CN113416985A - 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法 - Google Patents

一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113416985A
CN113416985A CN202110761676.2A CN202110761676A CN113416985A CN 113416985 A CN113416985 A CN 113416985A CN 202110761676 A CN202110761676 A CN 202110761676A CN 113416985 A CN113416985 A CN 113416985A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
additive
solution
concentration
preventing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110761676.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113416985B (zh
Inventor
徐龙
操声跃
何桂青
安聪
徐辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Huachuang New Material Co ltd
Original Assignee
Tongling Huachuang New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongling Huachuang New Material Co ltd filed Critical Tongling Huachuang New Material Co ltd
Priority to CN202110761676.2A priority Critical patent/CN113416985B/zh
Publication of CN113416985A publication Critical patent/CN113416985A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113416985B publication Critical patent/CN113416985B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
    • C25D1/22—Separating compounds

Abstract

本发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极，电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl‑，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。

Description

一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法
技术领域
本发明涉及电解铜箔制造方法技术领域，尤其是涉及一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法。
背景技术
锂离子电池用超薄铜箔是锂离子电池制造业里特别重要的零部件之一，是作为锂离子电池的负极集流体，随着电池的轻薄化，锂离子电池客户已经陆续开始用于更为轻薄的4.5微米铜箔，较原先的8微米铜箔重量减轻了45％，但越薄的铜箔对连续化生产来说是个巨大的挑战，由于铜箔千分之4.5毫米铜箔会由于太薄导致撕边断箔，从而无法连续化生产。鉴于以上原因，设计一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。
为实现上述目的，本发明提供了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：
(1)验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl-，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；
(2)进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。
优选的，所述步骤(1)中Cu2+的浓度为60-120g/L，H2SO4的浓度为70-140g/L，Cl-的浓度为5-50mg/L。
优选的，所述步骤(1)中电镀过程中单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/dm2。
优选的，所述步骤(2)中的电子拉力器的拉力为0-10N。
优选的，所述添加剂为TPPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液。
优选的，所述TPPS溶液的浓度为1-5g/L，PEG-10000溶液的浓度为0.5-3g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为5-30g/L，糖精钠溶液的浓度为3-15g/L。
优选的，所述TPPS溶液的浓度为3g/L，PEG-10000溶液的浓度为1g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为15g/L，糖精钠溶液的浓度为6g/L。
因此，本发明采用上述结构的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明添加剂与剥离拉力关系数据均值图；
图2为本发明宏观表面(a)微观表面(b)的扩散层示意图，其中(a)δr＝δp，Ip＞Ir，(b)δr＞δp，Ip-Ir；
图3为本发明整平能力的三种类型，其中(a)几何整平，hr＝hp；(b)负整平，hr＜hp；(c)正整平，hr＞hp。
具体实施方式
本发明提供了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：
(1)验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu2+的浓度为60-120g/L，H2SO4的浓度为70-140g/L，Cl-的浓度为5-50mg/L，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀，单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/dm2，溶液参数的最佳浓度如表1.
表1
Cu<sup>2+</sup>浓度(g/L) 93
H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>浓度(g/L) 105
Cl<sup>-</sup>浓度(g/L) 26
