CN113715529A - 芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置和打标系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置和打标系统，该芯片打标机包括：上料机构，用于将目标料盘移动至上料位，目标料盘用于装载待打标芯片；打标机构，用于将目标料盘移动至打标位、对待打标芯片进行打标以及在打标完成后将目标料盘移动至下料位，上料位、打标位和下料位中任意两个的位置不同；下料机构，包括下料气缸和第一支撑件，第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，第一位姿为第一支撑件阻挡目标料盘下降的位姿，第二位姿为第一支撑件不阻挡目标料盘上升的位姿，下料气缸用于将目标料盘由下料位移动至处于第一位姿的第一支撑件上。该芯片打标机解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

Description

芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置和打标系统

技术领域

本申请涉及打标机技术领域，具体而言，涉及一种芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和打标系统。

背景技术

现有的芯片打标机已投入生产，在生产的过程中，也不断地发现设备的优缺点，其中打标位置的X轴距离较长影响生产效率，之前的下料机构为电机运动定位方式，将目标料盘顶出至下料位置，考虑到效率以节拍问题，在结构和系统控制方面都有一定的优化空间。

在芯片打标机现有开发设计的技术基础上，亟需开发一种新型的芯片打标机来提高设备的节拍使用效率。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和打标系统，以解决现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种芯片打标机，包括：上料机构，用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片；打标机构，用于将所述目标料盘移动至打标位、对所述待打标芯片进行打标以及在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同；下料机构，包括下料气缸和第一支撑件，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由所述下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

可选地，所述第一支撑件包括旋转体和固定端，所述旋转体绕所述固定端旋转，使得所述第一支撑件在所述第一位姿和所述第二位姿之间切换。

可选地，所述上料机构包括：第二支撑件，用于支撑多个料盘，多个所述料盘包括所述目标料盘；抬升组件，用于驱动多个所述料盘在竖直方向移动；第一驱动件，与所述第二支撑件连接，所述第一驱动件用于驱动所述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，所述第一位置为所述第二支撑件阻挡所述料盘上下移动的位置，所述第二位置为所述第二支撑件不阻挡所述料盘上下移动的位置。

可选地，所述打标机构包括：导轨；移动盘，可移动地安装在所述导轨上，所述移动盘用于装载所述目标料盘；第二驱动件，与所述移动盘连接，所述第二驱动件用于带动所述目标料盘沿所述导轨移动至所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意一个位置；打标器，所述打标器用于对所述待打标芯片进行打标。

可选地，所述打标机构还包括：夹具，位于所述移动盘上，所述夹具用于将所述目标料盘固定在所述移动盘上。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片打标机的控制方法，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片，所述打标机构用于将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同，所述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上，所述方法包括：控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位；控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位；在所述第一支撑件处于所述第一位姿的情况下，控制所述下料气缸顶升所述目标料盘，使得所述第一支撑件切换至所述第二位姿，直至所述目标料盘移动至所述第一支撑件的上方，使得所述第一支撑件切换至所述第一位姿；控制所述下料气缸缩回，使得所述目标料盘落在处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

可选地，所述上料机构包括第二支撑件、抬升组件和第一驱动件，所述第二支撑件用于支撑多个料盘，多个所述料盘包括所述目标料盘，所述抬升组件用于驱动多个所述料盘在竖直方向移动，所述第一驱动件与所述第二支撑件连接，所述第一驱动件用于驱动所述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，所述第一位置为所述第二支撑件阻挡所述目标料盘上下移动的位置，所述第二位置为所述第二支撑件不阻挡所述料盘上下移动的位置，控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位，包括：在所述第二支撑件位于所述第一位置且支撑多个所述目标料盘的情况下，控制所述抬升组件带动多个所述料盘上升至所述第二支撑件的上方；控制所述第一驱动件驱动所述第二支撑件切换至所述第二位置；控制所述抬升组件带动多个所述料盘移动至分盘位，所述分盘位为所述目标料盘的高度小于支撑高度且其他所述料盘的高度均大于所述支撑高度时多个所述目标料盘的位置，所述支撑高度为所述第二支撑件的高度；控制所述第一驱动件驱动所述第二支撑件切换至所述第一位置；控制所述抬升组件带动所述目标料盘下降至所述上料位。

