CN113618824A - 一种硅橡胶异型门封条裁切机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅橡胶异型门封条裁切机，属于封条裁切技术领域。包括机架、输送组件、定位组件、切料组件；输送组件包括有输送皮带、具有驱动机构的进料滚筒；定位组件包括有第一定位机构、可调前滚筒、第二定位机构、可调后滚筒、第三定位机构；切料组件包括第一压料机构、第二压料机构、切料机构；第一压料机构包括有第一压件、第一升降机构；第二压料机构包括第二压件、第二升降机构；切料机构包括有刀件、第三升降机构；进料滚筒的外壁、可调前滚筒的外壁、可调后滚筒的外壁均设置有凹槽；本发明可对具有弹性的封条精准裁切，使得封条长度精准、刀口平整统一，裁切效率高。
Description
技术领域
本发明涉及封条裁切技术领域，尤其涉及一种硅橡胶异型门封条裁切机。
背景技术
由于标准裁切机只能针对标准形状产品进行裁切，硅、橡胶异型门封条目前只能采用人工裁切方式，人工裁切效率慢，且至少需要两人配合操作才能完成，裁切刀口不能平整统一，导致部分产品刀口无法进行胶粘对接。
现有的封条裁切机存在以下缺陷：
(1)裁切不够精准，不能满足具有弹性的产品裁切要求。
(2)封条裁切不平整，裁切效率低下。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提出一种硅橡胶异型门封条裁切机，本发明可对具有弹性的封条精准裁切，使得封条长度精准、刀口平整统一，裁切效率高。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：一种硅橡胶异型门封条裁切机，包括机架、输送组件、定位组件、切料组件；
所述输送组件、所述定位组件、所述切料组件均设置于机架上；所述输送组件包括有输送皮带、具有驱动机构的进料滚筒；所述输送皮带、所述进料滚筒设置于所述机架的顶部，所述进料滚筒位于所述输送皮带的输入端一侧；
所述定位组件包括有第一定位机构、可调前滚筒、第二定位机构、可调后滚筒、第三定位机构；所述第一定位机构、所述可调前滚筒、所述第二定位机构、所述可调后滚筒、所述第三定位机构沿着所述输送皮带的输出方向依次设置并位于所述输送皮带的上方；
所述切料组件设置于所述第二定位机构与所述第三定位机构之间，所述切料组件包括第一压料机构、第二压料机构、切料机构；
所述第一压料机构包括有第一压件、升降端朝下设置的第一升降机构；所述第一升降机构的升降端与所述第一压件的顶部固定连接；
所述第二压料机构包括第二压件、升降端朝下设置的第二升降机构；所述第二升降机构的升降端与所述第二压件的顶部固定连接；
所述切料机构包括有刀件、升降端朝下设置的第三升降机构，所述第三升降机构的升降端与所述刀件的上端固定连接；
所述进料滚筒的外壁、所述可调前滚筒的外壁、所述可调后滚筒的外壁均设置有凹槽，所述第一压料机构、所述切料机构、所述第二压料机构沿着所述输送皮带的输出方向设置并设置所述输送皮带的上方。
进一步地，所述可调前滚筒、所述可调后滚筒均通过第一螺栓可拆卸地安装于所述机架的顶部。
进一步地，还包括有编码器，所述编码器设置于所述可调前滚筒的一端。
进一步地，还包括有光栅机构，所述光栅机构设置于所述进料滚筒与所述第一定位机构之间。
进一步地，所述光栅机构包括有至少一组上光栅、至少一组下光栅以及支架，所述支架固定于所述机架的顶部，至少一组所述上光栅、至少一组所述下光栅分别固定于所述支架的左右两侧壁，所述上光栅位于所述下光栅的上方且所述上光栅与所述下光栅不在同一竖直面上。
进一步地，还包括有控制柜、触摸屏，所述控制柜设置于所述机架底壁，所述触摸屏设置于机架的顶部，所述触摸屏与所述控制柜电性连接。
进一步地，所述第一定位机构、所述第二定位机构、所述第三定位机构均包括有定位板，所述定位板均通过第二螺栓可拆卸地安装于所述机架顶部，所述定位板均开设有水平贯穿其本身的定位槽。
进一步地，所述机架的底部设置有万向轮。
进一步地，所述输送皮带的输出端倾斜设置有导向板。
进一步地，所述第一螺栓套设有弹簧，所述第一升降机构、所述第二升降机构、所述第三升降机构均为气缸。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明通过进料滚筒将封条输送进入输送皮带经过第一定位机构后进入同样可调前滚筒，该滚筒出口有第二定位机构，经过第二定位机构后依次通过第一压料机构、切料机构、第二压料机构，后经过第三定位机构后进入同样可调后滚筒输出；在切料机构前后两道即可调前滚筒、可调后滚筒使门封条在切料机构这一段之间保持同步以减少摩擦造成的张力。
第一压料机构、第二压料机构可同时对封条进行压紧，避免材料因弹性影响裁切效果，第二压料机构同时配合第三定位机构以及可调后滚筒对裁切后下一段的封条具有导向作用，在减少摩擦的情况下准确输送压紧，提高裁切效率和改善裁切封条效果。
