CN114986729B - 一种单晶切割断线处理的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单晶切割断线处理的方法，（1）晶棒断线切割深度10mm以下时，置换新线参与切割；（2）晶棒断线切割深度10mm‑80mm，报废长度≥200mm，晶棒分二次切割，放线轮端为第一次切割晶棒线网，收线轮端为第二次切割晶棒线网，第一次挽救晶棒较长的一部分，晶棒抬离线网，将断线位置焊接，收线轮一侧的工字轮将第二次切割晶棒线网走线至工字轮上，断开拆卸后留用，更换其余带钢线的工字轮，将工字轮上的钢线与第一次切割晶棒线网焊接，走线至断线位置，剪去二次对刀线网，将第一次切割晶棒线网接入收线轮，压棒切割完第一部分；待下机后，将原先缠绕有第二次切割晶棒线网的工字轮接线入收线轮，走线至第二部分线网，对剩余晶棒压棒切割完第二部分。

Description

一种单晶切割断线处理的方法

技术领域

本发明涉及一种断线处理方法，具体涉及一种单晶切割断线处理的方法，属于单晶硅片切片领域。

背景技术

目前，制造硅片的方法主要为利用切割线对硅棒进行切片。在将硅棒切成硅片的过程中，切割线容易出现断线的问题。

现有单晶切割过程中，如切割过程中出现异常断线情况，80mm以下断线放弃≤200mm，处理方法为接线放弃，如断线放弃≥200mm，处理方法为抬棒压棒，全新线置换线网，此方法处理完成之后，易导致降级B片，切片A率受到影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种单晶切割断线处理的方法，减少色差、提高硅片良率，降低断线后晶棒报废率，提供单刀切片A良率。

本发明解决以上技术问题的技术方案是：

一种单晶切割断线处理的方法，具体包括以下步骤：

（1）切割时晶棒断线切割深度10mm以下时，置换新线参与切割；

（2）切割时晶棒断线切割深度10mm-80mm，晶棒报废长度≥200mm，将晶棒分二次切割，具体为：

断线后是连接放线轮端的为第一次切割晶棒线网，连接收线轮端的为第二次切割晶棒线网，第一次挽救晶棒较长的一部分，晶棒抬离线网后，将断线位置钢线焊接起来，从放线轮往收线轮方向走线，设置在收线轮一侧的工字轮将第二次切割晶棒线网走线至工字轮上，断开拆卸后留用，更换其余带钢线的工字轮，将工字轮上的钢线与第一次切割晶棒线网焊接接入切片机，从收线轮往放线轮方向走线，走线至断线位置，剪去二次对刀线网即工字轮上的钢线，将第一次切割晶棒线网接入收线轮，压棒切割完第一部分；

待下机后，第一部分晶棒抬棒后，将原先缠绕有第二次切割晶棒线网的工字轮接线入收线轮，从收线轮往放线轮方向走线，走线至第二部分线网，对剩余晶棒压棒切割完第二部分。

本发明进一步限定的技术方案为：

前述单晶切割断线处理的方法中，单晶切割断线处理用的切片机包括放线轮和收线轮，放线轮和收线轮之间设有第一主辊和第二主辊，放线轮放出的钢线依次绕过第一主辊、第二主辊后收卷于收线轮上，钢线在第一主辊和第二主辊上卷绕成线网，线网上方设有可升降的晶托，晶托上固定有晶棒。

前述单晶切割断线处理的方法中，断线时从断线坐标深度开始，将切割程序内回线循环，每步减少20-100m，进回线最后二步程序，将回线循环数设置改为＞进线循环。

前述单晶切割断线处理的方法中，晶棒在切割过程的深度80-100mm位置断线时，使用保鲜膜缠绕晶棒切好部分，喷嘴切割液，待30min后，使用高压水枪冲洗切割好的晶棒，0.05m/s慢速走线，以10mm速度手动压棒至断线位置，正常复机。

