CN114026748B - 汇流排组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的汇流排组件(1)(2)具备在同一平面内存在间隙(19)且并列配置的多个汇流排(10a、10b)和包括间隙填充部(31)及第1面侧层叠部(40)的绝缘性树脂层(30)，在所述第1面侧层叠部(40)，设置有使所述多个汇流排的第1面(11)的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口(41a、41b)，所述绝缘性树脂层(30)由在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料(240)形成。

Description

汇流排组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及多个汇流排以电绝缘状态且机械地连结而成的汇流排组件及其制造方法。
背景技术
提出了一种汇流排组件，具备以相对于彼此电绝缘的状态且机械地连结的多个汇流排，在各种领域都有所利用。
例如，提出了一平板状汇流排与其他平板状汇流排以相对于彼此平行的状态上下层叠而成的层叠型的汇流排组件(参照下述专利文献1及2)。
所述层叠型汇流排组件中，一平板状汇流排的相对平面与其他平板状汇流排的相对平面夹着绝缘性树脂层而整面地相对配置，所以，存在难以充分确保与绝缘性相关的可靠性这一问题。
尤其是，若为了在上下方向上谋求小型化而使所述一平板状汇流排与所述其他平板状汇流排之间的绝缘性树脂层的厚度变薄，则在两汇流排间恐怕会有漏电流流动。
为了解决所述层叠型汇流排组件的问题点，本申请的申请人进行了与导电性金属平板的第1及第2汇流排在同一平面内并列配置的平面型汇流排组件相关的申请(参照下述专利文献3及4)。
图19(a)中，示出所述平面型汇流排组件500的一例的俯视图。
另外，图19(b)中，示出沿着图19(a)中的XIX(b)-XIX(b)线的剖视图。
如图19(a)及(b)所示，所述平面型汇流排组件500具备：导电性金属平板的第1汇流排510a；导电性金属平板的第2汇流排510b，在与所述第1汇流排510a之间存在间隙515，且与所述第1汇流排510a配置于同一平面内；以及绝缘性树脂层520，将所述第1及第2汇流排510a、510b以电绝缘状态且机械地连结。
所述绝缘性树脂层520具有：间隙填充部525，填充于所述间隙515内；和表面层叠部，层叠于所述第1及第2汇流排510a、510b由所述间隙填充部525连结而成的汇流排连结体的表面上。
所述表面层叠部具有：第1面侧层叠部530及第2面侧层叠部540，分别覆盖所述汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面；和侧面侧层叠部550，覆盖所述所述汇流排连结体的外侧面，将所述第1及第2面侧层叠部530、540连结。
在所述第1面侧层叠部530，设置有使所述第1及第2汇流排10a、10b各自的第1表面的预定部分露出而形成第1及第2露出区域的第1及第2开口531a、531b。
图19(c)中，示出LED等半导体元件110装配于所述汇流排组件500而成的半导体模块600的纵剖视图。
如图19(c)所示，所述半导体元件110中，第1电极层(下侧电极层)例如经由镀层(未图示)机械地且电连接于所述第1及第2露出区域的一方(在图19(c)中是所述第1露出区域)，且第2电极层(上侧电极层)经由引线接合120电连接于所述第1及第2露出区域的另一方(在图19(c)中是所述第2露出区域)。
图20(a)～(d)中，示出所述平面型汇流排组件500的制造方法的一例的工序图。
所述制造方法具有：使所述第1及第2汇流排510a、510b存在所述间隙515且配置于同一平面内的工序(图20(a))；将绝缘性树脂部件涂敷于所述间隙515内以及所述第1及第2汇流排510a、510b的表面上，使所述绝缘性树脂部件固化而形成所述绝缘性树脂层520的工序(图20(b))；以及，通过激光加工在所述绝缘性树脂层520的第1面侧层叠部530设置所述第1及第2开口531a、531b的工序(图20(c)及(d))。
图20(e)中，示出图20(d)中的XX(e)部放大图。
在此，为了实现包括所述半导体元件110的半导体模块600的板面方向(平面方向)的小型化，需要使所述第1及第2开口531a、531b的接近所述间隙515侧的边缘与对应的汇流排510a、510b及所述间隙515的边界尽可能接近或者一致。
为此，在形成所述第1及第2开口531a、531b时，需要以如下方式进行激光加工：使所述第1开口531a中的接近所述间隙515侧的边缘与所述第1汇流排510a中的接近所述间隙515侧的端部(内端部)尽可能接近，且使所述第2开口531b中的接近所述间隙515侧的边缘与所述第2汇流排510b中的接近所述间隙515侧的端部(内端部)尽可能接近(参照图21(a)及(b))。
图21(c)中，示出图21(b)中的XXI(c)部放大图。
然而，若像这样进行激光加工，则会如图21(c)所示，所述间隙填充部525的一部分被激光熔融，可能在所述间隙填充部525产生针孔527。
所述针孔527招致所述第1及第2汇流排510a、510b间的绝缘性能的恶化及连结强度的恶化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4432913号公报
专利文献2：日本特许第6487769号公报
专利文献3：日本特开2019-042678号公报
专利文献4：日本特开2019-050090号公报
发明内容
本发明是鉴于该以往技术而完成的，其目的在于，提供一种汇流排组件，该汇流排组件具备：多个汇流排，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出的多个第1面侧中央开口，该汇流排组件，能够良好地维持夹着所述间隙而相邻的汇流排间的绝缘性及连结强度，同时，使所述第1面侧中央开口的接近所述间隙侧的边缘与对应的汇流排及所述间隙的边界尽可能接近或者一致。
另外，本发明的目的在于，提供一种能够高效地制造所述汇流排组件的制造方法。
为了达成所述目的，本发明的第1方案提供一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，其中，所述绝缘性树脂层，由在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料形成。
本发明的第1方案的汇流排组件，具备：多个汇流排，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述绝缘性树脂层由在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料形成。
根据所述汇流排组件，通过在使设置于所述汇流排连结体的第1面的整个区域的所述绝缘性树脂材料成为了半固化状态的基础上，向包括分别相当于所述多个第1面侧中央开口且夹着所述间隙而相邻的第1面侧中央开口形成区域及由相邻的所述多个第1面侧中央开口形成区域夹着的中间区域的激光区域照射激光，能够尽可能防止或者减低在所述间隙填充部产生针孔的情况，同时，使所述第1面侧中央开口的接近所述间隙侧的边缘与对应的汇流排及间隙的边界尽可能接近或者实质上一致。因此，能够维持相邻的汇流排间的绝缘性及连结强度，同时，使载置于所述汇流排组件的半导体元件与所述间隙尽可能接近配置。
优选的是，所述多个第1面侧中央开口各自的接近所述间隙侧的边缘与对应的所述汇流排及所述间隙的边界一致。
优选的是，第1面侧层叠部可在由夹着所述间隙而相邻的多个第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
另外，本发明的第2方案，提供一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的厚度方向一侧的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，其中，所述第1面侧层叠部，在由夹着所述间隙而相邻的所述第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
本发明的第2方案的汇流排组件，具备：多个汇流排，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述第1面侧层叠部，在由夹着所述间隙而相邻的所述第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
