CN113466237A - 显示控制装置及记录介质 - Google Patents

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太田和弘
园原猛史
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Sintokogio Ltd
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Abstract

提供一种使得作业者等容易地掌握铸模中包含的缺陷的技术。显示控制装置(10)执行以下处理：指定处理，在该指定处理中，通过参考对铸模(2)进行拍摄而获得的图像来指定铸模(2)中包含的每个缺陷的特征量；以及显示处理，在该显示处理中，所述图像显示在显示器上，从而通过取决于所指定的特征量的方式来强调所述图像内的每个缺陷。

Description

显示控制装置及记录介质
技术领域
本发明涉及显示控制装置及记录介质。
背景技术
提出了在铸造中检查铸模的不良的技术。例如在专利文献1中记载了以下内容：通过检测相邻的砂模部件之间的预想的间隙的宽度、铸模的膨胀以及铸模的尺寸来评估是否能够允许实际的状况。另外，还提出了检查所制造的铸件的不良的技术。在专利文献2中记载了根据在铸模中凝固前的熔液信息算出铸块的异常铸块位置，并传递至后方的连续工序。另外，在专利文献3中记载了，将与作为前工序的铸造中的品名、脱模中的品名及其形状相关的图像由在进行浇口切割等的后处理工序中设置的显示单元进行显示。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2018-520009号公报
专利文献2：日本特开2013-43185号公报
专利文献3：日本特开平05-169244号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1至3中描述的技术中，作业者可能无法容易地掌握铸模的哪个部分发生了不良。例如，当检测到的铸模的落模部分较小时，由于显示检测到的落模的图像也小，因此作业员可能无法一目了然地掌握哪个部分发生了落模。
本发明的一个方式的目的在于提供一种使得作业者等容易地掌握铸模中包含的缺陷的技术。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明的一个方式的显示控制装置具备控制器，上述控制器执行以下处理：指定处理，在所述指定处理中，通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及显示处理，在所述显示处理中，所述图像显示在显示器上，从而通过取决于在所述指定处理中指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
另外，为了解决上述课题，本发明的一个方式的记录介质是计算机能够读取的记录介质，在上述记录介质中存储有程序。在由处理器执行上述程序时，上述记录介质使上述计算机执行以下步骤：通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及所述图像显示在显示器上，从而通过取决于所指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
发明效果
根据本发明的一个方式，容易地掌握铸模中包含的缺陷。
附图说明
图1是示意地示出根据本发明的实施方式1的铸造系统的构成图。
图2是示意地示出根据本发明的实施方式1的显示控制装置10的构成的框图。
图3是例示根据本发明的实施方式1的基准图像表的内容的图。
图4是例示根据本发明的实施方式1的基准图像的图。
图5是例示根据本发明的实施方式1的检查结果表的内容的图。
图6是例示根据本发明的实施方式1的铸模管理表的内容的图。
图7是示出根据本发明的实施方式1的通过铸造系统进行的铸件的制造工序的工序图。
图8是例示根据本发明的实施方式1的通过显示控制装置和生产线控制器进行的检查结果的显示处理的流程的流程图。
图9是例示显示在显示器上的画面的图。
图10是例示显示在显示器上的画面的图。
图11是例示显示在显示器上的画面的图。
图12是例示显示在显示器上的画面的图。
图13是例示显示在显示器上的画面的图。
图14是例示根据本发明的实施方式1的生产线控制器进行的处理的流程的流程图。
图15是例示显示在显示器上的画面的图。
图16是表示所显示的矩形图和缺陷的实际尺寸的图。
图17是例示显示在显示器上的画面的图。
图18是示出根据本发明的实施方式4的显示控制系统的简要构成的图。
图19是示出根据本发明的实施方式5的铸造系统的简要构成的图。
图20是示出根据本发明的实施方式6的铸造系统的简要构成的图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
图1是示意地示出包含根据本发明的一个实施方式的显示控制装置的铸造系统1的构成图。铸造系统1是通过对沿着输送路径输送的多个铸模2进行浇注来制造铸件的系统。铸造系统1具备显示控制装置10、检查装置20、输入输出装置30、造型机40、生产线控制器50、浇注机60、输送装置70和合模装置110。
显示控制装置10是将铸造中检查铸模2的不良的检查结果显示在显示器31上的装置。显示控制装置10例如是膝上型个人计算机、台式型个人计算机。显示控制装置10也可以是由作业者携带的智能手机或平板终端。
检查装置20是检查输送路径上的铸模2的装置。检查装置20具备对沿着输送路径输送的多个铸模2中的每个进行拍摄的传感器21。传感器21例如为照相机。传感器21在沿着输送路径输送的上模与下模被框在一起之前，对未框住的铸模的产品面(型腔面)进行拍摄。
显示控制装置10通过将拍摄到的图像(以下称为“拍摄图像”)与基准图像进行比较来进行对铸模的缺陷的检查，将检查结果累积到检查结果表中。上模与下模交替地被输送至型芯设置位置。
图2是示意性地表示显示控制装置10的构成的框图。显示控制装置10具备控制器106。控制器106具备处理器101、主存储器102、辅助存储器103、输入接口104和输出接口105。处理器101是控制显示控制装置10的处理器，例如是微处理器、数字信号处理器、微控制器或它们的组合等。主存储器102和辅助存储器103(存储器的一个例子)例如是半导体RAM(random access memory：随机存取存储器)。主存储器102和辅助存储器103也可以通过按区域/或地址区别相同的存储器而成为一体(物理上相同的一个存储器)。在辅助存储器103中保存有用于使处理器101执行显示控制装置10的操作的程序。处理器101将保存在辅助存储器103中的控制程序在主存储器102上展开，执行展开后的控制程序中所含的各命令。
主存储器102主要存储有用于判定落模的应用/软件。在辅助存储器103中存储有在铸模2的检查时参照的基准图像数据、所输入的拍摄图像、显示目标数据和其他各种数据。在该实施方式中，在辅助存储器103中存储有基准图像表和检查结果表。基准图像表是按每个模型存储有进行对铸模2的检查时使用的基准图像的表。检查结果表是将铸模2的缺陷检查的结果与识别铸模2的识别信息相关联地进行存储的表。
输入接口104从检查装置20获取拍摄图像。所获取的拍摄图像与识别铸模2的识别信息相关联地存储在辅助存储器103中。输出接口105向显示器31输出表示图像的数据。需要说明的是，在图2中图示了一个输入接口104和一个输出接口105，但显示控制装置10也可以具备多个输入接口和/或多个输出接口。在该例子中，处理器101读取并执行存储在辅助存储器103中的控制程序，由此实现图2所示的指定部11和显示控制部12。
图3是例示基准图像表的内容的图。在图3的例子中，基准图像表将“模式代码”和“基准图像文件夹编号(No)”的各项目相互关联并进行存储。在这些项目中，在“模式代码”的项目中保存识别模型的识别信息(ID)。模式代码对应于某种造型中使用的模型，即，对应于使用该模型进行造型的铸模。其中，例如，“10”是由某个模型进行造型的下模的ID，“11”是与该下模匹配的上模的ID。即，模式代码区分基于某个模型的上模和下模。因此，如果利用相同模型进行造型，则如流向造型生产线的铸模ID为“10”、“11”那样，上模的ID与下模的ID交替地连续(参照图5)。
在“基准图像文件夹编号”的项目中保存有表示与该模型对应的基准图像的数据的保存位置的信息。需要说明的是，基准图像表所包含的项目并不限于上述项目，在基准图像表中也可以包含其他项目。基准图像是在铸模2被无缺陷地进行造型时从上表面拍摄铸模2而得到的图像数据。通过对该基准图像与拍摄图像进行比较来确认要造型的铸模2的缺陷。在基于某个模型的造型的模式代码为“10”(下模)的情况下，显示控制装置10与“基准图像文件夹编号”为“S10”的基准图像进行比较，从而判定缺陷。接着，模式代码为“11”(上模)的铸模2被输送，因此，显示控制装置10通过将存储于“基准图像文件夹编号”为“S11”的基准图像文件夹的基准图像与拍摄图像进行比较，从而判定缺陷。图3的基准图像表成为用于通过这样的图像比较来进行缺陷判定的数据结构。
