CN114067904A - 嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统，该装置包括：基板，该基板设置有电源接口和通信接口；多个测试座，多个测试座设置于基板上，且多个测试座各自嵌设有探针组件，多个探针组件各自分别与电源接口、通信接口连接，其中，测试座用于放置嵌入式存储芯片，当嵌入式存储芯片被置于测试座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接。基于此，电源接口和通信接口均用于连接测试终端，以使测试终端能够通过电源接口分别为各个嵌入式存储芯片提供电源、且能够通过通信接口分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输，实现并行测试多个嵌入式存储芯片的目的。由此可知，本申请能够支持多个嵌入式存储芯片的并行测试，从而提高了测试效率。

Description

嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统

技术领域

本申请涉及嵌入式存储技术领域，尤其涉及一种嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统。

背景技术

嵌入式存储芯片（也可称为嵌入式存储器）指的是将控制器芯片、NAND Flash（也可称为NAND闪存）和DDR（Double Data Rate，双倍速率同步动态随机存储器）集成为一体的芯片。随着技术的发展，嵌入式存储芯片已广泛应用于各种电子设备中，例如民用级电子设备、工业级电子设备和军用级电子设备。

在实际应用中，在嵌入式存储芯片出厂之前，需要对嵌入式存储芯片进行测试，以为用户提供合格的嵌入式存储芯片。但现有技术中所使用的测试装置并不能支持集群测试，也即，不能支持多个嵌入式存储芯片的并行测试。

发明内容

为此，本申请提供了一种嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统，该装置能够支持多个嵌入式存储芯片的并行测试，从而提高测试效率。

第一方面，本申请提供了一种嵌入式存储芯片的集群测试装置，包括：

基板，所述基板设置有电源接口和通信接口；

多个测试座，所述多个测试座设置于所述基板上，且所述多个测试座各自嵌设有探针组件，多个所述探针组件各自分别与所述电源接口、所述通信接口连接；其中，所述测试座用于放置嵌入式存储芯片，当嵌入式存储芯片被置于所述测试座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接；

其中，所述电源接口和所述通信接口均用于连接测试终端，以使所述测试终端能够通过所述电源接口分别为各个嵌入式存储芯片提供电源、且能够通过所述通信接口分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输。

在本申请提供的集群测试装置中，所述测试座包括底座和压板；所述底座与所述基板固定连接，所述底座与所述压板可拆卸连接；

所述底座设置有用于放置嵌入式存储芯片的定位槽口，所述定位槽口的尺寸与嵌入式存储芯片相匹配；

其中，当嵌入式存储芯片被置于所述定位槽口、且所述压板压紧所述底座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接。

在本申请提供的集群测试装置中，所述定位槽口相对的两个内壁上分别开设有避空凹口；

和/或，

所述底座与所述基板可拆卸连接、且通过连接件固定于所述基板上。

在本申请提供的集群测试装置中，所述探针组件中的探针在与嵌入式存储芯片抵接的一端设置有球形触头。

在本申请提供的集群测试装置中，所述探针组件通过一电源IC芯片与所述电源接口连接。

在本申请提供的集群测试装置中，所述集群测试装置还包括多个第一指示灯，所述多个第一指示灯与所述多个测试座一一对应；

其中，所述第一指示灯一端连接预设电压，另一端连接相应的探针组件中的读写探针，所述读写探针用于抵接嵌入式存储芯片的读写引脚。

在本申请提供的集群测试装置中，所述集群测试装置还包括多个第二指示灯，所述多个第二指示灯与所述多个测试座一一对应；

其中，所述第二指示灯一端连接相应的探针组件中的电源探针，另一端连接相应的探针组件中的接地探针，所述电源探针用于抵接嵌入式存储芯片的电源引脚，所述接地探针用于抵接嵌入式存储芯片的接地引脚。

在本申请提供的集群测试装置中，所述测试座的数目为20个；和/或，所述基板和所述多个测试座均采用高TG板材。

第二方面，本申请提供了一种嵌入式存储芯片的集群测试系统，包括测试终端以及如第一方面所述的集群测试装置。

本申请提供的一种嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统，该装置包括：基板，该基板设置有电源接口和通信接口；多个测试座，多个测试座设置于基板上，且多个测试座各自嵌设有探针组件，多个探针组件各自分别与电源接口、通信接口连接，其中，测试座用于放置嵌入式存储芯片，当嵌入式存储芯片被置于测试座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接。基于此，电源接口和通信接口均用于连接测试终端，以使测试终端能够通过电源接口分别为各个嵌入式存储芯片提供电源、且能够通过通信接口分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输，实现并行测试多个嵌入式存储芯片的目的。由此可知，本申请中的集群测试装置能够支持多个嵌入式存储芯片的并行测试，从而提高了测试效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的嵌入式存储芯片的集群测试装置的一种结构示意图；

