CN113314440A - 固晶设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种固晶设备，包括机架、支架供料组件、支架移载组件、晶环供料组件、晶环旋转组件、顶晶组件、晶环移载组件、翻转组件、固晶吸嘴和固晶摆臂组件。通过支架供料组件和支架移载组件可将支架移送至固晶位；通过晶环供料组件和晶环移载组件可将晶环移送至晶环旋转组件上；通过翻转组件可拾取由顶晶组件顶出的芯片，并可将芯片转动180度，使芯片被顶晶组件抵顶的一面置上；通过固晶吸嘴可将芯片被顶晶组件抵顶的一面吸附，并在固晶摆臂组件的驱动下将芯片移送至固晶位。当芯片被顶晶组件抵顶的一面划伤时，由于翻转组件将芯片转动180度，芯片未被顶晶组件划伤的一面与支架贴合，从而可保证芯片的功能，提高固晶效果。

Description

固晶设备

技术领域

本申请属于固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种固晶设备。

背景技术

在固晶技术领域中，通常由顶晶组件将晶环上的芯片顶出。由于顶晶组件的顶针与芯片之间的接触面积小，顶针将芯片顶出的过程中，易将芯片用于与焊盘焊接的底面划伤，从而导致芯片与焊盘之间焊接不良，影响固晶效果。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种固晶设备，以解决相关技术中存在的：芯片易被顶针划伤，导致芯片与焊盘之间焊接不良，影响固晶效果的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

提供一种固晶设备，包括：

机架；

支架供料组件，安装于所述机架上，用于供应支架；

支架移载组件，安装于所述机架上，用于将所述支架移送至固晶位；

晶环供料组件，安装于所述机架上，用于供应晶环；

晶环旋转组件，安装于所述机架上，用于支撑并驱动所述晶环转动；

顶晶组件，安装于所述机架上，用于将所述晶环上的芯片顶出；

晶环移载组件，安装于所述机架上，用于将所述晶环供料组件输送来的晶环移送至所述晶环旋转组件上；

翻转组件，安装于所述机架上，用于拾取由所述顶晶组件顶出的芯片并将该芯片转动180度至供晶位；

固晶吸嘴，用于吸取所述翻转组件上的芯片；

固晶摆臂组件，安装于所述机架上并与所述固晶吸嘴相连，用于驱动所述固晶吸嘴往复经过所述供晶位和所述固晶位。

在一个实施例中，所述翻转组件包括用于吸取所述芯片的换向吸嘴、一端支撑所述换向吸嘴的支撑座和用于驱动所述支撑座转动以使所述换向吸嘴转动180度的转向驱动单元；所述转向驱动单元安装于所述机架上，所述转向驱动单元与所述支撑座的另一端相连。

在一个实施例中，所述固晶设备还包括用于获取所述换向吸嘴上的芯片之位置信息的换向摄像镜头；所述换向摄像镜头安装于所述机架上，所述换向摄像镜头设于所述换向吸嘴的上方。

在一个实施例中，所述支撑座包括支撑所述换向吸嘴的夹持座、连接所述夹持座与所述转向驱动单元的支撑臂和用于弹性抵推所述夹持座的缓冲单元；所述夹持座滑动安装于所述支撑臂上，所述缓冲单元的一端安装于所述支撑臂上，所述缓冲单元的另一端与所述夹持座抵接。

在一个实施例中，所述缓冲单元包括安装于所述支撑臂上的安装座和设于所述安装座与所述夹持座之间的弹性件，所述弹性件的一端与所述安装座抵接，所述弹性件的另一端与所述夹持座抵接。

在一个实施例中，所述支撑座的数量为两个，各所述支撑座上安装有所述换向吸嘴。

在一个实施例中，所述固晶摆臂组件包括旋转座、安装于所述旋转座上的转动臂、支撑所述固晶吸嘴的吸嘴筒和用于驱动所述旋转座转动的旋转驱动器；所述吸嘴筒安装于所述转动臂上，所述旋转驱动器安装于所述机架上，所述旋转驱动器与所述旋转座相连。

在一个实施例中，所述转动臂的数量为两个，两个所述转动臂分别安装于所述旋转座的两端，各所述转动臂上安装有所述固晶吸嘴，一个所述固晶吸嘴正对于所述供晶位，另一个所述固晶吸嘴正对于所述固晶位。

