件的透视图;
图3为用于沿处理站移动输送系统的传输件的机构的部件的详细视图;
图4为传输件的透视图,其展示处于升高位置的传输件的提升装置;
图5为传输件的平面视图,其展示处于升高位置的提升装置;
图6为站处的传输件的透视图,其展示处于降低位置的提升装置;
图7为传输件的平面视图,其展示处于降低位置的提升装置;
图8为传输件的详细透视图,其展示处于降低位置的提升装置;
图9为包括在提升装置的悬挂机构中的杠杆的详细部分透视图;
图10为衬底固持件的部件的端部区段的详细视图;
图11为接合衬底固持件的提升装置的接合特征的详细视图;
图12为图11的接合特征的第二详细视图;
图13为提升装置的固持组件的平面视图;
图14为由处理站的一对载架装配件中的一个支撑的衬底固持件的详细透视图;
图15为传输件的第二实施例的框架和提升装置的平面视图,其中提升装置处于升高位置;
图16为所述第二实施例的框架和提升装置的平面视图,其中提升装置处于降低位置;且
图17为包括于所述第二实施例的提升装置中的载架的详细视图,其中省略载架的部分壳体。
具体实施方式
将使用用于平面衬底2的竖直湿式处理设备的实例来描述与包括多个处理站1a、b(图1)的处理设备一起使用的输送系统。然而,输送系统还可与包括多个处理站1a、b的其它类型的处理设备结合使用,所述多个处理站1a、b成行布置且在一侧(例如,在顶部处)开口,以允许例如通过降低和升高衬底2而将所述衬底2插入到处理站1a、b中以及从处理站1a、b缩回。
转向此处作为实例的处理设备,衬底2在设备中的处理可包含以下中的至少一个:化学或电解金属沉积、化学或电解蚀刻和化学或电解清洁。在特定实施例中,设备布置成实施电解金属沉积、化学蚀刻和化学清洁,其中这些步骤中的每一个在专用处理站1a、1b中进行。电解金属沉积的特定设想实例包含铜或镍在衬底2的表面上的电流沉积。
可布置设备的变体以用于处理具有圆形或多边形(例如正方形或矩形)形状的平面衬底2。举例来说,衬底2可为薄膜或半导体晶片。这种晶片可尤其具有借助于所谓的TAIKO工艺获得的框架状结构。在所说明的实例中,展示呈板状的衬底2。举例来说,设备可用于在板上和/或穿过板形成导电迹线。
在所说明的实施例中,设备为竖直镀覆设备,意味着在处理期间衬底2固持在大体竖直定向上。
便利的为参考处理站1a、b所布置的方向来限定坐标系,x轴平行于这一方向。因此,参考坐标系为静止的。衬底2固持成其平面基本上平行于zy平面。处理站1a、b因此可具有对应于其在y方向上的尺寸的相对较大宽度和对应于其在x方向上的尺寸的较短长度。包括传输件3的输送系统将衬底2从处理站1a、b移动到处理站1a、b。
为这一目的,设置在x轴方向上延伸的传输件导轨4a、b,且所述传输件导轨承载安装在传输件3上的滑环5a到5c(图3和5)。齿条6a、b在传输件3的两侧在x轴方向上延伸。轴齿轮7(图3)设置在由包括在传输件3中的马达9驱动的轮轴8a、b的端部处。传输件3因此布置成用于沿x轴在任一方向上线性运动。耦合器承座10形成用于将电感电力传递到传输件3的系统的部分。这一电力由包括在传输件3中的各种致动器使用。
在处理期间,衬底2容纳在衬底固持件11中,使得输送系统处置包括衬底2和衬底固持件11的物品。以这一方式,输送系统无需反复地夹持和释放衬底2。从而避免对衬底2的损坏。
实例中展示的衬底固持件11包括两个形状基本相同的平面固持部件,所述固持部件压靠在衬底2的对置主表面上。衬底固持件11的用于容纳衬底2的区段12在衬底2的两个主表面中的每一个的边缘区域中沿衬底2的整个周边接合衬底2。衬底固持件11使每一主表面的中心区域暴露。因此,衬底固持件11在衬底2的每一侧框住衬底2。取决于预期应用,有可能替代地使用完全覆盖衬底2的两个主表面中的一个的衬底固持件11。
衬底固持件11进一步包括支撑部分,在这一情况下为具备用于接合衬底固持件11的特征的支撑件装配件13。在这一实例中,支撑件装配件13包括两个平行的长条14a、b。这些长条14a、b基本上在衬底固持件11的平面中延伸。支撑件装配件13相对于将衬底2固持在其间的衬底固持部件在相反方向上横向突出。接合特征设置在支撑装配件13的突出区段上,以用于从衬底2相对于支撑装配件13延伸的方向在衬底2的两侧接合支撑件装配件13。在所说明的实施例中,接合特征包括用于容纳相应插销的爪形件15a、b,所述插销定向成纵向轴线横向于衬底2的平面。在所说明的实施例中,爪形件15a、b形成在与衬底固持件支撑长条14a、b成角度的延伸部16的端部处。在替代实施例中,爪形件15a、b或类似凹部可直接形成于支撑长条14的底面中。端部区段17(图10)相对于衬底固持件支撑长条14a、b在与用于容纳衬底2的区段12相同的方向上延伸。