图2是本申请实施例中测试座的一种结构示意图；

图3是本申请实施例中探针组件的一种结构示意图；

图4是本申请实施例中第一指示灯的一种电路结构示意图；

图5是本申请实施例中第二指示灯的一种电路结构示意图；

图6是本申请实施例提供的嵌入式存储芯片的集群测试系统的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当理解，本申请的说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。另外，本申请的说明书、权利要求书或上述附图中的术语“连接”（如果存在）应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接，或信号连接，并且，“连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，在本申请的说明书、权利要求书或上述附图中使用的术语“和/或”（如果存在）是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在嵌入式存储芯片出厂之前，需要对嵌入式存储芯片进行测试，以为用户提供合格的嵌入式存储芯片。但现有技术中所使用的测试装置并不能支持集群测试，也即，不能支持多个嵌入式存储芯片的并行测试（即同时测试），从而导致测试效率过低。为此，本申请实施例提供了一种嵌入式存储芯片的集群测试装置及系统，该装置能够支持多个嵌入式存储芯片的并行测试，从而提高了测试效率。

请同时参阅图1至图3，本申请实施例提供的嵌入式存储芯片的集群测试装置1000，该装置包括一个基板100、多个测试座200以及多个探针组件300。需说明，测试座200的数目和探针组件300的数目是一致的，且多个测试座200和多个探针组件300是一一对应的关系。

基板100设置有电源接口110和通信接口120。多个测试座200设置于基板100上，例如以阵列的方式设置在基板100上；同时，多个测试座200各自嵌设有探针组件300。并且，多个探针组件300各自分别与电源接口110连接，且多个探针组件300各自分别与通信接口120连接，也即，多个探针组件300之间呈现并联的连接关系。其中，测试座200用于放置嵌入式存储芯片，当嵌入式存储芯片被置于测试座200时，相应的探针组件300与嵌入式存储芯片抵接，也即，探针组件300和嵌入式存储芯片形成电连接。需说明，本申请实施例中的探针组件300包括多个探针，当探针组件300与嵌入式存储芯片抵接时，探针组件300中的探针与嵌入式存储芯片的引脚一一对齐，同时，探针组件300中多个探针的排列方式与嵌入式存储芯片所支持的协议有关，例如与PCIe协议或者SATA协议有关；此外，本申请实施例所述的探针组件300与电源接口110连接，指的是探针组件300中与电源相关的探针与电源接口110连接，类似的，本申请实施例所述的探针组件300与通信接口110连接，指的是探针组件300中与通信相关的探针与通信接口120连接。

在本申请实施例中，电源接口110和通信接口120均用于连接测试终端（也可称为Host端），以使测试终端能够通过电源接口110分别为各个嵌入式存储芯片提供电源，同时测试终端也能够通过通信接口120分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输，实现并行测试多个嵌入式存储芯片的目的。

具体而言，当电源接口110连接测试终端的电源端口、通信接口120连接测试终端的通信端口时，由于各个探针组件300之间为并联的连接关系，因此测试终端可以独立控制每一个嵌入式存储芯片，例如，测试终端对第一嵌入式存储芯片的控制不会影响对第二嵌入式存储芯片的控制，如此，测试终端能够分别为每个嵌入式存储芯片供电，也能分别与每个进行数据传输。基于此，本领域技术人员熟知，测试终端对嵌入式存储芯片的测试需要以控制供电、读写数据为基础，而由于测试终端能够单独控制每一个嵌入式存储芯片的供电、读写数据，因此能够实现并行测试多个嵌入式存储芯片的目的，从而大大提高了测试效率。

此外，嵌入式存储芯片有时需要在极端天气下工作，例如需要在高温（比如115度、120度、125度等等）下工作，在现有技术中，测试装置固定连接嵌入式存储芯片的方式大多采用的是锡焊的方式，这可能会导致在高温下进行测试时发生焊锡熔化的现象，影响测试结果。而在本申请实施例中，采用测试座200固定嵌入式存储芯片，同时采用探针组件300抵接嵌入式存储芯片形成电连接，如此在高温下进行测试时不会发生熔化现象，使得集群测试装置1000能够在高温下进行测试，提高了可靠性。在一实施例中，基板100和多个测试座200均采用高TG板材，基于此，由于高TG板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度，因此可以满足集群测试装置1000能够在高温下进行测试的要求。