可选地，所述打标机构包括导轨、移动盘、第二驱动件和打标器，所述移动盘可移动地安装在所述导轨上，所述移动盘用于装载所述目标料盘，所述第二驱动件与所述移动盘连接，所述第二驱动件用于带动所述目标料盘沿所述导轨移动至所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意一个位置，所述打标器用于对所述待打标芯片进行打标，控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，包括：控制所述第二驱动件驱动所述移动盘，以带动所述目标料盘由所述上料位移动至所述打标位；控制所述打标器对所述待打标芯片进行打标；控制所述第二驱动件驱动所述移动盘，以带动所述目标料盘由所述打标位移动至所述下料位。

可选地，所述打标机构还包括夹具，所述夹具位于所述移动盘上，所述夹具用于将所述目标料盘固定在所述移动盘上，在控制所述第二驱动件驱动所述移动盘带动所述目标料盘由所述上料位移动至所述打标位之前，所述方法还包括：控制所述夹具夹持所述目标料盘，使得所述目标料盘固定在所述移动盘上；在控制所述第二驱动件驱动所述移动盘带动所述目标料盘由所述打标位移动至所述下料位之后，所述方法还包括：控制所述夹具松开所述目标料盘。

根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种芯片打标机的控制装置，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片，所述打标机构用于将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同，所述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，所述下料气缸位于所述下料位的下方，所述第一支撑件位于所述下料位的上方，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由所述下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上，所述装置包括：第一控制单元，用于控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位；第二控制单元，用于控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位；第三控制单元，用于在所述第一支撑件处于所述第一位姿的情况下，控制所述下料气缸顶升所述目标料盘，使得所述第一支撑件切换至所述第二位姿，直至所述目标料盘移动至所述第一支撑件的上方，使得所述第一支撑件切换至所述第一位姿；第四控制单元，用于控制所述下料气缸缩回，使得所述目标料盘落在处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。

根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种打标系统，包括芯片打标机和芯片打标机的控制装置，所述芯片打标机的控制装置用于执行任意一种所述的方法。

在本发明实施例中，上述芯片打标机中，包括上料机构、打标机构和下料机构，上述上料机构用于将目标料盘移动至上料位，上述目标料盘用于装载待打标芯片；上述打标机构用于将上述目标料盘移动至打标位、对上述待打标芯片进行打标以及在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意两个的位置不同；上述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，上述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，上述第一位姿为上述第一支撑件阻挡上述目标料盘下降的位姿，上述第二位姿为上述第一支撑件不阻挡上述目标料盘上升的位姿，上述下料气缸用于将上述目标料盘由上述下料位移动至处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该芯片打标机的下料机构采用下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制方法的流程图；

图2示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制方法的主流程的流程图；

图3示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制方法的上料流程的流程图；

图4示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制方法的打标流程的流程图；

图5示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制方法的下料流程的流程图；

图6示出了根据本申请的一种实施例的芯片打标机的控制装置的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术中所说的，现有技术中芯片打标机的打标效率低，为了解决上述问题，本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和打标系统。

根据本申请的实施例，提供了一种芯片打标机，该芯片打标机包括：

上料机构，用于将目标料盘移动至上料位，上述目标料盘用于装载待打标芯片；

打标机构，用于将上述目标料盘移动至打标位、对上述待打标芯片进行打标以及在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意两个的位置不同；

下料机构，包括下料气缸和第一支撑件，上述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，上述第一位姿为上述第一支撑件阻挡上述目标料盘下降的位姿，上述第二位姿为上述第一支撑件不阻挡上述目标料盘上升的位姿，上述下料气缸用于将上述目标料盘由上述下料位移动至处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

