CN114496434B - 一种ntc热敏电阻环氧封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种NTC热敏电阻环氧封装装置，涉及热敏电阻制造技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，升降板的底部设有上模具，安装座的顶部设有下模具；安装座内部设有调节机构；传动箱内部设有传动机构；加工台的内底面上设有供热机；安装筒内部设有联动机构；本发明通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具进行升温操作，便于使封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；在合模后能够自动对模具进行降温冷却，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。

Description

一种NTC热敏电阻环氧封装装置

技术领域

本发明涉及热敏电阻制造技术领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻环氧封装装置。

背景技术

NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器；NTC热敏电阻可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量；然而现有NTC热敏电阻的封装一般采用陶瓷或玻璃，利用封装材料将NTC热敏电阻芯片封装在内，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力；

但是现有封装设备在对于NTC热敏电阻进行封装时，不便于对用于热敏电阻封装的下模具进行预热升温，导致滴灌在下模具上的封装液在与模具接触时易出现快速成型的缺点，导致对NTC热敏电阻在封装操作后的瑕疵率增加，同时现有的封装设备同时不便于对用于NTC热敏电阻封装的模具进行降温冷却，不便于对合模封装后的NTC热敏电阻进行快速冷却成型，导致降低了NTC热敏电阻在封装时的操作效率；因此，需对上述问题进行改进解决。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种NTC热敏电阻环氧封装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种NTC热敏电阻环氧封装装置，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、贯穿设于安装架顶部两侧的电推缸、水平设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，所述升降板的底部设有上模具，所述加工台的顶面中部贯穿设有安装座，所述安装座的顶部设有下模具；所述安装座位于加工台内部的底面上设有传动箱，所述安装座内部设有用于下模具冷却和升温的调节机构；所述传动箱内部设有用于调节机构驱动的传动机构；所述加工台的内底面上设有与调节机构配合的供热机；所述安装座一侧的加工台顶部贯穿设有两端封闭的安装筒，所述安装筒内部设有用于传动机构驱动的联动机构；

所述调节机构包括开设在安装座上部内的温控腔、开设在安装座下端中部内的顶升腔、开设在顶升腔外侧安装座内部的环形腔、水平动密封设于温控腔内部的密封盘、水平动密封设于环形腔内部的密封环板、竖向固接在密封盘底面中部的顶升柱和竖向转动设于顶升腔内底面中部的丝杆，所述顶升柱的底端动密封贯穿进顶升腔内，且顶升柱的底端面中部竖向开设有与丝杆配合的螺纹孔道；所述密封环板下方的环形腔内灌注有用于下模具降温的冷却液；所述密封盘的底面四周均竖向贯穿设有固定管，所述密封环板顶面四周均竖向开设有进液口，所述固定管的底端动密封贯穿进环形腔内与密封环板的进液口连通设置；所述安装座的顶部内水平开设有供热腔；所述顶升柱中部螺纹孔道外侧的柱体内开设有一圈环形的输气腔，所述输气腔的顶部设有用于供热腔供热的输气组件。

优选地，所述输气组件包括竖向设于温控腔的内顶面中部两侧的插接管、贯穿设于输气腔顶部的固定套和安装在输气腔底部两侧的输气管，所述插接管的顶端活动贯穿进供热腔内部并设有单向进气阀；所述固定套的顶端贯穿出密封盘顶部外，且所述插接管的底端动密封插接在固定套内部；所述输气管的底端均活动贯穿进传动箱内部，且所述供热机顶部两侧的出气管上均安装有金属软管；且所述金属软管的顶部活动贯穿进传动箱内部与输气管的底部连接。

优选地，所述温控腔内顶面的四周均竖向设有导流管，所述插接管的底端动密封插接在固定管内部；所述导流管底端动密封插接在固定管内部；所述导流管的顶部活动贯穿进供热腔内部，所述导流管周侧的温控腔内顶面开设有导流槽，所述导流管位于导流槽内部的外壁周侧均开设有若干导流口；所述固定管和固定套的内壁上均设有一层密封胶套。

