CN113196896A - 电子零件处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的电子零件处理装置具备:回转部;电子零件保持部,设于回转部;保持位置可变部,在规定的位移方向上能使电子零件保持部相对于回转部进行位移;回转驱动部,使回转部回转;以及位移驱动部,设为使电子零件保持部向位移方向的一侧移动。保持位置可变部具有与位移方向交叉且连接电子零件保持部和回转部的多片平行的板簧。

Description

电子零件处理装置
技术领域
本发明涉及一种电子零件处理装置。
背景技术
在专利文献1中,公开了一种电子零件检查装置,其具备转盘和装配于转盘的外周端的电子零件保持装置。电子零件检查装置具有能相对于电子零件的载置位置升降的吸嘴,使该吸嘴下降至载置位置,由此使电子零件脱离到载置位置,或者从载置位置获取电子零件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/073282号
发明内容
发明所要解决的问题
本发明提供一种对电子零件的定位精度的提高有效的电子零件处理装置。
用于解决问题的方案
本发明的一方面的电子零件处理装置具备:回转部,能绕通过规定的配置区域的输送用循环轨道的中心轴回转;电子零件保持部,以位于输送用循环轨道的方式设于回转部;保持位置可变部,在规定的位移方向上能使电子零件保持部相对于回转部进行位移;回转驱动部,以使保持有电子零件的电子零件保持部配置于配置区域的方式使回转部绕中心轴回转;以及位移驱动部,以使配置于配置区域的电子零件保持部向位移方向的一侧移动的方式设于配置区域。保持位置可变部具有与位移方向交叉且连接电子零件保持部和回转部的多片平行的板簧。
发明效果
根据本发明,提供了一种对于电子零件的定位精度的提高有效的电子零件处理装置。
附图说明
图1是示意性地表示处理装置的一个例子的俯视图。
图2是示意性地表示图1所示的处理装置的侧视图。
图3是放大表示处理装置的一部分的侧视图。
图4是示意性地表示处理装置的一部分的俯视图。
图5的(a)和图5的(b)是用于说明电子零件保持部的位移的示意图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式详细地进行说明。在说明中,对相同要素或具有相同功能的要素标注相同的附图标记,并省略重复的说明。
本实施方式的电子零件处理装置1是所谓的晶片分选机(die sorter),是一边对在切割(dicing)等前工序中形成的电子零件W进行输送,一边对其实施外观检查、电特性检查、标记等处理,然后将上述电子零件W包装于载带(tape)、容纳管(container tube)以及托盘等容纳构件的装置。以下例示的处理装置1是对从零件供给部接受的电子零件W实施检查等各种处理,将该电子零件W不与基板等接合而包装于容纳构件的装置。
如图1和图2所示,处理装置1具备回转输送部10和控制器100。回转输送部10使电子零件W沿循环轨道CR(输送用循环轨道)移动。输送对象的电子零件W可以具有相互平行的两处主面Wa、Wb和包围主面Wa、Wb的外周面Wc(参照图3)。回转输送部10具有回转部20、多个电子零件保持部50、多个保持位置可变部70、回转驱动部60以及位移驱动部80。
回转部20能绕通过多个配置区域AR的循环轨道CR的中心轴Ax回转。回转部20具有被设为能绕中心轴Ax回转的转盘22和多个连接部24。转盘22的外周位于比循环轨道CR靠内侧。例如循环轨道CR是水平的圆轨道且中心轴Ax是竖直的。
多个配置区域AR可以以沿循环轨道CR相互成为等间隔的方式设定。多个配置区域AR是即使回转部20回转也不运动的区域。例如,在通过循环轨道CR的多个配置区域AR的至少一部分处,进行从回转部20向处理部16的电子零件W的交接。作为处理部16的具体例子,可以举出供给电子零件W的零件供给部、回收电子零件W并包装于容纳构件的回收部以及在零件供给部与回收部之间对电子零件W实施规定的处理的中间处理部。作为中间处理部,可以举出进行电子零件W的外观检查的检查部、检查电子零件W的电特性的检查部以及对电子零件W实施标记的标记部等。多个连接部24沿转盘22的外周等间隔地排列,分别从转盘22向外周侧突出。
