CN113811567B - 密封用树脂组合物、密封片和有机el元件密封结构体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够得到平衡良好地发挥低透湿性、与被粘物的密合性和高温高湿下的粘接可靠性的密封片(密封材料)的密封用树脂组合物。本发明的一个实施方式为密封用树脂组合物。该密封用树脂组合物含有改性聚烯烃树脂和有机金属化合物。在该密封用树脂组合物中,相对于上述改性聚烯烃树脂100质量份,上述有机金属化合物的配合量为0.1~10质量份。
Description
技术领域
本发明涉及密封用树脂组合物、密封片及有机EL元件密封结构体。
背景技术
近年来,作为代替液晶显示器(LCD)的显示器,有机EL显示器受到关注。
一般,已知有机EL显示器中使用的有机EL元件会因水分而劣化,随着有机EL元件的劣化,产生发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性降低的问题。
因此,为了防止外部的水分等侵入,已知有通过水分透过低的密封材料密封有机EL元件的技术(专利文献1)。
现有技术文件
专利文献
专利文献1:日本特开2017-101145号
发明内容
本发明要解决的问题
近年来,有机EL显示器的窄边框化、柔性化的研究也在进行,密封有机EL元件的密封材料除了要求低透湿性以外,还要求对被粘物(玻璃)的密合性高,以使得在弯折层叠基板时不产生剥离等缺陷。此外,还需要即使在恶劣的环境如高温高湿下也能长期稳定地显示高粘合可靠性。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种密封用树脂组合物,该密封用树脂组合物除了能够得到低透湿性、对被粘物的密合性以外,还能得到长期稳定地发挥高温高湿下的粘接可靠性的密封片(密封材料)。
解决问题的手段
本发明的一个实施方式是一种密封用树脂组合物。该密封用树脂组合物包含改性聚烯烃树脂和有机金属化合物,相对于100质量份所述改性聚烯烃树脂,所述有机金属化合物的配合量为0.1~10质量份。
本发明的另一实施方式是密封片。该密封片的至少一部分由上述方式的密封用树脂组合物的固化物形成。
本发明的再一实施方式是有机EL元件密封结构体。该有机EL元件密封结构体具备有机EL层和密封所述有机EL层的密封层,所述密封层由上述方式的密封片形成。
本发明的效果
根据本发明,可以提供一种密封用树脂组合物,其除了能够得到低透湿性、对被粘物的密合性以外,还能得到长期稳定地发挥高温高湿下的粘接可靠性的密封片(密封材料)。
附图说明
图1是实施方式的有机EL元件的示意截面图。
图2是表示对密封片实施的保持力测定的概要的图。
图3是表示对密封片实施的恒定载荷试验的概要的图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。另外,在本说明书中,数值范围的说明中的"a~b"的表述,只要没有特别说明,则表示a以上b以下。
实施方式的密封用树脂组合物含有改性聚烯烃树脂和有机金属化合物。以下,对本实施方式的密封用树脂组合物的各成分进行详细说明。
(改性聚烯烃树脂)
改性聚烯烃树脂可以通过以未改性聚烯烃树脂为前体,利用具有酸性官能团的化合物进行改性处理而得到。在本实施方式中,通过使用改性聚烯烃树脂,能够以更高水平实现低透湿性和对被粘物的密合性。
上述未改性聚烯烃树脂是指乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、异丁烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃;1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、氯丁二烯等共轭二烯的均聚物、这些两种以上单体的无规、嵌段、接枝等的共聚物、它们的混合物、α-烯烃和/或共轭二烯的主要部分与其它不饱和单体的无规、嵌段、接枝等的共聚物。
这些中,从使低透湿性为更高水平的观点出发,作为前体的未改性聚烯烃树脂优选聚异丁烯聚合物、异丁烯-异戊二烯共聚物。