在至少一个处理站1a、b内,衬底固持件11通过对置的载架装配件18a、b固持。每一载架装配件18a、b包括在一对部件之间延伸的插销19(图14),所述对部件具有在相对于纵向插销轴的轴向方向上对向的对置表面区段。插销19和爪形件15b由此形成互锁接合特征,其基本上不允许衬底固持件11在x方向(横向于衬底2的平面的方向)上的移动。插销19包括两端的凸缘20a、b。爪形件15b插入在凸缘20a、b之间以接合插销19。由插销19两端的凸缘20a、b限定的对置表面区段由此限制衬底固持件11在y方向上相对于载架装配件18a、b的移动。接合特征通过重力而保持接合。仅需要将衬底固持件11提升出处理站1a、b以使接合特征脱离。
以这一方式,呈有角度的延伸部16的形式的端部区段具备呈爪形件15a、b形式的特征,以用于在处理站1a、b中接合呈载架装配件18a、b形式的支撑件。爪形件15a、b与呈插销19和凸缘20a、b形式的特征互锁,以防止在y方向上的相对移动,所述y方向为呈支撑件装配件13形式的载架部件延伸的方向。
在实施例中,载架装配件18a、b中的至少一个包括至少一个致动器,以用于在衬底2的平面中移动衬底固持件11,且由此移动衬底2。这一移动可为多维度的。所述移动补充或替代衬底2浸没在其中以进行处理的流体的搅动。所预期移动种类的实例和其效果的描述提供于WO 2017/093382 A1中。
输送系统包括传输件3,所述传输件3包括用于承载衬底固持件11的固持组件21。为这一目的,衬底固持件11进一步具备用于与固持组件21的配合接合特征互锁接合的接合特征。衬底固持件11的接合特征沿衬底固持件支撑长条14a、b设置在两个不同位置处。这基本上杜绝衬底固持件11在通过输送系统处置期间绕z轴的任何旋转。在两个不同位置处设置接合特征还有助于防止衬底固持件11在衬底2的平面中的任何摆动。因此,当衬底固持件11下降到处理站1a、b中时,布置成用于与载架装配件18a、b的接合特征(在这一实例中为插销19)互锁接合的接合特征(在这一实例中为爪形件15a、b)可相对准确地对准。
在所说明的实施例中,衬底固持件11的接合特征包括固持组件21的可移动接合特征可钩在其后面以允许接合特征互锁的特征。特定来说,衬底固持件11的接合特征包括在衬底固持件支撑长条14a、b之间延伸的插销22(图10至12和14)。固持组件21的接合特征包括可移动地支承到固持组件21的卡钩23a、b。卡钩23a、b在相反的侧向方向上开口(图14)。卡钩23a、b沿y轴在相反方向上移动以借助于卡钩23a、b的内侧边缘区段24a、b(图13)接合插销22。以这一方式,一旦与插销22接合,就基本上防止了衬底固持件11相对于固持组件21的相对移动。通过与固持组件21一起设置的相应致动器25a、b将卡钩23a、b移动成接合状态。在其它实施例中,固持组件21可包括具有不同形状的接合特征,只要其在y方向上可移动以钩在衬底固持件11的接合特征后面即可。以这一方式,衬底固持件11在从固持组件21悬挂下来时由固持组件21的接合特征支撑。
第一实施例(图1至14)的传输件3包括两个提升装置(图2)。每一提升装置包括相应固持组件21。以下描述将仅聚焦于提升装置中的一个。另一个为镜像。
传输件3包括形成支撑件的框架26,固持组件21可相对于所述支撑件在z方向上向上和向下移动。
提升装置布置成将固持组件21和衬底固持件11从每一处理站1a、b完全提升出,使得衬底固持件2固持成在x方向上在通向下一处理站1a、b的路上没有任何障碍物。出于说明的目的,将衬底固持件11的位移范围指示为Z1(图7)。距离Z1为两个载架27a、b相对于框架26在z方向上的位移距离Z2与固持组件21相对于载架27a、b的位移距离Z3的总和。以这一方式,框架26仅需要具有足以容纳载架27a、b的位移距离Z2的高度h。如果固持组件21在z方向上相对于载架27a、b不可移动,那么高度h将需要足以容纳载架27a、b的位移,所述位移等于衬底固持件11的位移距离Z1
在所说明的实施例中,框架26在y方向上延伸,也就是基本上平行于固持衬底2的平面延伸。在替代实施例中,将相应支撑件设置在固持组件21的每一侧上,其中固持组件21悬挂在那些支撑件之间。所说明的使用具有在不同相应水平面处在y方向上延伸的多个交叉长条的框架的变体有助于确保相对准确地确定载架27a、b的位移路径。
