CN116559618B - 一种避免位移的半导体分立器件测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体分立器件测试技术领域，公开了一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体，所述主体上安装有电性能测试仪器，所述主体上安装有条形模组轨道，所述条形模组轨道上安装有第一移动座，所述第一移动座上安装有连接杆，所述连接杆上安装有安装板，所述安装板上固定安装有接触头，所述主体的检测位处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有顶板，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下带动接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以避免接触头推动半导体分立器件发生位移。

Description

一种避免位移的半导体分立器件测试装置

技术领域

本发明涉及半导体分立器件测试技术领域，具体为一种避免位移的半导体分立器件测试装置。

背景技术

半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件，分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域中，而半导体分立器件在加工生产完成后，需要对其电性能进行测试，以此检测每个产品的使用性能，确保生产质量，其中通电检测作为重要的一步测试，直接影响到产品的好坏和后期使用情况。

现有的半导体分立器件测试装置在进行电性能检测时，由于电性能测试仪器上的接触柱在与半导体分立器件的触点接触时，接触柱会推动半导体分立器件发生位移，会形成接触柱与触点接触不良，导致电性能测试仪器对半导体分离器件的测试准确度降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免位移的半导体分立器件测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体，所述主体的一侧安装有电性能测试仪器，另一侧上部安装有环形模组轨道，所述环形模组轨道上滑动安装有第二移动座，所述第二移动座上安装有载物台，所述主体上安装有条形模组轨道，所述条形模组轨道上滑动安装有第一移动座，所述第一移动座上安装有连接杆，所述连接杆的顶部安装有安装板，所述安装板上固定安装有两个接触头，两个所述接触头与电性能测试仪器通过连接线相连接，所述主体的检测位处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有顶板，由于环形模组轨道可以通过第二移动座带动载物台经过上料位、检测位和下料位，在上料位和下料位通过机械臂对半导体分立器件进行上料与下料，当载物台移动至检测位时，进行停运检测，此时，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下，能够通过连接杆带动安装板上的接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下，能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以保障半导体分离器件上的触点与接触头之间的连接紧密性，并且还能避免接触头推动半导体分立器件发生位移。

作为优选技术方案，当半导体分立器件处于检测位时，所述顶板、半导体分立器件和安装板处于同一横向中心轴线上，且两个所述接触头与半导体分立器件的触点相对齐，可以保障接触头与半导体分立器件触点的对接准确性。

作为优选技术方案，所述主体上设置有惯性利用组件、牵引一级利用组件和牵引二级利用组件，利用载物台的急停为惯性利用组件提供运行驱动力，保障载物台上的半导体分立器件不会掉落，通过顶板的位移为牵引一级利用组件和牵引二级利用组件提供运行驱动力。

作为优选技术方案，所述惯性利用组件包括腔室、坡面、滚柱、海绵垫、开孔、弹性支撑曲板、顶升杆和限位板；

所述载物台内设有腔室，所述腔室的底部设有坡面，所述坡面倾斜向上，所述腔室中放置有滚柱，所述腔室靠近坡面最高点的一侧固定安装有海绵垫，所述腔室的顶部开设有开孔，所述开孔的底部端口处安装有弹性支撑曲板，所述弹性支撑曲板上安装与顶升杆，所述顶升杆上安装有限位板，所述限位板与开孔为滑动配合，当放置有半导体分立器件的载物台到达检测位进行急停时，载物台刹停的瞬间，腔室中的滚柱可以在惯性作用下沿着坡面进行上移，直至移动到海绵垫处，此时，滚柱对弹性支撑曲板进行向上挤压，使得弹性支撑曲板的曲度降低，让弹性支撑曲板随着曲度的降低能够通过顶升杆带动限位板从开孔中伸出，从而能够对半导体分离器件进行限位，保障半导体分立器件不会在惯性作用下从载物台上掉落。