上述芯片打标机中，包括上料机构、打标机构和下料机构，上述上料机构用于将目标料盘移动至上料位，上述目标料盘用于装载待打标芯片；上述打标机构用于将上述目标料盘移动至打标位、对上述待打标芯片进行打标以及在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意两个的位置不同；上述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，上述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，上述第一位姿为上述第一支撑件阻挡上述目标料盘下降的位姿，上述第二位姿为上述第一支撑件不阻挡上述目标料盘上升的位姿，上述下料气缸用于将上述目标料盘由上述下料位移动至处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该芯片打标机的下料机构采用下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

本申请的一种实施例中，上述第一支撑件包括旋转体和固定端，上述旋转体绕上述固定端旋转，使得上述第一支撑件在上述第一位姿和上述第二位姿之间切换。具体地，上述下料气缸顶升上述目标料盘时，使得上述目标料盘带动上述旋转体绕上述固定端旋转至上述第二位姿，以使得上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得目标料盘与旋转体脱离，上述旋转体在重量的作用下反向旋转至上述第一位姿，上述下料气缸缩回，使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料。

本申请的一种实施例中，上述上料机构包括第二支撑件、抬升组件和第一驱动件，上述第二支撑件用于支撑多个料盘，多个上述料盘包括上述目标料盘；上述抬升组件用于驱动多个上述料盘在竖直方向移动；上述第一驱动件与上述第二支撑件连接，上述第一驱动件用于驱动上述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，上述第一位置为上述第二支撑件阻挡上述料盘上下移动的位置，上述第二位置为上述第二支撑件不阻挡上述料盘上下移动的位置。具体地，上述第二支撑件用于支撑多个料盘，上述抬升组件用于驱动多个上述料盘在竖直方向移动，上述第一驱动件用于驱动上述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，使得上述目标料盘落在上述抬升组件上，并通过上述抬升组件移动至上料位，完成上料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构包括导轨、移动盘、第二驱动件和打标器，上述移动盘可移动地安装在上述导轨上，上述移动盘用于装载上述目标料盘；上述第二驱动件与上述移动盘连接，上述第二驱动件用于带动上述目标料盘沿上述导轨移动至上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意一个位置；上述打标器，上述打标器用于对上述待打标芯片进行打标。具体地，上述第二驱动件驱动移动盘移动至上述上料位，装载上述目标料盘，再移动至上述打标位进行打标，最后移动至上述下料位，以便于后续进行下料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构还包括夹具，上述夹具位于上述移动盘上，上述夹具用于将上述目标料盘固定在上述移动盘上。具体地，上述移动盘带动上述目标料盘移动时，上述夹具将上述目标料盘固定在上述移动盘上，避免上述目标料盘与上述移动盘之间错位导致打标位置不准确，保证打标质量。

根据本申请的实施例，提供了一种芯片打标机的控制方法，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，上述目标料盘用于装载待打标芯片，上述打标机构用于将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意两个的位置不同，上述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，上述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，上述第一位姿为上述第一支撑件阻挡上述目标料盘下降的位姿，上述第二位姿为上述第一支撑件不阻挡上述目标料盘上升的位姿，上述下料气缸用于将上述目标料盘由下料位移动至处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

