CN117393457A - 晶圆清洗装置及方法 - Google Patents

晶圆清洗装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117393457A
CN117393457A CN202310345425.5A CN202310345425A CN117393457A CN 117393457 A CN117393457 A CN 117393457A CN 202310345425 A CN202310345425 A CN 202310345425A CN 117393457 A CN117393457 A CN 117393457A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
actuator
cleaning
cleaning liquid
fixing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310345425.5A
Other languages
English (en)
Inventor
田在植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN117393457A publication Critical patent/CN117393457A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/20—Arrangements of several outlets along elongated bodies, e.g. perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • B05B13/041—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads with spray heads reciprocating along a straight line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
    • B05B15/65—Mounting arrangements for fluid connection of the spraying apparatus or its outlets to flow conduits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种晶圆清洗装置及方法，使晶圆以无旋转方式在倾斜的状态下进行清洗，可以包括：固定晶圆的晶圆固定装置；使已固定的所述晶圆以第一角度倾斜的倾斜驱动装置；和向倾斜的所述晶圆喷射清洗液的清洗液喷射装置。

Description

晶圆清洗装置及方法
技术领域
本发明涉及晶圆清洗装置及方法，更具体是涉及使晶圆以无旋转方式在倾斜的状态下进行清洗的晶圆清洗装置及方法。
背景技术
随着半导体器件的高度集成，在晶圆上需要体现的图案变得更加精细。这些晶圆上的超微细图案也可以因微小的粒子而产生半导体器件的缺陷，因此清洗过程的重要性也更加突出。
一般来说，晶圆清洗过程是可以利用旋转器一边旋转晶圆一边喷射超纯水(D IW)等清洗液来实现，从而清洗晶圆表面。
现有的晶圆清洗装置是将输送的晶圆固定在旋转吸盘上，利用电机使旋转吸盘高速旋转，直至达到一定的旋转速度，然后使喷嘴向晶圆的边缘方向移动的同时喷射清洗液，以此清洗晶圆，在完成清洗后，可以通过超高速旋转晶圆来进行干燥。
发明内容
要解决的问题：
然而，这种现有的晶圆清洗装置存在如下问题：当晶圆以超高速旋转时，晶圆从整体上必然产生极大的离心力和较强的晶圆固定反力，因这种物理压力而导致晶圆产生较大的应力，并且随着晶圆的厚度变得超薄，在晶圆上发生物理损伤现象或破损现象。
与此同时，随着晶圆的直径增加，旋转清洗方式需要相对高容量的电机来高速旋转大直径晶圆，因此导致设备变得庞大、相关部件的数量增加或结构变得复杂等诸多问题。
本发明旨在能够解决涵盖上述问题的多个问题，其目的是提供一种晶圆清洗装置及方法，通过清洗以无旋转方式倾斜的晶圆，可以显著减少晶圆的应力，从而防止晶圆损伤现象、裂纹现象或破损现象。然而，这些问题是示例性的，本发明的范围不限定于此。
解决问题的手段：
基于本发明思想的解决上述问题的晶圆清洗装置可以包括：固定晶圆的晶圆固定装置；使已固定的所述晶圆以第一角度倾斜的倾斜驱动装置；和向倾斜的所述晶圆喷射清洗液的清洗液喷射装置。
而且，根据本发明，所述晶圆固定装置可以包括：安放所述晶圆的晶圆台；和设置于所述晶圆台上，包括真空吸附水平状态的所述晶圆的下表面的真空吸盘或通过静电进行吸附的静电吸盘的晶圆固定吸盘。
而且，根据本发明，所述晶圆固定装置可以包括：安放所述晶圆的晶圆台；设置于所述晶圆台上，前进或后退以对水平状态的所述晶圆的两侧面进行加压的晶圆支架；使所述晶圆支架前进或后退的支架驱动装置；和设置于所述晶圆支架上，以一定高度支撑所述晶圆的晶圆支撑销。