示例性的，集群测试装置1000可包括十个测试座200，当十个嵌入式存储芯片被一一放置在各个测试座200时，每个测试座200内嵌设的探针组件300与相应的嵌入式存储芯片抵接。如此，电源接口110和通信接口120均可以连接测试终端，并将集群测试装置1000放置在目标温度下，例如常温（比如15度、20度、25度等等）、前文所述的高温或者低温（比如-55度，-50度，-45度等等）。基于此，由于测试终端可以通过电源接口110分别为各个嵌入式存储芯片提供电源，也可以通过通信接口120分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输，因此可以进行并行测试。例如，测试终端对每个嵌入式存储芯片的测试流程可以是一样的，具体到一个潜入式存储芯片，测试终端可以对其进行老化测试、重启测试、断电测试、读写性能测试等等，以得到此潜入式存储芯片在目标温度下的测试结果。由此可知，本示例中的集群测试装置1000能够支持多个嵌入式存储芯片的并行测试，从而提高了测试效率；同时，本示例中的集群测试装置1000还能够支持在高温下进行测试，从而提高了可靠性。

在一实施例中，如图2所示，测试座200包括底座210和压板220。其中，底座210与基板100固定连接；底座210与压板220可拆卸连接，例如以卡扣的方式实现可拆卸连接等等。另外，底座210设置有用于放置嵌入式存储芯片的定位槽口211，且定位槽口211的尺寸与嵌入式存储芯片相匹配，因此，定位槽口211能够刚好容纳嵌入式存储芯片，这便于用户放置嵌入式存储芯片，提高了用户体验。如此可理解，当嵌入式存储芯片被置于定位槽口211、且压板220压紧底座210时，相应的探针组件300与嵌入式存储芯片抵接，从而实现对嵌入式存储芯片的固定和电连接。

在一实施方式中，如图2所示，定位槽口211相对的两个内壁上分别开设有避空凹口212，例如，两个内壁上分别开设的避空凹口212是对称的。因此，当用户用夹具取放嵌入式存储芯片时，这对避空凹口212能够容纳夹具，便于操作，进一步提高了用户体验。在一实施方式中，底座210与基板100可拆卸连接、且通过连接件固定于基板100上，例如，底座210与基板100之间以卡扣的方式实现可拆卸连接，并且底座210通过螺丝固定在基板100上。

在一实施例中，如图3所示，探针组件300中的探针在与嵌入式存储芯片抵接的一端设置有球形触头310，可简单理解为探针组件300中的探针的顶端具有球形触头310。可理解，由于设置有球形触头310，这样当探针组件300与嵌入式存储芯片抵接时，球形触头310能够使得探针组件300中的探针与嵌入式存储芯片的引脚形成更好的接触，进而提供了电连接的可靠性。另外还可理解，当嵌入式存储芯片在外力下压紧探针组件300时，探针的球形触头310会发生少量形变的弹性，从而使得球形触头310与嵌入式存储芯片的引脚更加的紧密接触，如此，嵌入式存储芯片的引脚可以不使用焊锡的方式去固定连接，因此使得本申请实施例中的集群测试装置1000能够在高温下进行测试。此外需说明，图3所示的探针组件300是为了示例说明，而不用于限定探针组件300中探针的数量、排列方式等。

在一实施例中，如图1所述，本申请实施例中的集群测试装置1000还可以包括多个电源IC芯片400，且多个电源IC芯片400与多个测试座200一一对应。基于此，嵌设于测试座200的探针组件300可以通过与之对应的电源IC芯片400与电源接口110连接，可理解，电源IC芯片400具备电能处理功能，可为嵌入式存储芯片提供合适且优质的电能。示例性的，探针组件300中与电源相关的探针通过电源IC芯片400与电源接口110连接。

在一实施例中，如图1所示，本申请实施例中的集群测试装置1000还可以包括多个第一指示灯LED1（例如绿灯），且多个第一指示灯LED1与多个测试座200一一对应。其中，如图4所示，第一指示灯LED1一端连接预设电压VCC（例如3.8V），另一端连接相应的探针组件300中的读写探针RD_PIN，该读写探针RD_PIN用于抵接嵌入式存储芯片的读写引脚。具体而言，当嵌入式存储芯片能够被正常读写时，预设电压VCC就能给第一指示灯LED1供电，从而使得第一指示灯LED1发光（例如绿光）。因此在后续的测试（例如老化测试、重启测试、断电测试）过程中，只要第一指示灯LED1亮，则说明对应的正在测试的嵌入式存储芯片暂未发现问题，否则情况相反。由此可知，第一指示灯LED1可以便于用户知晓测试情况，提高用户体验。在一实施方式中，如图4所示，第一指示灯LED1还可以串联一个限流电阻。

