CN113900016A - 一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法，包括测试台，测试台的顶部转动连接有转轴，转轴的底端贯穿测试台顶部并延伸至测试台下方连接有间歇转动机构，间歇转动机构用于转轴在固定的时间内转动相同的角度；本技术方案使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险。

Description

一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法。

背景技术

芯片在进行测试的过程中，需要将芯片稳定的进行抵压使其位置稳定，内存芯片表面存在导电触片，实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率，但是因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损因此非必要条件下应当避免拔插带有导电触片的原件以延长使用寿命。

现有技术中公开了部分有关芯片测试的专利文件，申请号为CN201710237925.1的中国专利，公开了一种用于芯片的测试插座，其包括：凹部，其用于放置芯片；和两个推动机构；凹部被四个区段包围；两个推动机构分别布置于两个相邻区段处；两个推动机构中的每一个包括：推按按钮，其中推按按钮的底部连接到垂直弹性部件；推动器，其与推按按钮相互配合运作，其中推动器的一端延伸到所述凹部中，且推动器的相对端连接到横向弹性部件；当垂直弹性部件向上推动推按按钮时，推按按钮的顶部从区段的顶部表面突出，且推动器将与推按按钮接合。

现有技术在对芯片进行测试时，大多需要将单个芯片进行固定，再对其进行测试，测试完以后将芯片取出再固定下一个需要测试的芯片，测试的效率较低，并且在测试之前就需要将芯片进行固定，需要人工借助定位工具进行提前固定，人工操作，固定力度不易控制，易造成对芯片的损坏，容易磨损芯片表面极薄的导电触片，从而导致芯片损坏，增加了芯片测试中被损坏的风险。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片测试用抵压装置，包括测试台，所述测试台的顶部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿测试台顶部并延伸至测试台下方连接有间歇转动机构，所述间歇转动机构用于转轴在固定的时间内转动相同的角度，所述转轴的顶部固定连接有放置盘，所述放置盘的顶部呈圆周阵列开设有多个芯片槽；

所述测试台的顶部固定连接有第一连接架，所述第一连接架的顶部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出轴贯穿第一连接架的顶部并延伸至下方固定连接有芯片测试探针头，所述芯片槽靠近放置盘外的一侧均连接有抵紧机构，所述抵紧机构用于移动至芯片测试探针头下方时，向芯片槽内部抵紧，所述芯片槽的两侧均连接有压紧机构，所述压紧机构用于抵紧机构向芯片槽内移动时，对芯片槽的上方进行压紧固定。

优选的，所述间歇转动机构包括槽轮，所述槽轮固定连接在转轴的下方，所述测试台内的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴顶端固定连接有主动拨盘，所述主动拨盘上固定连接有圆柱销，所述圆柱销位于槽轮的径向槽内，槽轮产生运动。

优选的，所述测试台的底部连接有弹性定位机构，所述弹性定位机构用于转轴在转动的间歇时进行定位防转，所述弹性定位机构包括定位齿轮，所述定位齿轮固定连接在槽轮下方的转轴上，所述定位齿轮上套设有不完全卡接内齿，所述不完全卡接内齿的内部设置有和定位齿轮上相啮合的凹槽，所述不完全卡接内齿的一端固定连接有滑动杆，所述测试台内的底部固定连接有连接块，所述滑动杆的一端贯穿连接块的侧面并延伸至另一侧固定连接有限位板，所述不完全卡接内齿和连接块之间的滑动杆上固定连接有限位环，所述限位环和连接块之间的滑动杆上套设有第一弹簧，所述电机的输出轴上固定连接有凸轮，所述凸轮凸起的一端位于不完全卡接内齿的另一侧并且位于圆柱销的下方。

优选的，所述抵紧机构包括多个活动块、挤压块，多个所述活动块分别位于相邻的芯片槽远离放置盘轴心的一端，所述活动块的两侧均固定连接有滑块，所述芯片槽的两侧均开有滑轨，所述滑块位于相邻的滑轨内，所述活动块靠近放置盘轴心的一端开设有矩形槽，所述矩形槽内滑动连接有抵块，所述矩形槽内内壁和抵块之间均共同固定连接有第二弹簧，所述活动块的底部均固定连接有弧形块，所述弧形块靠近放置盘轴心一端的两侧均固定连接有圆形杆，所述圆形杆的一端均贯穿放置盘的侧面并延伸至放置盘内部固定连接有第一挡板，所述弧形块和放置盘之间的圆形杆上均套设有第三弹簧，所述挤压块固定连接在对应芯片测试探针头下方的测试台顶部，所述挤压块的一侧和放置盘的侧面相互接触，所述挤压块位于活动块的下方。

