JP6399372B1 - ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 - Google Patents

ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ウエハの洗浄動作を一つのウエハ送り機構に集約し洗浄槽内での動作機構をシンプルな構成とし、洗浄槽の容量の小型化、洗浄装置のコンパクト化が図れるウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを載置可能に配設された固定アーム手段２１と、ウエハを保持しウエハを小回転させ回転方向にウエハを順次送るウエハ送り機構４０と、発生した超音波を洗浄槽内ウエハに照射する超音波発生器７０を備えている。ウエハを起立させ隣接するウエハを非接触状態に置いてウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降させ、固定ウエハ載置台２４、２５、２６と可動ウエハ送り台４４，４５との間で洗浄槽内のウエハの受け渡しを行なう。
【選択図】図２

Description

本発明は、超音波を照射して、洗浄槽内のウエハ（Ｗａｆｅｒ）を洗浄するウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法に関するものである。
半導体デバイスに用いられるシリコンウエハ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｆｅｒ）は、シリコンインゴットからスライスされた略円盤状のウエハ基材に、面取り、研磨、エッチング等の加工を施して製品としている。これらの加工工程では、ウエハ加工時に研磨粉等の微細なパーティクルが発生し、ウエハに付着するので、加工後にはウエハ洗浄装置を用いてウエハを洗浄する必要がある。また、ウエハ洗浄装置の駆動手段の周辺から発生する発麈を速やかに除去する必要がある。
従来、ウエハ表面に付着した微細なパーティクル（例えば、ナノレベルのパーティクル）を洗浄除去するウエハ洗浄装置として、ウエハを周方向に回転させながら超音波をウエハに照射しウエハの洗浄を行なうウエハ洗浄装置が提案されている（特許文献１参照）。
特開２０１４−９３３８８公開公報
特許文献１におけるウエハ洗浄装置は、ウエハ支持部材であるウエハ受台とウエハガイドを相対的に上下方向に移動させる構造に形成され、ウエハ支持部材の障害、超音波の減衰、洗浄槽内での処理液の不均一な分布による影響を極力受けないように構成し、処理ムラをなくしてウエハを洗浄することとしている。しかしながら、このウエハ洗浄装置にあっては、少なくとも、次の（１）（２）（３）の問題点があった。
（１）一旦ウエハから除去された微細なパーティクルが洗浄中のウエハに再付着るおそれがある。
（２）ウエハ洗浄装置は、洗浄槽内でウエハを揺動可能に保持するウエハ受台と、ウエハ受台を揺動させるウエハ揺動機構と、洗浄槽内でウエハを昇降可能に保持する一組のウエハガイドと、ウエハガイドを昇降させる昇降機構を個別に必要とし、ウエハ受台とウエハガイドを相対的に上下方向に移動させる構造のため、洗浄槽の容量が大きくなるとともに、洗浄装置が大型化しコンパクトに形成できない。
（３）洗浄槽内で隣接するウエハは、〔ｉ〕ウエハ受台に保持されているとき；〔ｉｉ〕ウエハガイドに保持されているとき：〔ｉｉｉ〕ウエハ受台とウエハガイドとの間でウエハの受け渡し（移し替え）が行われるとき；に接触しやすく、洗浄の際に接触部分に洗浄ムラが生じる。
（４）ウエハ洗浄装置の駆動手段の周辺から発生する発麈を速やかに除去することが難しい。
したがって、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、洗浄槽内で各ウエハを起立状態で独立して保持し、隣接する各ウエハを非接触状態に置いて、洗浄槽の下部から供給される洗浄液が、ウエハの回転・昇降に伴い洗浄槽内において上昇する液流としてウエハ間に円滑に流れるようにし、洗浄液がウエハに停滞なく接触し、効率の良い洗浄を保証するとともに、ウエハから除去された微細なパーティクルを液流によって洗浄槽内の上部に導き、パーティクルをオーバーフローさせた洗浄液とともに洗浄槽外に排出し、ウエハから一旦除去された微細なパーティクルが洗浄中のウエハに再付着することを回避するウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、洗浄槽内において、ウエハを保持しながら周方向にウエハの小回転を間欠的に行なってウエハを１回転させながら行なうウエハの洗浄動作を一つの（単独の）ウエハ送り機構に集約し洗浄槽内での動作機構をシンプルな構成とし、洗浄槽の容量の小型化、洗浄装置のコンパクト化が図れるウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法を提供することにある。
本発明のもう一つ他の目的は、洗浄槽内において、隣接するウエハを起立させ非接触状態に置いて、（ｉ）固定アーム手段が具備する固定ウエハ載置台にウエハが保持されているとき；（ｉｉ）可動アーム手段を構成する可動ウエハ送り台にウエハが保持されているとき；（ｉｉｉ）固定アーム手段の固定ウエハ載置台と可動アーム手段の可動ウエハ送り台との間でウエハの受け渡し（移し替え）が行われるとき；に隣接するウエハが接触する事態（事故）をなくし、ウエハ周面に洗浄液が均等にまわり洗浄ムラが生じないウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法を提供することにある。
本発明のさらにもう一つ他の目的は、ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段を洗浄槽の外部に配設し、駆動手段の動作によって洗浄槽内に発塵物が混入しないウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法を提供することにある。
本発明に係るウエハ洗浄装置は、洗浄液を収容する洗浄槽と、
該洗浄槽内においてウエハを載置可能に配設された固定アーム手段と、
前記ウエハを保持し前記ウエハを小回転させ回転方向に前記ウエハを順次送るウエハ送り機構と、
該ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段と、
