CN113684513A - 铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端 - Google Patents

铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端。所述的铝合金壳体的制备方法基于电解液的导电率与阳极氧化层的击穿电压的关系,在进行第二次阳极氧化过程中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,预设电导率小于或等于3.0S/m,这样直接使用第二电解液对当前所得的铝合金基体进行阳极氧化处理,能够得到所需厚度的第二阳极氧化层,同时不会击穿第一阳极氧化层,第一阳极氧化层的耐候性等特性仍满足要求。相比于相关技术中的制备方法,本方法省去了在第一阳极氧化层上印刷油墨和去除油墨的操作,简化了双色铝合金壳体的制备工艺的复杂度,提高了双色铝合金壳体的生产效率。

Description

铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端
技术领域
本公开涉及壳体制造技术领域,尤其涉及一种铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端。
背景技术
对铝合金壳体进行阳极氧化,在铝合金壳体表面形成阳极氧化层,提升了铝合金壳体的表面硬度和耐候性等性能。对铝合金壳体进行双色阳极氧化,使铝合金壳体的不同表面区域呈现的颜色不同,提升了铝合金壳体的外观效果。双色阳极氧化的效果可以参照图1所示。
相关技术中,使用一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使铝合金基体的一局部表面形成第一阳极氧化层,之后进行着色和封孔等处理,以使第一阳极氧化层呈现一颜色。为避免后续阳极氧化过程中使用的电解液击穿第一阳极氧化层,获得所需厚度的第二阳极氧化层,会在第一阳极氧化层上印刷油墨,对印刷油墨后的铝合金基体进行阳极氧化处理,以使铝合金基体的另一局部表面形成第二阳极氧化层,之后进行油墨去除处理、着色和封孔等处理,使得第二阳极氧化层呈现颜色,从而获得双色铝合金壳体。
然而,在第一阳极氧化层上印刷油墨和去除油墨的操作,增加了双色铝合金壳体的制备工艺的复杂度,使得双色铝合金壳体的生产效率较低。
发明内容
本公开提供了一种改进的铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端。
本公开的一个方面提供了一种铝合金壳体的制备方法,所述方法包括:
使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层;
对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,所述第一后续处理包括:所述第一阳极氧化层的着色处理和封孔处理;
使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理,并在阳极氧化处理过程中,控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,所述预设电导率小于或等于3.0S/m,以使所述铝合金基体的第二局部表面形成第二阳极氧化层;
对获得的铝合金基体进行第二后续处理,所述第二后续处理包括:所述第二阳极氧化层的着色处理和封孔处理,制得铝合金壳体。
可选地,所述控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,包括:
间隔检测所述第二电解液的导电率;
当所述第二电解液的导电率小于或等于所述预设导电率时,对所述第二电解液的导电率进行调整,以使调整后的导电率小于或等于所述预设导电率。
可选地,所述第二电解液包括试剂酸和铝离子;所述控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,包括:
间隔检测所述第二电解液中所述试剂酸的浓度和所述铝离子的浓度;
若所述试剂酸的浓度不满足第一预设浓度范围,则对所述第二电解液中的所述试剂酸的浓度进行调整,以使所述试剂酸调整后的浓度满足所述第一预设浓度范围;
若所述铝离子的浓度不满足第二预设浓度范围,则对所述第二电解液中的所述铝离子的浓度进行调整,以使所述铝离子调整后的浓度满足所述第二预设浓度范围。
可选地,所述第一预设浓度范围为120~190g/L;
所述第二预设浓度范围为0.2~3.0mg/L。
可选地,所述第二阳极氧化层的厚度为6~15μm。
可选地,所述使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理,包括:
将所述第一后续处理后的铝合金基体置于第一容器中,使用所述第一容器中的所述第二电解液对所述第二局部表面进行一次阳极氧化处理;