图4中例示基准图像G0的图。基准图像G0被预先准备并存储在辅助存储器103中。基准图像G0例如是检查装置20拍摄没有缺陷的铸模2而得到的图像。
图5是例示检查结果表的内容的图。在图5的例子中，检查结果表将“铸模ID”、“模式代码”、“检查日期和时间”和“检查结果”的各项目相互关联地进行存储。在这些项目中，在“铸模ID”的项目中保存有识别铸模2的识别信息。在“模式代码”的项目中保存的ID与上述基准图像表的“模式代码”中保存的ID相同。在“检查日期和时间”的项目中保存有表示进行了缺陷检查的日期和时间的信息。在“检查结果”的项目中保存有表示缺陷检查的结果的信息。
“检查结果”的项目包括“判定”和“检查结果图像文件夹编号”的项目。在“判定”的项目中保存有表示缺陷检查的判定结果的信息。缺陷检查的判定通过存储在辅助存储器103中的基准图像与拍摄图像的比较来进行，通过显示控制装置10的程序来执行。如上所述，该图5的数据表存储在显示控制装置10的辅助存储器103中。表示判定结果的信息例如是“OK”、“NG”或“Fail”。“OK”表示铸模2正常。“NG”表示铸模2异常(有缺陷)。“Fail”表示检查本身失败。在“检查结果图像文件夹编号”的项目中保存有表示铸模2的缺陷检查的结果的图像(以下称为“检查结果图像”)的保存位置的信息。这样，铸模2的检查结果与识别铸模2的识别信息被相关联地存储在显示控制装置10的辅助存储器103中。需要说明的是，检查结果表中所含的项目不限于上述项目，检查结果表中也可以包含其他项目。例如，检查结果也可以包含表示铸模的缺陷的数据。表示铸模的缺陷的数据例如是表示缺陷的位置、形状和大小中的至少一个的数据。
返回到图2的说明中。显示控制装置10具备指定部11和显示控制部12。指定部11执行指定处理，在该指定处理中，通过参考对铸模2进行拍摄而获得的图像来进行指定，指定该铸模2中包含的每个缺陷的尺寸。拍摄图像被依次输入到输入接口104并由处理器101存储在辅助存储器103中。指定部11通过将存储在辅助存储器103中的基准图像与拍摄图像进行比较来进行缺陷的尺寸的指定、以及伴随着该大小的重叠图像的生成。生成的重叠图像显示在显示器31上。这样的程序存储在辅助存储器103中，处理器101根据辅助存储器103中的某个程序，进行一系列的图像处理。缺陷的尺寸是例如从预定方向(例如铸模2的上面)观看时的缺陷部分的面积、缺陷部分在纵向或横向上的长度、或者纵向上的长度与横向上的长度之和。
显示控制部12执行显示处理，在该显示处理中，通过根据在指定处理中指定的缺陷的尺寸的方法来强调铸模中包含的缺陷，并且将所拍摄的图像显示在显示器31上。指定部11将拍摄图像与基准图像进行比较，根据比较结果指定缺陷部位，根据与阈值的关系指定该缺陷部位的结果的大小。此外，指定部11根据其结果决定与图像重叠的对象，然后生成将对象重叠在拍摄图像上的合成图像，将所生成的合成图像暂时存储在存储器中(等待读取的状态)。该等待读取的合成图像在应该显示的时刻(具体而言是应该显示该图像的铸模到达型芯作业场所的时刻)通过生产线控制器50的触发而显示在显示器31上。
通过根据缺陷的尺寸的方法进行显示是指：例如，根据每个缺陷的尺寸以不同的方式显示表示缺陷的图像(以下称为“缺陷图像”)的外观。缺陷图像是表示缺陷的图像，该图像被叠加显示在拍摄图像上。缺陷图像例如是与铸模2中包含的缺陷的尺寸相对应的图形(以下称为“缺陷图形”)或指示缺陷的标记。缺陷图形例如是矩形图形、椭圆形或圆形图形。标记是拍摄的图像中包含在铸模2中的用于突显缺陷的图像，并且例如是围绕缺陷的框架图像、指示缺陷部分的对白框图像、或者指示缺陷部分的箭头图像。缺陷图形和标记是表示缺陷的缺陷图像的示例。缺陷图像的外观包括例如缺陷图像中包含的图像的数量，图像的形状、颜色、位置、尺寸或闪烁图案。
显示控制部12可以执行控制，使得通过第一方法在拍摄图像上显示具有满足预定条件的缺陷尺寸的缺陷，并且通过第二方法在拍摄图像上显示其他缺陷。更具体地，例如，显示控制部12执行控制，使得通过第一方法在拍摄图像上显示尺寸大于阈值的缺陷，并且通过第二方法在拍摄图像上显示尺寸小于或等于阈值的缺陷。第一方法例如是显示表示每个缺陷的位置和尺寸的缺陷图形的方法，第二方法例如是除了显示表示每个缺陷的位置和尺寸的缺陷图形之外还显示指示缺陷的标记的方法。
根据上述构成，当在显示器31上显示通过铸模的拍摄图像获得的图像时，显示控制装置10在显示器31上显示图像，在该图像中，通过根据铸模中包含的缺陷的尺寸的方法来强调缺陷。因此，作业者可以通过显示器31上显示的画面容易地掌握铸模中包含何种缺陷。
需要说明的是，在该实施方式中，检查装置20与显示控制装置10记载为分体的装置，但检查装置20和显示控制装置10也可以构成为一体的装置。即，检查装置20也可以具备与显示控制装置10相关的功能。另外，上述的显示控制装置10也可以通过多个独立的装置协作来实现。例如，具备指定部11的第一装置以及具备显示控制部12的第二装置可以构成为分体的装置。
返回到图1的说明中。造型机40是制造铸模2的装置。造型机40交替地对上模与下模进行造型，输送装置70交替地输送上模与下模。造型机40从生产线控制器50接收与铸模2相关的信息(以下称为“铸模信息”)，制造由接收的铸模信息中所含的模式代码所指示的铸模2。模式代码是唯一显示造型模式的信息。造型机40向与模型(省略图示)一起设置的铸框(省略图示)内投入砂，对铸框内的砂进行加压而将其加固。造型机40通过从加固的砂中取出模型来造型铸模2。造型机40在每次对铸模2进行造型时，将模具进给信息发送至生产线控制器50。生产线控制器50在每次从造型机40接收到模具进给信息时，生成后述的铸模信息，并将生成的铸模信息登记在铸模管理表中。
输入输出装置30是用于作业者进行各种操作的装置。输入输出装置30具备由作业者操作的操作部(省略图示)、以及显示铸模2的检查结果的显示器31。在输入输出装置30，除了显示器31以外，还设置有输入单元或输入装置。输入单元或输入装置是供位于型芯设置位置处的作业者指示可否浇注的装置。位于型芯设置位置处的作业者通过以下判断来指示可否浇注：位于该型芯设置位置处的作业者目视显示在显示器31上的图像检查结果，从而判断该缺陷是应该停止浇注的程度的缺陷、还是在图像判定中被设为缺陷但基于目视作业者的经验来判断为浇注OK。输入单元例如是OK/NG的按钮、显示在显示器上/触摸面板上的OK/NG按钮等。输入装置是通过声音输入OK/NG的装置。在图1的例子中，输入输出装置30设置于型芯设置位置A1。
显示器31例如为液晶显示器，根据从显示控制装置10供给的数据来显示画面。显示器31例如可以是设置于铸模2的型芯设置位置的显示装置，另外，例如也可以是作业者携带的智能手机、平板终端中所含的液晶显示器。另外，显示器31也可以是智能眼镜等可穿戴计算机。需要说明的是，在图1的例子中，图示了显示控制装置10和显示器31是分体的装置的情况，但也可以是显示控制装置10具备显示器31的构成。
生产线控制器50是统一控制铸造系统1的控制器。在该实施方式中，生产线控制器50尤其控制造型机40、浇注机60和输送装置70。在生产线中流动的铸模2的位置由生产线控制器50统一管理。
浇注机60是使熔液流入铸模2的装置。浇注机60根据从生产线控制器50发送的控制信号，以位于浇注区域的铸模2为浇注对象，使熔液流入铸模2(进行浇注)。浇注机60根据从生产线控制器50接收的控制信号来判定可否浇注，在不能浇注的情况下，不进行向铸模2的浇注。
输送装置70是从造型机40向浇注机60输送铸模2的装置。输送装置70例如具有辊式输送机(省略图示)或导轨(省略图示)，沿着辊式输送机或导轨上的输送路径依次输送多个铸模2。输送装置70根据从生产线控制器50发送的控制信号来输送铸模2。
在检查装置20与浇注机60之间设置有型芯设置位置A1。作业者驻留在型芯设置位置A1，并进行将型芯设置于铸模2的作业。
对于通过了型芯设置位置A1的铸模(上模和下模)，在浇注前，利用使上下框合模的合模装置110对上下框进行合模。作为上下框的合模的方法，例如使用抬起上模并使其反转而与下模合模的方法。
合模后的上下框被输送装置70输送到浇注区域。在合模后的上下框进入浇注区域时，在浇注前基于生产线控制器50的后述的铸模管理表来判定可否浇注。基于来自生产线控制器50的信号来控制浇注机60，以使得对于上模或下模中的任意一个目视判定为NG的情况，不进行浇注。