在一实施例中，如图1所示，本申请实施例中的集群测试装置1000还可以包括多个第二指示灯LED2（例如红灯），且多个第二指示灯LED2与多个测试座200一一对应。其中，如图5所示，第二指示灯LED2一端连接相应的探针组件300中的电源探针VCC_PIN，另一端连接相应的探针组件300中的接地探针GND_PIN，电源探针VCC_PIN用于抵接嵌入式存储芯片的电源引脚，接地探针GND_PIN用于抵接嵌入式存储芯片的接地引脚。具体而言，若嵌入式存储芯片被正确放置，则嵌入式存储芯片能够与电源接口110形成连接，因此可理解，此时嵌入式存储芯片的电源输出引脚VCC_PIN能够给第二指示灯LED2供电（例如输出1.2V），使得第二指示灯LED2发光（例如红光）。因此只要第二指示灯LED2亮，则说明嵌入式存储芯片被正确放置，否则情况相反。由此可知，第二指示灯LED2可以便于用户知晓芯片放置情况，提高用户体验。在一实施方式中，如图5所示，第二指示灯LED2还可以串联一个限流电阻。

在一实施例中，测试座200的数目可以为20个，也即集群测试装置1000可以并行测试20个嵌入式存储芯片。具体而言，当电源接口110和通信接口120均已连接测试终端的情况下，测试终端可以并行进行测试。但在进行测试前，测试终端需要为每个嵌入式存储芯片分配盘符，例如为多个嵌入式存储芯片分配盘符为D、E、F、G……等等，这样，在测试过程中，测试终端可以把多个嵌入式存储芯片当做D盘、E盘、F盘、G盘……进行处理。基于此，结合测试终端分配盘符的实际情况，本申请实施例中测试座200的数目可以为20个。

此外，如图6所示，本申请实施例提供的嵌入式存储芯片的集群测试系统，可以包括如前文所述的任一项集群测试装置1000和测试终端2000，示例性的，测试终端2000的电源端口可以与集群测试装置1000的电源接口连接，测试终端2000的通信端口可以与集群测试装置1000的通信接口连接。本实施例的具体实施可以参见前文论述，此处不再赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种嵌入式存储芯片的集群测试装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板设置有电源接口和通信接口；

多个测试座，所述多个测试座设置于所述基板上，且所述多个测试座各自嵌设有探针组件，多个所述探针组件各自分别与所述电源接口、所述通信接口连接；其中，所述测试座用于放置嵌入式存储芯片，当嵌入式存储芯片被置于所述测试座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接；

其中，所述电源接口和所述通信接口均用于连接测试终端，以使所述测试终端能够通过所述电源接口分别为各个嵌入式存储芯片提供电源、且能够通过所述通信接口分别与各个嵌入式存储芯片进行数据传输。

2.根据权利要求1所述的集群测试装置，其特征在于，所述测试座包括底座和压板；所述底座与所述基板固定连接，所述底座与所述压板可拆卸连接；

所述底座设置有用于放置嵌入式存储芯片的定位槽口，所述定位槽口的尺寸与嵌入式存储芯片相匹配；

其中，当嵌入式存储芯片被置于所述定位槽口、且所述压板压紧所述底座时，相应的探针组件与嵌入式存储芯片抵接。

3.根据权利要求2所述的集群测试装置，其特征在于，所述定位槽口相对的两个内壁上分别开设有避空凹口；

和/或，

所述底座与所述基板可拆卸连接、且通过连接件固定于所述基板上。

4.根据权利要求1所述的集群测试装置，其特征在于，所述探针组件中的探针在与嵌入式存储芯片抵接的一端设置有球形触头。

5.根据权利要求1所述的集群测试装置，其特征在于，所述探针组件通过一电源IC芯片与所述电源接口连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的集群测试装置，其特征在于，所述集群测试装置还包括多个第一指示灯，所述多个第一指示灯与所述多个测试座一一对应；

其中，所述第一指示灯一端连接预设电压，另一端连接相应的探针组件中的读写探针，所述读写探针用于抵接嵌入式存储芯片的读写引脚。

7.根据权利要求1-5任一项所述的集群测试装置，其特征在于，所述集群测试装置还包括多个第二指示灯，所述多个第二指示灯与所述多个测试座一一对应；

其中，所述第二指示灯一端连接相应的探针组件中的电源探针，另一端连接相应的探针组件中的接地探针，所述电源探针用于抵接嵌入式存储芯片的电源引脚，所述接地探针用于抵接嵌入式存储芯片的接地引脚。

8.根据权利要求1-5任一项所述的集群测试装置，其特征在于，所述测试座的数目为20个；和/或，所述基板和所述多个测试座均采用高TG板材。

9.一种嵌入式存储芯片的集群测试系统，其特征在于，包括测试终端以及如权利要求1-8任一项所述的集群测试装置。

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