多个电子零件保持部50以位于循环轨道CR的方式设于回转部20。例如,多个电子零件保持部50沿循环轨道CR等间隔地配置,分别装配于多个连接部24。需要说明的是,在本说明书中,“装配”不仅包括直接装配的情况,还包括经由其他的构件进行装配的情况。作为一个例子,多个电子零件保持部50的数量与多个配置区域AR的数量可以相同。多个电子零件保持部50沿循环轨道CR配置的间距角度(相互相邻的电子零件保持部50彼此之间的角度)与多个配置区域AR沿循环轨道CR配置的间距角度也可以相同。
多个电子零件保持部50分别保持电子零件W。电子零件保持部50可以以任何方式保持电子零件W。作为保持电子零件W的方式的具体例子,可以举出负压(真空)吸附、静电式吸附以及把持等。例如,电子零件保持部50通过负压从与转盘22正交的方向(图示Z轴方向)的一侧对主面Wa、Wb的任意一方进行吸附。
如图2所示,保持位置可变部70连接回转部20和电子零件保持部50,在规定方向上能使电子零件保持部50相对于回转部20进行位移。以下,将能通过保持位置可变部70来使电子零件保持部50进行位移的方向称为“位移方向”。例如,保持位置可变部70能在与转盘22垂直的方向(图示Z轴方向)上使电子零件保持部50进行位移。作为一个例子,保持位置可变部70能使电子零件保持部50在输送位置和载置位置之间进行位移。
输送位置是回转部20回转时电子零件保持部50被配置的位置。例如,输送位置设定在与转盘22相同高度的位置。载置位置是进行与处理部16的电子零件W的交接的位置,设定在比输送位置靠下方的(Z轴负方向的)位置。
回转驱动部60使回转部20绕中心轴Ax回转。回转驱动部60例如以电动马达作为动力源,通过不经由齿轮的直接传动(direct drive)来使转盘22绕中心轴Ax回转。多个电子零件保持部50装配于转盘22,因此伴随着转盘22的回转,多个电子零件保持部50沿循环轨道CR移动(绕中心轴Ax回转)。回转驱动部60以将多个电子零件保持部50的每一个依次配置于一个配置区域AR的方式使回转部20回转。例如,回转驱动部60以使多个电子零件保持部50分别暂时停止于多个配置区域AR的方式使回转部20间歇性地回转。由此,在一个配置区域AR处,可以使多个电子零件保持部50中的任意一个依次暂时停止。
如图3所示,电子零件保持部50还可以具有吸嘴52、吸嘴保持器54以及连接块55。
吸嘴52位于循环轨道CR。吸嘴52向下方开口,通过负压从上方对电子零件W的主面Wa、Wb的任意一方进行吸附。例如,吸嘴52与转盘22垂直地延伸,其下端部向下方开口。电子零件保持部50还具有用于根据控制信号的输入来切换由吸嘴52进行的负压吸附的接通(ON)和断开(OFF)的阀(不图示)。作为阀的具体例子,可以举出电磁阀等。
吸嘴保持器54保持吸嘴52。吸嘴52从吸嘴保持器54向下方突出。连接块55在转盘22侧与吸嘴保持器54邻接,并与连接部24对置。以下,将连接块55的外表面中的与连接部24对置的面称为“内表面55a”,将连接部24的外表面中的与连接块55对置的面称为“外表面24a”。
保持位置可变部70具有多片平行的板簧。保持位置可变部70例如具有两片平行的板簧。以下,将两片板簧中的一方设为“板簧72a”、另一方设为“板簧72b”来进行说明。
板簧72a、72b与电子零件保持部50的位移方向交叉,连接电子零件保持部50和回转部20。例如,板簧72a、72b相互分离地上下排列,分别沿水平延伸且对连接块55的内表面55a和连接部24的外表面24a进行连接。板簧72a与板簧72b的间隔可以大于转盘22的厚度。两片平行的板簧72a、72b连接电子零件保持部50和回转部20,由此对电子零件保持部50相对于回转部20进行位移的方向(电子零件保持部50的移动动作)进行限制。即,板簧72a、72b具有对电子零件保持部50相对于回转部20的移动进行引导的功能。