在一个实施例中，所述固晶设备还包括用于获取所述固晶吸嘴上的芯片之位置信息的校正摄像镜头；所述校正摄像镜头安装于所述机架上，所述校正摄像镜头位于所述固晶位与所述供晶位之间。

在一个实施例中，所述固晶设备还包括安装于所述机架上并位于所述固晶位上方的固晶摄像镜头和安装于所述机架上并位于所述供晶位上方的取晶摄像镜头。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本申请通过支架供料组件和支架移载组件可将支架移送至固晶位；通过晶环供料组件和晶环移载组件可将晶环移送至晶环旋转组件上；通过顶晶组件可将晶环上的芯片顶出，并可被翻转组件拾取；通过翻转组件可将芯片转动180度，使芯片被顶晶组件抵顶的一面置上；通过固晶吸嘴可将芯片被顶晶组件抵顶的一面吸附，并在固晶摆臂组件的驱动下将芯片移送至固晶位。当芯片被顶晶组件抵顶的一面划伤时，由于翻转组件将芯片转动180度，芯片未被顶晶组件抵顶的一面与支架贴合，从而可保证芯片的功能，提高固晶效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的固晶设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的支架供料组件的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的支架供料组件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的下料组件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的支架移载组件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的晶环供料组件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的晶环旋转组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的晶环移载组件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的顶晶组件的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的翻转组件的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的支撑座与换向吸嘴连接的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的升降动力单元的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的横移动力单元与纵移动力单元连接的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的固晶摆臂组件、翻转组件、换向摄像镜头、固晶摄像镜头、取晶摄像镜头和校正摄像镜头连接的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的固晶摆臂组件的分解示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-机架；100-固晶吸嘴；11-换向摄像镜头；12-固晶摄像镜头；13-取晶摄像镜头；14-校正摄像镜头；

2-支架供料组件；21-上料板；22-上料侧板；23-主动轮；24-从动轮；25-传送带；26-上料电机；27-上料升降单元；28-支架存储框；29-抵推气缸；20-抵推升降单元；

3-支架移载组件；31-移载传送平台；32-移载横移单元；33-移载纵移单元；

4-晶环供料组件；41-晶环架；42-晶环升降单元；

5-晶环旋转组件；51-晶环旋转平台；511-基座；512-旋转晶框；513-次旋转轮；514-旋转电机；515-主旋转轮；52-晶环横移单元；53-晶环纵移单元；

6-顶晶组件；61-顶晶针；62-顶针升降单元；63-顶针横移单元；64-顶针纵移单元；

7-晶环移载组件；71-夹料单元；711-下夹板；712-上夹板；713-夹板气缸；72-夹料座；73-夹料驱动单元；

8-固晶摆臂组件；81-旋转座；82-转动臂；83-吸嘴筒；84-旋转驱动器；85-主传动轮；86-同步带；87-调节电机；

9-翻转组件；91-换向吸嘴；92-支撑座；921-夹持座；922-支撑臂；923-缓冲单元；9231-安装座；9232-弹性件；924-抵挡座；93-转向驱动单元；931-旋转动力单元；932-升降动力单元；9321-升降定位座；9322-升降滑板；9323-升降电机；9324-升降偏心连接件；933-横移动力单元；9331-横移滑板；9332-横移电机；9333-横移偏心连接件；934-纵移动力单元；9341-纵移定位座；9342-纵移滑板；9343-纵移电机；9344-纵移偏心连接件；

10-下料组件；101-下料座；102-下料侧板；103-转动轮；104-皮带；105-连接轴；106-下料电机。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为纵向，沿Y轴的方向为横向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

请参阅图1，现对本申请实施例提供的固晶设备进行说明。该固晶设备包括机架1、安装于机架1上的支架供料组件2、安装于机架1上并与支架供料组件2接驳的支架移载组件3、安装于机架1上并与支架供料组件2间隔设置的晶环供料组件4、安装于机架1上并与晶环供料组件4间隔设置的晶环旋转组件5、安装于机架1上并位于晶环旋转组件5下方的顶晶组件6、安装于机架1上并位于晶环供料组件4与晶环旋转组件5之间的晶环移载组件7、安装于机架1上并位于晶环旋转组件5与支架移载组件3之间的固晶吸嘴100、安装于机架1上并与固晶吸嘴100相连的固晶摆臂组件8和安装于机架1上并位于晶环旋转组件5与固晶摆臂组件8之间的翻转组件9。

