CN113345831B - 一种键合夹具 - Google Patents

一种键合夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN113345831B
CN113345831B CN202110425556.5A CN202110425556A CN113345831B CN 113345831 B CN113345831 B CN 113345831B CN 202110425556 A CN202110425556 A CN 202110425556A CN 113345831 B CN113345831 B CN 113345831B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rotating shaft
base
sliding block
groove
sliding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110425556.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113345831A (zh
Inventor
谢园
宋立彬
谢宇琦
王瑞敏
申一君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hebei College of Industry and Technology
Original Assignee
Hebei College of Industry and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hebei College of Industry and Technology filed Critical Hebei College of Industry and Technology
Priority to CN202110425556.5A priority Critical patent/CN113345831B/zh
Publication of CN113345831A publication Critical patent/CN113345831A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113345831B publication Critical patent/CN113345831B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明提供了一种键合夹具，属于芯片夹具技术领域，包括底座及在底座上沿直线方向依次排布的多个安装台，安装台用于安装电器元件，在多个安装台的一侧设置有转动轴，在转动轴上安装有多个压板，通过驱动机构转动转动轴可以驱动在转动轴上的多个压板向靠近安装台的方向移动，本发明在使用时可以将电器元件放置到安装台上，通过驱动机构驱动转动轴转动使转动轴带动压板将电器元件压紧在安装台上，通过驱动机构驱动转动轴转动可以同时对底座上多个电器元件进行固定，操作简单，有效提高电器元件安装固定的工作效率。

Description

一种键合夹具
技术领域
本发明属于芯片夹具技术领域，更具体地说，是涉及一种键合夹具。
背景技术
引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与电器元件紧密焊合，实现电器元件间的互联和信息互通，在理想控制条件下，引线和电器元件间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合，电器元件在键合过程中为保证键合的品质，电子器件不能抖动，因此需要采用夹具在键合时将电器元件进行安装固定，在现有技术中在电器元件键合时需要件电器元件放置到安装位单元对每个电器元件进行固定，待键合完成后需要将电器元件再单独拆除，在安装与拆卸过程中步骤繁琐，操作复杂，浪费大量人力及时间，导致电器元件在键合过程中效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种键合夹具，旨在解决现有技术中电器元件在键合过程中效率低的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种键合夹具，包括：
底座，所述底座上设置有多个安装台，多个所述安装台沿直线方向依次排布在所述底座上；
转动轴，转动设置在所述底座上，多个所述安装台均位于所述转动轴的同一侧；
压板，固定设置在所述转动轴上且凸出所述转动轴的外周壁设置，所述转动轴转动时所述压板可抵触在所述安装台的安装面上；和