优选的，所述压紧机构包括多个升降块和滑动槽，所述滑动槽分别开设在每个芯片槽的两侧，所述升降块分别滑动连接在相邻的滑动槽内，所述芯片槽内的两个升降块相对的一侧顶部均转动连接有压板，所述压板靠近升降块的一侧均固定连接有弧形杆，所述弧形杆的一端均贯穿升降块且延伸至升降块的侧面后固定连接有第二挡板，所述升降块和压板之间的弧形杆上均套设有第四弹簧，所述放置盘底部位于每个芯片槽下方的两侧均转动连接有齿轮，所述第一挡板上均固定连接有第一齿条，所述第一齿条均和相邻的齿轮相啮合，所述升降块位于放置盘下方的一侧均固定连接有第二齿条，所述第二齿条均和相邻的齿轮相啮合。

优选的，所述测试台顶部正对第一连接架的位置固定连接有第二连接架，所述第二连接架的顶部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的输出轴底端贯穿第二连接架的顶部并延伸至第二连接架下方后固定连接有矩形块，所述矩形块的底部固定连接有真空吸盘，所述矩形块上连接有下降导向机构，所述下降导向机构用于撑开芯片槽内的压板取出芯片，所述真空吸盘的下方设置有旋转收集装置，所述旋转收集机构用于真空吸盘取出芯片后，转动至真空吸盘的下方并收集取出的芯片。

优选的，所述下降导向机构包括两个导向板、两个活动槽，两个所述活动槽分别开设在所述矩形块的两侧，所述导向板分别滑动连接在相邻的活动槽内，所述导向板和活动槽的顶部之间均放置有第五弹簧，所述导向板的底端位于真空吸盘的下方。

优选的，所述矩形块上均连接有挤压卡接机构，所述挤压卡接机构包括两个双向卡扣，所述矩形块的两侧均开有条形槽，所述双向卡扣分别滑动连接在相邻的条形槽内，所述双向卡扣和相邻的条形槽之间均放置有第六弹簧，所述导向板上均开设有对应的卡扣槽，所述导向板相对的一侧均固定连接有矩形条，所述矩形条位于真空吸盘的下方，所述双向卡扣的顶端位于矩形块的上方，所述第二连接架的底部固定连接有两个挤压条，所述挤压条位于相邻的双向卡扣的正上方。

优选的，所述旋转收集机构包括转动杆，所述转动杆位于矩形块的一侧，所述转动杆的顶端贯穿第二连接架的顶部并延伸至第二连接架上方并固定连接有第三挡板，所述第二连接架和第三挡板之间的转动杆上套设有第七弹簧，所述转动杆上固定连接有定位环，所述定位环的顶部和第二连接架的底部相接触，所述转动杆的底端固定连接有收集盒，所述收集盒内的底部为弹性海绵材质，所述转动杆上固定连接有两个半圆弧块，两个所述半圆弧块在转动杆上呈上下分布，所述半圆弧块的顶部开设有螺旋斜面。

一种芯片测试用抵压装置的抵压方法，该方法包括以下步骤：

步骤一、启动间隙转动机构，间隙转动机构带动放置盘进行间歇式转动，将待测试的芯片放置到相应的芯片槽内，同时联动抵紧机构对芯片进行定位，通过外设的控制器启动第一气缸，对第一气缸推动芯片测试探针头向下移动至检测位置，并对转动到芯片测试探针头下方的待测试芯片进行测试；

步骤二、测试后的芯片转动到下降导向机构下方时，启动第二气缸，通过下降导向机构对测试后的芯片进行拿取，再通过旋转收集机构对拿取的芯片进行收集；

步骤三、测试完成后，待所有测试的芯片收集过后，关闭间隙转动机构、第一气缸和第二气缸。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、工作时，在测试结束后，第一气缸的输出轴带动芯片测试探针头向上移动并回到初始位置，然后转轴带动放置盘继续转动，放置有测试过芯片的芯片槽转离芯片测试探针头的下方后，抵紧机构向芯片槽的外部移动，压紧机构同步向芯片槽的上方移动，从而取消对芯片的抵压固定，使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险，并且固定的过程中无需人工操作，避免了由于人工定位力度不易控制而造成压坏芯片的问题。

2、工作时，启动电机，电机的输出轴带动主动拨盘进行转动，主动拨盘上的圆柱销随着主动拨盘转动到槽轮的径向槽内时，带动槽轮进行一定角度的转动，当圆柱销继续转动并脱离径向槽后，槽轮停止转动，直至圆柱销再次进入下一个径向槽内时，又重复上运动，从而使槽轮作时动时停的间歇运动。

3、工作时，弧形块向外移动时带动圆形杆移动，圆形杆一端的第一挡板带动第一齿条移动反向移动，第一齿条移动的过程中通过与齿轮的啮合作用带动齿轮转动，齿轮在转动的过程中通过和第二齿条的啮合作用，带动第二齿条向上移动，从而使升降块向上移动，升降块顶部的压板随着升降块一同向上移动，使芯片顶部失去固定，使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险。