前記洗浄槽内の前記ウエハを洗浄する超音波を発生し、発生した超音波を前記ウエハに照射する超音波発生器を備え、
前記固定アーム手段と前記ウエハ送り機構との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なって前記ウエハの洗浄を行なうウエハ洗浄装置において、
前記固定アーム手段は、前記洗浄槽の底部に面して配設されるとともに距離を持って離隔して平行に形成された左右一対の固定ウエハ載置台を少なくとも含んで構成され、
該各固定ウエハ載置台の頂部の長手方向には、前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内に配設された可動アーム手段を備え、
該可動アーム手段は、振り子状に揺動するとともに昇降可能に構成され、かつ、下部において距離を持って離隔して形成された左右一対の可動ウエハ送り台を含んで構成され、
該各可動ウエハ送り台の頂部の長手方向には、前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
前記可動アーム手段は、揺動角度が第１の角度であるときに上昇すると前記固定アーム手段に保持された前記ウエハを受け取って前記ウエハを持ち上げ、揺動角度が前記第１の角度と異なる第２の角度であるときに下降すると前記可動アーム手段が保持する前記ウエハを前記固定アーム手段に受け渡し、
前記洗浄槽内において、前記ウエハを起立させ隣接する前記ウエハを非接触状態に置いて前記ウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降可能に構成し、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なうことを特徴としている。
前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内において、次の（１）〜（４）の動作を行なうことを可能とし、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記ウエハの受け渡しを行ないながら前記ウエハを周方向に小回転させ、この小回転を間欠的に行なって前記洗浄槽において前記ウエハを１回転させ、前記ウエハの超音波洗浄を行なうことが好適である。
（１）第１の動作：
前記可動アーム手段の揺動角度が前記第１の角度にあるときに前記可動アーム手段が上昇し、前記固定ウエハ載置台に起立保持されている前記各ウエハを前記可動ウエハ送り台が受け取って隣接する前記各ウエハを非接触状態に保ったまま持ち上げる第１の動作。
（２）第２の動作：
該第１の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度に揺動し前記ウエハを周方向に回転させる第２の動作。
（３）第３の動作：
該第２の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を下降させ、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを受け渡す第３の動作。
（４）第４の動作：
該第３の動作後に、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを保持したまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作。
前記固定ウエハ載置台に形成された各条溝部は、前記ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝を備え、該条溝は、縦断面形状がＶ溝に形成され、該Ｖ溝は前記ウエハの係止を案内する傾斜した係止案内面と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面との２段の溝面を持って形成され、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際に前記ウエハの係止を案内し、複数の前記ウエハを離隔し起立して縦置きすることが可能に形成するとよい。
前記可動ウエハ送り台に形成された各条溝部は、前記ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝を備え、該条溝は、縦断面形状がＶ溝として形成され、該Ｖ溝はウエハの係止を案内する傾斜した係止案内面と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面との２段の溝面を持って形成され、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際に前記ウエハの係止を案内し、複数の前記ウエハを離隔し起立して縦置きすることが可能に形成するとよい。
前記可動ウエハ送り台を前記固定ウエハ載置台の外側に位置させ前記固定ウエハ載置台と平行に形成するとよい。
前記駆動手段は、前記可動アーム手段を揺動させる揺動機構部と、前記可動アーム手段を昇降させる昇降機構部を備え、前記揺動機構部と前記昇降機構部は前記洗浄槽の外部に配設される。
さらに、濾過した循環液を洗浄液として前記洗浄槽に供給する循環液供給手段を備え、該循環液供給手段を前記洗浄槽の下部に接続し、前記洗浄槽内に循環液を供給する際に前記洗浄槽内に液流を生じさせるようにすることが好適である。
前記可動アーム手段は、揺動の中心となる回動軸受に軸支され、該回動軸受をバキュームするバキューム部を備え、前記回動軸受は耐薬品性が付与された軸受として形成されている。
前記昇降機構部は、蛇腹部を備え、該蛇腹部が上下の軸受を密閉し耐酸性を付与して形成されている。
前記洗浄槽は、透明石英、ステンレスのいずれかにより形成することができる。
前記固定アーム手段は、上下・左右・前後の各方向に位置の微調整が可能な微調整機構を備えていることが好ましい。
本発明に係るウエハ洗浄方法は、
洗浄液を収容する洗浄槽と、
該洗浄槽内においてウエハを載置可能に配設された固定アーム手段と、
前記ウエハを保持し前記ウエハを小回転させ回転方向に前記ウエハを順次送るウエハ送り機構と、
該ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段と、
前記洗浄槽内の前記ウエハを洗浄する超音波を発生し、発生した超音波を前記ウエハに照射する超音波発生器を備え、
