CN113930833A - 一种高密度电路板电镀辅助工装及挂具 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种高密度电路板电镀辅助工装及挂具,其包括固定杆、转动连接于固定杆一侧的活动杆、驱动活动杆上端远离固定杆的弹性件及转动连接于固定杆靠近活动杆一侧的驱动杆,固定杆及活动杆下端共同将工件夹持;活动杆上开设有呈竖直设置的活动槽,驱动杆下端固定有活动件,活动件穿设于活动槽内竖向滑移,活动件能够与活动槽竖直侧壁抵接;固定杆上设置有挡板,挡板设置于活动杆远离固定杆的一侧且能够与活动杆及驱动杆远离固定杆的侧壁抵接,挡板的下端位于活动杆的转轴上端,挡板的上端位于驱动杆的转轴下端。利用挡板对驱动杆及活动杆的转轴之间的部位进行遮挡,使此处位置不易受到朝向固定杆的力,从而进一步提升电路板的夹持的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及电镀设备的技术领域,尤其是涉及一种高密度电路板电镀辅助工装及挂具。
背景技术
在进行电路板的生产过程中需要在电路板的表面进行电镀,从而将电路板上的多层线路进行连通。在电镀过程中,对于大型的电路板通常是通过龙门式挂镀设备进行电镀的。利用设置于龙门式挂镀设备上的夹爪将电路板进行夹持之后带动电路板进入电镀槽内进行电镀,在电镀的过程中保持夹爪与电路板的夹持并利用夹爪对电路板进行通电,从而完成电路板的电镀处理。
但是目前的夹爪结构通常是由两段相互铰接的夹杆组成的,利用设置于两者之间的扭簧提供夹持力,在需要夹爪开启时仅需要推动一根夹杆朝向另一夹杆移动就可实现。但是在安装有夹爪的挂具移动过程中,当夹爪的一根夹杆在误与别的机构接触时会直接移动,从而导致夹爪松开并使电路板掉落,从而影响电路板的正常加工。
因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
为了使电路板在移动过程中不易脱落,本申请提供一种高密度电路板电镀辅助工装。
本申请提供的一种高密度电路板电镀辅助工装,采用如下技术方案:
一种高密度电路板电镀辅助工装,包括固定杆、转动连接于固定杆一侧的活动杆、驱动活动杆上端远离固定杆的弹性件及转动连接于固定杆靠近活动杆一侧的驱动杆,所述固定杆及活动杆下端共同将工件夹持;所述活动杆上开设有呈竖直设置的活动槽,所述驱动杆下端固定有活动件,所述活动件穿设于活动槽内竖向滑移,所述活动件能够与活动槽竖直侧壁抵接;
所述固定杆上设置有挡板,所述挡板设置于活动杆远离固定杆的一侧且能够与活动杆及驱动杆远离固定杆的侧壁抵接,所述挡板的下端位于活动杆的转轴上端,所述挡板的上端位于驱动杆的转轴下端。
通过采用上述技术方案,在需要使活动杆的下端朝向远离固定杆方向移动时,需要使驱动杆的上端也朝向远离固定杆的方向移动,此时在辅助工具移动而与别的机构产生接触时,驱动杆不易受到远离固定杆方向的力,从而使活动杆的位置限定而使电路板的夹持更加稳定;并且利用挡板对驱动杆及活动杆的转轴之间的部位进行遮挡,使此处位置不易受到朝向固定杆的力,从而进一步提升电路板的夹持的稳定性。
可选的:所述活动槽靠近固定杆的侧壁上端开设有通过活动件的连通槽,所述连通槽将活动杆开设有活动槽的侧壁贯穿,所述活动杆上竖向滑移有能够将连通槽封闭的滑动套,所述活动件能够与滑动套远离固定杆的侧壁抵接。
通过采用上述技术方案,利用连通槽使活动杆可从活动槽内脱离,在辅助装置带动电路板移动时驱动杆无法再带动活动杆移动,从而使活动杆及固定杆对电路板的夹持更加稳定。
可选的:所述活动槽底面设置有第一磁性件,所述第一磁性件与滑动套吸合。