4、工作时，在向下移动的过程中通过下降导向机构撑开两侧的压板，从而使芯片在上升的过程中不受两侧压板的阻挡，再通过真空吸盘将芯片吸住并向上移动取出，芯片取出并随着真空吸盘一同移动到顶部时，再通过旋转收集机构对取出的芯片进行收集，避免芯片在芯片槽内进行手动拿取的问题，一方面了降低了芯片收集难度，另一方面避免手动拿取时，由于拿取空间小而发生碰撞的情况发生，有利于保证芯片的完好程度。

附图说明

图1为本发明的第一结构示意图；

图2为本发明的第二结构示意图；

图3为本发明的第一剖面结构示意图；

图4为本发明的第二剖面结构示意图；

图5为本发明图4中的A处结构放大示意图；

图6为本发明的仰视结构示意图（隐藏了电机和凸轮）；

图7为本发明的第三剖面结构示意图；

图8为本发明图7中的B处结构放大示意图；

图9为本发明的活动块和滑块配合结构示意图；

图10为本发明的第三结构示意图（隐藏了测试台）；

图11为本发明图10中的C处结构放大示意图；

图12为本发明的第四剖面结构示意图；

图13为本发明图12中的D处结构放大示意图；

图14为本发明的第四结构示意图；

图15为本发明图14中的E处结构放大示意图；

图16为本发明的第五剖面结构示意图；

图17为本发明图16中的F处结构示意图；

图18为本发明中的转动杆和半圆弧块配合结构示意图；

图19为本发明的方法流程示意图。

图中：测试台1、转轴2、放置盘3、芯片槽4、第一连接架5、第一气缸6、芯片测试探针头7、槽轮8、电机9、主动拨盘10、圆柱销11、定位齿轮12、不完全卡接内齿13、滑动杆14、连接块15、限位板16、限位环17、第一弹簧18、凸轮19、活动块20、滑块21、滑轨22、矩形槽23、抵块24、第二弹簧25、弧形块26、圆形杆27、第一挡板28、第三弹簧29、挤压块30、升降块31、滑动槽32、压板33、弧形杆34、第二挡板35、第四弹簧36、齿轮37、第一齿条38、第二齿条39、第二连接架40、第二气缸41、矩形块42、吸盘43、导向板44、活动槽45、第五弹簧46、双向卡扣47、条形槽48、第六弹簧49、卡扣槽50、矩形条51、挤压条52、转动杆53、第三挡板54、第七弹簧55、定位环56、收集盒57、半圆弧块58。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-19所示的一种芯片测试用抵压装置，包括测试台1，测试台1的顶部转动连接有转轴2，转轴2的底端贯穿测试台1顶部并延伸至测试台1下方连接有间歇转动机构，间歇转动机构用于转轴2在固定的时间内转动相同的角度，转轴2的顶部固定连接有放置盘3，放置盘3的顶部呈圆周阵列开设有多个芯片槽4；

测试台1的顶部固定连接有第一连接架5，第一连接架5的顶部固定安装有第一气缸6，第一气缸6的输出轴贯穿第一连接架5的顶部并延伸至下方固定连接有芯片测试探针头7，芯片槽4靠近放置盘3外的一侧均连接有抵紧机构，抵紧机构用于移动至芯片测试探针头7下方时，向芯片槽4内部抵紧，芯片槽4的两侧均连接有压紧机构，压紧机构用于抵紧机构向芯片槽4内移动时，对芯片槽4的上方进行压紧固定；工作时，现有技术在对芯片进行测试时，大多需要将单个芯片进行固定，再对其进行测试，测试完以后将芯片取出再固定下一个需要测试的芯片，测试的效率较低，并且在测试之前就需要将芯片进行固定，需要人工借助定位工具进行提前固定，人工操作，固定力度不易控制，易造成对芯片的损坏，容易磨损芯片表面极薄的导电触片，从而导致芯片损坏，增加了芯片测试中被损坏的风险，本技术方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，通过间歇转动机构使转轴2进行周期性的间歇转动，使转轴2在固定的时间能够进行相同角度的转动，当转轴2转动时，转轴2顶端固定连接的放置盘3随着转轴2一同转动，将芯片放置在放置盘3上的芯片槽4内，就能够让芯片槽4内的芯片随着放置盘3转动到芯片测试探针头7下方进行测试，可以进行逐个测试，自动化程度高，有效的提高了测试效率，当放置有芯片的芯片槽4转动到芯片测试探针头7的下方时，抵紧机构将芯片向内抵紧，从而限制芯片的横向移动，在抵紧机构对芯片进行抵紧的过程中，压紧机构同步向下移动，并对芯片的顶部两侧进行限位，从而同步限制芯片进行上下移动，第一气缸6的输出轴带动芯片测试探针头7向下移动，芯片测试探针头7和芯片的顶部接触从而对芯片的性能进行测试，测试结束后，第一气缸6的输出轴带动芯片测试探针头7向上移动并回到初始位置，然后转轴2带动放置盘3继续转动，放置有测试过芯片的芯片槽4转离芯片测试探针头7的下方后，抵紧机构向芯片槽4的外部移动，压紧机构同步向芯片槽4的上方移动，从而取消对芯片的抵压固定，使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头7下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险，并且固定的过程中无需人工操作，避免了由于人工定位力度不易控制而造成压坏芯片的问题。