作为聚异丁烯聚合物的市售品,可列举OPPANOL N 50、OPPANOL N 80、OPPANOL N1 00、OPPANOL B 50、OPPANOL B 80、OPPANOL B 100(BASF日本制)等。另外,作为异丁烯-异戊二烯共聚物的市售品,可以举出JSR BUTYL 065、JSR BUTYL 268、JSR BUTYL 365(JSR制)等。
作为上述具有酸性官能团的化合物,可以举出马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、巴豆酸、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、丙烯酸、甲基丙烯酸等。
改性聚烯烃树脂通过使上述未改性聚烯烃树脂与具有酸性官能团的化合物反应而得到。相对于100质量份未改性聚烯烃树脂,与未改性聚烯烃树脂反应的具有酸性官能团的化合物的量优选为0.05~8质量份,更优选为0.1~5质量份,进一步优选为0.5~3质量份。
本实施方式的密封用树脂组合物可包含在对未改性聚烯烃树脂进行改性的过程中残留的未反应的未改性聚烯烃树脂。本实施方式的密封用树脂组合物中,从长期稳定地发挥高温高湿下的粘接可靠性的观点出发,未改性聚烯烃树脂相对于未改性聚烯烃树脂和改性聚烯烃树脂的合计量的含量优选为90质量%以上,更优选为95质量%以上。
改性聚烯烃树脂的重均分子量的下限优选为5万以上,更优选为8万以上。通过使改性聚烯烃树脂的重均分子量的下限为上述值,在将由密封用树脂组合物得到的密封片粘贴于被粘物时,能够更长期地抑制产生发泡、翘起,提高耐久性。
改性聚烯烃树脂的重均分子量的上限优选为80万以下,更优选为60万以下,进一步优选为45万以下。通过使改性聚烯烃树脂的重均分子量的上限为上述值,能够抑制密封用树脂组合物的粘度变得过高,良好地保持密封用树脂组合物的加工性。
在此,重均分子量是使用凝胶渗透色谱(GPC),通过聚苯乙烯换算而求出的值。
(改性聚烯烃树脂的制造方法)
改性聚烯烃树脂可以通过公知的方法制造,但优选通过溶液聚合制造。具体而言,在反应容器内加入未改性聚烯烃树脂、具有酸性官能团的化合物和聚合溶剂,在氮气等惰性气体气氛下添加聚合引发剂,加热至反应温度50~90℃左右,反应2~20小时。另外,在聚合反应中,也可以适当追加聚合引发剂、链转移剂、具有酸性官能团的化合物、聚合溶剂。
作为聚合引发剂,例如可列举出过氧化物、偶氮化合物等通常的有机系聚合引发剂,其中,优选过氧化物。
作为过氧化物,可举出过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁基酯、过氧化-2-乙基己酸叔己基酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊基酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁基酯、枯基过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁基酯、过氧化新癸酸叔己基酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化新庚酸叔丁基酯、过氧化特戊酸叔己基酯、过氧化特戊酸叔丁基酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(2-苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酯、过氧化苯甲酸叔己基酯、过氧化苯甲酰。
聚合引发剂可以单独使用1种,也可以使用2种以上。
聚合引发剂的用量相对于100质量份未改性聚烯烃树脂通常为0.01~5质量份。如果是这样的方式,则能够将改性聚烯烃树脂的重均分子量调整到适当的范围内。