作为优选技术方案，所述牵引一级利用组件包括联动柱、穿孔、联动板、联动杆和挤压板；

所述顶板靠近电动伸缩杆的一侧固定安装有两组联动柱，所述主体上开设有穿孔，所述联动柱贯穿穿孔，且联动柱远离顶板的端部安装有联动板，所述联动板上前后对称安装有两组联动杆，两组所述联动杆上安装有挤压板，当电动伸缩杆控制顶板对半导体分立器件进行支撑时，随着顶板的移动，由于联动柱与穿孔为滑动配合，顶板可以通过联动柱带动联动板进行同步移动，与此同时，联动板可以通过联动杆带动挤压板进行同步位移，从而可以利用挤压板的移动为牵引一级利用组件和牵引二级利用组件提供运行驱动力。

作为优选技术方案，所述牵引二级利用组件包括滑道、滑块、连接弹簧、连接板、受压块、连接伸缩杆和推板；

所述主体上开设两组滑道，两组所述滑道内滑动安装有滑块，所述滑块与滑道通过连接弹簧相连接，所述滑块的一侧安装有连接板，所述连接板上安装有受压块，所述滑块的另一侧安装有连接伸缩杆，所述连接伸缩杆上固定安装有推板，所述挤压板与受压块相接触时，通过受压块带动两个所述滑块进行相向移动，由于滑块能够在滑道中进行移动，当挤压板进行移动时，挤压板可以对受压块进行挤压，使受压块可以通过连接板带动滑道中的滑块拉伸连接弹簧，并进行相向移动，与此同时，滑块在移动过程中通过连接伸缩杆可以带动推板进行同步位移，使得两个推板能够对载物台上的半导体分立器件进行定位，可以保障半导体分立器件的触点与接触头处于对齐状态。

作为优选技术方案，所述挤压板上设有传动斜面，所述受压块上设有从动斜面，所述传动斜面与从动斜面相平行，使挤压板与受压块形成斜面配合，方便挤压板在移动过程中驱动受压块进行移动。

作为优选技术方案，所述牵引二级利用组件还包括齿板、转孔、转轴、齿盘、丝杠、收纳腔、丝孔和端块；

所述主体靠近联动板的一侧固定安装有两组齿板，所述滑块上开设有转孔，所述转孔通过轴承安装有转轴，所述转轴的一端安装有齿盘，另一端固定安装有丝杠，所述齿板与齿盘相啮合，所述丝杠上安装有推板，所述推板内设有收纳腔，所述收纳腔靠近丝杠的一侧开设有丝孔，所述丝杠贯穿丝孔，且丝杠伸入到收纳腔中，所述丝杠处于收纳腔中的端部安装有端块，当滑块在滑道进行移动时，由于齿板与齿盘相啮合，滑块带动齿盘移动过程中，齿板可以驱动齿盘进行顺时针转动，让齿盘可以通过转轴带动丝杠进行同步旋转，又由于丝杠与丝孔为螺纹配合，在丝杠进行旋转的过程中推板能够沿着丝杠外移，从而可以使推板能够对半导体分立器件进行夹紧定位，当检测结束后，齿盘进行逆时针旋转，从而使推板能够进行复位，让丝杠收容到收纳腔中，能够保障推板不会对后续载物台上半导体分立器件的输送造成负影响。

作为优选技术方案，两个所述推板的相对面上均开设有多个球槽，多个所述球槽内滚动嵌合有球体，由于球体能够在球槽内滚动，便于推板在夹紧半导体分立器件的同时，不会对顶板推动半导体分立器件与接触头的对接造成负影响。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

当载物台移动至检测位时，进行停运检测，此时，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下带动接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以保障半导体分离器件上的触点与接触头之间的连接紧密性，并且还能避免接触头推动半导体分立器件发生位移。

当放置有半导体分立器件的载物台到达检测位进行急停时，载物台刹停的瞬间，腔室中的滚柱可以在惯性作用下对弹性支撑曲板进行向上挤压，使得弹性支撑曲板的曲度降低，让弹性支撑曲板随着曲度的降低能够带动限位板从开孔中伸出，从而能够对半导体分离器件进行限位，保障半导体分立器件不会在惯性作用下从载物台上掉落。

当挤压板进行移动时，挤压板可以对受压块进行挤压，使受压块可以通过连接板带动滑道中的滑块拉伸连接弹簧，并进行相向移动，与此同时，滑块在移动过程中通过连接伸缩杆可以带动推板进行同步位移，使得两个推板能够对载物台上的半导体分立器件进行定位，可以保障半导体分立器件的触点与接触头处于对齐状态。