作为本发明的一种实施方式，间歇转动机构包括槽轮8，槽轮8固定连接在转轴2的下方，测试台1内的一侧固定连接有电机9，电机9的输出轴顶端固定连接有主动拨盘10，主动拨盘10上固定连接有圆柱销11，圆柱销11位于槽轮8的径向槽内，槽轮8产生运动；工作时，启动电机9，电机9的输出轴带动主动拨盘10进行转动，主动拨盘10上的圆柱销11随着主动拨盘10转动到槽轮8的径向槽内时，带动槽轮8进行一定角度的转动，当圆柱销11继续转动并脱离径向槽后，槽轮8停止转动，直至圆柱销11再次进入下一个径向槽内时，又重复上运动，从而使槽轮8实现一段时间转动后进行间隙的间歇运动，使得间隙的时间可以进行芯片的测试。

作为本发明的一种实施方式，测试台1的底部连接有弹性定位机构，弹性定位机构用于转轴2在转动的间歇时进行定位防转，弹性定位机构包括定位齿轮12，定位齿轮12固定连接在槽轮8下方的转轴2上，定位齿轮12上套设有不完全卡接内齿13，不完全卡接内齿13的内部设置有和定位齿轮12上相啮合的凹槽，不完全卡接内齿13的一端固定连接有滑动杆14，测试台1内的底部固定连接有连接块15，滑动杆14的一端贯穿连接块15的侧面并延伸至另一侧固定连接有限位板16，不完全卡接内齿13和连接块15之间的滑动杆14上固定连接有限位环17，限位环17和连接块15之间的滑动杆14上套设有第一弹簧18，电机9的输出轴上固定连接有凸轮19，凸轮19凸起的一端位于不完全卡接内齿13的另一侧并且位于圆柱销11的下方；工作时，电机9的输出轴转动带动凸轮19进行转动，凸轮19的凸起处挤压不完全卡接内齿13的一端，使不完全卡接内齿13一侧的滑动杆14沿着连接块15滑动，滑动杆14移动的过程中，滑动杆14上的限位环17向连接块15靠近并且对第一弹簧18进行挤压，使第一弹簧18压缩形变，不完全卡接内齿13内的圆弧面通过凸轮19挤压远离定位齿轮12的过程中，定位齿轮12失去啮合产生的摩擦力，从而使转轴2能够通过间歇转动机构进行转动，当圆柱销11脱离径向槽后，凸轮19的凸起处随着圆柱销11之后转动过去不对不完全卡接内齿13进行挤压，不完全卡接内齿13失去凸轮19的挤压后，第一弹簧18的弹性作用挤压限位环17，使限位环17带动滑动杆14移动，滑动杆14带动不完全卡接内齿13移动，不完全卡接内齿13内的圆弧齿面和定位齿轮12的侧面接触并对定位齿轮12定位，从而对转轴2暂停的间歇时进行定位，从而防止转轴2在转动间歇停止的过程中由于机械振动而发生转动，影响转动角度的准确性的问题发生。

作为本发明的一种实施方式，抵紧机构包括多个活动块20、挤压块30，多个活动块20分别位于相邻的芯片槽4远离放置盘3轴心的一端，活动块20的两侧均固定连接有滑块21，芯片槽4的两侧均开有滑轨22，滑块21位于相邻的滑轨22内，活动块20靠近放置盘3轴心的一端开设有矩形槽23，矩形槽23内滑动连接有抵块24，矩形槽23内内壁和抵块24之间均共同固定连接有第二弹簧25，活动块20的底部均固定连接有弧形块26，弧形块26靠近放置盘3轴心一端的两侧均固定连接有圆形杆27，圆形杆27的一端均贯穿放置盘3的侧面并延伸至放置盘3内部固定连接有第一挡板28，弧形块26和放置盘3之间的圆形杆27上均套设有第三弹簧29，挤压块30固定连接在对应芯片测试探针头7下方的测试台1顶部，挤压块30的一侧和放置盘3的侧面相互接触，挤压块30位于活动块20的下方；工作时，放置盘3在转动过程中，放置有芯片的芯片槽4转动到测试块的底部时，弧形块26通过挤压块30的挤压向芯片槽4内移动，弧形块26向内移动的过程中带动圆形杆27移动，并且挤压第三弹簧29使其压缩形变，弧形块26顶部固定连接的活动块20通过两侧的滑块21在滑轨22内移动，从而使活动块20沿着放置盘3轴心向芯片槽4内移动，活动块20内的抵块24一端和芯片的一侧接触，并且在活动块20移动挤压的过程中抵住芯片向芯片槽4内移动，将芯片抵住后活动块20继续移动时抵块24就会向矩形槽23内移动并且对第二弹簧25进行挤压，使其压缩形变，从而通过弹性力将芯片抵住，减少固定对芯片造成的损伤，芯片测试探针头7对芯片测试过后，放置盘3继续转动，测试后的芯片在的芯片槽4继续转动并离开挤压块30，第三弹簧29失去挤压后向外伸展，使弧形块26向芯片槽4外移动，活动块20随着弧形块26一同移动，并且和芯片之间的距离增加，从而使抵块24失去对芯片的挤压，第二弹簧25向外伸展并且挤压抵块24向外移动回到初始位置，从而使芯片在测试结束后失去弹性抵紧的作用，避免在测试过程中对芯片长时间的固定。