在溶液聚合中,作为聚合溶剂,例如可举出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃;正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烃;环戊烷、环己烷、环庚烷、环辛烷等脂环式烃;二乙醚、二异丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氢呋喃、二噁烷、苯甲醚、苯乙醚、二苯醚等醚;氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等卤化烃;乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯;丙酮、甲乙酮、二乙酮、甲基异丁酮、环己酮等酮;N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺;乙腈、苯甲腈等腈;二甲亚砜、环丁砜等亚砜。聚合溶剂可以单独使用1种,也可以使用2种以上。
(有机金属化合物)
实施方式的密封用树脂组合物通过含有有机金属化合物,上述改性聚烯烃树脂形成交联结构,能够实现凝聚力的进一步提高。
作为有机金属化合物,可以举出有机铝化合物、有机锆化合物、有机钛化合物,上述有机金属化合物可以单独使用1种,也可以使用2种以上。
在上述有机金属化合物中,从与改性聚烯烃树脂的相容性良好的观点出发,可以优选使用有机铝化合物。
上述有机铝化合物优选具有选自烷氧基、烷基乙酰乙酸酯基中的1种以上的取代基。通过使上述有机铝化合物具有选自烷氧基、烷基乙酰乙酸酯基中的1种以上的取代基,由此提高由密封用树脂组合物得到的密封层(粘合剂层)对被粘物的粘合力。
更具体地说,作为有机铝化合物,可以举出选自三(乙酰丙酮)铝、三(乙酰乙酸乙酯)合铝、单乙酰丙酮铝双(乙酰乙酸乙酯)、乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝、异丙基氧化铝中的1种以上。
需要说明的是,从使由密封用树脂组合物得到的密封层(粘合剂层)的透过性良好的观点出发,上述有机铝化合物中,优选使用乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝、异丙基氧化铝。
本实施方式的密封用树脂组合物中,相对于改性聚烯烃树脂100质量份的有机金属化合物的配合量的下限优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.3质量份以上。通过使有机金属化合物的配合量的下限为上述值,能够使由密封用树脂组合物得到的密封层(粘合剂层)的粘合力在实用上充分。
另一方面,相对于改性聚烯烃树脂100质量份的有机金属化合物的配合量的上限优选为10质量份以下、更优选为9质量份以下、进一步优选为7质量份以下。通过使有机金属化合物的配合量的上限为上述值,能够使与改性聚烯烃树脂的相容性良好,在将密封用树脂组合物制成密封层(粘合剂层)时,能够保持涂膜的平滑性。
(增粘树脂)
本实施方式的密封用树脂组合物中可以添加增粘树脂。通过在本实施方式的密封用树脂组合物中添加增粘树脂,能够进一步提高所得到的密封层(粘合剂层)的粘合力。
作为增粘树脂,可以列举选自萜烯类树脂、石油系树脂中的1种以上。
作为萜烯系树脂,可以列举萜烯树脂和氢化萜烯树脂、萜烯酚共聚树脂、芳香族改性萜烯树脂等改性萜烯树脂。
作为石油系树脂,可以举出脂肪族系石油树脂(C5系石油树脂)、芳香族系石油树脂(C9系石油树脂)、二环戊二烯系石油树脂(DCPD系石油树脂)等脂环族系石油树脂、脂肪族/芳香族共聚系石油树脂、脂环族/芳香族共聚系石油树脂、脂肪族/脂环族共聚系石油树脂、将上述例示的石油树脂氢化而成的氢化石油树脂等石油树脂。
本实施方式中,从所得到的密封层(粘合剂层)的耐久性和粘合物性的观点考虑,密封用树脂组合物中的增粘树脂的软化点优选为80~180℃,更优选为90~150℃,进一步优选为95~140℃。
从不损害由密封用树脂组合物得到的密封层(粘合剂层)的低透湿性、提高粘合力的观点出发,本实施方式的密封用树脂组合物中的增粘树脂的配合量相对于改性聚烯烃树脂100质量份优选为5~50质量份、更优选为10~35质量份、进一步优选为15~30质量份。
(其他成分)
本实施方式的密封用树脂组合物,在不损害本发明的目的的范围内,根据需要,可以含有固化剂、抗氧化剂、润湿性改良剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、填充剂、颜料等。