通过采用上述技术方案,利用第一磁性件对滑动套进行吸合,使驱动杆带动活动杆转动时滑动套的位置不易发生改变,使电路板从辅助工装上取下的过程不易受到影响。
可选的:所述挡板上设置有第二磁性件,所述第二磁性件能够与驱动杆吸合。
通过采用上述技术方案,利用第二磁性件使驱动杆保持竖直状态,此时在滑动套向下移动的过程中,活动件可处于滑动槽内,使后续取下电路板的过程不易受到影响。
可选的:所述滑动套垂直于活动杆转动轴线的侧壁固定有延伸件。
通过采用上述技术方案,利用延伸件使滑动套上有可直接施力的位置,从而使滑动套的竖向移动更加方便。
可选的:所述固定杆及活动杆下端皆设置有绝缘套,所述绝缘套靠近电路板的一侧皆开设有连接孔,所述固定杆及活动杆上皆设置有穿设于连接孔的导电件,所述导电件能够与电路板抵接。
通过采用上述技术方案,利用绝缘套对固定杆及活动杆的下端进行包覆,使固定杆及活动杆下端不会直接与电镀液接触。
一种高密度电路板电镀挂具,包括挂架、设置于挂架上的勾持杆及辅助工装,所述固定杆上端固定于挂架上。
通过采用上述技术方案,通过将辅助工装设置于挂架上,从而在移动电路板过程中电路板不易与挂具脱离连接,从而使电路板的电镀不易受到影响。
可选的:所述挂架上竖向滑移有驱动件,所述驱动件能够与多个滑动套连接并带动滑动套竖向移动。所述驱动件上端设置有弯折件,所述弯折件设置于勾持杆呈水平的部位下方,且弯折件上端呈水平的部位能够与勾持杆呈水平的部位下端抵接。
通过采用上述技术方案,在龙门架带动挂具移动时,龙门架直接带动驱动件向上移动从而带动滑动套将连通孔开启,此时在带动挂具移动的过程中驱动杆无法带动活动杆转动,从而使电路板的移动过程更加稳定。
附图说明
图1为辅助工装实施例的结构示意图;
图2为图1的A部放大图;
图3为辅助工装实施例用于展示滑动套的连接结构的示意图;
图4为辅助工装实施例用于展示绝缘套结构的示意图;
图5为挂具实施例的结构示意图。
图中,1、固定杆;11、连接板;12、挡板;2、活动杆;21、活动槽;22、连通槽;23、滑动套;231、延伸件;24、容纳槽;25、第一磁性件;26、第二磁性件;3、弹性件;4、驱动杆;41、活动件;5、绝缘套;51、连接孔;52、导电件;6、挂架;7、勾持杆;71、竖直段;72、水平段;8、驱动件;81、抵接块;82、弯折件。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请公开的一种高密度电路板电镀辅助工装,如图1和图2所示,包括固定杆1、设置于固定杆1一侧的活动杆2、驱动活动杆2上端远离固定杆1的弹性件3及带动活动杆2转动的驱动杆4。固定杆1的侧壁焊接四块连接板11,两块连接板11设置于另两块连接板11上的上方,且位于同一高度的两块连接板11之间留有间隙。活动杆2设置于位于下方的两块连接板11之间,且与两块连接板11转动连接,活动杆2的上端高于其连接的连接板11的上端面。弹性件3在本实施例中为压缩弹簧,弹性件3的一端与固定杆1抵接,弹性件3的另一端与活动杆2抵接,且弹性件3与活动杆2抵接的位置位于安装活动杆2的连接板11的上方。驱动杆4设置于位于上方的两块连接板之间,且驱动杆4与位于上方的两块连接板转动连接,驱动杆4的下端低于其连接的连接板11的下端。活动杆2垂直于其转动轴线的侧壁开设有将其贯穿的活动槽21,活动槽21呈竖直设置,驱动杆4下端穿设固定有呈水平设置的活动件41,活动件41能够穿设于活动槽21内并沿活动槽21竖向移动,活动件41能够与活动槽21的竖直侧壁抵接。在需要使活动杆2及固定杆1的下端张开从而将电路板下料时,需要使驱动杆4上端朝向远离固定杆1的方向移动,利用辅助工装将电路板夹持并移动时,辅助工装受到外力的接触或碰撞也不会导致固定杆1与活动杆2松弛,从而使电路板的电镀过程不易受到影响。