(2)进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，拉力为0-10N，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比，如表2。
所述添加剂为TPPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液。其中TPPS溶液的浓度为1-5g/L，PEG-10000溶液的浓度为0.5-3g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为5-30g/L，糖精钠溶液的浓度为3-15g/L。
表2
Figure BDA0003150123770000031
Figure BDA0003150123770000041
从上述表2和图1中可以看出最佳浓度为：TPPS溶液的浓度为3g/L，PEG-10000溶液的浓度为1g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为15g/L，糖精钠溶液的浓度为6g/L。
反应机理：实际金属表面在微观上时粗糙不平的，或多或少的存在孔眼、裂纹、空位、杂质、晶界、位错等缺陷，因为这些缺陷的存在，镀层与基体之间存在揿钮、镶嵌等现象，通过添加TPPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液来改善上述缺陷，这些添加剂对铜箔在阴极缺陷的“深镀能力”(阴极缺陷凹陷深处电镀能力)随添加剂的浓度增加而变差，如TPPS溶液浓度增加，“深镀能力”能力差，在凹陷处电镀的少，铜箔较容易剥离。这是与添加剂对镀层正整平和负整平有关，如图2和图3所示,为现有图示，用于解决此机理。
以下通过实施例对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：
(1)使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu2+的浓度为60-120g/L，H2SO4的浓度为70-140g/L，Cl-的浓度为5-50mg/L，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀，单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/dm2；
(2)添加剂TPPS溶液的浓度为2.4g/L，PEG-10000溶液1.4g/L，胶原蛋白肽溶液16.8g/L，糖精钠溶液7.2g/L，单台机添加剂流量3.5L/h，电流密度5500A/dm2。
通过此实施例对铜箔连续生产米数为31004米。
实施例2
一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：
(1)使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu2+的浓度为60-120g/L，H2SO4的浓度为70-140g/L，Cl-的浓度为5-50mg/L，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀，单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/dm2；
(2)添加剂TPPS溶液的浓度为2.4g/L，PEG-10000溶液1g/L，胶原蛋白肽溶液16.8g/L，糖精钠溶液7.2g/L，单台机添加剂流量4.5L/h，电流密度5500A/dm2。
通过此实施例对铜箔连续生产米数为40039米。
因此，本发明采用上述结构的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力，让铜箔更好地从阴极辊上剥离，从而达到防止撕边的效果。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2-1.3μm的钛阴极，尺寸为60*100mm，电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl-，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；
(2)进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。
2.根据权利要求1所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述步骤(1)中Cu2+的浓度为60-120g/L，H2SO4的浓度为70-140g/L，Cl-的浓度为5-50mg/L。
3.根据权利要求1所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述步骤(1)中电镀过程中单台机添加剂的流量为1-5L/h,电流密度2000-6500A/dm2。
4.根据权利要求1所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述步骤(2)中的电子拉力器的拉力为0-10N。
5.根据权利要求1所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述添加剂为TPPS溶液、PEG-10000溶液、胶原蛋白肽溶液、糖精钠溶液。
6.根据权利要求5所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述TPPS溶液的浓度为1-5g/L，PEG-10000溶液的浓度为0.5-3g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为5-30g/L，糖精钠溶液的浓度为3-15g/L。
7.根据权利要求6所述的一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，其特征在于：所述TPPS溶液的浓度为3g/L，PEG-10000溶液的浓度为1g/L，胶原蛋白肽溶液的浓度为15g/L，糖精钠溶液的浓度为6g/L。
CN202110761676.2A 2021-07-06 2021-07-06 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法 Active CN113416985B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110761676.2A CN113416985B (zh) 2021-07-06 2021-07-06 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110761676.2A CN113416985B (zh) 2021-07-06 2021-07-06 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113416985A true CN113416985A (zh) 2021-09-21
CN113416985B CN113416985B (zh) 2022-07-19