而且，根据本发明，所述倾斜驱动装置可以包括：与设置在所述晶圆固定装置的一侧或两侧的铰链轴进行铰链结合的底座；和与所述铰链轴连接，使所述晶圆固定装置倾斜的驱动电机。
而且，根据本发明，所述倾斜驱动装置可以包括：设置于所述晶圆固定装置的下方的底座；设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，并且设置为使所述晶圆固定装置能够进行关节运动的关节部；和设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，能够对所述晶圆固定装置的一部分进行加压的执行器。
而且，根据本发明，所述执行器可以包括：对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的第一执行器；和以所述关节部为基准设置于所述第一执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的另一部分下表面的第二执行器。
而且，根据本发明，所述执行器还可以包括：对所述晶圆固定装置的又一部分下表面进行加压的第三执行器；和以所述关节部为基准设置于所述第三执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的再一部分下表面的第四执行器。
而且，根据本发明，所述倾斜驱动装置还可以包括：向所述第一执行器施加伸长控制信号，向所述第二执行器施加收缩控制信号的控制部。
而且，根据本发明，所述关节部是设置于所述晶圆固定装置的中心轴线上的球关节部，所述第一执行器和所述第二执行器设置于距所述关节部相同的距离处。
而且，根据本发明，所述执行器可以是内置电机的电动执行器或液压缸。
而且，根据本发明，所述清洗液喷射装置可以包括：向已倾斜的所述晶圆的表面喷射所述清洗液的清洗液喷嘴；和使所述清洗液喷嘴前进或后退，以使所述清洗液喷嘴沿所述晶圆的表面以扫描方式移动的喷嘴进退装置。
而且，根据本发明，所述清洗液喷嘴包括：形成为长杆形状，内部形成有清洗液供给管线的喷嘴主体；和与所述清洗液供给管线连接，并在所述喷嘴主体的一部分上形成一列或多列的多个清洗液喷孔部。
而且，根据本发明，还可以包括喷射气体的气体喷射装置，以便去除残留在倾斜的所述晶圆上的清洗液；所述气体喷射装置还可以包括：与形成在所述清洗液喷嘴的所述喷嘴主体内部的气体供给线连接，以长条状形成于所述喷嘴主体的另一部分的气体喷射缝隙部。
另一方面，基于本发明思想的解决上述问题的晶圆清洗方法可以包括：(a)步骤，将晶圆以水平状态固定于晶圆固定装置上；(b)步骤，使已固定的所述晶圆倾斜至第一角度；和(c)步骤，向已倾斜的所述晶圆喷射清洗液。
而且，根据本发明，所述步骤(a)中，利用晶圆固定吸盘将所述晶圆真空吸附或静电吸附到晶圆台。
而且，根据本发明，所述步骤(a)中，利用晶圆支架对所述晶圆的两侧面进行加压。
而且，根据本发明，所述步骤(b)中，通过驱动电机旋转设置于所述晶圆固定装置的一侧或两侧的铰链轴，以使所述晶圆固定装置倾斜。
而且，根据本发明，所述步骤(b)中，利用执行器使所述晶圆固定装置进行关节运动。
而且，根据本发明，还包括步骤(d)，喷射气体以去除残留于倾斜的所述晶圆上的清洗液。
又一方面，基于本发明思想的解决上述问题的晶圆清洗装置可以包括：固定晶圆的晶圆固定装置；使已固定的所述晶圆以第一角度倾斜的倾斜驱动装置；向已倾斜的所述晶圆喷射清洗液的清洗液喷射装置；和喷射气体，以去除倾斜的所述晶圆上残留的清洗液的气体喷射装置，所述晶圆固定装置包括：安放所述晶圆的晶圆台；设置于所述晶圆台上，前进或后退以对水平状态的所述晶圆的两侧面进行加压的晶圆支架；使所述晶圆支架前进或后退的支架驱动装置；和设置于所述晶圆支架上，以一定高度支撑所述晶圆的晶圆支撑销；所述倾斜驱动装置包括：设置于所述晶圆固定装置的下方的底座；设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，并且设置为使所述晶圆固定装置能够进行关节运动的关节部；和设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，能够对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的执行器，所述执行器包括：对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的第一执行器；和以所述关节部为基准设置于所述第一执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的另一部分下表面的第二执行器。
发明效果：
根据如上所述的本发明的多个实施例，通过清洗以无旋转方式倾斜的晶圆，可以显著减少晶圆的应力，防止晶圆损伤现象、裂纹现象或破损现象，通过简化结构并提高空间利用率来减小设备的大小，从而降低设备的制造成本和制造时间，通过扫描方式将清洗液和气体交替地进行高压喷射，从而具有提高清洗效率的效果。当然，本发明的范围并不由这些效果所限定。
