CN113871320A - 基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置，能高精度地控制回收的臭氧水的臭氧浓度。基板处理装置具备：臭氧水生成部，使用臭氧气体生成臭氧水；第一浓度计，测量生成的臭氧水的臭氧浓度；基板处理部；回收部，回收臭氧水并向臭氧水生成部供给；以及控制部，控制臭氧水生成部的动作，回收部具备：温度控制部，控制臭氧水的温度；以及第二浓度计，测量臭氧浓度，控制部基于由第二浓度计测量出的臭氧浓度，控制臭氧水生成部中的臭氧气体的供给量。

Description

基板处理装置以及基板处理方法

技术领域

本申请的说明书所公开的技术涉及基板处理装置以及基板处理方法。作为处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、有机EL(electroluminescence：电致发光)显示装置等的平板显示器(flat panel display：FPD)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用玻璃基板、陶瓷基板、场致发射显示器(fieldemissiondisplay，即，FED)用基板或太阳能电池用基板等。

背景技术

以往，为了清洗基板的上表面，将在纯水或超纯水中溶解臭氧等的特定的气体而生成的臭氧水作为清洗液使用(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-325981号公报

上述的臭氧水达到规定的臭氧浓度为止的时间较长，为了保持臭氧浓度需要继续生成上述的臭氧水。因此，存在即使在没有进行基板处理的期间也需要继续排出臭氧水，从而臭氧水的消耗量增大的问题。

因此，能想到回收生成的臭氧水来再利用，由于回收的臭氧水的状态不恒定，因此有时为了再利用该臭氧水而高精度地控制浓度就很困难。

发明内容

本申请的说明书中公开的技术是鉴于如上所述的问题而提出的，是用于高精度地控制回收的臭氧水的臭氧浓度的技术。

本申请的说明书公开的技术的第一方式与基板处理装置相关联，具备：臭氧水生成部，用于使用臭氧气体生成臭氧水；第一浓度计，用于测量在所述臭氧水生成部中生成的所述臭氧水的臭氧浓度；基板处理部，用于向基板供给所述臭氧水来处理所述基板；回收部，用于回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给；以及控制部，用于控制所述臭氧水生成部的动作，所述回收部具备：温度控制部，用于控制回收的所述臭氧水的温度；以及第二浓度计，用于测量回收的所述臭氧水的臭氧浓度，所述控制部基于由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述臭氧水生成部中的所述臭氧气体的供给量。

本申请的说明书公开的技术的第二方式与第一方式相关联，在由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度是阈值以上的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中不供给所述臭氧气体生成所述臭氧水，在所述臭氧浓度小于阈值的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中供给所述臭氧气体生成所述臭氧水。

本申请的说明书公开的技术的第三方式与第一方式或第二方式相关联，所述臭氧水生成部具备：第一路径，设置有用于向所述臭氧水供给所述臭氧气体的臭氧溶解部；以及第二路径，从所述第一路径分支，并且，没有设置所述臭氧溶解部，在由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度是阈值以上的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中经由所述第二路径生成所述臭氧水，在所述臭氧浓度小于阈值的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中经由所述第一路径生成所述臭氧水。

本申请的说明书公开的技术的第四方式与第一方式至第三方式中的任一个方式相关联，还具备稀释部，用于向所述臭氧水增加纯水稀释所述臭氧水，所述控制部基于由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述稀释部的动作。

本申请的说明书公开的技术的第五方式与第一方式至第四方式中的任一个方式相关联，所述回收部回收在所述基板处理部中用于所述基板处理后的所述臭氧水。

本申请的说明书公开的技术的第六方式与第一方式至第四方式中的任一个相关联，所述回收部回收在所述基板处理部中用于所述基板处理前的所述臭氧水。

本申请的说明书公开的技术的第七方式与第一方式至第六方式中的任一个相关联，所述回收部还具备循环路径，所述循环路径用于使回收的所述臭氧水循环，所述控制部选择使回收的所述臭氧水在所述循环路径中循环还是向所述臭氧水生成部供给。

本申请的说明书公开的技术的第八方式与第一方式至第七方式中的任一个相关联，所述回收部还具备过滤器，所述过滤器用于去除回收的所述臭氧水中的颗粒。

本申请的说明书公开的技术的第九方式与基板处理方法相关联，在臭氧水生成部中使用臭氧气体生成臭氧水的工序；测量在所述臭氧水生成部中生成的所述臭氧水的臭氧浓度的工序；向基板供给所述臭氧水来处理所述基板的工序；回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给的工序；以及控制所述臭氧水生成部的动作的工序，回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给的工序具备：控制回收的所述臭氧水的温度的工序；以及测量回收的所述臭氧水的臭氧浓度的工序，控制所述臭氧水生成部的动作的工序是，基于测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述臭氧水生成部中的所述臭氧气体的供给量的工序。

