CN113268947A - 芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，避免不符合使用要求的集成电路装机使用带来的质量风险及拆机更换带来的成本增加及进度风险。可有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及高可靠电子系统用集成电路的质量检测领域，具体为芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质。
背景技术
集成电路是高可靠电子系统的重要组成部分，其可靠性直接影响着系统的使用可靠性，但由于集成电路产品设计、工艺极其复杂，内部芯片些许的变化即可对系统的使用造成很大的影响，形成蝴蝶效应。再加上集成电路产业的飞速发展、更新迭代以及进口器件的停产禁运、假冒翻新、信息缺失等原因，很难保证高可靠电子系统所用集成电路批次之间状态的持续一致性，特别是内部芯片，其版本、设计图形的变化会引起集成电路功能、性能参数等技术状态的变化，从而影响高可靠电子系统的使用可靠性。
高可靠电子系统用集成电路的质量保证工作目前采取的措施主要为测试筛选、DPA等工作，主要目的是按照标准来确认器件是否满足使用要求。但是现有方法无法识别器件内部芯片状态的变化对系统使用的影响，因此需要有一种新的质量控制方法来解决该问题。
发明内容
针对现有技术中存在无法识别器件内部芯片状态的变化的问题，本发明提供芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。
本发明是通过以下技术方案来实现：
芯片版图一致性的检测方法，包括如下步骤，
步骤1，建立版图数据库；
步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；
步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；
步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；
步骤5，装机使用。
优选的，步骤1中，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。
优选的，步骤2中，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和器件应用经历信息。
优选的，步骤3中，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。
优选的，步骤4中，所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对，所述比对内容包括芯片厂家表示、芯片版本号、芯片型号、芯片表面的标识符号、芯片键合区布局和芯片表层金属化布线。
优选的，步骤4中，所述应用检测包括功能、性能测试和环境适应性测试；
功能、性能验证在常温下进行，功能验证运行测试程序保证待验证芯片功能正确；性能验证使用示波器对待验证芯片的关键信号幅度及时序关系和裕度进行测量；
环境适应性测试包括高温测试及低温测试；待验证芯片在高温测试及低温测试下各保温一段时间后运行测试程序，确保待验证芯片在高、低温环境下功能正确、满足使用要求。
进一步的，高温测试的范围为60℃-70℃；低温测试的范围为-45℃-40℃。
芯片版图一致性的检测系统，包括数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块、数据对比模块、数据输出模块和人机交互模块；
所述数据采集模块，用于版图数据库内版图信息的采集与完善；
所述数据处理模块，用于版图数据库内结合成功版图应用包络对基准版图的确认；
所述数据存储模块，用于版图信息在版图数据库内的存储；
所述数据对比模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性的对比；
所述数据输出模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性对比结果的输出；
所述人机交互模块，用于信息显示。
一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明提供了芯片版图一致性的检测方法，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，避免不符合使用要求的集成电路装机使用带来的质量风险及拆机更换带来的成本增加及进度风险。可有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。
附图说明
图1为本发明中芯片版图一致性的检测方法流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
参见图1，本发明一个实施例中，提供了一种芯片版图一致性的检测方法，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。
具体的，该芯片版图一致性的检测方法，包括如下步骤，
步骤1，建立版图数据库；
具体的，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。
步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；
具体的，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和应用经历信息。
步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；
具体的，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。
步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；
具体的，所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对，所述比对内容包括芯片厂家表示、芯片版本号、芯片型号、芯片表面的标识符号、芯片键合区布局和芯片表层金属化布线。
具体的，应用检测包括功能、性能测试和环境适应性测试；
功能、性能验证在常温下进行，功能验证运行测试程序保证待验证芯片功能正确；性能验证使用示波器对待验证芯片的关键信号幅度及时序关系和裕度进行测量；
环境适应性测试包括高温测试及低温测试；待验证芯片在高温测试及低温测试下各保温一段时间后运行测试程序，确保待验证芯片在高、低温环境下功能正确、满足使用要求。
其中，高、低温测试温度为整机工作最高温度和最低温度各加严5℃，高温测试的范围为60℃-70℃；低温测试的范围为-45℃-40℃。
步骤5，装机使用。
本发明芯片版图一致性的检测实际上就是对某一批次集成电路内部芯片的版图结构与有成功使用经历的版图进行比对，来发现其有无差异并采取相应的控制措施。该方法主要适用于单片集成电路的芯片，也可用于混合集成电路，但对于混合集成电路，该方法涉及对其内部单片集成电路芯片的比对以及对其基板图形和结构的比对。
版图状态一致性检测应由专业元器件可靠性机构或者具有芯片版图知识的专业人员来进行，应按收到样品的型号规格和批次来逐一进行，可以与DPA中的内部目检同步进行、共用样品。对同一型号规格在不同的生产批次间进行比对。