驱动机构，设置在所述转动轴与所述底座之间，用于驱动所述转动轴转动带动所述压板抵靠在所述安装台上。
作为本申请另一实施例，还包括：
定位机构，设置所述安装台上，用于将电器元件安装到所述安装台的固定位置。
作为本申请另一实施例，所述定位机构包括：
第一挡块，设置在所述安装台靠近所述转动轴一侧，所述第一挡块远离所述转动轴一侧设置有第一限位面，所述第一挡块上设置有用于避让所述压板的让位空间；
第二挡块，设置在所述安装台上且位于所述第一挡块远离所述转动轴的一侧，所述第二挡块上设置有与所述第一限位面相互垂直的第二限位面；和
顶紧单元，设置在所述安装台上，用于驱动电器元件抵靠在所述第一限位面与所述第二限位面上。
作为本申请另一实施例，所述顶紧单元包括：
固定轴，设置在所述安装台上且位于所述第二挡块远离所述第一挡块的一侧；和
弹性挡板，一端固定在所述固定轴上，所述弹性挡板的一侧可抵靠在所述电器元件远离所述第一限位面与所述第二限位面的侧面用于推动所述电器元件向所述第一限位面与所述第二限位面方向移动。
作为本申请另一实施例，所述驱动机构包括：
滑动槽，设置在所述底座上且位于所述转动轴的一侧，所述滑动槽的长度方向与所述转动轴的切线相互平行设置；
滑块，沿所述滑动槽的长度方向滑动设置在所述滑动槽内；
铰接杆，设置在所述转动轴与所述滑块之间，一端铰接设置在所述滑块上另一端铰接设置在所述转动轴上，所述铰接杆与所述转动轴的铰接轴与所述转动轴的轴线平行且偏心设置；和
第一弹性件，设置在所述滑动槽内，一端抵靠在所述底座上，另一端抵靠在所述滑块上，用于推动所述滑块在所述滑动槽内滑动。
作为本申请另一实施例，所述驱动机构还包括：
自锁单元，设置在所述滑块与所述底座之间，用于当所述压板远离所述安装台时将所述滑块固定在所述底座上。
作为本申请另一实施例，所述自锁单元包括：
顶销，滑动设置在所述底座上，所述顶销的滑动方向与所述滑动槽的长度方向垂直设置；
凹槽，设置在所述滑块上，所述凹槽的开口处位于所述滑块靠近所述顶销的一侧，所述顶销可滑入所述凹槽内用于将所述滑块固定在所述底座上；
第二弹性件，设置在所述顶销与所述底座之间，一端抵触在所述底座上，另一端抵触在所述顶销上，用于驱动所述顶销向所述凹槽方向移动；和
倾斜倒角，设置在所述滑块的一侧，所述滑块与所述顶销接触时，用于当所述顶销与所述滑块接触时，所述滑块移动时通过所述倾斜倒角推动所述顶销向远离所述滑块方向滑动。
作为本申请另一实施例，所述底座上设置有用于容纳所述转动轴的转动槽，所述转动轴转动设置在所述转动槽内，所述底座上方设置有用于防止所述转动轴脱离所述底座的盖板，所述盖板与所述底座可拆卸连接。
作为本申请另一实施例，所述压板的抵触面与所述安装台的安装面均沿所述转动轴的径向方向设置。
作为本申请另一实施例，所述压板的材质为弹性材质。
本发明提供的键合夹具的有益效果在于：与现有技术相比，通过在底座上设置有多个用于安装电器元件的安装台，安装台凸出于底座设置，便于电器元件的放置与取出，多个安装台沿直线方向依次排布设置，在底座上转动设置有转动轴，转动轴的轴线与多个安装台排列方向的直线平行设置，在转动轴后上设置有多个与安装台一一对应的压板，在转动轴上设置有压板安装槽，压板固定在压板安装槽内，转动轴在转动时压板可抵触在安装在安装台的电器元件上，通过在转动轴与底座之间设置有驱动机构，用于驱动转动轴带动压板向靠近安装台方向移动，并将放置在安装台上的电器元件进行压紧固定，通过驱动机构驱动转动轴转动可以同时将多个电器元件进行压紧固定，在电器元件键合完成后通过转动转动轴使压板与安装台脱离，可以将多个电器元件从底座上拆卸，本发明通过转动轴及压板的设置可以在电器元件键合时同时将多个电器元件进行固定与拆卸，操作简单、便捷，有效提高电器元件的在键合过程中的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的键合夹具的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为本发明实施例提供的定位机构的结构示意图；
图4为图1中A部的局部放大图。
图中：1、底座；11、安装台；12、转动槽；2、转动轴；3、压板；4、驱动机构；41、滑动槽；42、滑块；43、铰接杆；44、第一弹性件；45、自锁单元；451、顶销；452、凹槽；453、第二弹性件；454、倾斜倒角；5、定位机构；51、第一挡块；52、第二挡块；53、顶紧单元；531、固定轴；532、弹性挡板；6、盖板。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1、图2，现对本发明提供的键合夹具进行说明。键合夹具包括底座1、转动轴2、压板3和驱动机构4。底座1底座1上设置有多个安装台11，多个安装台11沿直线方向依次排布在底座1上；转动轴2转动设置在底座1上，多个安装台11均位于转动轴2的同一侧；压板3固定设置在转动轴2上且凸出转动轴2的外周壁设置，转动轴2转动时压板3可抵触在安装台11的安装面上；和驱动机构4设置在转动轴2与底座1之间，用于驱动转动轴2转动带动压板3抵靠在安装台11上。