支架供料组件2可将支架移送至支架移载组件3上，支架移载组件3可将支架移送至固晶位。晶环供料组件4可供应晶环，晶环移载组件7可将晶环供料组件4输送来的晶环移送至晶环旋转组件5上，该晶环旋转组件5可支撑并驱动晶环转动，并配合顶晶组件6可将晶环上的多个芯片顶出。翻转组件9可将顶出后的芯片拾取，并将芯片转动180度至供晶位。固晶吸嘴100可在供晶位吸取翻转组件9上的芯片，并在固晶摆臂组件8的驱动下，将芯片由供晶位移送至固晶位进行固晶作业。由于翻转组件9可将芯片转动180度，使芯片被顶晶组件6抵顶的一面置上。当芯片被顶晶组件6抵顶的一面划伤时，由于翻转组件9将芯片转动180度，芯片未被顶晶组件6抵顶的一面与支架贴合，从而可保证芯片的功能，提高固晶效果。

在一个实施例中，请参阅图2，支架供料组件2包括上料板21、安装于上料板21之两端的上料侧板22、安装于各上料侧板22上的主动轮23与从动轮24、连接各主动轮23与相应从动轮24的传送带25、用于驱动各主动轮23转动的上料电机26和用于驱动上料板21升降的上料升降单元27；各上料电机26安装于相应上料侧板22上，各上料电机26与相应主动轮23相连；上料升降单元27安装于机架1上，上料升降单元27与上料板21相连。此结构，各上料电机26通过驱动相应主动轮23转动，进而可带动两个传送带25同步转动，从而可将支架移送至支架移载组件3上。上料升降单元27可驱动上料板21升降，从而可调节上料板21的高度，实现上料板21与支架移载组件3的接驳。

在另一个实施例中，请参阅图3，支架供料组件2也可为上料板21、用于存储多个支架的支架存储框28、用于将支架存储框28中的支架抵推至支架移载组件3上的抵推气缸29、用于驱动抵推气缸29升降的抵推升降单元20和用于驱动上料板21升降的上料升降单元27；抵推升降单元20安装于上料板21上，抵推升降单元20与抵推气缸29相连，上料升降单元27安装于机架1上，上料升降单元27与上料板21相连。此结构，抵推升降单元20可驱动抵推气缸29升降，从而可将支架存储框28中不同高度的支架由抵推气缸29推出至支架移载组件3上。上料升降单元27可驱动上料板21升降，从而可调节上料板21的高度，实现上料板21与支架移载组件3的接驳。

其中，上述上料升降单元27可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等；抵推升降单元20可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此都不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1和图4，该固晶设备还包括用于接收支架移载组件3输送来的并固晶完毕后的支架，并将该支架移送至下一工位的下料组件10，下料组件10安装于机架1上并与支架移载组件3接驳。下料组件10包括安装于机架1上的下料座101、安装于下料座101之两端的下料侧板102、安装于各下料侧板102上多个转动轮103、连接各下料侧板102上的多个转动轮103的皮带104、连接两个下料侧板102上的相对设置的两个转动轮103的连接轴105和安装于一个下料侧板102上并与其中一个转动轮103连接的下料电机106。此结构，由支架移载组件3输送来的支架置于两个皮带104上，通过下料电机106驱动多个转动轮103转动，可带动两个皮带104同步转动，从而可将支架移送至下一工位。

