CN113413973B - 一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，包括按生产流程顺序依次设置的存储机构、司磅机构、前封机构、球磨机构、后封机构、精磨机构，以及，控制机构；存储机构用以存储均化后的各种原料，并进行分别进行原料的添加；司磅机构用以对存储机构所添加的原料进行称重；前封机构用以将定量的原料加入球磨机构，并对球磨机构的前端开口进行封闭；球磨机构用以对定量的各原料进行混合球磨，并制备为粗粉料；后封机构用以对球磨机构的后端开口进行封闭，并将球磨后的粗粉料喷入精磨机构；精磨机构用以对粗粉料进行精细研磨，并制备为细粉料。本发明的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，保证原材料符合生产要求，并提高生产效率。

Description

一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置

技术领域

本发明涉及瓷砖生产技术领域，特别涉及一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置。

背景技术

瓷砖，主要组成材质是耐火的金属氧化物及半金属氧化物，并经过研磨、混合、压制、施釉、烧结，制成一种耐酸、碱的瓷质或石质。其广泛应用为建筑材料或装饰材料。其主要原材料由粘土、石英砂，经过高温后压缩混合而成，具有很高的硬度。

薄板瓷砖，是相较于普通瓷砖，厚度更薄、重量更轻，同时还具备普通瓷砖硬度高、耐磨性好、表面光泽度高和抗污性能强等特点。薄板瓷砖，相比于普通瓷砖，具有贴后更薄、裁切方便、铺贴工艺简单、超薄砖不用水泥沙浆来铺贴，而是用一种瓷砖黏合剂作为结合瓷砖和附着面的辅料。铺贴完成后整体厚度只有普通瓷砖水泥沙浆铺贴厚度的1/3，甚至更低。

目前，薄板瓷砖原材料的物理特性要求很严格，在每道工序中都要对原材料的细密程度进行检测，因此，常规的原材料加工过程中，一般采用延长球磨时间的方法，提高原材料的细密程度。

发明内容

为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，保证原材料符合生产要求，并提高生产效率。

本发明解决所采用的技术方案是：

一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，包括：

按生产流程顺序依次设置的存储机构、司磅机构、前封机构、球磨机构、后封机构、精磨机构，以及，控制机构。

所述存储机构，用以存储均化后的各种原料，并进行分别进行原料的添加,存储机构，包括：

固定设置的支撑架，所述支撑架上部固定设置有多个存储箱，所述存储箱用以存储均化后的原料，存储箱下端的中央连通设置有原料排管，存储箱上端的一侧设置有开放的补料口，存储箱上端的中央设置有与控制机构电气连接的送料电机，所述送料电机的旋转端同轴设置有螺旋杆，所述螺旋杆插设于原料排管内，支撑架上设置有并列的轨道；

所述司磅机构，用以对存储机构所添加的原料进行称重,司磅机构，包括：

设置于轨道上方的平移板，所述平移板上贯穿设置有圆形的通槽，平移板上通槽边沿处沿通槽的中心轴线圆形阵列分布设置有多个与控制机构电气连接的称重单元，平移板的四角处旋转设置有与轨道滚动连接的转轮，所述转轮轴上连接设置有与控制机构电气连接的平移电机，通槽间隙插设有料筒，所述料筒的外壁上固定设置有吊耳，所述吊耳设置于称重单元触发段的上端，料筒的下端同轴连接设置有尖端向下的锥状出料口,料筒的上端设置有开口向上的喇叭状进料口；

所述前封机构，用以将定量的原料加入球磨机构，并对球磨机构的前端开口进行封闭,前封机构，包括：

设置于司磅机构下方的前基座，所述前基座上端的中央设置有与控制机构电气连接的前升降装置，前基座的上端还设置有多根前滑杆，所述前滑杆上滑动设置有前升降座，所述前升降座的下端与前升降装置的行程端相连接，前升降座的上端固定设置有簸箕状的集料箱，所述集料箱设置于出料口的正下方，前升降座的前端固定设置有前封板，所述前封板的下部贯穿设置有与集料箱相连通的连通口；