附图说明
图1为本发明具体实施方式提供的一种硅橡胶异型门封条裁切机的结构示意图；
图2为本发明具体实施方式提供的一种硅橡胶异型门封条裁切机的立体结构示意图；
图3为本发明具体实施方式提供的一种硅橡胶异型门封条裁切机的局部结构示意图。
图中：1、触摸屏；2、控制柜；3、输送皮带；4、进料滚筒；5、上光栅；6、下光栅；7、第一定位机构；8、可调前滚筒；9、第二定位机构；10、第一压件；11、刀件；12、第三定位机构；13、可调后滚筒；14、第二压件；15、第二升降机构；16、第三升降机构；17、第一升降机构；18、编码器；19、凹槽；20、第一螺栓；21、第二螺栓。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1、图2、图3所示，一种硅橡胶异型门封条裁切机，包括机架、输送组件、定位组件、切料组件；输送组件、定位组件、切料组件均设置于机架上；输送组件包括有输送皮带3、具有驱动机构的进料滚筒4；输送皮带3、进料滚筒4设置于机架的顶部，进料滚筒4位于输送皮带3的输入端一侧；定位组件包括有第一定位机构7、可调前滚筒8、第二定位机构9、可调后滚筒13、第三定位机构12；第一定位机构7、可调前滚筒8、第二定位机构9、可调后滚筒13、第三定位机构12沿着输送皮带3的输出方向依次设置并位于输送皮带3的上方；切料组件设置于第二定位机构9与第三定位机构12之间，切料组件包括第一压料机构、第二压料机构、切料机构；第一压料机构包括有第一压件10、升降端朝下设置的第一升降机构17；第一升降机构17的升降端与第一压件10的顶部固定连接；第二压料机构包括第二压件14、升降端朝下设置的第二升降机构15；第二升降机构15的升降端与第二压件14的顶部固定连接；切料机构包括有刀件11、升降端朝下设置的第三升降机构16，第三升降机构16的升降端与刀件11的上端固定连接；进料滚筒4的外壁、可调前滚筒8的外壁、可调后滚筒13的外壁均设置有凹槽19，第一压料机构、切料机构、第二压料机构沿着输送皮带3的输出方向设置并设置输送皮带3的上方。
本发明实施例用门封条，简称封条，可将封条通过进料滚筒4将封条输送进入输送皮带3经过第一定位机构7后进入同样可调前滚筒8，该滚筒出口有第二定位机构9，经过第二定位机构9后依次通过第一压料机构、切料机构、第二压料机构，后经过第三定位机构12后进入同样可调后滚筒13输出；在切料机构前后两道即可调前滚筒8、可调后滚筒13使门封条在切料机构这一段之间保持同步以减少摩擦造成的张力。进料滚筒4具有驱动机构，驱动机构可选取电机驱动，电机的动力输出端带动进料滚筒4翻转，进料滚筒4可设置有辅助滚筒对封条进行压紧输送，附图中未用标号示出，第一升降机构17可带动第一压件10上下升降，第二升降机构15可带动第二压件14上下升降，第三升降机构16可带动刀件11上下升降，刀件11可选取美工刀刀架可拆卸刀具，方便安装更换。第一压料机构、第二压料机构可同时对封条进行压紧，避免材料因弹性影响裁切效果，第二压料机构同时配合第三定位机构12以及可调后滚筒13对裁切后下一段的封条具有导向作用，在减少摩擦的情况下准确输送压紧，提高裁切效率和改善裁切封条效果。
当对封条通过设定的长度时静止，第一压料机构的第一压件10、第二压料机构的第二压件14同时下压，使封条在刀件11前后呈同样压合状态再下刀进行裁切。第三升降机构16的升降端带动刀件11下刀裁切第一刀后可驱动封条后退，对封条尾段进行一次修刀，再使封条向前对封条前段进行一次修刀，因为硅、橡胶异型门封条材料带有一定弹性，前、后段修刀能最大化保证切口的平整，保证了硅、橡胶异型门封条裁切刀口的平整，提升裁切效率，相比人工裁切，效率可至少提升三倍。
进一步地，可调前滚筒8、可调后滚筒13均通过第一螺栓20可拆卸地安装于机架的顶部。设置第一螺栓20方便调整可调前滚筒8的高度、可调后滚筒13的高度，从而可调整对不同尺寸的封条进行导向以及输送。
进一步地，还包括有编码器18，编码器18设置于可调前滚筒8的一端。设置编码器18可检测可调前滚筒8的角位移，方便检测输送封条的效率，编码器18并不局限了设置了可调前滚筒8，还可设置可调后滚筒13上。
进一步地，还包括有光栅机构，光栅机构设置于进料滚筒4与第一定位机构7之间。本实施例为一组上光栅5、一组下光栅6，可全面检测扫描经过的封条。
进一步地，光栅机构包括有至少一组上光栅5、至少一组下光栅6以及支架，支架固定于机架的顶部，至少一组上光栅5、至少一组下光栅6分别固定于支架的左右两侧壁，上光栅5位于下光栅6的上方且上光栅5与下光栅6不在同一竖直面上。设置上光栅5、下光栅6可对封条进行检测扫描，配合自动化进行检测，提高工作效率和处理效果。