当滑块进行移动时，滑块带动齿盘移动过程中，齿板可以驱动齿盘进行顺时针转动，让齿盘带动丝杠进行同步旋转，让推板能够沿着丝杠外移，从而可以使推板能够对半导体分立器件进行夹紧定位，当检测结束后，齿盘进行逆时针旋转，从而使推板能够进行复位，让丝杠收容到收纳腔中，能够保障推板不会对后续载物台上半导体分立器件的输送造成负影响。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的第一视角结构示意图；

图2是本发明的第二视角结构示意图；

图3是本发明的第三视角结构示意图；

图4是本发明的第一剖切结构示意图；

图5是本发明的第二剖切结构示意图；

图6是图4中的A处放大结构示意图；

图7是图3中的B处放大结构示意图；

图8是图5中的C处放大结构示意图；

图9是图8中的D处放大结构示意图。

图中：1、主体；2、电性能测试仪器；3、条形模组轨道；4、第一移动座；5、连接杆；6、安装板；7、接触头；8、连接线；9、环形模组轨道；10、第二移动座；11、载物台；12、电动伸缩杆；13、顶板；

14、惯性利用组件；1401、腔室；1402、坡面；1403、滚柱；1404、海绵垫；1405、开孔；1406、弹性支撑曲板；1407、顶升杆；1408、限位板；

15、牵引一级利用组件；1501、联动柱；1502、穿孔；1503、联动板；1504、联动杆；1505、挤压板；

16、牵引二级利用组件；1601、滑道；1602、滑块；1603、连接弹簧；1604、连接板；1605、受压块；1606、连接伸缩杆；1607、推板；1608、齿板；1609、转孔；1610、转轴；1611、齿盘；1612、丝杠；1613、收纳腔；1614、丝孔；1615、端块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-图5所示，本发明提供如下技术方案：一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体1，所述主体1的一侧安装有电性能测试仪器2，由于电性能测试仪器2为现有技术，因此，不在说明书中进行过多的阐述，另一侧上部安装有环形模组轨道9，所述环形模组轨道9上滑动安装有第二移动座10，所述第二移动座10上安装有载物台11，通过环形模组轨道9便于对载物台11进行周期性使用，所述主体1上安装有条形模组轨道3，所述条形模组轨道3上滑动安装有第一移动座4，所述第一移动座4上安装有连接杆5，所述连接杆5的顶部安装有安装板6，所述安装板6上固定安装有两个接触头7，两个所述接触头7与电性能测试仪器2通过连接线8相连接，所述主体1的检测位处安装有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12上安装有顶板13，由于环形模组轨道9可以通过第二移动座10带动载物台11经过上料位、检测位和下料位，在上料位和下料位通过机械臂对半导体分立器件进行上料与下料，当载物台11移动至检测位时，进行停运检测，此时，启动条形模组轨道3和电动伸缩杆12，使第一移动座4在条形模组轨道3的驱动下，能够通过连接杆5带动安装板6上的接触头7与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板13在电动伸缩杆12的驱动下，能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以保障半导体分离器件上的触点与接触头7之间的连接紧密性，并且还能避免接触头7推动半导体分立器件发生位移。

当半导体分立器件处于检测位时，所述顶板13、半导体分立器件和安装板6处于同一横向中心轴线上，且两个所述接触头7与半导体分立器件的触点相对齐，可以保障接触头7与半导体分立器件触点的对接准确性。

所述主体1上设置有惯性利用组件14、牵引一级利用组件15和牵引二级利用组件16，利用载物台11的急停为惯性利用组件14提供运行驱动力，保障载物台11上的半导体分立器件不会掉落，通过顶板13的位移为牵引一级利用组件15和牵引二级利用组件16提供运行驱动力。

如图4-图6所示，所述惯性利用组件14包括腔室1401、坡面1402、滚柱1403、海绵垫1404、开孔1405、弹性支撑曲板1406、顶升杆1407和限位板1408；