根据所述汇流排组件，在将半导体元件直接或经由镀层间接地装配于通过所述第1面侧中央开口而露出的区域时，能够将所述分隔壁部用作止动件。因此，能够有效地防止装配于相邻的汇流排的一方的半导体元件违背意图而与相邻的汇流排的另一方接触，同时，使所述半导体元件与所述间隙尽可能接近配置。
另外，本发明的第3方案，提供一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的厚度方向一侧的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，其中，所述绝缘性树脂层由在完全固化状态下为透明的绝缘性树脂材料形成。
本发明的第3方案的汇流排组件，具备：多个汇流排，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述绝缘性树脂层由在完全固化状态下变为透明的绝缘性树脂材料形成。
根据所述汇流排组件，通过在使设置于所述汇流排连结体的第1面的整个区域的所述绝缘性树脂材料完全固化了的状态下，向包括分别相当于所述多个第1面侧中央开口且夹着所述间隙而相邻的第1面侧中央开口形成区域及由相邻的所述多个第1面侧中央开口形成区域夹着的中间区域的激光区域照射激光，能够尽可能防止或者减低在所述间隙填充部产生针孔的情况，同时，使所述第1面侧中央开口的接近所述间隙侧的边缘与对应的汇流排及间隙的边界尽可能接近或者实质上一致。因此，能够维持相邻的汇流排间的绝缘性及连结强度，同时，使载置于所述汇流排组件的半导体元件与所述间隙尽可能接近配置。
在所述第1～第3方案的汇流排组件中，所述第1面侧层叠部具有：中央被覆区域，在俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面；周缘开口，在比所述中央被覆区域靠径向外方的位置使所述汇流排连结体的第1面露出；以及周缘被覆区域，在俯视时包围所述周缘开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面。
也可以取代此，所述第1～第3方案的汇流排组件具备框体，该框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面。
所述框体，以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域。
在所述各种构成中，所述绝缘性树脂层具有：第2面侧层叠部，设置于所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的第2面；和侧面侧层叠部，设置于所述汇流排连结体的侧面，将所述第1及第2面侧层叠部连结，在所述第2面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第2面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第2面侧中央开口。
优选的是，所述多个第2面侧中央开口各自的接近所述间隙侧的边缘，与对应的所述汇流排及所述间隙的边界一致。
优选的是，所述第2面侧层叠部可在由夹着所述间隙而相邻的多个第2面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的外方延伸的分隔壁部。
另外，本发明提供一种汇流排组件的第1制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，其中，该第1制造方法包括：准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的导电性金属平板的工序；缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的另一方的第2汇流排的第1面的预定部分露出；完全固化工序，使半固化状态的所述绝缘性树脂材料完全固化；以及切断工序，将所述汇流排组件形成区域从所述导电性金属平板切断。
在所述第1制造方法中，所述第1面侧层叠部具有：中央被覆区域，在俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面；周缘开口，在比所述中央被覆区域靠径向外方的位置使所述汇流排连结体的第1面露出；以及周缘被覆区域，在俯视时包围所述周缘开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面，在该情况下，所述激光照射工序构成为，除了所述中央激光区域之外，也向相当于所述周缘开口的周缘开口形成区域照射激光，而形成所述周缘开口。
在所述第1制造方法中，优选的是，所述导电性金属平板一体地具有：多个所述汇流排组件形成区域，在沿着所述缝隙的长边方向的第1方向上直列配置；和连结区域，将相邻的所述汇流排组件形成区域连结。
在该情况下，形成于一汇流排组件形成区域的缝隙，其长边方向一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向一侧的连结区域内延伸，且其长边方向另一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向另一侧的连结区域内延伸。
另外，本发明提供一种汇流排组件的第2制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部；以及框体，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面，所述框体以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，其中，该第2制造方法包括：准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的汇流排用导电性金属平板的工序；缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使夹着所述间隙而与所述第1汇流排相邻的第2汇流排的第1面的预定部分露出；框体形成处理，在从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述激光照射工序为止的处理之前或之后进行，或者与从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述激光照射工序为止的处理并行地进行，包括：准备包含具有与所述框体主体的厚度相同的厚度且具有俯视时与所述汇流排组件形成区域对应的外周形状的框体形成区域的框体用导电性金属平板的工序、对所述框体形成区域中的相当于所述中央孔的部分进行冲孔而形成相当于所述框体主体的框体主体形成部位的冲孔工序、以及在所述框体主体形成部位设置绝缘性树脂材料的工序；组装工序，通过在使激光照射工序后的残留于所述汇流排用导电性金属平板的绝缘性树脂材料和设置于所述框体用导电性金属平板的绝缘性树脂材料中的至少一方半固化了的状态下使所述两金属平板重叠并使半固化状态的绝缘性树脂材料完全固化，使两金属平板附着固定；以及切断工序，在所述组装工序之后，将重叠状态的所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域从所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板切断。