作为本发明的一种实施方式，压紧机构包括多个升降块31和滑动槽32，滑动槽32分别开设在每个芯片槽4的两侧，升降块31分别滑动连接在相邻的滑动槽32内，芯片槽4内的两个升降块31相对的一侧顶部均转动连接有压板33，压板33靠近升降块31的一侧均固定连接有弧形杆34，弧形杆34的一端均贯穿升降块31且延伸至升降块31的侧面后固定连接有第二挡板35，升降块31和压板33之间的弧形杆34上均套设有第四弹簧36，放置盘3底部位于每个芯片槽4下方的两侧均转动连接有齿轮37，第一挡板28上均固定连接有第一齿条38，第一齿条38均和相邻的齿轮37相啮合，升降块31位于放置盘3下方的一侧均固定连接有第二齿条39，第二齿条39均和相邻的齿轮37相啮合；工作时，两个升降块31相对的一侧转动连接有压板33，当芯片从两个升降块31之间进入芯片槽4内时，两个压板33向下转动并且挤压弧形杆34上的第四弹簧36，从而增加两个压板33之间的空间使芯片能够通过，芯片通过以后第四弹簧36的弹性作用使其向外伸展，并且位于芯片上方，防止芯片在转动的过程中因为机器振动等原因从芯片槽4内掉出，弧形杆34上的第二挡板35能够限制压板33向上转动，从而使压板33底端向下移动并接触芯片顶部时，能够压紧芯片，当弧形块26向内移动的过程中，带动圆形杆27移动，圆形杆27一端的第一挡板28随着圆形杆27移动，从而带动第一齿条38移动，第一齿条38移动的过程中通过与齿轮37的啮合作用带动齿轮37转动，齿轮37在转动的过程中通过和第二齿条39的啮合作用，带动第二齿条39向下移动，从而使升降块31向下移动，升降块31顶部的压板33随着升降块31一同向下移动，从而对芯片槽4内的芯片顶部进行限位固定，使芯片在横向抵住的过程中顶部同时被压住，从而提高芯片在测试时的稳定性，当弧形块26向外移动时带动圆形杆27移动，圆形杆27一端的第一挡板28带动第一齿条38移动反向移动，第一齿条38移动的过程中通过与齿轮37的啮合作用带动齿轮37转动，齿轮37在转动的过程中通过和第二齿条39的啮合作用，带动第二齿条39向上移动，从而使升降块31向上移动，升降块31顶部的压板33随着升降块31一同向上移动，使芯片顶部失去固定，使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头7下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险。

作为本发明的一种实施方式，测试台1顶部正对第一连接架5的位置固定连接有第二连接架40，第二连接架40的顶部固定连接有第二气缸41，第二气缸41的输出轴底端贯穿第二连接架40的顶部并延伸至第二连接架40下方后固定连接有矩形块42，矩形块42的底部固定连接有真空吸盘43，矩形块42上连接有下降导向机构，下降导向机构用于撑开芯片槽4内的压板33取出芯片，真空吸盘43的下方设置有旋转收集装置，旋转收集机构用于真空吸盘43取出芯片后，转动至真空吸盘43的下方并收集取出的芯片；工作时，当芯片通过芯片测试探针头7测试过后转动到第二气缸41下方，第二气缸41的输出轴带动矩形块42向下移动，在向下移动的过程中通过下降导向机构撑开两侧的压板33，从而使芯片在上升的过程中不受两侧压板33的阻挡，再通过吸盘43将芯片吸住并向上移动取出，芯片取出并随着吸盘43一同移动到顶部时，再通过旋转收集机构对取出的芯片进行收集，避免芯片在芯片槽4内进行手动拿取的问题，一方面了降低了芯片收集难度，另一方面避免手动拿取时，由于拿取空间小而发生碰撞的情况发生，有利于保证芯片的完好程度。

