CN116230594A - 一种单片晶圆超声波清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体是涉及一种单片晶圆超声波清洗装置，包括传输机构、超声波清洗机构和装载机构，所述传输机构具有沿水平方向移动的输送面，所述超声波清洗机构设置在所述输送面上，所述超声波清洗机构具有朝向所述传输机构输送面超声波清洗工作部，所述装载机构设置在所述传输机构的输送面上，工作状态下，晶圆被水平放置在所述装载机构上后，由传输机构带动晶圆经过所述超声波清洗机构的超声波清洗工作部的清洗区域，通过传输机构能够将放置有晶圆的装载机构移动至超声波清洗机构中，由超声波清洗机构对晶圆进行清洗，能够有效避免晶圆表面被刮花，进而能够有效提高晶圆的加工精度。

Description

一种单片晶圆超声波清洗装置
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体是涉及一种单片晶圆超声波清洗装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
半导体行业晶圆表面的清洗主要使用各种物理化学方法去除晶圆表面的颗粒污染物、有机污染物和金属污染物，使其洁净度符合材料加工标准。现有技术中通常采用两种晶圆清洗方法，一种是槽式清洗，另一种是单片清洗。槽式清洗是指将晶圆放入清洗槽中，通过清洗槽中的清洗液对晶圆进行浸泡清洗，槽式清洗的优点是同一清洗槽在同一清洗步骤中可对多片晶圆同时进行清洗，晶圆清洗效率高。单片清洗是指每次仅对一片晶圆进行单独清洗，通过喷头喷射清洗液的方式对晶圆表面进行冲刷，以去除晶圆表面附着的杂质。该方法清洗效果好、不会产生晶圆之间的交叉污染。
中国专利CN112838030B公开了一种用于晶圆的清洗装置，包括保护机构、固定机构、传送机构、清洗机构，所述保护机构上设置有所述传送机构，所述传送机构上端连接有所述固定机构，所述固定机构上侧设置有所述清洗机构，所述清洗机构之间通过联动机构连接，所述清洗机构、所述传送机构动力端均连接动力机构。
该清洗装置在使用时通过清洗机构对晶圆进行处理，而该清洗机构包括第一清洗滚筒刷和第二清洗滚筒，晶圆在行进的过程中与第一清洗滚筒刷和第二清洗滚筒刷相接触，以此对晶圆进行清理，然而第一清洗滚筒刷和第二清洗滚筒刷与晶圆的直接接触，会导致晶圆的表面被刮花，进而影响晶圆的成品率，同时，第一清洗滚筒刷和第二清洗滚筒刷对晶圆的压力较大时，会导致晶圆变形，而第一清洗滚筒刷和第二清洗滚筒刷对晶圆的压力较小时，对晶圆的清洁效果不佳。
发明内容
针对上述问题，提供一种单片晶圆超声波清洗装置，通过超声波清洗机构对晶圆表面进行清洗，解决了现有清洗装置通过滚筒刷清洗会刮花晶圆以及清洁效果不佳的问题。
为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种单片晶圆超声波清洗装置，包括传输机构、超声波清洗机构和装载机构，所述传输机构具有沿水平方向移动的输送面，所述超声波清洗机构设置在所述输送面上，所述超声波清洗机构具有朝向所述传输机构输送面超声波清洗工作部，所述装载机构设置在所述传输机构的输送面上，工作状态下，晶圆被水平放置在所述装载机构上后，由传输机构带动晶圆经过所述超声波清洗机构的超声波清洗工作部的清洗区域。
优选地，所述装载机构包括基板、旋转台、齿圈、齿轮和齿条，所述基板水平设置在所述传输机构的输送面上，旋转台转动地设置在所述基板上，所述旋转台的旋转线竖直，所述齿圈同轴地设置在所述旋转台的底部，所述齿轮转动的设置在基板上，所述齿条固定地设置在所述传输机构中，所述齿条沿所述输送面的输送方向延伸，所述齿圈与所述齿轮啮合，所述齿轮与所述齿条啮合。
优选地，所述齿轮的直径大于所述齿圈的直径。
优选地，所述旋转台包括固定盘和定位柱，所述固定盘具有同轴向下延伸的旋转筒，所述旋转筒贯穿所述基板的居中位置并与其转动配合，所述齿圈同轴地设置在所述旋转筒的外圆周面上；所述定位柱沿周向设置在所述固定盘的顶部，工作状态下，所述定位柱抵接在所述晶圆的圆周面上。