另外，本发明提供一种汇流排组件的第3制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；汇流排侧绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部；以及框体，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和框体侧绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面，所述框体以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，其中，该第3制造方法包括：准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的汇流排用导电性金属平板的工序；缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使夹着所述间隙而与所述第1汇流排相邻的第2汇流排的第1面的预定部分露出；使在所述激光照射工序后残留于所述汇流排用导电性金属平板的汇流排侧绝缘性树脂材料完全固化而形成所述汇流排侧绝缘性树脂层的工序；框体形成处理，在从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述汇流排侧绝缘性树脂材料的完全固化工序为止的处理之前或之后进行，或者与从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述汇流排侧绝缘性树脂材料的完全固化工序为止的处理并行地进行，包括：准备包含具有与所述框体主体的厚度相同的厚度且具有俯视时与所述汇流排组件形成区域对应的外周形状的框体形成区域的框体用导电性金属平板的工序、对所述框体形成区域中的相当于所述中央孔的部分进行冲孔而形成相当于所述框体主体的框体主体形成部位的冲孔工序、在所述框体主体形成部位设置绝缘性树脂材料的工序、以及使设置于所述框体主体形成部位的所述绝缘性树脂材料完全固化而形成所述框体侧绝缘性树脂层的工序；组装工序，以使得所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域重叠的方式，利用粘接剂使所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板附着固定；以及切断工序，在所述组装工序之后，将重叠状态的所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域从所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板切断。
在所述第2及第3制造方法中，优选的是，所述汇流排用导电性金属平板一体地具有：多个所述汇流排组件形成区域，在沿着所述缝隙的长边方向的第1方向上直列配置；和连结区域，将相邻的所述汇流排组件形成区域连结，且所述框体用导电性金属平板一体地具有：多个所述框体形成区域，与所述汇流排用导电性金属平板中的所述多个汇流排组件形成区域对应；和连结区域，将相邻的所述框体形成区域连结。
在该情况下，形成于一汇流排组件形成区域的缝隙，其长边方向一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向一侧的连结区域内延伸，且其长边方向另一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向另一侧的连结区域内延伸。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的汇流排组件的俯视图。
图2是所述实施方式1的汇流排组件的仰视图。
图3中，图3(a)是沿着图1中的III(a)-III(a)线的剖视图，图3(b)是图3(a)中的III(b)部放大图。
图4中，图4(a)是LED等半导体元件装配于所述实施方式1的汇流排组件而成的半导体模块的纵剖视图，图4(b)是图4(a)中的IV(b)部放大图。
图5是示出在并列配置于同一平面内的第1及第2汇流排的间隙内填充有绝缘性树脂材料、且在所述第1及第2汇流排由所述间隙内的绝缘性树脂材料连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面的整个区域设置有绝缘性树脂材料的状态的俯视图。
图6是在所述实施方式1的汇流排组件的制造方法(第1制造方法)中所使用的汇流排用导电性金属平板的俯视图，示出了所述第1制造方法中的缝隙形成工序完成状态。
图7中，图7(a)是图6中的VII(a)部放大图，图7(b)是沿着图7(a)中的VII(b)-VII(b)线的剖视图。
图8是设置有绝缘性树脂材料的状态的所述汇流排用导电性金属平板的俯视图。
图9中，图9(a)是图8中的IX(a)部放大图，图9(b)是沿着图9(a)中的IX(b)-IX(b)线的剖视图。
图10是图8中的IX(a)部的仰视图。
图11中，图11(a)是所述汇流排用导电性金属平板的汇流排形成区域的俯视图，示出所述第1制造方法中的完全固化工序后的状态。图11(b)是沿着图11(a)中的XI(b)-XI(b)线的剖视图。
图12是本发明的实施方式2的汇流排组件的俯视图。
图13中，图13(a)是沿着图12中的XIII(a)-XIII(a)线的剖视图，图13(b)是半导体元件装配于所述实施方式2的汇流排组件而成的半导体模块的纵剖视图。
图14中，图14(a)是在所述实施方式2的汇流排组件的制造方法(第2制造方法)中所使用的汇流排用导电性金属平板中的汇流排组件形成区域的俯视图，示出了所述第2制造方法中的半固化工序后的状态。图14(b)是沿着图14(a)中的XIV(a)-XIV(a)线的剖视图。
图15中，图15(a)是图14(a)所示的所述汇流排组件形成区域的俯视图，示出了所述第2制造方法中的激光照射工序后的状态。图15(b)是沿着图15(a)中的XV(b)-XV(b)线的剖视图。
图16是在所述第2制造方法中所使用的框体用导电性金属平板的俯视图，示出了所述第2制造方法中的绝缘性树脂材料的设置工序后的状态。
图17中，图17(a)是图16中的XVII(a)部放大图，图17(b)是沿着图17(a)中的XVII(b)-XVII(b)线的剖视图。
图18是所述第2制造方法中的组装工序后的所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板的俯视图。
图19中，图19(a)是以往的平面型汇流排组件的俯视图，图19(b)是沿着图19(a)中的XIX(b)-XIX(b)线的剖视图。图19(c)是半导体元件装配于图19(a)及(b)所示的所述汇流排组件而成的半导体模块的纵剖视图。
图20中，图20(a)～(d)是所述以往的平面型汇流排组件的制造方法的工序图，图20(e)是图20(d)中的XX(e)部放大图。
图21中，图21(a)是示出所述以往的平面型汇流排组件的制造方法中的激光照射工序的剖视图，图21(b)是所述激光照射工序后的剖视图。图21(c)是图21(b)中的XXI(c)部放大图。
具体实施方式
实施方式1
以下，参照附图，对本发明的汇流排组件的一实施方式进行说明。
图1及图2中，分别示出本实施方式的汇流排组件1的俯视图及仰视图。
另外，图3(a)中，示出沿着图1中的III(a)-III(a)线的剖视图。
而且，图3(b)中，示出图3(a)中的III(b)部放大图。
如图1～图3所示，所述汇流排组件1具有：多个汇流排10，由导电性平板状部件形成，以在彼此的侧面间存在间隙19的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层30，附着固定于所述多个汇流排10。
本实施方式的所述汇流排组件1，具有第1及第2汇流排10a、10b这2个汇流排作为所述多个汇流排10。
如图3(a)及(b)所示，所述第1及第2汇流排10a、10b在沿着厚度方向的纵剖视时，具有厚度方向上的一侧的第1面11、厚度方向上的另一侧的第2面12、相对于彼此而相对的相对侧面13以及相对于彼此而朝向相反方向的外侧面14。
所述第1及第2汇流排10a、10b由Cu等导电性金属形成。
图4(a)中，示出LED等半导体元件110装配于所述汇流排组件1而成的半导体模块101的一例的纵剖视图，图4(b)中，示出图4(a)中的IV(b)部放大图。
在所述半导体模块101中，所述第1及第2汇流排10a、10b的一方作为正极侧电极发挥作用，另一方作为负极侧电极发挥作用。
即，所述半导体元件110在厚度方向一侧的下表面及厚度方向另一侧的上表面分别具有第1及第2电极层111、112，在所述第1及第2电极层111、112之间具有元件主体115。
所述半导体元件110中，第1电极层111以电连接状态附着固定于所述一方的汇流排(例如第1汇流排10a)的第1面11，第2电极层112经由引线接合等电连接部件120电连接于另一方的汇流排(例如第2汇流排10b)的第1面11。
详细地说，所述半导体元件110中，所述第1电极层111以电连接的方式裸片接合(die bonding)于在所述一方的汇流排的第1面11设置的镀层(未图示)，且所述第2电极层112经由引线接合120电连接于在所述另一方的汇流排的第1面11设置的镀层(未图示)。
此外，图4(a)及(b)中的标号130是为了保护装配于所述汇流排组件1的所述半导体元件110及所述电连接部件120等零件而附着固定于所述汇流排组件1的第1面的密封树脂层。
所述密封树脂层130例如使用聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂等透明树脂。
在本实施方式中，所述绝缘性树脂层30由具有耐热性及绝缘性的、在半固化状态下为透明且在完全固化状态下成为非透明的绝缘性树脂材料形成。
