CN113858461A - 一种断线后的处理方法及硅片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种断线后的处理方法及硅片，涉及光伏技术领域，以提高断线后的成品率。该断线后的处理方法应用于硅棒切片；断线后，切割线分为第一线网和第二线网；与第一线网相接触的部分硅棒为第一段硅棒；断线后的处理方法包括以下步骤：断线后，撤去第二线网，利用第一线网对第一段硅棒进行第一切割，获得硅片。本发明提供的断线后的处理方法用于制作硅片。
Description
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，尤其涉及一种断线后的处理方法及硅片。
背景技术
目前，制造硅片的方法主要为利用切割线对硅棒进行切片。在将硅棒切成 硅片的过程中，切割线容易出现断线的问题。
断线后对未切割完成的硅棒，继续切割后所获得的硅片，由于经历了两次 不同的切割过程，容易出现色差、废片等问题，导致断线后硅片的成品率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种断线后的处理方法及硅片，以提高断线后的硅 片成品率。
第一方面，本发明提供一种断线后的处理方法。该断线后的处理方法应用 于硅棒切片；断线后，切割线分为第一线网和第二线网；与第一线网相接触的 部分硅棒为第一段硅棒；
断线后的处理方法包括以下步骤：断线后，撤去第二线网，利用第一线网 对第一段硅棒进行第一切割，获得硅片。
采用上述技术方案时，断线后，先撤去第二线网，利用第一线网对第一段 硅棒进行第一切割。断线前第一线网正在切割第一段硅棒，断线后，第一线网 在保持不脱离第一段硅棒的情况下，继续切割第一段硅棒。对于第一段硅棒来 说，断线前的切割过程与断线后的第一切割过程，没有更换切割线，为连续的 切割工艺。这种情况下，首先，断线前后没有引入新的切割线，继续使用旧的 切割线，可以避免新的切割线所引入的切割差异，进而可以减少硅片色差，提 高硅片良率。其次，没有引入新的切割线，还可以减少新的切割线引发的超薄 硅片断裂的问题。再次，在不换切割线的情况下，无需更换切割工艺参数，可 以使断线前后切割状态一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率。
综上可知，采用本发明的断线后的处理方法，可以提高断线后切割成的硅 片的质量，减少色差、提高硅片良率，还可以减少超薄硅片的碎片率。
在一些实现方式中，与第二线网相接触的部分硅棒为第二段硅棒；进行第 一切割之后，断线后的处理方法还包括：利用第二线网对第二段硅棒进行第二 切割，获得另一部分硅片。
采用上述技术方案时，断线前第二线网正在切割第二段硅棒，断线后，同 样利用第二线网切割第二段硅棒。对于第二段硅棒来说，断线前的切割过程和 断线后的第二切割过程，均采用同一切割线。断线前后，没有更换切割线，继 续使用旧的切割线，可以避免新的切割线所引入的切割差异，进而可以减少硅 片色差，提高硅片良率。并且，可以通过设置工艺参数，使断线前后切割状态 一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率。可见，第二切割可以减少断线前 后的切割差异，减少制作的硅片的色差，提高硅片良品率。
在一些实现方式中，在第一切割之后，第二切割之前，断线后的处理方法 还包括：将第二线网缠绕到切割辊上；然后将第二线网嵌入第二段硅棒的切缝。 此时，可以将第二线网与第二段硅棒的相互位置状态恢复到撤去第二线网之前， 也就是恢复断线前第二线网与第二段硅棒的位置状态。这种情况下，便于后续 第二线网对第二段硅棒进行的第二切割与断线前的切割过程无缝衔接起来，从 而可以减少断线前后的切割差异。
在一些实现方式中，将第二线网缠绕到切割辊上包括；保持第二线网的断 线端与第二段硅棒的断线处对齐的情况下，将第二线网缠绕到切割辊上。此时， 可以确保第二线网的在切割辊上的布设状态与断线时一致，也就是与第二线网 撤下前状态一致，从而可以确保后续的第二切割能够与断线前的切割过程较好 的衔接起来，避免第二线网错位所带来的切割差异。基于此，可以进一步减少 第二段硅棒断线前后的切割差异，减少硅片色差，提高硅片良品率。