优选地，所述传动机构包括横向转动设于传动箱一侧内壁上的传动轴和固定套接在传动轴悬空端上的蜗杆套，所述丝杆的底端活动贯穿进传动箱内并同轴套接有蜗轮，且所述蜗轮与蜗杆啮合传动；所述传动轴的一端活动贯穿出传动箱外并套接有齿轮。

优选地，所述联动机构包括水平活动设于安装筒上部内的活动块、竖向设于活动块顶部的压杆、竖向设于活动块底部的齿条杆和活动套设在齿条杆上的稳定弹簧，所述压杆的顶端活动贯穿出安装筒外，所述齿条杆的底端活动贯穿出安装筒外，且所述齿条杆前端面的齿牙与传动轴一端的齿轮啮合传动。

优选地，所述安装架的一侧内部上竖向开设有滑槽，所述滑槽内竖向滑动设有类U型的压板，所述压板的底端设有连接座，且所述压杆的顶端与连接座连接；所述升降板顶面一侧中部的前后端均竖向活动贯穿设有拉杆，且所述拉杆的顶端水平固接有防脱块，所述拉杆的底端与压板的顶面固接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，便于在对带封装的NTC热敏电阻进行封装操作时，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具进行升温操作，有效避免在封装机对下模具上的NTC热敏电阻进行滴灌封装时出现封装液快速成型的情况，便于使封装机滴灌在下模具上的封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；有效减少NTC热敏电阻在封装时出现瑕疵的数量；同时在合模后能够自动对模具进行降温冷却，便于缩短NTC热敏电阻在滴灌封装后的成型时长，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，大幅降低了对于NTC热敏电阻在封装时的成型耗时；同时便于对的NTC热敏电阻进行批量的封装操作，并大幅提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的主视结构剖视图；

图3为本发明的下模具升温状态局部结构剖视图；

图4为本发明的合模降温状态局部结构剖视图；

图5为本发明的合模降温状态整体结构剖视图；

图6为本发明的密封盘与密封环板结构剖视图；

图7为本发明的安装筒结构剖视图；

图中序号：1、加工台；2、安装架；3、电推缸；4、升降板；5、封装机；6、上模具；7、安装座；8、下模具；9、传动箱；10、供热机；11、安装筒；12、密封盘；13、顶升柱；14、丝杆；15、密封环板；16、固定管；17、导流管；18、插接管；19、传动轴；20、蜗杆套；21、蜗轮；22、输气管；23、压杆；24、压板；25、齿条杆；26、稳定弹簧；27、齿轮；28、拉杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：参见图1-7，一种NTC热敏电阻环氧封装装置，包括加工台1、设于加工台1顶部的安装架2、贯穿设于安装架2顶部两侧的电推缸3、水平设于安装架2上部内的升降板4和设于升降板4顶部的封装机5，电推缸3的伸缩端底部与升降板4顶部固接；升降板4的底部设有上模具6，加工台1的顶面中部贯穿设有安装座7，安装座7的顶部设有下模具8；安装座7位于加工台1内部的底面上设有传动箱9，安装座7内部设有用于下模具8冷却和升温的调节机构；传动箱9内部设有用于调节机构驱动的传动机构；加工台1的内底面上设有与调节机构配合的供热机10；安装座7一侧的加工台1顶部贯穿设有两端封闭的安装筒11，安装筒11内部设有用于传动机构驱动的联动机构；通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，便于在对带封装的NTC热敏电阻进行封装操作时，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具8进行升温操作，有效避免在封装机5对下模具8上的NTC热敏电阻进行滴灌封装时出现封装液快速成型的情况，便于使封装机5滴灌在下模具8上的封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；有效减少NTC热敏电阻在封装时出现瑕疵的数量；同时在合模后能够自动对模具进行降温冷却，便于缩短NTC热敏电阻在滴灌封装后的成型时长，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，大幅降低了对于NTC热敏电阻在封装时的成型耗时；同时便于对的NTC热敏电阻进行批量的封装操作，并大幅提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。