作为所述绝缘性树脂材料，例如，适宜利用インシュリード(日本注册商标)。
此外，所述“透明”，指的是相对于后述的激光(例如波长1064nm)具有透射性，且所述“非透明”，指的是因激光的照射而发热、熔融那样具有对激光的吸收性。
如图1～图3所示，所述绝缘性树脂层30具有：间隙填充部31，填充于所述第1及第2汇流排10a、10b的相对侧面13间的所述间隙19，将所述第1及第2汇流排10a、10b以电绝缘状态机械地连结；和表面层叠部，设置于所述第1及第2汇流排10a、10b由所述间隙填充部31连结而成的汇流排连结体的外表面。
根据该构成的所述汇流排组件1，所述第1及第2汇流排10a、10b配置于同一平面内，所以能够在上下方向(厚度方向)上尽可能谋求小型化。
另外，所述第1及第2汇流排10a、10b配置为在所述相对侧面13相对，所以，与多个汇流排上下层叠的层叠型汇流排组件相比，能够尽可能减小所述第1及第2汇流排10a、10b对于彼此而相对的面积，由此，能够有效地防止或者减低在所述第1及第2汇流排10a、10b间流动漏电流这一情况。
在本实施方式中，所述表面层叠部具有：第1面侧层叠部40，设置于所述汇流排连结体的板厚方向一侧的第1面；第2面侧层叠部50，设置于所述汇流排连结体的板厚方向另一侧的第2面；以及侧面侧层叠部55，设置于所述汇流排连结体的侧面，将所述第1及第2面侧层叠部40、50连结。
如图1～图3所示，所述第1面侧层叠部40具有：第1面侧第1及第2中央开口41a、41b，在所述汇流排连结体的俯视中央，使所述第1及第2汇流排10a、10b的第1面11的预定部分分别露出而形成第1及第2中央露出区域；和中央被覆区域43，在包围所述第1面侧第1及第2中央开口41a、41b的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面。
在此，在本实施方式中，如图1及图3(a)所示，所述第1面侧第1中央开口41a中的接近所述间隙19侧的边缘，与所述第1汇流排10a及所述间隙19的边界实质上一致。即，所述第1面侧第1中央开口41a中的接近所述间隙19侧的边缘与所述第1汇流排10a中的接近所述间隙19侧的端部(内端部)实质上一致。
同样，所述第1面侧第2中央开口41b中的接近所述间隙19侧的边缘，与所述第2汇流排10b及所述间隙19的边界实质上一致。即，所述第1面侧第2中央开口41b中的接近所述间隙19侧的边缘与所述第2汇流排10b中的接近所述间隙19侧的端部(内端部)实质上一致。
图5中，示出在所述间隙19内及所述汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置有形成所述绝缘性树脂层30的绝缘性树脂材料240的状态的所述汇流排连结体的俯视图。
在所述绝缘性树脂材料240在半固化状态下为透明且在完全固化状态下成为非透明的情况下，在使所述绝缘性树脂材料240半固化了的状态下，向包括相当于所述第1面侧第1中央开口41a的第1面侧第1中央开口形成区域241a、相当于所述第1面侧第2中央开口41b的第1面侧第2中央开口形成区域241b、以及由所述第1面侧第1及第2中央开口形成区域241a、241b夹着的第1面侧中间区域241c的第1面侧中央激光区域241照射激光，由此，能够使所述第1面侧中央激光区域241中的、在正下方存在所述第1及第2汇流排10a、10b的部分(即，所述第1面侧第1及第2中央开口形成区域241a、241b)比所述第1面侧中间区域241c更快熔融。
并且，能够在使所述第1面侧第1及第2中央开口形成区域241a、241b熔融去除之后，使所述绝缘性树脂材料完全固化而形成所述绝缘性树脂层30。
据此，能够有效地防止或者减低在所述间隙填充部31产生针孔这一情况，同时，使所述第1面侧第1中央开口41a中的接近间隙19侧的边缘与所述第1汇流排10a及所述间隙19的边界实质上一致，且使所述第1面侧第2中央开口41b中的接近所述间隙19侧的边缘与所述第2汇流排10b及所述间隙19的边界实质上一致。
而且，在所述绝缘性树脂材料240处于半固化的状态下即便向所述第1面侧中央激光区域241照射激光，在正下方不存在所述汇流排10的所述间隙填充部31的熔融也实质上得以防止或者减低，所以，在本实施方式中，如图3(b)所示，所述第1面侧层叠部40构成为，在由所述第1面侧第1及第2中央开口41a、41b夹着的区域中具有从所述间隙填充部31向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的第1面侧分隔壁部42。
在利用粘接剂将半导体元件110附着固定于通过所述第1面侧第1及第2中央开口41a、41b而露出的所述第1面侧第1及第2中央露出区域时，所述第1面侧分隔壁部42作为防止所述半导体元件110的位置偏移的止动件而发挥作用。
因此，如图4(b)所示，能够在使所述半导体元件110与所述间隙19尽可能接近了的状态下，使其附着固定于对应的露出区域(在图示的形态中是所述第1面侧第1中央露出区域)。
如图1等所示，在本实施方式中，所述第1面侧层叠部40还具有：周缘开口45，在包围所述中央被覆区域43的区域中使所述汇流排连结体的第1面露出；和第1面侧周缘被覆区域47，在包围所述周缘开口45的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面。
所述周缘开口45形成了在与所述中央被覆区域43及所述第1面侧周缘被覆区域47的协同作用下向第1面侧开放的凹部(槽部)，所述周缘开口45及所述第1面侧周缘被覆区域47之间的台阶形成了所述密封树脂130的阻挡构造。
即，如前述那样，用于保护装配于所述汇流排组件1的所述半导体元件110及所需的电连接部件等零件的所述密封树脂层130(参照图4(a)及(b))，通过将以围绕所述零件的方式形成该密封树脂层130的树脂涂敷于所述汇流排组件1的第1面上并使其固化而设置，但此时，需要具备防止该树脂流出的阻挡构造。
如图4(a)所示，在本实施方式中，由所述中央被覆区域43、所述周缘开口45及所述第1面侧周缘被覆区域47形成的凹部(槽部)构成了所述阻挡构造。
如图2等所示，所述第2面侧层叠部50具有：第2面侧中央开口51，在仰视中央使所述第1及第2汇流排10a、10b的第2面12露出；和第2面侧周缘被覆区域53，在包围所述第2面侧中央开口51的区域中覆盖所述汇流排连结体的第2面。
在本实施方式中，所述第2面侧中央开口51具有使所述第1及第2汇流排10a、10b的第2面分别露出的第2面侧第1及第2中央开口51a、51b。
如图3(b)及图4(b)所示，所述第2面侧层叠部50还在由所述第2面侧第1及第2中央开口51a、51b夹着的区域中具有从所述间隙填充部31向所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的外方延伸的第2面侧分隔壁部52。
通过对所述汇流排连结体的第2面侧也在所述绝缘性树脂材料240的半固化状态下照射激光，能够有效地防止或者减低在所述间隙填充部31产生针孔这一情况，同时，使所述第2面侧第1中央开口51a中的接近间隙19侧的边缘与所述第1汇流排10a及所述间隙19的边界实质上一致，且使所述第2面侧第2中央开口51b中的接近所述间隙19侧的边缘与所述第2汇流排10b及所述间隙19的边界实质上一致。
接着，对所述汇流排组件1的制造方法(以下，称作第1制造方法)进行说明。
图6中，示出在所述第1制造方法中所使用的汇流排用导电性金属平板200的俯视图。
另外，图7(a)中，示出图6中的VII(a)部放大图，图7(b)中，示出沿着图7(a)中的VII(b)-VII(b)线的剖视图。
如图6及图7所示，所述第1制造方法具有：准备具有与所述第1及第2汇流排10a、10b同一厚度的汇流排组件形成区域210的汇流排用导电性金属平板200的工序；和缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域210形成将厚度方向一侧的第1面211及厚度方向另一侧的第2面212之间贯穿的缝隙215。
图6示出了所述缝隙形成工序完成后的状态。
此外，如前述那样，本实施方式的汇流排组件1具有所述第1及第2汇流排10a、10b这2个汇流排来作为所述多个汇流排10。因而，在所述汇流排组件形成区域210形成1个所述缝隙215。
例如，在制造3个汇流排并列配置而成的汇流排组件时，形成2个缝隙。
如图7(a)及(b)所示，在本实施方式中，所述汇流排用导电性金属平板200具有汇流排列205，该汇流排列205包括沿着该导电性金属平板200所处的X-Y平面内的X方向直列排列的多个所述汇流排组件形成区域210、和将在X方向上相邻的汇流排组件形成区域210之间连结的连结区域230，能够同时对所述多个汇流排组件形成区域210进行加工处理。
