CN113650223B - 一种石英传感器封装方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于石英传感器技术领域，尤其是一种石英传感器封装方法及设备，包括如下步骤：S1、石英芯片选取；S2、封装装置准备；S3、石英芯条制作，所述石英芯条由多个石英芯片和放置盒构成，通过封装装置内的石英芯条制作机构将多个所述石英芯片均匀放置于所述放置盒的固定槽内，形成所述石英芯条；S4、通过所述封装装置内部的推动机构将S3中制作完成的所述石英芯条推入铝合金材质的型材内部。该石英传感器封装方法及设备，达到了在高温高压注入胶料时，铝合金型材的排气孔有胶料冒出，说明内部空气已经排完，石英芯条处于真空工作状态，保证了石英传感器的工作精度。

Description

一种石英传感器封装方法及设备

技术领域

本发明涉及石英传感器技术领域，尤其涉及一种石英传感器封装方法及设备。

背景技术

石英晶体的化学成分为SiO2，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英(a-石英)，是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英(b-石英)。低温石英常呈带尖顶的六方柱状晶体产出，柱面有横纹，类似于六方双锥状的尖顶实际上是由两个菱面体单形所形成的。石英集合体通常呈粒状、块状或晶簇、晶腺等。纯净的石英无色透明，玻璃光泽，贝壳状断口上具油脂光泽，无解理。受压或受热能产生电效应，常用来制作传感器；

石英晶体在真空状态下工作最稳定，现有使用石英晶体做石英传感器的芯片，在对石英传感器进行塑封时，无法保证石英晶体处于真空状态进行工作，导致石英传感器的检测误差变大，降低了石英传感器的使用效果。

发明内容

基于现有的石英传感器中的石英芯片在塑封时无法保证真空塑封，导致石英传感器的检测误差变大，降低了石英传感器的使用效果的技术问题，本发明提出了一种石英传感器封装方法及设备。

本发明提出的一种石英传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、石英芯片选取；

S2、封装装置准备；

S3、石英芯条制作，所述石英芯条由多个石英芯片和放置盒构成，通过封装装置内的石英芯条制作机构将多个所述石英芯片均匀放置于所述放置盒的固定槽内，形成所述石英芯条；

S4、通过所述封装装置内部的推动机构将S3中制作完成的所述石英芯条推入铝合金材质的型材内部；

S5、通过所述封装装置内部的运输夹紧机构将装有所述石英芯条的型材传输至所述封装装置内部的堵头安装机构的下方，通过运输夹紧机构将型材夹紧限位，通过所述堵头安装机构将高精密配合的堵头装入所述型材的两端进行封堵；

S6、通过运输夹紧机构将封堵完成的型材传输至封装装置的打孔机构下方，通过所述打孔机构在距离型材两端5cm处开钻两个孔位；

S7、将S6中孔位开设完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶设备下方，注胶装置将胶料加热至180-220℃，使得胶体融化成液体状，用60kg-80kg/cm²高压将胶料通过其中一个孔位注入型材的腔体内，对所述石英芯条进行封装，通过另外一个孔位将型材内部的空气排出，直至另外一个孔位处有胶料冒出，停止注胶；

S8、将S7中注胶完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶装置下方，通过封口机构将两个螺钉拧入两个孔位内，通过胶料与螺钉的连接对型材完成封装，制成石英传感器。

优选地，一种石英传感器的封装设备，包括封装装置，所述封装装置包括安装块、石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置，所述石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置均安装于所述安装块上，所述石英芯条制作机构将石英芯片进行均匀放置，通过所述推动机构将石英芯条推入型材内，通过运输夹紧机构对型材进行运输，所述堵头安装机构将高精密配合的堵头装入所述型材的两端内壁，所述打孔机构在型材距离两端5cm处开始孔位，所述注胶装置将胶料注入型材内，通过封口装置对两个所述孔位进行封口；

所述石英芯条制作机构包括芯片上料块和第一安装槽，所述芯片上料块的内部开设有呈弯折形状的第一下料槽，所述第一下料槽的上端贯穿并延伸至安装块的上表面，所述第一下料槽的下端表面开设有第一滑槽；