优选地，所述旋转台还包括基轴和充气组件，所述基轴同轴地设置在所述旋转筒中，所述基轴的顶端具有基座，所述基座的顶端具有环形槽，所述基轴的底端具有进气槽，所述环形槽和所述进气槽之间具有气流通道，所述充气组件设置在所述基板的底部，所述充气组件具有所述传输机构传输时能够产生气体的补气口，所述补气口与所述进气槽连通；所述定位柱的顶端具有锥形面，工作状态下，晶圆的底端边沿抵接在所述定位柱的锥形面上，环形槽低于所述晶圆的底面。
优选地，所述充气组件包括充气管、密封筒、活塞、第一单向阀、第二单向阀、第三单向阀、第四单向阀、塞杆和波浪板，所述充气管设置在所述基板的底部，所述充气管与进气槽转动密封连接；所述密封筒设置在所述基板的底部，所述活塞同轴滑动地设置在所述密封筒中，所述活塞将所述密封筒的内腔分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室具有与大气连通的第一进气口，以及与所述充气管连通的第一充气口，所述第二腔室具有与大气连通的第二进气口，以及与所述充气管连通的第二充气口；所述第一单向阀设置在所述第一进气口处，所述第二单向阀设置在所述第一充气口处，所述第三单向阀设置在所述第二进气口处，所述第四单向阀设置在所述第二充气口处；所述塞杆贯穿所述密封筒的一端并与其滑动配合，所述塞杆的一端与活塞固定连接，所述波浪板设置在所述传输机构中，所述波浪板具有沿传输机构输送方向延伸且连续的波浪形引导面，所述塞杆的另一端弹性抵接在波浪形引导面上。
优选地，所述塞杆的外端具有限位面，所述充气组件还包括弹簧，所述弹簧套设在所述塞杆上，所述弹簧的两端分别抵接在所述密封筒和限位面上。
优选地，所述充气组件还包括滚珠和限位筒，所述滚珠滚动地设置在所述塞杆的外端，所述限位筒同轴地设置在所述塞杆的外端，所述限位筒的一端口逐渐收拢以限位滚珠在其内转动，所述滚珠抵接在所述波浪板的波浪形引导面上。
优选地，所述定位柱沿所述固定盘的径向滑动地设置在所述固定盘的顶部，所述旋转台还包括旋转盘和碟簧，所述旋转盘同轴转动地设置在所述基轴上，所述旋转盘上设置沿其径向倾斜延伸的引导槽，所述定位柱穿过所述引导槽并与其滑动配合，所述碟簧套设在所述基轴上，所述碟簧的两端分别抵接在所述旋转盘和固定盘的相对端，所述旋转盘弹性抵接在基座的底端。
优选地，所述超声波清洗机构包括清洗箱、第一安置架、第二安置架、清洗液嘴、超声波振头、拉簧、第一引导柱、第二引导柱、转动盘和电机，所述清洗箱设置在所述传输机构上，第一安置架和第二安置架沿所述传输机构的宽度方向滑动地设置在清洗箱中，所述清洗液嘴矩形阵列地设置在第一安置架和第二安置架还是那个，所述超声波振头设置在相邻的清洗液嘴之间；拉簧的两端分别连接第一安置架和第二安置架；第一引导柱设置在第一安置架上，第二引导柱设置在第二安置架上；所述转动盘转动地设置在清洗箱中，所述转动盘的圆周面上均布有弧形槽，所述第一引导柱和第二引导柱弹性抵接在所述转动盘的圆周面上；所述电机设置在所述清洗箱上，所述电机的输出轴与所述转动盘同轴固定连接。
本发明相比较于现有技术的有益效果是：
1.本发明中，通过传输机构能够将放置有晶圆的装载机构移动至超声波清洗机构中，由超声波清洗机构对晶圆进行清洗，能够有效避免晶圆表面被刮花，进而能够有效提高晶圆的加工精度。
2.本发明通过相对固定盘转动旋转盘，以此调节定位柱沿固定盘的径向位置，从而能够限位不同直径晶圆的位置，以此防止晶圆从旋转盘的顶部滑落。
3.本发明通过传输机构在移动基座时，充气组件能够相对基轴中充气，通过伯努利原理能够将晶圆稳定地吸附在基座的顶部，以防止晶圆脱离基座。
附图说明
图1是一种单片晶圆超声波清洗装置的立体图；
图2是一种单片晶圆超声波清洗装置中装载机构的径向剖视图；
图3是图2的A处局部放大图；
图4是图2的B处局部放大图；
图5是图2的C处局部放大图；
图6是一种单片晶圆超声波清洗装置中超声波清洗机构的内部结构示意图
图7是图6的D处局部放大图；
图8是一种单片晶圆超声波清洗装置中装载机构在第一种视角下的立体图；