图1是根据本申请实施例的芯片打标机的控制方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；

步骤S102，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；

步骤S103，在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；

步骤S104，控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

上述芯片打标机的控制方法中，首先，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；然后，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；之后，在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；最后，控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该控制方法控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请的一种实施例中，上述上料机构包括第二支撑件、抬升组件和第一驱动件，上述第二支撑件用于支撑多个料盘，多个上述料盘包括上述目标料盘，上述抬升组件用于驱动多个上述料盘在竖直方向移动，上述第一驱动件与上述第二支撑件连接，上述第一驱动件用于驱动上述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，上述第一位置为上述第二支撑件阻挡上述目标料盘上下移动的位置，上述第二位置为上述第二支撑件不阻挡上述料盘上下移动的位置，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位，包括：在上述第二支撑件位于上述第一位置且支撑多个上述目标料盘的情况下，控制上述抬升组件带动多个上述料盘上升至上述第二支撑件的上方；控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第二位置；控制上述抬升组件带动多个上述料盘移动至分盘位，上述分盘位为上述目标料盘的高度小于支撑高度且其他上述料盘的高度均大于上述支撑高度时多个上述目标料盘的位置，上述支撑高度为上述第二支撑件的高度；控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第一位置；控制上述抬升组件带动上述目标料盘下降至上述上料位。具体地，控制上述抬升组件带动多个上述料盘上升至上述第二支撑件的上方后，控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第二位置，使得上述目标料盘上下移动不会被上述第二支撑件阻挡，控制上述抬升组件带动多个上述料盘移动至分盘位，控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第一位置，使得上述第二支撑件支撑目标料盘以外的所有料盘，使得目标料盘落在抬升组件上，控制上述抬升组件带动上述目标料盘下降至上述上料位，完成上料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构包括导轨、移动盘、第二驱动件和打标器，上述移动盘可移动地安装在上述导轨上，上述移动盘用于装载上述目标料盘，上述第二驱动件与上述移动盘连接，上述第二驱动件用于带动上述目标料盘沿上述导轨移动至上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意一个位置，上述打标器用于对上述待打标芯片进行打标，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，包括：控制上述第二驱动件驱动上述移动盘，以带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位；控制上述打标器对上述待打标芯片进行打标；控制上述第二驱动件驱动上述移动盘，以带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位。具体地，控制上述第二驱动件驱动上述移动盘移动至上料位，以装载上述抬升组件带动至上述上料为的上述目标料盘，之后带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位，控制上述打标器对上述待打标芯片进行打标，打标完成后，带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位，以便于后续下料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构还包括夹具，上述夹具位于上述移动盘上，上述夹具用于将上述目标料盘固定在上述移动盘上，在控制上述第二驱动件驱动上述移动盘带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位之前，上述方法还包括：控制上述夹具夹持上述目标料盘，使得上述目标料盘固定在上述移动盘上；在控制上述第二驱动件驱动上述移动盘带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位之后，上述方法还包括：控制上述夹具松开上述目标料盘。具体地，上述移动盘带动上述目标料盘移动之前，上述夹具将上述目标料盘固定在上述移动盘上，避免移动时上述目标料盘与上述移动盘之间错位导致打标位置不准确，保证打标质量，移动至下料位后，控制上述夹具松开上述目标料盘，以便于下料。

需要说明的是，芯片打标机的控制方法的程序进行初始化操作，将完成激光打标卡和运动控制板卡的连接，以及软件配置文件的加载。其中，在初始化函数中加载函数库m_hEzdDLL＝LoadLibrary(_T("MarkEzd.dll"))；if(m_hEzdDLL＝＝NULL){AfxMessageBox(_T("Can not find MarkEzd.dll！"))；}，进行打标卡的初始化连接。运动的函数库通过调用DMC2410.lib静态函数库。直接在VS项目工程中属性设置->链接库->输入->附加依赖项，添加即可。也可添加以下代码在头文件进行声明。代码如下：#pragma comment(lib,"DMC2410.lib")，主函数入口的源文件或者头文件中添加函数声明DMC2410.h。再去调用函数库d2410_board_init()，进行板卡的初始化操作。配置信息参数也是通过初始化函数InitInstance()进行数据的读取，来实现设备所有配置参数的加载，例如：g_SystemData.Init()，来实现系统参数的初始化；g_motor.InitMotor()，来实现电机参数的初始化；g_recipeMange.Init()，来实现工单信息的加载等。