本实施方式的密封用树脂组合物为了调整其涂布性,优选含有有机溶剂。作为有机溶剂,可列举出改性聚烯烃树脂的制造方法的说明中记载的聚合溶剂,可以单独使用1种,也可以使用2种以上。
本实施方式的密封用树脂组合物中,有机溶剂的含量通常为20~90质量%,优选为30~90质量%。
本实施方式的密封用树脂组合物可以通过将上述各成分混合,使用搅拌机等在20~80℃的温度下进行搅拌,使各成分充分分散而得到。
以上说明的密封用树脂组合物均衡地发挥低透湿性、对被粘物的密合性和高温高湿下的粘接可靠性。因此,本实施方式的密封用树脂组合物可适宜地用作有机EL元件的密封材料。
(密封片)
实施方式的密封片的至少一部分由上述的实施方式的密封用树脂组合物的固化物形成。
本实施方式的密封片可以是由密封用树脂组合物得到的密封层构成的单层的粘合剂层,也可以具有由密封用树脂组合物得到的密封层构成的粘合剂层和层叠于该粘合剂层的其它层构成的多层结构。作为与该粘合剂层层叠的其它层,可以列举经剥离处理的PET薄膜等剥离片、基材、阻隔膜等。
密封片可以在基材的一个面或两面形成有密封层。在基材的一个面上形成密封层的情况下,也可以在密封层的与基材相反的一侧的面上粘贴剥离片。
另外,密封片可以在阻隔膜的一个面或两面形成有密封层。在阻隔膜的一个面上形成密封层时,可以在与阻隔膜相反的一侧的密封层的面上粘贴剥离片。
本实施方式的密封层例如如下所述形成。将本发明的密封用树脂组合物涂布在剥离片的剥离处理面上、或基材上、或阻气薄膜上,根据溶剂的种类而不同,通常在50~150℃、优选60~130℃条件下,通常干燥1~10分钟、优选2~7分钟,除去溶剂,形成涂膜。干燥涂膜的膜厚没有特别限制,可根据密封对象物来调节,通常为0.5~200μm。
密封片在以上述条件形成的涂膜上粘贴剥离片后,通常在3天以上、优选7~10天、通常5~60℃、优选15~40℃、通常30~70%RH、优选40~70%RH的环境下熟化(养护)。
作为密封用树脂组合物的涂布方法,可以使用利用公知的方法、例如旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、棒涂法、刮板涂布法、模具涂布法、凹版涂布法等公知的涂布方法,以成为规定的厚度的方式进行涂布、干燥的方法。
作为基材和剥离片,例如可列举聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚酰胺(尼龙)、聚酰亚胺、聚氯乙烯(PVC)等的塑料膜。
阻气膜是在上述基材的一个或两个面上设置有阻气层的层叠体。
作为所述阻气层的材料,没有特别限定,例如,可以举出聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷化合物、聚有机硅氧烷化合物、四有机基团硅烷化合物等硅化合物,氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物,氮化硅、氮化铝等无机氮化物、氧化氮化硅等无机氧化氮化物等,铝、镁、锌、锡等金属等。这些可以单独使用1种,也可以使用2种以上。
(有机EL元件密封结构体)
实施方式的有机EL元件密封结构体具有通过上述的密封片密封有机EL层的结构。
图1是实施方式所涉及的有机EL元件密封结构体10的示意截面图。图1所示的有机EL元件密封构造体10是顶部发射型的有机EL元件密封构造体,具有依次层叠有基板20、反射电极30、有机EL层40以及透明电极50的层叠体。该层叠体的侧面及上表面被密封层60密封,在密封层60的上表面设置有透明基板70。
基板20可以是透明的或不透明的。作为基板20所使用的材料,可列举出金属、陶瓷、玻璃、硅等半导体、以及树脂。作为树脂,可以举出聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚烯烃、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等。其中,通过使用聚烯烃、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等,可以使基板具有柔性。另外,通过在基板20上使用硅等半导体,在其表面上形成多个TFT等开关元件,可以形成有源矩阵驱动型的有机EL元件密封结构体。