在预设时长后,将所述第一容器中的铝合金基体置于第二容器中,使用所述第二容器中的所述第二电解液,对所述第二局部表面进行二次阳极氧化处理。
可选地,所述使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层,包括:
在所述铝合金基体的所述第二局部表面上移印油墨,以使所述第二局部表面上形成油墨层;
将移印油墨后的铝合金基体置于所述第一电解液中,以使所述第一局部表面形成所述第一阳极氧化层。
可选地,所述第一后续处理还包括:所述油墨层的去除处理;所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;
对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的所述油墨层进行去除处理。
可选地,所述使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层,包括:
使用所述第一电解液对所述铝合金基体的整个表面进行阳极氧化处理,以使所述第一局部表面形成所述第一阳极氧化层,以及所述第二局部表面形成第三阳极氧化层。
可选地,所述第一后续处理还包括:所述第三阳极氧化层的去除处理;所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;
对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的所述第三阳极氧化层进行去除处理。
可选地,所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
确定所述第二电解液对所述第一阳极氧化层造成的着色损失;
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体的第一阳极氧化层进行着色处理,并在着色处理过程中,基于所述着色损失,对所述第一阳极氧化层进行颜色补偿,以使所述铝合金壳体上的第一阳极氧化层满足预设着色条件。
本公开的另一个方面提供了一种铝合金壳体,所述铝合金壳体是根据上述方面中任一项所述的方法制备的。
本公开的另一个方面提供了一种终端,包括上述方面所述的铝合金壳体。
本公开实施例提供了一种铝合金壳体的制备方法,本方法基于电解液的导电率与阳极氧化层的击穿电压的关系,在进行第二次阳极氧化过程中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,预设电导率小于或等于3.0S/m,这样直接使用第二电解液对当前所得的铝合金基体进行阳极氧化处理,能够得到所需厚度的第二阳极氧化层,同时不会击穿第一阳极氧化层,第一阳极氧化层的耐候性等特性仍满足要求。相比于相关技术中的制备方法,本方法省去了在第一阳极氧化层上印刷油墨和去除油墨的操作,简化了双色铝合金壳体的制备工艺的复杂度,提高了双色铝合金壳体的生产效率。
附图说明
图1所示为一示例性实施例示出的双色阳极氧化的实物图;
图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的铝合金壳体的制备方法的流程图;
图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的铝合金基体进行阳极氧化后的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。除非另作定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本公开实施例还提供了一种铝合金壳体的制备方法。图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的铝合金壳体的制备方法的流程图,该制备方法包括步骤101至步骤104。
在步骤101中,使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层。
本步骤中的铝合金基体可以是经过机械加工(例如抛光、喷砂或拉丝等)、清洗和烘干处理后得到的基体。
第一电解液可以包括试剂酸,试剂酸有多种,例如,试剂酸可以包括以下至少一种:硫酸溶液、磷酸溶液、草酸溶液。
本公开实施例中,铝合金基体包括第一局部表面和第二局部表面。
在一个实施例中,在铝合金基体的第二局部表面上移印油墨,以使第二局部表面上形成油墨层,将移印油墨后的铝合金基体置于第一电解液中,以使第一局部表面形成第一阳极氧化层。
在阳极氧化过程中,油墨层对第二局部表面起到保护作用,防止第二局部表面被氧化。
采用油墨移印技术可以在壳体的转角表面上形成满足要求的油墨层,而采用油墨印刷技术和曝光显影,无法在壳体的转角表面上形成满足要求的油墨层。因此,可以使用本公开实施例提供的制备方法,制备存在转角的双色铝合金壳体,例如,存在转角的手机中框。
在一个实施例中,使用第一电解液对铝合金基体的整个表面进行阳极氧化处理,以使第一局部表面形成第一阳极氧化层,以及第二局部表面形成第三阳极氧化层。
