CN113443632A - Si系活性物质的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种包含Si系笼形化合物的Si系活性物质的制造方法,其能够在维持II型笼合物晶相的状态下减少Na元素的含量。一种Si系活性物质的制造方法,所述Si系活性物质包含具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物,所述制造方法的特征在于,具有:在340℃以上且低于400℃的温度下对含有Na元素和Si元素的合金进行热处理从而制备所述Si系笼形化合物的第1热处理工序;在所述第1热处理工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第2热处理工序;在所述第2热处理工序后,将所述Si系笼形化合物冷却到低于340℃的温度的冷却工序;以及在所述冷却工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第3热处理工序。
Description
技术领域
本公开涉及Si系活性物质的制造方法。
背景技术
近年来,电池的开发正积极地推行。例如,在汽车产业界,正在推进用于电动汽车或混合动力汽车的电池的开发。另外,作为用于电池的活性物质,已知硅(以下有时记载为Si)粒子。
虽然不是涉及电池的发明,但专利文献1公开了一种Si笼合物(clathrates)的制造方法,其具备:将硅晶片与Na混合并在650℃以上的温度下加热从而生成由Si和Na构成的化合物的正压加热处理工序;以及在10-2Pa以下的负压下通过300℃以上且450℃以下的温度对由上述正压加热处理工序生成的由Si和Na构成的上述化合物加热1小时以上的负压加热处理工序。
专利文献2公开了一种内部包含Na的II型Si系笼合物的制造方法,其具备:将Si粉末、Ge粉末和Na混合并在650℃以上的温度下加热从而生成由Si、Ge和Na构成的化合物的正压加热处理工序;以及在10-2Pa以下的负压下通过300℃以上且450℃以下的温度对由上述正压加热处理工序生成的由Si、Ge和Na构成的上述化合物加热2小时以上且72小时以下的负压加热处理工序。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2012-224488号公报
专利文献2:日本特开2013-018679号公报
发明内容
Si粒子的理论容量大,对电池的高能量密度化是有效的。但另一方面,Si粒子在充放电时的体积变化大。因此,需要充放电时体积变化小的Si系活性物质。特别是需要例如Li离子等金属离子插入时的膨胀被抑制了的Si系活性物质。
专利文献2所记载的制造方法中,根据条件不同,Si系笼形化合物中的Na元素的含量变多,将该Si系笼形化合物用作活性物质时,存在无法充分抑制金属离子插入时的膨胀这样的问题。
本公开是鉴于上述实际情况而完成的,本公开的目的在于提供一种包含Si系笼形化合物的Si系活性物质的制造方法,其能够在维持II型笼合物晶相的状态下减少Na元素的含量。
本公开提供一种Si系活性物质的制造方法,所述Si系活性物质包含具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物,所述制造方法的特征在于,具有:
在340℃以上且低于400℃的温度下对含有Na元素和Si元素的合金进行热处理从而制备所述Si系笼形化合物的第1热处理工序;
在所述第1热处理工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第2热处理工序;
在所述第2热处理工序后,将所述Si系笼形化合物冷却到低于340℃的温度的冷却工序;以及
在所述冷却工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第3热处理工序。
在本公开中,在所述第3热处理工序中,可以将所述Si系笼形化合物与SiO一起在340℃以上且小于470℃的温度下进行热处理。
在本公开中,所述第1热处理工序中的热处理温度可以为340℃以上且395℃以下。
在本公开中,所述合金中,可以包含相对于1摩尔所述Si元素为0.8摩尔以上且1.5摩尔以下的所述Na元素。
在本公开中,所述第1热处理工序中的热处理时间可以为14小时以下。
在本公开中,所述第2热处理工序中的热处理时间可以为6小时以下。
在本公开中,所述第3热处理工序中的热处理时间可以为16小时以下。
