CN113858596A - 一种pcb板压翘曲的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB板校正技术领域，尤其是一种PCB板压翘曲的方法，解决了现有技术中PCB板在实际生产加工过程中会有20%变形量超标，现有的的PCB板校正效率低，满足不了生产需求的问题，所述PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：将合格的板放进烘箱进行烘烤处理，烘烤结束后收板叠放在平整干净台面上，上面放玻璃纤维板，然后压模块，冷却后撤模块即得。本发明能将变形的PCB板进行校正，校正效果好，且校正效率较现有校正方法大大提高；采用边压边冷却的方式对PCB板进行校正，使得校正后的PCB板质量得到保证，完全符合IPC标准，且大大缩短校正时间。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板校正技术领域，尤其涉及一种PCB板压翘曲的方法。
背景技术
PCB板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料压合而成，各种材料的物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。除此之外，在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种加工处理流程，这些加工均可产生热应力和机械应力，由于这些应力作用在PCB板上，并不是匀称的，因此会对PCB板造成不同程度的变形。然而IPC标准中特别指出：没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%，而在实际生产加工过程中，PCB板会有20%变形量超标，因此必须对PCB板进行校正。
现有技术中，很多PCB板厂都采用气压夹具进行校正，这种方式一个烤箱最多只能出480mm，效率低，满足不了生产需求。因此，需要发明一种新的PCB板弯曲校正方法，提高效率来满足生产。基于上述陈述，本发明提出了一种PCB板压翘曲的方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中PCB板在实际生产加工过程中会有20%变形量超标，现有的的PCB板校正效率低，满足不了生产需求的问题，而提出的一种PCB板压翘曲的方法。
一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上；
S2、设置好烘箱的烘烤温度和烘烤时间后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在平整干净的台面上，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量不低于50Kg的模块，边压边冷却至每叠板中间的板面温度降到50℃以下；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
优选的，所述步骤S1中每一层隔层架上叠板不超过64mm。
优选的，所述步骤S2中烘箱的烘烤温度140-160℃和烘烤时间110-130min。
优选的，所述步骤S3中平整干净的台面为干净无颗粒状杂质的大理石台面或铺有玻璃纤维板的地面。
优选的，所述步骤S3中每叠板不超过320mm。
优选的，所述步骤S3中冷却方式为室温自然冷却或风扇辅助冷却。
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，具有以下有益效果：
1、本发明能将变形的PCB板进行校正，校正效果好，且校正效率较现有的气压夹具校正方法大大提高。
2、本发明采用边压边冷却的方式对PCB板进行校正，使得校正后的PCB板质量得到保证，完全符合IPC标准，且大大缩短校正时间。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上，且保证每一层隔层架上叠板为64mm；
S2、设置好烘箱的烘烤温度为160℃和烘烤时间为110min后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在干净无颗粒状杂质的大理石台面上，保证每叠板为320mm，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量为50Kg的模块，边压边室温自然冷却至每叠板中间的板面温度降到48℃；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
实施例二
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上，且保证每一层隔层架上叠板为62mm；
S2、设置好烘箱的烘烤温度为155℃和烘烤时间为115min后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在干净无颗粒状杂质的铺有玻璃纤维板的地面上，保证每叠板为318mm，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量52Kg的模块，边压边风扇辅助冷却至每叠板中间的板面温度降到46℃；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
实施例三
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上，且保证每一层隔层架上叠板为60mm；
S2、设置好烘箱的烘烤温度为150℃和烘烤时间为120min后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在干净无颗粒状杂质的大理石台面上，保证每叠板为316mm，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量为55Kg的模块，边压边室温自然冷却至每叠板中间的板面温度降到44℃；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
实施例四
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上，且保证每一层隔层架上叠板为58mm；
S2、设置好烘箱的烘烤温度为145℃和烘烤时间为125min后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在干净无颗粒状杂质的铺有玻璃纤维板的地面上，保证每叠板为314mm，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量为58Kg的模块，边压边风扇辅助冷却至每叠板中间的板面温度降到42℃；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
实施例五
本发明提出的一种PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上，且保证每一层隔层架上叠板为56mm；
S2、设置好烘箱的烘烤温度为140℃和烘烤时间为130min后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在干净无颗粒状杂质的大理石台面上，保证每叠板为312mm，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量为60Kg的模块，边压边室温自然冷至每叠板中间的板面温度降到40℃；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上；
S2、设置好烘箱的烘烤温度和烘烤时间后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在平整干净的台面上，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量不低于50Kg的模块，边压边冷却至每叠板中间的板面温度降到50℃以下；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S1中每一层隔层架上叠板不超过64mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S2中烘箱的烘烤温度140-160℃和烘烤时间110-130min。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中平整干净的台面为干净无颗粒状杂质的大理石台面或铺有玻璃纤维板的地面。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中每叠板不超过320mm。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中冷却方式为室温自然冷却或风扇辅助冷却。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143543A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-03-03 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| US4840698A (en) * | 1984-06-01 | 1989-06-20 | Hoechst Aktiengesellschaft | Apparatus for laminating a film under pressure and heat |
| CN201440757U (zh) * | 2009-07-21 | 2010-04-21 | 东莞康源电子有限公司 | 印刷电路板翘曲校正治具 |
| CN201766771U (zh) * | 2010-05-14 | 2011-03-16 | 深圳市博敏电子有限公司 | 印制电路板翘曲整平快捷车装置 |
| CN102244982A (zh) * | 2011-04-06 | 2011-11-16 | 深南电路有限公司 | 局部高频混压线路板翘曲控制方法 |
| CN103249251A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-08-14 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb板矫正方法及矫正装置 |
| CN103327745A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 |
| CN109982513A (zh) * | 2019-04-27 | 2019-07-05 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 | 一种电路板板翘校正工装 |
-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4840698A (en) * | 1984-06-01 | 1989-06-20 | Hoechst Aktiengesellschaft | Apparatus for laminating a film under pressure and heat |
| JPS6143543A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-03-03 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| CN201440757U (zh) * | 2009-07-21 | 2010-04-21 | 东莞康源电子有限公司 | 印刷电路板翘曲校正治具 |
| CN201766771U (zh) * | 2010-05-14 | 2011-03-16 | 深圳市博敏电子有限公司 | 印制电路板翘曲整平快捷车装置 |
| CN102244982A (zh) * | 2011-04-06 | 2011-11-16 | 深南电路有限公司 | 局部高频混压线路板翘曲控制方法 |
| CN103327745A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 |
| CN103249251A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-08-14 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb板矫正方法及矫正装置 |
| CN109982513A (zh) * | 2019-04-27 | 2019-07-05 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 | 一种电路板板翘校正工装 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 刘小廷: "大学物理实验", 31 December 2000, 航空工业出版社, pages: 171 - 172 * |
| 曾光龙: "印制电路板翘曲弓形的模具整平方法", pages 33 * |
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