CN113258176A - 一种封装膜及其制备方法、软包电池的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种封装膜及其制备方法、软包电池的制备方法，属于电池技术.领域。用于包覆电芯形成软包电池的封装膜包括：用于封装电芯的铝塑膜和用于形成气袋的热塑性材料膜，铝塑膜与热塑性材料膜连接。热塑性材料膜具有防水的性能，本申请的封装膜的气袋部分以热塑性材料膜代替铝塑膜，从而减少封装膜的铝塑膜的用量，降低软包电池制造过程中的铝塑膜损耗，降低了软包电池的制造成本。

Description

一种封装膜及其制备方法、软包电池的制备方法

技术领域

本申请涉及电池技术领域，具体而言，涉及一种封装膜及其制备方法、软包电池的制备方法。

背景技术

软包电池是液态电池套上一层聚合物外壳。在结构上采用铝塑膜包装，在发生安全隐患的情况下软包电池最多只会鼓气裂开。

目前软包电池在生产过程中基本采用热封工艺对铝塑膜进行顶封及注液封口，封印完成后软包电池由本体及气袋组成。此类气袋结构是在铝塑膜冲坑过程中一体成型，经由装配线进行顶封，注液封口完成后进入静置化成阶段。

而气袋在整个制造过程中主要作用为收集电芯化成、静置等过程中产生的气体，保证气体不会滞留在电芯本体极片内部，造成黑斑、析锂等不良现象，经过至少一次除气后，气袋裁切丢弃，保留电芯本体。因此气袋在整个电池生产周期内只存在很少的一段时间，而由于铝塑膜目前多数由国外垄断，购买价格高昂，铝塑膜式的气袋的使用大大增加了电池在生产过程中的成本。

发明内容

本申请提供了一种封装膜及其制备方法、软包电池的制备方法，其能够减少铝塑膜的用量，降低制造成本。

本申请的实施例是这样实现的：

在第一方面，本申请示例提供了一种封装膜，用于包覆电芯形成软包电池，其包括：用于封装电芯的铝塑膜和用于形成气袋的热塑性材料膜，铝塑膜与热塑性材料膜连接。

在上述技术方案中，热塑性材料膜具有防水的性能，本申请的封装膜的气袋部分以热塑性材料膜代替铝塑膜，从而减少封装膜的铝塑膜的用量，降低软包电池制造过程中的铝塑膜损耗，降低了软包电池的制造成本。

结合第一方面，在本申请的第一方面的第一种可能的示例中，上述热塑性材料膜包括聚乙烯膜、聚丙烯或聚氯乙烯。

在上述示例中，聚乙烯膜、聚丙烯或聚氯乙烯均具有较好的防水性以及合适的熔点，可以和铝塑膜稳定的连接在一起。

结合第一方面，在本申请的第一方面的第二种可能的示例中，上述热塑性材料膜的厚度为50～200μm。

在上述示例中，当热塑性材料膜的厚度为50～200μm时，热塑性材料膜取得了溢胶和防水性的平衡。

结合第一方面，在本申请的第一方面的第三种可能的示例中，上述封装膜包括一个铝塑膜和两个热塑性材料膜，铝塑膜和热塑性材料膜均为长方形，两个热塑性材料膜分别以其长边连接于铝塑膜的两个长边。

在第二方面，本申请示例提供了一种上述的封装膜的制备方法，其包括：采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜和热塑性材料膜连接，且焊接时铝塑膜以其接触电芯的一面与热塑性材料膜贴合。

在上述技术方案中，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜和热塑性材料膜连接可以有效避免或改善粘料和拉丝问题，且此制备方法简便。

结合第二方面，在本申请的第二方面的第一种可能的示例中，上述焊接宽度为5～10μm。

结合第二方面，在本申请的第二方面的第二种可能的示例中，上述热塑性材料膜的熔点为100～200℃。

在上述示例中，熔点为100～200℃的热塑性材料膜有利于在超声波塑料焊接过程中与铝塑膜的内侧稳定焊接。

在第三方面，本申请示例提供了一种软包电池的制备方法，其包括：采用上述的封装膜的铝塑膜包覆极组，顶封，注液，完成热塑性材料膜的封口，经过至少一次的静止、化成和排气后，侧封，将铝塑膜与热塑性材料膜分离。