根据本申请的说明书公开的技术的至少第一方式、第九方式，由于回收的臭氧水的温度保持为恒定，因此能够高精度地控制在臭氧水生成部中生成的臭氧水的臭氧浓度。

此外，通过以下所示的详细说明和附图，使得本申请的说明书所公开的技术的目的、特征、方式、优点等更加清楚。

附图说明

图1是概略性地表示实施方式的基板处理装置的结构的例子的俯视图。

图2是概念性地表示图1例示的控制部的结构的例子的图。

图3是概念性地表示基板处理装置的结构中的、特别是清洗液的供给路径相关的结构的例子的图。

图4是概念性地表示实施方式相关的基板处理装置中的、处理单元和关联的结构的例子的图。

其中，附图标记说明如下：

1：基板处理装置

12：臭氧水贮留槽

14：泵

16、16A：温度控制部

18、24：过滤器

20、28、34：浓度计

22、25、26、27、31、32、36、37、44、46、48、52、54、66A、66B、66C、66D：阀

30：臭氧水生成部

33：臭氧溶解部

35、35A：纯水供给源

42：臭氧气体供给源

51A、51B、51C、100、101、102、103、104、105、106、107、108、109：配管

51D：排液用配管

60：冲洗液喷嘴

64：清洗液喷嘴

80：腔室

90：控制部

91：CPU

92：ROM

93：RAM

94：存储装置

94P：处理程序

95：总线

96：输入部

97：显示部

98：通信部

250A：壁

250B：开口部

250C：闸门

251：旋转卡盘

251A：旋转基座

251B：卡盘销

251C：旋转轴

251D：旋转马达

252：药液喷嘴

511：处理杯

513：排液口

515：排气口

600：处理单元

601：装载埠

602：分度器机械手

603：中央机械手

604：基板载置部

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明实施方式。在以下的实施方式中，为了说明技术示出了详细的特征等，但那些是示例，为了能够实施实施方式，并不一定所有的特征都是必须的特征。

此外，附图是概略地表示的内容，为了便于说明，会在附图中适当地省略结构或者简化结构。另外，不同的附图中分别所示的结构等大小和位置之间的相互关系未必正确地记载，可以适当变更。另外，在非剖视图的俯视图等附图中，为了容易理解实施方式的内容，有时附加了阴影。

另外，在以下所示的说明中，对相同的结构构件标注相同的附图标记进行图示，将它们的名称和功能也设为相同。因此，为了避免重复，有时会省略对其的详细说明。

另外，在以下所记载的说明中，在记载了“具备”，“包括”或者“具有”某一结构构件等的情况下，除非另外指明，否则不是排除其他结构构件的存在的排他性的表述。

另外，在以下记载的说明中，即使有时使用了“第一”或“第二”等序数词，这些用语也是为了便于理解实施方式的内容而使用的，并不限定于由这些序数词产生的顺序等。

此外，在以下记载的说明中，表示相等状态的表述，例如，“相同”、“相等”、“均匀”或“均质”等，除非另外指明，否则包括表示严格地相等的状态的情况，以及公差或者在获得相同程度的功能的范围内产生差异的情况。

＜实施方式＞

以下，说明本实施方式相关的基板处理装置以及基板处理方法。

＜关于基板处理装置的结构＞

图1是概要地表示本实施方式相关的基板处理装置1的结构的例子的俯视图。基板处理装置1具备装载埠601、分度器机械手602、中央机械手603、控制部90以及至少一个处理单元600(图1中是四个处理单元)。

处理单元600是能够用于基板处理的单张式装置，具体来说，是进行去除基板W上附着的有机物的处理的装置。基板W上附着的有机物例如是使用后的抗蚀剂膜。该抗蚀剂膜例如作为离子注入工序用的注入掩模使用。

另外，处理单元600可以具有腔室80。该情况下，通过控制部90控制腔室80内的环境气体，处理单元600能够在期望的环境气体中进行基板处理。

控制部90能够控制基板处理装置1中的各个结构(后述的泵14、温度控制部16、阀或旋转卡盘251的旋转马达251D等)的动作。容纳架C是收容基板W的收容器。此外，装载埠601是保持多个容纳架C的收容器保持机构。分度器机械手602能够在装载埠601和基板载置部604之间搬运基板W。中央机械手603能够在基板载置部604和处理单元600之间搬运基板W。