每一载架27a、b包括导引件28(图9),其用于导引固持组件21在z方向上相对于载架27a、b的移动。每一载架27a、b自身导引以用于在z方向上相对于传输件框架26移动。设置一对线性致动器以用于控制载架27a、b在z方向上向上和向下的移动。举例来说,线性致动器可为机电致动器。气动或液压致动器原则上也是可能的,但需要用于活塞的空间。使用马达和螺杆机构的线性致动器相对非常合适。所说明的实例利用导螺杆29a、b,所述导螺杆29a、b具有基本上在z方向上延伸的旋转轴且可旋转地支承在传输件框架26上。旋转马达30a、b布置成经由传输机构31a、b驱动导螺杆29a、b。导螺杆29a、b导引沿导螺杆29a、b行进的载架27a、b的移动。马达30a、b因此相对于传输件3保持静止。
对于这一类型的线性致动器,机构的最长元件(也就是导螺杆29a、b)并不在z方向发生位移。具有类似效果的替代方案包含包括如下机构的线性致动器,所述机构包括齿条和轴齿轮、皮带驱动或曲柄。在后两个替代方案中,与具有旋转螺杆的螺杆机构的情况一样,载架27a、27b无需包括电动马达,而是由框架支撑。
载架27a、b具备一对枢轴,杠杆32a、b可枢转地布置在所述枢轴上。在所说明的实施例中,杠杆32a、b为具有不相等臂长度的第一类杠杆。滑环33(图9)布置成用于沿两个臂中的较长者移动。这些滑环33通过定向于z方向上的导引槽34a、b连接到固持组件21。
支座35(图9)设置在对应于载架27a、b在杠杆32a、b的路径中的移动范围的末端的水平面处。当载架27a、b通过线性致动器升高时,杠杆32a、b的自由端处的杠杆32a、b的从动件36接触(hit)支座35。这使得杠杆32a、b枢转,且因此相对于载架27a、b在z方向上向上驱动固持组件21。
在替代实施例中,不同类型的传输机构使得驱动载架27a、b相对于传输件框架26移动的线性致动器还能够驱动固持组件21相对于载架27a、b移动。举例来说,实例将为齿条和轴齿轮机构,其中轴齿轮通过载架27a、b承载且可选地经由齿轮连接到曲柄,以卷绕和松开连接到固持组件21的缆线。另一可能性为缩放机构与布置成遏止连接两个连杆的枢轴的移动的支座的组合。
另一实例通过此处使用相同参考编号来描述相同部件的第二实施例(图15至17)提供。
在第二实施例中,衬底固持件11为第一实施例(图1至14)的衬底固持件。参考上文提供的衬底固持件11的描述。固持组件21'与第一实施例的固持组件21大体上相同,除了在固持组件21'的端部处连接到提升装置(在y方向上看)。另外,上文提供的对固持组件21的接合特征的描述同样适用于第二实施例的固持组件21',且此处不再重复。
在第二实施例中,传输件3'还包括形成支撑件的框架26'。这一框架26'可通过传输件3'而放置在处理站1a、b中的一个处。
载架27'a、b导引以用于在z方向上相对于框架26'移动。线性致动器37a、b形成用于控制载架27'a、b的移动,特定来说驱动载架27'a、b在z方向上的移动的相应装置。举例来说,每一线性致动器37a、b可为机电致动器。气动或液压致动器原则上也是可能的,但需要用于活塞的空间。使用马达和螺杆机构的线性致动器37a、b相对非常合适。因此,如在第一实施例中,可利用具有基本上在z方向上延伸的旋转轴线且可旋转地支承在传输件框架26'上的导螺杆,其中旋转马达布置成经由相应传输机构驱动导螺杆。这种线性致动器37a、b的实例还称为滚珠螺杆装配件或行星螺杆装配件,且可作为现成部件获得。
如在第一实施例中,衬底固持件11'的位移Z1为两个载架27'a、b相对于框架26'在z方向上的位移距离Z2与固持组件21'相对于载架27'a、b在z方向上的位移距离Z3的总和。以这一方式,框架26'仅需要具有足以容纳载架27'a、'b的位移距离Z2的高度h。如果固持组件21'相对于载架27'a、b不可移动,那么高度h将需要足以容纳载架27'a、b的位移,所述位移在长度上等于衬底固持件21'的位移距离Z1。这是因为衬底固持件11的下边缘必须升高到约框架26'的较低水平面,以便传输件3'能够在x方向上无阻碍地移动。
在y方向上看,固持组件21'通过悬挂机构连接到载架27'a、b,所述悬挂机构包括固持组件21'的两端处的装配件。仅详细展示两个载架27'a、b中的第一载架27'a的装配件(图17)。第二载架27'b具有相同构造,除了装配件为所说明装配件的镜像。悬挂机构布置成导引固持组件21'沿固持组件路径相对于载架27'a、b的移动。固持组件路径基本上在z方向上延伸。