在本实施中，所述汇流排用导电性金属平板200具有分别连结于所述汇流排列205的长边方向(X方向)一侧及另一侧的一对把持片207，在所述一对把持片207设置有对位孔208。
此外，也可以使多个所述汇流排列205在Y方向上并列(并行)配置，利用所述一对把持片207、207一体地保持在Y方向上并列配置的多个汇流排列205。
根据该变形构成，能够同时制造更多的汇流排组件1。
在本实施方式中，所述汇流排组件形成区域210中，X方向及Y方向的长度设定成：X方向长度与所述汇流排组件1的平行于所述间隙19的方向上的长度相同、且所述汇流排形成部位210的Y方向长度与所述汇流排组件1的与所述间隙19正交的方向上的长度相同。
所述缝隙215形成所述汇流排组件1中的所述间隙19，设为与所述间隙19相同的宽度。
此外，所述间隙19的宽度根据所述汇流排组件1的规格而定。
在本实施方式中，形成于一汇流排组件形成区域210a的缝隙215，其长边方向(X方向)一侧向连结于该一汇流排组件形成区域210a的长边方向(X方向)一侧的一连结区域230(1)内延伸，且其长边方向(X方向)另一侧向连结于该一汇流排组件形成区域230a的长边方向(X方向)另一侧的另一连结区域230(2)内延伸。
并且，在所述缝隙形成工序后的状态下，隔着形成于所述一汇流排组件形成区域210a的缝隙215而相对的第1及第2汇流排形成部位220a、220b构成为，维持为经由所述一连结区域230(1)及所述另一连结区域230(2)相对于彼此而相连的状态。
通过具备该构成，能够精度良好地形成所述缝隙215(所述间隙19)。
所述第1制造方法，具有下述工序：在所述缝隙形成工序后，在所述缝隙215内及所述汇流排形成区域210的厚度方向一侧的第1面211设置形成所述绝缘性树脂层30的绝缘性树脂材料240。
图8中，示出设置有所述绝缘性树脂材料240的状态的所述汇流排用导电性金属平板200的俯视图。
另外，图9(a)中，示出图8中的IX(a)部放大图，图9(b)中，示出沿着图9(a)中的IX(b)-IX(b)线的剖视图。
如图9(b)所示，在本实施方式中，所述绝缘性树脂材料240，除了设置于所述缝隙215内及所述汇流排形成区域210的第1面211上之外，还设置于所述汇流排形成区域210的第2面212及外周面213。
所述绝缘性树脂材料240被设为聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂等具有耐热性及绝缘性的、如前述那样在半固化状态下变为使激光透射的透明且在完全固化状态下变为吸收激光的非透明的绝缘性树脂，适宜使用インシュリード(日本注册商标)。
所述绝缘性树脂材料240的设置例如可以通过电沉积涂装包含该绝缘性树脂材料240的涂料来进行。
也可以取代此，静电粉体涂装所述绝缘性树脂材料240的粉体。
或者，在能够充分保障树脂向所述缝隙215内的填充性的情况下，也可以喷涂包含所述绝缘性树脂材料240的涂料。
所述第1制造方法还具有：半固化工序，使所述绝缘性树脂材料240半固化；和激光照射工序，针对半固化了的所述绝缘性树脂材料240照射激光。
所述半固化工序例如通过以预定温度及预定时间对所述绝缘性树脂材料240进行加热处理来进行。
所述激光照射工序中的激光，设为针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料240透射的波长，例如设为波长1064nm。
在所述激光照射工序中，如图9(a)所示，针对所述汇流排组件形成区域210的第1面211上的所述绝缘性树脂材料240中的、包括相当于所述第1面侧第1中央开口41a的第1面侧第1中央开口形成区域241a、相当于所述第1面侧第2中央开口41b的第1面侧第2中央开口形成区域241b以及由所述第1面侧第1及第2中央开口形成区域241a、241b夹着的第1面侧中间区域241c的第1面侧中央激光区域241，照射激光。
由此，在实质上残留有所述第1面侧中间区域241c的状态下，仅在正下方存在所述第1及第2汇流排形成部位220a、220b的区域(即所述第1面侧第1中央开口形成区域241a及所述第1面侧第2中央开口形成区域241b)熔融，形成所述第1面侧第1中央开口41a及所述第1面侧第2中央开口41b。
此时，所述第1面侧第1中央开口41a中的接近缝隙215(间隙19)侧的边缘与所述第1汇流排形成部位210a及所述缝隙215(间隙19)的边界实质上一致，且所述第1面侧第2中央开口41b中的接近缝隙215(间隙19)侧的边缘与所述第2汇流排形成部位210b及所述缝隙215(间隙19)的边界实质上一致，而且，设置有所述第1面侧分隔壁部42(参照图3(a))。
在本实施方式中，激光照射工序除了向所述第1面侧中央激光区域241之外，还向相当于所述周缘开口45的周缘开口形成区域245照射激光。
进而，在本实施方式中，激光照射工序构成为，也向所述汇流排组件形成区域210的第2面212上照射激光。
图10中，示出图8中的IX(a)部的仰视图。
详细地说，针对所述汇流排组件形成区域210的第2面212上的绝缘性树脂材料240中的、包括相当于所述第2面侧第1中央开口51a的第2面侧第1中央开口相当区域251a、相当于所述第2面侧第2中央开口51b的第2面侧第2中央开口相当区域251b、以及由所述第2面侧第1及第2中央开口相当区域251a、251b夹着的第2面侧中间区域251c的第2面侧中央激光区域251，照射激光。
由此，在实质上残留有所述第2面侧中间区域251c的状态下，仅在正下方存在所述第1及第2汇流排形成部位220a、220b的区域(即所述第2面侧第1中央开口形成区域251a及所述第2面侧第2中央开口形成区域251b)熔融，形成所述第2面侧第1中央开口51a及所述第2面侧第2中央开口51b。
此时，所述第2面侧第1中央开口51a中的接近缝隙215(间隙19)侧的边缘与所述第1汇流排形成部位210a及所述缝隙215(间隙19)的边界实质上一致，且所述第2面侧第2中央开口51b中的接近缝隙215(间隙19)侧的边缘与所述第2汇流排形成部位210b及所述缝隙215(间隙19)的边界实质上一致，而且，设置有所述第2面侧分隔壁部52(参照图3(b))。
所述第1制造方法还具有：使通过所述激光照射工序设置有预定的开口的所述绝缘性树脂材料240完全固化而形成所述绝缘性树脂层30的完全固化工序。
所述完全固化工序例如通过以预定温度及预定时间对半固化状态的所述绝缘性树脂材料240进行加热处理来进行。
图11(a)中，示出所述完全固化工序后的所述汇流排形成区域210a的俯视图，图11(b)中，示出沿着图11(a)中的XI(b)-XI(b)线的剖视图。
所述第1制造方法可以还具有：在所述完全固化工序后，在所述一对汇流排形成部位220a、220b的露出区域形成镀层(未图示)的镀敷工序。
所述第1制造方法还具有：将设置有所述绝缘性树脂层30的所述汇流排形成区域210从所述汇流排用导电性金属平板200切断而将所述汇流排组件1取出的切断工序。
如前述那样，在本实施方式中，所述汇流排组件形成区域210中，X方向及Y方向的长度设定成：X方向长度与所述汇流排组件1的沿着所述间隙19的方向的长度相同，且所述汇流排形成部位210的Y方向长度与所述汇流排组件1的与所述间隙19正交的方向的长度相同。
在此基础上，形成于一汇流排组件形成区域210a的缝隙215，其长边方向(X方向)一侧向连结于该一汇流排组件形成区域210a的长边方向(X方向)一侧的一连结区域230(1)内延伸，且其长边方向(X方向)另一侧向连结于该一汇流排组件形成区域210a的长边方向(X方向)另一侧的另一连结区域230(2)内延伸。
在该情况下，所述切断工序构成为，如图11(a)所示，在分别沿着所述汇流排组件形成区域210的X方向一侧及另一侧的边缘210(1)、210(2)的切断线C1、C2切断。
根据具备该构成的制造方法，能够高效地制造本实施方式的所述汇流排组件1。
即，在所述制造方法中，保持着形成所述第1及第2汇流排10a、10b的一对汇流排形成部位220a、220b的相对位置被固定了的状态不变，所述一对汇流排形成部位220a、220b之间的所述缝隙215由所述间隙填充部31填充且在所述一对汇流排形成部位220a、220b的第1面上设置所述第1面侧层叠部40，之后，将所述第1面侧层叠部40的不需要部分去除。
在该状态下，在由所述连结区域230机械地连结着的状态下将所述一对汇流排形成部位220a、220b从所述汇流排用导电性金属平板200切断，制造出所述汇流排组件1。