需要说明的是，在该实施方式中，对造型机40交替地对上模与下模进行造型的情况进行说明，但造型的方法不限于此。也可以是由造型机40一次性对上模和下模进行造型并且铸模2被两两地输送(即，上模和下模作为组被输送)的方式。在该情况下，造型机40和检查装置20分别设置有2台。另外，输送装置70两两地输送铸模2。
在该情况下，一次性拍摄上模与下模，与基准图像一次性比较2个，在显示器31上显示上下框的检查结果。型芯的作业者观察该两个图像，判断可否浇注。
生产线控制器50具备管理铸模信息的铸模管理表。铸模管理表例如存储在生产线控制器50的辅助存储器中。铸模信息是与铸模2相关的信息，例如包含识别铸模2的识别信息、以及表示铸模2在输送路径上的位置的位置信息。即，铸模2的识别信息与铸模2的位置信息被相关联地存储在铸模管理表中。图6是例示铸模管理表的内容的图。铸模管理表存储有将“铸模ID”、“模式代码”、“位置”和“铸模检查结果”等各项目彼此关联的铸模信息。在这些项目中，在“铸模ID”的项目中保存有识别铸模2的识别信息。在“模式代码”的项目中保存有识别信息，该识别信息用于识别为了制造由对应的铸模ID识别的铸模2而使用的模型(造型模式)。
在“位置”的项目中保存有表示由对应的铸模ID识别的铸模2的输送路径上的位置的信息(以下称为“位置信息”)。在该实施方式中，作为输送路径上的铸模2的位置，设定有位置P1～P19。该位置信息P通过由造型机40对一个铸模2进行造型并搬运一个铸模2而依次从P1到P19顺序地递增。位置P1位于输送装置70的输送方向的最上游，位置信息随着向下游而被分配为位置P2、位置P3、…。位置P1是由造型机40进行造型的位置。位置P2～P4是造型机40与检查装置20之间的位置。位置P5是由检查装置20进行拍摄的位置。位置P6～P17是检查装置20与浇注机60之间的位置。位置P9是显示器31的正面的位置。位置P18是由浇注机60进行浇注的位置。位置P19是包含被浇注的铸模2的铸框被搬出的位置。
输送装置70使多个铸模2在输送路径上依次移动，每当使铸模2移动时，输出指示移动完成的信号(以下，称为“框架输送完成信号”)。每当多个铸模2在输送路径中移动时，生产线控制器50更新与铸模2的识别信息相关联的位置信息。在该实施方式中，每当从输送装置70接收到框架输送完成信号时，生产线控制器50使存储在铸模管理表中的铸模信息中所含的“位置信息”前进1个，并且将新的铸模信息追加到铸模管理表中。在追加的铸模信息中，在“位置”保存表示位置P1的位置信息。需要说明的是，如果对位于位置P19的铸框进行框架输送，则从铸造系统1搬出。
即，生产线控制器50在对铸模2进行造型时生成新的铸模信息。另外，在铸模2的造型完成而排出铸模2时，输送装置70使1个铸模2移动，与此相伴，其他生产线上的铸模2也全部移动一个模具的量，各个铸模2的位置信息(P1、P2、…PN)依次递增。递增后的位置信息存储在生产线控制器50的铸模信息表中。生产线控制器50根据存储在铸模管理表中的位置信息来掌握在生产线的何处有哪个铸模2。
“铸模检查结果”的项目包含“判定”和“可否浇注”的项目。在“判定”的项目中保存有表示缺陷检查的判定结果的信息。在“判定”的项目中保存的信息与显示控制装置10的检查结果表的“判定”的项目中保存的信息相同。
在“可否浇注”的项目保存有表示是否进行浇注的信息(以下称为“可否浇注信息”)。在该实施方式中，设置型芯的作业者通过目视确认显示在显示器31中的检查结果来判断铸模2是否能够浇注。关于是否能够浇注，通过作业者目视显示在显示器31上的检查结果来判断通过向铸模2浇注而铸造的铸件是否不产生缺陷。作业者使用输入输出装置30输入判断结果。输入输出装置30根据作业者的操作将可否浇注信息发送至生产线控制器50。生产线控制器50将从输入输出装置30接收到的可否浇注信息存储在铸模管理表的“可否浇注”的项目中。生产线控制器50根据存储在铸模管理表的“可否浇注”的项目中的信息，向浇注机60发送控制信号。需要说明的是，铸模管理表中所含的项目并不限于上述项目，在铸模管理表中可以包含其他项目。
(操作)
图7是表示铸造系统1中的铸件的制造工序的工序图。在造型工序S01中，生产线控制器50向造型机40发送指示造型的控制信号和位置P的铸模信息。造型机40制造从生产线控制器50接收到的铸模信息中所含的模式代码所指示的种类的铸模2。
在输送工序S02中，生产线控制器50向输送装置70发送指示铸模2的1个间距量的输送的控制信号(以下称为“输送指示信号”)。每当从生产线控制器50接收到输送指示信号时，输送装置70进行控制以将输送路径上的铸模2每次输送1个间距。如果铸模2的输送完成，则输送装置70向生产线控制器50发送框架输送完成信号。生产线控制器50在每次从输送装置70接收到框架输送完成信号时，更新输送路径上的铸模2的铸模信息中所含的位置信息。由输送装置70使输送路径上的铸模2每次移动1个间距，通过重复进行这种移动，位于造型机40的位置的铸模2移动至检查装置20的位置。
在检查工序S03中，检查装置20的传感器21对形成于位于检查区域(位置P5)的铸框的铸模2进行拍摄(图像化)。在指定铸模2的缺陷的尺寸指定处理中参考由传感器21拍摄的图像。在该实施方式中，传感器21从移动至位置P5的铸模2的上方拍摄铸模2。传感器21的拍摄范围以至少拍摄位于位置P5的铸模2的表面(上表面的整体)的方式预先设定。显示控制装置10使用位于位置P5的铸模2的铸模信息中所含的模式代码和生成的拍摄数据来进行对铸模2的检查。
铸模2的检查例如如下进行。显示控制装置10生成差异图像，对生成的差异图像进行粒子解析，并检测差异图像内的块(斑点)，由此进行指定缺陷部分的处理，该差异图像表示由传感器21拍摄到的图像与预先登记的基准图像之间的差异。
显示控制装置10将检查结果存储在本装置的辅助存储器103中。检查结果例如包含表示所指定的缺陷部分的图像数据。重复进行该存储处理，并将多个铸模2的检查结果累积在辅助存储器103中。
在输送工序S04中，生产线控制器50进行与输送工序S02相同的处理，将输送路径上的铸模2按每次一个间距进行输送。通过输送装置70使输送路径上的铸模2每次移动一个间距，通过重复进行该移动，位于检查装置20的位置的铸模2移动至型芯设置位置A1。
在型芯设置工序S05中，显示控制装置10将形成在位于位置P9的铸框的铸模2的检查结果显示在显示器31上。在显示器31在铸模2停止在型芯设置位置A1的期间，持续显示检查结果。型芯设置位置A1的作业者根据显示在显示器31上的铸模2的检查结果，将型芯设置于铸模2。例如，作业者进行将型芯设置于检查结果正常的铸模2而不将型芯设置于检查结果异常的铸模2的作业。与该型芯设置的作业一起，作业者进行如下的可否浇注操作：在目视判定为正常的情况下进行浇注OK的操作，在目视判定为异常的情况下进行NG的操作。
在输送工序S06中，生产线控制器50进行与输送工序S02相同的处理，将输送路径上的铸模按每次一个间距进行输送。通过输送装置70使输送路径上的铸模2每次移动一个间距，通过重复进行该移动，型芯设置位置A1的铸模2移动至浇注机60的位置。
在浇注工序S07中，生产线控制器50将指示浇注的控制信号和铸模信息发送至浇注机60。浇注机60根据从生产线控制器50接收的控制信号，基于铸模信息中所含的模式代码进行浇注。此时，生产线控制器50在铸模2的检查结果正常的情况下，将指示向铸模2浇注的控制信号发送至浇注机60，在检查结果异常的情况下，将指示不向铸模2浇注的控制信号发送至浇注机60。
在输送工序S08中，生产线控制器50进行与输送工序S02相同的处理，将输送路径上的铸模2按每次一个间距进行输送。通过输送装置70使输送路径上的铸模2每次移动1个间距，通过重复进行该移动，从铸造系统1搬出在浇注机60的位置进行了浇注的铸模。
如上所述，在铸造系统1中，造型机40制造铸模2，检查装置20检查铸模2。然后，在检查结果为正常的铸模2设置型芯，其后，浇注机60对设置有型芯的铸模2进行浇注。另外，在铸造系统1中，多个铸模2通过输送装置70依次输送至位置P1～P19。即，并行地进行针对一个铸模2的造型工序S01、针对另一个铸模2的检查工序S03、针对又一个铸模2的型芯设置工序S05、以及针对又一个铸模2的浇注工序S07。
接下来，将参照附图描述由显示控制装置10和生产线控制器50执行的铸模2的缺陷的显示处理。图8是例示由显示控制装置10和生产线控制器50进行的缺陷的显示处理的流程的流程图。需要说明的是，一部分步骤也可以并行地执行或者不按顺序执行。
在步骤S101中，指定部11将检查装置20拍摄的铸模2的拍摄图像与基准图像进行比较，以指定铸模2中包含的每个缺陷的尺寸。指定部11生成检查结果图像，并将检查结果图像存储在检查结果表中，在该检查结果图像中，将与所指定的缺陷的尺寸相对应的标记叠加在拍摄图像上。