版图状态一致性检测应该重点检查芯片尺寸、芯片上厂家LOGO和版本标识、芯片全貌图等芯片特征是否一致，对于发现的任何不一致都应作为一种新的芯片版图来区分。同时应该建立芯片版图信息数据库，信息数据库主要应该包括电路型号、名称、批次、版本号、生产厂家(外观标记)、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、各不同版本芯片自编版号(A版、B版、C版…)等信息。
对于和基准的版图一致的器件，可以认为其芯片状态未发生变化，经测试筛选合格后可以直接使用；对于不一致的器件，需要进行验证检测，验证检测通过后方可使用。
本发明在开展版图状态一致性检测工作之前首先对样品进行开封，对陶瓷封装电路采用物理开封方法，采用锐利刀具沿器件盖板封焊压切直到盖板脱落；对于塑封电路开封前应进行X射线检查，确定内部芯片形状、位置、尺寸、键合丝高度等信息，然后用激光开封机在封装包封表面窗口观察到内部键合丝即立刻停止。然后采用化学湿法腐蚀技术祛除残留在芯片表面的塑封材料，至芯片完全暴露。
待集成电路内部芯片全整暴露出来后，利用立体显微镜及金相显微镜对芯片表面进行观察；检查芯片工艺、版图、键合工艺、芯片粘接工艺等，芯片版图状态一致性检测时重点检查内容如下：
芯片厂家表示是否一致、芯片版本号是否一致、芯片型号是否一致、芯片表面的标识符号是否一致、芯片键合区布局是否一致和芯片表层金属化布线是否一致。
当以上内容有一项不一致时，都应作为新的芯片版图来区分。
综上所述，本发明提供了芯片版图一致性的检测方法，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，避免不符合使用要求的集成电路装机使用带来的质量风险及拆机更换带来的成本增加及进度风险。可有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。
下述为本发明的装置实施例，可以用于执行本发明方法实施例。对于装置实施例中未纰漏的细节，请参照本发明方法实施例。
本发明在一个实施例中，提供了一种芯片版图一致性的检测系统，能够实现上述所述的芯片版图一致性的检测方法的操作。
具体的，该芯片版图一致性的检测系统，包括数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块、数据对比模块、数据输出模块和人机交互模块；
其中，数据采集模块，用于版图数据库内版图信息的采集与完善；数据处理模块，用于版图数据库内结合成功版图应用包络对基准版图的确认；数据存储模块，用于版图信息在版图数据库内的存储；数据对比模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性的对比；数据输出模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性对比结果的输出；人机交互模块，用于信息显示。
本发明再一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述处理器用于执行所述计算机存储介质存储的程序指令。处理器可能是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor、DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等，其是终端的计算核心以及控制核心，其适于实现一条或一条以上指令，具体适于加载并执行一条或一条以上指令从而实现相应方法流程或相应功能；本发明实施例所述的处理器可以用于芯片版图一致性的检测方法的操作。
本发明再一个实施例中，本发明还提供了一种存储介质，具体为计算机可读存储介质(Memory)，所述计算机可读存储介质是计算机设备中的记忆设备，用于存放程序和数据。可以理解的是，此处的计算机可读存储介质既可以包括计算机设备中的内置存储介质，当然也可以包括计算机设备所支持的扩展存储介质。计算机可读存储介质提供存储空间，该存储空间存储了终端的操作系统。并且，在该存储空间中还存放了适于被处理器加载并执行的一条或一条以上的指令，这些指令可以是一个或一个以上的计算机程序(包括程序代码)。需要说明的是，此处的计算机可读存储介质可以是高速RAM存储器，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可由处理器加载并执行计算机可读存储介质中存放的一条或一条以上指令，以实现上述实施例中芯片版图一致性的检测方法的相应步骤。
实施例
目前，通过芯片版图一致性的检测方法，可建立较为完善的芯片版图信息库，该信息库中的所有集成电路版图都是经过使用部门验证通过、满足高可靠电子系统使用要求的。对于有高可靠要求的电子系统使用的集成电路到货后均需使用进行版图一致性确认工作，当芯片版图与信息库中相同集成电路的版图不一致时需要求使用部门对新版图进行验证，如通过验证则可装机使用，如验证不通过需进行退货处理，确保装机集成电路的可靠性满足系统要求。下面举例来说明该方法的重要性。
一批镁光公司存储器MT47H128M16RT-25E，批次为1910批，采购数量1000只，该批次集成电路到货后抽样进行版图状态一致性检测，剩余产品进行测试筛选，该两项工作同步进行。该批集成电路测试筛选全部通过，但是在对样品进行版图一致性分析时发现该批次芯片版图与信息库中的信息不一致，随后要求使用部门对该批次样品进行了验证，在验证中发现该新版图不满足系统使用要求，随即对该批次进行了退货。
如果按照传统的集成电路质量保证工作，测试筛选合格的器件即可装机使用，近千只该批次器件装机后会为系统带来极大的质量风险，即使在装机后发现无法满足使用要求则为时已晚，近千只该器件需要拆机更换，由此带来的时间成本、经济成本将会非常巨大，同时拆机过程中可能会引入其他的质量风险。通过版图状态一致性分析工作可将所有风险在装机前全部消除，既节约了大量的经济成本和时间成本，又保证了系统的高可靠。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (10)
1.芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1，建立版图数据库；
步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；
步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；
步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；
步骤5，装机使用。
2.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤1中，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。
3.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤2中，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和器件应用经历信息。