本实施例提供的键合夹具，与现有技术相比，通过在底座1上设置有多个用于安装电器元件的安装台11，安装台11凸出于底座1设置，便于电器元件的放置与取出，多个安装台11沿直线方向依次排布设置，在底座1上转动设置有转动轴2，转动轴2的轴线与多个安装台11排列方向的直线平行设置，在转动轴2后上设置有多个与安装台11一一对应的压板3，在转动轴2上设置有压板3安装槽，压板3固定在压板3安装槽内，转动轴2在转动时压板3可抵触在安装在安装台11的电器元件上，通过在转动轴2与底座1之间设置有驱动机构4，用于驱动转动轴2带动压板3向靠近安装台11方向移动，并将放置在安装台11上的电器元件进行压紧固定，通过驱动机构4驱动转动轴2转动可以同时将多个电器元件进行压紧固定，在电器元件键合完成后通过转动转动轴2使压板3与安装台11脱离，可以将多个电器元件从底座1上拆卸，本发明通过转动轴2及压板3的设置可以在电器元件键合时同时将多个电器元件进行固定与拆卸，操作简单、便捷，有效提高电器元件的在键合过程中的生产效率。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图2，键合夹具还包括定位机构5。定位机构5设置安装台11上，用于将电器元件安装到安装台11的固定位置。通过定位机构5的设置可以在放置电器元件时使电器元件可以整齐的放置到安装台11的固定位置，方便后期多个电器元件同时键合时便于多个电器元件固定在相同的位置，方便批量键合时编程加工，同时可以保证在更换电器元件时压板3可以稳定的压紧在电器元件上。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请一并参阅图2、图3，定位机构5包括第一挡块51、第二挡块52和顶紧单元53。第一挡块51设置在安装台11靠近转动轴2一侧，第一挡块51远离转动轴2一侧设置有第一限位面，第一挡块51上设置有用于避让压板3的让位空间；第二挡块52设置在安装台11上且位于第一挡块51远离转动轴2的一侧，第二挡块52上设置有与第一限位面相互垂直的第二限位面；和顶紧单元53设置在安装台11上，用于驱动电器元件抵靠在第一限位面与第二限位面上。第一限位面与第二限位面垂直设置，电器元件抵靠在第一限位面上与第二限位面上可以将电器元件在安装台11上的两个移动方向进行定位，第一挡块51数量为两个，两个第一挡块51的设置可以增长第一限位面的长度，两个第一挡块51之间设置有用于避让压板3让位空间，防止压板3在压紧电器元件时与第一挡块51发生干涉，第一挡块51设置在安装台11靠近转轴的一侧，可以使电器元件始终安装在靠近转动轴2的位置，使不同尺寸规格的电器元件在安装时，压板3始终能够压到电器元件上，顶紧单元53设置在第一挡块51与第二挡块52在电器元件的相对位置，可以推动电器元件贴个在第一限位面与第二限位面上。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图3，顶紧单元53包括固定轴531和弹性挡板532。固定轴531设置在安装台11上且位于第二挡块52远离第一挡块51的一侧；和弹性挡板532一端固定在固定轴531上，弹性挡板532的一侧可抵靠在电器元件远离第一限位面与第二限位面的侧面用于推动电器元件向第一限位面与第二限位面方向移动。固定轴531垂直于安装台11设置，弹性挡板532的一端固定在固定轴531上，另一端向第一挡块51与第二挡块52方向延伸，在安装时，弹性挡板532与第一挡块51和第二挡块52围设成用于容纳电器元件的空间，通过弹性挡板532的驱动可以将电器元件的边界贴合在第一限位面与第二限位面上。在需要拆除电器元件时，可以掰动弹性挡板532远离固定轴531的一端使弹性挡板532远离电器元件，将电器元件从安装台11上取下。
本实施例中，弹性挡板532为弹性金属片或在挡板与固定轴531连接处设置有驱动弹性挡板532向第一挡块51与第二挡块52方向移动的弹性件，使挡板可以驱动电器元件向靠近第一挡块51与第二挡块52方向移动。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图1，驱动机构4包括滑动槽41、滑块42、铰接杆43和第一弹性件44。滑动槽41设置在底座1上且位于转动轴2的一侧，滑动槽41的长度方向与转动轴2的切线相互平行设置；滑块42沿滑动槽41的长度方向滑动设置在滑动槽41内；铰接杆43设置在转动轴2与滑块42之间，一端铰接设置在滑块42上另一端铰接设置在转动轴2上，铰接杆43与转动轴2的铰接轴与转动轴2的轴线平行且偏心设置；和第一弹性件44设置在滑动槽41内，一端抵靠在底座1上，另一端抵靠在滑块42上，用于推动滑块42在滑动槽41内滑动。