在本实施方式中，位于型芯设置位置A1中的、作业者前方的铸模2的识别信息由生产线控制器50根据与该位置的关系来掌握。显示控制装置10将位于型芯设置位置A1中的、作业者前方的铸模2的检查结果的图像显示在位于型芯设置位置A1的显示器31上。因此，生产线控制器50将铸模2的识别信息发送到显示控制装置10，以将在型芯设置区域A1的作业者前方的铸模2的检查结果图像读取到显示控制装置10。..
在步骤S102中，生产线控制器50指定作为显示对象的铸模2。例如，生产线控制器50在指定的位置指定铸模2。指定的位置是例如与型芯设置区域A1相对应的位置。需要说明的是，指定要作为显示对象的铸模2的方法不限于此。生产线控制器50将所指定的铸模2的识别信息发送到显示控制装置10。
显示控制装置10从生产线控制器50接收识别信息。显示控制装置10的指定部11将与接收到的识别信息相对应的铸模2指定为作为显示对象的铸模2。
在步骤S103中，指定部11从辅助存储器103读取指定的铸模2的检查结果图像(合成完毕的用于显示的图像)。在该实施方式中，显示控制装置10基于来自生产线控制器50的识别信息，读取存储在辅助存储器103中的检查结果图像(对拍摄图像与基准图像进行比较，基于其差异将对象显示在拍摄图像上的落模部分进行重叠而得到的合成图像)，将该用于显示的图像数据发送到输入输出装置30。输入输出装置30将其检查结果图像显示在显示器31上。
在步骤S104中，显示控制部12在显示器31上显示检查结果图像，从而通过根据指定部11指定的缺陷的尺寸的方法将铸模2中包含的缺陷强调并显示在显示器31上。需要说明的是，在显示器31可以显示多个铸模2的检查结果图像。根据缺陷的尺寸的方法例如是缺陷图像的数量、颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案根据缺陷的尺寸而不同显示方法。在本实施例中，显示控制部12在与铸模2的拍摄图像中的缺陷相对应的位置处显示与铸模2中包含的缺陷的尺寸相对应的缺陷图形。通过缺陷图形表示在哪个位置检测出何种程度的尺寸的缺陷。
此外，在本实施例中，显示控制部12根据缺陷部分的尺寸是否等于或小于阈值而在缺陷图像(缺陷图形，标记等)的显示方法上有所不同。更具体地，显示控制部12通过在拍摄图像上叠加表示缺陷的缺陷图形并且在拍摄图像上叠加指示尺寸等于或小于阈值的缺陷的标记来强调该缺陷。
图9至图12是示出在显示器31上显示的画面G12至G15的图。在图9的示例中，显示控制部12在每个缺陷的位置处显示与铸模2中包括的缺陷的尺寸相对应的矩形图形f21和f22。此外，显示控制部12针对尺寸等于或小于阈值的缺陷显示标记f23，其是围绕缺陷的圆形图形。
在图10的示例中，显示控制部12在每个缺陷的位置处显示与铸模2中包含的缺陷的尺寸相对应的矩形图形f31和f32。此外，显示控制部12针对尺寸等于或小于阈值的缺陷显示标记f32，其是围绕缺陷的矩形图。
在图11的示例中，显示控制部12显示与铸模2中包括的缺陷的尺寸相对应的矩形图形f41。此外，显示控制部12针对尺寸等于或小于阈值的缺陷显示标记f42，其是指示缺陷的对白框。在标记f42上，表示指示检测到的缺陷部分的尺寸的数值。
在图12的示例中，显示控制部12显示与铸模2中包括的缺陷的尺寸相对应的矩形图形f51。此外，显示控制部12针对尺寸等于或小于阈值的缺陷显示标记f52，其是指示缺陷的箭头图像。标记f52包括指示检测到的缺陷部分的尺寸的数值。
此外，在本实施方式中，显示控制部12通过将指示缺陷的缺陷图形叠加在拍摄图像上并将指示缺陷组的标记叠加在拍摄图像上来强调该缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。
图13是示出在显示器31上显示的画面G16的图。在图13的示例中，显示控制部12在每个缺陷的位置处显示与铸模2中包括的缺陷的尺寸相对应的矩形图形f61和f62。此外，显示控制部12通过将指示缺陷组的标记f63叠加在拍摄图像上来强调缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。，通过在显示器31上显示的画面所包含的标记f63，设置型芯等的作业者可以容易地掌握到在铸模2上形成多个小缺陷。
然而，即使通过检查装置20中的图像判定来判定落模的OK/NG，根据铸模2的形状，有时也对不需要设为落模的NG的部分(例如与铸件产品切离的被称为浇道的部分)进行NG判定。如果将其直接设为NG而设为不可浇注，则生产线整体的成品率变差。
相反，即使是检查装置20中的图像中的落模判定为OK那样的比较小的铸模上的缺陷，也存在作为成为实际的铸件产品时的产品不良而无法接受那样的缺陷。如果向这样的具有缺陷的铸模浇注来制作铸件，则不良率变高，生产线整体的成品率变差。
因此，是否可以向该铸模浇注不仅需要机械性的图像判定，还需要作业者最终参考基于该图像的判定信息，通过目视进行最终判定。
处于铸造生产线上的作业者基本上仅在型芯设置位置A1或浇注机60的周边，能够目视确认落模的作业者在现状的铸造生产线中成为型芯设置位置A1的作业者。
另一方面，用于对落模进行图像判定的检查装置20在比型芯设置位置A1稍靠跟前的位置进行拍摄，并进行OK/NG判定。因此，为了向型芯设置位置A1的作业者显示处于眼前的铸模2的判定结果的图像来进行观看，在该铸模2到达型芯设置位置A1的时刻，利用生产线控制器50的位置控制信号从显示控制装置10的检查结果表中读取先检查并存储的图像，并显示在显示器31上。
型芯设置位置A1的作业者一边观察显示在显示器31上的图像，一边目视处于眼前的铸模的图像(特别是显示为落模(NG)的部分)，如同图像判定那样判定为NG、或者判定直接浇注是否没有问题。作业者使用输入输出装置30的操作部输入自身的判定结果(OK/NG)。
由作业者进行的目视判定结果的输入可以是简单的两个按钮，也可以是PC的按键，除了通过语音进行的输入以外，还可以采用各种公知的输入单元。型芯设置位置A1的作业者除了型芯设置以外，还有合模前的各种作业，没有时间缓慢地进行落模的目视判定、结果的输入。因此，优选能够简单地输入基于目视的判定结果。
作业者输入的目视判定结果(OK/NG)被发送至生产线控制器50，作为铸模管理表的目视判定结果而被存储。
以下，在图14(a)中示出生产线控制器50中的铸模管理表的更新工艺的流程图。需要说明的是，一部分步骤也可以并行地执行或者不按顺序执行。
在步骤S201中，生产线控制器50从输入输出装置30接收表示作业者的判定结果的信息。
在步骤S202中，生产线控制器50将接收到的判定结果登记在铸模管理表中。
这样，通过将处于型芯设置位置的作业者的目视的判定结果在生产线控制器50中更新，从而如图6所示，针对各个铸模中的每一个，将可否浇注的信息登记在铸模管理表中。
接下来，基于如上所述更新登记了可否浇注信息的铸模管理表，使用图14(b)来说明由生产线控制器50进行的浇注控制。
图14(b)表示由生产线控制器50进行的向浇注机60的浇注控制的流程图。需要说明的是，一部分步骤也可以并行地执行或者不按顺序执行。
在步骤S203中，生产线控制器50利用铸模ID指定到达浇注机60的铸模2。
在步骤S204中，对于到达浇注机60的铸模2，基于铸模ID，读取表示该铸模是否可以浇注的可否浇注信号。
在步骤S205中，在可否浇注信号为“不可浇注”的情况下，生产线控制器50对浇注机60输出不可浇注信号(步骤S206)。如果浇注机60接收到该“不可浇注”的信号，则不对该铸模进行浇注而推进工序。
另一方面，在步骤S205中，在可否浇注信号为“可浇注”的情况下，生产线控制器50针对浇注机60输出可浇注信号(步骤S207)。需要说明的是，根据情况，也可能不需要针对该浇注机60的基于生产线控制器50的“可浇注”信号的输出。由于这是以浇注机60通常对到达的全部铸模进行的依次浇注为基础来进行操作的，因此如果浇注机60未从生产线控制器50接收到“不可浇注”的信号，则通过控制为全部浇注来实现。
这样，浇注机60对到达浇注机60的位置的铸模2，基于从生产线控制器50接收到的可否浇注信号进行浇注控制。在接收到的可否浇注信号表示“可以”的情况下，或者在没有接收到任何信号的情况下，浇注机60对铸模2进行浇注。另一方面，在接收到的可否浇注信号表示“不可以”的情况下，浇注机60不对铸模2进行浇注。
在本实施方式中，沿输送路径输送的铸模2的检查结果被显示在显示器31上。此时，当铸模2中包括的缺陷部分的尺寸等于或小于阈值时，除了表示缺陷部分的矩形图形之外，还显示用于强调缺陷部分的标记。通过显示标记，即使当铸模2中包含的缺陷的尺寸较小时，设置型芯的作业者等也可以容易地掌握缺陷部分。
需要说明的是，在该实施方式1中，显示控制装置10构成为与生产线控制器50分体的装置。取而代之，生产线控制器50也可以具有显示控制装置10的功能。即，生产线控制器50和显示控制装置10也可以构成为一体的装置。
〔实施方式2〕
对本发明的其它实施方式进行说明。该实施方式与上述实施方式1的不同点在于，显示控制装置10进行的铸模2的缺陷的显示处理(图8的步骤S103的处理)的内容不同。需要说明的是，为了方便说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的符号，不重复其说明。
在本实施例中，显示控制部12根据缺陷的尺寸是否等于或小于阈值来改变表示缺陷的矩形图形的显示方法。更具体地，对于尺寸大于阈值的缺陷，显示控制部12在该缺陷的位置处显示在拍摄图像中与该缺陷的尺寸相对应的矩形图。另一方面，对于尺寸等于或小于阈值的缺陷，显示控制部12在该缺陷的位置处显示在拍摄图像中与该缺陷的尺寸相对应的矩形图。
图15是示出在显示器31上显示的画面G18的图。在图15的示例中，对于尺寸大于阈值的缺陷，显示控制部12在该缺陷的位置处显示与该缺陷的尺寸相对应的矩形图形f81。另一方面，对于尺寸等于或小于阈值的缺陷，显示控制部12在该缺陷的位置处显示与该缺陷的尺寸相对应的矩形图形f82。
图16是示出所显示的矩形图和缺陷的实际尺寸的图。在图16中，通过拍摄铸模2的图像而获得的拍摄图像包含缺陷k83。在该实施方式中，显示控制部12在缺陷k83的位置处显示矩形图形f82，该矩形图形f82的尺寸大于缺陷k83的尺寸。
在本实施例中，当铸模2中包含的缺陷部分的尺寸等于或小于阈值时，以比拍摄图像中的缺陷部分的尺寸大的尺寸来显示表示缺陷部分的矩形图。由此，即使当包含在铸模2中的缺陷部分的尺寸较小时，设置型芯的作业者等也可以容易地掌握缺陷部分。
如上所述，在本实施例中，显示控制部12显示具有比缺陷的尺寸大的尺寸的矩形图形和具有与缺陷的尺寸相对应的尺寸的矩形图形。此时，显示控制部12的显示方法可以根据具有比缺陷的尺寸大的尺寸的矩形图形和具有与缺陷的尺寸相对应的尺寸的矩形图形而不同。例如，要显示的矩形图形的颜色可以根据具有比缺陷的尺寸大的尺寸的矩形图形和具有与缺陷的尺寸相对应的尺寸的矩形图形而不同。在这种情况下，作业者等可以通过显示在显示器31上的矩形图形的颜色容易地掌握所显示的矩形图形的尺寸是否显示为大于缺陷的实际尺寸。
〔实施方式3〕
对本发明的其它实施方式进行说明。该实施方式与上述实施方式2的不同点在于，显示控制装置10进行的铸模2的指定处理缺陷的显示处理(图8的步骤S103的处理)的内容不同。需要说明的是，为了方便说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的符号，不重复其说明。
在本实施例中，显示控制部12针对尺寸大于阈值的缺陷将与该缺陷的尺寸相对应的矩形图叠加在拍摄图像上，并在该缺陷的位置显示矩形图形。另一方面，显示控制部12通过将使包含尺寸等于或小于阈值的缺陷的区域放大的放大图像叠加在拍摄图像上来进行用于强调缺陷的显示处理。
图17是示出显示在显示器31上的画面G17的图。在图17的示例中，对于尺寸大于阈值的缺陷，显示控制部12在每个缺陷的位置处显示与该缺陷的尺寸相对应的矩形图形f71。另一方面，对于尺寸等于或小于阈值的缺陷，显示控制部12通过将包括该缺陷部分的区域被放大的放大图像g73叠加在拍摄图像上来执行用于强调该缺陷的显示处理。放大图像g73可以包括围绕该缺陷部分的矩形图形f72。
此外，在本实施例中，显示控制部12通过将包括缺陷组的区域被放大的放大图像叠加在拍摄图像上来执行强调该缺陷组的显示处理，该缺陷组由彼此接近且尺寸等于或小于阈值的缺陷组成。
在本实施例中，当铸模2中包含的缺陷部分的尺寸较小时，将包括缺陷部分的区域被放大的放大图像被叠加在拍摄图像上而显示。由此，即使当铸模2中包含的缺陷的尺寸较小时，设置型芯的作业者等也可以容易地掌握缺陷部分。
〔实施方式4〕
对本发明的其它实施方式进行说明。该实施方式与上述实施方式2的不同点在于，在智能眼镜(而不是在显示器31)上显示指示铸模2的缺陷的画面。需要说明的是，为了方便说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的符号，不重复其说明。
图18是示出根据第五实施例的显示系统3的简要构成的图。显示系统3包括显示控制装置10、无线路由器80和智能眼镜90。无线路由器80是在显示控制装置10和智能眼镜90之间中继无线通信的通信装置。在该实施例中，显示控制装置10包括用于与智能眼镜90进行无线通信的通信接口(未示出)。智能眼镜90是具有头戴式显示器的增强现实可穿戴计算机。
在本实施例中，显示控制装置10经由无线路由器80将显示画面的数据发送到智能眼镜90。智能眼镜90显示表示铸模2的缺陷的画面(例如，图18中的画面G20)。此时，根据铸模2中包含的缺陷的尺寸，将每个缺陷强调并显示在智能眼镜90上。型芯设置位置A1等中的作业者可以通过佩戴智能眼镜90并确认显示在智能眼镜90上的画面来掌握铸模2中包含何种缺陷。
〔实施方式5〕
图19是表示根据本实施方式的铸造系统1C的简要构成的图。在图19的例子中，在1个工厂中并设有多条铸造生产线L1、L2、L3、…。铸造生产线L1、L2、L3、…分别包括图2所示的铸造系统1。特别是，铸造生产线L1、L2、L3、…分别包括显示控制装置10、输入输出装置30、生产线控制器50和网关GW。显示控制装置10、输入输出装置30和生产线控制器50与上述实施方式2相同。
存储于显示控制装置10、生产线控制器50和输入输出装置30的各数据通过网关GW以及网络4而被统合到该工厂的管理服务器5中进行整理和管理。
统合、整理后的管理服务器5的数据作为包含现状的或者过去数据的可追溯性数据而在工厂管理的PC或者移动终端等监视器6上显示其状况。在监视器6上显示各生产线的运转状况、落模状况(不良率等)、不良原因的解析、对策建议等。例如，除了该工厂的各生产线上的整体的不良率以外，还以图表显示关于有无落模、在哪个生产线上何时发生了落模的内容。
关于落模这一信息，也显示与该铸模2相关的其他信息，例如与该铸模2相关的砂性状数据、造型时的控制数据、铸模强度的指定结果数据、气温、温度等外部信息、实际的检查结果图像。
作为可追溯性数据，可以对过去的不良率以及由落模引起的不良在不良中所占的不良发生率进行显示、对策的建议等。
〔实施方式6〕
图20是表示本实施方式的铸造系统1D的简要构成的图。铸造系统1D具备多个在1个工厂8中并设有多条铸造生产线的铸造系统1C。在各铸造系统1C中，针对每条铸造生产线进行管理。各铸造系统1C的管理服务器5经由网络4与统合监视服务器7连接。统合监视服务器7从多个管理服务器5接收数据并进行数据的整理和管理。
在该实施方式中，能够监视包含多个生产线的多个工厂。在该情况下，每个工厂的管理与上述实施方式5管理相同。
在多工厂的管理中，在各工厂的统合监视服务器7中整理、存储的各种数据通过网络4被收集到各工厂8的管理服务器5中。收集到的各种数据与实施方式5同样地被整理和存储，在各工厂8中，能够通过画面等监视不良率、落模的状况。
〔变形例〕
在上述实施方式2中，当铸模2中包含的缺陷的尺寸等于或小于阈值时，显示控制部12执行将指示缺陷的标记(缺陷图像)叠加在拍摄图像上的显示处理。取决于缺陷的尺寸的显示方法不限于上述实施方式中所示的显示方法。显示控制部12可以根据由该缺陷图像表示的缺陷或包括在缺陷组中的每个缺陷的尺寸来改变表示缺陷的缺陷图像的颜色，形状，位置，大小或闪烁图案。例如，显示控制部12可以进行控制以根据缺陷的尺寸改变要显示的缺陷图像的颜色。此外，例如，显示控制部12可以根据铸模2中包含的缺陷的形状是否满足预定条件来改变缺陷图像的颜色。此外，例如，当包含在铸模2中的缺陷的尺寸满足预定条件时，显示控制部12可以进行控制，以在画面上的突显位置(例如，画面的中心)而不是在缺陷的位置显示与缺陷相对应的缺陷图像。此外，例如，在铸模2中包含的缺陷的尺寸满足预定条件的情况下，显示控制部12可以进行控制，诸如增大缺陷图像的尺寸，使缺陷图像闪烁，或者使缺陷图像的形状与另一缺陷图像的形状不同。
然而，当检查装置20是检测小尺寸的落模的装置时，即使对于实际上不需要确定为落模的铸模2，也可以将其检测为发生了落模。最终，在这种种情况下，作业者本人可视地确定铸模2是否发生了落模。根据该方式，例如，通过在显示器31上显示与缺陷的尺寸相对应的颜色的缺陷图像，作业者可以容易地掌握缺陷(落模)是否需要根据缺陷图像的颜色进行视觉判断。
在上述实施方式4中，显示控制部12执行将使包括具有等于或小于阈值的大小的缺陷的区域放大的放大图像叠加在拍摄图像上的显示处理。根据缺陷的尺寸显示放大图像的方法不限于上述实施例中所示的方法。显示控制部12根据上述放大图像所包含的缺陷或缺陷组中包含的各个缺陷的尺寸来改变指示缺陷的放大图像的颜色、形状、位置、大小或闪烁图案。例如，显示控制部12可以进行控制以根据缺陷的尺寸改变要显示的放大图像的颜色。此外，例如，显示控制部12可以根据铸模2中包含的缺陷的形状是否满足预定条件来改变放大图像的颜色。此外，例如，当铸模2中包含的缺陷的尺寸满足预定条件时，显示控制部12可以进行控制，以在画面上的突显位置(例如，画面的中心)而不是在与该缺陷对应的位置显示与缺陷相对应的放大图像。此外，例如，在铸模2中包含的缺陷的尺寸满足预定条件的情况下，显示控制部12可以进行控制，使放大图像的尺寸比其他放大图像更大，使放大图像闪烁，或者使放大图像的形状与其他放大图像的形状不同。
在上述实施方式2中，显示控制装置10通过将表示缺陷的缺陷图像叠加在通过对铸模2的拍摄而获得的拍摄图像上来执行用于强调缺陷的显示处理。由显示控制装置10执行的显示处理不限于上述实施方式中所示的显示处理。例如，显示控制装置10可以将缺陷图像叠加在基准图像上以在检查处理中与拍摄的图像进行比较并显示。此外，显示控制装置10可以执行显示处理，在该显示处理中，仅显示表示缺陷的缺陷图像(例如，仅显示包括缺陷部分的区域的放大图像)而不执行叠加处理。
在上述实施方式2中，已经描述了将显示器31设置在型芯设置位置A1处的情况。显示器31可以设置在除型芯设置位置A1之外的其他位置。显示器31例如设置在下游的工序中，作为检查对象的铸模2移动到该下游过程中。显示器31可以例如设置在例如由浇注机60浇注的位置。此外，显示器31可以设置在铸造生产线以外的地方，例如，在铸造系统1的管理室、控制室或检查现场。
此外，在上述实施方式中，显示控制装置10在显示器31上显示沿着输送路径输送的铸模2的检查结果。显示控制装置10可以在显示器31上实时显示被输送中的铸模2的检查结果，或者可以在显示器31上显示过去的检查结果。当显示过去的检查结果时，显示控制装置10例如从检查结果表中读取检查结果，并且将读取的检查结果显示在管理室、控制室或检查现场中所设置的显示器31上。此时，显示控制装置10可以将例如显示检查日期和时间的信息以及用于识别模板2的识别信息与检查结果一起显示在显示器31上。
在上述每个实施方式中，已经描述了通过根据铸模2中包含的缺陷的尺寸的方法来强调和显示每个缺陷的构造。根据本发明的显示控制装置可以应用于除了上述实施例中所示的系统以外的系统。例如，根据本发明的显示控制装置可以检查通过使用铸模制造的铸件的缺陷，并通过根据所检查的铸件中包含的缺陷的尺寸的方法来强调每个缺陷。
上述各实施方式中的显示控制装置10所实现的功能也可以由多个装置分担安装。例如，上述实施方式2的显示控制装置10的至少一部分功能也可以安装于云上的服务器。在该情况下，通过显示控制装置10和服务器经由网络进行通信，从而实现根据上述实施方式2的显示控制装置10。
在该情况下，服务器除了作为落模检测装置的运算和图像数据的保存功能以外，为了不发生落模，还对与砂性状、造型时的数据的关联进行分析、建议对策等。
在服务器例如累积与铸模2的检查相关的数据、以及从生产线上的各装置得到的分析用数据。与铸模2的检查相关的数据例如是由检查装置20拍摄到的图像和检查中使用的基准图像、在检查结果图像上标记了落模部分的合成图像、与检查处理相关的参数。分析用数据例如是对造型前的砂性状(CB、水分、砂温、压缩强度、透气度等)、造型时的控制数据(曝气波形、挤压压力波形、脱模剂的涂布量等)、造型后的铸模强度测定数据、工厂的环境数据(气温、湿度等)。生产线上的分析用数据与检查数据被相关联地保存。
服务器所提供的功能例如是过去的不必要产生状况的推移确认(按年/月/日或按产品的可视化等)、根据过去的累积数据的不良率预测、对策的建议。
在上述实施方式中，已经描述了显示控制装置10将缺陷的尺寸指定为缺陷的特征量的情况。缺陷的特征量可以是除了缺陷的尺寸以外的特征量。缺陷的特征量是指示缺陷的特征(例如缺陷的外观或状态等)的信息，例如指示缺陷的大小或位置的信息。通过根据特征量的方法进行显示是指：例如，根据每个缺陷的特征量以不同的方式显示表示缺陷的图像(以下称为“缺陷图像”)的外观。例如，当缺陷的特征量是缺陷的位置时，显示控制装置10根据缺陷的位置是包含在构成铸件的形状的空腔中还是将熔融金属引导至空腔的流道中改变标记或放大图像的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案。
〔基于软件的实现例〕
显示控制装置10、检查装置20、输入输出装置30和/或生产线控制器50的控制模块(特别是指定部11、显示控制部12和输出部15)也可以通过形成于集成电路(IC芯片)等的逻辑电路(硬件)来实现。另外，显示控制装置10、检查装置20、输入输出装置30、以及生产线控制器50的控制模块可以通过软件来实现。
在后者的情况下，显示控制装置10、检查装置20、输入输出装置30和/或生产线控制器50具备执行实现各功能的软件(即程序)的命令的计算机。该计算机例如具备1个以上的处理器。另外，该计算机例如具备存储有上述程序的计算机可读取的记录介质。然后，在上述计算机中，通过上述处理器从上述记录介质读取并执行上述程序，从而实现本发明的目的。作为上述处理器，例如可以使用CPU(Central Processing Unit：中央处理器)。作为上述记录介质，除了“非暂时性的有形介质”，例如ROM(Read Only Memory：只读存储器)等以外，还可以使用带、盘、卡、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。另外，也可以进一步具备展开上述程序的RAM(随机存取存储器)等。另外，上述程序也可以经由能够传输该程序的任意的传输介质(通信网络、广播波等)提供给上述计算机。需要说明的是，本发明的一个方式也可以以通过电子传输将上述程序具体化的、嵌入载波中的数据信号的方式来实现。
〔附记事项〕
本发明并不限于上述实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更。上述实施方式中所含的各个技术手段适当组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围中。
〔总结〕
为了解决上述课题，根据本发明的方式1的显示控制装置具备控制器，上述控制器的特征在于，执行以下处理：指定处理，在所述指定处理中，通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及显示处理，在所述显示处理中，所述图像显示在显示器上，从而通过取决于在所述指定处理中指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
根据上述构成，当在显示器上显示通过拍摄铸模的图像而获得的图像时，显示控制装置在显示器上显示图像，从而通过取决于铸模中包含的缺陷的特征量的方式来强调缺陷。因此，作业者根据显示器上显示的图像容易地掌握铸模中包含何种缺陷。
本发明的方式2的显示控制装置中，在上述方式1的基础上，通过所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸，所述控制器在所述显示处理中通过将指示所述缺陷的缺陷图形叠加在所述图像上并将指示尺寸等于或小于阈值的缺陷的标记叠加在所述图像上来强调所述每个缺陷。
根据上述构成，即使缺陷的尺寸小，作业者也可以通过在显示的图像上的指示缺陷的标记容易地掌握铸件中包含哪种缺陷。
本发明的方式3的显示控制装置中，在上述方式1的基础上，由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸和该缺陷的位置，所述控制器在所述显示处理中通过将指示所述缺陷的缺陷图形叠加在所述图像上并将指示缺陷组的标记叠加在所述图像上来强调该缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。
根据上述构成，即使在铸模中包含小缺陷的情况下，作业者也可以通过指示缺陷组的标记来容易地掌握小缺陷聚集的位置。
本发明的方式4的显示控制装置中，在上述方式2或3的基础上，所述控制器在所述显示处理中根据所述标记所指示的缺陷或缺陷组中包括的每个缺陷的特征量来改变该标记的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案。
根据上述构成，作业者可以通过显示的标记的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案来容易地掌握铸模中包含的缺陷。
本发明的方式5的显示控制装置中，在上述方式1的基础上，由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸，所述控制器在所述显示处理中通过针对尺寸大于阈值的缺陷将与该缺陷的尺寸相对应的缺陷图形叠加在所述图像上并将使包括尺寸等于或小于阈值的缺陷的区域放大的放大图像叠加在所述图像上来强调该缺陷。