本实施例中,使用第一电解液对铝合金基体的整个表面进行阳极氧化处理,以使整个表面被氧化。
例如,阳极氧化槽液中的电解液包括99%硫酸溶液和Al3+,硫酸溶液的浓度为150~220g/L,Al3+的浓度为10~15mg/L,氧化电压为12.5V,温度为12±2℃,阳极氧化的时间为30~60min。
在步骤102中,对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,第一后续处理包括:第一阳极氧化层的着色处理和封孔处理。
在一个实施例中,使用第一电解液对铝合金基体的整个表面进行阳极氧化处理,以使第一局部表面形成第一阳极氧化层,以及第二局部表面形成第三阳极氧化层。
在这种情况下,第一后续处理还可以包括:第三阳极氧化层的去除处理。相应地,步骤102可以包括:首先,对阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;其次,对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的第三阳极氧化层进行去除处理。去除第三阳极氧化层后,露出第二局部表面。
可以采用机械加工(例如CNC加工)或激光镭雕等方式,去除第三阳极氧化层。
图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的铝合金基体进行阳极氧化后的结构示意图,参照图3,形成的阳极氧化层中存在不稳定氧化物和杂质。基于此,第一后续处理还可以包括:铝合金基体的清洗处理、第一阳极氧化层中不稳定氧化物和杂质的去除处理、铝合金基体的清洗处理和烘干处理等。
例如,可以使用纯净水对步骤101中获得的铝合金基体进行清洗,纯水的导电率优选为0.1~1.0ms/cm;将清洗后的铝合金基体置于浓度为3-15g/L的NiSO4溶液中浸泡1~30min,以去除第一阳极氧化层中的不稳定氧化物和杂质等,减少第一阳极氧化层中的缺陷或内应力等,以获得性能稳定的第一阳极氧化层;使用纯净水对去除处理后的铝合金基体进行清洗,纯水的导电率优选为0.1~1.0ms/cm;再对所得的铝合金基体进行烘干,对烘干后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理,对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的第三阳极氧化层进行去除处理。
在一个实施例中,在铝合金基体的第二局部表面上移印油墨,以使第二局部表面上形成油墨层,将移印油墨后的铝合金基体置于第一电解液中,以使第一局部表面形成第一阳极氧化层。
在这种情况下,第一后续处理还可以包括:油墨层的去除处理。相应地,步骤102可以包括:首先,对阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;其次,对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的油墨层进行去除处理。
可以使用脱墨剂将油墨层去除,露出第二局部表面。
后续步骤中对露出的第二局部表面进行阳极氧化处理,以使第二局部表面形成第二阳极氧化层。相比于采用CNC加工和激光镭雕等方法获得的第二阳极氧化层,采用油墨移印方法,可以获得CNC加工等方法难以获得的不规则形状的第二阳极氧化层,能不引起激光镭雕等方法所导致的铝合金氧化。
第一后续处理还可以包括:铝合金壳体的清洗处理、第一阳极氧化层中不稳定氧化物和杂质的去除处理、铝合金壳体的清洗处理和烘干处理等。
例如,可以使用纯净水对步骤101中获得的铝合金基体进行清洗,纯水的导电率优选为0.1~1.0ms/cm;将清洗后的铝合金基体置于浓度为3-15g/L的NiSO4溶液中浸泡1~30min,以去除第一阳极氧化层中的不稳定氧化物和杂质等,减少第一阳极氧化层中的缺陷或内应力等,以获得性能稳定的第一阳极氧化层;使用纯净水对去除处理后的铝合金基体进行清洗,纯水的导电率优选为0.1~1.0ms/cm;再对所得的铝合金基体进行烘干,对烘干后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理,对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的油墨层进行去除处理。
在露出第二局部表面后,使用纯水对获得的铝合金基体进行清洗,纯水的导电率优选为0.1~1.0ms/cm。
在一个实施例中,考虑到二次阳极氧化时使用的第二电解液对第一阳极氧化层的影响,为使制备的铝合金壳体的第一阳极氧化层的亮度满足要求,本公开实施例中,在制作第一阳极氧化层的着色时给以颜色补偿。
步骤102可以包括:首先,确定第二电解液对第一阳极氧化层造成的着色损失,对阳极氧化处理后的铝合金基体的第一阳极氧化层进行着色处理,并在着色处理过程中,基于该着色损失,对第一阳极氧化层进行着色补偿,以使铝合金壳体上的第一阳极氧化层满足预设着色条件。