在一个实施例中，请参阅图5，支架移载组件3包括移载传送平台31、用于驱动该移载传送平台31横向移动(沿X轴方向)的移载横移单元32和用于驱动该移载传送平台31纵向移动(沿Y轴方向)的移载纵移单元33；移载纵移单元33安装于机架1上，移载横移单元32安装于移载纵移单元33上，移载传送平台31安装于移载横移单元32上。其中，支架移载组件3设于支架供料组件2与下料组件10之间。此结构，支架供料组件2将支架输送至移载传送平台31上，并在移载横移单元32和移载纵移单元33的驱动下，将支架移送至固晶位。固晶后的支架由移载传送平台31移送至下料组件10上。其中，移载横移单元32和移载纵移单元33均可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图6，晶环供料组件4包括用于支撑晶环的晶环架41和用于驱动晶环架41升降的晶环升降单元42；晶环升降单元42安装于机架1上，晶环升降单元42与晶环架41相连。此结构，通过晶环升降单元42可调节晶环架41的高度，从而便于晶环移载组件7对晶环的移取。其中，晶环升降单元42可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图7，晶环旋转组件5包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台51、用于驱动晶环旋转平台51横向移动(沿X轴方向)的晶环横移单元52和用于驱动晶环旋转平台51纵向移动(沿Y轴方向)的晶环纵移单元53；晶环横移单元52安装于机架1上，晶环纵移单元53安装于晶环横移单元52上，晶环旋转平台51安装于晶环纵移单元53上。此结构，通过晶环旋转平台51、晶环横移单元52和晶环纵移单元53可调节晶环的位置，便于顶晶组件6将晶环上不同位置处的芯片顶出。其中，晶环横移单元52和晶环纵移单元53均可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此都不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图7，晶环旋转平台51包括安装于晶环纵移单元53上的基座511、安装于基座511上的旋转晶框512、安装于旋转晶框512上的次旋转轮513、安装于基座511上的旋转电机514、安装于旋转电机514之主轴上的主旋转轮515和连接主旋转轮515与次旋转轮513的传动带或齿轮组。由晶环移载组件7输送来的晶环可放置于旋转晶框512上，芯片通过蓝膜扩膜置于晶环上，旋转电机514驱动主旋转轮515转动，并在传动带或齿轮组，以及次旋转轮513的带动下实现旋转晶框512及晶环的转动。

在一个实施例中，请参阅图8，晶环移载组件7包括用于夹持晶环的夹料单元71、支撑夹料单元71的夹料座72和用于驱动夹料座72往复移动的夹料驱动单元73；夹料驱动单元73安装于机架1上，夹料驱动单元73与夹料座72相连。此结构，通过夹料单元71可将晶环夹持；通过夹料驱动单元73驱动夹料座72及夹料单元71移动，可将晶环从晶环供料组件4移送至晶环旋转组件5上。其中，夹料驱动单元73可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图8，夹料单元71包括安装于夹料座72上的下夹板711、用于与下夹板711配合夹持晶环的上夹板712和用于驱动上夹板712靠近或远离下夹板711的夹板气缸713；夹板气缸713安装于夹料座72上，夹板气缸713与上夹板712相连。此结构，当夹板气缸713驱动上夹板712靠近下夹板711时，上夹板712与下夹板711配合可将晶环夹持；当夹板气缸713驱动上夹板712远离下夹板711时，可将夹持的晶环放置于旋转晶框512上。

在一个实施例中，请参阅图9，顶晶组件6包括顶晶针61、用于驱动顶晶针61升降(沿Z轴方向)的顶针升降单元62、用于驱动顶针升降单元62横向移动(沿X轴方向)的顶针横移单元63和用于驱动顶针升降单元62纵向移动(沿Y轴方向)的顶针纵移单元64；顶针横移单元63安装于机架1上，顶针纵移单元64安装于顶针横移单元63上，顶针升降单元62安装于顶针纵移单元64上。此结构，通过顶针升降单元62驱动顶晶针61的升降，从而可将晶环上的芯片顶出，通过顶针横移单元63和顶针纵移单元64可调节顶晶针61的位置，可将晶环上不同位置处的芯片顶出。其中，顶针升降单元62、顶针横移单元63和顶针纵移单元64可均为气缸、电缸、油缸等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图10，翻转组件9包括用于吸取由顶晶组件6顶出的芯片的换向吸嘴91、一端支撑该换向吸嘴91的支撑座92和用于驱动该支撑座92转动以使换向吸嘴91转动180度的转向驱动单元93；该转向驱动单元93安装于机架1上，转向驱动单元93与支撑座92的另一端相连。此结构，通过换向吸嘴91可将芯片未被顶晶针61划伤的一面吸附，转向驱动单元93通过驱动支撑座92的转动，可一并带动换向吸嘴91转动180度，从而可将芯片被顶晶针61划伤的一面置上。当芯片被固晶吸嘴100吸取时，固晶吸嘴100吸取芯片被顶晶针61划伤的一面，而芯片未被划伤的一面可与焊盘焊接。因此，该翻转机构将芯片翻转180度，有助于提高芯片与焊盘之间的焊接质量，进而提高固晶设备的固晶效果。