板簧72a和板簧72b可以形成为具有相同的弹簧特性。例如,板簧72a和板簧72b由相互相同的材料构成。此外,板簧72a和板簧72b具有相同形状。需要说明的是,相同形状不仅包括板簧72a与板簧72b完全一致的情况,也包括大致一致的情况。
位移驱动部80使配置于配置区域AR的电子零件保持部50向位移方向的一侧移动。例如,位移驱动部80使电子零件保持部50在竖直方向上向下方移动。回转输送部10也可以具备多个位移驱动部80。多个位移驱动部80分别设于多个配置区域AR。多个位移驱动部80分别固定于多个配置区域AR,即使回转部20回转也不移动。需要说明的是,在无需使电子零件保持部50进行位移的配置区域AR中,也可以不设置位移驱动部80。一个位移驱动部80使依次配置于固定有该位移驱动部80的配置区域AR的电子零件保持部50向位移方向的一侧移动。
返回图2,回转输送部10还可以具备固定(保持)多个位移驱动部80的固定板90。固定板90例如是配置于回转部20的转盘22的上方的板状的构件。固定板90构成为不与转盘22一起回转。多个位移驱动部80以分别位于多个配置区域AR的状态固定于固定板90。因此,即使回转部20回转,多个位移驱动部80也不运动。
位移驱动部80例如具有主体部81、推动器(pusher)82以及驱动部84。主体部81以不与转盘22(回转部20)一起回转的方式固定于配置区域AR。例如,主体部81固定于固定板90的外缘部中的与配置区域AR对应的部分。推动器82以能相对于主体部81沿位移方向进行位移的方式设于主体部81。例如,推动器82以能沿上下方向移动的方式保持于主体部81。推动器82在电子零件保持部50位于配置区域AR的状态下位于该电子零件保持部50的上方。驱动部84以电动马达或气缸等作为动力源使推动器82向下方移动。由此,通过推动器82将电子零件保持部50向下方按压。从位移驱动部80向电子零件保持部50的力的作用点(以下,称为“作用点P1”。)的位置与吸嘴52的位置可以在与位移方向正交的方向上不同。
如图3所示,推动器82在电子零件保持部50位于配置区域AR的状态下位于连接块55的上方,在将电子零件保持部50向下方按压时,推动器82与连接块55的上表面55b相接。即,从位移驱动部80向电子零件保持部50的力的作用点P1位于连接块55的上表面55b。当位移驱动部80解除对连接块55的上表面55b施加朝向下的力的状态时,电子零件保持部50因板簧72a、72b的反作用力而恢复到位移前的位置。
保持位置可变部70还可以具有辅助弹簧78。辅助弹簧78朝向位移方向的另一侧按压电子零件保持部50。例如辅助弹簧78向位移驱动部80按压电子零件保持部50的方向的相反方向按压电子零件保持部50。从辅助弹簧78向电子零件保持部50的力的作用点(以下,称为“作用点P2”。)的位置与从位移驱动部80向电子零件保持部50的力的作用点P1的位置可以在与位移方向正交的方向(图示X轴方向)上相不相同。
作为一个例子,电子零件保持部50还具有扩张部56(第一扩张部),连接部24还具有扩张部28(第二扩张部),辅助弹簧78设于扩张部56与扩张部28之间。扩张部56从连接块55的内表面55a朝向连接部24的外表面24a突出。扩张部28从连接部24的外表面24a朝向连接块55的内表面55a突出。扩张部28位于比扩张部56靠下方,扩张部28的上表面28a与扩张部56的下表面56b对置。
辅助弹簧78例如是螺旋弹簧(压缩螺旋弹簧)。辅助弹簧78以其中心轴沿位移方向的状态配置于扩张部28与扩张部56之间,辅助弹簧78的下端与扩张部28的上表面28a相接,辅助弹簧78的上端与扩张部56的下表面56b相接。在电子零件保持部50从输送位置位移至载置位置时,辅助弹簧78沿从载置位置朝向输送位置的方向对电子零件保持部50施加力。
连接部24和电子零件保持部50的至少一方也可以具有以使辅助弹簧78的变形方向沿着位移方向的方式进行引导的引导销32。例如连接部24还具有引导销32,电子零件保持部50还具有引导孔58。引导销32从扩张部28朝向扩张部56突出。引导销32例如形成为圆柱状。引导孔58在对应于引导销32的位置处贯通扩张部56。例如,引导孔58在竖直方向(图示Z轴方向)上贯通扩张部56。