附图说明
图1是示出根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗装置的概念图；
图2是示出图1的晶圆清洗装置的立体图；
图3是示出根据本发明的另一部分实施例的晶圆清洗装置的概念图；
图4是示出根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置的概念图；
图5是示出根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置的概念图；
图6是示出图5中的晶圆清洗装置的立体图；
图7至图12是分阶段示出图5的晶圆清洗装置的工作过程的剖视图；
图13是示出图5的晶圆清洗装置中的清洗液喷射装置的清洗液喷射状态的仰视立体图；
图14是示出图13的晶圆清洗装置中的清洗液喷射装置的气体喷射状态的仰视立体图；
图15是示出根据图5中晶圆清洗装置的一个示例的执行器的俯视图；
图16是示出根据图5中晶圆清洗装置的另一示例的执行器的俯视图；
图17是示出根据本发明的部分实施例的晶圆清洗方法的顺序图；
附图标记说明：
W 晶圆； 1 清洗液；
2 气体； 10 晶圆固定装置；
11 晶圆台； 12 晶圆固定吸盘；
13 晶圆支架； 14 支架驱动装置；
15 晶圆支撑销； 16 突出片；
20、30 倾斜驱动装置； 21、31 底座；
H 铰链轴； 22 驱动电机；
32 关节部； 33 执行器；
331 第一执行器； 332 第二执行器；
333 第三执行器； 334 第四执行器
34 控制部； D 距离；
K1 第一角度； 40 清洗液喷射装置；
41 清洗液喷嘴； 411 喷嘴主体；
412 清洗液喷射孔部； 42 喷嘴进退装置；
50 气体喷射装置； 51 气体喷射缝隙部；
60 清洗液排出装置； 70 气体排出装置；
100、200、300、400 晶圆清洗装置。
具体实施方式
下面，参考附图详细描述本发明的一些优选实施例。
本发明的实施例旨在向本领域技术人员更完整地描述本发明，以下实施例可以变更为几种不同的形态，本发明的范围不限于以下实施例。相反，这些实施例旨在使本公开更加忠实和完整，将本发明的思想完整地传递给本领域技术人员。此外，为了说明的方便和清楚性，附图中的各层的厚度或大小被夸大。
本说明书中使用的术语用于描述特定实施例，不用于限制本发明。如本说明书所使用，单数形式可以包括复数形式，除非在上下文中明确指出其他情况。此外，本说明书中使用的“包括”是特别指定所涉及的形状、数字、步骤、操作、构件、元素和/或这些组合的存在，不排除一个以上的其他形状、数字、操作、构件、元素和/或组合的存在或附加。
以下，参照概略地示出本发明的优选实施例的附图，对本发明的实施例进行说明。在附图中，例如根据制造技术和/或公差可以预期所示形状的变更例。因此，本发明思想的实施例不应被解释为仅限于本说明书所示区域的特定形状，例如，应当包括制造中导致的形状变化。
图1是示出根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗装置100的概念图，图2是示出图1的晶圆清洗装置100的立体图。
首先，如图1和图2所示，根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗装置100大体上可以包括晶圆固定装置10、倾斜驱动装置20和清洗液喷射装置40。
例如，晶圆固定装置10可以是在晶圆W倾斜之前，将由输送机器人输送或安放的晶圆W在水平状态下进行固定的装置。
更具体而言，晶圆固定装置10可以包括：一种结构体的晶圆台11，形成为与晶圆W对应的形状以支持晶圆W，并且安放由输送机器人输送的晶圆W；和晶圆固定吸盘12，设置于晶圆台11，包括真空吸附水平状态的晶圆W的下表面的真空吸盘或进行静电吸附的静电吸盘。
因此，即使晶圆W通过下述的倾斜驱动装置20倾斜，也可以牢固地支撑晶圆W，而不会从晶圆台11脱离。
而且，例如，倾斜驱动装置20可以是一种使晶圆固定装置10以第一角度K1倾斜的驱动装置，以使固定的晶圆W倾斜至第一角度K1。
更具体而言，例如如图1和图2所示，倾斜驱动装置20可以包括：与设置于晶圆固定装置10一侧或两侧的铰链轴H铰链结合，不仅支撑晶圆W还支撑晶圆固定装置10的底座21；和与铰链轴H连接，使晶圆固定装置10倾斜的驱动电机22。
因此，当驱动电机22旋转铰链轴H时，晶圆固定装置10可以相对于底座21旋转到第一角度K1，从而也可以使固定在晶圆固定装置10上的晶圆W倾斜至第一角度K1。
在这里，在同时考虑减少施加于晶圆W上的外力和应力以及清洗液1的排水速率或排水性的基础上，可以使第一角度K1确定为最佳状态，经过模拟和实际排水实验的结果，第一角度K1优选为以水平面为基准向下方2度至40度的角度，更优选为3度至7度的角度。
此外，尽管未图示，但驱动电机22可以与控制部连接，该控制部可以根据晶圆W的规格、之前工艺的工艺配方、清洗环境、操作员的指令信号等，分阶段将角度调整控制信号施加于驱动电机22。