图9是一种单片晶圆超声波清洗装置中装载机构在第二种视角下的立体图；
图10是一种单片晶圆超声波清洗装置中装载机构在第一种视角下的立体分解图；
图11是一种单片晶圆超声波清洗装置中装载机构在第二种视角下的立体分解图。
图中标号为：
1-传输机构；
2-超声波清洗机构；
21-清洗箱；
221-第一安置架；
222-第二安置架；
23-清洗液嘴；
24-超声波振头；
25-拉簧；
261-第一引导柱；
262-第二引导柱；
27-转动盘；
271-弧形槽；
28-电机；
3-装载机构；
31-基板；
321-固定盘；
3211-旋转筒；
322-定位柱；
3231-外轴体；
3233-基座；
3234-齿槽；
3232-内轴体；
3235-圆盘；
3236-过气槽；
3241-充气管；
3242-密封筒；
3243-活塞；
3244-第一单向阀；
3245-第二单向阀；
3246-第三单向阀；
3247-第四单向阀；
3248-塞杆；
3249-波浪板；
3251-弹簧；
3252-滚珠；
3253-限位筒；
326-旋转盘；
3261-引导槽；
3262-齿；
327-碟簧；
33-齿圈；
34-齿轮；
35-齿条；
4-烘干箱。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1和图6所示，本发明提供：
一种单片晶圆超声波清洗装置，包括传输机构1、超声波清洗机构2和装载机构3，所述传输机构1具有沿水平方向移动的输送面，所述超声波清洗机构2设置在所述输送面上，所述超声波清洗机构2具有朝向所述传输机构1输送面超声波清洗工作部，所述装载机构3设置在所述传输机构1的输送面上，工作状态下，晶圆被水平放置在所述装载机构3上后，由传输机构1带动晶圆经过所述超声波清洗机构2的超声波清洗工作部的清洗区域。
清洗装置还包括设置在所述超声波清洗机构2下游的烘干箱4，通过烘干箱4能够烘干清洗干净的晶圆。
传输机构1包括平行设置的两条输送链，装载机构3设置在两条输送链之间且与输送链相连，在启动输送链时，装载机构3能够沿水平方向移动。
在使用时，将晶圆放置在装载机构3上，启动传输机构1，使得传输机构1的输送面能够带动携带有晶圆的装载机构3移动至超声波清洗机构2中，当晶圆制动至超声波清洗机构2的超声波清洗工作部的清洗区域时，超声波清洗机构2对晶圆的顶面进行超声波清洗，进而能够有效防止晶圆被刮花。
本实施例中，通过传输机构1能够将放置有晶圆的装载机构3移动至超声波清洗机构2中，由超声波清洗机构2对晶圆进行清洗，能够有效避免晶圆表面被刮花，进而能够有效提高晶圆的加工精度。
如图8和图9所示，所述装载机构3包括基板31、旋转台、齿圈33、齿轮34和齿条35，所述基板31水平设置在所述传输机构1的输送面上，旋转台转动地设置在所述基板31上，所述旋转台的旋转线竖直，所述齿圈33同轴地设置在所述旋转台的底部，所述齿轮34转动的设置在基板31上，所述齿条35固定地设置在所述传输机构1中，所述齿条35沿所述输送面的输送方向延伸，所述齿圈33与所述齿轮34啮合，所述齿轮34与所述齿条35啮合。
通过将齿条35设置在传输机构1中，而将基板31设置在传输机构1的输送面上，在启动传输机构1时，基板31相对传输机构1沿水平方向移动，因旋转台转动地设置在所述基板31的顶端，通过将齿圈33同轴固定地设置在旋转台的底部，在基座3233沿水平方向移动时，因齿圈33与齿轮34啮合，而齿轮34又与齿条35啮合，使得齿轮34和旋转台在基板31顶端旋转，进而使得被放置在基座3233顶部的晶圆能够发生旋转，使得超声波清洗机构2能够更加均匀地清洗晶圆的表面，同时提高清洁效果。
如图11所示，所述齿轮34的直径大于所述齿圈33的直径。
使得齿轮34的直径远大于齿圈33的直径，使得齿轮34在旋转一周时，齿圈33能够带动旋转台在基座3233的顶部旋转多周，进而提高晶圆在基板31顶部的旋转速度，以此提高清洁效果。