还需要说明的是，如图2所示，芯片打标机的控制方法的主流程包括以下步骤：首先进行抬升组件安全位位置，料气缸原点信号的检测，打标文档加载的判断，当检测到抬升组件的安全位、下料气缸原点信号和文档已加载时，将进行开启上料流程，待上料流程完成后，再开启打标流程，打标流程完成后，开启下料流程，下料气缸检测到原点信号时，完成料盘的下料流程，整体流程结束。

还需要说明的是，如图3所示，上述Z1轴为抬升组件的驱动轴，上述X轴为第二驱动件的驱动轴，上述第一驱动件为上料气缸，芯片打标机的控制方法中的上料流程包括以下步骤：开启上料流程，首先，X轴运动到达X轴取料位置，其次，Z1轴运动进行上升，上升到Z1轴的取料位置，将所有的料盘进行上升顶起，原本伸出的上料气缸要开始缩回，待上料气缸全部缩回时，Z1轴运动到分盘位，上料气缸开始伸出，将气缸块的尖部机构位置处于一个料盘与上面所有料盘中间的位置，便于X轴将一个料盘下降到X轴的取料位置，再进行Z1轴位置的下降，刚好将一个料盘放置于料盘的工装当中，当料盘工装中的感应器感应到有料盘后，完成Z1轴上料流程。

还需要说明的是，如图4所示，上述X轴为第二驱动件的驱动轴，芯片打标机的控制方法中的打标流程包括以下步骤：开始打标流程，先将工装中的料盘进行夹紧，待感应器感应到夹紧后，X轴进行运动到第一个打标位置，按照第一个打标文档进行打标，将第一个文档中的内容打标在IC芯片上；X轴再进行移动到第二个打标位置，按照第二个打标文档进行打标，将第二个文档中的内容打标在IC芯片上；X轴再进行移动到第三个打标位置，按照第三个打标文档进行打标，将第三个文档中的内容打标在IC芯片上，完成X轴打标流程。

还需要说明的是，如图5所示，上述X轴为第二驱动件的驱动轴，夹具为移动盘气缸，芯片打标机的控制方法中的下料流程包括以下步骤：开始下料流程，X轴到达到下料位置，移动盘气缸松开，下料气缸开始将料盘上升顶起到放料位置，顶升完成后，进行气缸的缩回，气缸检测到气缸原点信号时，完成下料流程。

本申请实施例还提供了一种芯片打标机的控制装置，需要说明的是，本申请实施例的芯片打标机的控制装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于芯片打标机的控制方法。以下对本申请实施例提供的芯片打标机的控制装置进行介绍，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，上述目标料盘用于装载待打标芯片，上述打标机构用于将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位，上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意两个的位置不同，上述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，上述下料气缸位于上述下料位的下方，上述第一支撑件位于上述下料位的上方，上述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，上述第一位姿为上述第一支撑件阻挡上述目标料盘下降的位姿，上述第二位姿为上述第一支撑件不阻挡上述目标料盘上升的位姿，上述下料气缸用于将上述目标料盘由上述下料位移动至处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

图6是根据本申请实施例的芯片打标机的控制装置的示意图。如图6所示，该装置包括：

第一控制单元10，用于控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；

第二控制单元20，用于控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；

第三控制单元30，用于在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；

第四控制单元40，用于控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

上述芯片打标机的控制装置中，第一控制单元控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；第二控制单元控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；第三控制单元在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；第四控制单元控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该控制装置控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