根据以上结构，分度器机械手602、基板载置部604和中央机械手603作为在各个处理单元600和装载埠601之间搬运基板W的搬运机构发挥功能。

未处理的基板W由分度器机械手602从容纳架C取出。然后，未处理的基板W经由基板载置部604交接至中央机械手603。

中央机械手603将该未处理的基板W搬入处理单元600。然后，处理单元600对基板W进行处理。

在处理单元600中处理后的基板W由中央机械手603从处理单元600取出。然后，处理后的基板W根据需要经由其他处理单元600后，经由基板载置部604交接至分度器机械手602。分度器机械手602将处理后的基板W搬入容纳架C。通过以上，对基板W进行处理。

图2是概念性地表示图1例示的控制部90的结构的例子的图。控制部90可以由具有电路的一般的计算机构成。具体而言，控制部90具有中央运算处理装置(centralprocessing unit，即，CPU)91、只读存储器(read only memory，即，ROM)92、随机存取存储器(random access memory，即，RAM)93、存储装置94、输入部96、显示部97、通信部98以及将它们相互连接的总线95。

ROM92存储基本程序。RAM93用作CPU91进行规定的处理时的作业区域。存储装置94由闪存或硬盘装置等非易失性存储装置构成。输入部96由各种开关或触摸面板等构成，接受来自操作者的处理规程等输入设定指示。显示部97例如由液晶显示装置以及灯等构成，在CPU91的控制下显示各种信息。通信部98具有经由局域网(LAN:local area network)等进行的数据通信功能。

在存储装置94中预先设定有关于图1的基板处理装置1中的各个结构的控制的多个模式。通过CPU91执行处理程序94P，选择上述多个模式中的一个模式，在该模式下控制各个结构。此外，处理程序94P也可以存储于存储介质。若使用该存储介质，则能够将处理程序94P安装至控制部90。另外，控制部90执行的功能的一部分或全部未必需要由软件来实现，也可以由专用的逻辑电路等硬件来实现。

图3是概要地表示基板处理装置1的结构中的、特别是清洗液的供给路径相关的结构的例子的图。在图3中，假设将臭氧水作为清洗液。

如图3的例子所示，基板处理装置1具备：臭氧水贮留槽12；配管100，从臭氧水贮留槽12供给臭氧水；配管102，与配管100连接，并且，返回臭氧水贮留槽12；配管101，与配管100连接，并且，与臭氧水生成部30连接；配管105，与臭氧水生成部30连接，并且，与各个处理单元600连接；配管107，在各个处理单元600中用于基板处理的臭氧水流经配管107；配管108，与配管107连接，并且，返回臭氧水贮留槽12；配管106，与配管105连接，并且，与配管108连接。

臭氧水贮留槽12贮留经由配管108回收的臭氧水，并且，经由配管100将贮留的臭氧水向臭氧水生成部30以及各个处理单元600供给。

在配管100上设置有：泵14；温度控制部16，控制配管100中流动的臭氧水的温度；具有无数细孔的树脂等即过滤器18，用于去除配管100中流动的臭氧水中的颗粒等；浓度计20，测量配管100中流动的臭氧水的臭氧浓度；阀22，切换配管100中流动的臭氧水的供给和停止。

在配管101上设置有阀27，所述阀27切换是否将配管100中流动的臭氧水从配管100流经配管101向下游的臭氧水生成部30供给。

在配管102上设置有：具有无数细孔的树脂等即过滤器24，用于去除配管102中流动的臭氧水中的颗粒等；阀26，切换是否将配管100中流动的臭氧水从配管100流经配管102返回至臭氧水贮留槽12。

配管109的一端与纯水供给源35A连接，另一端与臭氧水贮留槽12连接。此外，可以通过在配管109上设置的阀25的开闭动作将纯水(超纯水)向臭氧水贮留槽12供给。此外，在配管109上设置的加热器等的温度控制部16A可以控制向臭氧水贮留槽12供给的纯水的温度。

臭氧水生成部30具备：配管103，与配管101连接；配管104，与配管101连接；阀32，设置在配管103上，并且，切换是否使臭氧水从配管101向配管103流动；臭氧溶解部33，设置在配管103上，并且，使臭氧气体溶解于供给的臭氧水中生成臭氧水；浓度计34，设置于配管103，并且，在臭氧溶解部33的下游测量在配管103中流动的臭氧水的臭氧浓度；阀37，在浓度计34的下游切换配管103中流动的臭氧水的供给和停止；阀31，设置在配管104上，并且，切换是否使臭氧水从配管101向配管104流动；阀36，向配管103和配管104汇流后的配管105中流动的臭氧水中，通过开闭动作从外部的纯水供给源35增加纯水(超纯水)。

在臭氧溶解部33中，通过阀44的开闭动作从臭氧气体供给源42供给臭氧气体。

在配管105上设置有：浓度计28，测量在臭氧水生成部30中生成且在配管105中流动的臭氧水的臭氧浓度；阀46，切换配管105中流动的臭氧水的供给和停止；阀66A、阀66B、阀66C和阀66D，在阀46的下游切换向各个处理单元600供给的臭氧水的供给和停止。

