CN113604103A - 一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 - Google Patents
一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113604103A CN113604103A CN202110909800.5A CN202110909800A CN113604103A CN 113604103 A CN113604103 A CN 113604103A CN 202110909800 A CN202110909800 A CN 202110909800A CN 113604103 A CN113604103 A CN 113604103A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- photosensitive
- resin
- solder resist
- resist ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 title description 4
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 title description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims abstract description 16
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- -1 dicyclopentadiene epoxide Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 8
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007665 sagging Methods 0.000 claims description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 3
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LZDOYVMSNJBLIM-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol;formaldehyde Chemical compound O=C.CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 LZDOYVMSNJBLIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CC=CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 claims description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- HNKJADCVZUBCPG-UHFFFAOYSA-N thioanisole Chemical compound CSC1=CC=CC=C1 HNKJADCVZUBCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N [2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=1C1(O)CCCCC1 BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 40
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHRCBALYUPNASB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[2-(2-hydroxyethoxy)phenyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(C(=O)C1=CC=C(C=C1)C2=CC=CC=C2OCCO)O UHRCBALYUPNASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPKMKACZPZUNDP-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O KPKMKACZPZUNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRLSBGQYFWCVDK-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCO.C(C=C)(=O)OC(COC(C=C)=O)C Chemical class C(C=C)(=O)OCO.C(C=C)(=O)OC(COC(C=C)=O)C MRLSBGQYFWCVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIMMWYQEWFKFKI-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C(C)(C)(C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C(C)(C)(C)C1=CC=CC=C1 JIMMWYQEWFKFKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010063385 Intellectualisation Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- CSIGAEASXSGNKS-UHFFFAOYSA-N propane-1,1,3-triol Chemical compound OCCC(O)O CSIGAEASXSGNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D11/107—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds from unsaturated acids or derivatives thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