根据本公开,能够提供一种包含Si系笼形化合物的Si系活性物质的制造方法,其能够在维持II型笼合物晶相的状态下减少Na元素的含量。
具体实施方式
本公开提供一种Si系活性物质的制造方法,所述Si系活性物质包含具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物,所述制造方法的特征在于,具有:
在340℃以上且低于400℃的温度下对含有Na元素和Si元素的合金进行热处理从而制备所述Si系笼形化合物的第1热处理工序;
在所述第1热处理工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第2热处理工序;
在所述第2热处理工序后,将所述Si系笼形化合物冷却到低于340℃的温度的冷却工序;以及
在所述冷却工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第3热处理工序。
具有笼合物型晶相的笼形化合物,是客体原子存在于由主体原子形成的三维笼状结构之中的化合物。
在本公开中,将以Si元素为主体原子的笼形化合物称为Si笼形化合物,将作为主体原子含有摩尔比大于50%的Si元素的笼形化合物称为Si系笼形化合物。
Si系笼形化合物根据其三维结构的不同,被分类为I型笼合物~VIII型笼合物。在以钠(以下有时记载为Na)元素为客体原子并以Si元素为主体原子的Si系笼形化合物中,主要有具有I型笼合物晶相的化合物和具有II型笼合物晶相的化合物。
具有I型笼合物晶相的Si笼形化合物,具有由十二面体结构的Si20和十四面体结构的Si24构成的立方晶结构。具有II型笼合物晶相的Si笼形化合物,具有由十二面体结构的Si20和十六面体结构的Si28构成的立方晶结构。
Si系笼形化合物能够使Li离子的金属离子进入到三维笼状结构之中。另外,Si系笼形化合物即使进入金属离子,膨胀量也小,伴随电池充放电的体积变化小。
如果Na元素残存在具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物(以下有时称为Si系笼形化合物(II型))中,则残存的Na元素容易存在于能够抑制膨胀收缩的笼状结构之中,因此,存在由于Na元素的残存而无法抑制伴随电池充放电的膨胀收缩这样的问题。
Si系笼形化合物(II型)与具有I型笼合物晶相的Si系笼形化合物(以下有时称为Si系笼形化合物(I型))相比,在制造后容易脱离Na元素。但是,在Si系笼形化合物(II型)的以往的制造方法中,根据热处理条件,存在无法使足够量的Na元素脱离,以及使足够量的Na元素脱离需要长时间这样的问题。
本研究者发现了能够从Si系笼形化合物(II型)中比以往更多地脱离Na元素,并且以短时间脱离Na元素的热处理条件。
本公开中的Si系活性物质的制造方法至少具有(1)第1热处理工序、(2)第2热处理工序、(3)冷却工序和(4)第3热处理工序。
(1)第1热处理工序
第1热处理工序是在340℃以上且低于400℃的温度下对含有Na元素和Si元素的合金进行热处理,从而制备具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物的工序。
(1-1)合金的制造
合金的制造方法没有特别限定,可举例如对含有Si粒子和Na单质、根据需要还含有M单质(金属M)的混合物进行热处理的方法等。
对于混合物的热处理温度例如为500℃以上且1000℃以下。
对于混合物的热处理时间例如为1小时以上且50小时以下。
对于混合物进行热处理时的压力没有特别限定,例如为100Pa以下,可以为10Pa以下,可以为1Pa以下,也可以为0.1Pa以下。
合金制造时的气氛例如可以是Ar气氛。
Si粒子、Na单质和M单质的粒径、纯度、形状和比表面积等没有特别限定。它们的粒径例如可以为1nm~5μm。
M单质所含的M元素只要是金属元素即可,可以是离子半径比Si元素大的金属元素。在此,Si元素通常4价的离子半径为因此M元素的离子半径可以大于M元素的离子半径例如可以大于可以为以上,可以大于也可以为以上。另外,M元素的离子半径例如可以为以下,也可以为以下。M元素的离子半径可以接近于Si元素的离子半径。
作为M元素,例如其周期表的周期或族可以接近于Si元素。作为M元素,可举例如Al元素(离子半径:)、Ga元素(离子半径:)和Ge元素(离子半径:)等。在本公开中,M元素可以是Ga元素或Ge元素,也可以是Ge元素。再者,M单质可以使用1种,也可以使用2种以上。