反射电极30由具有光反射性的材料形成,作为阳极发挥功能。作为反射电极30所使用的材料,可以列举金属、非晶合金、微晶合金。作为金属,可以举出Al、Ag、Mo、W、Ni、Cr等。作为非晶合金可举出NiP、NiB、CrP和CrB。作为微晶性合金,可以举出NiAl等。
有机EL层40从基板20侧起依次具有空穴输送层42、发光层44、电子输送层46以及电子注入层48。
空穴输送层42是承担输送空穴功能的层,作为其材料,可以举出三唑衍生物、噁二唑衍生物、咪唑衍生物等。另外,也可以在反射电极30与空穴输送层42之间设置具有空穴注入性的空穴注入层。
发光层44是通过注入的空穴与电子再结合而生成激子并发光的层,作为其材料,可列举出苯并噻唑类、苯并咪唑类、苯并噁唑类等荧光增白剂、金属螯合化含氧化合物等。
电子输送层46是承担输送电子的功能的层,作为其材料,可以举出硝基取代芴酮衍生物、蒽醌二甲烷衍生物、二苯基醌衍生物、噻喃二氧化物类衍生物、萘苝等的杂环四羧酸酐等。
电子注入层48是具有电子注入性的层,作为其材料,可举出碱金属、碱土类金属或含有它们的合金、碱金属氟化物等电子注入性材料。
透明电极50使用SnO2、In2O3、ITO、IZO、ZnO:Al等导电性金属氧化物形成。在将透明电极50用作阴极的情况下,优选将有机EL层40的最上层制成上述的电子注入层48来提高电子注入效率。
密封层60由上述的实施方式的密封片形成。在使用上述的密封片形成密封层60的情况下,在剥离保护层等后,利用粘合剂层覆盖包含有机EL层40的层叠体。在层叠后述的透明基板70后,使用压制机等进行压接加工,使密封层60与基板20、有机EL层40及透明基板70密接。另外,压接加工时的压力在不对基板20、有机EL层40和透明基板70产生损伤的范围内适当调节即可。由此,得到对有机EL层40等进行密封的密封层60。
透明基板70由对于从有机EL层40发出的光透明的材料形成。作为透明基板70的材料,可以举出硼硅酸玻璃或青板玻璃等玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚烯烃、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等树脂。其中,通过使用聚烯烃、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂形成透明基板70,可以使透明基板70具有柔性。
本实施方式的有机EL元件密封结构体10通过使用上述实施方式的密封片形成的密封层60将有机EL层40密封,由此能够可靠地保护有机EL层40不受水分的影响,并且能够更可靠地确保高温高湿下的密合性,由此能够长期实现可靠性的提高。
本实施方式的有机EL元件密封结构体可以用于有机EL显示器或有机EL照明等各种发光装置。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但这些是本发明的例示,也可以采用上述以外的各种结构。
例如,在上述实施方式中,有机EL元件密封构造体是顶部发射型,但也可以是使基板20对从有机EL层40发出的光具有透明性,并替换反射电极30和透明电极50的配置的底部发射型。
实施例
以下,通过实施例和比较例对本发明进行说明,但本发明并不限定于这些实施例。
<重均分子量(Mw)>
对于改性聚烯烃树脂,利用凝胶渗透色谱法(GPC法),在下述条件下求出基于标准聚苯乙烯换算的Mw。
·测定装置:HLC-8320GPC(东曹制)
·GPC色谱柱构成:以下四连柱(全部由东曹制)
(1)TSKgel HxL-H(保护柱)
(2)TSKgel GMHxL
(3)TSKgel GMHxL
(4)TSKgel G2500HxL
·流速:1.0mL/min
·柱温:40℃
·样品浓度:1.5%(w/v)(用四氢呋喃稀释)
·流动相溶剂:四氢呋喃
·标准聚苯乙烯换算
(制造例1)
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮气入口管的反应装置中加入聚烯烃树脂(IIR:JSR BUTYL268,JSR制)100质量份、马来酸酐1.1质量份、甲苯200质量份,一边搅拌溶液一边导入氮气,升温至85℃。然后,加入0.5质量份过氧化-2-乙基己酸叔丁酯,在85℃下搅拌2小时,再升温至90℃搅拌2小时。然后,进行冷却,得到酸改性聚烯烃树脂溶液1。得到的酸改性聚烯烃树脂1的重均分子量为25万。