如图1所示,由于在上下两块活动块之间的位置的活动杆2及固定杆1受到朝向固定杆1的撞击时,仍会导致活动杆2发生转动,从而影响工件的夹持。因此上下四块连接板共同焊接有一块挡板12,挡板12设置于活动杆2远离固定杆1的一侧,且挡板12能够同时与处于竖直状态的活动杆2及驱动杆4远离固定杆1的侧壁抵接。挡板12的上端与驱动杆4的转轴的下端平齐,挡板12的上端与活动杆2的转轴的上端平齐,从而使驱动杆4上端在不受到远离固定杆1的推力时不易发生转动,从而使工件的夹持效果保持稳定。
如图2和图3所示,由于在辅助装置移动时,驱动杆4在受力时仍能驱动活动杆2转动,仍会有工件掉落的危险。因此活动槽21靠近固定杆1的侧壁开设有呈贯穿设置的连通槽22,连通槽22的上端面与活动槽21的上端面平齐,且连通槽22的下端高于活动槽21的底面,连通槽22将活动杆2垂直于其转动轴线的两个侧壁贯穿,活动件41能够穿过连通槽22并移动至活动槽21外。活动杆2上还竖向滑移有将连通槽22封闭的滑动套23,滑动套23呈上下两端开口设置,其下端可套设于活动槽21的下端。活动槽21顶面开设有容纳槽24,容纳槽24将活动杆2垂直于其转动的两个侧壁贯穿,滑动套23的长度与容纳槽24的长度相等,此时滑动套23可全部嵌设于容纳槽24内,使活动件41从活动槽21内移出的过程不易受到影响。在移动辅助工装时可使滑动套23全部位于容纳槽24内,此时活动件41能够从连通槽22内移出,在驱动杆4受力时无法带动活动杆2移动,从而使工件的电镀过程更加稳定。
如图3所示,在需要活动杆2转动时需要使活动杆2转动,此时需要滑动套23向下移动至将连通槽22封闭,并且保持滑动套23的位置不变,因此活动槽21底面前设有第一磁性件25,第一磁性件25能够与滑动套23下端吸合,从而对滑动套23的位置进行限定,使活动杆2的转动不易受到影响。
如图3所示,由于在使滑动套23向下移动时,固定杆1能够保持位于活动槽21内的状态,因此挡板12上嵌设有第二磁性件26,第二磁性件26能够与驱动杆4吸合,从而使驱动杆4保持竖直的状态,使滑动套23下移的过程不易受到影响。
如图3所示,为了使滑动套23的竖向移动过程更加方便,滑动套23垂直于活动杆2转动轴线的两个侧壁皆一体成型有延伸件231,此时利用延伸件231带动滑动套23移动,在对滑动套23施力的过程中有可直接施力的位置,从而使滑动套23的竖向移动更加方便。
如图4所示,固定杆1及活动杆2下方皆套设有绝缘套5,绝缘套5靠近其夹持的电路板的一侧且开设有连接孔51,固定杆1及活动杆2相互靠近的侧壁皆一体成型有导电件52,导电件52分别穿设于连接孔51,且导电件52能够与电路板抵接并导通。
本实施例的实施原理为:在夹持电路板时,将滑动套23下移至将连通槽22封闭,之后将驱动杆4上端朝向远离固定杆1的方向转动,从而带动固定杆1及活动杆2的下端相互远离,此时可将电路板置于固定杆1与活动杆2之间进行夹持。在移动辅助工装时将滑动套23向上移动,使活动件41与滑动套23之间不再接触,此时在移动辅助工装的过程中活动杆2不易转动。
一种高密度电路板电镀挂具,如图5所示,包括挂架6、设置于挂架6上的勾持杆7及设置于挂架6下方的若干辅助工装,勾持杆7包括竖直段71及设置于竖直段71上方的水平段72,勾持杆7为两根且皆设置于挂架6上方,水平段72设置于两根勾持杆7相互靠近的一侧。辅助工装设置于挂架6的两侧,且固定杆1使用螺栓与挂架6固定。挂架6上竖向滑移连接有驱动件8,驱动件8上固定有若干呈水平设置的抵接块81,抵接块81能够与延伸件231下端抵接,从而同时带动多个滑动套23竖向移动。