本申请的一种实施例中，上述上料机构包括第二支撑件、抬升组件和第一驱动件，上述第二支撑件用于支撑多个料盘，多个上述料盘包括上述目标料盘，上述抬升组件用于驱动多个上述料盘在竖直方向移动，上述第一驱动件与上述第二支撑件连接，上述第一驱动件用于驱动上述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，上述第一位置为上述第二支撑件阻挡上述目标料盘上下移动的位置，上述第二位置为上述第二支撑件不阻挡上述料盘上下移动的位置，上述第一控制单元包括第一控制模块、第二控制模块、第三控制模块、第我控制模块和第五控制模块，其中，上述第一控制模块用于在上述第二支撑件位于上述第一位置且支撑多个上述目标料盘的情况下，控制上述抬升组件带动多个上述料盘上升至上述第二支撑件的上方；上述第二控制模块用于控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第二位置；上述第三控制模块用于控制上述抬升组件带动多个上述料盘移动至分盘位，上述分盘位为上述目标料盘的高度小于支撑高度且其他上述料盘的高度均大于上述支撑高度时多个上述目标料盘的位置，上述支撑高度为上述第二支撑件的高度；上述第四控制模块用于控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第一位置；上述第五控制模块用于控制上述抬升组件带动上述目标料盘下降至上述上料位。具体地，控制上述抬升组件带动多个上述料盘上升至上述第二支撑件的上方后，控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第二位置，使得上述目标料盘上下移动不会被上述第二支撑件阻挡，控制上述抬升组件带动多个上述料盘移动至分盘位，控制上述第一驱动件驱动上述第二支撑件切换至上述第一位置，使得上述第二支撑件支撑目标料盘以外的所有料盘，使得目标料盘落在抬升组件上，控制上述抬升组件带动上述目标料盘下降至上述上料位，完成上料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构包括导轨、移动盘、第二驱动件和打标器，上述移动盘可移动地安装在上述导轨上，上述移动盘用于装载上述目标料盘，上述第二驱动件与上述移动盘连接，上述第二驱动件用于带动上述目标料盘沿上述导轨移动至上述上料位、上述打标位和上述下料位中任意一个位置，上述打标器用于对上述待打标芯片进行打标，上述第二控制单元包括第六控制模块、第七控制模块和第八控制模块，其中，上述第六控制模块用于控制上述第二驱动件驱动上述移动盘，以带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位；上述第七控制模块用于控制上述打标器对上述待打标芯片进行打标；上述第八控制模块用于控制上述第二驱动件驱动上述移动盘，以带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位。具体地，控制上述第二驱动件驱动上述移动盘移动至上料位，以装载上述抬升组件带动至上述上料为的上述目标料盘，之后带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位，控制上述打标器对上述待打标芯片进行打标，打标完成后，带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位，以便于后续下料。

本申请的一种实施例中，上述打标机构还包括夹具，上述夹具位于上述移动盘上，上述夹具用于将上述目标料盘固定在上述移动盘上，上述装置还包括第五控制单元，上述第五控制单元用于在控制上述第二驱动件驱动上述移动盘带动上述目标料盘由上述上料位移动至上述打标位之前，控制上述夹具夹持上述目标料盘，使得上述目标料盘固定在上述移动盘上；上述装置还包括第六控制单元，上述第六控制单元用于在控制上述第二驱动件驱动上述移动盘带动上述目标料盘由上述打标位移动至上述下料位之后，控制上述夹具松开上述目标料盘。具体地，上述移动盘带动上述目标料盘移动之前，上述夹具将上述目标料盘固定在上述移动盘上，避免移动时上述目标料盘与上述移动盘之间错位导致打标位置不准确，保证打标质量，移动至下料位后，控制上述夹具松开上述目标料盘，以便于下料。

本申请实施例还提供了一种打标系统，包括芯片打标机和芯片打标机的控制装置，上述芯片打标机的控制装置用于执行任意一种上述的方法。

上述打标系统中，包括芯片打标机和芯片打标机的控制装置，第一控制单元控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；第二控制单元控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；第三控制单元在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；第四控制单元控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该打标系统控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

上述芯片打标机的控制装置包括处理器和存储器，上述第一控制单元、第二控制单元、第三控制单元和第四控制单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述方法。

本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述方法。

本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：

步骤S101，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；

步骤S102，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；

步骤S103，在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；

步骤S104，控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：

步骤S101，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；

步骤S102，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；

步骤S103，在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；

步骤S104，控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的计算机可读存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的芯片打标机的控制方法中，首先，控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；然后，控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；之后，在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；最后，控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该控制方法控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

2)、本申请的芯片打标机的控制装置中，第一控制单元控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；第二控制单元控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；第三控制单元在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；第四控制单元控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该控制装置控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

3)、本申请的打标系统中，包括芯片打标机和芯片打标机的控制装置，第一控制单元控制上述上料机构将目标料盘移动至上料位；第二控制单元控制上述打标机构将上述目标料盘移动至打标位对上述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将上述目标料盘移动至下料位；第三控制单元在上述第一支撑件处于上述第一位姿的情况下，控制上述下料气缸顶升上述目标料盘，使得上述第一支撑件切换至上述第二位姿，直至上述目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，使得上述第一支撑件切换至上述第一位姿；第四控制单元控制上述下料气缸缩回，使得上述目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上。该打标系统控制下料气缸顶升目标料盘移动至上述第一支撑件的上方，顶升过程中切换至第二位姿，顶升结束后切换至第一位姿，然后控制下料气缸缩回，即可使得目标料盘落在处于上述第一位姿的上述第一支撑件上，完成下料，无需现有技术中采用伺服电机驱动目标料盘通过多点位运动来完成下料且设置安全位，仅通过顶出和缩回即可完成下料，提高了下料的效率，从而提高了芯片打标机的打标效率，解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种芯片打标机，其特征在于，包括：

上料机构，用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片；

打标机构，用于将所述目标料盘移动至打标位、对所述待打标芯片进行打标以及在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同；

下料机构，包括下料气缸和第一支撑件，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由所述下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

2.根据权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于，所述第一支撑件包括旋转体和固定端，所述旋转体绕所述固定端旋转，使得所述第一支撑件在所述第一位姿和所述第二位姿之间切换。

3.根据权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于，所述上料机构包括：

第二支撑件，用于支撑多个料盘，多个所述料盘包括所述目标料盘；

抬升组件，用于驱动多个所述料盘在竖直方向移动；

第一驱动件，与所述第二支撑件连接，所述第一驱动件用于驱动所述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，所述第一位置为所述第二支撑件阻挡所述料盘上下移动的位置，所述第二位置为所述第二支撑件不阻挡所述料盘上下移动的位置。

4.根据权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于，所述打标机构包括：

导轨；

移动盘，可移动地安装在所述导轨上，所述移动盘用于装载所述目标料盘；

第二驱动件，与所述移动盘连接，所述第二驱动件用于带动所述目标料盘沿所述导轨移动至所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意一个位置；

打标器，所述打标器用于对所述待打标芯片进行打标。

5.根据权利要求4所述的芯片打标机，其特征在于，所述打标机构还包括：

夹具，位于所述移动盘上，所述夹具用于将所述目标料盘固定在所述移动盘上。

6.一种芯片打标机的控制方法，其特征在于，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片，所述打标机构用于将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同，所述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上，所述方法包括：

控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位；

控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位；

在所述第一支撑件处于所述第一位姿的情况下，控制所述下料气缸顶升所述目标料盘，使得所述第一支撑件切换至所述第二位姿，直至所述目标料盘移动至所述第一支撑件的上方，使得所述第一支撑件切换至所述第一位姿；

控制所述下料气缸缩回，使得所述目标料盘落在处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上料机构包括第二支撑件、抬升组件和第一驱动件，所述第二支撑件用于支撑多个料盘，多个所述料盘包括所述目标料盘，所述抬升组件用于驱动多个所述料盘在竖直方向移动，所述第一驱动件与所述第二支撑件连接，所述第一驱动件用于驱动所述第二支撑件在第一位置和第二位置之间切换，所述第一位置为所述第二支撑件阻挡所述目标料盘上下移动的位置，所述第二位置为所述第二支撑件不阻挡所述料盘上下移动的位置，

控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位，包括：

在所述第二支撑件位于所述第一位置且支撑多个所述目标料盘的情况下，控制所述抬升组件带动多个所述料盘上升至所述第二支撑件的上方；

控制所述第一驱动件驱动所述第二支撑件切换至所述第二位置；

控制所述抬升组件带动多个所述料盘移动至分盘位，所述分盘位为所述目标料盘的高度小于支撑高度且其他所述料盘的高度均大于所述支撑高度时多个所述目标料盘的位置，所述支撑高度为所述第二支撑件的高度；

控制所述第一驱动件驱动所述第二支撑件切换至所述第一位置；

控制所述抬升组件带动所述目标料盘下降至所述上料位。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述打标机构包括导轨、移动盘、第二驱动件和打标器，所述移动盘可移动地安装在所述导轨上，所述移动盘用于装载所述目标料盘，所述第二驱动件与所述移动盘连接，所述第二驱动件用于带动所述目标料盘沿所述导轨移动至所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意一个位置，所述打标器用于对所述待打标芯片进行打标，

控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，包括：

控制所述第二驱动件驱动所述移动盘，以带动所述目标料盘由所述上料位移动至所述打标位；

控制所述打标器对所述待打标芯片进行打标；

控制所述第二驱动件驱动所述移动盘，以带动所述目标料盘由所述打标位移动至所述下料位。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述打标机构还包括夹具，所述夹具位于所述移动盘上，所述夹具用于将所述目标料盘固定在所述移动盘上，

在控制所述第二驱动件驱动所述移动盘带动所述目标料盘由所述上料位移动至所述打标位之前，所述方法还包括：

控制所述夹具夹持所述目标料盘，使得所述目标料盘固定在所述移动盘上；

在控制所述第二驱动件驱动所述移动盘带动所述目标料盘由所述打标位移动至所述下料位之后，所述方法还包括：

控制所述夹具松开所述目标料盘。

10.一种芯片打标机的控制装置，其特征在于，芯片打标机包括上料机构、打标机构和下料机构，上料机构用于将目标料盘移动至上料位，所述目标料盘用于装载待打标芯片，所述打标机构用于将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位，所述上料位、所述打标位和所述下料位中任意两个的位置不同，所述下料机构包括下料气缸和第一支撑件，所述下料气缸位于所述下料位的下方，所述第一支撑件位于所述下料位的上方，所述第一支撑件具有第一位姿和第二位姿，所述第一位姿为所述第一支撑件阻挡所述目标料盘下降的位姿，所述第二位姿为所述第一支撑件不阻挡所述目标料盘上升的位姿，所述下料气缸用于将所述目标料盘由所述下料位移动至处于所述第一位姿的所述第一支撑件上，所述装置包括：

第一控制单元，用于控制所述上料机构将目标料盘移动至上料位；

第二控制单元，用于控制所述打标机构将所述目标料盘移动至打标位对所述待打标芯片进行打标，并在打标完成后将所述目标料盘移动至下料位；

第三控制单元，用于在所述第一支撑件处于所述第一位姿的情况下，控制所述下料气缸顶升所述目标料盘，使得所述第一支撑件切换至所述第二位姿，直至所述目标料盘移动至所述第一支撑件的上方，使得所述第一支撑件切换至所述第一位姿；

第四控制单元，用于控制所述下料气缸缩回，使得所述目标料盘落在处于所述第一位姿的所述第一支撑件上。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求6至10中任意一项所述的方法。

12.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求6至10中任意一项所述的方法。

13.一种打标系统，包括芯片打标机和芯片打标机的控制装置，其特征在于，所述芯片打标机的控制装置用于执行权利要求6至10中任意一项所述的方法。

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