在一个实施例中，请参阅图11，支撑座92包括支撑换向吸嘴91的夹持座921、连接夹持座921与转向驱动单元93的支撑臂922和用于弹性抵推夹持座921的缓冲单元923；夹持座921滑动安装于支撑臂922上，缓冲单元923的一端安装于支撑臂922上，缓冲单元923的另一端与夹持座921抵接。此结构，当换向吸嘴91与芯片接触并吸取该芯片时，缓冲单元923可对换向吸嘴91起到缓冲保护作用，避免换向吸嘴91因行程过大而对芯片造成损伤。其中，夹持座921与支撑臂922之间通过导轨副连接，从而可提高夹持座921在支撑臂922上滑动的可靠性。

在一个实施例中，请参阅图11，缓冲单元923包括安装于支撑臂922上的安装座9231和设于安装座9231与夹持座921之间的弹性件9232，弹性件9232的一端与安装座9231抵接，弹性件9232的另一端与夹持座921抵接。此结构，当夹持座921在支撑臂922上滑动时，弹性件9232可对夹持座921的滑动起到缓冲保护作用。其中，弹性件9232可为弹簧或橡胶柱等。

在一个实施例中，请参阅图11，支撑座92还包括安装于支撑臂922上的抵挡座924，夹持座921设于抵挡座924与缓冲单元923之间，具体是设于抵挡座924与安装座9231之间。此结构，通过抵挡座924和安装座9231可实现对夹持座921的两侧的抵挡，从而可将夹持座921限位于抵挡座924与安装座9231之间。

在一个实施例中，请参阅图10，转向驱动单元93包括用于驱动支撑座92旋转的旋转动力单元931、用于驱动支撑座92升降的升降动力单元932、用于驱动支撑座92横向移动的横移动力单元933和用于驱动支撑座92纵向移动的纵移动力单元934；支撑座92远离换向吸嘴91的一端与旋转动力单元931相连，旋转动力单元931安装于升降动力单元932上，升降动力单元932安装于横移动力单元933上，横移动力单元933安装于纵移动力单元934上。此结构，通过旋转动力单元931可驱动支撑座92在XZ面内旋转，从而可将芯片翻转180度。通过升降动力单元932可驱动旋转动力单元931沿Z轴方向移动，从而可调节换向吸嘴91在Z轴方向上的位置。通过横移动力单元933可驱动升降动力单元932沿X轴方向移动，从而可调节换向吸嘴91在X轴方向上的位置。通过纵移动力单元934可驱动横移动力单元933沿Y轴方向移动，从而可调节换向吸嘴91在Y轴方向上的位置。其中，旋转动力单元931可为电机，支撑臂922远离夹持座921的一端安装于电机的主轴上。

在一个实施例中，请参阅图12，升降动力单元932包括安装于横移动力单元933上的升降定位座9321、支撑旋转动力单元931的升降滑板9322、安装于升降定位座9321上的升降电机9323和连接升降滑板9322与升降电机9323之主轴的升降偏心连接件9324；升降滑板9322滑动安装于升降定位座9321上。此结构，升降电机9323驱动升降偏心连接件9324作偏心转动，从而可带动升降滑板9322沿Z轴方向往复移动，进而可带动旋转动力单元931和换向吸嘴91升降。其中，升降滑板9322与升降定位座9321之间可通过导轨副连接，从而可提高升降滑板9322滑动的可靠性。当然，在其它实施例中，升降动力单元932也可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图13，横移动力单元933包括支撑升降动力单元932的横移滑板9331、安装于纵移动力单元934上的横移电机9332和连接横移滑板9331与横移电机9332之主轴的横移偏心连接件9333；横移滑板9331滑动安装于纵移动力单元934上。其中，升降定位座9321安装于横移滑板9331上。此结构，当横移电机9332驱动横移偏心连接件9333作偏心转动时，可一并带动横移滑板9331沿X轴方向移动，进而可调节升降动力单元932、旋转动力单元931和换向吸嘴91在X轴方向上的位置。当然，在其它实施例中，横移动力单元933也可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图13，纵移动力单元934包括纵移定位座9341、支撑横移动力单元933的纵移滑板9342、安装于纵移定位座9341上的纵移电机9343和连接纵移滑板9342与纵移电机9343之主轴的纵移偏心连接件9344；纵移滑板9342滑动安装于纵移定位座9341上。其中，横移滑板9331与纵移滑板9342之间通过导轨副连接，纵移滑板9342与纵移定位座9341之间通过导轨副连接。此结构，当纵移电机9343驱动纵移偏心连接件9344作偏心转动时，可一并带动纵移滑板9342沿Y轴方向移动，进而可调节横移动力单元933、升降动力单元932、旋转动力单元931和换向吸嘴91在Y轴方向上的位置。当然，在其它实施例中，纵移动力单元934也可为丝杆传动机构、滑台直线电机、气缸传动机构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图14，固晶设备还包括用于获取换向吸嘴91上的芯片之位置信息的换向摄像镜头11；换向摄像镜头11安装于机架1上，换向摄像镜头11设于换向吸嘴91的上方。此结构，当换向吸嘴91吸取由顶晶组件6顶出的芯片时，换向摄像镜头11可对换向吸嘴91上的芯片的位置信息进行实时监测。当该芯片的位置不在目标位置时，换向摄像镜头11向固晶设备的控制系统发出指令，控制系统随后向转向驱动单元93发出指令，通过旋转动力单元931、升降动力单元932、横移动力单元933和纵移动力单元934调节换向吸嘴91上的芯片位置至目标位置，从而提高后续的固晶精度。