引导销32的端部穿过引导孔58。引导孔58的内径大于引导销32的端部的外径。因此,在引导销32的外周面与引导孔58的内周面之间设有间隙。该间隙被设定为大于电子零件保持部50向垂直于位移方向的方向的位移量。需要说明的是,电子零件保持部50向垂直于位移方向的方向的位移是伴随着板簧72a、72b向位移方向的挠曲而产生的位移。辅助弹簧78以包围引导销32的方式进行配置。由此,辅助弹簧78的变形方向被限制在沿引导销32的方向上。
扩张部28可以配置为至少将板簧72a、72b的至少一方夹在其与扩张部56之间,辅助弹簧78可以贯通板簧72a、72b中的位于扩张部56与扩张部28之间的板簧,并与扩张部56和扩张部28相接。也可以是,扩张部56和扩张部28的一方位于板簧72a、72b之间,扩张部56和扩张部28的另一方位于板簧72a、72b之间的外部。
作为一个例子,扩张部28位于板簧72a、72b之间,扩张部56位于板簧72a、72b之间的外部。更具体而言,扩张部56位于比板簧72a靠上的位置。即,扩张部28配置为将板簧72a夹在其与扩张部56之间。例如扩张部56位于靠近连接块55的上端的位置,连接块55的上表面55b和扩张部56的上表面56a共面。扩张部56可以位于比转盘22靠上方的位置。
板簧72a具有供引导销32贯通的开口76a。开口76a竖直贯通板簧72a。没有被引导销32贯通的板簧72b也可以具有与开口76a同样的开口76b。板簧72b处的开口76b的位置、形状以及大小也可以与板簧72a处的开口76a的位置、形状以及大小相同。由此,即使在引导销32贯通板簧72a且没有贯通板簧72b的情况下,也能将板簧72b的弹簧特性设为与板簧72a的弹簧特性实质上相同。开口76a、76b的大小至少大于引导销32,进一步地也可以大于引导孔58。
扩张部28、56和板簧72a、72b的相互的配置关系不限于上述的例子。扩张部28、板簧72b、扩张部56以及板簧72a也可以按此顺序从下方依次进行配置。即,也可以是,扩张部56位于板簧72a、72b之间,扩张部28位于板簧72a、72b的外部(板簧72b的下方)。像这样,扩张部56也可以配置于将板簧72b夹在其与扩张部28之间的位置。在该例子中,板簧72a可以不位于扩张部28与扩张部56之间(可以位于扩张部56的上方),板簧72b可以位于扩张部28与扩张部56之间。在该情况下,也可以是,引导销32和辅助弹簧78没有贯通板簧72a的开口76a,引导销32和辅助弹簧78贯通板簧72b的开口76b。
扩张部28和扩张部56也可以位于板簧72a、72b之间。在该情况下,也可以是,引导销32和辅助弹簧78贯通板簧72a、72b的开口76a、76b。扩张部28和扩张部56还可以位于板簧72a、72b的外部。即,扩张部28和扩张部56也可以位于板簧72a的上方或板簧72b的下方。在该情况下,也可以不在板簧72a、72b设置开口76a、76b。
保持位置可变部70除了板簧72a、72b以外,还可以具有至少一片其他的板簧。在图3所示的例子中,至少一片其他的板簧可以设于扩张部28的下方,或者可以设于扩张部28与扩张部56之间。此外,也可以在扩张部28的下方设有一片以上其他的板簧,而且也可以在扩张部28与扩张部56之间设有一片以上其他的板簧。其他的板簧也可以由与板簧72a、72b相同的材料形成为相同的形状。在该其他的板簧也可以设有与开口76a(开口76b)相同的开口。需要说明的是,即使在扩张部56位于板簧72a、72b之间,扩张部28位于板簧72a、72b的外部的情况下,也可以以同样的方式设有至少一片其他的板簧。
在图3和图4所示的例子中,在从上方观察时与板簧72a、72b重叠的位置处设有辅助弹簧78,但也可以在不与板簧72a、72b重叠的位置处设置辅助弹簧78。在该情况下,也可以不在板簧72a、72b设置开口76a、76b,还可以是,扩张部28、56从上方观察时不与板簧72a、72b重叠。保持位置可变部70也可以不具有辅助弹簧78。在该情况下,也可以不设置扩张部28、引导销32以及扩张部56。
