CN113290688A - 一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，属于陶瓷修复技术领域，通过在形成的修复腔内部嵌设一对热熔渗料模贴，一对热熔渗料模贴为胚泥底料的填充起到定模作用，且该对热熔渗料模贴的相反面上分别设有磁吸承托座与防渗膜贴，利用磁吸承托座与防渗膜贴的磁吸引作用，实现对胚泥底料起到挤压、加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果，同时，一对热熔渗料模贴还有利于提高胚料层的机械强度，在烧结完成后，脱去磁吸承托座与防渗膜贴，在一对热熔渗料模贴的外端面涂抹釉料形成釉面层,通过与热熔渗料模贴的连桥衔接，进一步增强了釉面层与胚料层之间的衔接效果，有效避免釉面层以及胚料层从缺口处再次脱落。

Description

一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺
技术领域
本发明涉及陶瓷修复技术领域，更具体地说，涉及一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺。
背景技术
在陶瓷制品烧制完成后，会出现许多种缺陷不符合企业内控及国家标准的产品，在这些制品中小缺陷的可以进行修补。对于陶瓷器的修补，我国还有一种传统的方法，即“锔瓷”，这是一种将打碎的陶瓷器用像订书钉一样的金属“锔子”修复起来的技术。
锔瓷一般对陶瓷器的裂痕、断片修复比较有效，但对陶瓷器缺口的修补存在很大的局限性，尤其针对较大面积的缺口，既要修补泥胚底料，又要修补面釉料，修补难度较大；同时，由于是二次加工烧结，难以实现新的热补部分与原先的陶瓷面能够很好的融合。
为此，我们提出一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺来有效解决现有技术中所存在的一些问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，通过在形成的修复腔内部嵌设一对热熔渗料模贴，一对热熔渗料模贴为胚泥底料的填充起到定模作用，且该对热熔渗料模贴的相反面上分别设有磁吸承托座与防渗膜贴，利用磁吸承托座与防渗膜贴的磁吸引作用，实现对胚泥底料起到挤压、加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果，同时，一对热熔渗料模贴还有利于提高胚料层的机械强度，在烧结完成后，脱去磁吸承托座与防渗膜贴，在一对热熔渗料模贴的外端面涂抹釉料形成釉面层,通过与热熔渗料模贴的连桥衔接，进一步增强了釉面层与胚料层之间的衔接效果，有效避免釉面层以及胚料层从缺口处再次脱落。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，包括以下步骤：
S1、利用刻刀对陶瓷上的缺口部位进行凿边，形成形状规格的修复腔，并对修复腔的内壁进行打磨，清洁干燥；
S2、在修复腔的底端部嵌设与其内部相匹配的磁吸承托座，准备一对热熔渗料模贴，将其中一个热熔渗料模贴嵌设于内部并相抵于磁吸承托座上的热熔渗料模贴，向修复腔内部填充胚泥底料形成胚料层；
S3、将另一个热熔渗料模贴放置于所形成的胚料层的外端面上，该热熔渗料模贴内陷于修复腔内，并在热熔渗料模贴上贴附一层与磁吸承托座磁吸设置的防渗膜贴，在磁吸承托座的磁吸引作用下，与防渗膜贴相贴合的热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴一侧挤压运动，实现对胚泥底料进行定模；
S4、将定模后的陶瓷进行烧结，待烧结完成后，胚料层与一对热熔渗料模贴相紧密嵌设，脱去磁吸承托座以及防渗膜贴；
S5、位于胚料层内外两侧的热熔渗料模贴裸露于修复腔内，热熔渗料模贴与修复腔内壁形成上釉腔，用毛笔蘸取釉料将上釉腔均匀涂抹，前后反复涂抹多次形成釉面层，釉面层的外表面高于陶瓷原釉面层；
S6、对釉面层处进行高温烘干，最后对釉面层进行微打磨处理，釉面层与陶瓷原釉面层紧密衔接，即完成陶瓷泥胚缺陷的修复。
进一步的，所述磁吸承托座包括与修复腔周边侧壁相贴合的承托面层，所述承托面层上嵌设有磁吸模座，所述磁吸模座的内部嵌设有磁吸铁片。
进一步的，所述磁吸模座的内端延伸至修复腔的内部，所述磁吸模座与修复腔相贴合处深度为1-2mm，在修复腔内填充胚泥底料前，将磁吸模座嵌设于修复腔的底端部，一方面以实现对修复腔的底部起到密封作用，以便于后续的胚泥底料的填充，另一方面磁吸模座与修复腔相衔接的部分也正方便为后续在胚料层外端面涂抹釉料，且磁吸模座上设有磁吸铁片，在烧结之前，磁吸模座对防渗膜贴起到磁吸作用，有利于防渗膜贴推动与其相连接的热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴进行挤压，以便于对胚泥底料起到压缩紧密作用。
进一步的，一对所述热熔渗料模贴均采用石膏材料制成，所述热熔渗料模贴上开设有多个渗料孔，所述渗料孔内均嵌设有粘合包囊。
进一步的，所述热熔渗料模贴与修复腔的结构一致，所述热熔渗料模贴的内外侧壁上均设有凝结孔隙，在热熔渗料模贴上开设若干凝结孔隙，有利于胚泥底料与一对热熔渗料模贴在烧结后能够充分紧密衔接，同时，在涂抹釉料时，也易于提高釉料与热熔渗料模贴之间的连接稳定性，从而不易于釉面层的脱落。
进一步的，所述粘合包囊为梭形结构，所述粘合包囊包括位于外端部的热熔囊层，所述热熔囊层的内部填充有粘合填充剂。
进一步的，所述热熔囊层采用热熔性树脂材料制成，所述粘合填充剂采用陶瓷专用粘合剂，在高温烧结过程中，热熔囊层裂解并溢出粘合填充剂，粘合填充剂充溢于渗料孔处，进一步提高了热熔渗料模贴与胚料层之间的连接效果，从而在一定程度上有效避免所修补部分从缺口处再次脱落。
进一步的，一对所述热熔渗料模贴的厚度为2-5mm，所述防渗膜贴与承托面层均采用耐高温柔性材料制成，热熔渗料模贴对胚料层的形成起到增强硬度的作用，同时还有利于提高胚料层与釉面层之间的衔接效果。
进一步的，所述防渗膜贴与热熔渗料模贴相贴合一侧贴附有附磁面层，所述附磁面层与磁吸铁片相磁吸设置，在当防渗膜贴贴合于热熔渗料模贴上后，磁吸模座能够对热熔渗料模贴起到一定的磁吸引作用，从而能够促使热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴处进行挤压，对胚泥底料起到加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果。
进一步的，所述磁吸模座以及防渗膜贴分别与一对热熔渗料模贴相贴合一面均贴附有防粘膜，所述防渗膜贴与磁吸模座的边缘部的相对内壁上均设有粘合部，在定模时，承托面层与防渗膜贴分别贴附于陶瓷的内外端壁上，易于定模，在脱模时，也易于从热熔渗料模贴处脱离下来，有效防止粘接。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案通过在形成的修复腔内部嵌设一对热熔渗料模贴，一对热熔渗料模贴为胚泥底料的填充起到定模作用，且该对热熔渗料模贴的相反面上分别设有磁吸承托座与防渗膜贴，利用磁吸承托座与防渗膜贴的磁吸引作用，实现对胚泥底料起到挤压、加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果，同时，一对热熔渗料模贴还有利于提高胚料层的机械强度，在烧结完成后，脱去磁吸承托座与防渗膜贴，在一对热熔渗料模贴的外端面涂抹釉料形成釉面层,通过与热熔渗料模贴的连桥衔接，进一步增强了釉面层与胚料层之间的衔接效果，有效避免釉面层以及胚料层从缺口处再次脱落。
(2)磁吸承托座包括与修复腔周边侧壁相贴合的承托面层，承托面层上嵌设有磁吸模座，磁吸模座的内部嵌设有磁吸铁片，磁吸模座的内端延伸至修复腔的内部，磁吸模座与修复腔相贴合处深度为1-2mm，在修复腔内填充胚泥底料前，将磁吸模座嵌设于修复腔的底端部，一方面以实现对修复腔的底部起到密封作用，以便于后续的胚泥底料的填充，另一方面磁吸模座与修复腔相衔接的部分也正方便为后续在胚料层外端面涂抹釉料，在烧结之前，磁吸模座对防渗膜贴起到磁吸作用，有利于防渗膜贴推动与其相连接的热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴进行挤压，以便于对胚泥底料起到压缩紧密作用。
(3)防渗膜贴与热熔渗料模贴相贴合一侧贴附有附磁面层，附磁面层与磁吸铁片相磁吸设置，在当防渗膜贴贴合于热熔渗料模贴上后，磁吸模座能够对热熔渗料模贴起到一定的磁吸引作用，从而能够促使热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴处进行挤压，对胚泥底料起到加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果。
(4)一对热熔渗料模贴均采用石膏材料制成，热熔渗料模贴上开设有多个渗料孔，渗料孔内均嵌设有粘合包囊，热熔渗料模贴与修复腔的结构一致，热熔渗料模贴的内外侧壁上均设有凝结孔隙，在热熔渗料模贴上开设若干凝结孔隙，有利于胚泥底料与一对热熔渗料模贴在烧结后能够充分紧密衔接，同时，在涂抹釉料时，也易于提高釉料与热熔渗料模贴之间的连接稳定性，从而不易于釉面层的脱落。
(5)粘合包囊为梭形结构，粘合包囊包括位于外端部的热熔囊层，热熔囊层的内部填充有粘合填充剂，热熔囊层采用热熔性树脂材料制成，粘合填充剂采用陶瓷专用粘合剂，在高温烧结过程中，热熔囊层裂解并溢出粘合填充剂，粘合填充剂充溢于渗料孔处，进一步提高了热熔渗料模贴与胚料层之间的连接效果，从而在一定程度上有效避免所修补部分从缺口处再次脱落。
(6)一对热熔渗料模贴的厚度为2-5mm，防渗膜贴与承托面层均采用耐高温柔性材料制成，热熔渗料模贴对胚料层的形成起到增强硬度的作用，同时还有利于提高胚料层与釉面层之间的衔接效果。
(7)防渗膜贴与热熔渗料模贴相贴合一侧贴附有附磁面层，附磁面层与磁吸铁片相磁吸设置，在当防渗膜贴贴合于热熔渗料模贴上后，磁吸模座能够对热熔渗料模贴起到一定的磁吸引作用，从而能够促使热熔渗料模贴向另一个热熔渗料模贴处进行挤压，对胚泥底料起到加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果。
附图说明
图1为本发明修补状态示意图一；
图2为本发明修补状态示意图二；
图3为本发明的防渗膜贴与热熔渗料模贴相结合处的拆分示意图；
图4为本发明的防渗膜贴与热熔渗料模贴相结合处的爆炸图；
图5为本发明的防渗膜贴与热熔渗料模贴相结合处在烧结前后状态示意图；
图6为本发明修补状态示意图三；
图7为本发明修补状态示意图四；
图8为本发明修补后的示意图。
图中标号说明：
1修复腔、2防渗膜贴、3磁吸模座、4热熔渗料模贴、401渗料孔、5胚料层、6釉面层、7粘合包囊、701粘合填充剂、8附磁面层、9承托面层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1-2和图6-7，一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，包括以下步骤：
S1、利用刻刀对陶瓷上的缺口部位进行凿边，形成形状规格的修复腔1，并对修复腔1的内壁进行打磨，清洁干燥；
S2、在修复腔1的底端部嵌设与其内部相匹配的磁吸承托座，准备一对热熔渗料模贴4，将其中一个热熔渗料模贴4嵌设于1内部并相抵于磁吸承托座上的热熔渗料模贴4，向修复腔1内部填充胚泥底料形成胚料层5；
S3、将另一个热熔渗料模贴4放置于所形成的胚料层5的外端面上，该热熔渗料模贴4内陷于修复腔1内，并在热熔渗料模贴4上贴附一层与磁吸承托座磁吸设置的防渗膜贴2，在磁吸承托座的磁吸引作用下，与防渗膜贴2相贴合的热熔渗料模贴4向另一个热熔渗料模贴4一侧挤压运动，实现对胚泥底料进行定模；
S4、将定模后的陶瓷进行烧结，待烧结完成后，胚料层5与一对热熔渗料模贴4相紧密嵌设，脱去磁吸承托座以及防渗膜贴2；
S5、位于胚料层5内外两侧的热熔渗料模贴4裸露于修复腔1内，热熔渗料模贴4与修复腔1内壁形成上釉腔，用毛笔蘸取釉料将上釉腔均匀涂抹，前后反复涂抹多次形成釉面层6，釉面层6的外表面高于陶瓷原釉面层；