4.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤3中，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。
5.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤4中，所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对，所述比对内容包括芯片厂家表示、芯片版本号、芯片型号、芯片表面的标识符号、芯片键合区布局和芯片表层金属化布线。
6.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤4中，所述应用检测包括功能、性能测试和环境适应性测试；
功能、性能验证在常温下进行，功能验证运行测试程序保证待验证芯片功能正确；性能验证使用示波器对待验证芯片的关键信号幅度及时序关系和裕度进行测量；
环境适应性测试包括高温测试及低温测试；待验证芯片在高温测试及低温测试下各保温一段时间后运行测试程序，确保待验证芯片在高、低温环境下功能正确、满足使用要求。
7.根据权利要求6所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，所述高温测试的范围为60℃-70℃；低温测试的范围为-45℃-40℃。
8.芯片版图一致性的检测系统，其特征在于，包括数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块、数据对比模块、数据输出模块和人机交互模块；
所述数据采集模块，用于版图数据库内版图信息的采集与完善；
所述数据处理模块，用于版图数据库内结合成功版图应用包络对基准版图的确认；
所述数据存储模块，用于版图信息在版图数据库内的存储；
所述数据对比模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性的对比；
所述数据输出模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性对比结果的输出；
所述人机交互模块，用于信息显示。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。
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| CN202110656482.6A Pending CN113268947A (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115774972A (zh) * | 2022-12-02 | 2023-03-10 | 芯耀辉科技有限公司 | 一种用于系统级封装设计的一致性检查的系统及方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1523660A (zh) * | 2003-02-17 | 2004-08-25 | 上海芯华微电子有限公司 | 集成电路设计的双向技术系统 |
| US20170343601A1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | International Business Machines Corporation | Built-in device testing of integrated circuits |
| CN107451024A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-08 | 大唐高鸿信安（浙江）信息科技有限公司 | 基于bmc芯片实现的硬件可信度量方法 |
| CN107818576A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 国民技术股份有限公司 | 芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统 |
| CN110058141A (zh) * | 2018-01-19 | 2019-07-26 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 芯片测试系统及其测试方法 |
| CN112347735A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-09 | 成都海光微电子技术有限公司 | 标准单元的检测方法和生成方法、介质、及设备 |
-
2021
- 2021-06-11 CN CN202110656482.6A patent/CN113268947A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1523660A (zh) * | 2003-02-17 | 2004-08-25 | 上海芯华微电子有限公司 | 集成电路设计的双向技术系统 |
| US20170343601A1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | International Business Machines Corporation | Built-in device testing of integrated circuits |
| CN107818576A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 国民技术股份有限公司 | 芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统 |
| CN107451024A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-08 | 大唐高鸿信安（浙江）信息科技有限公司 | 基于bmc芯片实现的硬件可信度量方法 |
| CN110058141A (zh) * | 2018-01-19 | 2019-07-26 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 芯片测试系统及其测试方法 |
| CN112347735A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-09 | 成都海光微电子技术有限公司 | 标准单元的检测方法和生成方法、介质、及设备 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 吕栋等: "集成电路真伪辨识方法", 《电子与封装》 * |
| 王仁平等: "电子产品面板控制芯片的物理验证", 《电子工艺技术》 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115774972A (zh) * | 2022-12-02 | 2023-03-10 | 芯耀辉科技有限公司 | 一种用于系统级封装设计的一致性检查的系统及方法 |
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