回转部20还可以具有对电子零件保持部50向辅助弹簧78按压电子零件保持部50的方向(例如上方)的移动进行限制的限制部34。例如回转部20还具有设于引导销32的上端的限制部34。限制部34形成为无法穿过引导孔58(与引导孔58的周缘部干涉)的形状和大小。作为一个例子,如图4所示,限制部34的形状为从上方观察时最大宽度大于引导孔58的直径的多边形。
限制部34在电子零件保持部50位于上述输送位置时配置于与扩张部56的上表面56a相接的高度。由此,即使电子零件保持部50欲向比输送位置靠上方移动,也会与限制部34相接而妨碍其移动。辅助弹簧78也可以构成为在扩张部56与限制部34相接的状态下,将扩张部56推压于限制部34。例如,辅助弹簧78的自然长度可以比在扩张部56与限制部34相接的状态下的扩张部56与扩张部28的间隔长。
辅助弹簧78对于由位移驱动部80引起的电子零件保持部50的位移产生的反作用力可以大于板簧72a、72b对于该位移产生的反作用力的总和。例如,辅助弹簧78对于上述位移的弹簧常数可以是相对于板簧72a、72b的弹簧常数的2~20倍,也可以是5~15倍,还可以是8~12倍。
控制器100是按预先设定的控制顺序控制回转输送部10的计算机。在该控制中,控制器100构成为至少执行:在使电子零件W保持于电子零件保持部50的状态下以使该电子零件保持部50移动至任意一个配置区域AR的方式控制回转驱动部60;以及以使已移动至配置区域AR的电子零件保持部50在竖直方向上从输送位置向载置位置进行位移的方式控制位移驱动部80。
在回转驱动部60使回转部20回转的期间,电子零件保持部50配置于上述输送位置。在电子零件保持部50处于输送位置时,通过辅助弹簧78将扩张部56推压于限制部34。因此,伴随着回转部20的移动的电子零件保持部50的振动被抑制。在使配置于配置区域AR的电子零件保持部50向载置位置进行位移时,位于该配置区域AR的位移驱动部80使推动器82下降。如图5的(a)所示,当推动器82从初始位置下降规定量时,推动器82与连接块55接触。
并且,当位移驱动部80通过推动器82对作用点P1进一步施加力时,推动器82按压电子零件保持部50的力超过板簧72a、72b和辅助弹簧78的反作用力,电子零件保持部50向下方移动。此时,如图5的(b)所示,板簧72a、72b在保持大致平行的状态的同时变形,因此电子零件保持部50的姿势被保持为大致恒定。即电子零件保持部50在实质上保持使吸嘴52朝向竖直下方的状态的同时向下方进行位移。
需要说明的是,当电子零件保持部50向下方进行位移时,位移前为水平的板簧72a、72b在连接块55的内表面55a与连接部24的外表面24a之间挠曲。因此,内表面55a和外表面24a的间隔成为比板簧72a、72b的全长短。由此,电子零件保持部50也朝向回转部20的中心轴Ax在水平方向上进行位移。只要电子零件保持部50向下方的位移比板簧72a、72b的全长微小,则电子零件保持部50向水平方向的位移就微小。如上所述,如果将引导孔58与引导销32之间的间隙设为大于电子零件保持部50向垂直于位移方向的方向(图示X轴方向)的位移量,则能抑制因电子零件保持部50向水平方向的位移导致的电子零件保持部50与引导销32的接触、摩擦。
在位移驱动部80通过推动器82对作用点P1施加了力的状态(电子零件保持部50位于载置位置的状态)下,在电子零件保持部50与处理部16之间进行电子零件W的交接。例如,保持于吸嘴52的电子零件W的吸附被解除,该电子零件W从电子零件保持部50递交至处理部16。然后,位移驱动部80减小施加于作用点P1的力。当施加于作用点P1的力减小时,板簧72a、72b以及辅助弹簧78的反作用力超过推动器82按压电子零件保持部50的力,电子零件保持部50向上方进行位移。
然后,电子零件保持部50(扩张部56)抵接于限制部34,电子零件保持部50的上升停止,推动器82从电子零件保持部50分离。由此,电子零件保持部50再次返回至能回转(输送)的状态。需要说明的是,在未保持有电子零件W的电子零件保持部50从处理部16接受电子零件W时,也可以以同样的方式进行电子零件保持部50的下降和上升。