合金中Si元素、Na元素和M元素的摩尔比例没有特别限定。
相对于1摩尔的Si元素,Na元素例如为0.8摩尔以上,可以为1摩尔以上,也可以为1.1摩尔以上。另一方面,相对于1摩尔的Si元素,Na元素例如可以为1.5摩尔以下,可以为1.3摩尔以下,也可以为1.2摩尔以下。
另外,相对于Si元素和M元素的合计100摩尔,M元素例如为0摩尔以上,可以为0.1摩尔以上,也可以为0.4摩尔以上。另外,相对于Si元素和M元素的合计100摩尔,M元素例如为5.0摩尔以下,可以为1.0摩尔以下。
此外,当合金中包含M元素的情况下,相对于Si元素和M元素的合计1摩尔,Na元素例如为0.8摩尔以上,可以为1摩尔以上,也可以为1.1摩尔以上。另一方面,相对于Si元素和M元素的合计1摩尔,Na元素例如为1.5摩尔以下,可以为1.3摩尔以下,也可以为1.2摩尔以下。
(1-2)Si系笼形化合物(II型)的准备
第1热处理工序中的热处理温度为340℃以上。第1热处理工序中的热处理温度小于400℃,从容易生成Si系笼形化合物(II型)的观点出发,可以是395℃以下,可以是390℃以下,也可以是385℃以下。如果低于340℃,则难以生成Si系笼形化合物(II型)。在400℃以上时,容易生成Si系笼形化合物(I型)。
另外,第1热处理工序中的热处理时间例如可以是1小时以上,可以是4小时以上,也可以是10小时以上。另外,该热处理的时间例如可以是20小时以下,也可以是14小时以下。
第1热处理工序中的热处理时的压力,例如是100Pa以下,可以是10Pa以下,可以是1Pa以下,可以是0.1Pa以下,也可以是0.01Pa以下。
在第1热处理工序中,热处理时的气氛例如可以是Ar气氛。
由第1热处理工序得到的Si系笼形化合物(II型)通常属于空间群(Fd-3m)。Si系笼形化合物(II型)含有Na元素和Si元素,根据需要还含有M元素。
M元素相对于Si系笼形化合物(II型)中的Si元素和M元素的合计的比例,例如可以是0质量%以上,可以是0.1质量%以上,可以是0.5质量%以上,也可以是1质量%以上。另外,上述M元素的比例例如可以是10质量%以下,可以是5质量%以下,也可以是3质量%以下。上述M元素的比例例如可以通过能量色散型X射线光谱法(EDX)、荧光X射线分析(XRF)以及X射线光电子法(XPS)等进行测定。
Si系笼形化合物(II型)可以含有M元素作为骨架原子。该情况下,Si系笼形化合物(II型)相对于仅含有Si元素作为骨架原子的Si笼合物,可以看作是作为骨架原子的Si元素的一部分被置换为M元素的Si系笼形化合物。另外,对于Si元素,M元素可看作是不同元素。另外,本公开中的Si系笼形化合物(II型)可以含有M元素作为骨架原子,还可以作为客体原子含有M元素。
另外,Si系笼形化合物(II型)根据需要可以还含有Na元素和M元素以外的金属元素即M2元素。
作为M2元素,可举例如Li元素、K元素、Rb元素、Cs元素。另外,作为M2元素的其他例子,可举例如Mg元素、Ca元素、Sr元素、Ba元素。此外,作为M2元素的其他例子,可举Cu元素、Ag元素、Au元素等第11族元素;Zn元素等第12族元素;B元素、In元素、Tl元素等第13族元素;Sb元素等第15族元素;Te元素等第16族元素;La元素、Eu元素等镧系元素。另外,作为M2元素,可举Ni元素等过渡金属元素。
在使用CuKα射线的X射线衍射测定中,Si系笼形化合物是否具有II型笼合物晶相可以通过在2θ=20.09°、21.00°、26.51°、31.72°、36.26°、53.01°的位置是否具有峰来判断。这些峰位置可以分别在±1.00°的范围前后移动,可以在±0.50°的范围内前后移动,也可以在±0.30°的范围前后移动。再者,在Si系笼形化合物(II型)中插入例如锂离子等金属离子时,有时产生峰位移。因此,可以在未插入金属离子的状态下进行XRD测定。
Si系笼形化合物(II型)的形状没有特别限定,可以是粒子状。
由第1热处理工序得到的Si系笼形化合物(II型)可以是由通式NaxMySi136-y(8.00≤x≤24.00、0≤y≤5)表示的化合物。另外,在通式NaxMySi136-y中,x可以是10.00≤x<22.00。
(2)第2热处理工序
第2热处理工序是在所述第1热处理工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的工序。