在一个实施例中，请参阅图10，支撑座92的数量为两个，各支撑座92上安装有换向吸嘴91。其中，两个换向吸嘴91可呈中心对称分布。此结构，转向驱动单元93可同时驱动两个支撑座92转动，当一个支撑座92上的换向吸嘴91吸取一个芯片时，另一个支撑座92上的换向吸嘴91实现对另一个芯片的180度翻转，从而可实现双向同步作业，有助于提高效率。当然，在其它实施例中，支撑座92和换向吸嘴91的数量都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图14和图15，固晶摆臂组件8包括旋转座81、安装于旋转座81上的转动臂82、用于支撑固晶吸嘴100的吸嘴筒83和用于驱动旋转座81转动的旋转驱动器84；吸嘴筒83安装于转动臂82上，旋转驱动器84安装于机架1上，旋转驱动器84与旋转座81相连。此结构，固晶吸嘴100可插入吸嘴筒83中实现固定，便于更换；通过旋转驱动器84可驱动旋转座81旋转，进而可一并带动转动臂82、吸嘴筒83和固晶吸嘴100转动，从而可使固晶吸嘴100往复经过供晶位和固晶位，实现芯片上料与下料的重复作业。其中，旋转驱动器84可为电机。

在一个实施例中，请参阅图14和图15，转动臂82的数量为两个，两个转动臂82分别安装于旋转座81的两端，各转动臂82上安装有固晶吸嘴100，一个固晶吸嘴100正对于供晶位，另一个固晶吸嘴100正对于固晶位。此结构，当一个固晶吸嘴100在供晶位吸取经翻转组件9翻转180度后的一个芯片时，另一个固晶吸嘴100可将另一个芯片放置于固晶位处，从而可实现取晶与固晶的同步作业，进而提高固晶效率。

在一个实施例中，请参阅图14，固晶设备还包括安装于机架1上并位于固晶位上方的固晶摄像镜头12和安装于机架1上并位于供晶位上方的取晶摄像镜头13。此结构，取晶摄像镜头13可对固晶吸嘴100上的芯片的位置信息进行实时监测，固晶摄像镜头12可对芯片与支架之间的对位位置信息进行实时监测。

在一个实施例中，请参阅图15，该固晶摆臂组件8还包括转动安装于转动臂82上的主传动轮85、安装于吸嘴筒83上的从传动轮(图未示)、连接主传动轮85与从传动轮的同步带86和用于驱动主传动轮85转动的调节电机87；吸嘴筒83转动安装于转动臂82上，调节电机87安装于旋转座81上，调节电机87与主传动轮85相连。此结构，当取晶摄像镜头13或固晶摄像镜头12拍摄到芯片的位置发生偏移时，取晶摄像镜头13或固晶摄像镜头12向控制系统发出指令，控制系统向调节电机87发出指令，调节电机87可通过同步带86驱动吸嘴筒83转动，从而可一并带动固晶吸嘴100及芯片转动，进而实现对芯片位置的纠正。

在一个实施例中，请参阅图14，固晶设备还包括安装于机架1上的校正摄像镜头14，该校正摄像镜头14设于固晶位与供晶位之间；固晶吸嘴100在水平面内形成转动轨迹，该校正摄像镜头14位于转动轨迹的下方，从而可对固晶吸嘴100上吸取的芯片位置进行实时拍摄，以获取芯片的位置信息。此结构，校正摄像镜头14可对芯片在固晶位与供晶位之间的位置信息进行实时拍摄。当固晶吸嘴100上的芯片位置发生偏移时，校正摄像镜头14向控制系统发出指令，控制系统向调节电机87发出指令，调节电机87驱动固晶吸嘴100转动，可对芯片的位置进行纠正，可进一步提高芯片位置的精确度。其中，校正摄像镜头14的数量可为两个。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.固晶设备，其特征在于，包括：