如图3和图8所示，所述旋转台包括固定盘321和定位柱322，所述固定盘321具有同轴向下延伸的旋转筒3211，所述旋转筒3211贯穿所述基板31的居中位置并与其转动配合，所述齿圈33同轴地设置在所述旋转筒3211的外圆周面上；所述定位柱322沿周向设置在所述固定盘321的顶部，工作状态下，所述定位柱322抵接在所述晶圆的圆周面上。
为防止晶圆从基板31上脱离，将固定盘321设置在所述基板31的顶部，然后在将定位柱322沿固定盘321的周向设置在固定盘321的顶部，在将晶圆放置在旋转盘326上时，定位柱322可限制在晶圆的圆周面上，以此使得晶圆在其周侧具有限位的作用下，晶圆无法脱离旋转台，使得旋转台能够带动晶圆在基板31的顶部稳定地旋转并被清洗。
如图3所示，所述旋转台还包括基轴和充气组件，所述基轴同轴地设置在所述旋转筒3211中，所述基轴的顶端具有基座3233，所述基座3233的顶端具有环形槽，所述基轴的底端具有进气槽，所述环形槽和所述进气槽之间具有气流通道，所述充气组件设置在所述基板31的底部，所述充气组件具有所述传输机构1传输时能够产生气体的补气口，所述补气口与所述进气槽连通；所述定位柱322的顶端具有锥形面，工作状态下，晶圆的底端边沿抵接在所述定位柱322的锥形面上，环形槽低于所述晶圆的底面。
所述基轴包括外轴体3231和内轴体3232，所述外轴体3231同轴固定地设置在旋转筒3211中，所述外轴体3231的顶端与其同轴的基座3233，基座3233的顶端具有与其同轴圆槽，所述基轴中空，所述内轴体3232同轴设置在中空的基轴中，所述内轴体3232的顶端具有与其同轴且位于所述圆槽中的圆盘3235，圆盘3235的直径略小于圆槽的直径，圆盘3235的底端略高于圆槽的底面，所述内轴体3232的圆周面上具有过气槽3236。
因基座3233的顶部具有环形槽，将晶圆放置在旋转台上时，晶圆的边沿抵接在定位柱322的锥形面上，同时晶圆高于基座3233，晶圆与基座3233之间具有一定的间隙，当传输机构1带动基板31移动时，充气机构能够向进气槽泵入气体，使得气体通过气流通道，并从环形槽向外溢出，因环形槽低于晶圆的底面，使得晶圆底部的气流速度大，而晶圆顶部的气流速度小，根据伯努利原理，晶圆顶部的气压大于晶圆底部的气压，在气压差的作用下，晶圆能够的周侧能够稳定地搭接在定位柱322的圆锥面上，从而实现晶圆的固定，同时，因气体是从环形槽向外溢出，使得清洗过程中的清洗液无法克服气压而进入环形槽中，进而避免清洗液对晶圆的地面造成污染和损伤。
如图4和图5所示，所述充气组件包括充气管3241、密封筒3242、活塞3243、第一单向阀3244、第二单向阀3245、第三单向阀3246、第四单向阀3247、塞杆3248和波浪板3249，所述充气管3241设置在所述基板31的底部，所述充气管3241与进气槽转动密封连接；所述密封筒3242设置在所述基板31的底部，所述活塞3243同轴滑动地设置在所述密封筒3242中，所述活塞3243将所述密封筒3242的内腔分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室具有与大气连通的第一进气口，以及与所述充气管3241连通的第一充气口，所述第二腔室具有与大气连通的第二进气口，以及与所述充气管3241连通的第二充气口；所述第一单向阀3244设置在所述第一进气口处，所述第二单向阀3245设置在所述第一充气口处，所述第三单向阀3246设置在所述第二进气口处，所述第四单向阀3247设置在所述第二充气口处；所述塞杆3248贯穿所述密封筒3242的一端并与其滑动配合，所述塞杆3248的一端与活塞3243固定连接，所述波浪板3249设置在所述传输机构1中，所述波浪板3249具有沿传输机构1输送方向延伸且连续的波浪形引导面，所述塞杆3248的另一端弹性抵接在波浪形引导面上。