因此，即使例如晶圆W的直径增大、之前工艺中形成的图案变得微细或降低清洗速度，也可以为了减轻晶圆W的应力而控制部通过向驱动电机22施加角度调整控制信号，以多种形式将不同类型的晶圆W倾斜至不同角度，如将第一角度K1从15度降低到5度等，从而实施更精细、更仔细的清洗工序。
另一方面，例如清洗液喷射装置40是将清洗液1喷射至倾斜的所述晶圆W上的装置，更具体而言，例如清洗液喷射装置40可以包括：将清洗液1喷射至倾斜的晶圆W表面上的清洗液喷嘴41；和喷嘴进退装置42，使清洗液喷嘴41前进或后退，以使清洗液喷嘴41沿晶圆W表面以扫描方式移动。
在这里，清洗液喷嘴41可以形成为长杆形状，从而以较大范围扫描晶圆W表面并喷射清洗液1，喷嘴进退装置42可以适用直线运动导轨(Li ner Mot ion Gu ide，LM Gui de)装置、直线电机装置、螺杆装置、传动带/带轮装置、链条/链轮装置、钢丝/滑轮装置等各种进退驱动装置，以使清洗液喷嘴41沿扫描方向移动。
然而，本发明的晶圆清洗装置100不局限于附图中所示的结构，除此以外还可以适用各种形式的晶圆固定装置10、倾斜驱动装置20或清洗液喷射装置40。
另一方面，如图1所示，根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗装置100还可以包括：如排出口或排放管路等清洗液排出装置60，设置于清洗空间的下方，将清洗液1排放到外部；和如鼓风机或真空管路等气体排出装置70，设置于清洗空间的上方，向外部排出可能因清洗而受到污染的空气。
此外，尽管未图示，但可以另外设置各种部件，如收集清洗液1的清洗盆、形成向下气流的向下气流形成装置、或形成为围绕本发明的晶圆清洗装置100的形状的清洗室等。
因此，可以通过倾斜驱动装置20使晶圆固定装置10倾斜，同样晶圆W也被倾斜，在倾斜的晶圆W上向扫描方向喷射清洗液1，以清洗晶圆W。
因此，通过清洗以无旋转方式倾斜的晶圆W，可以显著减少晶圆W的应力，防止晶圆损伤现象、裂纹现象、破损现象或图案崩塌现象等，由于不需要现有的高速旋转用电机，因此可以简化结构并提高空间利用率，减小设备的大小，从而降低设备的制造成本和制造时间，通过扫描方式喷射清洗液，提高清洗效率。
同时，可以根据晶圆W的直径或用途等规格、之前工艺的工艺配方、清洗环境、操作员的指令信号等来调整晶圆W的倾斜角度，从而以各种形式将不同类型的晶圆W以多种角度进行倾斜，可以实施更精细、更仔细的清洗工序。
图3是示出根据本发明的另一部分实施例的晶圆清洗装置200的概念图。
例如，如图3所示，根据本发明的另一部分实施例的晶圆清洗装置200可适用执行器33以代替图1和图2所示的驱动电机22。
即，根据本发明的另一部分实施例的晶圆清洗装置200的倾斜驱动装置30可以包括：设置于晶圆固定装置10的下方的底座31；关节部32，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，设置为使晶圆固定装置10能够进行关节运动；和至少一个执行器33，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，对晶圆固定装置10的一部分下表面进行加压。
其中，关节部32的结构可以与图1和图2的铰链轴H相同，执行器33可同时适用内置电机的电动执行器或液压缸。
因此，当一侧执行器33伸长而另一侧执行器33收缩时，晶圆固定装置10倾斜，同样晶圆W也被倾斜，通过在倾斜的晶圆W上向扫描方向喷射清洗液1，可以清洗晶圆W。
图4是示出根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置300的概念图。
例如，如图4所示，根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置300可以包括：设置于晶圆固定装置10的下方的底座31；关节部32，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，并且设置于晶圆固定装置10的向下方突出的突出片16上，以使晶圆固定装置10能够进行关节运动；和执行器33，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，能够对晶圆固定装置10的突出片16进行加压。
其中，关节部32的结构可以与图1和图2的铰链轴H相同，执行器33可以适用内置电机的电动执行器或液压缸。
因此，当执行器33伸长或收缩时，晶圆固定装置10倾斜，同样晶圆W也被倾斜，通过在倾斜的晶圆W上向扫描方向喷射清洗液1，可以清洗晶圆W。
图5是示出根据本发明又一部分实施例的晶圆清洗装置400的概念图，图6是示出图5的晶圆清洗装置400的立体图。
如图5和图6所示，根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置400的晶圆固定装置10可以包括：安放晶圆W的晶圆台11；晶圆支架13，设置于晶圆台11，前进或后退以对水平状态的晶圆W的两侧面进行加压；支架驱动装置14，使晶圆支架13前进或后退；晶圆支撑销15，设置于晶圆支架13，以一定高度支撑晶圆W。