本发明属于电子行业及电子材料技术领域，具体涉及一种PCB专用高感光阻焊油墨及其制备方法，该高感光阻焊油墨以重量份计，包括以下组分：高感光树脂、感光树脂、环氧树脂、高感光单体、UV高感光光引发剂、颜料、填充料、环保溶剂、平坦剂、分散剂、阻聚剂。本发明通过优化配比，合理组合，采用环保溶剂代替普通溶剂，将感光油墨由普通型改性为高感光型，可降低能耗、减少污染、提高效率，制备得到的高感光阻焊油墨具有优良的感光性、硬度、耐热性和流动性能；该高感光阻焊油墨如大批量使用，对提高民族工业竟争力，带动社会经济发展具有重大的现实意义。
Description
技术领域
本发明属于电子行业及电子材料技术领域，具体涉及一种PCB专用高感光阻焊油墨及其制备方法。
背景技术
随着科技进步，电子产品朝着智能化、轻型化、小型化发展，特别是高集成，高密度芯片大量应用，对电子原材料要求越来越高，PCB油墨在电路板企业应用越来越广泛。目前PCB企业对PCB油墨的要求越来越高，使得PCB油墨生产企业也在不断追求新技术和工艺，如缩短曝光时间等来提高竞争性；同时随着新技术的应用，产品质量也不断提高。
而目前所有PCB油墨企业基本都是采用有机溶剂作为稀释剂及调粘剂使用，造成了VOC排放量较大，污染严重，加重环境问题产生，因此开发一款性能好且环保的PCB油墨是企业需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB专用高感光阻焊油墨及其制备方法，提供了新的工艺及配方，本发明PCB专用高感光阻焊油墨，采用了无污染、低挥发的酯类溶剂、高感光树脂、光引发剂、高感光单体等为基础材料，通过优化配比，合理组合，采用环保溶剂代替普通溶剂，将感光油墨由普通型改性为高感光型，可降低能耗、减少污染、提高效率，制备得到的高感光阻焊油墨具有优良的感光性、硬度、耐热性和流动性能。
本发明提供一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂、感光树脂、环氧树脂、高感光单体、UV高感光光引发剂、颜料份、填充料、环保溶剂、平坦剂、分散剂和阻聚剂。
进一步地，所述PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括高感光树脂150-400份、感光树脂20-100份、环氧树脂20-50份、高感光单体20-30份、UV高感光光引发剂1.5-4.3份、颜料1.3-1.5份、填充料20-35份、环保溶剂3-18份、平坦剂0.5-1.6份、分散剂0.5-1.2份、阻聚剂0.1-0.3份。
进一步地，上述技术方案中所述PCB专用高感光阻焊油墨还包括消泡剂，具体地，以重量份计，所述各组分为：高感光树脂150-400份、感光树脂150-200份、环氧树脂60-70份、高感光单体15-25份、UV高感光光引发剂3.5-6.8份、颜料1.5-3.0份、填充料45-50份、环保溶剂30份、平坦剂0.5-2.0份、分散剂0.5-2.3份、阻聚剂0.05-0.15份、消泡剂5-6份。
进一步地，上述技术方案中所述PCB专用高感光阻焊油墨还包括消泡剂、防垂流剂和交联剂，具体地，以重量份计，所述各组分为：高感光树脂300份、感光树脂150-200份、环氧树脂50-80份、高感光单体100份、UV高感光光引发剂10-20份、颜料1.2-1.5份、填充料20-25份、环保溶剂30-50份、平坦剂0.7-2.3份、分散剂0.9-2.3份、阻聚剂0.1-0.15份、消泡剂1.3-2.0份、防垂流剂0.34-0.85份、交联剂0.3-0.5份。
进一步地，上述技术方案中所述高感光树脂的酸值在60-70之间，分子量在3000-3500之间，玻璃转化点大于60℃；优选地，所述高感光树脂是以苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂为原料树脂，并通过改性获得。
进一步的，上述技术方案中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、苯酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、对叔丁基苯酚甲醛树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油脂、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、异氰尿酸三缩水甘油酯、二环戊二烯环氧化物中的一种或几种。
进一步地，上述技术方案中所述感光树脂为邻甲酚醛树脂、双酚A型环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、苯乙烯级环氧树脂中的一种或多种的混合物。
进一步地，上述技术方案中高感光单体为甲基丙烯酸酯单体系列。具体地，所述甲基丙烯酸酯单体系列为甲基丙烯酸-1,6-丁二醇酯、新戊二醇已二酸甲基丙烯酸酯、磷酸二甲基丙烯酸酯、乙氧基化羟甲基三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯、3-丙氧化丙三醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯中的一种或多种。
进一步地，上述技术方案中所述UV高感光光引发剂为2,4,6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4(甲硫苯)苯基)]-1-丙酮、2-羟基-4’-(2-羟乙氧苯)-2甲基苯丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮(2,4异构体)、2-羟基-4-(乙羟基-2甲基-1-苯基丙酮、2.4.6-三甲基苯甲酚甲酰基、1-羟基环已基苯甲酰基、1-羟基环已基苯甲酮中一种或几种。