在一些实现方式中，在将第二线网嵌入第二段硅棒的切缝之后，第二切割 之前，断线后的处理方法还包括：将第二线网的断线端连接至储线轮。断线后， 第二线网的第一端保持不变与储线轮连接在一起；第二线网的第二端则为断线 端(自由端)。将第二线网的断线端连接至储线轮，可以使该第二线网的断线 端从自由端变为固定端。此时，第二线网的两端均与储线轮连接，可以通过两 个储线轮从两端向第二线网施加均衡的张力，避免第二线网靠近断线端张力减 小甚至张力为零的情况。基于此，可以使第二切割过程张力均衡，提高切割质 量和效率。
在一些实现方式中，在利用第一线网对于第一段硅棒进行第一切割之前， 断线后的处理方法还包括：将第一线网的断线端连接至储线轮。断线后，第一 线网的第一端保持不变与储线轮连接在一起；第一线网的第二端则为断线端， 断线后成为自由端。将第一线网的断线端连接至储线轮，可以使该第一线网的 断线端从自由端变为固定端。此时，第一线网的两端均与储线轮连接，可以通 过两个储线轮从两端向第一线网施加均衡的张力，避免第一线网靠近断线端张 力减小甚至张力为零的情况。基于此，可以使第一切割过程张力均衡，提高切 割质量和效率。
在一些实现方式中，第一切割和第二切割的线速度、切割线张力相同，并 与断线前的线速度、切割线张力相同。在切割线沿用断线前的切割线，不引入 新切割线的基础上，断线前后的切割工艺参数保持一致，可以确保断线前后对 硅棒的切割差异尽可能的小，进而提高断线后硅片的成品率和硅片质量。
在一些实现方式中，第一切割和第二切割的线速度为600m/min～ 2100m/min。此时，第一切割和第二切割的线速度适中，可以容易的与断线前 的线速度匹配一致，从而可以减少切割差异，提高断线后切割的良品率。
在一些实现方式中，第一切割和第二切割的线速度为600m/min～ 1800m/min。该范围的线速度不仅可以容易的与断线前的线速度匹配一致，而 且线速度较小，可以降低再次断线的几率，提高断线后切割的效率和可靠性。
在一些实现方式中，第一切割和第二切割的切割线张力为2N～9N。此时， 第一切割和第二切割的切割线张力适中，一方面可以减少再次断线的问题，另 一方面可以容易的与断线前的切割线张力匹配一致，进而可以减少切割差异， 提高断线后切割的效率和良品率。
在一些实现方式中，切割线的外径为30μm～60μm，硅片的厚度为0.08mm～0.2mm，第一切割和第二切割的切割模式包括先正切后反切模式、正 切模式、反切模式、先正切后反切再正切模式。
第二方面，本发明提供一种硅片。该硅片第一方面或第一方面任一实现方 式所描述的断线后的处理方法获得。
第二方面提供的硅片的有益效果，可以参考第一方面或第一方面任一实现 方式所描述的断线后的处理方法的有益效果，在此不再赘言。
具体实施方式
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用 了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。 本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限 定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是 指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。
需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、 例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方 案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用 “示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。 “和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B， 可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可 以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下 至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个) 或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示： a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其 中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