如以上说明的那样,本发明的一方面的处理装置1具备:回转部20,能绕通过规定的配置区域AR的循环轨道CR的中心轴Ax回转;电子零件保持部50,以位于循环轨道CR的方式设于回转部20;保持位置可变部70,在规定的位移方向上能使电子零件保持部50相对于回转部20进行位移;回转驱动部60,以使保持有电子零件W的电子零件保持部50配置于配置区域AR的方式使回转部20绕中心轴Ax回转;以及位移驱动部80,以使配置于配置区域AR的电子零件保持部50向位移方向的一侧移动的方式设于配置区域AR。保持位置可变部70具有与上述位移方向交叉且连接电子零件保持部50和回转部20的两片平行的板簧72a、72b。
作为对规定的位移方向上的电子零件保持部50的位移进行引导的机构,可以举出对电子零件保持部50沿该位移方向的移动进行引导的滑动引导件。但是,在滑动引导件中,构造上的松动是不可避免的,无法完全限制电子零件保持部向垂直于位移方向的方向的移动。此外,也考虑到因摩耗等原因,松动会随着年久而增大。相对于此,通过具有与位移方向交叉且连接电子零件保持部50和回转部20的两片平行的板簧72a、72b的保持位置可变部70,能在对电子零件保持部50向沿板簧72a、72b的方向的移动进行没有松动地限制的同时,容许电子零件保持部5向垂直于板簧72a、72b的方向的移动。
需要说明的是,根据通过板簧72a、72b的变形而能使电子零件保持部50进行位移的机构,也会产生电子零件保持部50向垂直于上述位移方向的方向的位移(以下,称为“垂直位移”。)。针对该位移,通过将板簧72a、72b的长度设定为与向位移方向的位移量相比充分大,能将垂直位移抑制为微小。此外,垂直位移的大小与滑动引导件的构造上的松动的大小相比不易随着时间而变化,因此如果将估计了垂直位移的位置设为目标位置,则能使定位精度提高,且能长期维持该定位精度。因此,对电子零件W的定位精度的提高是有效的。
位移驱动部80还具有:主体部81,以不与回转部20一起回转的方式固定于配置区域AR;推动器82,以能沿位移方向进行位移的方式设于主体部81,朝向位移方向的一侧按压电子零件保持部50;以及驱动部84,使推动器82沿位移方向移动。位移驱动部80不与回转部20一起回转地设于配置区域AR,由此能简化在该配置区域AR中使电子零件保持部50进行位移的机构。
处理装置1还具备多个电子零件保持部50和多个保持位置可变部70。多个电子零件保持部50分别能使多个电子零件保持部50相对于回转部20进行位移。回转驱动部60以使多个电子零件保持部50的每一个依次配置于配置区域AR的方式使回转部20回转。在该情况下,通过多个电子零件保持部50能同时输送多个电子零件W。因此,对于电子零件W的高效的处理是有效的。
位移驱动部80可以构成为朝向位移方向的一侧按压电子零件保持部50。保持位置可变部70还可以具有朝向位移方向的另一侧按压电子零件保持部50的辅助弹簧78。通过板簧72a、72b能以没有松动的方式限制电子零件保持部50的移动方向,另一方面,由板簧72a、72b产生的反作用力容易根据板簧72a、72b的厚度的不均而分别产生不均。另一方面,在辅助弹簧78中,能使用容易调节反作用力的大小的弹簧,而不用考虑对电子零件保持部50的移动方向进行限制的功能。因此,根据保持位置可变部70还具有辅助弹簧78的上述构成,能更高精度地调节保持位置可变部70施加于电子零件保持部50的反作用力。
回转部20还具有对电子零件保持部50向辅助弹簧78按压电子零件保持部50的方向的移动进行限制的限制部34。在该情况下,通过将电子零件保持部50推抵于限制部34,提高了电子零件保持部50和回转部20的连接部的刚性。此外,其刚性的强度能根据由辅助弹簧78产生的反作用力的大小适当地调节。由此,能抑制与回转部20的回转和停止对应的电子零件保持部50的振动,因此容易提高回转部20的回转速度。提高回转部20的回转速度对于电子零件W的处理效率的进一步提高是有效的。
