CN113543531A - 软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。

Description

软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法。
背景技术
软硬结合板是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板；其被广泛应用于通讯、医疗、工业、军事等领域。然而，随着软硬结合板广泛应用，对其要求也越来越多。软板区域除了连接硬板弯折、手指位的拔插等要求外，有些还因节约空间，在软板区还有焊接贴片的需求，为了保证焊接效果，需要做两种甚至多种表面处理(焊接PAD做保护膜表面处理、手指PAD做镀金表面处理等)。
传统的软硬结合板在生产过程中，由于硬板区域和软板区域存在高低差，不能印刷保护油墨，故软板区只能做一种表面处理(保护膜或镀金)。且为了保证手指位置拔插的要求，一般都使用镀金表面处理，则会导致贴片PAD的焊接效果差，同时因所有PAD都做镀金，生产成本也会增加。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，以解决传统软硬结合板的软板区只能做一种表面处理、焊接效果差、生产成本高的问题。
一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，用于对软硬结合板进行成型加工，其包括如下步骤：
步骤一、印刷保护油墨；提供一软板，所述软板上设置有焊接PAD，在焊接PAD上均匀印刷涂覆上一层保护油墨；
步骤二、软硬结合板压合；所述软板上设置有一开盖线，该开盖线将软板分隔有软板区及硬板区；在进行软硬结合板压合时，将LOW-FLOW PP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，LOW-FLOWPP层外侧再覆盖外层硬板层；
步骤三、开盖；沿所述开盖线将软板区的外层硬板层去除掉，露出软板区，所述软板区上还设置有连接拔插的手指PAD，开盖后，所述保护油墨层与手指 PAD均显露出来；
步骤四、镀金；在手指PAD上进行镀金处理，焊接PAD上不会被镀金；
步骤五、清除保护油墨；清洗掉焊接PAD上的油墨层，露出焊接PAD；
步骤六、上保护膜；提供保护膜药水，在焊接PAD外表面上形成一层有机保护膜。
进一步地，在步骤一中，所述软板的内层线路上贴有覆盖膜，焊接PAD露出于覆盖膜外。
进一步地，所述油墨层的位置大小大于对应的一个焊接PAD1或一个区域的焊接PAD的区域尺寸。
进一步地，所述油墨层的印刷方法为根据需印刷油墨的位置制作网版，采用丝网印刷将保护油墨均匀地覆盖到所要盖住的焊接PAD上，然后烘干。
综上所述，本发明利用软板10内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来(而“需要镀金的连接拔插的手指PAD”不印刷上保护油墨)。然后进行软硬结合板压合时，将LOW-FLOW PP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层(PP+Cu)，利用外层硬板层对刚印刷上的保护油墨进行保护；在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在“需要镀金的连接拔插的手指 PAD”镀上金；镀金加工后，清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
附图说明
图1为软硬结合板压合后的剖面结构示意图；
图2为图1中结合板开盖后的剖面结构示意图；
图3为软硬结合板的正面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
本发明提供一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其用于对软硬结合板进行成型加工。
所述软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法具体包括如下步骤：
步骤一、印刷保护油墨；提供一软板10，所述软板10的内层线路上贴有覆盖膜，该软板10上设置有焊接PAD 11，焊接PAD 11露出于覆盖膜外。在焊接PAD 11上均匀印刷涂覆上一层保护油墨，形成油墨层12，以将焊接PAD11保护起来。所述油墨层12的位置大小要稍大于对应的一个焊接PAD 11或一个区域的焊接 PAD11的区域尺寸。本实施例中，所述油墨层12的印刷方法为根据需印刷油墨的位置制作网版，利用丝网印刷的方式将保护油墨均匀地覆盖到所要盖住的焊接 PAD 11上，然后烘干。
所述保护油墨需具有耐热性、耐电镀药水性能、可去除性能，其中保护油墨的耐热性能，需要耐受压合时的高温，从而不会出现变质裂化等问题；耐电镀药水性能，在镀金时可以隔离药水且不会被溶解、脱落等；而可去除性能，则在一定温度和溶度的条件下，可以溶于强碱溶液(如氢氧化钠溶液)，便于去除油墨。
步骤二、软硬结合板压合；所述软板10上设置有一开盖线13，该开盖线13 将软板10分隔有软板区14及硬板区15；在进行软硬结合板压合时，将LOW-FLOW PP层只保留硬板区域15，在软板区域15沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层(PP+Cu)。利用外层硬板层对刚印刷上的保护油墨进行保护(如图1所示)，这样在压合至开盖的长时间加工过程中，保护油墨被“包裹”在软板与硬板层中间，可以有效避免保护油墨受电镀药水、蚀刻药水、磨板等多种物理、化学“攻击”，从而可很好的保持保护油墨的良好性能。
步骤三、开盖；沿所述开盖线将软板区14的外层硬板层(PP+Cu)去除掉，露出软板区14，所述软板区14上还设置有连接拔插的手指PAD16，开盖后，所述保护油墨层12与手指PAD 16同时显露出来。
步骤四、镀金；在手指PAD 16上进行镀金处理，由于焊接PAD 11上覆盖有保护油墨层12，而保护油墨层12不会和镀金药水反应；则在镀金工序时，焊接 PAD 11上不会镀上金，从而不仅可避免金的浪费，且可避免焊接PAD 11后续不易上保护膜及不易焊接的问题。
步骤五、清除保护油墨；在镀金加工后，在一定温度和浓度的强碱药水作用下，清洗掉焊接PAD11上的油墨层12，露出焊接PAD11。
步骤六、上保护膜；提供保护膜药水，在焊接PAD外表面上形成一层有机保护膜，所述保护膜药水不与金面发生反应，只会在铜面上反应，因此，在生产过程中，无需担心保护膜膜药水会在手指PAD上形成保护膜层，大大提高了生产的便利性。
经上述步骤，最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理：焊接PAD 上保护膜及连接拔插的手指PAD镀上金。
综上所述，本发明利用软板10内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来(而“需要镀金的连接拔插的手指PAD”不印刷上保护油墨)。然后进行软硬结合板压合时，将LOW-FLOW PP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，利用外层硬板层对刚印刷上的保护油墨进行保护；在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在“需要镀金的连接拔插的手指PAD”镀上金；镀金加工后，清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本发明专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围，因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，用于对软硬结合板进行成型加工，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、印刷保护油墨；提供一软板，所述软板上设置有焊接PAD，在焊接PAD上均匀印刷涂覆上一层保护油墨；
步骤二、软硬结合板压合；所述软板上设置有一开盖线，该开盖线将软板分隔有软板区及硬板区；在进行软硬结合板压合时，将LOW-FLOW PP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，LOW-FLOWPP层外侧再覆盖外层硬板层；
步骤三、开盖；沿所述开盖线将软板区的外层硬板层去除掉，露出软板区，所述软板区上还设置有连接拔插的手指PAD，开盖后，所述保护油墨层与手指PAD均显露出来；
步骤四、镀金；在手指PAD上进行镀金处理，焊接PAD上不会被镀金；
步骤五、清除保护油墨；清洗掉焊接PAD上的油墨层，露出焊接PAD；
步骤六、上保护膜；提供保护膜药水，在焊接PAD外表面上形成一层有机保护膜。
2.如权利要求1所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：在步骤一中，所述软板的内层线路上贴有覆盖膜，焊接PAD露出于覆盖膜外。
3.如权利要求2所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：所述油墨层的位置大小大于对应的一个焊接PAD1或一个区域的焊接PAD的区域尺寸。
4.如权利要求1所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：所述油墨层的印刷方法为根据需印刷油墨的位置制作网版，采用丝网印刷将保护油墨均匀地覆盖到所要盖住的焊接PAD上，然后烘干。
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