驱动件8上端还一体成型有弯折件82,弯折件82呈导致的L型,其设置于水平段72的下方,且弯折件82上端能够与水平段72下端抵接,此时在龙门架带动挂具移动时,龙门架带动弯折件82上升至与水平段72抵接,此时在弯折件82上升时带动滑动套23将连通孔开启,之后在龙门架带动挂架6移动时活动杆2的位置不易发生改变。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:包括固定杆(1)、转动连接于固定杆(1)一侧的活动杆(2)、驱动活动杆(2)上端远离固定杆(1)的弹性件(3)及转动连接于固定杆(1)靠近活动杆(2)一侧的驱动杆(4),所述固定杆(1)及活动杆(2)下端共同将工件夹持;所述活动杆(2)上开设有呈竖直设置的活动槽(21),所述驱动杆(4)下端固定有活动件(41),所述活动件(41)穿设于活动槽(21)内竖向滑移,所述活动件(41)能够与活动槽(21)竖直侧壁抵接;
所述固定杆(1)上设置有挡板(12),所述挡板(12)设置于活动杆(2)远离固定杆(1)的一侧且能够与活动杆(2)及驱动杆(4)远离固定杆(1)的侧壁抵接,所述挡板(12)的下端位于活动杆(2)的转轴上端,所述挡板(12)的上端位于驱动杆(4)的转轴下端。
2.根据权利要求1所述的一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:所述活动槽(21)靠近固定杆(1)的侧壁上端开设有通过活动件(41)的连通槽(22),所述连通槽(22)将活动杆(2)开设有活动槽(21)的侧壁贯穿,所述活动杆(2)上竖向滑移有能够将连通槽(22)封闭的滑动套(23),所述活动件(41)能够与滑动套(23)远离固定杆(1)的侧壁抵接。
3.根据权利要求2所述的一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:所述活动槽(21)底面设置有第一磁性件(25),所述第一磁性件(25)与滑动套(23)吸合。
4.根据权利要求1所述的一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:所述挡板(12)上设置有第二磁性件(26),所述第二磁性件(26)能够与驱动杆(4)吸合。
5.根据权利要求2所述的一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:所述滑动套(23)垂直于活动杆(2)转动轴线的侧壁固定有延伸件(231)。
6.根据权利要求1所述的一种高密度电路板电镀辅助工装,其特征在于:所述固定杆(1)及活动杆(2)下端皆设置有绝缘套(5),所述绝缘套(5)靠近电路板的一侧皆开设有连接孔(51),所述固定杆(1)及活动杆(2)上皆设置有穿设于连接孔(51)的导电件(52),所述导电件(52)能够与电路板抵接。
7.一种高密度电路板电镀挂具,其特征在于:包括挂架(6)、设置于挂架(6)上的勾持杆(7)及权利要求1-6任意一项所述的辅助工装,所述固定杆(1)上端固定于挂架(6)上。
8.根据权利要求7所述的一种高密度电路板电镀辅助工装及挂具,其特征在于:所述挂架(6)上竖向滑移有驱动件(8),所述驱动件(8)能够与多个滑动套(23)连接并带动滑动套(23)竖向移动,所述驱动件(8)上端设置有弯折件(82),所述弯折件(82)设置于勾持杆(7)呈水平的部位下方,且弯折件(82)上端呈水平的部位能够与勾持杆(7)呈水平的部位下端抵接。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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