所述载物台11内设有腔室1401，所述腔室1401的底部设有坡面1402，所述坡面1402倾斜向上，所述腔室1401中放置有滚柱1403，所述腔室1401靠近坡面1402最高点的一侧固定安装有海绵垫1404，通过海绵垫1404能够对滚柱1403的冲击进行缓冲，所述腔室1401的顶部开设有开孔1405，所述开孔1405的底部端口处安装有弹性支撑曲板1406，所述弹性支撑曲板1406上安装与顶升杆1407，所述顶升杆1407上安装有限位板1408，所述限位板1408与开孔1405为滑动配合，当放置有半导体分立器件的载物台11到达检测位进行急停时，载物台11刹停的瞬间，腔室1401中的滚柱1403可以在惯性作用下沿着坡面1402进行上移，直至移动到海绵垫1404处，此时，滚柱1403对弹性支撑曲板1406进行向上挤压，使得弹性支撑曲板1406的曲度降低，让弹性支撑曲板1406随着曲度的降低能够通过顶升杆1407带动限位板1408从开孔1405中伸出，从而能够对半导体分离器件进行限位，保障半导体分立器件不会在惯性作用下从载物台11上掉落。

如图1-图5、图7和图8所示，所述牵引一级利用组件15包括联动柱1501、穿孔1502、联动板1503、联动杆1504和挤压板1505；

所述顶板13靠近电动伸缩杆12的一侧固定安装有两组联动柱1501，所述主体1上开设有穿孔1502，所述联动柱1501贯穿穿孔1502，且联动柱1501远离顶板13的端部安装有联动板1503，所述联动板1503上前后对称安装有两组联动杆1504，两组所述联动杆1504上安装有挤压板1505，当电动伸缩杆12控制顶板13对半导体分立器件进行支撑时，随着顶板13的移动，由于联动柱1501与穿孔1502为滑动配合，顶板13可以通过联动柱1501带动联动板1503进行同步移动，与此同时，联动板1503可以通过联动杆1504带动挤压板1505进行同步位移，从而可以利用挤压板1505的移动为牵引一级利用组件15和牵引二级利用组件16提供运行驱动力。

如图1-图5和图7-图9所示，所述牵引二级利用组件16包括滑道1601、滑块1602、连接弹簧1603、连接板1604、受压块1605、连接伸缩杆1606和推板1607；

所述主体1上开设两组滑道1601，两组所述滑道1601内滑动安装有滑块1602，所述滑块1602与滑道1601通过连接弹簧1603相连接，所述滑块1602的一侧安装有连接板1604，所述连接板1604上安装有受压块1605，所述滑块1602的另一侧安装有连接伸缩杆1606，所述连接伸缩杆1606上固定安装有推板1607，所述挤压板1505与受压块1605相接触时，通过受压块1605带动两个所述滑块1602进行相向移动，由于滑块1602能够在滑道1601中进行移动，当挤压板1505进行移动时，挤压板1505可以对受压块1605进行挤压，使受压块1605可以通过连接板1604带动滑道1601中的滑块1602拉伸连接弹簧1603，并进行相向移动，与此同时，滑块1602在移动过程中通过连接伸缩杆1606可以带动推板1607进行同步位移，使得两个推板1607能够对载物台11上的半导体分立器件进行定位，可以保障半导体分立器件的触点与接触头7处于对齐状态。

所述挤压板1505上设有传动斜面，所述受压块1605上设有从动斜面，所述传动斜面与从动斜面相平行，使挤压板1505与受压块1605形成斜面配合，方便挤压板1505在移动过程中驱动受压块1605进行移动。

所述牵引二级利用组件16还包括齿板1608、转孔1609、转轴1610、齿盘1611、丝杠1612、收纳腔1613、丝孔1614和端块1615；

所述主体1靠近联动板1503的一侧固定安装有两组齿板1608，所述滑块1602上开设有转孔1609，所述转孔1609通过轴承安装有转轴1610，所述转轴1610的一端安装有齿盘1611，另一端固定安装有丝杠1612，所述齿板1608与齿盘1611相啮合，所述丝杠1612上安装有推板1607，所述推板1607内设有收纳腔1613，所述收纳腔1613靠近丝杠1612的一侧开设有丝孔1614，所述丝杠1612贯穿丝孔1614，且丝杠1612伸入到收纳腔1613中，所述丝杠1612处于收纳腔1613中的端部安装有端块1615，当滑块1602在滑道1601进行移动时，由于齿板1608与齿盘1611相啮合，滑块1602带动齿盘1611移动过程中，齿板1608可以驱动齿盘1611进行顺时针转动，让齿盘1611可以通过转轴1610带动丝杠1612进行同步旋转，又由于丝杠1612与丝孔1614为螺纹配合，在丝杠1612进行旋转的过程中推板1607能够沿着丝杠1612外移，从而可以使推板1607能够对半导体分立器件进行夹紧定位，当检测结束后，齿盘1611进行逆时针旋转，从而使推板1607能够进行复位，让丝杠1612收容到收纳腔1613中，能够保障推板1607不会对后续载物台11上半导体分立器件的输送造成负影响。