此外，例如根据本发明又一部分实施例的晶圆清洗装置400的倾斜驱动装置30可以包括：设置于晶圆固定装置10的下方的底座31；关节部32，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，设置为使晶圆固定装置10能够进行关节运动；执行器33，设置于底座31和晶圆固定装置10之间，能够对晶圆固定装置10的一部分进行加压；和控制部34，将伸长控制信号或收缩控制信号施加到执行器331。
在这里，例如关节部32可以是设置于晶圆固定装置10的中心轴线上的球关节部。因此，晶圆固定装置10可以利用这些球关节部在360度方向的任何方向上倾斜。
此外，例如执行器33可以是内置电机的电动执行器或液压缸，更具体而言，执行器33可以包括：第一执行器331，能够对晶圆固定装置10的一部分下表面进行加压；和第二执行器332，以关节部32为基准设置于第一执行器331的相反侧，能够引导晶圆固定装置10的另一部分下表面。
在这里，例如控制部34可以将伸长控制信号施加到第一执行器331，将收缩控制信号施加到第二执行器332，以使晶圆W和晶圆固定装置10以第一角度K1倾斜。
此外，例如为了控制部34的顺利控制，第一执行器331和第二执行器332可以设置于离关节部32相同的距离D处，以维持一定的伸长量和收缩量。
另一方面，根据本发明的又一部分实施例的晶圆清洗装置400还可以包括：清洗液喷射装置40，向倾斜的晶圆W喷射清洗液；和气体喷射装置50，喷射气体2，以去除残留于倾斜的晶圆W上的清洗液1。
更具体而言，如图5所示，清洗液喷射装置40和气体喷射装置50都可以以扫描方式沿倾斜的晶圆W的表面交替地喷射清洗液1和气体2，为了提高空间利用率，可以一体地形成清洗液喷射装置40和气体喷射装置50。
因此，可以通过利用执行器33的倾斜驱动装置20使晶圆固定装置10倾斜，同样晶圆W也被倾斜，在倾斜的晶圆W上以扫描方向喷射清洗液1以清洗晶圆W，然后，向倾斜的晶圆W以扫描方向喷射气体2，以去除残留于晶圆W的清洗液1。在这里，用于去除清洗液1的气体2可以适用各种气体，如清洁空气或氮气或氦气等惰性气体。
因此，通过清洗以无旋转方式倾斜的晶圆W，可以显著减少晶圆W的应力，防止晶圆损伤现象、裂纹现象、破损现象或图案崩塌现象等，由于不需要现有的高速旋转用电机，可以简化结构，提高空间利用率，减小设备的大小，从而降低设备的制造成本和制造时间，通过扫描方式交替地喷射清洗液1和气体2，从而显著提高清洗效率。
图7至图12是分阶段示出晶圆清洗装置400的工作过程的剖视图。
如图7至图12所示，若分阶段描述图5的晶圆清洗装置400的操作过程，则首先，如图7所示，当输送机器人(未图示)将晶圆W安放在水平状态下等待中的晶圆固定装置10的晶圆支撑销15时，如图8所示，晶圆支架13可以对水平状态的晶圆W的两侧面施加压力，从而将晶圆W牢固地固定在晶圆台11上。
接着，如图9所示，控制部34将伸长控制信号施加到第一执行器331，并将收缩控制信号施加到第二执行器332，以使晶圆W和晶圆固定装置10倾斜至第一角度K1，通过这种倾斜驱动装置30可以使晶圆固定装置30倾斜，同时晶圆W也被倾斜。
此时，可以利用清洗液喷射装置40向倾斜的晶圆W以扫描方向从上到下喷射清洗液1，以清洗晶圆W。
在这里，这种清洗液喷射装置40的清洗液喷射压力也可以根据晶圆W的规格、之前工艺的工艺配方、清洁环境或操作者的指令信号等进行调整，从而通过各种形式将清洗液1以多种压力喷射至各种晶圆W的表面，可以实施更精细、更仔细的清洁工艺。
接着，如图10所示，利用气体喷射装置50向倾斜的晶圆W以扫描方向从上到下喷射气体2，从而去除并干燥残留在晶圆W上的清洗液1。
在这里，这种气体喷射装置50的气体喷射压力同样也可以根据晶圆W的规格、之前工艺的工艺配方、清洁环境或操作者的指令信号等进行调整，从而通过各种形式将清洗液1以多种压力喷射至各种晶圆W的表面，可以实施更精细、更仔细的清洁工艺。
图13是示出图5的晶圆清洗装置400的清洗液喷射装置40的清洗液喷射状态的仰视立体图，图14是示出图13的晶圆清洗装置400的清洗液喷射装置40的气体喷射状态的仰视立体图。
如图13和图14所示，为了空间利用率，可以一体地形成清洁液喷射装置40和气体喷射装置50，清洗液喷嘴41可以包括：喷嘴主体411，形成为长杆形状，内部形成清洗液供给管线；和多个清洗液喷射孔部412，与清洗液供应线连接，以一列或多列形成于喷嘴主体411的一部分，此外，气体喷射装置50可以包括：与清洗液喷嘴41的喷嘴主体411内部形成的气体供应管线连接，以长条状形成于喷嘴主体411的另一部分的气体喷射缝隙部51。
然而，并非仅限于此，可以应用清洗液喷射缝隙部来代替清洗液喷射孔部412，或者可以由多个气体喷射孔部构成以代替气体喷射缝隙部51，可以应用非常多样化的喷射部。
因此，如图13所示，在清洗模式下，可以通过清洗液喷射孔部412喷射清洗液1，在干燥模式下，可以通过气体喷射缝隙部51喷射气体2。