例如,经二次阳极氧化处理后,第一阳极氧化层的亮度(L)会变浅0.5-2个点,色相(a,b值)也变浅0.2-0.3个点,在制作第一阳极氧化层的着色时,对L值增加0.5-2个点,对(a,b值)增加0.2-0.3个点。
在步骤103中,使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理,并在阳极氧化处理过程中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,预设电导率小于或等于3.0S/m,以使铝合金基体的第二局部表面形成第二阳极氧化层。
第二电解液可以包括试剂酸,试剂酸有多种,例如,试剂酸可以包括以下至少一种:硫酸溶液、磷酸溶液、草酸溶液。
基于点解电容器原理,电解液的导电率与阳极氧化层的击穿电压存在如下关系:Uψ=233logψ-370,其中,ψ是电解液的导电率,Uψ是阳极氧化层在电解液中的击穿电压。基于上述关系可知,通过控制第二电解液的导电率,防止第一阳极氧化层击穿。
本步骤在进行第二次阳极氧化过程中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,预设电导率小于或等于3.0S/m,直接使用第二电解液对当前所得的铝合金基体进行阳极氧化处理,能够得到所需厚度的第二阳极氧化层,同时不会击穿第一阳极氧化层,第一阳极氧化层的耐候性等特性仍满足要求。使用上述方法形成的第二阳极氧化层的厚度可以达到6~15μm。
在使用第二电解液进行阳极氧化处理过程中,如果不控制第二电解液的导电率,则在第二阳极氧化层的厚度达到6μm时,第一阳极氧化层被击穿,制备失败。
在一个实施例中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率的操作,可以通过下面方式实现:首先,间隔检测第二电解液的导电率;其次,当第二电解液的导电率小于或等于预设导电率时,对第二电解液的导电率进行调整,以使调整后的导电率小于或等于预设导电率。
可以按照预设时长,间隔检测第二电解液的导电率。例如,每隔2~4h检测一次第二电解液的导电率。
可以使用特定仪器,对第二电解液的导电率进行检测。
在一个实施例中,第二电解液包括试剂酸和铝离子;控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率的操作,可以通过下面方式实现:间隔检测第二电解液中试剂酸的浓度和铝离子的浓度,若试剂酸的浓度不满足第一预设浓度范围,则对第二电解液中的试剂酸的浓度进行调整,以使试剂酸调整后的浓度满足第一预设浓度范围,若铝离子的浓度不满足第二预设浓度范围,则对第二电解液中的铝离子的浓度进行调整,以使铝离子调整后的浓度满足第二预设浓度范围。
可以通过向第二电解液中加入纯水的方式,调整第二电解液中试剂酸的浓度。
可选的,第一预设浓度范围为120~190g/L;第二预设浓度范围为0.2~3.0mg/L。
例如,阳极氧化槽液中的电解液包括99%硫酸溶液和Al3+离子,硫酸溶液的浓度为120~190g/L,Al3+的浓度为0.2~2mg/L,氧化电压为10.5V,温度为12±2℃,阳极氧化的时间为30~60min。本例子中,在第一阳极氧化层不被击穿且性能符合要求的情况下,制得的第二阳极氧化层的厚度达到8μm以上。
在一个实施例中,使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理的操作,可以通过下面方式实现:首先,将第一后续处理后的铝合金基体置于第一容器中,使用第一容器中的第二电解液对第二局部表面进行一次阳极氧化处理;其次,在预设时长后,将第一容器中的铝合金基体置于第二容器中,使用第二容器中的所述第二电解液,对第二局部表面进行二次阳极氧化处理。
使用第一容器中的第二电解液对第二局部表面进行预氧化,在预氧化一定时长后,使用第二容器中的第二电解液对第二局部表面进行阳极氧化。
相比于整个阳极氧化过程在一个容器中进行,整个阳极氧化过程是在两个容器中进行,降低了每个容器中Al3+离子的浓度,从而降低了电解液的导电率。采用上述方法,在保证第一阳极氧化层不被击穿且性能符合要求的情况下,能够增加第二阳极氧化层的厚度。
可以根据需要设置预氧化的时长,例如,可以设置预氧化的时长为3~5min。
第一容器中的第二电解液和第二容器中的第二电解液的成分相同,两次阳极氧化过程中的氧化电压和温度等参数可以相同。
在步骤104中,对获得的铝合金基体进行第二后续处理,第二后续处理包括:第二阳极氧化层的着色处理和封孔处理,制得铝合金壳体。
对步骤103中获得的铝合金基体的第二阳极氧化层进行着色处理和封孔处理,从而制得铝合金壳体。
当第一阳极氧化层的着色和第二阳极氧化层的着色不同时,制备的铝合金壳体呈现双色。
第二后续处理还可以包括清洗处理,可以先对步骤103中获得的铝合金基体进行清洗处理,再进行着色和封孔处理。可以使用纯水进行清洗,纯水的电导率优选为0.1~1.0ms/cm。
本公开实施例提供了一种铝合金壳体的制备方法,本方法基于电解液的导电率与阳极氧化层的击穿电压的关系,在进行第二次阳极氧化过程中,控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,预设电导率小于或等于3.0S/m,这样直接使用第二电解液对当前所得的铝合金基体进行阳极氧化处理,能够得到所需厚度的第二阳极氧化层,同时不会击穿第一阳极氧化层,第一阳极氧化层的耐候性等特性仍满足要求。相比于相关技术中的制备方法,本方法省去了在第一阳极氧化层上印刷油墨和去除油墨的操作,简化了双色铝合金壳体的制备工艺的复杂度,提高了双色铝合金壳体的生产效率。
本公开实施例还提供了一种铝合金壳体,铝合金壳体是本公开上述实施例提供的铝合金壳体的制备方法制备的。
铝合金壳体可以是具有转角结构的壳体,例如,手机中框。
本公开实施例还提供了一种终端,包括本公开上述实施例提供的铝合金壳体。
本公开实施例提供的终端包括但不限于:手机、平板电脑、iPad、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、医疗设备、健身设备、个人数字助理、智能可穿戴设备、智能电视等。
本公开上述各个实施例,在不产生冲突的情况下,可以互为补充。
以上所述仅为本公开的较佳实施例而已,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种铝合金壳体的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层;
对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,所述第一后续处理包括:所述第一阳极氧化层的着色处理和封孔处理;
使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理,并在阳极氧化处理过程中,控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,所述预设电导率小于或等于3.0S/m,以使所述铝合金基体的第二局部表面形成第二阳极氧化层;
对获得的铝合金基体进行第二后续处理,所述第二后续处理包括:所述第二阳极氧化层的着色处理和封孔处理,制得铝合金壳体。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,包括:
间隔检测所述第二电解液的导电率;
当所述第二电解液的导电率小于或等于所述预设导电率时,对所述第二电解液的导电率进行调整,以使调整后的导电率小于或等于所述预设导电率。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二电解液包括试剂酸和铝离子;所述控制所述第二电解液的导电率小于或等于预设导电率,包括:
间隔检测所述第二电解液中所述试剂酸的浓度和所述铝离子的浓度;
若所述试剂酸的浓度不满足第一预设浓度范围,则对所述第二电解液中的所述试剂酸的浓度进行调整,以使所述试剂酸调整后的浓度满足所述第一预设浓度范围;
若所述铝离子的浓度不满足第二预设浓度范围,则对所述第二电解液中的所述铝离子的浓度进行调整,以使所述铝离子调整后的浓度满足所述第二预设浓度范围。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述第一预设浓度范围为120~190g/L;
所述第二预设浓度范围为0.2~3.0mg/L。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二阳极氧化层的厚度为6~15μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述使用第二电解液对第一后续处理后的铝合金基体进行阳极氧化处理,包括:
将所述第一后续处理后的铝合金基体置于第一容器中,使用所述第一容器中的所述第二电解液对所述第二局部表面进行一次阳极氧化处理;
在预设时长后,将所述第一容器中的铝合金基体置于第二容器中,使用所述第二容器中的所述第二电解液,对所述第二局部表面进行二次阳极氧化处理。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层,包括:
在所述铝合金基体的所述第二局部表面上移印油墨,以使所述第二局部表面上形成油墨层;
将移印油墨后的铝合金基体置于所述第一电解液中,以使所述第一局部表面形成所述第一阳极氧化层。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一后续处理还包括:所述油墨层的去除处理;所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;