两个所述推板1607的相对面上均开设有多个球槽，多个所述球槽内滚动嵌合有球体，由于球体能够在球槽内滚动，便于推板1607在夹紧半导体分立器件的同时，不会对顶板13推动半导体分立器件与接触头7的对接造成负影响。

本发明的工作原理：

当载物台11移动至检测位时，进行停运检测，此时，启动条形模组轨道3和电动伸缩杆12，使第一移动座4在条形模组轨道3的驱动下，能够通过连接杆5带动安装板6上的接触头7与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板13在电动伸缩杆12的驱动下，能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以保障半导体分离器件上的触点与接触头7之间的连接紧密性，并且还能避免接触头7推动半导体分立器件发生位移。

当放置有半导体分立器件的载物台11到达检测位进行急停时，载物台11刹停的瞬间，腔室1401中的滚柱1403可以在惯性作用下沿着坡面1402进行上移，直至移动到海绵垫1404处，此时，滚柱1403对弹性支撑曲板1406进行向上挤压，使得弹性支撑曲板1406的曲度降低，让弹性支撑曲板1406随着曲度的降低能够通过顶升杆1407带动限位板1408从开孔1405中伸出，从而能够对半导体分离器件进行限位，保障半导体分立器件不会在惯性作用下从载物台11上掉落。

电动伸缩杆12控制顶板13对半导体分立器件进行支撑时，随着顶板13的移动，由于联动柱1501与穿孔1502为滑动配合，顶板13可以通过联动柱1501带动联动板1503进行同步移动，与此同时，联动板1503可以通过联动杆1504带动挤压板1505进行同步位移，当挤压板1505进行移动时，挤压板1505可以对受压块1605进行挤压，使受压块1605可以通过连接板1604带动滑道1601中的滑块1602拉伸连接弹簧1603，并进行相向移动，与此同时，滑块1602在移动过程中通过连接伸缩杆1606可以带动推板1607进行同步位移，使得两个推板1607能够对载物台11上的半导体分立器件进行定位，可以保障半导体分立器件的触点与接触头7处于对齐状态。

当滑块1602在滑道1601进行移动时，由于齿板1608与齿盘1611相啮合，滑块1602带动齿盘1611移动过程中，齿板1608可以驱动齿盘1611进行顺时针转动，让齿盘1611可以通过转轴1610带动丝杠1612进行同步旋转，又由于丝杠1612与丝孔1614为螺纹配合，在丝杠1612进行旋转的过程中推板1607能够沿着丝杠1612外移，从而可以使推板1607能够对半导体分立器件进行夹紧定位，当检测结束后，齿盘1611进行逆时针旋转，从而使推板1607能够进行复位，让丝杠1612收容到收纳腔1613中，能够保障推板1607不会对后续载物台11上半导体分立器件的输送造成负影响。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种避免位移的半导体分立器件测试装置，其特征在于：该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体（1），所述主体（1）的一侧安装有电性能测试仪器（2），另一侧上部安装有环形模组轨道（9），所述环形模组轨道（9）上滑动安装有第二移动座（10），所述第二移动座（10）上安装有载物台（11），所述主体（1）上安装有条形模组轨道（3），所述条形模组轨道（3）上滑动安装有第一移动座（4），所述第一移动座（4）上安装有连接杆（5），所述连接杆（5）的顶部安装有安装板（6），所述安装板（6）上固定安装有两个接触头（7），两个所述接触头（7）与电性能测试仪器（2）通过连接线（8）相连接，所述主体（1）的检测位处安装有电动伸缩杆（12），所述电动伸缩杆（12）上安装有顶板（13）；