当传输机构1带动基板31移动时，因塞杆3248的外端始终抵接在波浪板3249的波浪形引导面上，在波浪形引导面的作用下，塞杆3248带动活塞3243在密封筒3242中往复滑动，当活塞3243压缩第一腔室时，第二腔室的压强减小，外界空气通过第二进气口和第三单向阀3246进入到第二腔室中，同时第一腔室的压强增大，第一腔室中的空气通过第一充气口和第二单向阀3245进入到充气管3241中，使得充气管3241中有气体进入到基轴中，从而使得基轴顶端的基座3233能够吸附晶圆；当活塞3243压缩第二腔室时，第一腔室的压强减小，外界空气通过第一进气口和第一单向阀3244进入到第一腔室中，同时第二腔室的压强增大，第二腔室中的空气通过第二充气口和第四单向阀3247进入到充气管3241中，使得充气管3241中有气体进入到基轴中，从而使得基轴顶端的基座3233能够吸附晶圆。
如图5所示，所述塞杆3248的外端具有限位面，所述充气组件还包括弹簧3251，所述弹簧3251套设在所述塞杆3248上，所述弹簧3251的两端分别抵接在所述密封筒3242和限位面上。
通过将弹簧3251套设在塞杆3248上，使得塞杆3248需克服弹簧3251的弹力才能够带动活塞3243在密封筒3242中滑动，同时在塞杆3248在弹力的作用下能够始终抵接在波浪板3249的波浪形引导面上，以此在基板31沿水平方向移动时，塞杆3248能够沿传输机构1的宽度方向往复移动。
如图5所示，所述充气组件还包括滚珠3252和限位筒3253，所述滚珠3252滚动地设置在所述塞杆3248的外端，所述限位筒3253同轴地设置在所述塞杆3248的外端，所述限位筒3253的一端口逐渐收拢以限位滚珠3252在其内转动，所述滚珠3252抵接在所述波浪板3249的波浪形引导面上。
通过将滚珠3252设置在塞杆3248的外端，并将限位筒3253设置在塞杆3248的外端，以此方式滚珠3252脱离塞杆3248，同时使得塞杆3248与波浪板3249之间形成滚动摩擦，以此减小摩擦力，减小磨损。
如图3和图10所示，所述定位柱322沿所述固定盘321的径向滑动地设置在所述固定盘321的顶部，所述旋转台还包括旋转盘326和碟簧327，所述旋转盘326同轴转动地设置在所述基轴上，所述旋转盘326上设置沿其径向倾斜延伸的引导槽3261，所述定位柱322穿过所述引导槽3261并与其滑动配合，所述碟簧327套设在所述基轴上，所述碟簧327的两端分别抵接在所述旋转盘326和固定盘321的相对端，所述旋转盘326弹性抵接在基座3233的底端。
所述基座3233的底端均布有齿槽3234，所述旋转盘326的顶端具有齿3262，所述齿3262通过碟簧327弹性抵接在所述齿槽3234中以防止旋转盘326相对固定盘321发生自转。
为能够根据晶圆的直径调节定位柱322的限位范围，在使用时，相对固定盘321下压旋转盘326，使得旋转盘326克服碟簧327的弹力而向下移动，进而减小旋转盘326和基座3233之间的摩擦力，使得旋转盘326能够在固定盘321的顶端转动，相对固定盘321转动旋转盘326，因定位柱322沿径向滑动地设置在固定盘321上，且定位柱322与旋转盘326上的引导槽3261滑动配合，使得旋转盘326在相对固定盘321转动时，定位柱322沿固定盘321的径向移动，从而能够根据晶圆的直径调节定位柱322的限位范围。
本实施例通过相对固定盘321转动旋转盘326，以此调节定位柱322沿固定盘321的径向位置，从而能够限位不同直径晶圆的位置，以此防止晶圆从旋转盘326的顶部滑落。
如图6和图7所示，所述超声波清洗机构2包括清洗箱21、第一安置架221、第二安置架222、清洗液嘴23、超声波振头24、拉簧25、第一引导柱261、第二引导柱262、转动盘27和电机28，所述清洗箱21设置在所述传输机构1上，第一安置架221和第二安置架222沿所述传输机构1的宽度方向滑动地设置在清洗箱21中，所述清洗液嘴23矩形阵列地设置在第一安置架221和第二安置架222还是那个，所述超声波振头24设置在相邻的清洗液嘴23之间；拉簧25的两端分别连接第一安置架221和第二安置架222；第一引导柱261设置在第一安置架221上，第二引导柱262设置在第二安置架222上；所述转动盘27转动地设置在清洗箱21中，所述转动盘27的圆周面上均布有弧形槽271，所述第一引导柱261和第二引导柱262弹性抵接在所述转动盘27的圆周面上；所述电机28设置在所述清洗箱21上，所述电机28的输出轴与所述转动盘27同轴固定连接。