滑动槽41设置在底座1内部，且滑动槽41位于转动轴2的下方，滑块42的一侧端面位于底座1的外侧且滑块42的端面与转动轴2的端面在同一平面上。铰接杆43分别铰接设置在转动轴2的端面和滑块42的端面上，滑块42在滑动槽41内移动时，铰接杆43带着转动轴2一同转动，第一弹性件44用于驱动滑块42在滑动槽41内滑动使铰接杆43带动转动轴2转动，转动轴2带动压板3压紧在安装台11上的电器元件上。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图1，驱动机构4还包括自锁单元45。自锁单元45设置在滑块42与底座1之间，用于当压板3远离安装台11时将滑块42固定在底座1上。自锁单元45的设置可以在拆卸电器元件及放置电器元件至安装台11上时，需要转动转动轴2使压板3脱离安装台11或电器元件，当转动轴2带动压板3远离安装台11一定位置时通过自锁单元45可以将滑动固定在滑动槽41的固定位置，使转动轴2不能转动，省去在安装台11上放置与取出电器元件时需要手动锁定转动轴2，节省人工操作，提高生产效率。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请一并参阅图1、图4，自锁单元45包括顶销451、凹槽452、第二弹性件453和倾斜倒角454。顶销451滑动设置在底座1上，顶销451的滑动方向与滑动槽41的长度方向垂直设置；凹槽452设置在滑块42上，凹槽452的开口处位于滑块42靠近顶销451的一侧，顶销451可滑入凹槽452内用于将滑块42固定在底座1上；第二弹性件453设置在顶销451与底座1之间，一端抵触在底座1上，另一端抵触在顶销451上，用于驱动顶销451向凹槽452方向移动；和倾斜倒角454设置在滑块42的一侧，滑块42与顶销451接触时，用于当顶销451与滑块42接触时，滑块42移动时通过倾斜倒角454推动顶销451向远离滑块42方向滑动。在底座1靠近滑块42的一侧设置有固定块，固定块固定安装在底座1上，顶销451滑动设置在固定块内，第二弹性件453位于固定块内，一端抵靠在固定块上，另一端抵靠在顶销451上，在顶销451远离滑动槽41凹的一端延伸出固定块设置且设置有把手，用于将顶销451抽离凹槽452内，在使用时，通过转动转动轴2使铰接杆43带动滑块42在滑动槽41内移动，滑块42上的倾斜倒角454驱动顶销451向上移动并抵触在滑块42的顶部，继续移动当顶销451移动到凹槽452的位置上时，顶销451通过第二弹性件453的驱动滑入凹槽452内，从而使滑块42固定在底座1上不能滑动。在需要转动转动轴2时通过拽动把手将顶销451从凹槽452中脱离，滑块42在第二弹性件453的驱动下在滑动槽41内滑动。操作简单，使用方便。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图1，底座1上设置有用于容纳转动轴2的转动槽12，转动轴2转动设置在转动槽12内，底座1上方设置有用于防止转动轴2脱离底座1的盖板6，盖板6与底座1可拆卸连接。在底座1上设置有与转动轴2同轴的转动槽12，转动槽12内设置有油槽，可以在油槽内增加润滑油，使转动轴2转动更为顺畅。盖板6与底座1围设成用于安装转动轴2的安装空间，在安装时通过将转动轴2放置到转动槽12内将盖板6安装到底座1上，可以将转动轴2安装在转动槽12内，使转动轴2紧能延其轴线方向转动不能沿其径向方向移动。
本实施例中，在转动轴2的两端还设置有限位板，限位板安装在底座1上且与转动轴2的端部滑动配合，通过限位板的设置可以防止转动轴2沿其轴线方向移动。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图1，压板3的抵触面与安装台11的安装面均沿转动轴2的径向方向设置。压板3的抵触面与安装台11的安装面相互垂直设置且相交处位于转动轴2的轴线上，可以使在转动轴2转动时可以使压板3的抵触面与安装台11的安装面贴合设置，可以使压板3在压紧电器元件时可以使压板3的抵触面大部分抵触在电器元件上，防止电器元件发生移动。
作为本发明提供的键合夹具的一种具体实施方式，请参阅图1，压板3的材质为弹性材质。压板3的材质为弹性材质可以使多个压板3在压紧电器元件时防止其中一个压板3与电器元件发生抵触导致其余压板3无法压紧其余压板3，压板3为弹性材质，使得压板3在压紧电器元件时压板3可以发生变形，使转动轴2可以继续转动使所有压板3均能将电器元件压紧在安装台11上。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种键合夹具，其特征在于，包括：
底座，所述底座上设置有多个安装台，多个所述安装台沿直线方向依次排布在所述底座上；