光伏发电已成为主要的绿色能源之一，其相关技术飞速发展。制作硅基太 阳能电池，主要包括制作硅棒、制作硅片以及利用硅片制作太阳能电池。其中， 制作硅棒是指利用拉晶设备生产硅棒。制作硅片是指将圆形硅棒切割成方形硅 棒，然后将方形硅棒切片，获得硅片。将硅棒切割成硅片，主要利用金刚线进 行切割。
在利用金刚线对硅棒进行多线切割，形成硅片的过程中，金刚线容易出现 断线的问题。断线后，未切割完成的硅棒被废弃或者进行二次切割。对未切割 完成的硅棒进行二次切割形成硅片后，由于这些硅片是通过两次切割形成，且 两次切割工艺存在较大差异，容易出现硅片有色差、良率低、超薄硅片容易断 裂等问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种断线后的处理方法。该断 线后的处理方法应用于硅棒切片过程。具体的，在切片工艺开始后，切片工艺 完成之前，用于切割硅棒的切割线断线时，可以采用本发明实施例提供的断线 后的处理方法完成切片工艺，获得硅片。断线后，切割线分为第一线网和第二 线网。与第一线网相接触的部分硅棒为第一段硅棒。该第一段硅棒可以是完整 硅棒的一段，也可以是完整硅棒。当第一段硅棒为完整硅棒的一段时，与第二 线网相接触的部分硅棒为第二段硅棒。
上述断线后的处理方法包括以下步骤：
步骤100：断线后，撤去第二线网，利用第一线网对第一段硅棒进行第一 切割，获得硅片。
撤去第二线网，是指将第二线网从第二段硅棒上剥离，收入储线轮等设备 中。撤去第二线网，在第一切割过程，切割辊带动第一线网移动时，可以避免 第二线网对第一线网和第一段硅棒产生干扰，还可以避免第二线网在无动力状 态下的不均匀切割。
在撤去第二线网后，第一切割之前，还可以将第一线网的断线端连接至储 线轮。断线后，第一线网的第一端保持不变与储线轮连接在一起；第一线网的 第二端则为断线端，断线后成为自由端。将第一线网的断线端连接至储线轮， 可以使该第一线网的断线端从自由端变为固定端。此时，第一线网的两端均与 储线轮连接，可以通过两个储线轮从两端向第一线网施加均衡的张力，避免第 一线网靠近断线端张力减小甚至张力为零的情况。基于此，可以使第一切割过 程张力均衡，提高切割质量和效率。应理解，第一线网的断线端也可以固定到 其他支持第一线网移动的支撑件上。例如，可以将第一线网的断线端就近固定 在一小型动轮上。
在实际应用中，将第一线网的断线端连接至储线轮时，可以采用机械或人 工牵引第一线网的断线端移动，使第一线网的断线端经过导向轮后固定在储线 轮上。应理解，将第一线网的断线端连接至储线轮后，第一线网的第一端与第 一个储线轮连接，第一线网的断线端(第二端)与第二个储线轮连接。当然， 第一线网与储线轮之间还可以设置导向轮调节方向。
上述将第一线网的断线端连接至储线轮的过程中，牵引断线端的拉力和速 度可以等于断线前第一线网的张力和线速度。由于断线端牵引至储线轮的过程 中，第一线网随之移动，并对第一段硅棒进行切割。当牵引过程的拉力、速度 与断线前第一线网的张力、线速度一致时，可以确保牵引过程的切割与断线前 的切割状态一致。这种情况下，可以避免切割差异，减少硅片色差，提高硅片 良品率。
上述第一切割，切割对象为第一段硅棒。当第一段硅棒为完整硅棒时，第 一切割后，即完成硅棒的切片。当第一段硅棒为完整硅棒的一段，第一切割的 过程中，切割辊携带第一线网运动，第一线网运动对第一段硅棒进行第一切割。 第二段硅棒跟随第一段硅棒移动，由于第二段硅棒上的第二线网撤去，第二段 硅棒不进行切割，保持断线后的切割深度不变。