前記固定アーム手段と前記ウエハ送り機構との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なって前記ウエハの洗浄を行ない、
前記固定アーム手段は、前記洗浄槽の底部に面して配設されるとともに距離を持って離隔して形成された左右一対の固定ウエハ載置台を含んで構成され、
該各固定ウエハ載置台には、長手方向に前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内に配設された可動アーム手段を備え、
該可動アーム手段は、振り子状に揺動するとともに昇降可能に構成され、かつ、下部において距離を持って離隔して平行に形成された左右一対の可動ウエハ送り台を含んで構成され、
該各可動ウエハ送り台には、長手方向に前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設されたウエハ洗浄装置を用いて行ない、
前記可動アーム手段は、揺動角度が第１の角度であるときに上昇すると前記固定アーム手段に保持された前記ウエハを受け取って前記ウエハを持ち上げ、揺動角度が前記第１の角度と異なる第２の角度であるときに下降すると前記可動アーム手段が保持する前記ウエハを前記固定アーム手段に受け渡し、
前記洗浄槽内において、前記ウエハを起立させ隣接する前記ウエハを非接触状態に置いて前記ウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降させ、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なうことを特徴としている。
本発明に係るウエハ洗浄方法において、
前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内において、次の（１）〜（４）の動作ステップを行なうことを可能とし、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記ウエハの受け渡しを行ないながら前記ウエハを周方向に小回転させ、この小回転を間欠的に行なって前記洗浄槽において前記ウエハを１回転させ、その際に前記ウエハの超音波洗浄を行なうようにすることが好適である。
（１）前記可動アーム手段の揺動角度が前記第１の角度にあるときに前記可動アーム手段が上昇し、前記固定ウエハ載置台に起立保持されている前記各ウエハを前記可動ウエハ送り台が受け取って隣接する前記各ウエハを非接触状態に保ったまま持ち上げる第１の動作ステップ。
（２）該第１の動作ステップ後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度に揺動し前記ウエハを周方向に回転させる第２の動作ステップ。
（３）該第２の動作ステップ後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を下降させ、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを受け渡す第３の動作ステップ。
（４）該第３の動作ステップ後に、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを保持したまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作ステップ。
本発明は以上のごとく構成され、次に記載される効果を奏する。
（１）洗浄槽内で各ウエハを起立状態で独立して保持し、隣接する各ウエハを非接触状態に置いて、洗浄槽の下部から供給される洗浄液が、ウエハの回転・昇降に伴い洗浄槽内において上昇する液流としてウエハ間に円滑に流れるようにし、洗浄液がウエハに停滞なく接触し、効率の良い洗浄を保証するとともに、ウエハから除去された微細なパーティクルを液流によって洗浄槽内の上部に導くようにして、オーバーフローさせた洗浄液とともに洗浄槽外にパーティクルを排出し、ウエハから一旦除去された微細なパーティクルが洗浄中のウエハに再付着することを回避するウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法が得られる。
（２）洗浄槽内において、ウエハを保持しながら周方向にウエハの小回転を間欠的に行なってウエハを一回転させながら行なうウエハの洗浄動作を一つの（単独の）ウエハ送り機構に集約して洗浄槽内での動作機構をシンプルな構成とし、洗浄槽の容量の小型化、洗浄装置のコンパクト化が図れるウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法が得られる。
（３）洗浄槽内で隣接するウエハを非接触状態に置いて、〔ｉ〕固定アーム手段の固定ウエハ載置台にウエハが保持されているとき；〔ｉｉ〕可動アーム手段の可動ウエハ送り台にウエハが保持されているとき；〔ｉｉｉ〕固定アーム手段の固定ウエハ載置台と可動アーム手段の可動ウエハ送り台との間でウエハの受け渡しが行われるとき；に隣接するウエハが接触する事態（事故）をなくし、ウエハ周面に洗浄液が均等にまわり洗浄ムラが生じない機構を備えたウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法が得られる。
（４）ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段を洗浄槽の外部に配設し、駆動手段の動作によって洗浄槽内に発塵物が混入しないウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法が得られる。