在本发明中，调节机构包括开设在安装座7上部内的温控腔、开设在安装座7下端中部内的顶升腔、开设在顶升腔外侧安装座7内部的环形腔、水平动密封设于温控腔内部的密封盘12、水平动密封设于环形腔内部的密封环板15、竖向固接在密封盘12底面中部的顶升柱13和竖向转动设于顶升腔内底面中部的丝杆14，安装座7后端面的上部安装带有单向进液阀的注液管，且注液管与温控腔的上部连通；顶升柱13的底端动密封贯穿进顶升腔内，且顶升柱13的底端面中部竖向开设有与丝杆14配合的螺纹孔道；密封环板15下方的环形腔内灌注有用于下模具8降温的冷却液；密封盘12的底面四周均竖向贯穿设有固定管16，密封环板15顶面四周均竖向开设有进液口，固定管16的底端动密封贯穿进环形腔内与密封环板15的进液口连通设置；安装座7的顶部内水平开设有供热腔；顶升柱13中部螺纹孔道外侧的柱体内开设有一圈环形的输气腔，输气腔的顶部设有用于供热腔供热的输气组件；便于将环形腔内的冷却液压送至温控腔内进行降温操作。

在本发明中，输气组件包括竖向设于温控腔的内顶面中部两侧的插接管18、贯穿设于输气腔顶部的固定套和安装在输气腔底部两侧的输气管22，插接管18的顶端活动贯穿进供热腔内部并设有单向进气阀；固定套的顶端贯穿出密封盘12顶部外，且插接管18的底端动密封插接在固定套内部；输气管22的底端均活动贯穿进传动箱9内部，且供热机10顶部两侧的出气管上均安装有金属软管；且金属软管的顶部活动贯穿进传动箱9内部与输气管22的底部连接，便于对供热腔内部进行供热操作。

在本发明中，温控腔内顶面的四周均竖向设有导流管17，插接管18的底端动密封插接在固定管16内部；导流管17底端动密封插接在固定管16内部；导流管17的顶部活动贯穿进供热腔内部，导流管17周侧的温控腔内顶面开设有导流槽，导流管17位于导流槽内部的外壁周侧均开设有若干导流口；固定管16和固定套的内壁上均设有一层密封胶套，提高在动密封插接时的密封效果。

在本发明中，传动机构包括横向转动设于传动箱9一侧内壁上的传动轴19和固定套接在传动轴19悬空端上的蜗杆套20，丝杆14的底端活动贯穿进传动箱9内并同轴套接有蜗轮21，且蜗轮21与蜗杆套20啮合传动；传动轴19的一端活动贯穿出传动箱9外并套接有齿轮27；便于对丝杆14进行传动和锁止定位。

在本发明中，联动机构包括水平活动设于安装筒11上部内的活动块、竖向设于活动块顶部的压杆23、竖向设于活动块底部的齿条杆25和活动套设在齿条杆25上的稳定弹簧26，压杆23的顶端活动贯穿出安装筒11外，齿条杆25的底端活动贯穿出安装筒11外，且齿条杆25前端面的齿牙与传动轴19一端的齿轮27啮合传动，便于使传动轴19进行正反向转动。

在本发明中，安装架2的一侧内部上竖向开设有滑槽，滑槽内竖向滑动设有类U型的压板24，压板24的底端设有连接座，且压杆23的顶端与连接座连接；升降板4顶面一侧中部的前后端均竖向活动贯穿设有拉杆28，且拉杆28的顶端水平固接有防脱块，拉杆28的底端与压板24的顶面固接，便于带动联动机构进行复位回升。