所述推动机构包括第一低速气缸，所述安装块中部的一端表面开设有第一安装口，所述第一低速气缸固定安装于所述第一安装口内，所述第一低速气缸的液压杆远离活塞的一端表面固定连接有凹形推动块且所述凹形推动块的前端两侧内表面呈倾斜形状；

所述运输夹紧机构包括第二低速气缸和驱动电机，所述安装块的中部内壁开设有呈回字结构的第二安装槽，所述驱动电机固定安装于所述第二安装槽的一侧内壁；

所述堵头安装机构包括堵头上料块和第一升降块，所述堵头上料块的内壁开设有第三下料槽，所述堵头上料块的两侧表面均开设有第一连通口，两个所述第一连通口的一端内壁均开设有第一插接口，两个所述第一升降块分别位于所述堵头上料块的两侧并与所述安装块的中部固定连接，所述第一升降块的内壁固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸通过液压杆固定连接有第一连接块，所述第一连接块的一侧表面开设有第一伸缩口，所述第一伸缩口的内壁固定连接有微型气缸；

所述打孔机构包括第二支撑块，所述第二支撑块的下端内壁固定安装有第三液压缸并通过所述第三液压缸固定连接有移动块，所述移动块的内壁开设有第三安装口，所述第三安装口的内顶壁固定安装有第二电动马达；

所述注胶装置包括注胶块、油泵、上料漏斗热胶腔和注胶头，所述上料漏斗的下端贯穿所述安装块的内壁并延伸至所述热胶腔的内壁，所述热胶腔开设于所述注胶块的内壁，所述热胶腔的内壁固定安装有加热盒，所述加热盒的外表面开设有流动槽，所述封口装置包括封口块，所述封口块的内底壁固定安装有电动螺丝刀。

优选地，所述第一滑槽的内壁滑动插接有L形滑块，所述L形滑块的一端表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与所述第一滑槽的一端内壁固定连接，所述第一安装槽的内壁固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸的液压杆远离活塞的一端表面固定连接有第一推料块，所述安装块的上表面开设有第二下料槽，所述第二下料槽的内壁放置有放置盒，所述第二下料槽的下端内壁与所述第一安装槽的内壁连通，所述第一推料块的一表面与所述放置盒的一表面接触；

通过上述技术方案，达到了通过放置盒对L形滑块进行推动，进而使得当放置盒移动至芯片上料块的一侧时，L形滑块失去推动力，通过第一弹簧复位，防止石英芯片掉落在安装块上。

优选地，所述第二安装槽的内壁通过轴承固定连接有传动辊，两个所述传动辊通过传送带传动连接，其中一个所述传动辊的一端与所述驱动电机的主轴一端固定连接，所述安装块的一侧表面开设有第三安装槽，两个所述第三安装槽的内壁均固定安装有第二低速气缸，两个所述第二低速气缸通过气压杆固定连接有夹紧块，两个所述夹紧块的相对表面均开设有第二安装口，两个所述第二安装口的内壁分别固定安装有红外激光发射器和红外激光接收器；

通过上述技术方案，达到了通过红外激光发射器和红外激光接收器控制设备运行，通过夹紧块对型材进行夹紧固定。

优选地，四个所述第一插接口的一端内壁均固定连接有第二弹簧，四个所述第二弹簧的自由端均固定连接有限位伸缩块，所述限位伸缩块的外表面与所述第一插接口的内壁活动插接；

通过上述技术方案，达到了通过限位伸缩块防止堵头掉落在第一连通口时，产生歪斜，不便于夹取。

优选地，所述微型气缸的气压杆一端表面固定连接有第一支撑块，所述第一支撑块的下表面固定连接有夹取块；

通过上述技术方案，达到了通过微型气缸带动第一支撑块进行移动，进而带动夹取块进行移动。

优选地，所述夹取块的一端表面开设有吸附口，多个所述吸附口均匀分布于所述夹取块的一表面，所述夹取块的内壁开设有连通腔，所述连通腔的内壁与所述吸附口的内壁相互连通，所述连通腔的一端内壁开设有第二连通口，所述第二连通口的内壁固定套接有弹簧管；