第一载架27'a包括载架壳体38和第一导引件39和第二导引件40,第一托架41和第二托架42布置在第一导引件39和第二导引件40上以进行移动。在第二实施例中,第一导引件39和第二导引件40为至少大致在z方向上定向的线性导引件。第一托架41和第二托架42具备滚珠轴承(未展示),第一托架41和第二托架42通过所述滚珠轴承支撑在第一导引件39和第二导引件40上。滚子轴承或磁性轴承可用于第二实施例的变体。第一导引件39和第一托架41形成滑杆机构,第二导引件40和第二托架42同样形成滑杆机构。可使用替代的线性运动导引机构,例如,通过形成槽道的轮廓来替代第一导引件39和第二导引件40的线性运动导引机构,包括在一或多个托架中的滚子布置在所述槽道中以进行移动。
第一载架27'a进一步包括链条43和链轮44。链条43与第一托架41和第二托架42相互连接。链轮44可旋转地安装到载架27'a。举例来说,链条43可为滚子链条。还可使用围绕轮子缠绕以用于在第一托架41与第二托架42之间传递力的另一媒介,例如,通过摩擦而非经由强制接合来接合轮子的媒介,例如绳索、皮带或缆线。然而,轮子与力传递机构之间的强制接合防止打滑。因为存在两个载架27'a、b,因此这有助于保持固持组件21'水平。
在实施例中,可微调固持组件21'相对于第一载架27'a的位移距离Z3。为这一目的,在链条43的一端或每一端处设置连接装置,所述连接装置在同链条43的附接点与同通过连接装置与链条43连接的部件的附接点之间具有可调节的长度。举例来说,这一其它部件可为第一托架41和第二托架42中的一个或附接到所述托架的安装装置。连接装置可包括能够调整长度的配合螺纹部件。在所说明的实施例中,提供第一连接装置45和第二连接装置46。
固持组件21'的纵向端部(在y方向上看)经由第一安装板47附接到第一托架41。第一安装板47延伸穿过载架壳体38中的槽。第一安装板47布置成在这一槽内移动,所述槽可相对狭窄且因此仅在载架壳体38中形成较小孔径。
第二托架42连接到第二安装板48,所述第二安装板48还延伸穿过载架壳体38中的槽且布置成在这一槽内行进。第二安装板48具有支座表面49。当第一载架27'a在z方向上在从处理站1a、b取回衬底载架11的方向上移动时,支座表面49与安装在框架26'上的支座50配合以遏止第二托架42的移动。第二托架42和第二安装板48的装配件形成可移动地支承到第一载架27'a的部件。第一载架27'a导引以用于移动通过支座50。支座50形成布置成沿框架26'从沿第一载架27'a的路径的某一位置接合可移动部件(也就是第二托架42和第二安装板48)的特征。这一某一位置可调整,且下文将给出如何实现这一调整的一个实例。第一托架41和第二托架42、链条43和链轮44的布置形成用于将第二托架42相对于第一载架27'a的移动转换成固持组件21'相对于第一载架27'a的移动的机构。在第二载架27'b中复制这一配置。
第一载架27'a和第二载架27'b、固持组件21'和将固持组件21'固持在第一载架27'a与第二载架27'b之间的悬挂机构至少大致位于平行于z方向和y方向的平面中,使得其形成平面连杆。在y方向上看,第一载架27'a和第二载架27'b导引以在固持组件21'的相对侧上移动。线性致动器37a、b的位置可相对于框架26'在x、y和z方向上调整。如上文所提及,第一载架27'a的位移距离Z2可进一步通过调整支座50相对于框架26'的位置来调整。
与第一实施例相比,第二实施例避免了在施加提升力时的相对较大量的扭矩。提升力在基本上平行于衬底固持件11的重量的方向上施加。又,载架27'a、b仅需要包括几个或不包括订制组成部件。举例来说,第一托架41和第二托架42可为现成的部件,且第一导引件39和第二导引件40可由标准化挤压型材切割而成。此外,载架壳体38可相对封闭,使得受到由研磨磨损引起的颗粒污染的风险更小。
然而,在每一实施例中,固持组件21;21'沿z轴相对于载架27a、b;27'a、b的移动距离缩短载架27a,b;27'a,b沿z轴相对于传输件框架26;26'的所需移动距离,且因此降低传输件3必须具有的高度h。
本发明不限于所描述的实施例,但可在所附权利要求书的范围内变化。举例来说,只要衬底2的移动在单个平面中,第一实施例的杠杆32a、32b的枢转移动就无需在平行于衬底2的平面的平面中。
参考标号列表
1a,b 处理站
2 衬底
3;3' 传输件
4a,b 传输件导轨
5a-c 传输件滑环
6a,b 齿条
7 小齿轮
8a,b 轮轴
9 传输件马达
10 耦合器承座
11 衬底固持件
12 衬底固持件区段
13 支撑件装配件
14a,b 支撑长条
15a,b 爪形件
16 长条延伸部
17 延伸部端部区段
18a,b 载架装配件
19 载架装配件插销
20a,b 插销凸缘
21 固持组件
22 衬底固持件插销
23a,b 固持组件卡钩