本発明の実施の形態に係るウエハ洗浄装置の構成を示す断面略図である。 図１のＸ１―Ｘ１断面要部拡大略図である。 ウエハ洗浄装置の構成概略を示す斜視略図である。 洗浄槽内においてウエハ送り機構が初期状態（原点時）にあるときを示す断面略図である。 固定アーム手段を構成する固定ウエハ載置台の平面略図である。 固定アーム手段の固定ウエハ載置台の一部を拡大して示す斜視略図である。 図５のＸ２―Ｘ２断面略図である。 図５のＸ３―Ｘ３端面一部拡大略図であり、固定アーム手段の固定ウエハ載置台に形成された条溝部がＶ溝を含んで形成していることを示す図である。 ウエハ送り機構の平面図である。 図９のＸ４−Ｘ４断面略図である。 図９のＸ５−Ｘ５断面略図である。 ウエハ送り機構を構成する可動ウエハ送り台の平面略図である。 ウエハ送り機構を構成する可動ウエハ送り台の一部を拡大して示す斜視略図である。 図１２のＸ６−Ｘ６断面略図である。 図１２のＸ７−Ｘ７端面一部拡大略図であり、ウエハ送り機構の可動ウエハ送り台に形成された条溝部がＶ溝を含んで形成されていることを示す図である。 ウエハ送り機構によるウエハの回転・昇降の動作を示す模式図である。（ａ）は、ウエハ送り機構の原点時、（ｂ）は、原点時からウエハ送り機構が上昇し、固定アーム手段の固定ウエハ載置台に保持されたウエハを可動アーム手段の可動ウエハ送り台に受け渡し、ウエハ送り機構が上段位置にある時、（ｃ）は、可動アーム手段の可動ウエハ送り台がウエハを保持した（ｂ）の状態から可動アーム手段を反時計方向へ＋２θ（＋１０°）揺動（ウエハの円周上のＱ点が反時計方向へ＋１０°移動）した時、（ｄ）は、可動アーム手段を反時計方向へ＋２θ（＋１０°）揺動した（ｃ）の状態からウエハ送り機構が下降し、可動アーム手段の可動ウエハ送り台に保持されたウエハを固定アーム手段の固定ウエハ載置台に受け渡し、ウエハ送り機構が下段位置にある時、を示す。 ウエハ送り機構によるウエハの回転・昇降の動作を示す模式図である。（ｅ）は、固定アーム手段の固定ウエハ載置台がウエハを保持した図１６（ｄ）の状態から可動アーム手段を時計方向へ−２θ（−１０°）揺動し原点［図１６（ａ）の状態］に復帰した時、を示す。 ウエハ送り機構の動作図である。
以下、本発明の実施形態について、添付図面とともに説明する。
（ウエハ洗浄装置について）：
先ず、ウエハ洗浄装置について、添付図面とともに説明する。
図１〜図４において、ウエハ洗浄装置１は、洗浄液を収容する洗浄槽１０と、該洗浄槽内においてウエハＷを載置可能に配設された固定アーム手段２１と、ウエハを保持しウエハを小回転させ回転方向にウエハを順次送るウエハ送り機構４０と、該ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段６０と、超音波振動子７２を内蔵し前記洗浄槽内のウエハを洗浄する超音波を発生させ、発生した超音波をウエハに照射する超音波発生器７０を備えている。前記固定アーム手段と前記ウエハ送り機構との間で前記洗浄槽内のウエハの受け渡しを行ないながらウエハの洗浄を行なう。符号９５は、伝播水で満たされた伝播用水槽である。
前記洗浄槽１０は、横断面形状が略矩形に形成され、開口部側は４面オーバーフロー構造として形成されている。前記洗浄槽１０にはオーバーフローする洗浄液を排出する排出口１２が形成され、前記洗浄槽よりオーバーフローした洗浄液は前記排出口１２を介して回収され、回収された洗浄液は循環液濾過手段９０により濾過され、循環液供給手段８０により、前記洗浄槽１０に洗浄液（循環液）として循環供給される。前記循環液供給手段８０は、前記洗浄槽１０の側面下部に配設され、前記洗浄槽１０内に循環液（洗浄液）を供給する際に前記洗浄槽内の洗浄液に液流を生じさせる。前記循環液濾過手段９０は、循環路に配設された循環ポンプ９１、フィルタ９２を備えている。符号１５は洗浄槽台である。
前記洗浄槽１０は、透明石英、ステンレスにより形成され、材質を適宜選択し洗浄液である有機溶剤に適応できるように構成されている。
前記固定アーム手段２１は、上部がビス（図示せず）にて前記洗浄槽１０に止着され、上部より垂下した固定アーム部２１Ａ，２１Ｂを備え（図３、図４、図５）、該固定アーム部２１Ａ、２１Ｂの下部には前記洗浄槽１０の底部に面した左右一対の第１の固定ウエハ載置台２４，２５が配設される。前記固定ウエハ載置台２４，２５は、距離Ｌ１を持って離隔して平行に形成され（図５参照）、前記各固定ウエハ載置台の頂部の長手方向には、ウエハの一部を係止する条溝部２７，２８が列設され条溝部群を形成している（図５、図６、図７）。
前記各条溝部２７、２８は、ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝３１、３２を備えている（図８）。該各条溝３１、３２は縦断面形状が略Ｖ溝に形成され、ウエハＷの係止を案内する傾斜した係止案内面３４，３５と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面３６，３７の２段の溝面を持って形成されている。前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内のウエハの受け渡し（移し替え）を行なう際にウエハの係止を案内し、複数のウエハを離隔し起立させて縦置きすることを可能とする（図８）。
前記第１の固定ウエハ載置台２４，２５の間（前記第１の固定ウエハ載置台２４寄り）に第２の固定ウエハ載置台２６が配設され、該第２の固定ウエハ載置台の頂部の長手方向にはウエハＷの一部を係止する条溝部２９が列設されている（図５、図６、図７）。
前記第１の固定ウエハ載置台２４，２５、および前記第２の固定ウエハ載置台２６は、前記固定アーム２１Ａ、２１Ｂにビス（図示せず）にて止着される。
前記各条溝部２９は、前記第１の固定ウエハ載置台の前記各条溝部２７，２８と同様に、ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝を備え、該各条溝は、縦断面形状が略Ｖ溝に形成され、ウエハの係止を案内する係止案内面と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面との２段の溝面を持って形成され、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際にウエハの係止を案内し、複数のウエハを離隔し起立して縦置きすることに寄与する。前記条溝部２９は、前記第１の固定ウエハ載置台２４，２５によるウエハＷの係止を安定化させる。
前記固定アーム手段２１は、上下・左右・前後の各方向の位置を微調整するための位置調整手段２２を備え、前記洗浄槽１０の経年劣化や破損による前記洗浄槽の交換後に、前記固定アーム手段の位置を微調整できメンテナンスが容易である。