作为本发明的一种实施方式，下降导向机构包括两个导向板44、两个活动槽45，两个活动槽45分别开设在矩形块42的两侧，导向板44分别滑动连接在相邻的活动槽45内，导向板44和活动槽45的顶部之间均放置有第五弹簧46，导向板44的底端位于真空吸盘43的下方；工作时，矩形块42两侧的导向板44向下移动的过程中，和压板33的一侧接触，并且将两侧的压板33撑开，从而使芯片能够从上方取出，导向板44继续向下移动的过程中和芯片槽4的底部接触，并且在继续向下移动的过程中挤压第五弹簧46，使第五弹簧46压缩形变，从而使导向板44和矩形块42之间的距离缩短，吸盘43的底部从导向板44下方暴露出来并且和芯片的顶部接触，并将芯片吸住，然后第二气缸41的输出轴带动矩形块42向上移动，使芯片在上升过程中不受两侧压板33的限制，方便将芯片从芯片槽4内取出。

作为本发明的一种实施方式，矩形块42上均连接有挤压卡接机构，挤压卡接机构包括两个双向卡扣47，矩形块42的两侧均开有条形槽48，双向卡扣47分别滑动连接在相邻的条形槽48内，双向卡扣47和相邻的条形槽48之间均放置有第六弹簧49，导向板44上均开设有对应的卡扣槽50，导向板44相对的一侧均固定连接有矩形条51，矩形条51位于真空吸盘43的下方，双向卡扣47的顶端位于矩形块42的上方，第二连接架40的底部固定连接有两个挤压条52，挤压条52位于相邻的双向卡扣47的正上方；工作时，当导向板44和芯片槽4的底部接触并且挤压时，导向板44沿着两侧的活动槽45向上移动，导向板44的一侧在向上移动的过程中挤压双向卡扣47的一端，并且使双向卡扣47向条形槽48内移动，并挤压第六弹簧49，双向卡扣47的底端移动到卡扣槽50内时，第六弹簧49失去挤压并且其底端移动到卡扣槽50内对导向板44的位置进行固定，矩形块42向上移动的过程中，双向卡扣47的顶部和挤压条52接触，并且在挤压条52和双向卡扣47顶端的弧面挤压时，使双向卡扣47沿着条形槽48向内移动，从而使双向卡扣47的底端从卡扣槽50内脱离，导向板44则会通过第五弹簧46的弹性作用向下移动，导向板44上的矩形条51在向下移动的过程中推动吸盘43上的芯片，使芯片从吸盘43上脱离，矩形块42上升到顶部时芯片通过矩形条51推动从而脱落，有效的提高取下芯片的便捷程度。

作为本发明的一种实施方式，旋转收集机构包括转动杆53，转动杆53位于矩形块42的一侧，转动杆53的顶端贯穿第二连接架40的顶部并延伸至第二连接架40上方并固定连接有第三挡板54，第二连接架40和第三挡板54之间的转动杆53上套设有第七弹簧55，转动杆53上固定连接有定位环56，定位环56的顶部和第二连接架40的底部相接触，转动杆53的底端固定连接有收集盒57，收集盒57内的底部为弹性海绵材质，转动杆53上固定连接有两个半圆弧块58，两个半圆弧块58在转动杆53上呈上下分布，半圆弧块58的顶部开设有螺旋斜面；工作时，矩形块42向下移动的过程中，矩形块42的底部和下方的半圆弧块58接触，并且挤压其弧面使转动杆53发生转动，当下方的半圆弧块58通过挤压转动并使矩形块42能够继续向下移动时，在螺旋斜面的作用下，转动杆53转动一百八十度从使收集盒57从矩形块42下方转动出去，矩形块42向上移动时，矩形块42的顶部和上方的半圆弧块58接触，在螺旋斜面的作用下，通过挤压转动使转动杆53继续转动一百八十度，收集盒57在转动的过程中位于矩形块42的正下方，并对芯片进行收集，第七弹簧55挤压第三挡板54，使定位环56的顶部和第二连接架40接触，增加摩擦力，防止转动杆53发生偏转，通过矩形块42移动到顶部时对芯片进行收集，提高了芯片收集的自动化程度，降低了人力资源的使用成本。

一种芯片测试用抵压装置的抵压方法，该方法包括以下步骤：

步骤一、启动间隙转动机构，间隙转动机构带动放置盘3进行间歇式转动，将待测试的芯片放置到相应的芯片槽4内，同时联动抵紧机构对芯片进行定位，通过外设的控制器启动第一气缸6，对第一气缸6推动芯片测试探针头7向下移动至检测位置，并对转动到芯片测试探针头7下方的待测试芯片进行测试；