在上述技术方案中，本申请的软包电池的制备方法简便，制得的软包电池结构稳定。

结合第三方面，在本申请的第三方面的第一种可能的示例中，将上述铝塑膜与热塑性材料膜分离时，将铝塑膜、热塑性材料膜的焊接区域与铝塑膜分离。

在上述示例中，铝塑膜、热塑性材料膜的焊接区域较厚，如果直接将铝塑膜、热塑性材料膜的焊接区域进一步与铝塑膜焊接，会存在部分位置焊接失效。

结合第三方面，在本申请的第三方面的第二种可能的示例中，上述封装膜为长方形，包覆极组时，将极组放入铝塑膜的冲坑中，并将铝塑膜沿中线对折，完成对折后再进行两侧顶封。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有的由铝塑膜制成的封装膜；

图2为本申请实施例的封装膜；

图3为本申请实施例的剪裁冲坑后的铝塑膜；

图4为本申请实施例的剪裁后的热塑性材料膜；

图5为本申请实施例的极组装配顶封后的示意图；

图6为本申请实施例的极组注液封口后的示意图；

图7为本申请实施例的封装膜侧封后的示意图。

图标：10-封装膜；100-铝塑膜；101-冲坑；200-热塑性材料膜；300-装配区域。

具体实施方式

下面将结合实施例对本申请的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本申请，而不应视为限制本申请的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

现有的软包电池的封装膜10是铝塑膜100一体成型的，先将铝塑膜100经过冲坑101工艺形成冲坑101，然后进入装配工序，将极组放入到冲坑101中，并由装配线进行顶封，注液封口完成后进入静置化成阶段，如图1所示，然后侧封后剪裁制得软包电池。

以下针对本申请实施例的封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法进行具体说明：

本申请提供有一种封装膜10，封装膜10用于包覆电芯，再经过静置化成阶段后，制得软包电池。

请参阅图2，本申请的封装膜10包括用于封装电芯的铝塑膜100和用于形成气袋的热塑性材料膜200，铝塑膜100与热塑性材料膜200连接。

铝塑膜100是现有的软包电池所用的封装材料。铝塑膜100包括三层结构，依次为尼龙层、铝层和聚丙烯层，在用铝塑膜100包覆电芯形成软包电池时，尼龙层为外层，聚丙烯层为内层。

其中，尼龙层能够支撑铝塑膜100的外形，保证在制造成电池之前，铝塑膜100不会发生变形。

电池很怕水，一般要求极片含水量都在PPM级，所以包装膜一定能够挡住水的渗入，而尼龙层不防水，无法起到保护作用，金属铝在室温下会与空气中的氧气反应生成一层致密的氧化膜，导致水无法渗入，铝层能够用于防止水渗入，从而保护电芯内部，同时铝层在铝塑膜100成型的时候还提供了冲坑101的塑性。

聚丙烯能够在100多℃的温度下会发生熔化，并且具有黏性，电池的热封装主要靠聚丙烯层在封头加热的作用下熔化黏合在一起，然后封头撤去，降温固化黏结。

铝塑膜100虽然结构简单，但是制备工艺复杂，价格较贵。而作为后期会剪裁掉的气袋部分，如果也采用铝塑膜100制作，会增加软包电池的制作成本。本申请的封装膜10的气袋部分以具有防水性能的热塑性材料膜200代替铝塑膜100，从而减少封装膜10的铝塑膜100的用量，降低软包电池制造过程中的铝塑膜100损耗，降低了软包电池的制造成本。

热塑性材料的熔点为100～200℃。

由于热塑性材料膜200需要和铝塑膜100的边缘稳定连接，且连接处也要防水，而熔点为100～200℃的热塑性材料膜200能够在超声波塑料焊接过程中与铝塑膜100的内侧稳定焊接。