通过第2热处理工序,能够使预定量的Na元素从Si系笼形化合物(II型)脱离。
由第2热处理工序得到的Si系笼形化合物(II型)可以是例如由通式NaxMySi136-y(6.00≤x≤15.00、0≤y≤5)表示的化合物。另外,在通式NaxMySi136-y中,x可以是8.00≤x<10.00。
第2热处理工序中的热处理温度为340℃以上,可以为350℃以上,也可以为430℃以上。另外,热处理温度低于470℃,也可以为450℃以下。如果低于340℃,则Na元素可能难以从Si系笼形化合物(II型)脱离。如果为470℃以上,则可能容易生成具有金刚石型晶相的Si系化合物。
第2热处理工序中的热处理时间例如为30分钟以上,可以为1小时以上,也可以为4小时以上。另外,该热处理时间例如可以为20小时以下,可以为14小时以下,可以为10小时以下,也可以为6小时以下。
在第2热处理工序中,热处理时的压力例如是100Pa以下,可以是10Pa以下,可以是1Pa以下,可以是0.1Pa以下,也可以是0.01Pa以下。
在第2热处理工序中,热处理时的气氛例如可以是Ar气氛。
(3)冷却工序
冷却工序是在所述第2热处理工序后,将所述Si系笼形化合物冷却到低于340℃的温度的工序。
推定通过冷却工序,能够使Si系笼形化合物的II型晶相稳定化,将第2热处理工序后的Si系笼形化合物(II型)的粒子内部偏向存在的Na元素均匀地配置在粒子表面和粒子内部。
冷却温度低于340℃,可以是室温(25℃)以下。
Si系笼形化合物(II型)的冷却方法没有特别限定。例如,可以在常温的系统内冷却,也可以使用冷却装置进行冷却或急冷。
在冷却工序中,冷却时的气氛例如可以是Ar气氛。
(4)第3热处理工序
第3热处理工序是在所述冷却工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的工序。
认为在冷却工序中,Na元素在粒子内扩散,推进粒子表面及粒子内部的Na元素的分布均匀化。并且,推定通过第3热处理工序,在冷却工序后推定Na元素被均等地配置在粒子表面及粒子内部的Si系笼形化合物(II型)中、能够使预定量的Na元素从粒子表面脱离。另一方面,如果不进行冷却工序而在第2热处理工序中使相同量的Na脱离,则在第2热处理工序中,存在于Si系笼形化合物(II型)的粒子表面的Na元素容易脱离,但存在于粒子内部的Na元素难以脱离,因此,预定量的Na元素从粒子表面脱离后,使预期量的Na元素脱离需要很长时间。因此,认为通过在脱离预定量的Na元素后进行冷却工序,然后进行第3热处理工序,与不进行冷却工序的情况相比,能够在短时间使预期量的Na元素从Si系笼形化合物(II型)脱离。
由第3热处理工序得到的Si系笼形化合物(II型)可以是例如由通式NaxMySi136-y(4.00≤x<8.00、0≤y≤5)表示的化合物。另外,在通式NaxMySi136-y中,x可以是4.00≤x<6.00。
第3热处理工序中的热处理温度为340℃以上,可以为350℃以上,也可以为430℃以上。另外,热处理温度低于470℃,也可以为是450℃以下。如果低于340℃,则Na元素可能难以从Si系笼形化合物(II型)脱离。如果为470℃以上,则可能容易生成具有金刚石型晶相的Si系化合物。
第3热处理工序中的热处理时间例如为30分钟以上,也可以为1小时以上。另外,该热处理时间例如可以为20小时以下,也可以为16小时以下。
在第3热处理工序中,热处理时的压力例如是100Pa以下,可以是10Pa以下,可以是1Pa以下,可以是0.1Pa以下,也可以是0.01Pa以下。
在第3热处理工序中,热处理时的气氛例如可以是Ar气氛。
在第3热处理工序中,从容易使Na元素从Si系笼形化合物(II型)脱离的观点出发,可以将Si系笼形化合物(II型)与SiO一起进行热处理。
再者,在第2热处理工序中,可以将Si系笼形化合物(II型)与SiO一起进行热处理。
第3热处理工序中使用的SiO的使用量没有特别限定,例如,相对于Si系笼形化合物(II型)中的Si元素的摩尔比(SiO/Si元素)可以是0.01以上,可以是0.03以上,也可以是0.1以上,且可以是0.4以下,也可以是0.3以下。
采用本公开的制造方法得到的Si系活性物质含有Si系笼形化合物(II型)。在本公开中,只要Si系活性物质含有Si系笼形化合物(II型),则也可以包含具有Si系笼形化合物(I型)和金刚石型晶相的Si系化合物等。
采用本公开的制造方法得到的Si系活性物质通常被用于电池。本公开中的Si系活性物质可以是负极活性物质,也可以是正极活性物质,但优选前者。