步骤二、测试后的芯片转动到下降导向机构下方时，启动第二气缸41，通过下降导向机构对测试后的芯片进行拿取，再通过旋转收集机构对拿取的芯片进行收集；

步骤三、测试完成后，待有测试的芯片收集过后，关闭间隙转动机构、第一气缸6和第二气缸41。

本发明工作原理：

工作时，现有技术在对芯片进行测试时，大多需要将单个芯片进行固定，再对其进行测试，测试完以后将芯片取出再固定下一个需要测试的芯片，测试的效率较低，并且在测试之前就需要将芯片进行固定，需要人工借助定位工具进行提前固定，人工操作，固定力度不易控制，易造成对芯片的损坏，容易磨损芯片表面极薄的导电触片，从而导致芯片损坏，增加了芯片测试中被损坏的风险，本技术方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，通过间歇转动机构使转轴2进行周期性的间歇转动，使转轴2在固定的时间能够进行相同角度的转动，当转轴2转动时，转轴2顶端固定连接的放置盘3随着转轴2一同转动，将芯片放置在放置盘3上的芯片槽4内，就能够让芯片槽4内的芯片随着放置盘3转动到芯片测试探针头7下方进行测试，可以进行逐个测试，自动化程度高，有效的提高了测试效率，当放置有芯片的芯片槽4转动到芯片测试探针头7的下方时，抵紧机构将芯片向内抵紧，从而限制芯片的横向移动，在抵紧机构对芯片进行抵紧的过程中，压紧机构同步向下移动，并对芯片的顶部两侧进行限位，从而同步限制芯片进行上下移动，第一气缸6的输出轴带动芯片测试探针头7向下移动，芯片测试探针头7和芯片的顶部接触从而对芯片的性能进行测试，测试结束后，第一气缸6的输出轴带动芯片测试探针头7向上移动并回到初始位置，然后转轴2带动放置盘3继续转动，放置有测试过芯片的芯片槽4转离芯片测试探针头7的下方后，抵紧机构向芯片槽4的外部移动，压紧机构同步向芯片槽4的上方移动，从而取消对芯片的抵压固定，使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头7下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险，并且固定的过程中无需人工操作，避免了由于人工定位力度不易控制而造成压坏芯片的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种芯片测试用抵压装置，包括测试台（1），其特征在于，所述测试台（1）的顶部转动连接有转轴（2），所述转轴（2）的底端贯穿测试台（1）顶部并延伸至测试台（1）下方连接有间歇转动机构，所述间歇转动机构用于转轴（2）在固定的时间内转动相同的角度，所述转轴（2）的顶部固定连接有放置盘（3），所述放置盘（3）的顶部呈圆周阵列开设有多个芯片槽（4）；

所述测试台（1）的顶部固定连接有第一连接架（5），所述第一连接架（5）的顶部固定安装有第一气缸（6），所述第一气缸（6）的输出轴贯穿第一连接架（5）的顶部并延伸至下方固定连接有芯片测试探针头（7），所述芯片槽（4）靠近放置盘（3）外的一侧均连接有抵紧机构，所述抵紧机构用于移动至芯片测试探针头（7）下方时，向芯片槽（4）内部抵紧，所述芯片槽（4）的两侧均连接有压紧机构，所述压紧机构用于抵紧机构向芯片槽（4）内移动时，对芯片槽（4）的上方进行压紧固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述间歇转动机构包括槽轮（8），所述槽轮（8）固定连接在转轴（2）的下方，所述测试台（1）内的一侧固定连接有电机（9），所述电机（9）的输出轴顶端固定连接有主动拨盘（10），所述主动拨盘（10）上固定连接有圆柱销（11），所述圆柱销（11）位于槽轮（8）的径向槽内，槽轮（8）产生运动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述测试台（1）的底部连接有弹性定位机构，所述弹性定位机构用于转轴（2）在转动的间歇时进行定位防转，所述弹性定位机构包括定位齿轮（12），所述定位齿轮（12）固定连接在槽轮（8）下方的转轴（2）上，所述定位齿轮（12）上套设有不完全卡接内齿（13），所述不完全卡接内齿（13）的内部设置有和定位齿轮（12）上相啮合的凹槽，所述不完全卡接内齿（13）的一端固定连接有滑动杆（14），所述测试台（1）内的底部固定连接有连接块（15），所述滑动杆（14）的一端贯穿连接块（15）的侧面并延伸至另一侧固定连接有限位板（16），所述不完全卡接内齿（13）和连接块（15）之间的滑动杆（14）上固定连接有限位环（17），所述限位环（17）和连接块（15）之间的滑动杆（14）上套设有第一弹簧（18），所述电机（9）的输出轴上固定连接有凸轮（19），所述凸轮（19）凸起的一端位于不完全卡接内齿（13）的另一侧并且位于圆柱销（11）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述抵紧机构包括多个活动块（20）、挤压块（30），多个所述活动块（20）分别位于相邻的芯片槽（4）远离放置盘（3）轴心的一端，所述活动块（20）的两侧均固定连接有滑块（21），所述芯片槽（4）的两侧均开有滑轨（22），所述滑块（21）位于相邻的滑轨（22）内，所述活动块（20）靠近放置盘（3）轴心的一端开设有矩形槽（23），所述矩形槽（23）内滑动连接有抵块（24），所述矩形槽（23）内内壁和抵块（24）之间均共同固定连接有第二弹簧（25），所述活动块（20）的底部均固定连接有弧形块（26），所述弧形块（26）靠近放置盘（3）轴心一端的两侧均固定连接有圆形杆（27），所述圆形杆（27）的一端均贯穿放置盘（3）的侧面并延伸至放置盘（3）内部固定连接有第一挡板（28），所述弧形块（26）和放置盘（3）之间的圆形杆（27）上均套设有第三弹簧（29），所述挤压块（30）固定连接在对应芯片测试探针头（7）下方的测试台（1）顶部，所述挤压块（30）的一侧和放置盘（3）的侧面相互接触，所述挤压块（30）位于活动块（20）的下方。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述压紧机构包括多个升降块（31）和滑动槽（32），所述滑动槽（32）分别开设在每个芯片槽（4）的两侧，所述升降块（31）分别滑动连接在相邻的滑动槽（32）内，所述芯片槽（4）内的两个升降块（31）相对的一侧顶部均转动连接有压板（33），所述压板（33）靠近升降块（31）的一侧均固定连接有弧形杆（34），所述弧形杆（34）的一端均贯穿升降块（31）且延伸至升降块（31）的侧面后固定连接有第二挡板（35），所述升降块（31）和压板（33）之间的弧形杆（34）上均套设有第四弹簧（36），所述放置盘（3）底部位于每个芯片槽（4）下方的两侧均转动连接有齿轮（37），所述第一挡板（28）上均固定连接有第一齿条（38），所述第一齿条（38）均和相邻的齿轮（37）相啮合，所述升降块（31）位于放置盘（3）下方的一侧均固定连接有第二齿条（39），所述第二齿条（39）均和相邻的齿轮（37）相啮合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述测试台（1）顶部正对第一连接架（5）的位置固定连接有第二连接架（40），所述第二连接架（40）的顶部固定连接有第二气缸（41），所述第二气缸（41）的输出轴底端贯穿第二连接架（40）的顶部并延伸至第二连接架（40）下方后固定连接有矩形块（42），所述矩形块（42）的底部固定连接有真空吸盘（43），所述矩形块（42）上连接有下降导向机构，所述下降导向机构用于撑开芯片槽（4）内的压板（33）取出芯片，所述真空吸盘（43）的下方设置有旋转收集装置，所述旋转收集机构用于真空吸盘（43）取出芯片后，转动至真空吸盘（43）的下方并收集取出的芯片。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述下降导向机构包括两个导向板（44）、两个活动槽（45），两个所述活动槽（45）分别开设在所述矩形块（42）的两侧，所述导向板（44）分别滑动连接在相邻的活动槽（45）内，所述导向板（44）和活动槽（45）的顶部之间均放置有第五弹簧（46），所述导向板（44）的底端位于真空吸盘（43）的下方。