因此，能够高效低成本地制造：可靠地确保所述第1及第2汇流排10a、10b间的电绝缘性并且所述第1及第2汇流排10a、10b准确地位于所希望的相对位置的汇流排组件1。
实施方式2
以下，参照附图，对本发明的汇流排组件的另一实施方式进行说明。
图12中，示出本实施方式的汇流排组件2的俯视图。
另外，图13(a)中，示出沿着图12中的XIII(a)-XIII(a)线的剖视图。
进而，图13(b)中，示出半导体元件110装配于所述汇流排组件2而成的半导体模块102的纵剖视图。
此外，图中，对与所述实施方式1中相同的部件标注相同标号，适当省略其说明。
本实施方式的所述汇流排组件2，关于所述密封树脂130的阻挡构造，具有与所述实施方式1的所述汇流排组件1不同的构成。
即，在所述实施方式1的汇流排组件1中，形成于所述第1面侧层叠部40的所述周缘开口45构成了所述阻挡构造。
相对于此，本实施方式的汇流排组件2如图12、图13(a)及(b)所示，具有与所述第1及第2汇流排10a、10b连结而成的汇流排连结体分体形成、且附着固定于所述汇流排连结体的第1面的框体60，所述框体60构成了所述阻挡构造。
详细地说，所述框体60具有：筒状的框体主体65，具有在所述汇流排组件2的板厚方向上贯穿的中央孔66；和框体侧绝缘性树脂层70，覆盖所述框体主体65的外周面。
所述框体60以俯视时围绕所述第1面侧第1中央开口41a及所述第1面侧第2中央开口41b的状态附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域。
所述框体主体60例如可通过下述方式形成：使用具有与该框体主体60的厚度相应的厚度的金属平板，对所述金属平板进行冲压加工从而形成所述中央孔61。
所述框体侧绝缘性树脂层65例如使用聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂等绝缘性树脂材料而形成。
本实施方式的所述汇流排组件2例如通过下述制造方法(以下，称作第2制造方法)制造。
所述第2制造方法，到所述半固化工序为止，与所述第1制造方法相同。
所述第2制造方法，在所述半固化工序之后进行激光照射工序这一点，与所述第1制造方法相同，但关于激光的照射范围，与所述第1制造方法不同。
图14(a)中，示出所述第2制造方法中的所述半固化工序后的状态的所述一汇流排组件形成区域210a的放大俯视图，图14(b)中，示出沿着图14(a)中的XIV(a)-XIV(a)线的剖视图。
在所述第2制造方法中，如图14(a)所示，针对所述第1面侧层叠部40，仅向所述第1面侧中央激光区域241照射激光。
图15(a)中，示出所述激光照射工序后的所述一汇流排组件形成区域210a的放大俯视图，图15(b)中，示出沿着图15(a)中的XV(b)-XV(b)线的剖视图。
此外，针对所述第2面侧层叠部50，与所述第1制造方法中的同样，向所述第2面侧中央激光区域251照射激光。
所述第2制造方法构成为，与从准备所述汇流排用导电性金属平板200的工序到所述激光照射工序为止的处理并行地，或者在所述处理之前或之后，进行形成所述框体60的框体形成处理。
图16中，示出在所述框体形成处理中所使用的框体用导电性金属平板300的俯视图。
进而，图17(a)中，示出图16中的XVII(a)部放大图，图17(b)中，示出沿着图17(a)中的XVII(b)-XVII(b)线的剖视图。
如图16及图17所示，所述框体形成处理具备：准备包括框体形成区域310的框体用导电性金属平板300的工序，该框体形成区域310具有与所述框体主体65的厚度相同的厚度，且具有俯视时与所述汇流排组件形成区域210对应的外周形状；冲孔工序，以残留所述框体形成区域310中的框体主体形成部位320的方式对所述框体形成区域310的中央进行冲孔；以及在所述框体主体形成部位320的外周面设置绝缘性树脂材料270的工序。
图16示出了在所述框体主体形成部位320的外周面设置所述绝缘性树脂材料270的工序后的状态。
所述框体用导电性金属平板300构成为，在与所述汇流排用导电性金属平板200重叠了时，所述框体形成区域310对位(位置对合)于所述汇流排组件形成区域210。
详细地说，如前述那样，所述汇流排用导电性金属平板200具有汇流排列205，该汇流排列205包括沿着X方向直列排列的多个所述汇流排组件形成区域210和将在X方向上相邻的汇流排组件形成区域210之间连结的连结区域230。
因此，所述框体用导电性金属平板300如图16所示，具有框体列305，该框体列305包括以与所述多个汇流排组件形成区域210相同的间距在X方向上直列配置的多个所述框体形成区域310和将在X方向上相邻的框体形成区域310之间连结的连结区域330。
此外，如前述那样，所述汇流排用导电性金属平板200具有分别连结于所述汇流排列205的长边方向(X方向)一侧及另一侧的一对把持片207，在所述一对把持片207设置有对位孔208。
相应于此，如图16所示，在所述框体用导电性金属平板300，也设置分别连结于所述框体列305的长边方向(X方向)一侧及另一侧的一对把持片307，在所述一对把持片307设置有与所述对位孔208对应的对位孔308。
在所述冲孔工序中，在使所述框体形成区域310与所述汇流排组件形成区域210重叠了时，以使得所述框体主体形成部位320围绕所述第1面侧第1中央开口41a及所述第1面侧第2中央开口41b的方式，形成所述中央孔66。
绝缘性树脂材料270向所述框体主体形成部位320的设置，例如可以通过电沉积涂装包含聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂等具有耐热性及绝缘性的绝缘性树脂的涂料来进行。
也可以取代此，静电粉体涂装所述绝缘性树脂材料270的粉体。
或者，也可以喷涂包含所述绝缘性树脂材料270的涂料。
优选的是，在所述框体主体形成部位320设置绝缘性树脂材料270的工序，可以与在所述汇流排形成区域210设置绝缘性树脂材料240的工序同时以同一方法进行。
即，在所述汇流排形成区域210通过电沉积涂装设置绝缘性树脂材料240的情况下，可以也在所述框体主体形成部位320通过电沉积涂装设置绝缘性树脂材料270，在所述汇流排形成区域210通过静电粉体涂装设置绝缘性树脂材料240的情况下，可以也在所述框体主体形成部位320通过静电粉体涂装设置绝缘性树脂材料270。
根据该构成，能够谋求制造效率的提高。
所述第2制造方法具备以下组装工序：在使激光照射工序后的残留于所述汇流排用导电性金属平板200的绝缘性树脂材料240和设置于所述框体用导电性金属平板300的绝缘性树脂材料270中的至少一方成为了半固化的状态下使两金属平板200、300重叠并使半固化状态的绝缘性树脂材料完全固化，由此来使两金属平板200、300附着固定。
图18中，示出所述组装工序后的所述汇流排用导电性金属平板200及所述框体用导电性金属平板300的俯视图。
此外，也可以取代在所述汇流排用导电性金属平板200及所述框体用导电性金属平板300的绝缘性树脂材料240、270中的至少一方半固化的状态下使两金属平板200、300重叠，而在使激光照射工序后的残留于所述导电性金属平板200的绝缘性树脂材料240和设置于所述框体用导电性金属平板300的绝缘性树脂材料270完全固化了之后、利用粘接剂使两金属平板200、300附着固定。
如图18所示，所述第2制造方法具有下述切断工序：在所述组装工序之后，将重叠状态的所述汇流排组件形成区域210及所述框体形成区域310以所述切断线C1、C2切断，从所述汇流排用导电性金属平板200及所述框体用导电性金属平板300取出。
在所述各实施方式中，由在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料240形成了设置于所述汇流排连结体的所述绝缘性树脂层30，但也可以取代此，由在完全固化状态下变为透明的绝缘性树脂材料形成所述绝缘性树脂层30。
在该情况下，可以在使所述绝缘性树脂材料完全固化了之后，执行所述激光照射工序。
此外，当然，在由在完全固化状态下变为透明的绝缘性树脂材料形成所述绝缘性树脂层30的情况下，也可以在所述绝缘性树脂材料处于半固化状态时，执行所述激光照射工序。
在所述各实施方式中，以第1及第2汇流排10a、10b这2个汇流排并列配置的情况为例进行了说明，但本发明不限定于该构成，也包括3个以上的汇流排并列配置的情况。
标号说明
1、2 汇流排组件
10a、10b 第1及第2汇流排
19 间隙
30 绝缘性树脂层
31 间隙填充部
40 第1面侧层叠部
41a、41b 第1面侧第1及第2中央开口
42 分隔壁部
43 中央被覆区域
45 周缘开口
47 第1面侧周缘被覆区域
50 第2面侧层叠部
51a、51b 第2面侧第1及第2中央开口