所述球磨机构，用以对定量的各原料进行混合球磨，并制备为粗粉料；

所述后封机构，用以对球磨机构的后端开口进行封闭，并将球磨后的粗粉料喷入精磨机构；

所述精磨机构，用以对粗粉料进行精细研磨，并制备为细粉料。

进一步的，所述集料箱沿前高后低倾斜设置。

进一步的，所述球磨机构，包括：

设置于前封机构后方的基座，所述基座上端的前、后两侧分别设置有轴承座，所述轴承座内旋转设置有滚筒，所述滚筒的外壁上套设有驱动箱，所述驱动箱内的滚筒外壁上固定设置有驱动盘，所述驱动盘上旋转连接设置有驱动装置，所述驱动装置固定设置于基座上，并与控制机构电气连接，滚筒的前后两端连通设置有前螺旋转筒、后螺旋转筒，所述前螺旋转筒的开口处设置于前封板的正后方。

进一步的，所述后封机构，包括：

设置于球磨机构后方的后基座，所述后基座上端的中央设置有与控制机构电气连接的后升降装置，后基座的上端还设置有多根后滑杆，所述后滑杆上滑动设置有后升降座，所述后升降座的下端与后升降装置的行程端相连接，后升降座的上端固定设置有喷射泵，所述喷射泵，包括：与压风设备或压风缓冲设备相连通的进风口、粗粉排口、设置于后螺旋转筒正下方的粗粉进口，所述粗粉进口处左、右两侧向上延伸设置有支杆，所述支杆上固定设置有后封板，所述后封板设置于后螺旋转筒的正后方。

进一步的，所述粗粉进口设置为扩口状。

进一步的，所述精磨机构，包括：

由上至下依次同轴连接设置的精磨仓、排粉仓。

所述精磨仓设置为开口向下的桶状，精磨仓的外壁上部套设有补风仓，精磨仓外壁上贯穿设置有连通补风仓的风道，补风仓的外壁上连通设置有与压风设备或压风缓冲设备相连通的补风管口，精磨仓上端的中央贯穿并旋转设置有旋轴，所述旋轴的上端同轴连接设置有减速机，所述减速机上同轴连接设置有与控制机构电气连接的旋转电机，精磨仓的内壁中部设置有支撑轴承，所述支撑轴承内旋转设置有与旋轴下端同轴的研磨筒，所述研磨筒的上部固定设置有与旋轴固定连接的导风翅，研磨筒的外筒壁上设置有多条螺旋状的研磨槽；

所述排粉仓设置为锥状，其锥状的下端连通设置有出仓口。

本发明一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置及演示方法的优点在于：

1、通过安装架可方便的移动支撑机构及其上的各个部件；

2、通过相匹配的卡扣、卡槽结构，方便安装、拆卸展示机构，并对其进行维修、维护；

3、通过多段式升降机构，减少垂直空间；

4、通过相互啮合的多段式升降机构各个部件，同时升降，提高移动速度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式，下面将对具体实施方式中所需要的附图作简单介绍，下列描述中的附图是本发明的实施方式。

图1是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的总立体示意图；

图2是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的存储机构立体示意图；

图3是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的司磅机构爆炸示意图；

图4是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的前封机构立体示意图；

图5是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的球磨机构立体示意图；

图6是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的后封机构立体示意图；

图7是本发明实例提供一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的精磨机构立体示意图。

图中:

1、存储机构，

10、支撑架，11、存储箱，12、补料口，13、送料电机，14、原料排管，15、轨道，

2、司磅机构，

20、平移板，21、通槽，22、称重单元，23、转轮，24、平移电机，25、料筒，26、吊耳，27、出料口，28、进料口，

3、前封机构，

30、前基座，31、前升降装置，32、前滑杆，33、前升降座，34、集料箱，35、前封板，36、连通口，

4、球磨机构，

40、基座，41、轴承座，42、滚筒，43、驱动箱，44、驱动装置，45、前螺旋转筒，46、后螺旋转筒，

5、后封机构，

50、后基座，51、后升降装置，52、后滑杆，53、后升降座，54、喷射泵，541、进风口，542、粗粉排口，543、粗粉进口，55、支杆，56、后封板，

6、精磨机构，

601、精磨仓，602、排粉仓，603、补风仓，61、风道，621、补风管口，622、进粉管口，63、旋轴，64、减速机，65、旋转电机，66、支撑轴承，67、研磨筒，671、导风翅，672、研磨槽，68、出仓口。

具体实施方式

为了更加清楚地、明确地说明本发明的具体实施目的和实施方式，下面将对本发明技术方案进行完整的描述，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。在未做出创造性劳动的前提下，基于本发明所描述实施例的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