步骤200：当第一段硅棒为完整硅棒的一段时，执行步骤100后还有第二 段硅棒未完成切割。此时，可以将第二线网缠绕到切割辊上；然后将第二线网 嵌入第二段硅棒的切缝。此时，可以将第二线网与第二段硅棒的相互位置状态 恢复到撤去第二线网之前，也就是恢复断线前第二线网与第二段硅棒的位置状 态。这种情况下，便于后续第二线网对第二段硅棒进行的第二切割与断线前的 切割过程无缝衔接起来，从而可以减少断线前后的切割差异。
具体实施时，可以采用机械辅助，也可以采用人工方式将第二线网缠绕到 切割辊上。切割辊可以是2个，也可以3个或4个等。
在实际应用中，可以保持第二线网的断线端与第二段硅棒的断线处对齐的 情况下，将第二线网缠绕到切割辊上。此时，可以确保第二线网的在切割辊上 的布设状态与断线时一致，也就是与第二线网撤下前状态一致，从而可以确保 后续的第二切割能够与断线前的切割过程较好的衔接起来，避免第二线网错位 所带来的切割差异。基于此，可以进一步减少第二段硅棒断线前后的切割差异， 减少硅片色差，提高硅片良品率。
具体的，缠绕第二线网时，可以先将第二线网布满整个切割辊，然后进行 退线处理，将第二线网的断线端退回到与第二段硅棒的断线处对其的位置。缠 绕第二线网时，也可以使第二线网的断线端从对齐第二段硅棒断线处的位置开 始布线。
步骤S300：将第二线网嵌入第二段硅棒的切缝之后，然后将第二线网的断 线端连接至储线轮。断线后，第二线网的第一端保持不变与储线轮连接在一起； 第二线网的第二端则为断线端(自由端)。将第二线网的断线端连接至储线轮， 可以使该第二线网的断线端从自由端变为固定端。此时，第二线网的两端均与 储线轮连接，可以通过两个储线轮从两端向第二线网施加均衡的张力，避免第 二线网靠近断线端张力减小甚至张力为零的情况。基于此，可以使第二切割过 程张力均衡，提高切割质量和效率。应理解，第二线网的断线端也可以固定到 其他支持第二线网移动的支撑件上。例如，可以将第二线网的断线端就近固定 在一小型滚轮上。
在实际应用中，将第二线网的断线端连接至储线轮的方式，可以参考第一 线网的断线端连接至储线轮的方式，在此不在赘述。将第二线网的断线端连接 至储线轮后，第二线网的第一端与一个储线轮连接，第二线网的断线端与另一 储线轮连接。第二线网与储线轮之间还可以设置导向轮调节方向。
上述将第二线网的断线端连接至储线轮时，牵引断线端的拉力和速度可以 等于断线前第二线网的张力和线速度。此时，可以确保牵引过程的切割与断线 前的切割状态一致，避免切割差异。
请注意，在实际应用中，也可以先将第二线网的断线端连接至储线轮，然 后将第二线网缠绕到切割辊上。也可以先将第二线网缠绕到切割辊上，然后将 第二线网的断线端连接至储线轮，最后将第二线网嵌入第二段硅棒的切缝。
步骤400：将第二线网的断线端连接至储线轮之后，利用第二线网对第二 段硅棒进行第二切割，获得另一部分硅片。这种情况下，断线前第二线网正在 切割第二段硅棒，断线后，同样利用第二线网切割第二段硅棒。对于第二段硅 棒来说，断线前的切割过程和断线后的第二切割过程，均采用同一切割线。断 线前后，没有更换切割线，继续使用旧的切割线，可以避免新的切割线所引入 的切割差异，进而可以减少硅片色差，提高硅片良率。并且，可以通过设置工 艺参数，使断线前后切割状态一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率。可 见，第二切割可以减少断线前后的切割差异，减少制作的硅片的色差，提高硅 片良品率。
上述第一切割的切割模式可以选自先正切后反切、正切、反切、先正切后 反切再正切。上述第二切割的切割模式可以包括先正切后反切模式、正切模式、 反切模式、先正切后反切再正切模式。无论断线前使用哪种切割模式，断线后 均可以采用本发明实施例提供的断线后的处理方法。优选地，第二切割的切割 模式、第一切割的切割模式以及断线前的切割模式三者可以相同，可以进一步 减少切割差异，提高硅片质量。其中，正切时，切割线从放线轮转移到收线轮 上，也即，放线轮上的切割线逐渐减少，收线轮上的切割线逐渐增多；反切时， 切割线从收线轮转移到放线轮上，也即，收线轮上的切割线逐渐减少，放线轮上的切割线逐渐增多。收线轮和放线轮是相对来说的，收线轮和放线轮均是储 线轮。