Family

ID=77720272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110761676.2A Active CN113416985B (zh) 2021-07-06 2021-07-06 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113416985B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116180166A (zh) * 2023-03-01 2023-05-30 安徽华创新材料股份有限公司 一种3.5-4μm双面光铜箔生产方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101476138A (zh) * 2008-12-30 2009-07-08 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 超薄电解铜箔的制造方法
CN107236973A (zh) * 2017-04-28 2017-10-10 东莞华威铜箔科技有限公司 挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
CN110552027A (zh) * 2019-09-30 2019-12-10 安徽华威铜箔科技有限公司 一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用
CN111155150A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 圣达电气有限公司 一种4.5um极薄电解铜箔的制备装置及其制备工艺
CN111286765A (zh) * 2018-12-06 2020-06-16 湖北工程学院 电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
CN111850620A (zh) * 2020-08-28 2020-10-30 江东电子材料有限公司 一种锂电池用4.5μm超薄铜箔制备方法及其制备系统
CN112144084A (zh) * 2020-10-13 2020-12-29 灵宝宝鑫电子科技有限公司 一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺
CN112543822A (zh) * 2019-07-22 2021-03-23 泰科斯科技股份有限公司 电解铜箔的制造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101476138A (zh) * 2008-12-30 2009-07-08 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 超薄电解铜箔的制造方法
CN107236973A (zh) * 2017-04-28 2017-10-10 东莞华威铜箔科技有限公司 挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
CN111286765A (zh) * 2018-12-06 2020-06-16 湖北工程学院 电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
CN112543822A (zh) * 2019-07-22 2021-03-23 泰科斯科技股份有限公司 电解铜箔的制造方法
CN110552027A (zh) * 2019-09-30 2019-12-10 安徽华威铜箔科技有限公司 一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用
CN111155150A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 圣达电气有限公司 一种4.5um极薄电解铜箔的制备装置及其制备工艺
CN111850620A (zh) * 2020-08-28 2020-10-30 江东电子材料有限公司 一种锂电池用4.5μm超薄铜箔制备方法及其制备系统
CN112144084A (zh) * 2020-10-13 2020-12-29 灵宝宝鑫电子科技有限公司 一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116180166A (zh) * 2023-03-01 2023-05-30 安徽华创新材料股份有限公司 一种3.5-4μm双面光铜箔生产方法
CN116180166B (zh) * 2023-03-01 2024-05-03 安徽华创新材料股份有限公司 一种3.5-4μm双面光铜箔生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113416985B (zh) 2022-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1294004C (zh) 一种复合材料
US9758890B2 (en) Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate
US8722199B2 (en) Electrodeposited copper foil, its manufacturing method, surface-treated electrodeposited copper foil using the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated electrodeposited copper foil
KR900005082B1 (ko) 구리로바른 적층판의 제조방법
CN1263898C (zh) 复合铜箔及其制备方法和用途
EP1038994A1 (en) Porous copper foil, use thereof and method for preparation thereof
TWI438784B (zh) Conductive member and manufacturing method thereof
CN111485260B (zh) 二次电池用低翘曲电解铜箔、制造方法
US20090095515A1 (en) Electro-deposited copper foil, surface-treated copper foil using the electro-deposited copper foil and copper clad laminate using the surface-treated copper foil, and a method for manufacturing the electro-deposited copper foil
CN110644021B (zh) 一种锂离子电池用4.5μm电解铜箔、制备方法及添加剂
CN1263570A (zh) 高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
WO1987005182A1 (en) Method of producing conductor circuit boards
WO2001016402A1 (fr) Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et son procede de fabrication et lamine a gaine de cuivre utilisant la feuille de cuivre electrolytique
CN113416985A (zh) 一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法
CN113122845A (zh) 一种铝合金金属镀件的制备方法
CN1293236C (zh) 带载体的电沉积铜箔及其制造方法
JP2001181886A (ja) 電解銅箔
KR102323903B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 치수안정성을 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름
JP2011179053A (ja) 粗化箔及びその製造方法
AU2021105985A4 (en) Additive adding method for preventing edge tearing of 4.5μm copper foil
JP2001177205A (ja) 改良された結合強さ及び耐アンダーカッティング性を有する銅箔結合処理物
JP6606317B1 (ja) 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
JP2005008972A (ja) 銅箔の表面粗化方法及び表面粗化装置
KR20050046839A (ko) 저조도 동박의 제조방법
CN114990656B (zh) 一种用于多层复杂pcb板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 244000 No. 3699, west section of Cuihu 4th Road, Tongling Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Patentee after: Anhui Huachuang New Material Co.,Ltd.

Address before: 244000 No. 3699, west section of Cuihu 4th Road, Tongling Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Patentee before: TONGLING HUACHUANG NEW MATERIAL Co.,Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20210921

Assignee: Guangxi Huachuang New Material Copper Foil Co.,Ltd.

Assignor: Anhui Huachuang New Material Co.,Ltd.

Contract record no.: X2023980038902

Denomination of invention: A type used to prevent 4.5 m Additive addition method for copper foil edge tearing

Granted publication date: 20220719

License type: Common License

Record date: 20230804

Application publication date: 20210921

Assignee: Guangxi Shidai Chuanneng New Material Technology Co.,Ltd.

Assignor: Anhui Huachuang New Material Co.,Ltd.

Contract record no.: X2023980038903

Denomination of invention: A type used to prevent 4.5 m Additive addition method for copper foil edge tearing

Granted publication date: 20220719

License type: Common License

Record date: 20230804