前記ウエハ送り機構４０は、前記洗浄槽１０内に配設された可動アーム手段４１を備えている。該可動アーム手段４１は石英により形成され、振り子状に揺動するとともに昇降可能に構成され、上部より垂下した可動アーム部４１Ａ，４１Ｂを備え（図９、図１０、図１１）、該可動アーム部４１Ａ、４１Ｂの下部には前記洗浄槽１０の底部に面した左右一対の可動ウエハ送り台４４，４５が配設される。前記各可動ウエハ送り台４４，４５は、距離Ｌ２を持って離隔して平行に形成され（図１２参照）、前記各可動ウエハ送り台には、長手方向にウエハの一部を係止する条溝部４７，４８が列設され条溝部群を形成している（図１２、図１３）。
前記可動ウエハ送り台４４，４５の頂部の長手方向には、ウエハの一部を係止する条溝部４７，４８が列設し条項部群を形成している。また、前記可動ウエハ送り台４４，４５は、前記固定ウエハ載置台２４，２５の外側に位置し前記固定ウエハ載置台２４，２５と平行に形成されている（図１３、図１４）。
前記条溝部４７．４８は、ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝５１，５２を備え、該各条溝は、縦断面形状がＶ溝として形成され、ウエハの係止を案内する傾斜した係止案内面５４，５５と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面５６、５７との２段の溝面を持って形成され（図１３、図１４、図１５）、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際にウエハの係止を案内し、複数のウエハを離隔し起立して縦置きすることを可能としている。
前記可動アーム手段４１は、揺動の中心となる回動軸受６３Ａ．６３Ｂに軸支され、該回動軸受をバキュームするバキューム部を備え、前記回動軸受は耐薬品性が付与された軸受として形成されている。
前記可動アーム手段４１は、揺動角度が第１の角度であるときに上昇すると前記固定アーム手段２１に保持されたウエハＷを受け取って持ち上げ、揺動角度が前記第１の角度と異なる第２の角度であるときに下降すると前記可動アーム手段が保持するウエハを前記固定アーム手段に受け渡し、前記洗浄槽内において、前記ウエハを起立させ隣接する前記ウエハを非接触状態に置いて前記ウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降させ、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なうことができる（図１６、図１７、図１８）。
ここで、前記ウエハ送り機構４０の動作について、説明する。
前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽１０内おいて、次の（１）〜（４）の動作を行なうことが可能であり、前記固定ウエハ載置台２４，２５，２６と前記可動ウエハ送り台４４，４５との間で前記ウエハＷの受け渡しを行ないながら前記ウエハを周方向に［２θ（１０°）分］小回転させ、この２θの小回転を間欠的に３６回行なって前記洗浄槽において前記ウエハを１回転させ、前記ウエハの超音波洗浄を行なう．
すなわち，
（１）前記可動アーム手段４１の揺動角度が前記第１の角度にあるときに前記可動アーム手段が上昇し、前記固定ウエハ載置台２４，２５，２６が前記ウエハＷを起立保持し非接触状態を保ったままの前記各ウエハを前記可動ウエハ送り台４４，４５が受け取って隣接する前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記ウエハを持ち上げる第１の動作。
（２）該第１の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度に揺動し前記ウエハを周方向に［プラス２θ（＋１０°）分］小回転させる第２の動作。
（３）該第２の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を下降させ、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを受け渡し前記固定ウエハ載置台が隣接する前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を移動させる第３の動作。
（４）該第３の動作後に、前記固定ウエハ載置台が前記ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動［マイナス２θ（−１０°）揺動］させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作。
の各動作である（図１６、図１７、図１８参照）。
前記駆動手段６０は、前記可動アーム手段４１を揺動させる揺動機構部６１と、前記可動アーム手段４１を昇降させる昇降機構部６２（６２Ａ，６２Ｂ）を含んで構成され（図１、図２参照）、前記揺動機構部６１と前記昇降機構部６２は前記洗浄槽１０の外部に配設される。前記揺動機構部６１は、前記のとおり、前記可動アーム手段４１を軸受する前記回動軸受６３（６３Ａ．６３Ｂ）を備え、前記回転軸受をバキュームすることにより洗浄槽内に発塵物が混入しない構造としている。また、前記昇降機構部６２は上下する軸をシールするＰＦＡ製の蛇腹部６４（６４Ａ、６４Ｂ）を備え、前記昇降機構部６２の動作によって洗浄槽内に発塵物が混入しない構造としている。
（ウエハ洗浄方法について）：
次に、ウエハ洗浄方法について、添付図面とともに説明する。
ウエハの洗浄方法は、上記のウエハ洗浄装置を用いて行ない、前記ウエハ送り機構４０は、ウエハＷを周方向に小回転させる次の（１）〜（４）の動作ステップによって、前記固定ウエハ載置台２４，２５，２６と前記可動ウエハ送り台４４，４５との間でウエハの受け渡しを行ないながら、前記ウエハＷを周方向に小回転させ、この小回転を間欠的に行なって前記洗浄槽１０においてウエハを１回転させ、その際にウエハの超音波洗浄を行なう（図１６、図１７、図１８参照）。
（１）図１８のＰ１の位置からの動作ステップ（第１の動作ステップ）：
前記可動アーム手段４１が下位位置Ｐ１の位置にあり前記可動アーム手段の揺動角度が第１の角度にあるときに前記可動アーム手段４１が上昇し、前記固定ウエハ載置台２４，２５，２６に保持されている各ウエハを前記可動アーム手段の可動ウエハ送り台４４，４５が受け取って隣接する各ウエハが起立し非接触状態を保ったまま持ち上げ前記可動アーム手段４１を上位位置Ｐ２の位置に移動させる第１の動作ステップを行なう。
（２）図１８のＰ２の位置からの動作ステップ（第２の動作ステップ）：