在清洗时，启动电机28，使其输出轴带动转动盘27在清洗箱21中旋转，因第一引导柱261和第二引导柱262在拉簧25的作用下弹性抵接在转动盘27的圆周面上，而转动盘27的圆周面上设置有弧形槽271，使得第一引导柱261和第二引导柱262能够往复的相向或背向移动，进而能够带动第一安置架221和第二安置架222在清洗箱21中相向或背向移动，进而提高清洗液嘴23的清洗范围，同时通过超声波振头24能够提高清洗效率，同时能够避免晶圆表面被刮花。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，包括传输机构（1）、超声波清洗机构（2）和装载机构（3），所述传输机构（1）具有沿水平方向移动的输送面，所述超声波清洗机构（2）设置在所述输送面上，所述超声波清洗机构（2）具有朝向所述传输机构（1）输送面超声波清洗工作部，所述装载机构（3）设置在所述传输机构（1）的输送面上，工作状态下，晶圆被水平放置在所述装载机构（3）上后，由传输机构（1）带动晶圆经过所述超声波清洗机构（2）的超声波清洗工作部的清洗区域。
2.根据权利要求1所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述装载机构（3）包括基板（31）、旋转台、齿圈（33）、齿轮（34）和齿条（35），所述基板（31）水平设置在所述传输机构（1）的输送面上，旋转台转动地设置在所述基板（31）上，所述旋转台的旋转线竖直，所述齿圈（33）同轴地设置在所述旋转台的底部，所述齿轮（34）转动的设置在基板（31）上，所述齿条（35）固定地设置在所述传输机构（1）中，所述齿条（35）沿所述输送面的输送方向延伸，所述齿圈（33）与所述齿轮（34）啮合，所述齿轮（34）与所述齿条（35）啮合。
3.根据权利要求2所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述齿轮（34）的直径大于所述齿圈（33）的直径。
4.根据权利要求2或3所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述旋转台包括固定盘（321）和定位柱（322），所述固定盘（321）具有同轴向下延伸的旋转筒（3211），所述旋转筒（3211）贯穿所述基板（31）的居中位置并与其转动配合，所述齿圈（33）同轴地设置在所述旋转筒（3211）的外圆周面上；所述定位柱（322）沿周向设置在所述固定盘（321）的顶部，工作状态下，所述定位柱（322）抵接在所述晶圆的圆周面上。
5.根据权利要求4所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述旋转台还包括基轴和充气组件，所述基轴同轴地设置在所述旋转筒（3211）中，所述基轴的顶端具有基座（3233），所述基座（3233）的顶端具有环形槽，所述基轴的底端具有进气槽，所述环形槽和所述进气槽之间具有气流通道，所述充气组件设置在所述基板（31）的底部，所述充气组件具有所述传输机构（1）传输时能够产生气体的补气口，所述补气口与所述进气槽连通；所述定位柱（322）的顶端具有锥形面，工作状态下，晶圆的底端边沿抵接在所述定位柱（322）的锥形面上，环形槽低于所述晶圆的底面。