除此以外，本发明还可以采用通过清洗液喷射孔部412喷射清洗液1的同时通过气体喷射缝隙部51喷射气体2的同时喷射模式。
图15是示出根据图5的晶圆清洗装置400一示例的执行器33的俯视图，图16是示出根据图5的晶圆清洗装置另一示例的执行器33的俯视图。
首先，如图15所示，本发明的执行器33可以是内置电机的电动执行器或液压缸，可以包括：第一执行器331，对晶圆固定装置10的一部分下表面施加压力；第二执行器332，以关节部32为基准设置于第一执行器331的相反侧，能够引导晶圆固定装置10的另一部分下表面。
因此，控制部34可以施加控制信号，利用第一执行器331和第二执行器332使晶圆W向一方向或两方向倾斜，并可以使清洗液喷嘴41向一方向或两方向进行扫描。
此外，如图16所示，本发明的执行器33可以包括：第一执行器331,能够对晶圆固定装置10的一部分下表面进行加压；第二执行器332，以关节部32为基准设置于第一执行器331的相反侧，能够引导晶圆固定装置10的另一部分下表面；第三执行器333，对晶圆固定装置10的又一部分下表面进行加压；和第四执行器334，以关节部32为基准设置于第三执行器333的相反侧，能够引导晶圆固定装置10的再一部分下表面。
因此，控制部34可以施加控制信号，利用第一执行器331、第二执行器332、第三执行器333和第四执行器334，以360度全方向倾斜晶圆W，从而使清洗液喷嘴41从不同角度进行扫描。
因此，可以利用这种执行器，根据晶圆W的规格、之前工艺的工艺配方、清洗环境、操作者的指令信号等来调整倾斜的方向，从而通过多种形式向不同类型的晶圆W表面以多种倾斜方向喷射清洗液1，可以实施更精细、更仔细的清洗工序。
在这里，在图16中例示4个执行器331、332、333、334，但可以适用多种个数的执行器，如三个执行器。
图17是示出根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗方法的顺序图。
如图1至图17所示，根据本发明的一部分实施例的晶圆清洗方法可以包括：步骤(a)，将晶圆W以水平状态固定到晶圆固定装置10；步骤(b)，将固定的所述晶圆W以第一角度K1倾斜；步骤(c)，向倾斜的晶圆W喷射清洗液1；和步骤(d)，喷射气体2，以去除残留于倾斜的所述晶圆W上的清洗液1。
在这里，例如所述(a)步骤中，可以利用晶圆固定吸盘12将所述晶圆W真空吸附或静电吸附至晶圆台11。
此外，例如所述步骤(a)中，可以利用晶圆支架13对晶圆W的两侧面进行加压。
此外，例如所述(b)步骤中，通过驱动电机22使设置于所述晶圆固定装置10的一侧或两侧的铰链轴H旋转，从而使所述晶圆固定装置10倾斜。
此外，例如所述(b)步骤中，可以利用执行器33使所述晶圆固定装置10进行关节运动。
本发明作为参考描述了图中所示的实施例，但这只是一种示例，可以理解，本领域技术人员可以进行多种变更并获得等同的其他实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围必须根据所附的权利要求书的技术思想进行确定。

Claims (20)

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
固定晶圆的晶圆固定装置；
使已固定的所述晶圆以第一角度倾斜的倾斜驱动装置；和
向倾斜的所述晶圆喷射清洗液的清洗液喷射装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述晶圆固定装置包括：
安放所述晶圆的晶圆台；和
设置于所述晶圆台上，包括真空吸附水平状态的所述晶圆的下表面的真空吸盘或通过静电进行吸附的静电吸盘的晶圆固定吸盘。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述晶圆固定装置包括：
安放所述晶圆的晶圆台；
设置于所述晶圆台上，前进或后退以对水平状态的所述晶圆的两侧面进行加压的晶圆支架；
使所述晶圆支架前进或后退的支架驱动装置；和
设置于所述晶圆支架上，以一定高度支撑所述晶圆的晶圆支撑销。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述倾斜驱动装置包括：
与设置在所述晶圆固定装置的一侧或两侧的铰链轴进行铰链结合的底座；和
与所述铰链轴连接，使所述晶圆固定装置倾斜的驱动电机。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述倾斜驱动装置包括：
设置于所述晶圆固定装置的下方的底座；
设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，并且设置为使所述晶圆固定装置能够进行关节运动的关节部；和
设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，能够对所述晶圆固定装置的一部分进行加压的执行器。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述执行器包括：