进一步地，所述环保溶剂可以为乙二醇单丁醚、二价酸酯、二乙二醇单丁醚、乙二醇醋酸酯、丙二醇甲醚中的一种或几选，也可与二元酸酯混合物(DBE)、乙二醇丁醚(BCS)、乙二醇乙醚乙酸酯(CAC)搭配使用。
作为优选，所述填充料可以为滑石粉、硫酸钡、气相型二氧化硅、云母、碳酸钙中的一种或多种。
作为优选，所述颜料可以为钛白粉、碳黑、钛菁蓝、钛菁绿中的一种或多种。
作为优选，所述消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚类消泡剂、硅物油类消泡剂中的一种或多种，具体地，可以是毕克公司消泡剂BYKG800、BYK024、BYK033、BYK015等类型消泡剂。
作为优选，所述阻聚剂可以为对苯二酚、对羟基苯甲醚、2,6,4对叔丁基苯二酚、对苯酚单甲醚、叔丁苯二酚中的一种或多种。
作为优选，所述平坦剂可以为烷基聚醚改性有基硅氧烷、芳茎长链烷基聚醚共改进型、聚硅氧烷中的一种或多种。具体地，可以是BYK-354、BYK-322、BYK-325等。
分散剂俗称界面活性剂，主要用于分散功能。作为优选，所述分散剂可以为高分子超级分散剂、双性型湿润分散剂、阳离子分散剂中的一种。具体地，可以是BYK公司分散剂BYK-204、BYK-405。上述材料可做分散剂用，也可做垂流剂使用。
本发明还提供一种上PCB专用高感光阻焊油墨的制备方法，包括以下步骤：
S1.原料准备：按重量配比分别称量高感光树脂、感光树脂，感光性单体、UV高感光光引发剂、环氧树脂、填充料、颜料、环保溶剂、有机硅消泡剂、阻聚剂、分散剂等备用；
S2.混合分散：在分散设置中先加入高感光树脂和一半的环保溶剂，分散10分钟，待环保溶剂完全溶入到树脂中后，加入感光性树脂和高感光单体，再分散60分钟，然后，加入UV高感光光引发剂、环氧树脂，搅拌20分钟后，再加入填充料、剩余的环保溶剂、颜料分散20分钟，最后，加入消泡剂、平坦剂、分散剂、阻聚剂等搅拌40分钟，搅拌速度800-1000转/分钟，使所述物料全部溶于油墨体系中，得油墨粗液；
S3.将S2中油墨粗液放入三辊研磨机，研磨至所述油墨粗液粒径为3-5nm时，停止研磨，得PCB高感光阻焊油墨。
S4.对S3中PCB高感光油墨进行检验，合格后，包装。
相对于现有技术的有益效果：
1.本发明采用了无污染、低挥发的酯类溶剂、高感光树脂、光引发剂、高感光单体等为基础材料，通过优化配比，合理组合，采用环保溶剂代替普通溶剂，将感光油墨由普通型改性为高感光型，不仅可以提高效率，减轻污染，节约资源，而且大大降低生产成本，总体实现节能减排环保的效果；
2.本发明不使用有机溶剂作为稀释剂和调粘剂，使用新的材料和新的配方，所制备的高感光阻焊油墨具有优良的感光性、显影性、硬度、耐热性能和流动性，优势明显，如大批量使用，对提高民族工业竟争力，带动社会经济发展具有重大的现实意义。
具体实施方式
下述实施例中的实验方法，如无特别说明，均为常规方法。下述实施例涉及的原料若无特别说明，均为普通市售品，皆可通过市场购买获得。
本发明的上述各项技术特征和在下文(如实施案例)中具体描述的各项技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。
为使本发明，技术方案各和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，仅仅是本发明的技术方案作进一步清楚、完整的描素，需要说明的是，所描素的事实是本发明中的实施方案，并不代表所有方案，声明：基于本发时实施方案，都属于本发明保护范围。
本发明所用原材料包括：
感光树脂：CCR-4959，邻甲酚醛树脂(日本化药)；CYCLOMER-P(ACA)-I250，丙烯酸环氧树脂(日本昭合)；
高感光单体：SR-454NS，乙氧基化羟甲基丙烯三丙烯酸酯(美国沙多玛)；SR-9020NS，3-丙氧化丙三醇三丙烯酸酯(美国沙多玛)；SR-399NS，二季戊四醇五丙烯酸酯(美国沙多玛)；
UV高感光光引发剂：907，2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮；ITX，2-异丙基硫杂蒽酮(2,4异构体)；TPO，2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦；
环氧树脂：TGIC，异氰尿酸三缩水甘油酯；EP-32，二环戊二烯环氧化物；
填充料：硫酸钡；
颜料：钛菁绿；
环保溶剂：DBE，二价酸酯；
消泡剂：BYK015(德国毕克)；
平坦剂：BYK354(德国毕克)；
分散剂：BYK-204(德国毕克)；
防垂流剂：BYK-405(德国毕克)；
阻聚剂：对苯二酚。
实施例1
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂150份、感光树脂100份、环氧树脂50份、高感光单体20份、UV高感光光引发剂1.5份、颜料1.5份、填充料20份、环保溶剂3份、平坦剂0.5份、分散剂1.2份、阻聚剂0.1份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CCR-4959；环氧树脂为TGIC；高感光单体为SR-454NS；UV高感光光引发剂为907；其它见原料。
其制备方法包括以下步骤：
S1.原料准备：按重量配比分别称量高感光树脂、感光树脂，高感光单体、UV高感光光引发剂、环氧树脂、填充料、颜料、环保溶剂、有机硅消泡剂、阻聚剂、分散剂等备用；
S2.混合分散：在分散设置中先加入高感光树脂和一半的环保溶剂，分散10分钟，待环保溶剂完全溶入到树脂中后，加入感光性树脂和高感光单体，再分散60分钟，然后，加入UV高感光光引发剂、环氧树脂，搅拌20分钟后，再加入填充料、剩余的环保溶剂、颜料分散20分钟，最后，加入消泡剂、平坦剂、分散剂、阻聚剂等搅拌40分钟，搅拌速度1000转/分钟，使所述物料全部溶于油墨体系中，得油墨粗液；
S3.将S2中油墨粗液放入三辊研磨机，研磨至所述油墨粗液粒径为3-5nm时，停止研磨，得PCB高感光阻焊油墨。
S4.对S3中PCB高感光阻焊油墨进行检验，合格后，包装。
实施例2
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂400份、高感光树脂20份、环氧树脂20份、高感光单体30份、UV高感光光引发剂4.3份、颜料1.3份、填充料35份、环保溶剂18份、平坦剂1.6份、分散剂0.5份、阻聚剂0.3份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CCR-4959；环氧树脂为TGIC；高感光单体为SR-454NS；UV高感光光引发剂为907；其它见原料。