S6、对釉面层6处进行高温烘干，最后对釉面层进行微打磨处理，釉面层6与陶瓷原釉面层紧密衔接，即完成陶瓷泥胚缺陷的修复。
请参阅图1-3，磁吸承托座包括与修复腔1周边侧壁相贴合的承托面层9，承托面层9上嵌设有磁吸模座3，磁吸模座3的内部嵌设有磁吸铁片，磁吸模座3的内端延伸至修复腔1的内部，磁吸模座3与修复腔1相贴合处深度为1-2mm，在修复腔1内填充胚泥底料前，将磁吸模座3嵌设于修复腔1的底端部，一方面以实现对修复腔1的底部起到密封作用，以便于后续的胚泥底料的填充，起到定模作用，另一方面在烧结完成后，脱去磁吸模座3后，磁吸模座3与修复腔1相衔接的部分也正方便为后续在胚料层5外端面涂抹釉料，在烧结之前，磁吸模座3对防渗膜贴2起到磁吸作用，有利于防渗膜贴2推动与其相连接的热熔渗料模贴4向另一个热熔渗料模贴4进行挤压，以便于对胚泥底料起到压缩紧密作用。
更为具体的，防渗膜贴2与热熔渗料模贴4相贴合一侧贴附有附磁面层8，附磁面层8与磁吸铁片相磁吸设置，在当防渗膜贴2贴合于热熔渗料模贴4上后，一方面防渗膜贴2起到防渗作用，另一方面磁吸模座3能够对热熔渗料模贴4起到一定的磁吸引作用，从而能够促使热熔渗料模贴4向另一个热熔渗料模贴4处进行挤压，对胚泥底料起到加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果。
请参阅图3-5，一对热熔渗料模贴4均采用石膏材料制成，石膏材料起到骨架支撑作用，热熔渗料模贴4上开设有多个渗料孔401，渗料孔401内均嵌设有粘合包囊7，热熔渗料模贴4与修复腔1的结构一致，热熔渗料模贴4的内外侧壁上均设有凝结孔隙，在热熔渗料模贴4上开设若干凝结孔隙，热熔渗料模贴4对胚泥底料进行挤压时，胚泥底料充溢于凝结孔隙内，凝结孔隙有利于胚泥底料与一对热熔渗料模贴4在烧结后能够充分紧密衔接，同时，在涂抹釉料时，也易于提高釉料与热熔渗料模贴4之间的连接稳定性，从而不易于釉面层6从胚料层5处脱落。
其中，粘合包囊7为梭形结构，粘合包囊7包括位于外端部的热熔囊层，热熔囊层的内部填充有粘合填充剂701，热熔囊层采用热熔性树脂材料制成，粘合填充剂701采用陶瓷专用粘合剂，在高温烧结过程中，热熔囊层裂解并溢出粘合填充剂701，粘合填充剂701充溢于渗料孔401处，熔解的热熔囊层与粘合填充剂701的配合，进一步提高了热熔渗料模贴4与胚料层5之间的连接效果，从而在一定程度上有效避免所修补部分从缺口处再次脱落。
一对热熔渗料模贴4的厚度为2-5mm，防渗膜贴2与承托面层9均采用耐高温柔性材料制成，热熔渗料模贴4对胚料层5的形成起到增强硬度的作用，带有渗料孔401的热熔渗料模贴4还有利于提高胚料层5与釉面层6之间的衔接效果。
磁吸模座3以及防渗膜贴2分别与一对热熔渗料模贴4相贴合一面均贴附有防粘膜，防渗膜贴2与磁吸模座3的边缘部的相对内壁上均设有粘合部，在定模时，承托面层9与防渗膜贴2分别贴附于陶瓷的内外端壁上，易于定模，在脱模时，也易于从热熔渗料模贴4处脱离下来，有效防止粘接，易于脱模。
本方案通过在形成的修复腔1内部上下嵌设一对热熔渗料模贴4，一对热熔渗料模贴4为胚泥底料的填充起到定模作用，而一对热熔渗料模贴4的相反一面上分别设置有磁吸承托座与防渗膜贴2，利用磁吸承托座与防渗膜贴2的磁吸引作用，使得远离磁吸承托座一端的热熔渗料模贴4向另一个热熔渗料模贴4处运动，对胚泥底料起到挤压、加固作用，有效防止胚泥底料因过于松软而影响修补效果，同时，一对热熔渗料模贴4还有利于提高胚料层5的机械强度，且热熔渗料模贴4向内推动后，存有一个与磁吸模座3相反一面的釉料涂抹腔体，在烧结完成后，脱去磁吸承托座与防渗膜贴2，在一对热熔渗料模贴4的外端面涂抹釉料形成釉面层6,通过热熔渗料模贴4的连桥衔接，进一步增强了釉面层6与胚料层5之间的衔接效果，在一定程度上有效避免釉面层6以及胚料层5从缺口处再次脱落，在此需要补充的是，该胚泥底料以及釉料均均与原先陶瓷所用材料以及颜色一致。
本发明中的所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
以上所述；仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内；根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、利用刻刀对陶瓷上的缺口部位进行凿边，形成形状规格的修复腔(1)，并对修复腔(1)的内壁进行打磨，清洁干燥；
S2、在修复腔(1)的底端部嵌设与其内部相匹配的磁吸承托座，准备一对热熔渗料模贴(4)，将其中一个热熔渗料模贴(4)嵌设于1内部并相抵于磁吸承托座上的热熔渗料模贴(4)，向修复腔(1)内部填充胚泥底料形成胚料层(5)；
S3、将另一个热熔渗料模贴(4)放置于所形成的胚料层(5)的外端面上，该热熔渗料模贴(4)内陷于修复腔(1)内，并在热熔渗料模贴(4)上贴附一层与磁吸承托座磁吸设置的防渗膜贴(2)，在磁吸承托座的磁吸引作用下，与防渗膜贴(2)相贴合的热熔渗料模贴(4)向另一个热熔渗料模贴(4)一侧挤压运动，实现对胚泥底料进行定模；
S4、将定模后的陶瓷进行烧结，待烧结完成后，胚料层(5)与一对热熔渗料模贴(4)相紧密嵌设，脱去磁吸承托座以及防渗膜贴(2)；
S5、位于胚料层(5)内外两侧的热熔渗料模贴(4)裸露于修复腔(1)内，热熔渗料模贴(4)与修复腔(1)内壁形成上釉腔，用毛笔蘸取釉料将上釉腔均匀涂抹，前后反复涂抹多次形成釉面层(6)，釉面层(6)的外表面高于陶瓷原釉面层；
S6、对釉面层(6)处进行高温烘干，最后对釉面层进行微打磨处理，釉面层(6)与陶瓷原釉面层紧密衔接，即完成陶瓷泥胚缺陷的修复。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述磁吸承托座包括与修复腔(1)周边侧壁相贴合的承托面层(9)，所述承托面层(9)上嵌设有磁吸模座(3)，所述磁吸模座(3)的内部嵌设有磁吸铁片。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述磁吸模座(3)的内端延伸至修复腔(1)的内部，所述磁吸模座(3)与修复腔(1)相贴合处深度为1-2mm。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：一对所述热熔渗料模贴(4)均采用石膏材料制成，所述热熔渗料模贴(4)上开设有多个渗料孔(401)，所述渗料孔(401)内均嵌设有粘合包囊(7)。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述热熔渗料模贴(4)与修复腔(1)的结构一致，所述热熔渗料模贴(4)的内外侧壁上均设有凝结孔隙。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述粘合包囊(7)为梭形结构，所述粘合包囊(7)包括位于外端部的热熔囊层，所述热熔囊层的内部填充有粘合填充剂(701)。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述热熔囊层采用热熔性树脂材料制成，所述粘合填充剂(701)采用陶瓷专用粘合剂。
8.根据权利要求7所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：一对所述热熔渗料模贴(4)的厚度为2-5mm，所述防渗膜贴(2)与承托面层(9)均采用耐高温柔性材料制成。
9.根据权利要求8所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述防渗膜贴(2)与热熔渗料模贴(4)相贴合一侧贴附有附磁面层(8)，所述附磁面层(8)与磁吸铁片相磁吸设置。
10.根据权利要求1所述的一种陶瓷泥胚缺陷修复用磁压上釉热补工艺，其特征在于：所述磁吸模座(3)以及防渗膜贴(2)分别与一对热熔渗料模贴(4)相贴合一面均贴附有防粘膜，所述防渗膜贴(2)与磁吸模座(3)的边缘部的相对内壁上均设有粘合部。
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