本发明一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，如图1所示，包括：

按生产流程顺序依次设置的存储机构1、司磅机构2、前封机构3、球磨机构4、后封机构5、精磨机构6，以及，控制机构。

所述存储机构1，用以存储均化后的各种原料，并进行分别进行原料的添加，存储机构1，如图2所示，包括：

固定设置的支撑架10，所述支撑架10上部固定设置有多个存储箱11，所述存储箱11用以存储均化后的原料，存储箱11下端的中央连通设置有原料排管14，存储箱11上端的一侧设置有开放的补料口12，存储箱11上端的中央设置有与控制机构电气连接的送料电机13，所述送料电机13的旋转端同轴设置有螺旋杆，所述螺旋杆插设于原料排管14内，支撑架10上设置有并列的轨道15。

所述司磅机构2，用以对存储机构1所添加的原料进行称重，司磅机构2，如图3所示，包括：

设置于轨道15上方的平移板20，所述平移板20上贯穿设置有圆形的通槽21，平移板20上通槽21边沿处沿通槽21的中心轴线圆形阵列分布设置有多个与控制机构电气连接的称重单元22，平移板20的四角处旋转设置有与轨道15滚动连接的转轮23，所述转轮23轴上连接设置有与控制机构电气连接的平移电机24，通槽21间隙插设有料筒25，所述料筒25的外壁上固定设置有吊耳26，所述吊耳26设置于称重单元22触发段的上端，料筒25的下端同轴连接设置有尖端向下的锥状出料口27，所述出料口27内插活动插设有向下延伸的锥状封口杆，料筒25的上端设置有开口向上的喇叭状进料口28。

所述前封机构3，用以将定量的原料加入球磨机构4，并对球磨机构4的前端开口进行封闭，前封机构3，如图4所示，包括：

设置于司磅机构2下方的前基座30，所述前基座30上端的中央设置有与控制机构电气连接的前升降装置31，前基座30的上端还设置有多根前滑杆32，所述前滑杆32上滑动设置有前升降座33，所述前升降座33的下端与前升降装置31的行程端相连接，前升降座33的上端固定设置有簸箕状的集料箱34，所述集料箱34设置于出料口27的正下方，并且集料箱34沿前高后低倾斜设置，前升降座33的前端固定设置有前封板35，所述前封板35的下部贯穿设置有与集料箱34相连通的连通口36。

所述球磨机构4，用以对定量的各原料进行混合球磨，并制备为粗粉料，球磨机构4，如图5所示，包括：

设置于前封机构3后方的基座40，所述基座40上端的前、后两侧分别设置有轴承座41，所述轴承座41内旋转设置有滚筒42，所述滚筒42的外壁上套设有驱动箱，所述驱动箱内的滚筒42外壁上固定设置有驱动盘，所述驱动盘上旋转连接设置有驱动装置44，所述驱动装置44固定设置于基座40上，并与控制机构电气连接，滚筒42的前后两端连通设置有前螺旋转筒45、后螺旋转筒46，所述前螺旋转筒45的开口处设置于前封板35的正后方。

所述后封机构5，用以对球磨机构4的后端开口进行封闭，并将球磨后的粗粉料喷入精磨机构6，后封机构5，如图6所示，包括：

设置于球磨机构4后方的后基座50，所述后基座50上端的中央设置有与控制机构电气连接的后升降装置51，后基座50的上端还设置有多根后滑杆52，所述后滑杆52上滑动设置有后升降座53，所述后升降座53的下端与后升降装置51的行程端相连接，后升降座53的上端固定设置有喷射泵54，所述喷射泵54，包括：与压风设备或压风缓冲设备相连通的进风口541、粗粉排口542、设置于后螺旋转筒46正下方的扩口状粗粉进口543，所述粗粉进口543处左、右两侧向上延伸设置有支杆55，所述支杆55上固定设置有后封板56，所述后封板56设置于后螺旋转筒46的正后方。

所述精磨机构6，用以对粗粉料进行精细研磨，并制备为细粉料，精磨机构6，如图7所示，包括：

由上至下依次同轴连接设置的精磨仓601、排粉仓602。

所述精磨仓601设置为开口向下的桶状，精磨仓601的外壁上部套设有补风仓603，精磨仓601外壁上贯穿设置有连通补风仓603的风道61，所述风道61设置为外高内低倾斜状，补风仓603的外壁上连通设置有与压风设备或压风缓冲设备相连通的补风管口621，精磨仓601上端的中央贯穿并旋转设置有旋轴63，所述旋轴63的上端同轴连接设置有减速机64，所述减速机64上同轴连接设置有与控制机构电气连接的旋转电机65，精磨仓601的内壁中部设置有支撑轴承66，所述支撑轴承66内旋转设置有与旋轴63下端同轴的研磨筒67，所述研磨筒67的上部固定设置有与旋轴63固定连接的导风翅671，研磨筒67的外筒壁上设置有多条螺旋状的研磨槽672；