热塑性材料膜200包括聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜或聚氯乙烯(PVC)膜。

聚乙烯膜、聚丙烯或聚氯乙烯均具有较好的防水性以及合适的熔点，可以和铝塑膜100稳定的连接在一起。

铝塑膜100的尼龙层厚度为25μm，铝层的厚度为50μm，聚丙烯层的厚度为70μm，铝塑膜100的厚度为145μm。

热塑性材料膜200的厚度为50～200μm。

发明人发现热塑性材料膜200较厚将会导致顶封溢胶量较多，热塑性材料膜200较薄将会导致强度较低，进而导致防水性较差。当热塑性材料膜的厚度为50～200μm时，热塑性材料膜取得了溢胶和防水性的平衡。且热塑性材料膜200和铝塑膜100的厚度之差不会太大，有利于热塑性材料膜200和铝塑膜100稳定焊接。

在本申请的一种实施方式中，热塑性材料膜200的厚度为100μm。在本申请的其他一些实施方式中，热塑性材料膜200的厚度还可以为50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm或200μm。

本申请的封装膜10的铝塑膜100具有冲坑101。

请参阅图2～4，本申请提供一种封装膜10的制备方法，其包括：采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和热塑性材料膜200连接，且焊接时铝塑膜100以其接触电芯的一面与热塑性材料膜200贴合。

现有的软包电池在生产过程中的顶封和侧封采用热封成型工艺，使得铝塑膜100的塑料层熔化，进而粘接在一起，达到电芯三侧密封的效果。但是，采用热塑性材料膜200代替封装膜10的气袋部分后，如果还是采用热封成型工艺进行热塑性材料膜200和铝塑膜100的连接，以及顶封和侧封，会导致粘料和拉丝的问题。

当使用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和热塑性材料膜200焊接时，超声波作用于热塑性材料膜200和铝塑膜100的接触面时，会产生高频振动，这种振动一般每秒可达几万次，而这种高频振动能够通过焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区及两个焊件的交接面处声阻大，因此会产生局部高温。且因热塑性材料膜200的导热性差，热量会聚集在焊区，致使热塑性材料膜200和铝塑膜100的接触面迅速融化，加上一定的压力后，使其融合到一起。完成焊接后，保持压力，使两侧的热塑性材料膜200和铝塑膜100的聚丙烯膜凝固成型。

本申请的封装膜10的制备方法，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和热塑性材料膜200连接可以有效避免或改善粘料和拉丝问题，且此制备方法简便。

热塑性材料膜200和铝塑膜100的焊接宽度为5～10μm。

在本申请的一种实施方式中，热塑性材料膜200和铝塑膜100的焊接宽度为8μm。在本申请的其他一些实施方式中，热塑性材料膜200和铝塑膜100的焊接宽度还可以为5μm、6μm、7μm、9μm或10μm。

本申请的超声波塑料焊接的超声频率≥20kHz。

在本申请的一种实施方式中，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz。在本申请的其他一些实施方式中，超声波塑料焊接的超声频率还可以为22kHz、25kHz、27kHz或30kHz。

本申请的超声波塑料焊接的振幅为10～100μm。

在本申请的一种实施方式中，超声波塑料焊接的振幅为60μm。在本申请的其他一些实施方式中，超声波塑料焊接的振幅还可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、70μm、80μm、90μm或100μm。

本申请的超声波塑料焊接的焊接时间为0.1～5s。

在本申请的一种实施方式中，超声波塑料焊接的焊接时间为0.5s。在本申请的其他一些实施方式中，超声波塑料焊接的焊接时间还可以为0.1s、0.3s、0.8s、1s、1.5s、2s、2.5s、3s、3.5s、4s、4.5s或5s。

本申请的超声波塑料焊接的焊接能量为100～2000J。

在本申请的一种实施方式中，超声波塑料焊接的焊接能量为800J。在本申请的其他一些实施方式中，超声波塑料焊接的焊接能量还可以为100J、200J、500J、1000J、1200J、1500J、1800J或2000J。

请继续参阅图2，本申请提供的封装膜10的形状为长方形，请参阅图3和图4，封装膜10包括两个热塑性材料膜200和一个铝塑膜100，且两个热塑性材料膜200的大小和形状相同，铝塑膜100和两个热塑性材料膜200均为长方形。铝塑膜100中部有两个沿长边方向延伸的冲坑101。热塑性材料膜200的长边与铝塑膜100的长边的长度相等。

在将两个热塑性材料膜200和一个铝塑膜100焊接的过程中，先将两个热塑性材料膜200置于铝塑膜100的两侧，并将两个热塑性材料膜200的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使热塑性材料膜200的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以热塑性材料膜200贴合于铝塑膜100的内层，即重合时以热塑性材料膜200贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为5～10μm，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和热塑性材料膜200重合的部分焊接在一起。

本申请还提供一种软包电池的制备方法，其包括：采用上述的封装膜10的铝塑膜100包覆极组，顶封，注液，完成热塑性材料膜200的封口，经过至少一次的静止、化成和排气后，侧封，将铝塑膜100与热塑性材料膜200分离。

采用封装膜10的铝塑膜100包覆极组时，将极组放入铝塑膜100的冲坑101中，并将铝塑膜100沿中线对折，完成对折后再进行两侧顶封。

请参阅图5，热塑性材料膜200和铝塑膜100的两侧端焊接，热塑性材料膜200的上侧端具有开口。

顶封的工艺包括超声波塑料焊接。

需要说明的是，如果是铝塑膜100和铝塑膜100之间的焊接，除了超声波塑料焊接，也可以采用热封工艺封口。

可选地，本申请的热塑性材料膜200和铝塑膜100上具有装配区域300，装配区域300是后期需要焊接的位置。

完成顶封后从热塑性材料膜200的上侧端开口进行注液工序。

完成注液工序后，对热塑性材料膜200的上侧端进行封口，封口采用超声波塑料焊接的方法，如图6所示。

需要说明的是，如果热塑性材料膜200的上侧端具有装配区域300，采用超声波塑料焊接的方法对上侧端进行封口时，直接将装配区域300的两侧的热塑性材料膜200焊接在一起。

完成热塑性材料膜200的上侧端封口后，将封装膜10及内部的电芯经静止化成排气阶段。

可选地，化成排气阶段包括至少一次的静止、化成和排气。

可选地，化成排气阶段包括至少两次的静止、化成和排气。

气体被由热塑性材料膜200的气袋部分收集后，将铝塑膜100侧封，即铝塑膜100与热塑性材料膜200的连接处连接，然后将热塑性材料膜200形成的气袋完全剪裁，留下铝塑膜100以及其内部的电芯，即制得软包电池，如图7所示。

需要说明的是，将热塑性材料膜200形成的气袋剪裁时，需要将铝塑膜100、热塑性材料膜200的焊接区域也剪裁掉。由于铝塑膜100、热塑性材料膜200的焊接区域较厚，如果直接将铝塑膜100、热塑性材料膜200的焊接区域进一步与铝塑膜100焊接，会存在部分位置焊接失效。

侧封的工艺包括超声波塑料焊接和热封工艺。

以下结合实施例对本申请的一种封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法作进一步的详细描述。

实施例1

本申请实施例提供一种封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法，其包括以下步骤：

1、制备封装膜10

剪裁得到两个聚丙烯膜和一个铝塑膜100，聚丙烯膜的长度为350mm、宽度为100mm以及厚度为100μm，铝塑膜100的长度为350mm、宽度为280mm、尼龙层的厚度为25μm、铝层的厚度为50μm以及聚丙烯层的厚度为70μm。

对铝塑膜100进行冲坑101，然后将两个聚丙烯膜置于铝塑膜100的两侧，并将两个聚丙烯膜的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使聚丙烯膜的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以聚丙烯膜贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为8μm，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和聚丙烯膜重合的部分焊接在一起，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为800J，制得封装膜10。