8.根据权利要求7所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述矩形块（42）上均连接有挤压卡接机构，所述挤压卡接机构包括两个双向卡扣（47），所述矩形块（42）的两侧均开有条形槽（48），所述双向卡扣（47）分别滑动连接在相邻的条形槽（48）内，所述双向卡扣（47）和相邻的条形槽（48）之间均放置有第六弹簧（49），所述导向板（44）上均开设有对应的卡扣槽（50），所述导向板（44）相对的一侧均固定连接有矩形条（51），所述矩形条（51）位于真空吸盘（43）的下方，所述双向卡扣（47）的顶端位于矩形块（42）的上方，所述第二连接架（40）的底部固定连接有两个挤压条（52），所述挤压条（52）位于相邻的双向卡扣（47）的正上方。

9.根据权利要求6所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述旋转收集机构包括转动杆（53），所述转动杆（53）位于矩形块（42）的一侧，所述转动杆（53）的顶端贯穿第二连接架（40）的顶部并延伸至第二连接架（40）上方并固定连接有第三挡板（54），所述第二连接架（40）和第三挡板（54）之间的转动杆（53）上套设有第七弹簧（55），所述转动杆（53）上固定连接有定位环（56），所述定位环（56）的顶部和第二连接架（40）的底部相接触，所述转动杆（53）的底端固定连接有收集盒（57），所述收集盒（57）内的底部为弹性海绵材质，所述转动杆（53）上固定连接有两个半圆弧块（58），两个所述半圆弧块（58）在转动杆（53）上呈上下分布，所述半圆弧块（58）的顶部开设有螺旋斜面。

10.一种芯片测试用抵压装置的抵压方法，适用于权利要求1-9所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于：该方法包括以下步骤：

步骤一、启动间隙转动机构，间隙转动机构带动放置盘（3）进行间歇式转动，将待测试的芯片放置到相应的芯片槽（4）内，同时联动抵紧机构对芯片进行定位，通过外设的控制器启动第一气缸（6），对第一气缸（6）推动芯片测试探针头（7）向下移动至检测位置，并对转动到芯片测试探针头（7）下方的待测试芯片进行测试；

步骤二、测试后的芯片转动到下降导向机构下方时，启动第二气缸（41），通过下降导向机构对测试后的芯片进行拿取，再通过旋转收集机构对拿取的芯片进行收集；

步骤三、测试完成后，待所有测试的芯片收集过后，关闭间隙转动机构、第一气缸（6）和第二气缸（41）。

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