所述排粉仓602设置为锥状，其锥状的下端连通设置有出仓口68。

根据上述一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置实施例的具体结构，下面对一种高强度超薄陶瓷砖智能配料方法进行进一步地说明：

原料补给：

配料前，应保证各个存储箱11内右充足的均化原料，当存储箱11内原材料不足时，应有补料口12向存储箱11内进行原料补充；

称重配料：

控制装置控制平移电机24运转，带动转轮23于轨道15上滚动，从而带动平移板20上的料筒25分别位于各个存储箱11的原料排管14正下方，当平移板20停止时，控制装置控制送料电机13运转，带动螺旋杆旋转，并将存储箱11内的均化原料，由原料排管14排出至料筒25内，称重单元22对料筒25内的均化原料进行称重，当达到配料比例后，控制装置控制送料电机13停止运转。

原料投放：

控制装置控制平移电机24运转，带动转轮23于轨道15上滚动，平移板20上的料筒25平移至集料箱34的正上方，控制装置控制前升降装置31行程端上升，此时，前升降座33沿前滑杆32上升，即为集料箱34上升并顶起封口杆，使料筒25内的均化原料由出料口27落入集料箱34内，再由连通口36，进入前螺旋转筒45内；

球磨粗粉：

控制装置控制前升降装置31行程端下降，此时，前封板35封闭前螺旋转筒45的开口；

控制装置控制后升降装置51行程端下降，此时，后封板56封闭后螺旋转筒46的开口；

控制装置控制驱动装置44正向运转，并通过驱动箱43带动轴承座41上的滚筒42旋转，使前螺旋转筒45内的均化原料进入滚筒42内，从而对其内部的均化原料进行混合和球磨；

控制装置控制驱动装置44反向运转，并通过驱动箱43带动轴承座41上的滚筒42反向旋转，使滚筒42内的粗粉原料进入后螺旋转筒46内，并排出；

粗粉出料：

控制装置控制后升降装置51行程端上升，此时，后升降座53沿后滑杆52上升，即为后封板56上升并离开后螺旋转筒46，使后螺旋转筒46的开口处于开放状态，由后螺旋转筒46排出的粗粉原料，由粗粉进口543进入喷射泵54，并在进风口541的作用下，通过粗粉排口542喷出；

研磨细粉：

控制装置控制旋转电机65运转，通过减速机64带动旋轴63旋转，即为研磨筒67在支撑轴承66的限定下在精磨仓601内旋转，粗粉原料由进粉管口622进入精磨仓601的下部，并通过研磨筒67外壁上的研磨槽672，对粗粉原料进行研磨；

压缩空气由补风管口621进入补风仓603，并经风道61进入精磨仓601的上部，在导风翅671的限定下，将排粉仓602内的研磨原料沿其内壁向上吹起，并通过研磨筒67、精磨仓601进行反复研磨，排粉仓602内研磨好的细粉原料，由出仓口68排出，直至下一工序。

以上述依据，本发明一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置的实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

包括：

按生产流程顺序依次设置的存储机构（1）、司磅机构（2）、前封机构（3）、球磨机构（4）、后封机构（5）、精磨机构（6），以及，控制机构，

所述存储机构（1），用以存储均化后的各种原料，并进行分别进行原料的添加,存储机构（1），包括：

固定设置的支撑架（10），所述支撑架（10）上部固定设置有多个存储箱（11），所述存储箱（11）用以存储均化后的原料，存储箱（11）下端的中央连通设置有原料排管（14），存储箱（11）上端的一侧设置有开放的补料口（12），存储箱（11）上端的中央设置有与控制机构电气连接的送料电机（13），所述送料电机（13）的旋转端同轴设置有螺旋杆，所述螺旋杆插设于原料排管（14）内，支撑架（10）上设置有并列的轨道（15）；

所述司磅机构（2），用以对存储机构（1）所添加的原料进行称重,司磅机构（2），包括：

设置于轨道（15）上方的平移板（20），所述平移板（20）上贯穿设置有圆形的通槽（21），平移板（20）上通槽（21）边沿处沿通槽（21）的中心轴线圆形阵列分布设置有多个与控制机构电气连接的称重单元（22），平移板（20）的四角处旋转设置有与轨道（15）滚动连接的转轮（23），所述转轮（23）轴上连接设置有与控制机构电气连接的平移电机（24），通槽（21）间隙插设有料筒（25），所述料筒（25）的外壁上固定设置有吊耳（26），所述吊耳（26）设置于称重单元（22）触发段的上端，料筒（25）的下端同轴连接设置有尖端向下的锥状出料口（27）,所述出料口（27）内活动插设有向下延伸的锥状封口杆，料筒（25）的上端设置有开口向上的喇叭状进料口（28）；