其制备方法参照实施例1。
实施例3
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂200份、感光树脂150份、环氧树脂60份、高感光单体25份、UV高感光光引发剂6.8份、颜料1.5份、填充料50份、环保溶剂30份、平坦剂0.5份、分散剂2.3份、阻聚剂0.15份、消泡剂5份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CCR-4959；环氧树脂为TGIC；高感光单体为SR-9020NS；UV高感光光引发剂为ITX；其它见原料。
其制备方法参照实施例1。
实施例4
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂400份、感光树脂200份、环氧树脂70份、高感光单体15份、UV高感光光引发剂6.8份、颜料3.0份、填充料45份、环保溶剂30份、平坦剂2.0份、分散剂0.5份、阻聚剂0.05份、消泡剂6份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CCR-4959；环氧树脂为TGIC；高感光单体为SR-9020NS；UV高感光光引发剂为ITX；其它见原料。
其制备方法参照实施例1。
实施例5
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂300份、感光树脂150份、环氧树脂80份、高感光单体100份、UV高感光光引发剂20份、颜料1.2份、填充料25份、环保溶剂50份、平坦剂0.7份、分散剂2.3份、阻聚剂0.1份、消泡剂2.0份、防垂流剂0.85份、交联剂0.3份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CYCLOMER-P(ACA)-I250；环氧树脂为EP-32；高感光单体为SR-399NS；UV高感光光引发剂为TPO；其它见原料。
其制备方法参照实施例1。
实施例6
一种PCB专用高感光阻焊油墨，以重量份计，包括以下组分：高感光树脂300份、感光树脂200份、环氧树脂50份、高感光单体100份、UV高感光光引发剂10份、颜料1.5份、填充料20份、环保溶剂30份、平坦剂2.3份、分散剂0.9份、阻聚剂0.15份、消泡剂1.30份、防垂流剂0.34份、交联剂0.5份。
其中，高感光树脂为苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂质量比例为1:1:1的原料，并通过改性获得；感光树脂为CYCLOMER-P(ACA)-I250；环氧树脂为EP-32；高感光单体为SR-399NS；UV高感光光引发剂为TPO；其它见原料。
其制备方法参照实施例1。
试验例1
将实施例1-6所制备得到的油墨，利用丝网印刷和滚轮涂布得到20-25um厚度的干膜后进行曝光300-500mj/cm2(能阶为21阶)，用1％-1.2％氢氧化钾的显影液，温度28-32℃，显影时间60秒后能获得影像，在150℃烘箱内热固化烤板60分钟后，得到固化涂膜。对涂膜性能进行测试，结果见表1。
表1涂膜性能
从表1的结果可以看出，本发明制备得到的油墨固化涂膜后，感光性、硬度、热冲击以及沉金等方面均具有良好的效果。
试验例2
对实施例1-6所制备得到的油墨的流动性进行检测，结果如表2。
表2粘度(其中，硬化剂粘度为100-120Pa·s)
| 项目 | 粘度Pa·s | 与硬化剂混合后的粘度Pa·s |
| 实施例1 | 298 | 176 |
| 实施例2 | 300 | 180 |
| 实施例3 | 289 | 171 |
| 实施例4 | 293 | 173 |
| 实施例5 | 283 | 156 |
| 实施例6 | 285 | 161 |
从表2的结果可以看出，本发明制备得到的油墨与硬化剂混合后具有良好的流动性。
综上所述，本发明所制备的高感光阻焊油墨具有优良的感光性、硬度、耐热性能和流动性，优势明显，如大批量使用，对提高民族工业竟争力，带动社会经济发展具有重大的现实意义。
最后需要强调的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，包括以下组分：高感光树脂、感光树脂、环氧树脂、高感光单体、UV高感光光引发剂、颜料、填充料、环保溶剂、平坦剂、分散剂和阻聚剂。
2.根据权利要求1所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，以重量份计，包括高感光树脂150-400份、感光树脂20-100份、环氧树脂20-50份、高感光单体20-30份、UV高感光光引发剂1.5-4.3份、颜料1.3-1.5份、填充料20-35份、环保溶剂3-18份、平坦剂0.5-1.6份、分散剂0.5-1.2份、阻聚剂0.1-0.3份。
3.根据权利要求1所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，还包括消泡剂，以重量份计，所述各组分为：高感光树脂150-400份、感光树脂150-200份、环氧树脂60-70份、高感光单体15-25份、UV高感光光引发剂3.5-6.8份、颜料1.5-3.0份、填充料45-50份、环保溶剂30份、平坦剂0.5-2.0份、分散剂0.5-2.3份、阻聚剂0.05-0.15份、消泡剂5-6份。