技术效果，此段位切割深度较深，采用保鲜膜缠绕晶棒切好部分后面在冲洗，是因为硅片表面较脏，硅粉团聚较多，无法一次成功对缝压棒，这样能提高一次成功对缝压棒率。

前述单晶切割断线处理的方法中，在遇到尾线切割，收放线轮钢线无法满足压棒置换情况下，首先舍小取大，先挽救较长一部分晶棒，第二部分晶棒剪线网时，贴紧晶棒表面，逐个剪去钢线，待第一部分晶棒切割完毕后，按第一部分线网槽型反布线网，覆盖第二部分线网后，剪去第一部分切割完毕后的线网钢线，接收线轮，对缝压棒后正常切割。

技术效果，可以收放线长不满足压棒情况下，尽可能提高单刀断线后晶棒A+B的合格率。

本发明的有益效果是：

本发明断线后，先撤去第二次切割晶棒线网，利用第一次切割晶棒线网对第一部分晶棒进行切割，断线前第一次切割晶棒线网正在切割第一部分晶棒，断线后，第一次切割晶棒线网在保持不脱离第一部分晶棒的情况下，继续切割第一部分晶棒，对于第一部分晶棒来说，断线前的切割过程与断线后的切割过程，没有更换切割线，为连续的切割工艺。这种情况下，首先，断线后引入新的切割线，走线至断线位置为了保持防线轮原来的线长，收放线长不变情况下，可降低色差硅片降级的产生，切割时继续使用旧的切割线，可以避免新的切割线所引入的切割差异，进而可以减少硅片色差，提 高硅片良率；其次，没有用引入新的切割线切割，还可以减少新的切割线引发的超薄硅片断裂的问题。再次，在不换新切割线切割的情况下，无需更换切割工艺参数，可以使断线前后切割状态一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率；断线后，同样利用第二次切割晶棒线网切割第二部分晶棒。，第二次切割晶棒线网对于第二部分晶棒来说，断线前的切割过程和断线后的第二切割过程，均采用同一切割线。断线前后，没有更换切割线，继续使用旧的切割线，可以避免新的切割线所引入的切割差异，进而可以减少硅片色差，提高硅片良率。并且，可以通过设置工艺参数，使断线前后切割状态一致，进一步减少硅片色差，提高硅片良率。可见，第二切割可以减少断线前后的切割差异，减少制作的硅片的色差，提高硅片良品率；

本发明相较于现有技术优异之处如下：

1：对不同断线深度制定不同措施，减少断线处理时间，提供单机效率。

2：受外力因素导致金刚线切割能力下降，采用降低回线参数，增加线量切割晶棒，防止出现大线弓二次断线，提高晶棒挽救率。

3：在遇到尾线切割断线时，在收放线轮有一侧钢线长度，无法满足切割第一部分或第二部分情况下，先舍小保大，切割较长一部分，第二部分使用新线压棒进行挽救A+B，提供晶棒挽救率。

本发明此方法操作可有效解决，断线后因线网置换新线量较多而导致的B片降级，提高单刀断线后切片A率。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种单晶切割断线处理的方法，具体包括以下步骤：

（1）切割时晶棒断线切割深度10mm以下时，以少置换钢线为原则，置换新线参与切割；

（2）切割时晶棒断线切割深度10mm-80mm，晶棒报废长度≥200mm，以舍小保大为原则，将晶棒分二次切割，具体为：

断线后是连接放线轮端的为第一次切割晶棒线网，连接收线轮端的为第二次切割晶棒线网，第一次挽救晶棒较长的一部分，晶棒抬离线网后，将断线位置钢线焊接起来，从放线轮往收线轮方向走线，设置在收线轮一侧的工字轮将第二次切割晶棒线网走线至工字轮上，断开拆卸后留用，更换其余带钢线的工字轮，将工字轮上的钢线与第一次切割晶棒线网焊接接入切片机，从收线轮往放线轮方向走线，走线至断线位置以保持放线轮原来的线长，剪去二次对刀线网即工字轮上的钢线，将第一次切割晶棒线网接入收线轮，压棒切割完第一部分；