該第１の動作ステップ後に、前記可動アーム手段４１が上位位置Ｐ２の位置にあり各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段４１の揺動角度を前記第１の角度と異なる第２の角度に揺動し前記可動アーム手段４１を上位位置Ｐ３の位置に移動させ前記アームに保持されたウエハを周方向に回転させウエハのＱ点を２θ（１０度）回転させる第２の動作ステップを行なう。
（３）図１８のＰ３の位置からの動作ステップ（第３の動作ステップ）：
該第２の動作ステップ後に、前記可動アーム手段４１が各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を上位位置Ｐ３の位置から下降させ、前記固定アーム手段２１の固定ウエハ載置台２４，２５，２６にウエハを受け渡し前記固定ウエハ載置台が各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段４１を下位位置Ｐ４の位置に移動させる第３の動作ステップを行なう。
（４）図１８のＰ４の位置からの動作ステップ（第４の動作ステップ）：
該第３の動作ステップ後に、前記固定ウエハ載置台２４，２５，２６が各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段４１の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動（マイナス２θ揺動）させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作ステップを行なう。
１ ウエハ洗浄装置
１０ 洗浄槽
１２ 排出口
１５ 洗浄槽台
２１ 固定アーム手段
２１Ａ 固定アーム部
２１Ｂ 固定アーム部
２２ 位置調整手段
２４ 第１の固定ウエハ載置台
２５ 第１の固定ウエハ載置台
２６ 第２の固定ウエハ載置台
２７ 条溝部
２８ 条溝部
２９ 条溝部
３１ 条溝
３２ 条溝
３４ 係止案内面
３５ 係止案内面
３６ 係止溝面
３７ 係止溝面
４０ ウエハ送り機構
４１ 可動アーム手段
４１Ａ 可動アーム部
４１Ｂ 可動アーム部
４４ 可動ウエハ送り台
４５ 可動ウエハ送り台
４７ 条溝部
４８ 条溝部
５１ 条溝
５２ 条溝
５４ 係止案内面
５５ 係止案内面
５６ 係止溝面
５７ 係止溝面
６０ 駆動手段
６１ 揺動機構部
６２ 昇降機構部
６３ 回動軸受
６４ 蛇腹部
７０ 超音波発生器
７２ 超音波振動子
８０ 循環液供給手段
９０ 循環液濾過手段
９１ 循環ポンプ
９２ フィルタ
９５ 伝播用水槽

Claims (13)

  1. 洗浄液を収容する洗浄槽と、
    該洗浄槽内においてウエハを載置可能に配設された固定アーム手段と、
    前記ウエハを保持し前記ウエハを小回転させ回転方向に前記ウエハを順次送るウエハ送り機構と、
    該ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段と、
    前記洗浄槽内の前記ウエハを洗浄する超音波を発生し、発生した超音波を前記ウエハに照射する超音波発生器を備え、
    前記固定アーム手段と前記ウエハ送り機構との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なって前記ウエハの洗浄を行なうウエハ洗浄装置において、
    前記固定アーム手段は、前記洗浄槽の底部に面して配設されるとともに距離を持って離隔して平行に形成された左右一対の固定ウエハ載置台を少なくとも含んで構成され、
    該各固定ウエハ載置台の頂部の長手方向には、前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
    前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内に配設された可動アーム手段を備え、
    該可動アーム手段は、振り子状に揺動するとともに昇降可能に構成され、かつ、下部において距離を持って離隔して形成された左右一対の可動ウエハ送り台を含んで構成され、
    該各可動ウエハ送り台の頂部の長手方向には、前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
    前記可動アーム手段は、揺動角度が第１の角度であるときに上昇すると前記固定アーム手段に保持された前記ウエハを受け取って前記ウエハを持ち上げ、揺動角度が前記第１の角度と異なる第２の角度であるときに下降すると前記可動アーム手段が保持する前記ウエハを前記固定アーム手段に受け渡し、
    前記洗浄槽内において、前記ウエハを起立させ隣接する前記ウエハを非接触状態に置いて前記ウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降可能に構成し、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なうことを特徴とするウエハ洗浄装置。
  2. 前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内において、次の（１）〜（４）の動作を行ない、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記ウエハの受け渡しを行ないながら前記ウエハを周方向に小回転させ、この小回転を間欠的に行なって前記洗浄槽において前記ウエハを１回転させ、前記ウエハの超音波洗浄を行なうことを特徴とする請求項１に記載のウエハ洗浄装置。
    （１）第１の動作：
    前記可動アーム手段の揺動角度が前記第１の角度にあるときに前記可動アーム手段が上昇し、前記固定ウエハ載置台に起立保持されている前記各ウエハを前記可動ウエハ送り台が受け取って隣接する前記各ウエハを非接触状態に保ったまま持ち上げる第１の動作。
    （２）第２の動作：
    該第１の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度に揺動し前記ウエハを周方向に回転させる第２の動作。
    （３）第３の動作：
    該第２の動作後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を下降させ、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを受け渡す第３の動作。