工作原理：在本实施例中，本发明还提出了一种NTC热敏电阻环氧封装装置的使用方法，包括以下步骤：

步骤一，首先电推缸3、封装机5和供热机10分别通过导线与外部控制设备电连接，然后对上模具6和下模具8进行安装，然后将若干待封装的NTC热敏电阻放置在下模具8上；然后通过控制封装机5对放置在下模具8上的NTC热敏电阻进行滴灌封装液；

步骤二，在控制封装机5对于下模具8上的NTC热敏电阻进行滴灌封装前，先通过控制供热机10与输气管22的配合，便于向顶升柱13的输气腔内输送热气，然后进入输气腔内的热气通过插接管18进入供热腔内，热气在进入供热腔内后便于对安装座7顶部安装的下模具8进行导热升温；进而有效避免在封装机5对下模具8上的NTC热敏电阻进行滴灌封装时出现封装液快速成型的情况，便于使封装机5滴灌在下模具8上的封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；有效减少NTC热敏电阻在封装时出现瑕疵的数量；

步骤三，然后在封装机5对下模具8上的NTC热敏电阻进行滴灌封装液之后，通过控制电推缸3推动升降板4进行下降，通过升降板4的下降便于使上模具6与下模具8进行合模操作，进而便于使用于NTC热敏电阻封装的封装液进行成型；

步骤四，在升降板4下降时会推动压板24带动压杆23进行下降，通过压杆23的下降便于使活动块推动齿条杆25进行下降，通过压杆23与齿轮27的啮合带动传动轴19进行转动，进而通过蜗杆套20与蜗轮21的啮合带动丝杆14进行反转，通过丝杆14的反转便于带动顶升柱13进行下降，通过顶升柱13的下降带动密封盘12进行回落，通过密封盘12的回落推动固定管16底部的密封环板15进行下降，通过密封环板15的下降，便于将环形腔内的冷却液通过固定管16和导流管17的配合压送至密封盘12上部温控腔内部，进而通过进入冷却液对安装座7顶部的下模具8进行降温操作，进而便于对合模后的下模具8和上模具6进行降温，便于缩短NTC热敏电阻在滴灌封装后的成型时长，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，大幅降低了对于NTC热敏电阻在封装时的成型耗时；同时便于对的NTC热敏电阻进行批量的封装操作；

步骤五，在对于NTC热敏电阻进行封装结束后，通过控制电推缸3带动升降板4进行复位回升，进而通过拉杆28带动联动机构进行复位，通过联动机构带动传动机构进行复位，通过传动机构带动调节机构进行复位，进而使冷却液回流进环形腔内进行散热，以便使散热降温后的冷却液对下一次封装的NTC热敏电阻进行降温操作。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种NTC热敏电阻环氧封装装置，包括加工台（1）、设于加工台（1）顶部的安装架（2）、贯穿设于安装架（2）顶部两侧的电推缸（3）、水平设于安装架（2）上部内的升降板（4）和设于升降板（4）顶部的封装机（5），其特征在于：所述升降板（4）的底部设有上模具（6），所述加工台（1）的顶面中部贯穿设有安装座（7），所述安装座（7）的顶部设有下模具（8）；所述安装座（7）位于加工台（1）内部的底面上设有传动箱（9），所述安装座（7）内部设有用于下模具（8）冷却和升温的调节机构；所述传动箱（9）内部设有用于调节机构驱动的传动机构；所述加工台（1）的内底面上设有与调节机构配合的供热机（10）；所述安装座（7）一侧的加工台（1）顶部贯穿设有两端封闭的安装筒（11），所述安装筒（11）内部设有用于传动机构驱动的联动机构；