待下机后，第一部分晶棒抬棒后，将原先缠绕有第二次切割晶棒线网的工字轮接线入收线轮，从收线轮往放线轮方向走线，走线至第二部分线网，对剩余晶棒压棒切割完第二部分。

在本实施例中，单晶切割断线处理用的切片机包括放线轮和收线轮，放线轮和收线轮之间设有第一主辊和第二主辊，放线轮放出的钢线依次绕过第一主辊、第二主辊后收卷于收线轮上，钢线在第一主辊和第二主辊上卷绕成线网，线网上方设有可升降的晶托，晶托上固定有晶棒。

在本实施例中，断线时线网钢线受其余因素影响切割能力下降，则从断线坐标深度开始，将先有技术中切割程序内回线循环，每步减少20-100m（根据线网线弓大小设置），进回线最后二步程序，将回线循环数设置改为＞进线循环，此设置可最大化利用有限钢线用量，充分便于切割。

在本实施例中，晶棒在切割过程的深度80-100mm位置断线时，此段位切割深度较深，因硅片表面较脏，硅粉团聚较多，无法一次成功对缝压棒，此时使用保鲜膜缠绕晶棒切好部分，喷嘴切割液，待30min后，使用高压水枪冲洗切割好的晶棒，0.05m/s慢速走线，以10mm速度手动压棒至断线位置，正常复机。

在本实施例中，在遇到尾线切割，收放线轮钢线无法满足压棒置换情况下，首先舍小取大，先挽救较长一部分晶棒，第二部分晶棒剪线网时，贴紧晶棒表面，逐个剪去钢线，待第一部分晶棒切割完毕后，按第一部分线网槽型反布线网，覆盖第二部分线网后，剪去第一部分切割完毕后的线网钢线，接收线轮，对缝压棒后正常切割。

此方法操作可有效解决，断线后因线网置换新线量较多而导致的B片降级，提高单刀断线后切片A率。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种单晶切割断线处理的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

（1）切割时晶棒断线切割深度10mm以下时，置换新线参与切割；

（2）切割时晶棒断线切割深度10mm-80mm，晶棒报废长度≥200mm，将晶棒分二次切割，具体为：

断线后连接放线轮端的为第一次切割晶棒线网，连接收线轮端的为第二次切割晶棒线网，第一次挽救晶棒较长的一部分，晶棒抬离线网后，将断线位置钢线焊接起来，从放线轮往收线轮方向走线，设置在收线轮一侧的工字轮将第二次切割晶棒线网走线至工字轮上，断开拆卸后留用，更换其余带钢线的工字轮，将工字轮上的钢线与第一次切割晶棒线网焊接接入切片机，从收线轮往放线轮方向走线，走线至断线位置，剪去二次对刀线网即工字轮上的钢线，将第一次切割晶棒线网接入收线轮，压棒切割完第一部分；

待下机后，第一部分晶棒抬棒后，将原先缠绕有第二次切割晶棒线网的工字轮接线入收线轮，从收线轮往放线轮方向走线，走线至第二部分线网，对剩余晶棒压棒切割完第二部分；

在遇到尾线切割，收放线轮钢线无法满足压棒置换情况下，首先舍小取大，先挽救较长一部分晶棒，第二部分晶棒剪线网时，贴紧晶棒表面，逐个剪去钢线，待第一部分晶棒切割完毕后，按第一部分线网槽型反布线网，覆盖第二部分线网后，剪去第一部分切割完毕后的线网钢线，接收线轮，对缝压棒后正常切割；

（3）晶棒在切割过程的深度80-100mm位置断线时，使用保鲜膜缠绕晶棒切好部分，喷嘴切割液，待30min后，使用高压水枪冲洗切割好的晶棒，0.05m/s慢速走线，以10mm速度手动压棒至断线位置，正常复机；

断线时从断线坐标深度开始，将切割程序内回线循环，每步减少20-100m，进回线最后二步程序，将回线循环数设置改为＞进线循环。

2.根据权利要求1所述的单晶切割断线处理的方法，其特征在于：单晶切割断线处理用的切片机包括放线轮和收线轮，放线轮和收线轮之间设有第一主辊和第二主辊，放线轮放出的钢线依次绕过第一主辊、第二主辊后收卷于收线轮上，钢线在第一主辊和第二主辊上卷绕成线网，线网上方设有可升降的晶托，晶托上固定有晶棒。