24a,b 内侧边缘区段
25a,b 固持组件致动器
26;26' 传输件框架
27a,b;27'a,b 载架
28 固持组件导引件
29a,b 导螺杆
30a,b 旋转马达
31a,b 线性致动器传输机构
32a,b 杠杆
33 滑环
34a,b 导引槽
35 支座
36 从动件
37a,b 线性致动器
38 载架壳体
39 第一导引件
40 第二导引件
41 第一托架
42 第二托架
43 链条
44 链轮
45 第一连接装置
46 第二连接装置
47 第一安装板
48 第二安装板
49 支座表面
50 支座。

Claims (15)

1.一种装置,其用于将包括至少衬底(2)的物品移动通过处理设备的处理站(1a,b)的开口侧,所述装置包括:
至少一个支撑件(26;26'),其可放置在所述处理站(1a,b)处,
至少一个载架(27a,b;27'a,b),其各从导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线(z)定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件(26;26')移动;
至少一个装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b),其用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动;
组件(21;21'),其用于固持所述物品;以及
悬挂机构,所述固持组件(21;21')通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架(27a,b;27'a,b),
其中所述悬挂机构布置成导引所述固持组件(21;21')沿固持组件(21;21')路径相对于所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)的移动,且
其中所述装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)布置成驱动所述固持组件(21;21')沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动,其特征在于
所述固持组件路径主要平行于所述参考轴线(z)定向。
2.根据权利要求1所述的装置,
其中用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动的所述装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)中的至少一个还布置成驱动所述固持组件(21;21')的移动。
3.根据权利要求2所述的装置,
其中至少一个载架(27a,b;27'a,b)具备可移动地支承到所述载架(27a,b;27'a,b)的部件(32a,b;42,48),
其中所述载架(27a,b;27'a,b)导引以沿所述支撑件(26;26')中的一个移动通过特征(35;50),所述特征(35;50)布置成沿所述支撑件(26;26')从沿所述载架(27a,b;27'a,b)的所述路径的至少某一位置接合所述可移动部件(32a,b;42,48),且
其中所述悬挂机构包括用于将所述可移动部件(32a,b;42,48)相对于所述载架(27a,b;27'a,b)的移动转换成所述固持组件(21;21')相对于所述载架(27a,b;27'a,b)的移动的机构。
4.根据权利要求3所述的装置,
其中所述可移动部件(42,48)导引以在至少大致平行于所述参考轴线(z)定向的方向上相对于所述载架(27'a)线性运动,且
其中用于将所述可移动部件(42,48)相对于所述载架(27'a,b)的移动转换成所述固持组件(21')相对于所述载架(27'a,b)的移动的所述机构包括导引以在至少大致平行于所述固持组件路径定向的方向上相对于所述载架(27'a,b)线性运动的另一可移动部件(41,47),以及用于在所述可移动部件(42,48)与所述另一可移动部件(41,47)之间传递力的力传递装置。
5.根据权利要求4所述的装置,
其中所述力传递装置包括将所述可移动部件(42,48)与所述另一可移动部件(41,47)相互连接且围绕可旋转地支承到所述载架(27'a)的轮子(44)缠绕的媒介(43)。
6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置,
其中所述载架(27a,b;27'a,b)、所述悬挂机构以及所述固持组件(21;21')形成平面连杆。