上述第一切割和第二切割的线速度可以为600m/min～2100m/min。例如， 第一切割和第二切割的线速度可以为600m/min、800m/min、900m/min、 1000m/min、1200m/min、1300m/min、1500m/min、1600m/min、1800m/min、1900m/min、2000m/min、2100m/min等。此时，第一切割和第二切割的线速度 适中，可以容易的与断线前的线速度匹配一致，从而可以减少切割差异，提高 断线后切割的良品率。
优选的，第一切割和第二切割的线速度可以为600m/min～1800m/min。例 如，第一切割和第二切割的线速度可以为600m/min、800m/min、900m/min、 1000m/min、1100m/min、1200m/min、1300m/min、1500m/min、1600m/min、 1700m/min、1800m/min等。该范围的线速度不仅可以容易的与断线前的线速 度匹配一致，而且线速度较小，可以降低再次断线的几率，提高断线后切割的 效率和可靠性。
上述第一切割和第二切割的切割线张力可以为2N～9N。例如，第一切割和 第二切割的切割线张力可以为2N、2.5N、3N、3.6N、4N、4.4N、5N、5.5N、 6N、6.5N、7N、7.5N、8N、8.5N、9N等。此时，第一切割和第二切割的切割 线张力适中，一方面可以减少再次断线的问题，另一方面可以容易的与断线前 的切割线张力匹配一致，进而可以减少切割差异，提高断线后切割的效率和良 品率。
上述第一切割和第二切割的线速度、切割线张力可以相同，并与断线前的 线速度、切割线张力相同。也就是说，第一切割、第二切割以及断线前的切割 三者线速度可以相同。在切割线沿用断线前的切割线，不引入新切割线的基础 上，断线前后的切割工艺参数保持一致，可以确保断线前后对硅棒的切割差异 尽可能的小，进而提高提高断线后硅片成品率和硅片质量。
示例性的，断线前，切割线张力为3N，线速度为1000m/min。则断线后， 第一切割和第二切割的线速度均为1000m/min，第一切割和第二切割的切割线 张力均为3N。
上述切割线可以采用电镀金刚线。上述切割线的外径可以为30μm～60μm。 由于断线前后，切割线未改变，这里的切割线为断线前的切割线，也是第一切 割和第二切割的切割线。示例性的，切割线的外径可以为30μm、33μm、38 μm、40μm、42μm、45μm、49μm、50μm、55μm、58μm、60μm等。 硅片的厚度可以为0.08mm～0.2mm。例如，硅片的厚度可以为0.08mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、 0.175mm，0.2mm等。硅片的尺寸范围可以为M4～G12。此时，本发明实施例 的断线后的处理方法适用范围较广，适用于各种规格的切割线，且适用于制作 各种规格厚度的硅片。
基于上述断线后的处理方法可知，断线后，先撤去第二线网，利用第一线 网对第一段硅棒进行第一切割。断线前第一线网正在切割第一段硅棒，断线后， 第一线网在保持不脱离第一段硅棒的情况下，继续切割第一段硅棒。对于第一 段硅棒来说，断线前的切割过程与断线后的第一切割过程，没有更换切割线， 为连续的切割工艺。这种情况下，首先，断线前后没有引入新的切割线，继续 使用旧的切割线，可以避免新的切割线所引入的切割差异，进而可以减少硅片 色差，提高硅片良率。其次，没有引入新的切割线，还可以减少新的切割线引 发的超薄硅片断裂的问题。再次，在不换切割线的情况下，无需更换切割工艺参数，可以使断线前后切割状态一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率。
综上可知，采用本发明实施例的断线后的处理方法，可以提高断线后切割 成的硅片的质量，减少色差、提高硅片良率，还可以减少超薄硅片的碎片率。
在断线前，处理方法还可以包括硅棒预处理、上料、布线网、添加切割液、 按设定工艺程序和切割模式进线和切割硅棒。在切割硅棒过程中发生断线，采 用上述断线后的处理方法进行处理。
硅棒预处理工序主要包括：选取合适的硅棒，对硅棒进行常规检查，并进 行硅棒表面清洁处理，备用。上料工序主要包括：将预处理后的硅装入切割机 工作台的夹持导轨内。布线网主要是将金刚线铺设在切割辊上。切割硅棒开始 时，开启切割机进行切割，切割完毕后，先关闭切割液，打开切割侧门，确保 切透后退刀，使硅片脱离切割线，并下料。