在配管106上设置有阀54，所述阀54切换经由配管106从配管105向配管108流动的臭氧水的供给和停止。

在配管107上设置有阀48，所述阀48切换是否排出已用于各个处理单元600中的基板处理的臭氧水。

在配管108上设置有阀52，所述阀52切换是否将已用于各个处理单元600中的基板处理的臭氧水，从配管107流经配管108返回至臭氧水贮留槽12。

图4是概要地表示本实施方式相关的基板处理装置中的、处理单元600和关联的结构的例子的图。另外，在图4中，表示了在图3中的阀66A的下游配置的处理单元600的结构的例子，但是在其他阀66B、阀66C或阀66D的下游配置的处理单元600的结构也与图4中的示例的情况相同。

如图4中例子所示，处理单元600具备：箱形的腔室80，具有内部空间；旋转卡盘251，在腔室80内将1张基板W保持为水平姿势且使基板W以通过基板W的中央部的铅垂的旋转轴线Z1为中心旋转；筒状的处理杯511，以基板W的旋转轴线Z1为中心包围旋转卡盘251。

腔室80被箱状的壁250A包围。在壁250A形成有用于向腔室80内搬入基板W和从腔室80搬出基板W的开口部250B。

开口部250B由闸门250C开闭。闸门250C通过闸门升降机构(此处未图示)，在覆盖开口部250B的关闭位置(图4中用双点划线表示)和开放开口部250B的打开位置(图4中用实线表示)之间升降。

如图4中例子所示，旋转卡盘251具备：圆板状的旋转基座251A，与水平姿势的基板W相对地设置；多个卡盘销251B，从旋转基座251A的上表面外周部向上方突出，并且，夹持基板W的周缘部；旋转轴251C，从旋转基座251A的中央部向下方延伸；旋转马达251D，通过旋转旋转轴251C，使吸附于旋转基座251A的基板W旋转。

另外，旋转卡盘251并不局限于图4中例子所示的夹持式的卡盘的情况，例如，也可以是具备真空吸附基板W的下表面的旋转基座的真空吸附式的卡盘。

如图4中例子所示，在处理单元600连接有多个配管。在与处理单元600连接的配管51C的顶端连接有药液喷嘴252。药液喷嘴252朝向由旋转卡盘251保持的基板W的上表面喷出药液。作为药液，例如，可以使用IPA(异丙醇)等的有机溶剂，或者，盐酸、氢氟酸、硫酸或氨等的无机溶剂。

此外，如图4中例子所示，在与处理单元600连接的配管51B的顶端连接有冲洗液喷嘴60。冲洗液喷嘴60朝向由旋转卡盘251保持的基板W的上表面喷出冲洗液。

在配管51B的、与冲洗液喷嘴60相反侧的端部连接有冲洗液供给源(此处未图示)。作为冲洗液，可以使用DIW(去离子水)等。

通过从冲洗液喷嘴60向基板W供给冲洗液，可以冲掉基板W上附着的附着物等。

此外，如图4中例子所示，在与处理单元600连接的配管51A的顶端连接有清洗液喷嘴64。清洗液喷嘴64朝向腔室80的内侧的规定部位(例如，旋转基座251A)喷出清洗液。

在配管51A的、与清洗液喷嘴64相反侧的端部连接有清洗液供给源。此外，在配管51A上设置有阀66A，所述阀66A切换从配管51A向清洗液喷嘴64的清洗液的供给和停止供给。作为清洗液，使用臭氧水等。

清洗液喷嘴64安装于例如腔室80的内壁。在旋转卡盘251保持有基板W的状态下，一边使旋转基座251A旋转，一边从清洗液喷嘴64喷出清洗液。另外，清洗液喷嘴64可以是例如能够在基板W的径向上移动的扫描喷嘴等。此外，清洗液(臭氧水)和冲洗液也可以向基板W的下表面供给。

处理杯511设置为包围旋转卡盘251的周围，利用未图示的升降机构(马达或缸体等)在铅垂方向上升降。处理杯511的上部的上端在比由旋转基座251A保持的基板W位于上侧的上位置和比该基板W位于下侧的下位置之间升降。

从基板W的上表面向外侧飞散的处理液被处理杯511的内侧面接收。然后，被处理杯511接收的处理液经由在腔室80的底部且处理杯511的内侧设置的排液口513，进一步经由排液用配管51D，适当地向腔室80的外部排出。此外，利用未图示的杯排气机构排出处理杯511内的环境气体。