    （４）第４の動作：
    該第３の動作後に、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを保持したまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作。
  3. 前記固定ウエハ載置台に形成された各条溝部は、前記ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝を備え、該条溝は、縦断面形状がＶ溝に形成され、該Ｖ溝は前記ウエハの係止を案内する傾斜した係止案内面と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面との２段の溝面を持って形成され、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際に前記ウエハの係止を案内し、複数の前記ウエハを離隔し起立して縦置きすることが可能に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のウエハ洗浄装置。
  4. 前記可動ウエハ送り台に形成された各条溝部は、前記ウエハの円弧に符合する円弧状の条溝を備え、該条溝は、縦断面形状がＶ溝として形成され、該Ｖ溝はウエハの係止を案内する傾斜した係止案内面と、該係止案内面に連設されたウエハ係止用の係止溝面との２段の溝面を持って形成され、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なう際に前記ウエハの係止を案内し、複数の前記ウエハを離隔し起立して縦置きすることが可能に形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のウエハ洗浄装置。
  5. 前記可動ウエハ送り台を前記固定ウエハ載置台の外側に位置させ前記固定ウエハ載置台と平行に形成していることを特徴とする請求項２乃至４いずれか一項に記載のウエハ洗浄装置。
  6. 前記駆動手段は、前記可動アーム手段を揺動させる揺動機構部と、前記可動アーム手段を昇降させる昇降機構部を備え、前記揺動機構部と前記昇降機構部は前記洗浄槽の外部に配設されていることを特徴とする請求項５に記載のウエハ洗浄装置。
  7. さらに、濾過した循環液を洗浄液として前記洗浄槽に供給する循環液供給手段を備え、該循環液供給手段を前記洗浄槽の下部に接続し、前記洗浄槽内に循環液を供給する際に前記洗浄槽内に液流を生じさせるようにすることを特徴とする請求項６に記載のウエハ洗浄装置。
  8. 前記可動アーム手段は、揺動の中心となる回動軸受に軸支され、該回動軸受をバキュームするバキューム部を備え、前記回動軸受は耐薬品性が付与された軸受として形成されていることを特徴とする請求項１乃至７いずれか一項に記載のウエハ洗浄装置。
  9. 前記昇降機構部は、蛇腹部を備え、該蛇腹部が上下の軸受を密閉し耐酸性を付与して形成されていることを特徴とする請求項６に記載のウエハ洗浄装置。
  10. 前記洗浄槽は、透明石英、ステンレスのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至９いずれか一項に記載のウエハ洗浄装置。
  11. 前記固定アーム手段は、上下・左右・前後の各方向に位置の微調整が可能な微調整機構を備えていることを特徴とする請求項１０に記載のウエハ洗浄装置。
  12. 洗浄液を収容する洗浄槽と、
    該洗浄槽内においてウエハを載置可能に配設された固定アーム手段と、
    前記ウエハを保持し前記ウエハを小回転させ回転方向に前記ウエハを順次送るウエハ送り機構と、
    該ウエハ送り機構を駆動させる駆動手段と、
    前記洗浄槽内の前記ウエハを洗浄する超音波を発生し、発生した超音波を前記ウエハに照射する超音波発生器を備え、
    前記固定アーム手段と前記ウエハ送り機構との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なって前記ウエハの洗浄を行ない、
    前記固定アーム手段は、前記洗浄槽の底部に面して配設されるとともに距離を持って離隔して形成された左右一対の固定ウエハ載置台を含んで構成され、
    該各固定ウエハ載置台には、長手方向に前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設され、
    前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内に配設された可動アーム手段を備え、
    該可動アーム手段は、振り子状に揺動するとともに昇降可能に構成され、かつ、下部において距離を持って離隔して平行に形成された左右一対の可動ウエハ送り台を含んで構成され、
    該各可動ウエハ送り台には、長手方向に前記ウエハの一部を係止する条溝部が列設されたウエハ洗浄装置を用いて行ない、
    前記可動アーム手段は、揺動角度が第１の角度であるときに上昇すると前記固定アーム手段に保持された前記ウエハを受け取って前記ウエハを持ち上げ、揺動角度が前記第１の角度と異なる第２の角度であるときに下降すると前記可動アーム手段が保持する前記ウエハを前記固定アーム手段に受け渡し、
    前記洗浄槽内において、前記ウエハを起立させ隣接する前記ウエハを非接触状態に置いて前記ウエハ送り機構を揺動させるとともに昇降させ、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記洗浄槽内の前記ウエハの受け渡しを行なうことを特徴とするウエハ洗浄方法。
  13. 前記ウエハ送り機構は、前記洗浄槽内において、次の（１）〜（４）の動作ステップを行なうことを可能とし、前記固定ウエハ載置台と前記可動ウエハ送り台との間で前記ウエハの受け渡しを行ないながら前記ウエハを周方向に小回転させ、この小回転を間欠的に行なって前記洗浄槽において前記ウエハを１回転させ、その際に前記ウエハの超音波洗浄を行なうことを特徴とする請求項１２に記載のウエハ洗浄方法。
    （１）前記可動アーム手段の揺動角度が前記第１の角度にあるときに前記可動アーム手段が上昇し、前記固定ウエハ載置台に起立保持されている前記各ウエハを前記可動ウエハ送り台が受け取って隣接する前記各ウエハを非接触状態に保ったまま持ち上げる第１の動作ステップ。