(制造例2)
除了将过氧化-2-乙基己酸叔丁酯的使用量设为1.5质量份以外,与制造例1同样地得到酸改性聚烯烃树脂溶液2。得到的酸改性聚烯烃树脂2的重均分子量为13万。
(制造例3)
除了将过氧化-2-乙基己酸叔丁酯的使用量设为0.3质量份以外,与制造例1同样地获得酸改性聚烯烃树脂溶液3。所得酸改性聚烯烃树脂3的重均分子量为32万。
(实施例1)
将制造例1中得到的酸改性聚烯烃树脂以固体成分为100质量份的方式放入容器中,然后,配合有机金属化合物(ALCH:乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝,川研精细化学株式会社制)0.5质量份及甲苯,得到包含密封用树脂组合物的溶液。甲苯的配合量调整为溶液的固体成分浓度为30%。
将得到的含有密封用树脂组合物的溶液以干燥后的厚度达到50μm的方式涂布于进行了剥离处理的PET膜(厚度38μm)上,在90℃下干燥3分钟,形成粘合剂层。在未贴合经剥离处理的PET膜的一侧的该粘合剂层的表面进一步贴合厚度25μm的PET膜,在23℃、50%RH的环境下进行7天老化,制造密封片(粘合片)。
(实施例2~10、比较例1~3)
除了将所使用的成分的组成如表1所记载的那样变更以外,与实施例1同样地制造密封用树脂组合物和密封片。
<粘合力>
将实施例及比较例中得到的密封片裁切成25mm宽×80mm长,制作试验片。从得到的试验片上剥离经剥离处理的PET膜,将露出的粘合剂层贴附于用浸有乙酸乙酯的棉花擦拭表面后在23℃、50%RH环境下放置1小时的玻璃板(浮法板玻璃:日本TACT生产)上,使2kg的辊往返3次进行压接。压接后,在23℃、50%RH环境下放置24小时后,用拉伸试验机(AG-X:岛津制作所制)以300mm/min的速度将密封片(试验片)的端部相对于玻璃板以180°的角度拉伸,在23℃、50%RH环境下测定粘合力。
<保持力>
将实施例及比较例中得到的密封片裁切成20mm宽度,制作试验片。从得到的试验片上剥离经剥离处理的PET膜,将露出的粘合剂层粘贴在SUS上,使粘贴面积为20mm×20mm,用2kg的辊往返3次进行压接。压接后,在80℃/干燥环境下放置20分钟后,如图2所示,在相同环境下沿粘贴于玻璃板110的粘合剂层100的剪切方向施加1kg的载荷,测定从开始施加载荷起1小时后的粘合剂层100的偏移量(从开始施加载荷起1小时后的粘合剂层100的端部的位置P1相对于粘合剂层100的端部的初始位置P0的偏移量ΔP)。
<基材密合性>
将实施例及比较例中得到的密封片裁切成25mm宽×80mm长,制作试验片。从得到的试验片上剥离经剥离处理的PET膜,将露出的粘合剂层贴附于用浸有乙酸乙酯的棉花擦拭表面后在23℃、50%RH环境下放置1小时的玻璃板(浮法板玻璃:日本TACT生产)上,使2kg的辊往返3次进行压接。压接后,在60℃、90%RH环境下放置24小时后,进一步在23℃、50%RH环境下放置1小时。然后,在23℃、50%RH环境下,以相对于玻璃板成180°的角度、300mm/min的速度拉伸密封片(试验片)的端部,按照以下的基准评价基材密合性。
○:在玻璃与粘合剂层的界面处密封片发生剥离。
△:粘合剂层的一部分转移到玻璃上。
×:在基材(PET膜)与粘合剂层的界面处密封片发生剥离。
<恒定载荷试验>
将实施例及比较例中得到的密封片裁切成80mm×20mm的大小,得到试验片。从得到的试验片剥离经剥离处理的PET膜,以粘贴面积为50mm×20mm的方式,粘贴到用浸有乙酸乙酯的棉花擦拭表面后在23℃、50%RH环境下放置1小时的玻璃板(浮法板玻璃:日本TACT生产)上,使2kg的辊往返3次进行压接。压接后,在60℃、90%RH环境下放置24小时后,如图3所示,在粘贴于玻璃板210的试验片200的长度方向的一端侧的端部(从玻璃板110挤出的部分的端部)悬挂50g的重物220,测定放置1小时后的玻璃板210的从一端侧的端部的剥离量Q。
<耐久试验>