通过上述技术方案，达到了通过弹簧管将夹取块与第一连接块之间进行连通。

优选地，所述第一连接块的内壁开设有驱动腔，所述驱动腔的内侧壁开设有排气口，所述排气口的下端贯穿并延伸至第一连接块的下表面，所述驱动腔的一端内壁固定安装有第一电动马达，所述第一电动马达的主轴固定连接有螺纹杆，所述驱动腔的内壁滑动套接有第二活塞盘，所述第二活塞盘的内表面与所述螺纹杆的外表面螺纹连接，所述驱动腔的一端内侧壁开设有第三连通口，所述弹簧管的一端与所述第三连通口的内壁固定连通；

通过上述技术方案，达到了通过第一电动马达带动螺纹杆进行旋转，进而带动第二活塞盘在驱动腔内移动，通过弹簧管从吸附口吸气，进而使得夹取块对堵头进行吸附夹取。

优选地，所述第二电动马达的主轴表面固定套接有第一皮带轮，所述第三安装口的内底壁开设有旋转口，所述旋转口的内壁活动套接有钻头，所述钻头的外表面固定连接有第二皮带轮，两个所述第二皮带轮与第一皮带轮之间通过齿形皮带传动连接；

通过上述技术方案，达到了通过齿形皮带将第二皮带轮与第一皮带轮之间连接，带动两个第二皮带轮旋转，进而带动钻头旋转。

优选地，所述油泵固定安装于所述加热盒的内壁，所述注胶头固定安装于所述热胶腔的内底壁并贯穿至注胶块的下表面，所述注胶头的外表面呈锥形状；

通过上述技术方案，达到了热胶腔内的加热盒对胶料进行加热至180-220℃，通过油泵对胶料用60kg-80kg/cm²高压将胶料从注胶头从一个孔位挤入型材内，直至另外一个孔位处有胶料冒出。

本发明中的有益效果为：

1、通过设置将S6中孔位开设完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶设备下方，注胶装置将胶料加热至180-220℃，使得胶体融化成液体状，用60kg-80kg/cm²高压将胶料通过其中一个孔位注入型材的腔体内，达到了在高温高压注入胶料时，铝合金型材的排气孔有胶料冒出，说明内部空气已经排完，石英芯条处于真空工作状态，保证了石英传感器的工作精度。

2、通过设置堵头安装机构，达到了通过第一电动马达带动螺纹杆进行旋转带动第二活塞盘在驱动腔的内壁移动，通过弹簧管从吸附口吸气，通过微型气缸带动第一支撑块和夹取块进行移动，当吸附口与堵头接触时，夹取块刚好移动至第一伸缩口内，对限位伸缩块进行挤压，吸附口吸气时，对堵头进行吸附，第二液压缸带动第一连接块向下移动，移动至型材两端时，微型气缸带动夹取块将堵头塞入型材的两端，对型材两端进行密封，能够自动对堵头进行夹取以及将堵头安装进型材两端。

3、通过设置打孔机构，通过第二电动马达带动第一皮带轮进行旋转，通过齿形皮带带动两个第二皮带轮旋转，进而带动钻头旋转，同时第三液压缸带动移动块向下移动，进而使得钻头对型材进行钻孔，以一个驱动元控制同时控制两个钻头同步运行。