机架(1)；

支架供料组件(2)，安装于所述机架(1)上，用于供应支架；

支架移载组件(3)，安装于所述机架(1)上，用于将所述支架移送至固晶位；

晶环供料组件(4)，安装于所述机架(1)上，用于供应晶环；

晶环旋转组件(5)，安装于所述机架(1)上，用于支撑并驱动所述晶环转动；

顶晶组件(6)，安装于所述机架(1)上，用于将所述晶环上的芯片顶出；

晶环移载组件(7)，安装于所述机架(1)上，用于将所述晶环供料组件(4)输送来的晶环移送至所述晶环旋转组件(5)上；

翻转组件(9)，安装于所述机架(1)上，用于拾取由所述顶晶组件(6)顶出的芯片并将该芯片转动180度至供晶位；

固晶吸嘴(100)，用于吸取所述翻转组件(9)上的芯片；

固晶摆臂组件(8)，安装于所述机架(1)上并与所述固晶吸嘴(100)相连，用于驱动所述固晶吸嘴(100)往复经过所述供晶位和所述固晶位。

2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述翻转组件(9)包括用于吸取所述芯片的换向吸嘴(91)、一端支撑所述换向吸嘴(91)的支撑座(92)和用于驱动所述支撑座(92)转动以使所述换向吸嘴(91)转动180度的转向驱动单元(93)；所述转向驱动单元(93)安装于所述机架(1)上，所述转向驱动单元(93)与所述支撑座(92)的另一端相连。

3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶设备还包括用于获取所述换向吸嘴(91)上的芯片之位置信息的换向摄像镜头(11)；所述换向摄像镜头(11)安装于所述机架(1)上，所述换向摄像镜头(11)设于所述换向吸嘴(91)的上方。

4.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：所述支撑座(92)包括支撑所述换向吸嘴(91)的夹持座(921)、连接所述夹持座(921)与所述转向驱动单元(93)的支撑臂(922)和用于弹性抵推所述夹持座(921)的缓冲单元(923)；所述夹持座(921)滑动安装于所述支撑臂(922)上，所述缓冲单元(923)的一端安装于所述支撑臂(922)上，所述缓冲单元(923)的另一端与所述夹持座(921)抵接。

5.如权利要求4所述的固晶设备，其特征在于：所述缓冲单元(923)包括安装于所述支撑臂(922)上的安装座(9231)和设于所述安装座(9231)与所述夹持座(921)之间的弹性件(9232)，所述弹性件(9232)的一端与所述安装座(9231)抵接，所述弹性件(9232)的另一端与所述夹持座(921)抵接。

6.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：所述支撑座(92)的数量为两个，各所述支撑座(92)上安装有所述换向吸嘴(91)。

7.如权利要求1-6任一项所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶摆臂组件(8)包括旋转座(81)、安装于所述旋转座(81)上的转动臂(82)、支撑所述固晶吸嘴(100)的吸嘴筒(83)和用于驱动所述旋转座(81)转动的旋转驱动器(84)；所述吸嘴筒(83)安装于所述转动臂(82)上，所述旋转驱动器(84)安装于所述机架(1)上，所述旋转驱动器(84)与所述旋转座(81)相连。

8.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：所述转动臂(82)的数量为两个，两个所述转动臂(82)分别安装于所述旋转座(81)的两端，各所述转动臂(82)上安装有所述固晶吸嘴(100)，一个所述固晶吸嘴(100)正对于所述供晶位，另一个所述固晶吸嘴(100)正对于所述固晶位。

9.如权利要求1-6任一项所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶设备还包括用于获取所述固晶吸嘴(100)上的芯片之位置信息的校正摄像镜头(14)；所述校正摄像镜头(14)安装于所述机架(1)上，所述校正摄像镜头(14)位于所述固晶位与所述供晶位之间。

10.如权利要求1-6任一项所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶设备还包括安装于所述机架(1)上并位于所述固晶位上方的固晶摄像镜头(12)和安装于所述机架(1)上并位于所述供晶位上方的取晶摄像镜头(13)。

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