所述调节机构包括开设在安装座（7）上部内的温控腔、开设在安装座（7）下端中部内的顶升腔、开设在顶升腔外侧安装座（7）内部的环形腔、水平动密封设于温控腔内部的密封盘（12）、水平动密封设于环形腔内部的密封环板（15）、竖向固接在密封盘（12）底面中部的顶升柱（13）和竖向转动设于顶升腔内底面中部的丝杆（14），所述顶升柱（13）的底端动密封贯穿进顶升腔内，且顶升柱（13）的底端面中部竖向开设有与丝杆（14）配合的螺纹孔道；所述密封环板（15）下方的环形腔内灌注有用于下模具（8）降温的冷却液；所述密封盘（12）的底面四周均竖向贯穿设有固定管（16），所述密封环板（15）顶面四周均竖向开设有进液口，所述固定管（16）的底端动密封贯穿进环形腔内与密封环板（15）的进液口连通设置；所述安装座（7）的顶部内水平开设有供热腔；所述顶升柱（13）中部螺纹孔道外侧的柱体内开设有一圈环形的输气腔，所述输气腔的顶部设有用于供热腔供热的输气组件。

2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻环氧封装装置，其特征在于：所述输气组件包括竖向设于温控腔的内顶面中部两侧的插接管（18）、贯穿设于输气腔顶部的固定套和安装在输气腔底部两侧的输气管（22），所述插接管（18）的顶端活动贯穿进供热腔内部并设有单向进气阀；所述固定套的顶端贯穿出密封盘（12）顶部外，且所述插接管（18）的底端动密封插接在固定套内部；所述输气管（22）的底端均活动贯穿进传动箱（9）内部，且所述供热机（10）顶部两侧的出气管上均安装有金属软管；且所述金属软管的顶部活动贯穿进传动箱（9）内部与输气管（22）的底部连接。

3.根据权利要求2所述的一种NTC热敏电阻环氧封装装置，其特征在于：所述温控腔内顶面的四周均竖向设有导流管（17），所述插接管（18）的底端动密封插接在固定管（16）内部；所述导流管（17）底端动密封插接在固定管（16）内部；所述导流管（17）的顶部活动贯穿进供热腔内部，所述导流管（17）周侧的温控腔内顶面开设有导流槽，所述导流管（17）位于导流槽内部的外壁周侧均开设有若干导流口；所述固定管（16）和固定套的内壁上均设有一层密封胶套。

4.根据权利要求2所述的一种NTC热敏电阻环氧封装装置，其特征在于：所述传动机构包括横向转动设于传动箱（9）一侧内壁上的传动轴（19）和固定套接在传动轴（19）悬空端上的蜗杆套（20），所述丝杆（14）的底端活动贯穿进传动箱（9）内并同轴套接有蜗轮（21），且所述蜗轮（21）与蜗杆套（20）啮合传动；所述传动轴（19）的一端活动贯穿出传动箱（9）外并套接有齿轮（27）。

5.根据权利要求4所述的一种NTC热敏电阻环氧封装装置，其特征在于：所述联动机构包括水平活动设于安装筒（11）上部内的活动块、竖向设于活动块顶部的压杆（23）、竖向设于活动块底部的齿条杆（25）和活动套设在齿条杆（25）上的稳定弹簧（26），所述压杆（23）的顶端活动贯穿出安装筒（11）外，所述齿条杆（25）的底端活动贯穿出安装筒（11）外，且所述齿条杆（25）前端面的齿牙与传动轴（19）一端的齿轮（27）啮合传动。

6.根据权利要求5所述的一种NTC热敏电阻环氧封装装置，其特征在于：所述安装架（2）的一侧内部上竖向开设有滑槽，所述滑槽内竖向滑动设有类U型的压板（24），所述压板（24）的底端设有连接座，且所述压杆（23）的顶端与连接座连接；所述升降板（4）顶面一侧中部的前后端均竖向活动贯穿设有拉杆（28），且所述拉杆（28）的顶端水平固接有防脱块，所述拉杆（28）的底端与压板（24）的顶面固接。

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