从辅助弹簧78向电子零件保持部50的力的作用点P2与从位移驱动部80向电子零件保持部50的力的作用点P1可以在与位移方向正交的方向上不同。在该情况下,利用由两片板簧72a、72b实现的电子零件保持部50的姿势保持功能,能谋求省空间化。
电子零件保持部50也可以具有朝向回转部20突出的扩张部56。回转部20也可以具有朝向电子零件保持部50突出的扩张部28,该扩张部28位于将至少两片板簧72a、72b的任意一个夹在其与扩张部56之间的位置。辅助弹簧78可以贯通两片板簧72a、72b中的位于扩张部56与扩张部28之间的板簧,且与扩张部56和扩张部28相接。在该情况下,将两片板簧72a、72b之间的一部分用作辅助弹簧78的配置空间,由此能进一步谋求省空间化。
也可以是,扩张部56和扩张部28的一方位于两片板簧72a、72b之间,扩张部56和扩张部28的另一方位于两片板簧72a、72b的外部。在该情况下,将两片板簧72a、72b之间用作扩张部56或扩张部28的配置空间,由此能进一步谋求省空间化。
两片板簧72a、72b中的位于扩张部28与扩张部56之间的板簧具有供辅助弹簧78贯通的开口,不位于扩张部28与扩张部56之间的板簧也可以具有与上述开口相同的开口。在该情况下,即使在没有被辅助弹簧78贯通的板簧处也设置与被辅助弹簧贯通的板簧相同的开口,由此能可靠地谋求兼顾省空间化和定位精度。
电子零件保持部50也可以具有贯通扩张部56的引导孔58。回转部20也可以具有引导销32,该引导销32从扩张部28朝向扩张部56突出,贯通引导孔58且引导辅助弹簧78。引导孔58与引导销32之间的间隙可以设定为大于电子零件保持部50向垂直于位移方向的方向的位移量。在该情况下,能引导辅助弹簧78,而不会因引导孔58与引导销32的接触而妨碍随着两片板簧72a、72b的变形而引起的电子零件保持部50的位移。由此,能更高精度地调节保持位置可变部70施加于电子零件保持部50的反作用力。
辅助弹簧78对于由位移驱动部80引起的电子零件保持部50的位移而产生的反作用力可以大于两片板簧72a、72b对于该位移产生的反作用力的总和。在该情况下,能更高精度地调节保持位置可变部施加于电子零件保持部的反作用力。
以上,对实施方式进行了说明,但本发明并不是一定限定于上述的方式,能在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
需要说明的是,本申请是基于2019年9月20日提出的日本专利申请(日本特愿2019-171910)的发明,将其内容作为参照引用于本申请之中。
附图标记说明:
1…处理装置,20…回转部,28…扩张部,32…引导销,34…限制部,56…扩张部,60…回转驱动部,70…保持位置可变部,72a,72b…板簧,78…辅助弹簧,80…位移驱动部,90…固定板,AR…配置区域,CR…循环轨道,Ax…中心轴。

Claims (6)

1.一种电子零件处理装置,具备:
回转部,能绕通过规定的配置区域的输送用循环轨道的中心轴回转;
电子零件保持部,以位于所述输送用循环轨道的方式设于所述回转部;
保持位置可变部,在规定的位移方向上能使所述电子零件保持部相对于所述回转部进行位移;
回转驱动部,以使保持有所述电子零件的所述电子零件保持部配置于所述配置区域的方式使所述回转部绕所述中心轴回转;以及
位移驱动部,以使配置于所述配置区域的所述电子零件保持部向所述位移方向的一侧移动的方式设于所述配置区域,
所述保持位置可变部具有与所述位移方向交叉地延伸且连接所述电子零件保持部和所述回转部的多片板簧,
所述多片板簧相互平行。
2.根据权利要求1所述的电子零件处理装置,其中,
所述位移驱动部具有:
主体部,以不与所述回转部一起回转的方式固定于所述配置区域;
推动器,以能沿所述位移方向进行位移的方式设于所述主体部,朝向所述位移方向的一侧按压所述电子零件保持部;以及
驱动部,使所述推动器沿所述位移方向移动。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件处理装置,其中,具备:
多个电子零件保持部,包括所述电子零件保持部;以及
多个保持位置可变部,包括所述保持位置可变部,
所述多个保持位置可变部分别能使所述多个电子零件保持部相对于所述回转部进行位移,
所述回转驱动部以使所述多个电子零件保持部的每一个依次配置于所述配置区域的方式使所述回转部回转。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件处理装置,其中,
所述位移驱动部构成为朝向所述位移方向的一侧按压所述电子零件保持部,
所述保持位置可变部还具有朝向所述位移方向的另一侧按压所述电子零件保持部的辅助弹簧。
5.根据权利要求4所述的电子零件处理装置,其中,
所述回转部还具有对所述电子零件保持部向所述辅助弹簧按压所述电子零件保持部的方向的移动进行限制的限制部。
6.根据权利要求4或5所述的电子零件处理装置,其中,
从所述辅助弹簧向所述电子零件保持部的力的作用点与从所述位移驱动部向所述电子零件保持部的力的作用点在与所述位移方向正交的方向上不同。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1986358A (zh) * 2005-12-19 2007-06-27 神钢电机株式会社 零件供给装置
CN101874288A (zh) * 2007-10-30 2010-10-27 株式会社尼康 基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法
CN103229610A (zh) * 2010-11-30 2013-07-31 上野精机株式会社 电子零件保持装置以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置
CN106797712A (zh) * 2014-08-11 2017-05-31 株式会社新川 电子零件的安装装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2845161B2 (ja) * 1995-04-28 1999-01-13 ニチデン機械株式会社 コレット及びそれを用いたダイボンダ
US6269846B1 (en) * 1998-01-13 2001-08-07 Genetic Microsystems, Inc. Depositing fluid specimens on substrates, resulting ordered arrays, techniques for deposition of arrays
JP3817207B2 (ja) * 2002-08-21 2006-09-06 Tdk株式会社 実装処理装置及び該実装処理装置の制御装置
JP5370949B1 (ja) * 2013-03-11 2013-12-18 アキム株式会社 ワーク搬送方法および装置
JP6516132B1 (ja) * 2018-02-09 2019-05-22 上野精機株式会社 電子部品の処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1986358A (zh) * 2005-12-19 2007-06-27 神钢电机株式会社 零件供给装置
CN101874288A (zh) * 2007-10-30 2010-10-27 株式会社尼康 基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法
CN103229610A (zh) * 2010-11-30 2013-07-31 上野精机株式会社 电子零件保持装置以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置
CN106797712A (zh) * 2014-08-11 2017-05-31 株式会社新川 电子零件的安装装置

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