52 第2面侧分隔壁部
55 侧面侧层叠部
60 框体
65 框体主体
66 中央孔
70 框体侧绝缘性树脂层
200 汇流排用导电性金属平板
210 汇流排组件形成区域
215 缝隙
230 连结区域
240 绝缘性树脂材料
241 第1面侧中央激光区域
241a、241b 第1面侧第1及第2中央开口形成区域
241c 第1面侧中间区域
245 周缘开口形成区域
270 绝缘性树脂材料
300 框体用导电性金属平板
310 框体形成区域
320 框体主体形成部位

Claims (18)

1.一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述汇流排组件的特征在于，
所述绝缘性树脂层，由在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料形成。
2.根据权利要求1所述的汇流排组件，其特征在于，
所述多个第1面侧中央开口各自的接近所述间隙侧的边缘，与对应的所述汇流排及所述间隙的边界一致。
3.根据权利要求1所述的汇流排组件，其特征在于，
第1面侧层叠部在由夹着所述间隙而相邻的多个第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
4.根据权利要求2所述的汇流排组件，其特征在于，
第1面侧层叠部在由夹着所述间隙而相邻的多个第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
5.一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的厚度方向一侧的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述汇流排组件的特征在于，
所述第1面侧层叠部在由夹着所述间隙而相邻的所述第1面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向一侧的外方延伸的分隔壁部。
6.一种汇流排组件，具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的厚度方向一侧的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述汇流排组件的特征在于，
所述绝缘性树脂层，由在完全固化状态下为透明的绝缘性树脂材料形成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的汇流排组件，其特征在于，
所述第1面侧层叠部具有：中央被覆区域，在俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面；周缘开口，在比所述中央被覆区域靠径向外方的位置使所述汇流排连结体的第1面露出；以及周缘被覆区域，在俯视时包围所述周缘开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的汇流排组件，其特征在于，
具备框体，该框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面，
所述框体，以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的汇流排组件，其特征在于，
所述绝缘性树脂层具有：第2面侧层叠部，设置于所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的第2面；和侧面侧层叠部，设置于所述汇流排连结体的侧面，将所述第1面侧层叠部及所述第2面侧层叠部连结，
在所述第2面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第2面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第2面侧中央开口。
10.根据权利要求9所述的汇流排组件，其特征在于，
所述多个第2面侧中央开口各自的接近所述间隙侧的边缘，与对应的所述汇流排及所述间隙的边界一致。
11.根据权利要求9所述的汇流排组件，其特征在于，
所述第2面侧层叠部，在由夹着所述间隙而相邻的多个第2面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的外方延伸的分隔壁部。
12.根据权利要求10所述的汇流排组件，其特征在于，
所述第2面侧层叠部，在由夹着所述间隙而相邻的多个第2面侧中央开口夹着的区域中，具有从所述间隙填充部向所述汇流排连结体的厚度方向另一侧的外方延伸的分隔壁部。
13.一种汇流排组件的制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；和绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述汇流排组件的制造方法的特征在于，包括：
准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的导电性金属平板的工序；
缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；
在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；
半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；
激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的另一方的第2汇流排的第1面的预定部分露出；
完全固化工序，使半固化状态的所述绝缘性树脂材料完全固化；以及
切断工序，将所述汇流排组件形成区域从所述导电性金属平板切断。
14.根据权利要求13所述的汇流排组件的制造方法，其特征在于，
所述第1面侧层叠部具有：中央被覆区域，在俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面；周缘开口，在比所述中央被覆区域靠径向外方的位置使所述汇流排连结体的第1面露出；以及周缘被覆区域，在俯视时包围所述周缘开口的区域中覆盖所述汇流排连结体的第1面，
所述激光照射工序，除了所述中央激光区域之外，也向相当于所述周缘开口的周缘开口形成区域照射激光而形成所述周缘开口。
15.根据权利要求13或14所述的汇流排组件的制造方法，其特征在于，
所述导电性金属平板一体地具有：多个所述汇流排组件形成区域，在沿着所述缝隙的长边方向的第1方向上直列配置；和连结区域，将相邻的所述汇流排组件形成区域连结，
形成于一汇流排组件形成区域的缝隙，其长边方向一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向一侧的连结区域内延伸，且其长边方向另一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向另一侧的连结区域内延伸。
16.一种汇流排组件的制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部；以及框体，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面，所述框体以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，所述汇流排组件的制造方法的特征在于，包括：
准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的汇流排用导电性金属平板的工序；
缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；
在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；
半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；
激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使夹着所述间隙而与所述第1汇流排相邻的第2汇流排的第1面的预定部分露出；
框体形成处理，在从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述激光照射工序为止的处理之前或之后进行，或者与从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述激光照射工序为止的处理并行地进行，包括：准备包含具有与所述框体主体的厚度相同的厚度且具有俯视时与所述汇流排组件形成区域对应的外周形状的框体形成区域的框体用导电性金属平板的工序、对所述框体形成区域中的相当于所述中央孔的部分进行冲孔而形成相当于所述框体主体的框体主体形成部位的冲孔工序、以及在所述框体主体形成部位设置绝缘性树脂材料的工序；
组装工序，通过在使激光照射工序后的残留于所述汇流排用导电性金属平板的绝缘性树脂材料和设置于所述框体用导电性金属平板的绝缘性树脂材料中的至少一方半固化了的状态下使所述两金属平板重叠并使半固化状态的绝缘性树脂材料完全固化，使两金属平板附着固定；以及
切断工序，在所述组装工序之后，将重叠状态的所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域从所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板切断。
17.一种汇流排组件的制造方法，该汇流排组件具备：多个汇流排，由导电性平板状部件形成，以在彼此之间存在间隙的状态配置于同一平面内；汇流排侧绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内的间隙填充部及在所述多个汇流排由所述间隙填充部连结而成的汇流排连结体的厚度方向一侧的第1面设置的第1面侧层叠部；以及框体，附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，在所述第1面侧层叠部，设置有使所述多个汇流排的第1面的预定部分分别露出而形成多个露出区域的多个第1面侧中央开口，所述框体具有：筒状的框体主体，具有中央孔；和框体侧绝缘性树脂层，覆盖所述框体主体的外周面，所述框体以俯视时包围所述多个第1面侧中央开口的方式附着固定于所述汇流排连结体的第1面的周缘区域，所述汇流排组件的制造方法的特征在于，包括：
准备具有形成所述多个汇流排的汇流排组件形成区域的汇流排用导电性金属平板的工序；
缝隙形成工序，在所述汇流排组件形成区域，形成将厚度方向一侧的第1面及厚度方向另一侧的第2面之间贯穿且具有与所述间隙相同的宽度的一个或多个缝隙，划分与所述多个汇流排对应的多个汇流排形成部位；
在所述缝隙内及所述汇流排组件形成区域的第1面上的整个区域，设置在半固化状态下为透明且在完全固化状态下变为非透明的绝缘性树脂材料的工序；
半固化工序，使所述绝缘性树脂材料半固化；
激光照射工序，针对半固化状态的所述绝缘性树脂材料，向包括相当于第1面侧第1中央开口的第1中央开口形成区域、相当于第1面侧第2中央开口的第2中央开口形成区域、以及由所述第1中央开口形成区域及所述第2中央开口形成区域夹着的中间区域的中央激光区域照射激光而形成所述第1面侧第1中央开口及所述第1面侧第2中央开口，所述第1面侧第1中央开口使作为夹着所述间隙而相邻的汇流排的一方的第1汇流排的第1面的预定部分露出，所述第1面侧第2中央开口使夹着所述间隙而与所述第1汇流排相邻的第2汇流排的第1面的预定部分露出；
使在所述激光照射工序后残留于所述汇流排用导电性金属平板的汇流排侧绝缘性树脂材料完全固化而形成所述汇流排侧绝缘性树脂层的工序；
框体形成处理，在从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述汇流排侧绝缘性树脂材料的完全固化工序为止的处理之前或之后进行，或者与从准备所述汇流排用导电性金属平板的工序到所述汇流排侧绝缘性树脂材料的完全固化工序为止的处理并行地进行，包括：准备包含具有与所述框体主体的厚度相同的厚度且具有俯视时与所述汇流排组件形成区域对应的外周形状的框体形成区域的框体用导电性金属平板的工序、对所述框体形成区域中的相当于所述中央孔的部分进行冲孔而形成相当于所述框体主体的框体主体形成部位的冲孔工序、在所述框体主体形成部位设置绝缘性树脂材料的工序、以及使设置于所述框体主体形成部位的所述绝缘性树脂材料完全固化而形成所述框体侧绝缘性树脂层的工序；
组装工序，以使得所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域重叠的方式利用粘接剂使所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板附着固定；以及
切断工序，在所述组装工序之后，将重叠状态的所述汇流排组件形成区域及所述框体形成区域从所述汇流排用导电性金属平板及所述框体用导电性金属平板切断。
18.根据权利要求16或17所述的汇流排组件的制造方法，其特征在于，
所述汇流排用导电性金属平板一体地具有：多个所述汇流排组件形成区域，在沿着所述缝隙的长边方向的第1方向上直列配置；和连结区域，将相邻的所述汇流排组件形成区域连结，
所述框体用导电性金属平板一体地具有：多个所述框体形成区域，与所述汇流排用导电性金属平板中的所述多个汇流排组件形成区域对应；和连结区域，将相邻的所述框体形成区域连结，
形成于一汇流排组件形成区域的缝隙，其长边方向一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向一侧的连结区域内延伸，且其长边方向另一端侧向接在该一汇流排组件形成区域的第1方向另一侧的连结区域内延伸。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302543A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Tokai Kogyo Co Ltd バスバー及び電気部品ケース及び電気部品の実装方法並びに端子接続構造
JP2011159837A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Apic Yamada Corp リードフレーム及びｌｅｄパッケージ用基板
WO2019044687A1 (ja) * 2017-09-04 2019-03-07 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリの製造方法
WO2019049687A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06251637A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Yazaki Corp フラット電線およびその製造方法
JP2007115596A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Suncall Corp 絶縁被覆導線及びその製造方法
JP2011159337A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Panasonic Corp 光ディスク装置、及び、コンピュータ、光ディスクプレーヤ、光ディスクレコーダ
JP6251637B2 (ja) 2014-06-02 2017-12-20 Kddi株式会社 情報検索方法、装置およびプログラム
GB201418037D0 (en) * 2014-10-13 2014-11-26 Sheridan Adrian Joint assembly for a busduct
JP7028589B2 (ja) * 2017-09-06 2022-03-02 日本電産コパル株式会社 撮像装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302543A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Tokai Kogyo Co Ltd バスバー及び電気部品ケース及び電気部品の実装方法並びに端子接続構造
JP2011159837A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Apic Yamada Corp リードフレーム及びｌｅｄパッケージ用基板
WO2019044687A1 (ja) * 2017-09-04 2019-03-07 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリの製造方法
WO2019049687A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ

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