所述主体（1）上设置有惯性利用组件（14）、牵引一级利用组件（15）和牵引二级利用组件（16），利用载物台（11）的急停为惯性利用组件（14）提供运行驱动力，保障载物台（11）上的半导体分立器件不会掉落，通过顶板（13）的位移为牵引一级利用组件（15）和牵引二级利用组件（16）提供运行驱动力；

所述惯性利用组件（14）包括腔室（1401）、坡面（1402）、滚柱（1403）、海绵垫（1404）、开孔（1405）、弹性支撑曲板（1406）、顶升杆（1407）和限位板（1408）；

所述载物台（11）内设有腔室（1401），所述腔室（1401）的底部设有坡面（1402），所述坡面（1402）倾斜向上，所述腔室（1401）中放置有滚柱（1403），所述腔室（1401）靠近坡面（1402）最高点的一侧固定安装有海绵垫（1404），所述腔室（1401）的顶部开设有开孔（1405），所述开孔（1405）的底部端口处安装有弹性支撑曲板（1406），所述弹性支撑曲板（1406）上安装与顶升杆（1407），所述顶升杆（1407）上安装有限位板（1408），所述限位板（1408）与开孔（1405）为滑动配合；

所述牵引一级利用组件（15）包括联动柱（1501）、穿孔（1502）、联动板（1503）、联动杆（1504）和挤压板（1505）；

所述顶板（13）靠近电动伸缩杆（12）的一侧固定安装有两组联动柱（1501），所述主体（1）上开设有穿孔（1502），所述联动柱（1501）贯穿穿孔（1502），且联动柱（1501）远离顶板（13）的端部安装有联动板（1503），所述联动板（1503）上前后对称安装有两组联动杆（1504），两组所述联动杆（1504）上安装有挤压板（1505）；

所述牵引二级利用组件（16）包括滑道（1601）、滑块（1602）、连接弹簧（1603）、连接板（1604）、受压块（1605）、连接伸缩杆（1606）和推板（1607）；

所述主体（1）上开设两组滑道（1601），两组所述滑道（1601）内滑动安装有滑块（1602），所述滑块（1602）与滑道（1601）通过连接弹簧（1603）相连接，所述滑块（1602）的一侧安装有连接板（1604），所述连接板（1604）上安装有受压块（1605），所述滑块（1602）的另一侧安装有连接伸缩杆（1606），所述连接伸缩杆（1606）上固定安装有推板（1607），所述挤压板（1505）与受压块（1605）相接触时，通过受压块（1605）带动两个所述滑块（1602）进行相向移动；

所述牵引二级利用组件（16）还包括齿板（1608）、转孔（1609）、转轴（1610）、齿盘（1611）、丝杠（1612）、收纳腔（1613）、丝孔（1614）和端块（1615）；

所述主体（1）靠近联动板（1503）的一侧固定安装有两组齿板（1608），所述滑块（1602）上开设有转孔（1609），所述转孔（1609）通过轴承安装有转轴（1610），所述转轴（1610）的一端安装有齿盘（1611），另一端固定安装有丝杠（1612），所述齿板（1608）与齿盘（1611）相啮合，所述丝杠（1612）上安装有推板（1607），所述推板（1607）内设有收纳腔（1613），所述收纳腔（1613）靠近丝杠（1612）的一侧开设有丝孔（1614），所述丝杠（1612）贯穿丝孔（1614），且丝杠（1612）伸入到收纳腔（1613）中，所述丝杠（1612）处于收纳腔（1613）中的端部安装有端块（1615）。

2.根据权利要求1所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置，其特征在于：当半导体分立器件处于检测位时，所述顶板（13）、半导体分立器件和安装板（6）处于同一横向中心轴线上，且两个所述接触头（7）与半导体分立器件的触点相对齐。

3.根据权利要求1所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置，其特征在于：所述挤压板（1505）上设有传动斜面，所述受压块（1605）上设有从动斜面，所述传动斜面与从动斜面相平行，使挤压板（1505）与受压块（1605）形成斜面配合。

4.根据权利要求1所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置，其特征在于：两个所述推板（1607）的相对面上均开设有多个球槽，多个所述球槽内滚动嵌合有球体。