    （２）該第１の動作ステップ後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度に揺動し前記ウエハを周方向に回転させる第２の動作ステップ。
    （３）該第２の動作ステップ後に、前記可動ウエハ送り台が前記各ウエハを起立保持し非接触状態を保ったまま前記可動アーム手段を下降させ、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを受け渡す第３の動作ステップ。
    （４）該第３の動作ステップ後に、前記固定ウエハ載置台に前記ウエハを保持したまま前記可動アーム手段の揺動角度を前記第２の角度から前記第１の角度に揺動させて前記可動アーム手段を原状に復帰させる第４の動作ステップ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111463153A (zh) * 2020-04-29 2020-07-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 硅片清洗装置及其控制方法
CN112547603A (zh) * 2020-11-13 2021-03-26 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 一种半导体晶圆表面清洗装置
CN113257730A (zh) * 2021-03-29 2021-08-13 无锡亚电智能装备有限公司 一种半导体晶圆晶清洗装置
CN115732313A (zh) * 2022-01-30 2023-03-03 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆水平清洗装置的清洗方法
CN116230594A (zh) * 2023-05-04 2023-06-06 恒超源洗净科技(深圳)有限公司 一种单片晶圆超声波清洗装置
CN116984306A (zh) * 2023-09-25 2023-11-03 江苏攀森智能科技有限公司 一种电机外壳加工用的超声波清洗装置及其清洗工艺

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111540704B (zh) * 2020-07-10 2020-09-25 清华大学 晶圆偏转装置和晶圆处理装备
KR20230159179A (ko) * 2022-05-13 2023-11-21 에스케이실트론 주식회사 기판 세정 장치 및 세정 방법
CN116230588B (zh) * 2023-02-07 2024-03-19 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司 一种半导体硅晶片连续输送式清洗机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187299A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Materials Shilicon Corp ウェ−ハ洗浄装置
WO2014069187A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 倉敷紡績株式会社 ウエハ回転装置及びウエハ回転方法
JP2015151320A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 東ソー株式会社 不透明石英ガラスおよびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187299A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Materials Shilicon Corp ウェ−ハ洗浄装置
WO2014069187A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 倉敷紡績株式会社 ウエハ回転装置及びウエハ回転方法
JP2015151320A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 東ソー株式会社 不透明石英ガラスおよびその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111463153A (zh) * 2020-04-29 2020-07-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 硅片清洗装置及其控制方法
CN112547603A (zh) * 2020-11-13 2021-03-26 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 一种半导体晶圆表面清洗装置
CN113257730A (zh) * 2021-03-29 2021-08-13 无锡亚电智能装备有限公司 一种半导体晶圆晶清洗装置
CN113257730B (zh) * 2021-03-29 2022-10-18 无锡亚电智能装备有限公司 一种半导体晶圆清洗装置
CN115732313A (zh) * 2022-01-30 2023-03-03 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆水平清洗装置的清洗方法
CN115732313B (zh) * 2022-01-30 2024-04-05 江苏亚电科技股份有限公司 一种晶圆水平清洗装置的清洗方法
CN116230594A (zh) * 2023-05-04 2023-06-06 恒超源洗净科技(深圳)有限公司 一种单片晶圆超声波清洗装置
CN116984306A (zh) * 2023-09-25 2023-11-03 江苏攀森智能科技有限公司 一种电机外壳加工用的超声波清洗装置及其清洗工艺
CN116984306B (zh) * 2023-09-25 2023-12-01 江苏攀森智能科技有限公司 一种电机外壳加工用的超声波清洗装置及其清洗工艺

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