所述前封机构（3），用以将定量的原料加入球磨机构（4），并对球磨机构（4）的前端开口进行封闭,前封机构（3），包括：

设置于司磅机构（2）下方的前基座（30），所述前基座（30）上端的中央设置有与控制机构电气连接的前升降装置（31），前基座（30）的上端还设置有多根前滑杆（32），所述前滑杆（32）上滑动设置有前升降座（33），所述前升降座（33）的下端与前升降装置（31）的行程端相连接，前升降座（33）的上端固定设置有簸箕状的集料箱（34），前升降座（33）沿前滑杆（32）上升，带动集料箱（34）上升并将封口杆顶起，集料箱（34）设置于出料口（27）的正下方，前升降座（33）的前端固定设置有前封板（35），所述前封板（35）的下部贯穿设置有与集料箱（34）相连通的连通口（36）；

所述球磨机构（4），用以对定量的各原料进行混合球磨，并制备为粗粉料；

所述后封机构（5），用以对球磨机构（4）的后端开口进行封闭，并将球磨后的粗粉料喷入精磨机构（6）；

所述精磨机构（6），用以对粗粉料进行精细研磨，并制备为细粉料。

2.根据权利要求1所述的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

所述集料箱（34）沿前高后低倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

所述球磨机构（4），包括：

设置于前封机构（3）后方的基座（40），所述基座（40）上端的前、后两侧分别设置有轴承座（41），所述轴承座（41）内旋转设置有滚筒（42），所述滚筒（42）的外壁上套设有驱动箱，所述驱动箱内的滚筒（42）外壁上固定设置有驱动盘，所述驱动盘上旋转连接设置有驱动装置（44），所述驱动装置（44）固定设置于基座（40）上，并与控制机构电气连接，滚筒（42）的前后两端连通设置有前螺旋转筒（45）、后螺旋转筒（46），所述前螺旋转筒（45）的开口处设置于前封板（35）的正后方。

4.根据权利要求3所述的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

所述后封机构（5），包括：

设置于球磨机构（4）后方的后基座（50），所述后基座（50）上端的中央设置有与控制机构电气连接的后升降装置（51），后基座（50）的上端还设置有多根后滑杆（52），所述后滑杆（52）上滑动设置有后升降座（53），所述后升降座（53）的下端与后升降装置（51）的行程端相连接，后升降座（53）的上端固定设置有喷射泵（54），所述喷射泵（54），包括：与压风设备或压风缓冲设备相连通的进风口（541）、粗粉排口（542）、设置于后螺旋转筒（46）正下方的粗粉进口（543），所述粗粉进口（543）处左、右两侧向上延伸设置有支杆（55），所述支杆（55）上固定设置有后封板（56），所述后封板（56）设置于后螺旋转筒（46）的正后方。

5.根据权利要求4所述的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

所述粗粉进口（543）设置为扩口状。

6.根据权利要求4所述的一种高强度超薄陶瓷砖智能配料装置，其特征在于：

所述精磨机构（6），包括：

由上至下依次同轴连接设置的精磨仓（601）、排粉仓（602），

所述精磨仓（601）设置为开口向下的桶状，精磨仓（601）的外壁上部套设有补风仓（603），精磨仓（601）外壁上贯穿设置有连通补风仓（603）的风道（61），补风仓（603）的外壁上连通设置有与压风设备或压风缓冲设备相连通的补风管口（621），精磨仓（601）上端的中央贯穿并旋转设置有旋轴（63），所述旋轴（63）的上端同轴连接设置有减速机（64），所述减速机（64）上同轴连接设置有与控制机构电气连接的旋转电机（65），精磨仓（601）的内壁中部设置有支撑轴承（66），所述支撑轴承（66）内旋转设置有与旋轴（63）下端同轴的研磨筒（67），所述研磨筒（67）的上部固定设置有与旋轴（63）固定连接的导风翅（671），研磨筒（67）的外筒壁上设置有多条螺旋状的研磨槽（672），

所述排粉仓（602）设置为锥状，其锥状的下端连通设置有出仓口（68）。

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