本发明实施例还提供一种硅片。该硅片采用上述的断线后的处理方法获得。 该硅片的有益效果，可以参考上述断线后的处理方法的有益效果，在此不再赘 言。
尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的 本发明过程中，本领域技术人员通过查看公开内容、以及所附权利要求书，可 理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词 不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从 属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好 的效果。
尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱 离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说 明书仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明 范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可 以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本 发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发 明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种断线后的处理方法，其特征在于，应用于硅棒切片；断线后，切割线分为第一线网和第二线网；与所述第一线网相接触的部分硅棒为第一段硅棒；
所述断线后的处理方法包括以下步骤：断线后，撤去所述第二线网，利用所述第一线网对所述第一段硅棒进行第一切割，获得硅片。
2.根据权利要求1所述的断线后的处理方法，其特征在于，与所述第二线网相接触的部分硅棒为第二段硅棒；进行所述第一切割之后，所述断线后的处理方法还包括：
利用所述第二线网对所述第二段硅棒进行第二切割，获得另一部分硅片。
3.根据权利要求2所述的断线后的处理方法，其特征在于，在所述第一切割之后，所述第二切割之前，所述断线后的处理方法还包括：
将所述第二线网缠绕到切割辊上；
然后将所述第二线网嵌入所述第二段硅棒的切缝。
4.根据权利要求3所述的断线后的处理方法，其特征在于，将所述第二线网缠绕到切割辊上包括；
保持所述第二线网的断线端与所述第二段硅棒的断线处对齐的情况下，将所述第二线网缠绕到切割辊上。
5.根据权利要求3所述的断线后的处理方法，其特征在于，在将所述第二线网嵌入所述第二段硅棒的切缝之后，第二切割之前，所述断线后的处理方法还包括：
将所述第二线网的断线端连接至储线轮。
6.根据权利要求1所述的断线后的处理方法，其特征在于，在利用所述第一线网对于所述第一段硅棒进行第一切割之前，所述断线后的处理方法还包括：
将所述第一线网的断线端连接至储线轮。
7.根据权利要求1～6任一项所述的断线后的处理方法，其特征在于，所述第一切割和所述第二切割的线速度、切割线张力相同，并与断线前的线速度、切割线张力相同。
8.根据权利要求1～6任一项所述的断线后的处理方法，其特征在于，所述第一切割和所述第二切割的线速度为600m/min～2100m/min。
9.根据权利要求1～6任一项所述的断线后的处理方法，其特征在于，所述第一切割和所述第二切割的线速度为600m/min～1800m/min。
10.根据权利要求1～6任一项所述的断线后的处理方法，其特征在于，所述第一切割和所述第二切割的切割线张力为2N～9N。
11.根据权利要求1～6任一项所述的断线后的处理方法，其特征在于，所述切割线的外径为30μm～60μm，所述硅片的厚度为0.08mm～0.2mm，所述第一切割和所述第二切割的切割模式包括先正切后反切模式、正切模式、反切模式、先正切后反切再正切模式。
12.一种硅片，其特征在于，所述硅片采用权利要求1～11任一项所述的断线后的处理方法获得。
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