6.根据权利要求5所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述充气组件包括充气管（3241）、密封筒（3242）、活塞（3243）、第一单向阀（3244）、第二单向阀（3245）、第三单向阀（3246）、第四单向阀（3247）、塞杆（3248）和波浪板（3249），所述充气管（3241）设置在所述基板（31）的底部，所述充气管（3241）与进气槽转动密封连接；所述密封筒（3242）设置在所述基板（31）的底部，所述活塞（3243）同轴滑动地设置在所述密封筒（3242）中，所述活塞（3243）将所述密封筒（3242）的内腔分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室具有与大气连通的第一进气口，以及与所述充气管（3241）连通的第一充气口，所述第二腔室具有与大气连通的第二进气口，以及与所述充气管（3241）连通的第二充气口；所述第一单向阀（3244）设置在所述第一进气口处，所述第二单向阀（3245）设置在所述第一充气口处，所述第三单向阀（3246）设置在所述第二进气口处，所述第四单向阀（3247）设置在所述第二充气口处；所述塞杆（3248）贯穿所述密封筒（3242）的一端并与其滑动配合，所述塞杆（3248）的一端与活塞（3243）固定连接，所述波浪板（3249）设置在所述传输机构（1）中，所述波浪板（3249）具有沿传输机构（1）输送方向延伸且连续的波浪形引导面，所述塞杆（3248）的另一端弹性抵接在波浪形引导面上。
7.根据权利要求6所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述塞杆（3248）的外端具有限位面，所述充气组件还包括弹簧（3251），所述弹簧（3251）套设在所述塞杆（3248）上，所述弹簧（3251）的两端分别抵接在所述密封筒（3242）和限位面上。
8.根据权利要求6或7所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述充气组件还包括滚珠（3252）和限位筒（3253），所述滚珠（3252）滚动地设置在所述塞杆（3248）的外端，所述限位筒（3253）同轴地设置在所述塞杆（3248）的外端，所述限位筒（3253）的一端口逐渐收拢以限位滚珠（3252）在其内转动，所述滚珠（3252）抵接在所述波浪板（3249）的波浪形引导面上。
9.根据权利要求5所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述定位柱（322）沿所述固定盘（321）的径向滑动地设置在所述固定盘（321）的顶部，所述旋转台还包括旋转盘（326）和碟簧（327），所述旋转盘（326）同轴转动地设置在所述基轴上，所述旋转盘（326）上设置沿其径向倾斜延伸的引导槽（3261），所述定位柱（322）穿过所述引导槽（3261）并与其滑动配合，所述碟簧（327）套设在所述基轴上，所述碟簧（327）的两端分别抵接在所述旋转盘（326）和固定盘（321）的相对端，所述旋转盘（326）弹性抵接在基座（3233）的底端。
10.根据权利要求1所述的一种单片晶圆超声波清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机构（2）包括清洗箱（21）、第一安置架（221）、第二安置架（222）、清洗液嘴（23）、超声波振头（24）、拉簧（25）、第一引导柱（261）、第二引导柱（262）、转动盘（27）和电机（28），所述清洗箱（21）设置在所述传输机构（1）上，第一安置架（221）和第二安置架（222）沿所述传输机构（1）的宽度方向滑动地设置在清洗箱（21）中，所述清洗液嘴（23）矩形阵列地设置在第一安置架（221）和第二安置架（222）还是那个，所述超声波振头（24）设置在相邻的清洗液嘴（23）之间；拉簧（25）的两端分别连接第一安置架（221）和第二安置架（222）；第一引导柱（261）设置在第一安置架（221）上，第二引导柱（262）设置在第二安置架（222）上；所述转动盘（27）转动地设置在清洗箱（21）中，所述转动盘（27）的圆周面上均布有弧形槽（271），所述第一引导柱（261）和第二引导柱（262）弹性抵接在所述转动盘（27）的圆周面上；所述电机（28）设置在所述清洗箱（21）上，所述电机（28）的输出轴与所述转动盘（27）同轴固定连接。
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