根据上述构成，即使缺陷的尺寸小，作业者也可以通过使包含缺陷的区域放大的放大图像来容易地掌握铸模中包含哪种缺陷。
本发明的方式6的显示控制装置中，在上述方式1的基础上，由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸和该缺陷的位置，所述控制器在所述显示处理中通过针对尺寸大于阈值的缺陷将与该缺陷的尺寸相对应的缺陷图形叠加在所述图像上并将使包括缺陷组的区域放大而获得的放大图像叠加在所述图像上来强调该缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。
根据上述构成，即使在铸模中包含小缺陷的情况下，作业者也可以通过使包括缺陷组的区域放大而获得的放大图像来容易地掌握小缺陷聚集的位置。
本发明的方式7的显示控制装置中，在上述方式5或6的基础上，所述控制器根据所述放大图像中包括的缺陷或缺陷组中包括的每个缺陷的特征量来改变该放大图像的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案。
根据上述构成，作业者可以通过显示的放大图像的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案来容易地掌握铸模中包含的缺陷。
本发明的方式8的显示控制装置中，在上述方式1至7的基础上，所述控制器具备：根据预先决定的程序执行所述各个处理的至少一个处理器；以及保存所述程序的至少一个存储器。
根据上述构成，当在显示器上显示拍摄铸模而获得的图像时，显示控制装置通过根据铸模中包含的缺陷的特征量的方法，在显示器上显示强调了缺陷的图像。因此，作业者根据显示器上显示的图像容易地掌握铸模中包含何种缺陷。
本发明的方式9的记录介质是计算机能够读取的记录介质，在上述记录介质中存储有程序，在由处理器执行了上述程序时，使上述计算机执行以下步骤：通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及所述图像显示在显示器上，从而通过取决于所指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
在本发明的范畴内，也包含控制方式1中记载的显示控制装置的控制程序和记录有该控制程序的计算机可读取的记录介质。
符号说明
1：铸造系统
2：铸模
3：显示系统
10：显示控制装置
11：指定部
12：显示控制部
20：检查装置
21：传感器
30：输入输出装置
31：显示器
40：造型机
50：生产线控制器
60：浇注机
70：输送装置
80：无线路由器
90：智能眼镜
101：处理器
102：主存储器
103：辅助存储器
104：输入接口
105：输出接口
A1：型芯设置位置
f21、f31、f41、f51、f61、f71、f72、f81、f82：矩形图形f23、f32、f42、f52、f63：标记
G12、G16、G17、G18、G20：画面
g73：放大图像
k83：缺陷
P1、P18、P19、P2、P3、P5、P6、P9：位置。

Claims (9)

1.一种显示控制装置，其特征在于，具备控制器，
所述控制器执行以下处理：
指定处理，在所述指定处理中，通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及
显示处理，在所述显示处理中，所述图像显示在显示器上，从而通过取决于在所述指定处理中指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
2.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，
通过所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸，
所述控制器在所述显示处理中通过将指示所述缺陷的缺陷图形叠加在所述图像上并将指示尺寸等于或小于阈值的缺陷的标记叠加在所述图像上来强调所述每个缺陷。
3.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，
由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸和该缺陷的位置，
所述控制器在所述显示处理中通过将指示所述缺陷的缺陷图形叠加在所述图像上并将指示缺陷组的标记叠加在所述图像上来强调该缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。
4.根据权利要求2或3所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中根据所述标记所指示的缺陷或缺陷组中包括的每个缺陷的特征量来改变该标记的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案。
5.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，
由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸，
所述控制器在所述显示处理中通过针对尺寸大于阈值的缺陷将与该缺陷的尺寸相对应的缺陷图形叠加在所述图像上并将使包括尺寸等于或小于阈值的缺陷的区域放大的放大图像叠加在所述图像上来强调该缺陷。
6.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，
由所述指定处理指定的每个缺陷的特征量至少包括该缺陷的尺寸和该缺陷的位置，
所述控制器在所述显示处理中通过针对尺寸大于阈值的缺陷将与该缺陷的尺寸相对应的缺陷图形叠加在所述图像上并将使包括缺陷组的区域放大而获得的放大图像叠加在所述图像上来强调该缺陷组，所述缺陷组由彼此接近且尺寸小于或等于阈值的缺陷组成。
7.根据权利要求5或6所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器根据所述放大图像中包括的缺陷或缺陷组中包括的每个缺陷的特征量来改变该放大图像的颜色、形状、位置、尺寸或闪烁图案。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器具备：
根据预先决定的程序执行所述各个处理的至少一个处理器；以及
保存所述程序的至少一个存储器。
9.一种记录介质，其特征在于，所述记录介质是计算机能够读取的记录介质，
在所述记录介质中存储有程序，
在由处理器执行所述程序时，所述记录介质使所述计算机执行以下步骤：
通过参考对铸模进行拍摄而获得的图像来指定所述铸模中包含的每个缺陷的特征量；以及
所述图像显示在显示器上，从而通过取决于所指定的所述铸模中包含的所述每个缺陷的所述特征量的方式来强调所述铸模中包含的所述每个缺陷。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022080077A (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 セイコーエプソン株式会社 成形機管理システムおよびコンピュータープログラム

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409718A (en) 1981-06-15 1983-10-18 Diffracto, Ltd. Electro-optical and robotic casting quality assurance
US5075051A (en) 1988-07-28 1991-12-24 Canon Kabushiki Kaisha Molding process and apparatus for transferring plural molds to plural stations
JPH05169244A (ja) 1991-12-24 1993-07-09 Hitachi Metals Ltd 鋳造作業支援システム
DK174296B1 (da) 1994-11-18 2002-11-25 Dansk Ind Syndikat Fremgangsmåde ved drift af forme- og støbeanlæg, samt anlæg til brug ved fremgangsmådens udøvelse
JPH09311031A (ja) 1996-05-24 1997-12-02 Datsuku Eng Kk 打抜き加工品の品質検査方法および品質検査装置
US6246472B1 (en) 1997-07-04 2001-06-12 Hitachi, Ltd. Pattern inspecting system and pattern inspecting method