4.根据权利要求1所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，还包括消泡剂、防垂流剂和交联剂，以重量份计，所述各组分为：高感光树脂300份、感光树脂150-200份、环氧树脂50-80份、高感光单体100份、UV高感光光引发剂10-20份、颜料1.2-1.5份、填充料20-25份、环保溶剂30-50份、平坦剂0.7-2.3份、分散剂0.9-2.3份、阻聚剂0.1-0.15份、消泡剂1.3-2.0份、防垂流剂0.34-0.85份、交联剂0.3-0.5份。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，所述高感光树脂的酸值在60-70之间，分子量在3000-3500之间，玻璃转化点大于60℃；优选地，所述高感光树脂是以苯乙烯、马来酸酐树脂、亚克力树脂为原料树脂，并通过改性获得。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，所述的感光树脂为邻甲酚醛树脂、双酚A型环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、苯乙烯级环氧树脂中的一种或多种的混合物。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、苯酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、对叔丁基苯酚甲醛树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油脂、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、异氰尿酸三缩水甘油酯、二环戊二烯环氧化物中的一种或几种。
8.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，所述高感光单体为甲基丙烯酸酯单体系列；所述UV高感光光引发剂为2,4,6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4(甲硫苯)苯基)]-1-丙酮、2-羟基-4’-(2-羟乙氧苯)-2甲基苯丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮(2,4异构体)、2-羟基-4-(乙羟基-2甲基-1-苯基丙酮、2.4.6-三甲基苯甲酚甲酰基、1-羟基环已基苯甲酰基、1-羟基环已基苯甲酮中一种或几种。
9.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB专用高感光阻焊油墨，其特征在于，所述环保溶剂为乙二醇单丁醚、二价酸酯、二乙二醇单丁醚、乙二醇醋酸酯、丙二醇甲醚中的一种或几种。
10.权利要求1-9任一项所述的PCB专用高感光阻焊油墨的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.原料准备：按重量配比分别称量高感光树脂、感光树脂、高感光单体、UV高感光光引发剂、环氧树脂、填充料、颜料、环保溶剂、消泡剂、阻聚剂、分散剂等备用；
S2.混合分散：在分散设备中先加入高感光树脂和一半的环保溶剂，分散10分钟，待环保溶剂完全溶入到树脂中后，加入感光性树脂和高感光单体，再分散60分钟，然后，加入UV高感光光引发剂、环氧树脂，搅拌20分钟后，再加入填充料、剩余的环保溶剂、颜料分散20分钟，最后，加入消泡剂、平坦剂、分散剂、阻聚剂等搅拌40分钟，搅拌速度800-1000转/分钟，使所述物料全部溶于油墨体系中，得油墨粗液；
S3.将S2中油墨粗液放入三辊研磨机，研磨至所述油墨粗液粒径为3-5nm时，停止研磨，得PCB高感光阻焊油墨。
S4.对S3中PCB高感光阻焊油墨进行检验，合格后，包装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110909800.5A CN113604103A (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110909800.5A CN113604103A (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113604103A true CN113604103A (zh) | 2021-11-05 |
Family
ID=78307730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110909800.5A Pending CN113604103A (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113604103A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117487396A (zh) * | 2023-11-03 | 2024-02-02 | 鹤山市炎墨科技有限公司 | 一种黑色阻焊油墨及其制备方法和应用 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101220225A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-16 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种感光防焊油墨组合物、其应用及含有其的线路板 |
| CN101928378A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-12-29 | 台州新韩电子油墨有限公司 | 一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用 |
| CN105086602A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 |
| CN105778618A (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法 |
| CN108003704A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 佛山市三求光固材料股份有限公司 | 一种光致抗电镀油墨及其制备方法 |
| CN108219585A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-06-29 | 广州森川合成材料有限公司 | 一种pcb水性感光阻焊油墨及其制备方法 |
| CN111333782A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-26 | 广东三求光固材料股份有限公司 | 改性苯乙烯-马来酸酐树脂及其制备方法和应用 |