此外，在腔室80的侧部设置有排气口515。通过排气口515，向腔室80外适当地排出腔室80内的环境气体。

＜关于基板处理装置的动作＞

接着，说明基板处理装置的动作。利用本实施方式相关的基板处理装置的基板处理方法具备对搬运至处理单元600的基板W进行药液处理的工序、对进行了药液处理的基板W进行清洗处理的工序、对进行了清洗处理的基板W进行干燥处理的工序、将进行了干燥处理的基板W从处理单元600搬出的工序。

以下，关于上述基板处理装置的动作中包括的清洗处理，参照图3和图4进行说明。另外，以下所示的动作，通过控制部90控制基板处理装置1中的各个结构(泵14、温度控制部16、阀、或旋转卡盘251的旋转马达251D等)的动作来进行。

首先，在通过控制部90的控制打开阀22和阀26，并且，关闭阀27的状态下，臭氧水贮留槽12中贮留的臭氧水被泵14抽吸，经由温度控制部16、过滤器18和浓度计20，返回至臭氧水贮留槽12而循环。

通过上述动作，后述的经由配管108回收的臭氧水在配管100和配管102构成的循环路径中被充分地去除臭氧水中的颗粒，并且温度控制为恒定。此外，循环中的臭氧水的臭氧浓度由浓度计20测量。

因此，臭氧水可以保持清洁。此外，通过温度控制能够将臭氧水中的臭氧的分解速度保持为恒定，因此在之后工序中使臭氧气体溶解于循环的该臭氧水中来控制臭氧浓度的情况下，能够高精度地控制臭氧浓度。

另外，在臭氧水贮留槽12中贮留的臭氧水足够洁净，并且，保持为适当的温度的情况下，也可以不进行上述的臭氧水的循环。

接着，通过控制部90的控制来打开阀22和阀27，并且，在关闭阀26的状态下，利用泵14抽吸臭氧水贮留槽12中贮留的臭氧水，向配管101以及臭氧水生成部30供给。另外，通过该动作向处理单元600供给循环的臭氧水，进行该动作的时刻基于处理单元600中的基板处理的时刻(进一步，循环的臭氧水的温度等)由控制部90决定。另外，即使在臭氧水循环的期间，也可以通过控制部90的控制还打开阀27，向臭氧水生成部30供给臭氧水。

然后，控制部90基于浓度计20中测量到的循环的臭氧水的臭氧浓度，控制阀31和阀32的开闭动作。

具体来说，在浓度计20中测量到的臭氧水的臭氧浓度是阈值(例如，30ppm)以上的情况下打开阀31，并且，关闭阀32。一方面，在浓度计20中测量到的臭氧水的臭氧浓度小于阈值的情况下关闭阀31，并且，打开阀32。另外，作为用于开闭阀31和阀32的条件，也可以有在臭氧浓度是阈值以上的情况下打开阀32，在臭氧浓度小于阈值的情况下打开阀31的情况。

在通过控制部90的控制打开阀31的情况下，从臭氧水贮留槽12供给的臭氧水经由配管104直接向配管105流动。

一方面，在通过控制部90的控制打开阀32的情况下，从臭氧水贮留槽12供给的臭氧水经由配管103向臭氧溶解部33供给。

然后，在臭氧溶解部33中，使从臭氧气体供给源42供给的臭氧气体溶解于臭氧水。此处，从臭氧气体供给源42供给的臭氧气体的量，通过由控制部90控制阀44的开闭动作来调整。阀44的开闭动作基于在浓度计20中测定出的臭氧水的臭氧浓度，被控制为比期望的臭氧浓度高的臭氧浓度(例如，60ppm以上且100ppm以下)，使得臭氧溶解部33中的臭氧水在之后的工序中用于处理单元600时成为所述期望的臭氧浓度(例如，30ppm以上且50ppm以下)。

另外，由于臭氧水中的臭氧以规定的分解速度分解，因此在向臭氧溶解部33供给的时刻的臭氧水的臭氧浓度低于由浓度计20测量出的臭氧浓度，但是循环的臭氧水的温度由温度控制部16保持为恒定而使臭氧的分解速度的变化变小，因此能够高精度地预测在向臭氧溶解部33供给的时刻的臭氧水的臭氧浓度。

接着，由浓度计34测量在臭氧溶解部33中使臭氧气体溶解后的臭氧水的臭氧浓度。然后，确认该臭氧浓度是否是臭氧水用于处理单元600时成为所期望的值的臭氧浓度。另外，控制部90根据需要也可以进行反馈控制，所述反馈控制中基于由浓度计34测量出的臭氧浓度增减从臭氧气体供给源42供给的臭氧气体的量。