附图说明

图1为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的示意图；

图2为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的安装块结构剖视图；

图3为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的第二下料槽结构剖视图；

图4为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的芯片上料块结构剖视图；

图5为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的图2中B处结构放大图；

图6为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的图2中A处结构放大图；

图7为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的夹紧块结构剖视图；

图8为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的堵头上料块结构剖视图；

图9为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的打孔机构爆炸图；

图10为本发明提出的一种石英传感器封装方法及设备的堵头安装机构爆炸图。

图中：1、安装块；2、芯片上料块；21、第一安装槽；22、第一下料槽；23、第一滑槽；24、L形滑块；25、第一液压缸；26、第一推料块；27、第二下料槽；3、第一低速气缸；31、第一安装口；32、凹形推动块；4、第二低速气缸；41、驱动电机；42、第二安装槽；43、传动辊；44、第三安装槽；46、夹紧块；47、第二安装口；48、红外激光发射器；45、红外激光接收器；5、堵头上料块；51、第一升降块；52、第三下料槽；53、第一连通口；54、第一插接口；55、第二液压缸；56、第一连接块；57、第一伸缩口；58、微型气缸；59、限位伸缩块；510、第一支撑块；511、夹取块；512、吸附口；513、连通腔；514、第二连通口；515、排气口；516、弹簧管；517、驱动腔；518、第一电动马达；519、螺纹杆；520、第二活塞盘；521、第三连通口；6、第二支撑块；61、第三液压缸；62、移动块；63、第三安装口；64、第二电动马达；65、第一皮带轮；66、旋转口；67、钻头；68、第二皮带轮；69、齿形皮带；7、注胶块；71、油泵；711、上料漏斗；72、热胶腔；73、注胶头；74、加热盒；75、封口块；76、电动螺丝刀；77、流动槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种石英传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、石英芯片选取；

S2、封装装置准备；

S3、石英芯条制作，石英芯条由多个石英芯片和放置盒构成，通过封装装置内的石英芯条制作机构将多个石英芯片均匀放置于放置盒的固定槽内，形成石英芯条；

S4、通过封装装置内部的推动机构将S3中制作完成的石英芯条推入铝合金材质的型材内部；

S5、通过封装装置内部的运输夹紧机构将装有石英芯条的型材传输至封装装置内部的堵头安装机构的下方，通过运输夹紧机构将型材夹紧限位，通过堵头安装机构将高精密配合的堵头装入型材的两端进行封堵；

S6、通过运输夹紧机构将封堵完成的型材传输至封装装置的打孔机构下方，通过打孔机构在距离型材两端5cm处开钻两个孔位；

S7、将S6中孔位开设完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶设备下方，注胶装置将胶料加热至180-220℃，使得胶体融化成液体状，用60kg-80kg/cm²高压将胶料通过其中一个孔位注入型材的腔体内，对石英芯条进行封装，通过另外一个孔位将型材内部的空气排出，直至另外一个孔位处有胶料冒出，停止注胶；

S8、将S7中注胶完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶装置下方，通过封口机构将两个螺钉拧入两个孔位内，通过胶料与螺钉的连接对型材完成封装，制成石英传感器；

达到了在高温高压注入胶料时，铝合金型材的排气孔有胶料冒出，说明内部空气已经排完，石英芯条处于真空工作状态，保证了石英传感器的工作精度。

参照图1-10，一种石英传感器的封装设备，包括封装装置，封装装置包括安装块1、石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置，石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置均与安装块1固定连接，石英芯条制作机构将石英芯片进行均匀放置，通过推动机构将石英芯条推入型材内，通过运输夹紧机构对型材进行运输，堵头安装机构将高精密配合的堵头装入型材的两端内壁，打孔机构在型材距离两端5cm处开始孔位，注胶装置将胶料注入型材内，通过封口装置对两个孔位进行封口；

石英芯条制作机构包括芯片上料块2和第一安装槽21，为了使石英芯片可以有序的下落，在芯片上料块2的内部开设呈弯折形状的第一下料槽22，且第一下料槽22的上端贯穿并延伸至安装块1的上表面，为了防止石英芯片由于自身重力的情况下掉落在安装块1上，在第一下料槽22的下端表面开设第一滑槽23，并在第一滑槽23的内壁滑动插接L形滑块24，为了使放置盒移走后，使得L形滑块24复位，在L形滑块24与第一滑槽23之间用第一弹簧进行连接，第一安装槽21的内壁固定安装有第一液压缸25，第一液压缸25的液压杆远离活塞的一端表面固定连接有第一推料块26，为了对放置盒持续下料，在安装块1的上表面开设第二下料槽27，且第二下料槽27的下端内壁与第一安装槽21的内壁连通，将放置盒放置在第二下料槽27内，通过第一推料块26对放置盒进行推动上料；