将实施例及比较例中得到的密封片材裁切为50mm×50mm的大小,得到试验片。从得到的试验片上剥离经剥离处理的PET膜,贴附于用润湿乙酸乙酯的棉花擦拭表面后在23℃、50%RH环境下放置1小时的玻璃板(浮法平板玻璃:日本TACT生产)上,将2kg的辊进行3次往复压接。压接后,在85℃、85%RH环境下放置500小时后,按以下的基准评价耐久性。
○:外观上观察不到异常。
△:稍微确认了发泡、翘起、剥离等外观不良,但在实际使用上没有问题。
×:遍及宽范围内观察到发泡、翘起、剥离等外观不良。
<雾度>
将实施例及比较例中得到的密封片材裁切为50mm×50mm的尺寸,剥离了剥离处理后的PET膜。其后,测定雾度。雾度的测定使用MH-150(村上色彩技术研究所制)。
表1
表1所示的缩写字或材料名如下。
ALCH:乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝,川研精细化学株式会社制AIPD:异丙氧基铝;川研精细化学株式会社制
铝螯合剂A:三(乙酰丙酮)铝;川研精细化学株式会社制
TH-130:萜烯酚系增粘树脂YS polyster TH-130;YASUHARA化学制
R100:脂肪族系烃增粘树脂Quintone R100;日本瑞翁制
实施例1~10的密封片通过含有改性聚烯烃树脂,透湿性优异。
如表1所示,实施例1~10的密封片与比较例2相比粘合力显示出非常高的值。进而,确认了实施例1~10的密封片在经过高温高湿环境后的保持力、基材密合性、恒定载荷试验的结果良好,并且耐久性优异。另外,关于实施例1~5、7~10,除了耐久性良好以外,还确认了透过性良好。
附图标记说明
10有机EL元件密封结构体、20基板、30反射电极、40有机EL层、42空穴输送层、44发光层、46电子输送层、48电子注入层、50透明电极、60密封层、70透明基板、100试验片、110玻璃板、200试验片、210玻璃板、220重物。
Claims (4)
1.一种密封用树脂组合物,其包含改性聚烯烃树脂和有机金属化合物,
相对于100质量份所述改性聚烯烃树脂,所述有机金属化合物的配合量为0.1质量份~10质量份,
所述有机金属化合物为选自乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝、异丙氧基铝中的1种以上,
所述改性聚烯烃树脂的重均分子量为5万~80万,
所述改性聚烯烃树脂具有酸性官能团。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物,其中,还含有选自萜烯系树脂、石油系树脂中的1种以上的增粘树脂。
3.一种密封片,其具有至少一部分由权利要求1或2所述的密封用树脂组合物制作的密封层。
4.一种有机EL元件密封结构体,其具备有机EL层和密封所述有机EL层的密封层,所述密封层由权利要求3所述的密封片形成。
Applications Claiming Priority (3)
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JP2019-121856 | 2019-06-28 | ||
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---|---|---|---|---|
JPH05239292A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | 樹脂組成物、コーテイング剤および接着剤 |
JP2004338201A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 無機el素子封止フィルム |
JP2017101145A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、封止シート、及び封止体 |
CN109890926A (zh) * | 2016-11-18 | 2019-06-14 | 琳得科株式会社 | 粘接剂组合物、密封片和密封体 |
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