JP2000131242A (ja) 1998-10-23 2000-05-12 Hitachi Ltd 不良解析装置
JP3339674B2 (ja) 1999-03-03 2002-10-28 新東工業株式会社 鋳造設備のメンテナンス支援方法およびそのシステム
JP2004144556A (ja) 2002-10-23 2004-05-20 Fuji Photo Film Co Ltd 検査システム
JP2004334631A (ja) 2003-05-09 2004-11-25 Asahi Tec Corp 鋳造の生産管理方法及び装置
JP2004198436A (ja) 2004-02-09 2004-07-15 Hitachi Ltd 欠陥検査方法及びその装置
US7193696B2 (en) 2004-04-12 2007-03-20 United Technologies Corporation Systems and methods for using light to indicate defect locations on a composite structure
DE102006009320A1 (de) 2006-03-01 2007-09-06 Halberg-Guss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung der Prozessbedingungen bei einem Gießprozess
JP2010139461A (ja) 2008-12-15 2010-06-24 Toppan Printing Co Ltd 目視検査システム
JP2010223810A (ja) 2009-03-24 2010-10-07 Hitachi High-Technologies Corp 自動分析装置
JP5371099B2 (ja) 2009-05-19 2013-12-18 株式会社日本マイクロニクス 目視検査装置と目視検査方法
KR100933697B1 (ko) 2009-09-24 2009-12-24 주식회사 나노베이스 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법
JP2012045563A (ja) 2010-08-25 2012-03-08 Toyota Motor Corp 欠陥情報のフィードバック方法
JP5764431B2 (ja) 2011-08-23 2015-08-19 古河電気工業株式会社 金属鋳塊製造方法、金属鋳塊製造装置
US9721044B2 (en) 2013-05-10 2017-08-01 General Electric Company Systems and methods for non-destructive evaluation of molds and crucibles used in investment casting
EP2827099A1 (de) 2013-07-16 2015-01-21 Leica Geosystems AG Lasertracker mit Zielsuchfunktionalität
JP2016038302A (ja) 2014-08-08 2016-03-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP6947427B2 (ja) 2015-03-17 2021-10-13 株式会社Ｐａｙｋｅ 免税商品購入支援システム及び方法、サーバ装置
JP6193916B2 (ja) 2015-05-25 2017-09-06 ファナック株式会社 射出成形システム
ES2784640T3 (es) 2015-06-04 2020-09-29 Disa Ind A/S Máquina de moldeo en arena y método de producción de partes de molde de arena
US20170014945A1 (en) 2015-07-17 2017-01-19 Laserax Inc. Methods and systems for laser marking an identifier on an industrial product
EP3378583B1 (en) 2015-11-16 2020-09-09 Sintokogio, Ltd. Casting equipment, use and management method for mold fabrication data for mold and melt state data for melt in casting equipment
JP6294292B2 (ja) * 2015-12-11 2018-03-14 ファナック株式会社 射出成形システム
JP6757517B2 (ja) 2016-09-09 2020-09-23 大日本印刷株式会社 目視確認支援装置及び目視確認支援方法
JP6904866B2 (ja) 2016-10-31 2021-07-21 住友重機械工業株式会社 射出成形品の分別装置、および射出成形システム
DE102017104038A1 (de) 2017-02-27 2018-08-30 POS TUNING Udo Voßhenrich GmbH & Co. KG System und Verfahren zum Kommissionieren und Einkaufen von Waren
JPWO2018216495A1 (ja) 2017-05-26 2020-03-26 新東工業株式会社 検査装置及び鋳造システム
US11042146B2 (en) 2017-11-17 2021-06-22 Kodak Alaris Inc. Automated 360-degree dense point object inspection
JP2019148497A (ja) 2018-02-27 2019-09-05 Ｊｆｅスチール株式会社 鋼板の連続検査装置
JP7076747B2 (ja) 2018-05-09 2022-05-30 リョーエイ株式会社 分類器の学習支援システム、学習データの収集方法、検査システム
JP6922854B2 (ja) 2018-06-15 2021-08-18 新東工業株式会社 鋳造設備及び鋳造方法
JP7070153B2 (ja) 2018-06-27 2022-05-18 オムロン株式会社 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム
TWI725341B (zh) 2018-10-01 2021-04-21 中原大學 射出成型系統及射出成型方法
KR102090103B1 (ko) 2018-12-10 2020-03-17 정윤도 온도제어가 가능한 주물사 형틀 제조장치 및 주물사 형틀의 제조 방법
EP3736064A1 (en) 2019-05-10 2020-11-11 Disa Industries A/S Foundry production line and method of operating such foundry production line
EP3760341B1 (en) 2019-07-05 2024-04-03 RTX Corporation Commercial scale casting process including optimization via multi-fidelity optimization
DE202019004266U1 (de) 2019-10-16 2019-11-07 Gienanth Gmbh Vorrichtung zur Qualitätsverbesserung beim Maschinen-Gussverfahren mittels Identifizierung der Gussteile durch Mustererkennung und Strukturerkennung.
CN111161224A (zh) 2019-12-17 2020-05-15 沈阳铸造研究所有限公司 基于深度学习的铸件内部缺陷分级评估系统及方法
CN111929309B (zh) 2020-09-14 2021-01-08 成都卓识维景科技有限公司 一种基于机器视觉的铸造件外观缺陷检测方法及系统

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