转动轴，转动设置在所述底座上，多个所述安装台均位于所述转动轴的同一侧，多个所述安装台沿直线方向依次排布设置且所述转动轴的轴线与多个所述安装台排列方向的直线平行设置；
压板，固定设置在所述转动轴上且凸出所述转动轴的外周壁设置，所述转动轴转动时所述压板可抵触在所述安装台的安装面上，所述压板的材质为弹性材质；和
驱动机构，设置在所述转动轴与所述底座之间，用于驱动所述转动轴转动带动所述压板抵靠在所述安装台上；
所述驱动机构包括：
滑动槽，设置在所述底座上且位于所述转动轴的一侧，所述滑动槽的长度方向与所述转动轴的切线相互平行设置；
滑块，沿所述滑动槽的长度方向滑动设置在所述滑动槽内；
铰接杆，设置在所述转动轴与所述滑块之间，一端铰接设置在所述滑块上另一端铰接设置在所述转动轴上，所述铰接杆与所述转动轴的铰接轴与所述转动轴的轴线平行且偏心设置；和
第一弹性件，设置在所述滑动槽内，一端抵靠在所述底座上，另一端抵靠在所述滑块上，用于推动所述滑块在所述滑动槽内滑动。
2.如权利要求1所述的键合夹具，其特征在于，还包括：
定位机构，设置所述安装台上，用于将电器元件安装到所述安装台的固定位置。
3.如权利要求2所述的键合夹具，其特征在于，所述定位机构包括：
第一挡块，设置在所述安装台靠近所述转动轴一侧，所述第一挡块远离所述转动轴一侧设置有第一限位面，所述第一挡块上设置有用于避让所述压板的让位空间；
第二挡块，设置在所述安装台上且位于所述第一挡块远离所述转动轴的一侧，所述第二挡块上设置有与所述第一限位面相互垂直的第二限位面；和
顶紧单元，设置在所述安装台上，用于驱动电器元件抵靠在所述第一限位面与所述第二限位面上。
4.如权利要求3所述的键合夹具，其特征在于，所述顶紧单元包括：
固定轴，设置在所述安装台上且位于所述第二挡块远离所述第一挡块的一侧；和
弹性挡板，一端固定在所述固定轴上，所述弹性挡板的一侧可抵靠在所述电器元件远离所述第一限位面与所述第二限位面的侧面用于推动所述电器元件向所述第一限位面与所述第二限位面方向移动。
5.如权利要求1所述的键合夹具，其特征在于，所述驱动机构还包括：
自锁单元，设置在所述滑块与所述底座之间，用于当所述压板远离所述安装台时将所述滑块固定在所述底座上。
6.如权利要求5所述的键合夹具，其特征在于，所述自锁单元包括：
顶销，滑动设置在所述底座上，所述顶销的滑动方向与所述滑动槽的长度方向垂直设置；
凹槽，设置在所述滑块上，所述凹槽的开口处位于所述滑块靠近所述顶销的一侧，所述顶销可滑入所述凹槽内用于将所述滑块固定在所述底座上；
第二弹性件，设置在所述顶销与所述底座之间，一端抵触在所述底座上，另一端抵触在所述顶销上，用于驱动所述顶销向所述凹槽方向移动；和
倾斜倒角，设置在所述滑块的一侧，所述滑块与所述顶销接触时，用于当所述顶销与所述滑块接触时，所述滑块移动时通过所述倾斜倒角推动所述顶销向远离所述滑块方向滑动。
7.如权利要求6所述的键合夹具，其特征在于，所述底座上设置有用于容纳所述转动轴的转动槽，所述转动轴转动设置在所述转动槽内，所述底座上方设置有用于防止所述转动轴脱离所述底座的盖板，所述盖板与所述底座可拆卸连接。
8.如权利要求1所述的键合夹具，其特征在于，所述压板的抵触面与所述安装台的安装面均沿所述转动轴的径向方向设置。
CN202110425556.5A 2021-04-20 2021-04-20 一种键合夹具 Active CN113345831B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110425556.5A CN113345831B (zh) 2021-04-20 2021-04-20 一种键合夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110425556.5A CN113345831B (zh) 2021-04-20 2021-04-20 一种键合夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113345831A CN113345831A (zh) 2021-09-03
CN113345831B true CN113345831B (zh) 2022-07-12

Family

ID=77468189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110425556.5A Active CN113345831B (zh) 2021-04-20 2021-04-20 一种键合夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113345831B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003757A (en) * 1998-04-30 1999-12-21 International Business Machines Corporation Apparatus for transferring solder bumps and method of using