接着，通过控制部90的控制打开阀37，在臭氧溶解部33中使臭氧气体溶解后的臭氧水向配管105流动。

接着，通过控制部90的控制打开阀36，对于经由配管104供给的臭氧水，或者经由配管103供给的臭氧水，从纯水供给源35供给纯水(超纯水)。

此处，从纯水供给源35供给的纯水的量，通过控制部90控制阀36的开闭动作来调整。对于经由配管104供给的臭氧水基于由浓度计20测量出的臭氧水的臭氧浓度、对于经由配管103供给的臭氧水基于由浓度计34测量出的臭氧水的臭氧浓度控制阀36的开闭动作，使得配管105中的臭氧水在之后的工序中用于处理单元600时成为期望的臭氧浓度。另外，在配管105中的臭氧水的臭氧浓度已经是期望的浓度的情况等、没必要供给该臭氧水的情况下，控制部90也可以进行控制，关闭阀36，不供给纯水。

接着，通过浓度计28，测量从纯水供给源35供给纯水后的臭氧水的臭氧浓度。然后，确认该臭氧浓度是否是在臭氧水用于处理单元600时成为期望的值的臭氧浓度。另外，控制部90根据需要也可以进行反馈控制，所述反馈控制中基于由浓度计34测量出的臭氧浓度增减从纯水供给源35供给的纯水的量。

接着，在各个处理单元600中进行清洗处理的时刻，通过控制部90的控制打开阀46和与各个处理单元600对应的阀(阀66A、阀66B、阀66C和阀66D)，并且，关闭阀54，将臭氧水生成部30中生成的臭氧水向各个处理单元600供给。然后，从对应的处理单元600的清洗液喷嘴64喷出臭氧水(清洗液)。喷出的臭氧水的喷出量例如是2L/min。

一方面，在各个处理单元600中不进行清洗处理的时刻的情况，或者，在配管105中的臭氧水不是期望的臭氧浓度的情况等中，通过控制部90的控制打开阀54，并且，关闭阀46，在臭氧水生成部30中生成的臭氧水经由配管106向配管108流动。

通过经由配管106回收未使用的臭氧水，能够消减臭氧水的排液量。此外，由于未使用的臭氧水是浓度被调整的臭氧水，因此即使在返回到臭氧水贮留槽12的情况下，也能够使为了调整臭氧浓度而新溶入的臭氧的量少于在使用后被回收的臭氧水的情况，此外，也能够消减用于溶入臭氧的能量。

接着，若各个处理单元600中用于清洗处理的臭氧水向配管107流动，则控制部90关闭阀48，并且，打开阀52。由此，配管107中的臭氧水向配管108流动。

此处，在各个处理单元600中使用后的臭氧水不适合回收的情况(过度污染的情况等)下，控制部90打开阀48，并且，关闭阀52。由此，排出配管107中的臭氧水。

从各个处理单元600回收并向配管108流动的臭氧水，与从配管106汇流的臭氧水一起返回到臭氧水贮留槽12。

另外，在图3中，在各个处理单元600中使用后的臭氧水在配管107中汇流，但是也可以是判断在各个处理单元600中使用后的臭氧水是否独立地回收到配管108的配管结构。

根据本实施方式相关的基板处理装置1，能够适当地回收并再次利用在各个处理单元600中使用前的臭氧水和在各个处理单元600中使用后的臭氧水中的至少一方。

此外，通过将回收并循环的臭氧水的温度由温度控制部16进行控制保持为恒定，能够将臭氧水中的臭氧的分解速度保持为恒定。因此，在之后的工序中能够高精度地预测臭氧水的臭氧浓度，结果，能够提高使臭氧气体溶解来控制臭氧浓度时的调整精度。

此外，由于能够由浓度计20测量循环的臭氧水的臭氧浓度，因此能够高精度地掌握向臭氧溶解部33供给的臭氧水的臭氧浓度。由此，能够提高在之后的工序中臭氧溶解部33中的调整精度。

此外，由于能够由浓度计34测量在臭氧溶解部33中臭氧气体溶解后的臭氧水的臭氧浓度，因此能够高精度地掌握因臭氧气体溶解而上升后的臭氧水的臭氧浓度。因此，能够提高在之后的工序中纯水供给源35的臭氧浓度的调整精度(纯水的供给量的调整精度)。

此外，由于能够由浓度计28测量从纯水供给源35供给纯水后(包括未供给纯水的情况)的臭氧水的臭氧浓度，因此能够高精度地掌握向各个处理单元600供给的臭氧水的臭氧浓度。因此，能够供给具有适合于各个处理单元600的臭氧浓度的臭氧水。

＜关于以上记载的实施方式产生的效果＞

接着，表示以上记载的实施方式产生的效果的例子。另外，在以下的说明中，基于以上记载的实施方式中例子所示的具体的结构记载该效果，但是在产生相同的效果的范围内，也可以置换为本申请的说明书中例子所示的其他具体的结构。