对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的所述油墨层进行去除处理。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述使用第一电解液对铝合金基体进行阳极氧化处理,以使所述铝合金基体的第一局部表面形成第一阳极氧化层,包括:
使用所述第一电解液对所述铝合金基体的整个表面进行阳极氧化处理,以使所述第一局部表面形成所述第一阳极氧化层,以及所述第二局部表面形成第三阳极氧化层。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述第一后续处理还包括:所述第三阳极氧化层的去除处理;所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体进行着色处理和封孔处理;
对着色处理和封孔处理后的铝合金基体的所述第三阳极氧化层进行去除处理。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对阳极氧化处理后的铝合金基体进行第一后续处理,包括:
确定所述第二电解液对所述第一阳极氧化层造成的着色损失;
对所述阳极氧化处理后的铝合金基体的第一阳极氧化层进行着色处理,并在着色处理过程中,基于所述着色损失,对所述第一阳极氧化层进行颜色补偿,以使所述铝合金壳体上的第一阳极氧化层满足预设着色条件。
12.一种铝合金壳体,其特征在于,所述铝合金壳体是根据权利要求1-11中任一项所述的方法制备的。
13.一种终端,其特征在于,包括权利要求12所述的铝合金壳体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114633431A (zh) * 2022-03-02 2022-06-17 东莞长盈精密技术有限公司 折叠屏手机中框加工方法、折叠屏手机中框和折叠屏手机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002235194A (ja) * 2001-02-05 2002-08-23 Fuji Denka Kk アルミニウム又はアルミニウム合金の陽極酸化処理における処理液の管理方法
CN101104944A (zh) * 2007-04-19 2008-01-16 上海交通大学 有序多孔氧化铝薄膜的制备方法
CN104278309A (zh) * 2013-07-08 2015-01-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 铝及铝合金的表面处理方法及铝制品
CN107779928A (zh) * 2017-10-30 2018-03-09 珠海市魅族科技有限公司 手机底盖及其处理方法和手机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002235194A (ja) * 2001-02-05 2002-08-23 Fuji Denka Kk アルミニウム又はアルミニウム合金の陽極酸化処理における処理液の管理方法
CN101104944A (zh) * 2007-04-19 2008-01-16 上海交通大学 有序多孔氧化铝薄膜的制备方法
CN104278309A (zh) * 2013-07-08 2015-01-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 铝及铝合金的表面处理方法及铝制品
CN107779928A (zh) * 2017-10-30 2018-03-09 珠海市魅族科技有限公司 手机底盖及其处理方法和手机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘鹏: ""阳极氧化膜的击穿机制和纳米孔道形成机理的研究"", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士) 工程科技Ⅰ辑》, no. 07, 15 July 2012 (2012-07-15), pages 020 - 228 *
廖健等: "《《铝合金挤压材生产与应用》", vol. 1, 冶金工业出版社, pages: 515 - 516 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114633431A (zh) * 2022-03-02 2022-06-17 东莞长盈精密技术有限公司 折叠屏手机中框加工方法、折叠屏手机中框和折叠屏手机
CN114633431B (zh) * 2022-03-02 2024-03-19 东莞长盈精密技术有限公司 折叠屏手机中框加工方法、折叠屏手机中框和折叠屏手机

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