TWM460486U (zh) * 2013-03-19 2013-08-21 Inventec Corp 焊接治具
CN207326116U (zh) * 2017-06-15 2018-05-08 深圳市创盈时代科技有限公司 焊接夹具和焊接装置
CN208028040U (zh) * 2018-04-25 2018-10-30 成都市汉桐集成技术有限公司 一种内瓷片键合夹具
CN212350951U (zh) * 2020-02-20 2021-01-15 瑞虹电子（昆山）有限公司 一种电子元件焊接用翻转焊接夹具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201279665Y (zh) * 2008-09-28 2009-07-29 比亚迪股份有限公司 一种焊接夹具
CN207696087U (zh) * 2017-11-23 2018-08-07 成都新月数控机械有限公司 可调节机床夹具
CN211277167U (zh) * 2019-11-19 2020-08-18 歌尔科技有限公司 一种焊接工装

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003757A (en) * 1998-04-30 1999-12-21 International Business Machines Corporation Apparatus for transferring solder bumps and method of using
TWM460486U (zh) * 2013-03-19 2013-08-21 Inventec Corp 焊接治具
CN207326116U (zh) * 2017-06-15 2018-05-08 深圳市创盈时代科技有限公司 焊接夹具和焊接装置
CN208028040U (zh) * 2018-04-25 2018-10-30 成都市汉桐集成技术有限公司 一种内瓷片键合夹具
CN212350951U (zh) * 2020-02-20 2021-01-15 瑞虹电子（昆山）有限公司 一种电子元件焊接用翻转焊接夹具

Also Published As

Publication number Publication date
CN113345831A (zh) 2021-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212095263U (zh) 一种数控机床的快速装夹工作台
CN113345831B (zh) 一种键合夹具
CN204464730U (zh) 一种新型排线双头压端机
CN211992610U (zh) 一种齿轮轴固定夹具
CN215207535U (zh) 一种便于拆卸安装的转轴
CN110798130B (zh) 一种高效太阳能转化光伏发电系统
CN211540908U (zh) 一种压pin工装装备
CN204216380U (zh) 一种新型排线压端沾锡机
CN114363655A (zh) 一种电商运营用直播设备
CN111112999A (zh) 一种用于电机壳的旋转装配台
CN215581957U (zh) 一种可自动拆卸的波峰焊治具
CN217620197U (zh) 一种内燃机机体加工用模块化快换式工装
CN219520088U (zh) 一种摄像头机壳视觉加工用折弯机
CN216759693U (zh) 一种旋转移动装置
CN211708568U (zh) 一种用于电机壳的旋转装配台
CN213968448U (zh) 一种管件加工折弯装置
CN218820026U (zh) 一种便于安装的灯座
CN214161174U (zh) 一种磁导片冲型用固定夹具
CN115987046B (zh) 一种可更换碳刷的注塑机用伺服电机
CN210379309U (zh) 电池组装装置
CN218051278U (zh) 一种车用加强垫片切割装置
CN218556358U (zh) 一种笔记本外壳真空吸附夹持装置
CN217775261U (zh) 一种消声器打点机
CN110953230B (zh) 用于挡烟板粘接的灵活定位工装
CN219325101U (zh) 一种铸造用自动化金属抛光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant