CN113257730B - 一种半导体晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗，利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。

Description

一种半导体晶圆清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆清洗领域，特别是涉及一种半导体晶圆清洗装置。
背景技术
半导体晶圆在生产过程中需要经历清洗以达到去胶、去除刻蚀液、使表面洁净等作用。在半导体晶圆清洗时，有两种清洗方式，一种为单独一块一块进行清洗，另一种为放置到半导体晶圆盒进行运输和清洗。
晶圆盒运输和清洗方式由于效率高而越来越多地被晶圆生产厂家所采纳。但是由于晶圆是成排放置在晶圆盒内，晶圆与晶圆之间的间隙越小，则能够容纳更多的晶圆，但是间隙过小时清洗液的流动就会受阻就越不容易清洗干净，因此需要一种能够提高清洗效果的晶圆清洗方式。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体晶圆清洗装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种半导体晶圆清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构；
所述清洗篮机构包括篮体侧板、支撑管、配合接头、支撑柱，两个所述篮体侧板之间设置有六个所述支撑管，所述支撑管前端均连接有所述配合接头，所述支撑管内侧面均设置有所述支撑柱；
所述支撑机构包括密封箱、底座、底部漏板、回水管组件，所述密封箱下端连接有所述底座，所述密封箱内部设置有所述底部漏板，所述底部漏板下端设置有所述回水管组件，所述密封箱上端安装有电动密封盖；
所述伸缩固定机构包括伸缩气缸、限位杆、限位套筒，所述伸缩气缸连接在所述密封箱上前端，所述伸缩气缸外侧均匀设置有四个所述限位套筒，所述限位套筒上连接有所述限位杆，所述伸缩气缸、所述限位杆一端均连接在所述滑动配合机构上；
所述滑动配合机构包括滑动分水座、底部滑轨、配合阀，所述滑动分水座下端连接有两个所述底部滑轨，所述滑动分水座后端通过所述配合阀和所述配合接头连接；
所述侧边固定机构包括侧边限位滑轨、侧边限位槽，所述侧边限位滑轨和所述篮体侧板之间设置有所述侧边限位槽，所述侧边限位滑轨安装在所述密封箱内部两端。
优选的：所述密封箱通过螺栓连接所述底座，所述底部漏板通过螺钉连接所述密封箱。
如此设置，所述密封箱起密封和支撑作用，所述底部漏板起过滤水作用。
优选的：所述伸缩气缸通过螺栓连接所述密封箱，所述限位杆滑动连接所述限位套筒，所述限位杆另一端通过螺栓连接所述滑动分水座，所述限位套筒通过螺栓连接所述密封箱。
如此设置，所述伸缩气缸起带动所述滑动配合机构移动作用，所述限位杆起保证了所述滑动配合机构稳定滑动的作用。
优选的：所述底部滑轨通过螺栓连接所述底部漏板，所述滑动分水座滑动连接所述底部滑轨，所述配合阀通过螺纹连接所述滑动分水座。
如此设置，所述配合阀起配合作用，所述底部滑轨起配合所述滑动分水座为所述滑动分水座提供稳定支撑的作用。
优选的：所述配合阀和所述配合接头配合之间设置有配合槽，且槽内安装有密封圈。
如此设置，所述配合阀和所述配合接头配合后，所述支撑管能够传输清洁液，从而对半导体晶圆进行清洗。
优选的：所述侧边限位滑轨通过螺栓连接所述密封箱，所述侧边限位槽顶部设置有倒角。
如此设置，所述侧边限位滑轨和所述侧边限位槽为所述篮体侧板提供有效的支撑性以及在下落时的稳定性。
优选的：所述篮体侧板滑动连接所述侧边限位滑轨，所述配合接头滑动配合所述配合阀。
如此设置，所述配合接头起连接和配合作用。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗；
2、利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种半导体晶圆清洗装置的结构示意图；
图2是本发明所述一种半导体晶圆清洗装置的伸缩固定机构结构示意图；
图3是本发明所述一种半导体晶圆清洗装置的滑动分水座结构示意图；
图4是本发明所述一种半导体晶圆清洗装置的底部滑轨结构示意图；
图5是本发明所述一种半导体晶圆清洗装置的配合阀结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支撑机构；2、伸缩固定机构；3、滑动配合机构；4、侧边固定机构；5、清洗篮机构；11、密封箱；12、底座；13、底部漏板；14、回水管组件；15、电动密封盖；21、伸缩气缸；22、限位杆；23、限位套筒；31、滑动分水座； 32、底部滑轨；33、配合阀；41、侧边限位滑轨；42、侧边限位槽；51、篮体侧板；52、支撑管；53、配合接头；54、支撑柱。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1-图5所示，一种半导体晶圆清洗装置，包括支撑机构1、伸缩固定机构2、滑动配合机构3、侧边固定机构4，支撑机构1内侧设置有滑动配合机构3，滑动配合机构3两侧设置有侧边固定机构4，侧边固定机构4内侧连接有清洗篮机构5，滑动配合机构3前端安装有伸缩固定机构2；
清洗篮机构5包括篮体侧板51、支撑管52、配合接头53、支撑柱54，两个篮体侧板51之间设置有六个支撑管52，支撑管52前端均连接有配合接头53，支撑管52内侧面均设置有支撑柱54；
支撑机构1包括密封箱11、底座12、底部漏板13、回水管组件14，密封箱11下端连接有底座12，密封箱11内部设置有底部漏板13，底部漏板13下端设置有回水管组件14，密封箱11上端安装有电动密封盖15；
伸缩固定机构2包括伸缩气缸21、限位杆22、限位套筒23，伸缩气缸21 连接在密封箱11上前端，伸缩气缸21外侧均匀设置有四个限位套筒23，限位套筒23上连接有限位杆22，伸缩气缸21、限位杆22一端均连接在滑动配合机构3上；
滑动配合机构3包括滑动分水座31、底部滑轨32、配合阀33，滑动分水座 31下端连接有两个底部滑轨32，滑动分水座31后端通过配合阀33和配合接头 53连接；
侧边固定机构4包括侧边限位滑轨41、侧边限位槽42，侧边限位滑轨41 和篮体侧板51之间设置有侧边限位槽42，侧边限位滑轨41安装在密封箱11内部两端。
优选的：密封箱11通过螺栓连接底座12，底部漏板13通过螺钉连接密封箱11，密封箱11起密封和支撑作用，底部漏板13起过滤水作用；伸缩气缸21 通过螺栓连接密封箱11，限位杆22滑动连接限位套筒23，限位杆22另一端通过螺栓连接滑动分水座31，限位套筒23通过螺栓连接密封箱11，伸缩气缸21 起带动滑动配合机构3移动作用，限位杆22起保证了滑动配合机构3稳定滑动的作用；底部滑轨32通过螺栓连接底部漏板13，滑动分水座31滑动连接底部滑轨32，配合阀33通过螺纹连接滑动分水座31，配合阀33起配合作用，底部滑轨32起配合滑动分水座31为滑动分水座31提供稳定支撑的作用；配合阀33 和配合接头53配合之间设置有配合槽，且槽内安装有密封圈，配合阀33和配合接头53配合后，支撑管52能够传输清洁液，从而对半导体晶圆进行清洗；侧边限位滑轨41通过螺栓连接密封箱11，侧边限位槽42顶部设置有倒角，侧边限位滑轨41和侧边限位槽42为篮体侧板51提供有效的支撑性以及在下落时的稳定性；篮体侧板51滑动连接侧边限位滑轨41，配合接头53滑动配合配合阀33，配合接头53起连接和配合作用。
工作原理：利用机械臂将清洗篮机构5整体吊装到密封箱11上方，开启电动密封盖15，将清洗篮机构5整体下降放置在密封箱11内侧，在放置的同时，利用篮体侧板51对准侧边限位槽42，将篮体侧板51放置在侧边限位槽42内滑落，待清洗篮机构5整体放置后，关闭电动密封盖15，启动伸缩气缸21，利用伸缩气缸21的活塞推动滑动分水座31上的配合阀33后移，配合阀33连接配合接头53后，启动对滑动分水座31供水的阀门，清洁液通过滑动分水座31上的配合阀33然后传输到支撑管52内部，从而对半导体晶圆进行清洗。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：包括支撑机构(1)、伸缩固定机构(2)、滑动配合机构(3)、侧边固定机构(4)，所述支撑机构(1)内侧设置有所述滑动配合机构(3)，所述滑动配合机构(3)两侧设置有所述侧边固定机构(4)，所述侧边固定机构(4)内侧连接有清洗篮机构(5)，所述滑动配合机构(3)前端安装有所述伸缩固定机构(2)；
所述清洗篮机构(5)包括篮体侧板(51)、支撑管(52)、配合接头(53)、支撑柱(54)，两个所述篮体侧板(51)之间设置有六个所述支撑管(52)，所述支撑管(52)前端均连接有所述配合接头(53)，所述支撑管(52)内侧面均设置有所述支撑柱(54)；
所述支撑机构(1)包括密封箱(11)、底座(12)、底部漏板(13)、回水管组件(14)，所述密封箱(11)下端连接有所述底座(12)，所述密封箱(11)内部设置有所述底部漏板(13)，所述底部漏板(13)下端设置有所述回水管组件(14)，所述密封箱(11)上端安装有电动密封盖(15)；
所述伸缩固定机构(2)包括伸缩气缸(21)、限位杆(22)、限位套筒(23)，所述伸缩气缸(21)连接在所述密封箱(11)上前端，所述伸缩气缸(21)外侧均匀设置有四个所述限位套筒(23)，所述限位套筒(23)上连接有所述限位杆(22)，所述伸缩气缸(21)、所述限位杆(22)一端均连接在所述滑动配合机构(3)上；
所述滑动配合机构(3)包括滑动分水座(31)、底部滑轨(32)、配合阀(33)，所述滑动分水座(31)下端连接有两个所述底部滑轨(32)，所述滑动分水座(31)后端通过所述配合阀(33)和所述配合接头(53)连接，利用伸缩气缸(21)的活塞推动滑动分水座(31)上的配合阀(33)后移，配合阀(33)连接配合接头(53)后，启动对滑动分水座(31)供水的阀门，清洁液通过滑动分水座(31)上的配合阀(33)然后传输到支撑管(52)内部，从而对半导体晶圆进行清洗；
所述侧边固定机构(4)包括侧边限位滑轨(41)、侧边限位槽(42)，所述侧边限位滑轨(41)和所述篮体侧板(51)之间设置有所述侧边限位槽(42)，所述侧边限位滑轨(41)安装在所述密封箱(11)内部两端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述密封箱(11)通过螺栓连接所述底座(12)，所述底部漏板(13)通过螺钉连接所述密封箱(11)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述伸缩气缸(21)通过螺栓连接所述密封箱(11)，所述限位杆(22)滑动连接所述限位套筒(23)，所述限位杆(22)另一端通过螺栓连接所述滑动分水座(31)，所述限位套筒(23)通过螺栓连接所述密封箱(11)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述底部滑轨(32)通过螺栓连接所述底部漏板(13)，所述滑动分水座(31)滑动连接所述底部滑轨(32)，所述配合阀(33)通过螺纹连接所述滑动分水座(31)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述配合阀(33)和所述配合接头(53)配合之间设置有配合槽，且槽内安装有密封圈。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述侧边限位滑轨(41)通过螺栓连接所述密封箱(11)，所述侧边限位槽(42)顶部设置有倒角。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述篮体侧板(51)滑动连接所述侧边限位滑轨(41)，所述配合接头(53)滑动配合所述配合阀(33)。
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