-
2021
- 2021-08-09 CN CN202110909800.5A patent/CN113604103A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101220225A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-16 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种感光防焊油墨组合物、其应用及含有其的线路板 |
| CN101928378A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-12-29 | 台州新韩电子油墨有限公司 | 一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用 |
| CN105778618A (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法 |
| CN105086602A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 |
| CN108003704A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 佛山市三求光固材料股份有限公司 | 一种光致抗电镀油墨及其制备方法 |
| CN108219585A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-06-29 | 广州森川合成材料有限公司 | 一种pcb水性感光阻焊油墨及其制备方法 |
| CN111333782A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-26 | 广东三求光固材料股份有限公司 | 改性苯乙烯-马来酸酐树脂及其制备方法和应用 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117487396A (zh) * | 2023-11-03 | 2024-02-02 | 鹤山市炎墨科技有限公司 | 一种黑色阻焊油墨及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5821031A (en) | Photosensitive solder resist ink, printed circuit board and production thereof | |
| CN102385244B (zh) | 黑色固化性树脂组合物 | |
| CN104974594A (zh) | 一种水溶性溶剂的油墨组合物、其应用及印刷电路板 | |
| CN113025118B (zh) | 一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用 | |
| CN1971419A (zh) | 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 | |
| CN108219585B (zh) | 一种pcb水性感光阻焊油墨及其制备方法 | |
| CN105086604A (zh) | 一种油墨组合物、其应用及印刷电路板 | |
| CN105086602A (zh) | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 | |
| CN104710871A (zh) | Fpc用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品 | |
| JPWO2009047949A1 (ja) | 感光性グラフトポリマー及びそれを含む感光性樹脂組成物 | |
| CN113604103A (zh) | 一种pcb专用高感光阻焊油墨及其制备方法 | |
| CN111381440A (zh) | 感光覆盖膜组合物 | |
| CN110845909A (zh) | 一种感光阻焊白油及其制备方法 | |
| CN111269611A (zh) | 光固化热固化组合物及其应用 | |
| EP1063247A1 (en) | Curable resin composition, modified copolymer and resin composition, and alkali development type photocurable glass paste | |
| CN1544550A (zh) | 热固化阻焊油墨组合物 | |
| CN107722713B (zh) | 用于pcb的双组份液态感光白色阻焊油墨及其制备方法 | |
| EP3243854B1 (en) | Low dk/df solder resistant composition used for printed circuit board | |
| CN113817139B (zh) | 一种无溶剂碱显影感光性型树脂及其在塞孔油墨中的应用 | |
| JPH0411626A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物 | |
| CN109679402B (zh) | 一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板 | |
| CN1697858A (zh) | 光固化性·热固化性树脂组合物 | |
| CN114276716A (zh) | 数字印刷低黏度高固化速率环保水性uv墨水及其制备方法 | |
| CN108841235B (zh) | 抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物及应用 | |
| CN115851082B (zh) | 一种高抗氧化的阻焊涂料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211105 |