推动机构包括第一低速气缸3，为了对第一低速气缸3进行安装，在安装块1中部的一端表面开设第一安装口31，将第一低速气缸3固定在第一安装口31内，为了对放置盒推至型材内，在第一低速气缸3的液压杆一端固定连接前端两侧内表面呈倾斜形状的凹形推动块32；

运输夹紧机构包括第二低速气缸4和驱动电机41，为了使机构对型材操作时型材可以保持稳定，在安装块1的中部内壁开设有呈回字结构的第二安装槽42，为了对型材进行传输，将驱动电机41固定在第二安装槽42的一侧内壁，通过驱动电机41对安装在第二安装槽42内的传动辊43进行驱动，两个传动辊43通过传送带传动连接，为了使机构在对型材进行操作时，型材不传送位移，在安装块1的一侧表面开设第三安装槽44并在两个第三安装槽44的内壁安装第二低速气缸4，进一步地，两个第二低速气缸4通过气压杆固定连接夹紧块46，为了在型材到达机构下方时停止，在两个夹紧块46的相对表面均开设第二安装口47，在两个第二安装口47的内壁分别固定安装红外激光发射器48和红外激光接收器45，通过红外激光发射器48和红外激光接收器45控制设备运行，通过夹紧块46对型材进行夹紧固定；

堵头安装机构包括堵头上料块5和第一升降块51，为了对堵头进行下料，在堵头上料块5的内壁开设第三下料槽52，并在堵头上料块5的两侧表面开设第一连通口53，为了使堵头落下时不产生歪斜，在两个第一连通口53的一端内壁开设第一插接口54，并在四个第一插接口54的一端内壁固定有第二弹簧，四个第二弹簧的自由端均固定连接有限位伸缩块59，限位伸缩块59的外表面与第一插接口54的内壁活动插接，通过限位伸缩块59防止堵头掉落在第一连通口53内时，产生歪斜，不便于夹取；

两个第一升降块51分别位于堵头上料块5的两侧并与安装块1的中部固定连接，第一升降块51的内壁固定安装有第二液压缸55，第二液压缸55通过液压杆固定连接有第一连接块56，第一连接块56的一侧表面开设有第一伸缩口57，为了带动夹取块511移动，在第一伸缩口57的内壁固定安装微型气缸58，并在微型气缸58的气压杆一端表面固定连接第一支撑块510，通过第一支撑块510固定连接夹取块511，达到了通过微型气缸58带动第一支撑块510进行移动，进而带动夹取块511进行移动；

为了对堵头进行吸附夹取，在夹取块511的一端表面开设有均匀分布的吸附口512，并在夹取块511的内壁开设与吸附口512的内壁相互连通的连通腔513，连通腔513的一端内壁开设有第二连通口514，第二连通口514的内壁固定套接有弹簧管516，达到了通过弹簧管516将夹取块511与第一连接块56之间进行连通；

为了控制吸附口512吸气，对堵头进行夹取，在第一连接块56的内壁开设驱动腔517，并在驱动腔517的一端内侧壁开设贯穿并延伸至第一连接块56的下表面的排气口515，进一步地，在驱动腔517的一端内壁固定安装第一电动马达518，第一电动马达518驱动主轴固定连接的螺纹杆519转动，带动驱动腔517的内壁滑动套接的第二活塞盘520移动，驱动腔517的一端内侧壁开设有第三连通口521，为了使第三连通口521与第二连通口514之间连通，通过弹簧管516将第三连通口521与第二连通口514之间连通，通过弹簧管516从吸附口512吸气，进而使得夹取块511对堵头进行吸附夹取；

打孔机构包括第二支撑块6，第二支撑块6的下端内壁固定安装有第三液压缸61并通过第三液压缸61固定连接有移动块62，移动块62的内壁开设有第三安装口63，为了同时在型材的两端上表面开设孔位，在第三安装口63的内顶壁固定安装第二电动马达64，第二电动马达64的主轴表面固定套接第一皮带轮65，第三安装口63的内底壁开设内壁呈中字形结构的旋转口66，旋转口66的内壁活动套接有钻头67，钻头67的外表面固定连接有第二皮带轮68，两个第二皮带轮68与第一皮带轮65之间通过齿形皮带69传动连接，通过齿形皮带69将第二皮带轮68与第一皮带轮65之间连接，带动两个第二皮带轮68旋转，进而带动钻头67旋转；

注胶装置包括注胶块7、油泵71、上料漏斗711热胶腔72和注胶头73，为了对胶料进行上料，使上料漏斗711的下端贯穿安装块1的内壁并延伸至热胶腔72的内壁，热胶腔72开设于注胶块7的内壁，为了对胶料进行加热和进行压缩，在热胶腔72的内壁固定安装加热盒74，将油泵71固定安装于加热盒74的内壁，注胶头73固定安装于热胶腔72的内底壁并贯穿至注胶块7的下表面，注胶头73的外表面呈锥形状，达到了热胶腔72内的加热盒74对胶料进行加热至180-220℃，通过油泵71对胶料用60kg-80kg/cm²高压将胶料从注胶头73从一个孔位挤入型材内，直至另外一个孔位处有胶料冒出；

封口装置包括封口块75，为了对孔位进行密封，在封口块75的内底壁固定安装有电动螺丝刀76，通过两个电动螺丝刀76将螺钉拧入两个孔位内。

工作原理：S1、石英芯条制作机构将石英芯片进行均匀放置在放置盒的固定槽内，形成石英芯条，工作人员将设备通电，将石英芯片放入第一下料槽22内，通过第一液压缸25将放置盒推动至芯片上料块2的下方，同时对L形滑块24进行挤压，使得L形滑块24移动，第一下料槽22与放置盒上第一个固定槽相对，石英芯片落在第一个固定槽内，同时，第一低速气缸3带动凹形推块对放置盒缓慢推动，使得石英芯片逐个落在放置盒的固定槽内，当放置盒移动至芯片上料块2的一侧时，L形滑块24失去推动力，通过第一弹簧复位，防止石英芯片掉落在安装块1上，直至第一低速气缸3将放置盒推入铝合金型材内之后进行复位；

S3、随后通过运输夹紧机构对型材进行运输，通过驱动电机41带动传动辊43进行旋转，通过传送带带动铝合金型材进行移动至堵头安装机构内，当红外激光发射器48和红外激光接收器45之间的光电信号被阻断后，控制第二低速气缸4带动夹紧块46对铝合金型材进行夹紧，此时，每个铝合金型材都位于相应步骤的运行机构下方；

S4、堵头安装机构将高精密配合的堵头装入型材的两端内壁，随后，第一电动马达518带动螺纹杆519进行旋转，进而带动第二活塞盘520在驱动腔517的内壁移动，通过弹簧管516从吸附口512吸气，通过微型气缸58带动第一支撑块510进行移动，进而带动夹取块511进行移动，当吸附口512与堵头接触时，夹取块511刚好移动至第一伸缩口57内，吸附口512吸气时，对堵头进行吸附，第二液压缸55带动第一连接块56向下移动，移动至型材两端时，微型气缸58带动夹取块511将堵头塞入型材的两端，对型材两端进行密封；

S5、打孔机构在型材距离两端5cm处开始孔位，通过第二电动马达64带动第一皮带轮65进行旋转，通过齿形皮带69带动两个第二皮带轮68旋转，进而带动钻头67旋转，同时第三液压缸61带动移动块62向下移动，进而使得钻头67对型材进行钻孔；

S6、注胶装置将胶料注入型材内，固体的胶料通过上料漏斗711对固体胶料进行下料，热胶腔72内的油泵71的动力产生的热量对胶料进行加热至180-220℃，进而将固体胶料加热至液体胶料，通过油泵71对胶料用60kg-80kg/cm²高压将胶料从注胶头73从一个孔位挤入型材内，直至另外一个孔位处有胶料冒出，停止注胶，随后通过封口装置带动两个电动螺丝刀76将螺钉拧入两个孔位内，对两个孔位进行封口，进而制成石英传感器。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种石英传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、石英芯片选取；

S2、封装装置准备；

S3、石英芯条制作，所述石英芯条由多个石英芯片和放置盒构成，通过封装装置内的石英芯条制作机构将多个石英芯片均匀放置于所述放置盒的固定槽内，形成所述石英芯条；

S4、通过所述封装装置内部的推动机构将S3中制作完成的所述石英芯条推入铝合金材质的型材内部；

S5、通过所述封装装置内部的运输夹紧机构将装有所述石英芯条的型材传输至所述封装装置内部的堵头安装机构的下方，通过运输夹紧机构将型材夹紧限位，通过所述堵头安装机构将高精密配合的堵头装入所述型材的两端进行封堵；

S6、通过运输夹紧机构将封堵完成的型材传输至封装装置的打孔机构下方，通过所述打孔机构在距离型材两端5cm处开钻两个孔位；

S7、将S6中孔位开设完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶设备下方，注胶装置将胶料加热至180-220℃，使得胶体融化成液体状，用60kg-80kg/cm²高压将胶料通过其中一个孔位注入型材的腔体内，对所述石英芯条进行封装，通过另外一个孔位将型材内部的空气排出，直至另外一个孔位处有胶料冒出，停止注胶；

S8、将S7中注胶完成的型材通过运输夹紧机构传输至封装装置的注胶装置下方，通过封口机构将两个螺钉拧入两个孔位内，通过胶料与螺钉的连接对型材完成封装，制成石英传感器。

2.一种实现权利要求1所述的石英传感器的封装方法的设备，其特征在于：包括安装块(1)、石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置，所述石英芯条制作机构、推动机构、运输夹紧机构、堵头安装机构、打孔机构、注胶装置和封口装置均安装于所述安装块(1)上，所述石英芯条制作机构将石英芯片进行均匀放置，通过所述推动机构将石英芯条推入型材内，通过运输夹紧机构对型材进行运输，所述堵头安装机构将高精密配合的堵头装入所述型材的两端内壁，所述打孔机构在型材距离两端5cm处开始孔位，所述注胶装置将胶料注入型材内，通过封口装置对两个所述孔位进行封口；

所述石英芯条制作机构包括芯片上料块(2)和第一安装槽(21)，所述芯片上料块(2)的内部开设有呈弯折形状的第一下料槽(22)，所述第一下料槽(22)的上端贯穿并延伸至安装块(1)的上表面，所述第一下料槽(22)的下端表面开设有第一滑槽(23)，所述第一滑槽(23)的内壁滑动插接有L形滑块(24)，所述L形滑块(24)的一端表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与所述第一滑槽(23)的一端内壁固定连接，所述第一安装槽(21)的内壁固定安装有第一液压缸(25)，所述第一液压缸(25)的液压杆远离活塞的一端表面固定连接有第一推料块(26)，所述安装块(1)的上表面开设有第二下料槽(27)，所述第二下料槽(27)的内壁放置有放置盒，所述第二下料槽(27)的下端内壁与所述第一安装槽(21)的内壁连通，所述第一推料块(26)的一表面与所述放置盒的一表面接触；

所述推动机构包括第一低速气缸(3)，所述安装块(1)中部的一端表面开设有第一安装口(31)，所述第一低速气缸(3)固定安装于所述第一安装口(31)内，所述第一低速气缸(3)的液压杆远离活塞的一端表面固定连接有凹形推动块(32)且所述凹形推动块(32)的前端两侧内表面呈倾斜形状；

所述运输夹紧机构包括第二低速气缸(4)和驱动电机(41)，所述安装块(1)的中部内壁开设有呈回字结构的第二安装槽(42)，所述驱动电机(41)固定安装于所述第二安装槽(42)的一侧内壁；

所述堵头安装机构包括堵头上料块(5)和第一升降块(51)，所述堵头上料块(5)的内壁开设有第三下料槽(52)，所述堵头上料块(5)的两侧表面均开设有第一连通口(53)，两个所述第一连通口(53)的一端内壁均开设有第一插接口(54)，四个所述第一插接口(54)的一端内壁均固定连接有第二弹簧，四个所述第二弹簧的自由端均固定连接有限位伸缩块(59)，所述限位伸缩块(59)的外表面与所述第一插接口(54)的内壁活动插接，两个所述第一升降块(51)分别位于所述堵头上料块(5)的两侧并与所述安装块(1)的中部固定连接，所述第一升降块(51)的内壁固定安装有第二液压缸(55)，所述第二液压缸(55)通过液压杆固定连接有第一连接块(56)，所述第一连接块(56)的一侧表面开设有第一伸缩口(57)，所述第一伸缩口(57)的内壁固定连接有微型气缸(58)，所述微型气缸(58)的气压杆一端表面固定连接有第一支撑块(510)，所述第一支撑块(510)的下表面固定连接有夹取块(511)；

所述夹取块(511)的一端表面开设有吸附口(512)，多个所述吸附口(512)均匀分布于所述夹取块(511)的一表面，所述夹取块(511)的内壁开设有连通腔(513)，所述连通腔(513)的内壁与所述吸附口(512)的内壁相互连通，所述连通腔(513)的一端内壁开设有第二连通口(514)，所述第二连通口(514)的内壁固定套接有弹簧管(516)；

所述第一连接块(56)的内壁开设有驱动腔(517)，所述驱动腔(517)的内侧壁开设有排气口(515)，所述排气口(515)的下端贯穿并延伸至第一连接块(56)的下表面，所述驱动腔(517)的一端内壁固定安装有第一电动马达(518)，所述第一电动马达(518)的主轴固定连接有螺纹杆(519)，所述驱动腔(517)的内壁滑动套接有第二活塞盘(520)，所述第二活塞盘(520)的内表面与所述螺纹杆(519)的外表面螺纹连接，所述驱动腔(517)的一端内侧壁开设有第三连通口(521)，所述弹簧管(516)的一端与所述第三连通口(521)的内壁固定连通；

所述打孔机构包括第二支撑块(6)，所述第二支撑块(6)的下端内壁固定安装有第三液压缸(61)并通过所述第三液压缸(61)固定连接有移动块(62)，所述移动块(62)的内壁开设有第三安装口(63)，所述第三安装口(63)的内顶壁固定安装有第二电动马达(64)；

所述注胶装置包括注胶块(7)、油泵(71)、上料漏斗(711)热胶腔(72)和注胶头(73)，所述上料漏斗(711)的下端贯穿所述安装块(1)的内壁并延伸至所述热胶腔(72)的内壁，所述热胶腔(72)开设于所述注胶块(7)的内壁，所述热胶腔(72)的内壁固定安装有加热盒(74)，所述加热盒(74)的外表面开设有流动槽(77)，所述封口装置包括封口块(75)，所述封口块(75)的内底壁固定安装有电动螺丝刀(76)。

3.根据权利要求2所述的一种石英传感器的封装设备，其特征在于：所述第二安装槽(42)的内壁通过轴承固定连接有传动辊(43)，两个所述传动辊(43)通过传送带传动连接，其中一个所述传动辊(43)的一端与所述驱动电机(41)的主轴一端固定连接，所述安装块(1)的一侧表面开设有第三安装槽(44)，所述第二低速气缸(4)固定安装于所述第三安装槽(44)的内壁，两个所述第二低速气缸(4)通过气压杆固定连接有夹紧块(46)，两个所述夹紧块(46)的相对表面均开设有第二安装口(47)，两个所述第二安装口(47)的内壁分别固定安装有红外激光发射器(48)和红外激光接收器(45)。

4.根据权利要求2所述的一种石英传感器的封装设备，其特征在于：所述第二电动马达(64)的主轴表面固定套接有第一皮带轮(65)，所述第三安装口(63)的内底壁开设有旋转口(66)，所述旋转口(66)的内壁活动套接有钻头(67)，所述钻头(67)的外表面固定连接有第二皮带轮(68)，两个所述第二皮带轮(68)与第一皮带轮(65)之间通过齿形皮带(69)传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种石英传感器的封装设备，其特征在于：所述油泵(71)固定安装于所述加热盒(74)的内壁，所述注胶头(73)固定安装于所述热胶腔(72)的内底壁并贯穿至注胶块(7)的下表面，所述注胶头(73)的外表面呈锥形状。

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