在本公开中,例如也可以提供在厚度方向上依次具有正极层、电解质层和负极层的电池,上述负极层含有上述Si系活性物质。
本公开中的电池通常是金属离子在正极层与负极层之间传导的电池。作为这样的电池,可举例如锂离子电池、钠离子电池、钾离子电池、镁离子电池、钙离子电池。另外,本公开中的电池可以是电解质层含有电解液的液体电池,也可以是电解质层含有固体电解质的全固体电池。另外,本公开中的电池可以是一次电池,也可以是二次电池,其中优选为二次电池。这是因为其可以反复充放电,例如作为车载用电池是有用的。
再者,本公开并不限定于上述实施方式。上述实施方式是例示,具有与本公开的权利要求书所记载的技术思想实质上相同的结构,发挥同样作用效果的方案,全都包含在本公开中的技术范围内。
实施例
(实施例1)
[合金的制造]
准备Si粒子(纯度:99.999%)、Ge单质、金属Na(纯度99.5%)形成为混合物,并投入到氮化硼制坩埚中,在Ar气氛下密闭。进行称量以使得混合物中按Si粒子:金属Na=1:1的摩尔比包含Si粒子和金属Na。另外,在混合物中,Ge单质相对于Si粒子和Ge单质的合计的比例约为1质量%(即进行称量,以使得相对于Si粒子和Ge单质的合计100摩尔,Ge单质以0.4摩尔包含在混合物中)。然后,在700℃且20小时的条件下进行热处理。由此,得到了NaGeSi合金。
[第1热处理工序]
将得到的NaGeSi合金在氮化硼制坩埚内在真空下(约0.01Pa)、385℃且14小时进行热处理,制备了Si系笼形化合物(II型)。
再者,关于Si系笼形化合物(II型)的生成,通过使用CuKα射线的X射线衍射(XRD)测定来确认。另外,Si系笼形化合物(II型)中的Si元素含量约为136摩尔。
[第2热处理工序]
接着,将准备好的Si系笼形化合物(II型)在氮化硼制坩埚内在真空下(约0.01Pa)、450℃且6小时进行热处理,由此使Na元素从Si系笼形化合物(II型)脱离。
[冷却工序]
然后,将Si系笼形化合物(II型)冷却至室温(25℃)。
[第3热处理工序]
接着,向冷却后的Si系笼形化合物(II型)中添加SiO以成为Si系笼形化合物(II型)中的Si元素:SiO=1:0.3的摩尔比,形成为混合物,将该混合物在氮化硼制坩埚内在真空下(约0.01Pa)、450℃且16小时进行热处理,由此使Na元素从Si系笼形化合物(II型)中进一步脱离。由此,制造出含有Si系笼形化合物(II型)的Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素的含量(摩尔)示于表1。
(实施例2)
在上述[第1热处理工序]中,将热处理温度变更为340℃,除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(实施例3)
在上述[第1热处理工序]中,将热处理温度变更为340℃,并在上述[第3热处理工序]中不添加SiO,除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(实施例4)
在上述[第1热处理工序]中,将热处理温度变更为390℃,除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(实施例5)
在上述[第1热处理工序]中,将热处理温度变更为395℃,除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(比较例1)
没有进行上述[第2热处理工序]、[冷却工序]和[第3热处理工序],除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(比较例2)
没有进行上述[冷却工序]和[第3热处理工序],除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(比较例3)
在上述[第2热处理工序]中,将热处理时间变更为48小时进行,且没有进行上述[冷却工序]和[第3热处理工序],除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(比较例4)
在上述[第1热处理工序]中,将热处理温度变更为340℃进行,在上述[第2热处理工序]中,将热处理时间变更为22小时进行,且没有进行上述[冷却工序]和[第3热处理工序],除此以外,采用与实施例1同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