2、制备软包锂离子电池

将极组放入铝塑膜100的冲坑101中，然后采用超声波塑料焊接的方法进行顶封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为800J，完成顶封后，进入注液工序，完成注液后，采用超声波塑料焊接的方法对聚丙烯膜的上侧端进行封口，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为800J，然后将封装膜10及内部的电芯依次经过静止、化成、排气、静止、化成和排气后，采用超声波塑料焊接的方法对铝塑膜100进行侧封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为800J，最后将聚丙烯膜形成的气袋完全剪裁，留下铝塑膜100以及其内部的电芯，即制得软包电池。

实施例2

本申请实施例提供一种封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法，其包括以下步骤：

1、制备封装膜10

剪裁得到两个聚乙烯膜和一个铝塑膜100，聚乙烯膜的长度为350mm、宽度为100mm以及厚度为50μm，铝塑膜100的长度为350mm、宽度为280mm、尼龙层的厚度为25μm、铝层的厚度为50μm以及聚丙烯层的厚度为70μm。

对铝塑膜100进行冲坑101，然后将两个聚乙烯膜置于铝塑膜100的两侧，并将两个聚乙烯膜的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使聚乙烯膜的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以聚乙烯膜贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为10μm，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和聚乙烯膜重合的部分焊接在一起，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.4s以及焊接能量为600J，制得封装膜10。

2、制备软包锂离子电池

将极组放入铝塑膜100的冲坑101中，然后采用超声波塑料焊接的方法进行顶封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.4s以及焊接能量为600J，完成顶封后，进入注液工序，完成注液后，采用超声波塑料焊接的方法对聚乙烯膜的上侧端进行封口，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.4s以及焊接能量为600J，然后将封装膜10及内部的电芯依次经过静止、化成、排气、静止、化成和排气后，采用超声波塑料焊接的方法对铝塑膜100进行侧封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.4s以及焊接能量为600J，最后将聚乙烯膜形成的气袋完全剪裁，留下铝塑膜100以及其内部的电芯，即制得软包电池。

实施例3

本申请实施例提供一种封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法，其包括以下步骤：

1、制备封装膜10

剪裁得到两个聚氯乙烯膜和一个铝塑膜100，聚氯乙烯膜的长度为350mm、宽度为100mm以及厚度为200μm，铝塑膜100的长度为350mm、宽度为280mm、尼龙层的厚度为25μm、铝层的厚度为50μm以及聚丙烯层的厚度为70μm。

对铝塑膜100进行冲坑101，然后将两个聚氯乙烯膜置于铝塑膜100的两侧，并将两个聚氯乙烯膜的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使聚氯乙烯膜的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以聚氯乙烯膜贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为5μm，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和聚氯乙烯膜重合的部分焊接在一起，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为1200J，制得封装膜10。

2、制备软包锂离子电池

将极组放入铝塑膜100的冲坑101中，然后采用超声波塑料焊接的方法进行顶封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为1200J，完成顶封后，进入注液工序，完成注液后，采用超声波塑料焊接的方法对聚氯乙烯膜的上侧端进行封口，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为1200J，然后将封装膜10及内部的电芯依次经过静止、化成、排气、静止、化成和排气后，采用超声波塑料焊接的方法对铝塑膜100进行侧封，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为1200J，最后将聚氯乙烯膜形成的气袋完全剪裁，留下铝塑膜100以及其内部的电芯，即制得软包电池。

对比例1

本申请对比例提供一种封装膜10及其制备方法、软包电池的制备方法，其包括以下步骤：

1、制备封装膜10

剪裁得到两个聚丙烯膜和一个铝塑膜100，聚丙烯膜的长度为350mm、宽度为100mm以及厚度为100μm，铝塑膜100的长度为350mm、宽度为280mm、尼龙层的厚度为25μm、铝层的厚度为50μm以及聚丙烯层的厚度为70μm。

对铝塑膜100进行冲坑101，然后将两个聚丙烯膜置于铝塑膜100的两侧，并将两个聚丙烯膜的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使聚丙烯膜的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以聚丙烯膜贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为8μm，采用热封工艺将铝塑膜100和聚丙烯膜重合的部分焊接在一起，制得封装膜10。