根据以上记载的实施方式，基板处理装置具备臭氧水生成部30、第一浓度计、基板处理部、回收部以及控制部90。此处，第一浓度计是例如与浓度计28等对应的结构。此外，基板处理部是例如与处理单元600等对应的结构。臭氧水生成部30使用臭氧气体生成臭氧水。浓度计28测量在臭氧水生成部30中生成的臭氧水的臭氧浓度。处理单元600向基板供给臭氧水处理基板。回收部回收臭氧水向臭氧水生成部30供给。控制部90控制臭氧水生成部30的动作。此处，回收部具备：温度控制部16，用于控制回收到臭氧水贮留槽12后流经配管100的臭氧水的温度；以及第二浓度计，用于测量回收到臭氧水贮留槽12后流经配管100的臭氧水的臭氧浓度。此处，第二浓度计是例如与浓度计20等对应的结构。而且，控制部90基于由浓度计20测量出的臭氧水的臭氧浓度，控制臭氧水生成部30中的臭氧气体的供给量。

根据这种结构，由于回收的臭氧水由温度控制部16保持为恒定温度，因此能够高精度地控制在臭氧水生成部30中生成的臭氧水的臭氧浓度。通过温度控制，能够将臭氧的分解速度保持为恒定。因此，能够高精度地预测臭氧水生成部30中的臭氧水的臭氧浓度。在臭氧水的臭氧浓度过高的情况下，有时在包括清洗处理的基板处理中产生特别是金属层等的表面氧化。一方面，在臭氧水的臭氧浓度过低的情况下，得不到充分的清洗效果。此外，由于回收的臭氧水的臭氧浓度和温度因是否已用于基板处理，或者，配管路径的长度不同等而大不相同，因此优选进行回收的臭氧水的温度控制和高精度的臭氧浓度的控制。

另外，在上述的结构中适当地追加本申请说明书中例示的其他结构的情况下，即，适当地追加未被提及为上述的结构的本申请说明书中的其他结构的情况下，也可以产生相同的效果。

此外，根据以上记载的实施方式，由浓度计20测量出的臭氧水的臭氧浓度是阈值以上的情况下，控制部90在臭氧水生成部30中不供给臭氧气体生成臭氧水，在臭氧浓度小于阈值的情况下，控制部90在臭氧水生成部30中供给臭氧气体生成臭氧水。根据这种结构，对于以臭氧浓度高的状态从臭氧水贮留槽12供给的臭氧水，经由配管104直接流向配管105，对于以臭氧浓度低的状态从臭氧水贮留槽12供给的臭氧水，通过在臭氧溶解部33中使臭氧气体溶解之后流向配管105，能够将含有未向处理单元600供给并循环的臭氧水、以及在处理单元600中用于清洗处理的臭氧水的臭氧浓度不同的臭氧水，调整为适当的臭氧浓度之后向处理单元600供给。

此外，根据以上记载的实施方式，基板处理装置还具备稀释部，所述稀释部在臭氧水中增加纯水稀释臭氧水。此处，稀释部是例如与包括纯水供给源35的结构等对应的结构。控制部90基于由浓度计20测量出的臭氧水的臭氧浓度，控制切换来自纯水供给源35的纯水的供给和供给停止的阀36的动作。根据这种结构，考虑到臭氧水中的臭氧分解，将以比在处理单元600中使用时期望的臭氧浓度高的臭氧浓度生成的臭氧水，在即将用于处理单元600之前调整臭氧浓度并供给。

此外，根据以上记载的实施方式，回收部回收在处理单元600中用于基板的处理后的臭氧水。根据这种结构，由于还能够将在处理单元600中用于清洗处理的臭氧水回收并再利用，因此能够减少排出的臭氧水。此外，由于回收的臭氧水在温度控制部16中温度保持为恒定，因此即使是在处理单元600中温度大幅变化后的臭氧水，也能够高精度地控制臭氧浓度并重新用于清洗处理等。

此外，根据以上记载的实施方式，回收部还具备循环路径，所述循环路径用于使回收的臭氧水循环。此处，循环路径是例如与由配管100和配管102构成的路径等对应的结构。而且，控制部90选择使回收的臭氧水在循环路径中循环还是向臭氧水生成部30供给。根据这种结构，通过使回收的臭氧水在由配管100和配管102构成的循环路径中进行温度控制且循环，在进行基板处理的时刻，能够以温度保持为恒定的状态将臭氧水向臭氧水生成部30供给。因此，能够高精度地控制在臭氧水生成部30中生成的臭氧水的臭氧浓度。

通过经由配管106回收未使用的臭氧水，能够削减臭氧水的排液量。此外，由于未使用的臭氧水是浓度调整的臭氧水，因此即使在返回到臭氧水贮留槽12的情况下，也能够使用于调整臭氧浓度而新溶入的臭氧的量，少于在使用之后被回收的臭氧水的情况，此外，还能够削减用于溶入臭氧的能量。