7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置,
其中所述参考轴线(z)为参考坐标系中的第一参考轴线,所述参考坐标系进一步包括垂直于所述第一参考轴线(z)的第二参考轴线(y),所述第一参考轴线(z)与所述第二参考轴线(y)一起限定平行于所述固持组件路径所位于的平面的平面,且
其中所述装置包含至少两个载架(27a,b;27'a,b),在平行于所述第二参考轴线(y)的方向上看,所述至少两个载架导引以在所述固持组件(21;21')的相对侧上移动。
8.根据权利要求7所述的装置,
其中所述至少一个支撑件(26;26')包括支撑所述至少两个载架(27a,b;27'a,b)中的每一个的支撑框架。
9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置,
其中用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动的所述至少一个装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)包括线性致动器。
10.根据权利要求9所述的装置,
其中所述线性致动器(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)包括旋转马达(30a,b)以及用于将旋转运动转化成线性运动的机构(29a,b,31a,b),
其中所述旋转马达(30a,b)布置在所述至少一个支撑件(26;26')上。
11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置,
其中在使用时,所述固持组件路径在平行于所述参考轴线(z)的方向上延伸超过所述载架(27a,b;27'a,b)的所述路径的端点,接近所述处理站(1a,b)。
12.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置,
其中在使用时,所述载架(27a,b;27'a,b)以及所述悬挂机构在所述固持组件路径的位于所述处理站(1a,b)远侧的端点处相对于所述固持组件路径横向邻近所述固持组件(21;21')定位。
13.一种系统,其用于在处理设备的处理站(1a,b)之间输送包括至少衬底(2)的物品,
其中所述输送系统包括可从处理站(1a,b)移动到处理站(1a,b)的传输件(3),且其中所述传输件(3)包括根据前述权利要求中任一权利要求所述的至少一个装置。
14.一种用于处理衬底(2)的设备,其包括根据权利要求1至12中任一权利要求所述的装置以及根据权利要求13所述的输送系统中的至少一个。
15.一种在处理设备中处置衬底(2)的方法,其包括将包括至少所述衬底(2)的物品移动通过所述处理设备的处理站(1a,b)的开口侧,其中将所述物品移动通过所述开口侧包括:
沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线(z)定向的路径移动至少一个载架(27a,b;27'a,b);
借助于连接到所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)的固持组件(21;21')固持所述物品;以及
沿固持组件路径相对于所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)移动所述固持组件(21;21'),
其特征在于
所述固持组件路径主要平行于所述参考轴线(z)定向。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3827627B2 (ja) * 2002-08-13 2006-09-27 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
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JP6077886B2 (ja) * 2013-03-04 2017-02-08 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP6239417B2 (ja) * 2014-03-24 2017-11-29 株式会社荏原製作所 基板処理装置
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