2、制备软包锂离子电池

将极组放入铝塑膜100的冲坑101中，然后采用热封工艺进行顶封，完成顶封后，进入注液工序，完成注液后，采用热封工艺对聚丙烯膜的上侧端进行封口，然后将封装膜10及内部的电芯依次经过静止、化成、排气、静止、化成和排气后，采用热封工艺对铝塑膜100进行侧封，最后将聚丙烯膜形成的气袋完全剪裁，留下铝塑膜100以及其内部的电芯，即制得软包电池。

对比例2

本申请对比例提供一种封装膜10及其制备方法，其包括以下步骤：

剪裁得到两个聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和一个铝塑膜100，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的长度为350mm、宽度为100mm以及厚度为100μm，铝塑膜100的长度为350mm、宽度为280mm、尼龙层的厚度为25μm、铝层的厚度为50μm以及聚丙烯层的厚度为70μm。

对铝塑膜100进行冲坑101，然后将两个聚对苯二甲酸乙二醇酯膜置于铝塑膜100的两侧，并将两个聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的长边贴合于铝塑膜100的两个长边，使聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的长边和塑膜的长边部分重合，重合时以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于铝塑膜100的聚丙烯层，重合部分的宽度为8μm，采用超声波塑料焊接的方法将铝塑膜100和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜重合的部分焊接在一起，超声波塑料焊接的超声频率为20kHz、振幅为60μm、使用率为90％、焊接时间为0.5s以及焊接能量为1200J，制得封装膜10，制得的封装膜10的铝塑膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜之间只有部分连接，虚焊严重，无法用于制备电池。

试验例1

观察实施例1～3和对比例1～2的焊接过程的焊印表面状态，如表1所示。

表1

本申请实施例制得的封装膜10的铝塑膜100和热塑性材料膜200之间的拼接处完好，无漏液；顶封位置完好，无褶皱，无漏液，焊接强度满足生产需求；热塑性材料膜200的封口无漏液；且拼接后的气袋尺寸与原铝塑膜100尺寸一致，生产过程中未受到影响。

以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装膜，所述封装膜适用于包覆电芯形成软包电池，其特征在于，所述封装膜包括：用于封装电芯的铝塑膜和用于形成气袋的热塑性材料膜，所述铝塑膜与所述热塑性材料膜连接。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述热塑性材料膜包括聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜。

3.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述热塑性材料膜的厚度为50～200μm。

4.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述封装膜包括一个铝塑膜和两个热塑性材料膜，所述铝塑膜和所述热塑性材料膜均为长方形，所述两个热塑性材料膜分别以其长边连接于所述铝塑膜的两个长边。

5.一种权利要求1～4任一项所述的封装膜的制备方法，其特征在于，所述封装膜的制备方法包括：采用超声波塑料焊接的方法将所述铝塑膜和所述热塑性材料膜连接，且焊接时所述铝塑膜以其接触电芯的一面与所述热塑性材料膜贴合。

6.根据权利要求5所述的封装膜的制备方法，其特征在于，焊接宽度为5～10μm。

7.根据权利要求5所述的封装膜的制备方法，其特征在于，所述热塑性材料膜的熔点为100～200℃。

8.一种软包电池的制备方法，其特征在于，所述软包电池的制备方法包括：采用权利要求1～4任一项所述的封装膜的所述铝塑膜包覆极组，顶封，注液，完成所述热塑性材料膜的封口，经过至少一次的静止、化成和排气后，侧封，将所述铝塑膜与所述热塑性材料膜分离。

9.根据权利要求8所述的软包电池的制备方法，其特征在于，将所述铝塑膜与所述热塑性材料膜分离时，将所述铝塑膜、所述热塑性材料膜的焊接区域与所述铝塑膜分离。

10.根据权利要求8所述的软包电池的制备方法，其特征在于，所述封装膜为长方形，包覆所述极组时，将所述极组放入所述铝塑膜的冲坑中，并将所述铝塑膜沿中线对折，完成对折后再进行两侧顶封。

Images