此外，根据以上记载的实施方式，回收部还具备过滤器18(或过滤器24)，所述过滤器18(或过滤器24)用于去除回收的臭氧水中的颗粒。根据这种结构，由于充分地去除臭氧水中的颗粒，因此能够洁净地维持包括循环的臭氧水在内的臭氧水。

根据以上记载的实施方式，在臭氧水生成部30中，使用臭氧气体生成臭氧水。然后，测量在臭氧水生成部30中生成的臭氧水的臭氧浓度。然后，向基板供给臭氧水处理基板。然后，回收臭氧水向臭氧水生成部30。然后，控制臭氧水生成部30的动作。然后，回收臭氧水向臭氧水生成部30供给。然后，控制回收的臭氧水的温度。然后，测量回收的臭氧水的臭氧浓度。此处，控制臭氧水生成部30的动作的工序是，基于测量出的臭氧水的臭氧浓度，控制臭氧水生成部30中的臭氧气体的供给量的工序。

根据这种结构，由于将回收的臭氧水保持为恒定的温度，因此能够高精度地控制在臭氧水生成部30中生成的臭氧水的臭氧浓度。

另外，在没有特殊限制的情况下，可以变更进行各个处理的顺序。

另外，在上述的结构中适当地追加本申请说明书中例示的其他结构的情况下，即，适当地追加未被提及为上述的结构的本申请说明书中的其他结构的情况下，也可以产生相同的效果。

＜关于以上记载的实施方式的变形例＞

在以上记载的实施方式中，也有记载关于各个结构构件的材质、材料、尺寸、形状、相对配置关系或者实施的条件等的情况，但这些是所有的方面中的一个例子而已，并不局限于在本申请说明书中记载的内容。

因此，在本申请说明书中公开的技术范围内可以假定未例示的无数的变形例和等同物。例如，包括对至少一个结构构件进行变形的情况，追加的情况或者省略的情况。

另外，在以上记载的实施方式中，在没有特别指定而记载了材料名等的情况下，只要不产生矛盾，则设为在该材料中包含其他添加物，例如包含合金等。

Claims (9)

1.一种基板处理装置，其中，具备：

臭氧水生成部，用于使用臭氧气体生成臭氧水；

第一浓度计，用于测量在所述臭氧水生成部中生成的所述臭氧水的臭氧浓度；

基板处理部，用于向基板供给所述臭氧水来处理所述基板；

回收部，用于回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给；以及

控制部，用于控制所述臭氧水生成部的动作，

所述回收部具备：

温度控制部，用于控制回收的所述臭氧水的温度；以及

第二浓度计，用于测量回收的所述臭氧水的臭氧浓度，

所述控制部基于由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述臭氧水生成部中的所述臭氧气体的供给量。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

在由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度是阈值以上的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中不供给所述臭氧气体生成所述臭氧水，在所述臭氧浓度小于阈值的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中供给所述臭氧气体生成所述臭氧水。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述臭氧水生成部具备：

第一路径，设置有用于向所述臭氧水供给所述臭氧气体的臭氧溶解部；以及

第二路径，从所述第一路径分支，并且，没有设置所述臭氧溶解部，

在由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度是阈值以上的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中经由所述第二路径生成所述臭氧水，在所述臭氧浓度小于阈值的情况下，所述控制部在所述臭氧水生成部中经由所述第一路径生成所述臭氧水。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

还具备稀释部，用于向所述臭氧水增加纯水稀释所述臭氧水，

所述控制部基于由所述第二浓度计测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述稀释部的动作。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述回收部回收在所述基板处理部中用于所述基板处理后的所述臭氧水。

6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述回收部回收在所述基板处理部中用于所述基板处理前的所述臭氧水。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述回收部还具备循环路径，所述循环路径用于使回收的所述臭氧水循环，

所述控制部选择使回收的所述臭氧水在所述循环路径中循环还是向所述臭氧水生成部供给。

8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述回收部还具备过滤器，所述过滤器用于去除回收的所述臭氧水中的颗粒。

9.一种基板处理方法，其中，具备：

在臭氧水生成部中使用臭氧气体生成臭氧水的工序；

测量在所述臭氧水生成部中生成的所述臭氧水的臭氧浓度的工序；

向基板供给所述臭氧水来处理所述基板的工序；

回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给的工序；以及

控制所述臭氧水生成部的动作的工序，

回收所述臭氧水并向所述臭氧水生成部供给的工序具备：

控制回收的所述臭氧水的温度的工序；以及

测量回收的所述臭氧水的臭氧浓度的工序，

控制所述臭氧水生成部的动作的工序是，基于测量出的所述臭氧水的所述臭氧浓度，控制所述臭氧水生成部中的所述臭氧气体的供给量的工序。

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