进一步地，还包括有控制柜2、触摸屏1，控制柜2设置于机架底壁，触摸屏1设置于机架的顶部，触摸屏1与控制柜2电性连接。设置控制柜2可选取PLC控制柜2，控制柜2可与驱动机构、第一升降机构17、第二升降机构15、第三升降机构16、触摸屏1等进行电信号连接，方便控制，提高工作效率。
进一步地，第一定位机构7、第二定位机构9、第三定位机构12均包括有定位板，定位板均通过第二螺栓21可拆卸地安装于机架顶部，定位板均开设有水平贯穿其本身的定位槽。设置定位槽用于导向封条穿过第一定位机构7、第二定位机构9、第三定位机构12，本实施例中未用标号示出，但侧视图可观察图3中虚线位置为定位槽。
进一步地，机架的底部设置有万向轮。设置万向轮方便移动机架，即方便移动本机。
进一步地，输送皮带3的输出端倾斜设置有导向板。设置导向板方便送出成品封条，方便收纳产品。
进一步地，第一螺栓20套设有弹簧，第一升降机构17、第二升降机构15、第三升降机构16均为气缸。设置弹簧方便在调整可调前滚筒8的高度、可调后滚筒13的高度下避免松动，保证高度稳定一致。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于，包括机架、输送组件、定位组件、切料组件；
所述输送组件、所述定位组件、所述切料组件均设置于机架上；所述输送组件包括有输送皮带、具有驱动机构的进料滚筒；所述输送皮带、所述进料滚筒设置于所述机架的顶部，所述进料滚筒位于所述输送皮带的输入端一侧；
所述定位组件包括有第一定位机构、可调前滚筒、第二定位机构、可调后滚筒、第三定位机构；所述第一定位机构、所述可调前滚筒、所述第二定位机构、所述可调后滚筒、所述第三定位机构沿着所述输送皮带的输出方向依次设置并位于所述输送皮带的上方；
所述切料组件设置于所述第二定位机构与所述第三定位机构之间，所述切料组件包括第一压料机构、第二压料机构、切料机构；
所述第一压料机构包括有第一压件、升降端朝下设置的第一升降机构；所述第一升降机构的升降端与所述第一压件的顶部固定连接；
所述第二压料机构包括第二压件、升降端朝下设置的第二升降机构；所述第二升降机构的升降端与所述第二压件的顶部固定连接；
所述切料机构包括有刀件、升降端朝下设置的第三升降机构，所述第三升降机构的升降端与所述刀件的上端固定连接；
所述进料滚筒的外壁、所述可调前滚筒的外壁、所述可调后滚筒的外壁均设置有凹槽，所述第一压料机构、所述切料机构、所述第二压料机构沿着所述输送皮带的输出方向设置并设置所述输送皮带的上方。
2.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述可调前滚筒、所述可调后滚筒均通过第一螺栓可拆卸地安装于所述机架的顶部。
3.如权利要求2所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
还包括有编码器，所述编码器设置于所述可调前滚筒的一端。
4.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
还包括有光栅机构，所述光栅机构设置于所述进料滚筒与所述第一定位机构之间。
5.如权利要求4所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述光栅机构包括有至少一组上光栅、至少一组下光栅以及支架，所述支架固定于所述机架的顶部，至少一组所述上光栅、至少一组所述下光栅分别固定于所述支架的左右两侧壁，所述上光栅位于所述下光栅的上方且所述上光栅与所述下光栅不在同一竖直面上。
6.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
还包括有控制柜、触摸屏，所述控制柜设置于所述机架底壁，所述触摸屏设置于机架的顶部，所述触摸屏与所述控制柜电性连接。
7.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述第一定位机构、所述第二定位机构、所述第三定位机构均包括有定位板，所述定位板均通过第二螺栓可拆卸地安装于所述机架顶部，所述定位板均开设有水平贯穿其本身的定位槽。
8.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述机架的底部设置有万向轮。
9.如权利要求1所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述输送皮带的输出端倾斜设置有导向板。
10.如权利要求2所述的一种硅橡胶异型门封条裁切机，其特征在于：
所述第一螺栓套设有弹簧，所述第一升降机构、所述第二升降机构、所述第三升降机构均为气缸。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211109 |
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