(比较例5)
在上述[第2热处理工序]中,增大热处理中使用的氮化硼制坩埚的容积,降低坩埚内的各气体的分压,除此以外,采用与比较例4同样的方法制造了Si系活性物质。将Si系活性物质中的Si系笼形化合物(II型)中的Na元素含量(摩尔)示于表1。
表1
对比较例1和比较例2进行比较,虽然通过进行第2热处理工序,能够使一定程度量的Na元素从Si系笼形化合物(II型)中脱离,但Si系笼形化合物(II型)中的Na元素残存量为8摩尔以上,Na元素的脱离量不足。
对比较例2和实施例1进行比较,证实了通过进行冷却工序和第3热处理工序,与没有进行这些工序的情况相比,能够使Na元素进一步从Si系笼形化合物(II型)中脱离。
对比较例3和实施例1进行比较,证实了如比较例3的结果所示,即使延长第2热处理工序的热处理时间能够使一定程度量的Na元素从Si系笼形化合物(II型)中脱离,但在冷却工序后进行第3热处理工序时,能够增加Na元素从Si系笼形化合物(II型)中的脱离量。
对实施例1和实施例2进行比较,证实了即使第1热处理工序的热处理温度为340℃,通过进行其后的各工序,也能够使预期量的Na元素从Si系笼形化合物(II型)中脱离。
对实施例2和实施例3进行比较,证实了通过在第3热处理工序中添加SiO对Si系笼形化合物(II型)进行热处理,能够使更多的Na元素从Si系笼形化合物(II型)中脱离。
对比较例2、实施例1和实施例4~5分别进行比较,证实了在第1热处理工序中将热处理温度设为390℃~395℃进行的情况下,与实施例1的情况相比,Na元素从Si系笼形化合物(II型)的脱离量减少,与比较例2的情况相比,Na元素从Si系笼形化合物(II型)的脱离量大,所以能够使预期量的Na元素脱离。
对比较例4和比较例5进行比较,证实了在第2热处理工序时的坩埚容积小的坩埚内的各气体的分压大的比较例4的情况下,与该分压小的比较例5的情况相比,Si系笼形化合物(II型)中的Na元素残存量少,因此即使减小分压,Na元素从Si系笼形化合物(II型)的脱离量也不会增加。因此,在本公开的制造方法中,Na元素从Si系笼形化合物(II型)的脱离量不受坩埚内的各气体的分压影响。
从以上结果证实,根据本公开的制造方法,能够在比以往更短的时间内使更多的Na元素从Si系笼形化合物(II型)脱离。
Claims (7)
1.一种Si系活性物质的制造方法,所述Si系活性物质包含具有II型笼合物晶相的Si系笼形化合物,所述制造方法的特征在于,具有:
在340℃以上且低于400℃的温度下对含有Na元素和Si元素的合金进行热处理从而制备所述Si系笼形化合物的第1热处理工序;
在所述第1热处理工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第2热处理工序;
在所述第2热处理工序后,将所述Si系笼形化合物冷却到低于340℃的温度的冷却工序;以及
在所述冷却工序后,在340℃以上且低于470℃的温度下对所述Si系笼形化合物进行热处理的第3热处理工序。
2.根据权利要求1所述的Si系活性物质的制造方法,在所述第3热处理工序中,将所述Si系笼形化合物与SiO一起在340℃以上且小于470℃的温度下进行热处理。
3.根据权利要求1或2所述的Si系活性物质的制造方法,所述第1热处理工序中的热处理温度为340℃以上且395℃以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的Si系活性物质的制造方法,所述合金中,包含相对于1摩尔所述Si元素为0.8摩尔以上且1.5摩尔以下的所述Na元素。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的Si系活性物质的制造方法,所述第1热处理工序中的热处理时间为14小时以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的Si系活性物质的制造方法,所述第2热处理工序中的热处理时间为6小时以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的Si系活性物质的制造方法,所述第3热处理工序中的热处理时间为16小时以下。
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