对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的第一执行器；和
以所述关节部为基准设置于所述第一执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的另一部分下表面的第二执行器。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述执行器还包括：
对所述晶圆固定装置的又一部分下表面进行加压的第三执行器；和
以所述关节部为基准设置于所述第三执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的再一部分下表面的第四执行器。
8.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述倾斜驱动装置还包括：
向所述第一执行器施加伸长控制信号，向所述第二执行器施加收缩控制信号的控制部。
9.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述关节部是设置于所述晶圆固定装置的中心轴线上的球关节部，
所述第一执行器和所述第二执行器设置于距所述关节部相同的距离处。
10.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述执行器是内置电机的电动执行器或液压缸。
11.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述清洗液喷射装置包括：
向已倾斜的所述晶圆的表面喷射所述清洗液的清洗液喷嘴；和
使所述清洗液喷嘴前进或后退，以使所述清洗液喷嘴沿所述晶圆的表面以扫描方式移动的喷嘴进退装置。
12.根据权利要求11所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述清洗液喷嘴包括：
形成为长杆形状，内部形成有清洗液供给管线的喷嘴主体；和
与所述清洗液供给管线连接，并在所述喷嘴主体的一部分上形成一列或多列的多个清洗液喷孔部。
13.根据权利要求11所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
还包括喷射气体的气体喷射装置，以便去除残留在倾斜的所述晶圆上的清洗液；所述气体喷射装置还包括：
与形成在所述清洗液喷嘴的所述喷嘴主体内部的气体供给线连接，以长条状形成于所述喷嘴主体的另一部分的气体喷射缝隙部。
14.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：
(a)步骤，将晶圆以水平状态固定于晶圆固定装置上；
(b)步骤，使已固定的所述晶圆倾斜至第一角度；和
(c)步骤，向已倾斜的所述晶圆喷射清洗液。
15.根据权利要求14所述的晶圆清洗方法，其特征在于，
所述步骤(a)中，
利用晶圆固定吸盘将所述晶圆真空吸附或静电吸附到晶圆台。
16.根据权利要求14所述的晶圆清洗方法，其特征在于，
所述步骤(a)中，
利用晶圆支架对所述晶圆的两侧面进行加压。
17.根据权利要求14所述的晶圆清洗方法，其特征在于，
所述步骤(b)中，
通过驱动电机旋转设置于所述晶圆固定装置的一侧或两侧的铰链轴，以使所述晶圆固定装置倾斜。
18.根据权利要求14所述的晶圆清洗方法，其特征在于，
所述步骤(b)中，
利用执行器使所述晶圆固定装置进行关节运动。
19.根据权利要求14所述的晶圆清洗方法，其特征在于，
还包括步骤(d)，喷射气体以去除残留于倾斜的所述晶圆上的清洗液。
20.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
固定晶圆的晶圆固定装置；
使已固定的所述晶圆以第一角度倾斜的倾斜驱动装置；
向已倾斜的所述晶圆喷射清洗液的清洗液喷射装置；和
喷射气体，以去除倾斜的所述晶圆上残留的清洗液的气体喷射装置，
所述晶圆固定装置包括：
安放所述晶圆的晶圆台；
设置于所述晶圆台上，前进或后退以对水平状态的所述晶圆的两侧面进行加压的晶圆支架；
使所述晶圆支架前进或后退的支架驱动装置；和
设置于所述晶圆支架上，以一定高度支撑所述晶圆的晶圆支撑销；
所述倾斜驱动装置包括：
设置于所述晶圆固定装置的下方的底座；
设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，并且设置为使所述晶圆固定装置能够进行关节运动的关节部；和
设置于所述底座和所述晶圆固定装置之间，能够对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的执行器，
所述执行器包括：
对所述晶圆固定装置的一部分下表面进行加压的第一执行器；和
以所述关节部为基准设置于所述第一执行器的相反侧，能够引导所述晶圆固定装置的另一部分下表面的第二执行器。
CN202310345425.5A 2022-07-12 2023-03-31 晶圆清洗装置及方法 Pending CN117393457A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220085534A KR20240009002A (ko) 2022-07-12 2022-07-12 웨이퍼 세정 장치 및 방법
KR10-2022-0085534 2022-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117393457A true CN117393457A (zh) 2024-01-12

Family

ID=89461902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310345425.5A Pending CN117393457A (zh) 2022-07-12 2023-03-31 晶圆清洗装置及方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20240009002A (zh)
CN (1) CN117393457A (zh)
TW (1) TW202402412A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117855108B (zh) * 2024-03-07 2024-05-14 山东瑞翼德科技股份有限公司 一种晶圆自动清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240009002A (ko) 2024-01-22
TW202402412A (zh) 2024-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230405762A1 (en) Substrate processing apparatus
US8757180B2 (en) Substrate processing apparatus
KR102071727B1 (ko) 연마 세정 기구, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US8177993B2 (en) Apparatus and methods for cleaning and drying of wafers
KR102364243B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 프로그램 기록 매체
JP2013105974A (ja) 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP7391793B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN117393457A (zh) 晶圆清洗装置及方法
KR20030088483A (ko) 경사진 회전과 헹굼 및 건조모듈과 이의 이용방법
KR102454444B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102240924B1 (ko) 기판 처리 장치 및 회전 어셈블리
CN113471108B (zh) 一种基于马兰戈尼效应的晶圆竖直旋转处理装置
CN107591315B (zh) 用于处理基板的装置和方法
JP5563530B2 (ja) 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR101736853B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20210066099A1 (en) Apparatus and method for processing substrate
KR102072998B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20130015610A (ko) 기판 처리 장치
US20240186155A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102648888B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2003297793A (ja) 基板処理装置及び洗浄処理方法
KR102008305B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130015611A (ko) 기판 처리 장치
CN116864428A (zh) 支承单元和基板处理装置
KR101570161B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication