WO2021054354A1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents

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WO2021054354A1
WO2021054354A1 PCT/JP2020/035053 JP2020035053W WO2021054354A1 WO 2021054354 A1 WO2021054354 A1 WO 2021054354A1 JP 2020035053 W JP2020035053 W JP 2020035053W WO 2021054354 A1 WO2021054354 A1 WO 2021054354A1
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WO
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electronic component
component holding
swivel
displacement
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/035053
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正一 永里
Original Assignee
上野精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上野精機株式会社 filed Critical 上野精機株式会社
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Priority to CN202080007027.7A priority patent/CN113196896B/zh
Priority to SG11202106623QA priority patent/SG11202106623QA/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/914Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Definitions

  • This disclosure relates to a processing device for electronic components.
  • Patent Document 1 discloses an electronic component inspection device including a turntable and an electronic component holding device attached to the outer peripheral end of the turntable.
  • the electronic component inspection device has a suction nozzle that can be raised and lowered with respect to the mounting position of the electronic component, and the suction nozzle is lowered to the mounting position to separate the electronic component from the mounting position, or the mounting position. Get electronic components from.
  • the present disclosure provides an electronic component processing device effective for improving the positioning accuracy of electronic components.
  • the electronic component processing device is provided in a swivel portion that can swivel around the central axis of a transport circulation orbit that passes through a predetermined arrangement region, and a swivel portion that is located in the transport circulation orbit.
  • the electronic component holding portion, the holding position variable portion that enables the displacement of the electronic component holding portion with respect to the swivel portion in a predetermined displacement direction, and the electronic component holding portion that holds the electronic component are centered so as to be arranged in the arrangement area.
  • the variable holding position portion has a plurality of parallel leaf springs that intersect in the displacement direction and connect the electronic component holding portion and the swivel portion.
  • an electronic component processing device effective for improving the positioning accuracy of electronic components.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a processing device.
  • FIG. 2 is a side view schematically showing the processing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged side view showing a part of the processing apparatus.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing a part of the processing apparatus.
  • 5 (a) and 5 (b) are schematic views for explaining the displacement of the electronic component holding portion.
  • the electronic component processing device 1 is a so-called die sorter, and is subjected to processing such as appearance inspection, electrical characteristic inspection, marking, etc. while transporting the electronic component W formed in the previous process such as dicing. It is a device that packs in accommodating members such as tapes, container tubes, and trays.
  • the processing device 1 illustrated below is a device that performs various processing such as inspection on the electronic component W received from the component supply unit, and packs the electronic component W in a housing member without bonding the electronic component W to a substrate or the like.
  • the processing device 1 includes a rotary transfer unit 10 and a controller 100.
  • the rotary transport unit 10 moves the electronic component W along the circulation track CR (circulation track for transport).
  • the electronic component W to be transported may have two main surfaces Wa and Wb parallel to each other and an outer peripheral surface Wc surrounding the main surfaces Wa and Wb (see FIG. 3).
  • the rotary transport unit 10 includes a swivel unit 20, a plurality of electronic component holding units 50, a plurality of holding position variable units 70, a swivel drive unit 60, and a displacement drive unit 80.
  • the swivel portion 20 can swivel around the central axis Ax of the circulation orbit CR passing through the plurality of arrangement areas AR.
  • the swivel portion 20 has a turntable 22 provided so as to be swivelable around the central axis Ax, and a plurality of connection portions 24.
  • the outer circumference of the turntable 22 is located inside the circulation track CR.
  • the circulation orbit CR is a horizontal circular orbit
  • the central axis Ax is vertical.
  • the plurality of arrangement areas AR may be set so as to be evenly spaced from each other along the circulation orbit CR.
  • the plurality of arrangement areas AR are areas in which the swivel portion 20 does not move even when swiveled.
  • the electronic component W is transferred from the swivel unit 20 to the processing unit 16.
  • the processing unit 16 include a component supply unit that supplies the electronic component W, a collection unit that collects the electronic component W and packs it in the accommodating member, and an electronic component W between the component supply unit and the collection unit.
  • An intermediate processing unit that performs a predetermined processing can be mentioned.
  • Examples of the intermediate processing unit include an inspection unit that inspects the appearance of the electronic component W, an inspection unit that inspects the electrical characteristics of the electronic component W, and a marking unit that marks the electronic component W.
  • the plurality of connecting portions 24 are arranged at equal intervals along the outer circumference of the turntable 22, and each protrudes from the turntable 22 toward the outer circumference.
  • the plurality of electronic component holding portions 50 are provided in the swivel portion 20 so as to be located in the circulation track CR.
  • the plurality of electronic component holding portions 50 are arranged at equal intervals along the circulation track CR, and are attached to the plurality of connecting portions 24, respectively.
  • "attached” includes not only the case of being attached directly but also the case of being attached via other members.
  • the number of the plurality of electronic component holding units 50 and the number of the plurality of arrangement areas AR may be the same.
  • the pitch angle at which the plurality of electronic component holding portions 50 are arranged along the circulation orbit CR (the angle between the electronic component holding portions 50 adjacent to each other) and the plurality of arrangement regions AR are arranged along the circulation orbit CR.
  • the pitch angle may be the same.
  • Each of the plurality of electronic component holding units 50 holds the electronic component W.
  • the electronic component holding unit 50 may hold the electronic component W by any method. Specific examples of the method of holding the electronic component W include negative pressure (vacuum) adsorption, electrostatic adsorption, and gripping.
  • the electronic component holding unit 50 attracts one of the main surfaces Wa and Wb by a negative pressure from one side in the direction orthogonal to the turntable 22 (Z-axis direction in the drawing).
  • the holding position variable portion 70 connects the swivel portion 20 and the electronic component holding portion 50, and enables the electronic component holding portion 50 to be displaced with respect to the swivel portion 20 in a predetermined direction.
  • the direction in which the electronic component holding portion 50 can be displaced by the holding position variable portion 70 is referred to as a “displacement direction”.
  • the holding position variable portion 70 enables the electronic component holding portion 50 to be displaced in a direction perpendicular to the turntable 22 (Z-axis direction in the drawing).
  • the variable holding position 70 allows the electronic component holding portion 50 to be displaced between the transport position and the mounting position.
  • the transport position is a position where the electronic component holding portion 50 is arranged when the swivel portion 20 swivels.
  • the transport position is set to the same height position as the turntable 22.
  • the mounting position is a position where the electronic component W is delivered to the processing unit 16, and is set to a position below the transport position (in the negative direction of the Z axis).
  • the swivel drive unit 60 swivels the swivel unit 20 around the central axis Ax.
  • the swivel drive unit 60 uses, for example, an electric motor as a power source, and rotates the turntable 22 around the central axis Ax by a direct drive without a gear. Since the plurality of electronic component holding portions 50 are attached to the turntable 22, the plurality of electronic component holding portions 50 move along the circulation track CR as the turntable 22 rotates (rotates around the central axis Ax). ).
  • the swivel drive unit 60 swivels the swivel unit 20 so that each of the plurality of electronic component holding units 50 is sequentially arranged in one arrangement area AR.
  • the swivel drive unit 60 intermittently swivels the swivel unit 20 so that the plurality of electronic component holding units 50 are temporarily stopped in the plurality of arrangement areas AR.
  • any one of the plurality of electronic component holding units 50 may be paused in sequence in one arrangement area AR.
  • the electronic component holding unit 50 may have a suction nozzle 52, a nozzle holder 54, and a connection block 55.
  • the suction nozzle 52 is located in the circulation orbit CR.
  • the suction nozzle 52 is open downward and sucks either one of the main surfaces Wa and Wb of the electronic component W from above by negative pressure.
  • the suction nozzle 52 extends perpendicularly to the turntable 22, and the lower end thereof opens downward.
  • the electronic component holding unit 50 further includes a valve (not shown) for switching on and off of negative pressure suction by the suction nozzle 52 in response to an input of a control signal.
  • the valve include an electromagnetic valve and the like.
  • the nozzle holder 54 holds the suction nozzle 52.
  • the suction nozzle 52 projects downward from the nozzle holder 54.
  • the connection block 55 is adjacent to the nozzle holder 54 on the turntable 22 side and faces the connection portion 24.
  • the surface of the outer surface of the connection block 55 facing the connection portion 24 is referred to as an "inner surface 55a”
  • the surface of the outer surface of the connection portion 24 facing the connection block 55 is referred to as an "outer surface 24a”.
  • the holding position variable portion 70 has a plurality of parallel leaf springs.
  • the holding position variable portion 70 has, for example, two parallel leaf springs.
  • one of the two leaf springs will be referred to as a “leaf spring 72a” and the other will be referred to as a “leaf spring 72b”.
  • the leaf springs 72a and 72b intersect in the displacement direction of the electronic component holding portion 50 to connect the electronic component holding portion 50 and the swivel portion 20.
  • the leaf springs 72a and 72b are arranged vertically apart from each other and extend horizontally to connect the inner surface 55a of the connection block 55 and the outer surface 24a of the connection portion 24.
  • the distance between the leaf spring 72a and the leaf spring 72b may be larger than the thickness of the turntable 22.
  • the leaf spring 72a and the leaf spring 72b may be formed so as to have the same spring characteristics.
  • the leaf spring 72a and the leaf spring 72b are made of the same material.
  • the leaf spring 72a and the leaf spring 72b have the same shape. The same shape includes not only the case where the leaf spring 72a completely matches the leaf spring 72b but also the case where the leaf spring 72a substantially matches.
  • the displacement drive unit 80 moves the electronic component holding unit 50 arranged in the arrangement area AR to one side in the displacement direction.
  • the rotary transport unit 10 may include a plurality of displacement drive units 80.
  • the plurality of displacement drive units 80 are provided in each of the plurality of arrangement areas AR.
  • the plurality of displacement drive units 80 are fixed to the plurality of arrangement areas AR, respectively, and do not move even if the swivel unit 20 swivels.
  • the displacement drive unit 80 may not be provided in the arrangement region AR in which the electronic component holding unit 50 does not need to be displaced.
  • One displacement drive unit 80 moves the electronic component holding unit 50, which is sequentially arranged in the arrangement area AR to which the displacement drive unit 80 is fixed, to one side in the displacement direction.
  • the rotary transport unit 10 may further include a fixing plate 90 for fixing (holding) a plurality of displacement drive units 80.
  • the fixing plate 90 is, for example, a plate-shaped member arranged above the turntable 22 of the swivel portion 20.
  • the fixing plate 90 is configured so as not to turn together with the turntable 22.
  • the plurality of displacement drive units 80 are fixed to the fixing plate 90 in a state of being located in each of the plurality of arrangement areas AR. Therefore, the plurality of displacement drive units 80 do not move even if the swivel unit 20 swivels.
  • the displacement drive unit 80 includes, for example, a main body unit 81, a pusher 82, and a drive unit 84.
  • the main body portion 81 is fixed to the arrangement area AR so as not to turn together with the turntable 22 (swivel portion 20).
  • the main body portion 81 is fixed to a portion of the outer edge portion of the fixing plate 90 corresponding to the arrangement area AR.
  • the pusher 82 is provided on the main body 81 so that it can be displaced with respect to the main body 81 along the displacement direction.
  • the pusher 82 is held by the main body 81 so as to be movable in the vertical direction.
  • the pusher 82 is located above the electronic component holding unit 50 in a state where the electronic component holding unit 50 is located in the arrangement area AR.
  • the drive unit 84 moves the pusher 82 downward by using an electric motor, an air cylinder, or the like as a power source. As a result, the pusher 82 pushes the electronic component holding portion 50 downward. Even if the position of the point of action of the force from the displacement drive unit 80 to the electronic component holding unit 50 (hereinafter referred to as "point of action P1") and the position of the suction nozzle 52 are different in the direction orthogonal to the displacement direction. Good.
  • the pusher 82 is located above the connection block 55 in a state where the electronic component holding portion 50 is located in the arrangement area AR, and when the electronic component holding portion 50 is pushed downward, the pusher 82 of the connecting block 55 It is in contact with the upper surface 55b. That is, the point of action P1 of the force acting from the displacement drive unit 80 to the electronic component holding unit 50 is located on the upper surface 55b of the connection block 55.
  • the displacement drive unit 80 releases the state in which the upper surface 55b of the connection block 55 is applied with a downward force
  • the electronic component holding unit 50 returns to the position before the displacement due to the reaction force of the leaf springs 72a and 72b.
  • the holding position variable portion 70 may further have an auxiliary spring 78.
  • the auxiliary spring 78 pushes the electronic component holding portion 50 toward the other side in the displacement direction.
  • the auxiliary spring 78 pushes the electronic component holding unit 50 in the direction opposite to the direction in which the displacement driving unit 80 pushes the electronic component holding unit 50.
  • the position of the point of action of the force from the auxiliary spring 78 to the electronic component holding portion 50 (hereinafter referred to as "point of action P2") and the position of the point of action P1 of the force from the displacement drive unit 80 to the electronic component holding portion 50. May be different from each other in the direction orthogonal to the displacement direction (X-axis direction in the figure).
  • the electronic component holding portion 50 further has an expansion portion 56 (first expansion portion), the connection portion 24 further has an expansion portion 28 (second expansion portion), and the auxiliary spring 78 expands with the expansion portion 56. It is provided between the portion 28 and the portion 28.
  • the expansion portion 56 projects from the inner surface 55a of the connection block 55 toward the outer surface 24a of the connection portion 24.
  • the expansion portion 28 projects from the outer surface 24a of the connection portion 24 toward the inner surface 55a of the connection block 55.
  • the expansion portion 28 is located below the expansion portion 56, and the upper surface 28a of the expansion portion 28 faces the lower surface 56b of the expansion portion 56.
  • the auxiliary spring 78 is, for example, a coil spring (compression coil spring).
  • the auxiliary spring 78 is arranged between the expansion portion 28 and the expansion portion 56 with its central axis along the displacement direction, and the lower end of the auxiliary spring 78 is in contact with the upper surface 28a of the expansion portion 28, and the auxiliary spring 78 is in contact with the upper surface 28a of the expansion portion 28. The upper end of is in contact with the lower surface 56b of the expansion portion 56.
  • At least one of the connecting portion 24 and the electronic component holding portion 50 may have a guide pin 32 that guides the deformation direction of the auxiliary spring 78 along the displacement direction.
  • the connecting portion 24 further has a guide pin 32
  • the electronic component holding portion 50 further has a guide hole 58.
  • the guide pin 32 projects from the expansion portion 28 toward the expansion portion 56.
  • the guide pin 32 is formed in a columnar shape, for example.
  • the guide hole 58 penetrates the expansion portion 56 at a position corresponding to the guide pin 32.
  • the guide hole 58 penetrates the expansion portion 56 in the vertical direction (Z-axis direction in the drawing).
  • the end of the guide pin 32 is passed through the guide hole 58.
  • the inner diameter of the guide hole 58 is larger than the outer diameter of the end portion of the guide pin 32. Therefore, a gap is provided between the outer peripheral surface of the guide pin 32 and the inner peripheral surface of the guide hole 58.
  • This gap is set to be larger than the amount of displacement of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the displacement direction.
  • the displacement of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the displacement direction is a displacement caused by the bending of the leaf springs 72a and 72b in the displacement direction.
  • the auxiliary spring 78 is arranged so as to surround the guide pin 32. As a result, the deformation direction of the auxiliary spring 78 is restricted to the direction along the guide pin 32.
  • the expansion portion 28 may be arranged so as to sandwich at least one of the leaf springs 72a and 72b with the expansion portion 56, and the auxiliary spring 78 is the expansion portion 56 and the expansion portion of the leaf springs 72a and 72b.
  • the leaf spring located between the 28 and the expansion portion 56 may be in contact with the expansion portion 56 and the expansion portion 28.
  • One of the expansion portion 56 and the expansion portion 28 may be located between the leaf springs 72a and 72b, and the other of the expansion portion 56 and the expansion portion 28 may be located outside between the leaf springs 72a and 72b.
  • the expansion portion 28 is located between the leaf springs 72a and 72b, and the expansion portion 56 is located outside between the leaf springs 72a and 72b. More specifically, the expansion portion 56 is located above the leaf spring 72a. That is, the expansion portion 28 is arranged so as to sandwich the leaf spring 72a with the expansion portion 56.
  • the expansion portion 56 is located near the upper end of the connection block 55, and the upper surface 55b of the connection block 55 and the upper surface 56a of the expansion portion 56 are flush with each other.
  • the expansion portion 56 may be located above the turntable 22.
  • the leaf spring 72a has an opening 76a through which the guide pin 32 penetrates.
  • the opening 76a vertically penetrates the leaf spring 72a.
  • the leaf spring 72b through which the guide pin 32 does not penetrate may have an opening 76b similar to the opening 76a.
  • the position, shape and size of the opening 76b in the leaf spring 72b may be the same as the position, shape and size of the opening 76a in the leaf spring 72a. Thereby, even when the guide pin 32 penetrates the leaf spring 72a and does not penetrate the leaf spring 72b, the spring characteristic of the leaf spring 72b can be made substantially the same as the spring characteristic of the leaf spring 72a.
  • the size of the openings 76a and 76b may be at least larger than the guide pin 32 and further larger than the guide hole 58.
  • the arrangement relationship between the expansion portions 28 and 56 and the leaf springs 72a and 72b is not limited to the above example.
  • the expansion portion 28, the leaf spring 72b, the expansion portion 56, and the leaf spring 72a may be arranged from below in this order. That is, the expansion portion 56 may be located between the leaf springs 72a and 72b, and the expansion portion 28 may be located outside the leaf springs 72a and 72b (below the leaf spring 72b). In this way, the expansion portion 56 may be arranged at a position where the leaf spring 72b is sandwiched between the expansion portion 56 and the expansion portion 28.
  • the leaf spring 72a may not be located between the extension 28 and the extension 56 (may be above the extension 56), and the leaf spring 72b may be located above the extension 28.
  • the guide pin 32 and the auxiliary spring 78 may not penetrate through the opening 76a of the leaf spring 72a, and the guide pin 32 and the auxiliary spring 78 may penetrate through the opening 76b of the leaf spring 72b.
  • the expansion portion 28 and the expansion portion 56 may be located between the leaf springs 72a and 72b.
  • the guide pin 32 and the auxiliary spring 78 may penetrate through the openings 76a and 76b of the leaf springs 72a and 72b.
  • the expansion portion 28 and the expansion portion 56 may be located outside the leaf springs 72a and 72b. That is, the expansion portion 28 and the expansion portion 56 may be located above the leaf spring 72a or below the leaf spring 72b. In this case, the leaf springs 72a and 72b may not be provided with openings 76a and 76b.
  • the holding position variable portion 70 may have at least one other leaf spring in addition to the leaf springs 72a and 72b.
  • at least one other leaf spring may be provided below the expansion portion 28, or may be provided between the expansion portion 28 and the expansion portion 56.
  • one or more other leaf springs may be provided below the expansion portion 28, and one or more other leaf springs may be provided between the expansion portion 28 and the expansion portion 56.
  • Another leaf spring may be formed in the same shape by the same material as the leaf springs 72a and 72b.
  • the other leaf spring may also be provided with the same opening as the opening 76a (opening 76b). Even when the expansion portion 56 is located between the leaf springs 72a and 72b and the expansion portion 28 is located outside the leaf springs 72a and 72b, even if at least one other leaf spring is similarly provided. Good.
  • the auxiliary spring 78 is provided at a position where it overlaps with the leaf springs 72a and 72b when viewed from above, but the auxiliary spring 78 is provided at a position where it does not overlap with the leaf springs 72a and 72b. May be done.
  • the leaf springs 72a and 72b may not be provided with openings 76a and 76b, and the expansion portions 28 and 56 may not overlap with the leaf springs 72a and 72b when viewed from above.
  • the holding position variable portion 70 does not have to have the auxiliary spring 78. In this case, the expansion portion 28, the guide pin 32, and the expansion portion 56 may not be provided.
  • the swivel portion 20 may further have a regulating portion 34 that regulates the movement of the electronic component holding portion 50 in the direction in which the auxiliary spring 78 pushes the electronic component holding portion 50 (for example, upward).
  • the swivel portion 20 further includes a regulating portion 34 provided at the upper end of the guide pin 32.
  • the regulating portion 34 is formed in a shape and size that cannot pass through the guide hole 58 (interferes with the peripheral edge portion of the guide hole 58).
  • the shape of the regulating portion 34 is a polygon whose maximum width is larger than the diameter of the guide hole 58 when viewed from above.
  • the regulation unit 34 is arranged at a height in contact with the upper surface 56a of the expansion unit 56 when the electronic component holding unit 50 is located at the transport position. As a result, even if the electronic component holding portion 50 tries to move above the transport position, it comes into contact with the regulating portion 34 and the movement is hindered.
  • the auxiliary spring 78 may be configured to press the expansion portion 56 against the regulation portion 34 in a state where the expansion portion 56 is in contact with the regulation portion 34.
  • the natural length of the auxiliary spring 78 may be longer than the distance between the expansion portion 56 and the expansion portion 28 when the expansion portion 56 is in contact with the regulation portion 34.
  • the reaction force generated by the auxiliary spring 78 with respect to the displacement of the electronic component holding unit 50 by the displacement drive unit 80 may be larger than the total reaction force generated by the leaf springs 72a and 72b with respect to the displacement.
  • the spring constant of the auxiliary spring 78 with respect to the displacement may be 2 to 20 times, 5 to 15 times, or 8 to 12 times the spring constant of the leaf springs 72a and 72b. Good.
  • the controller 100 is a computer that controls the rotary transfer unit 10 according to a preset control procedure.
  • the controller 100 controls the swivel drive unit 60 so as to move the electronic component holding unit 50 to any of the arrangement areas AR while the electronic component holding unit 50 holds the electronic component W at least. It is configured to perform this and to control the displacement drive unit 80 so as to displace the electronic component holding unit 50 moved to the arrangement area AR from the transport position to the mounting position in the vertical direction.
  • the electronic component holding unit 50 is arranged at the above-mentioned transport position.
  • the extension portion 56 is pressed against the regulating portion 34 by the auxiliary spring 78. Therefore, the vibration of the electronic component holding portion 50 accompanying the movement of the swivel portion 20 is suppressed.
  • the displacement drive unit 80 located in the arrangement area AR lowers the pusher 82.
  • the pusher 82 is lowered by a predetermined amount from the initial position, the pusher 82 comes into contact with the connection block 55 as shown in FIG. 5 (a).
  • the displacement drive unit 80 When the displacement drive unit 80 further applies a force to the point of action P1 by the pusher 82, the force with which the pusher 82 pushes the electronic component holding portion 50 exceeds the reaction force of the leaf springs 72a and 72b and the auxiliary spring 78, and the electronic component The holding portion 50 moves downward.
  • the posture of the electronic component holding portion 50 is kept substantially constant. That is, the electronic component holding portion 50 is displaced downward while substantially maintaining the state in which the suction nozzle 52 is directed vertically downward.
  • the electronic component holding portion 50 When the electronic component holding portion 50 is displaced downward, the leaf springs 72a and 72b that were horizontal before the displacement are bent between the inner surface 55a of the connecting block 55 and the outer surface 24a of the connecting portion 24. Therefore, the distance between the inner surface 55a and the outer surface 24a is shorter than the total length of the leaf springs 72a and 72b. As a result, the electronic component holding portion 50 is also displaced in the horizontal direction toward the central axis Ax of the swivel portion 20. As long as the downward displacement of the electronic component holding portion 50 is smaller than the total length of the leaf springs 72a and 72b, the horizontal displacement of the electronic component holding portion 50 is minute.
  • the gap between the guide hole 58 and the guide pin 32 is set to be larger than the displacement amount of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the displacement direction (X-axis direction in the drawing), Contact and rubbing between the electronic component holding portion 50 and the guide pin 32 due to the displacement of the electronic component holding portion 50 in the horizontal direction are suppressed.
  • the displacement drive unit 80 applies a force to the point of action P1 by the pusher 82 (a state in which the electronic component holding unit 50 is located at the mounting position)
  • the electronic component W is between the electronic component holding unit 50 and the processing unit 16. Is delivered. For example, the suction of the electronic component W held by the suction nozzle 52 is released, and the electronic component W is passed from the electronic component holding unit 50 to the processing unit 16. Then, the displacement drive unit 80 reduces the force applied to the point of action P1.
  • the electronic component holding unit 50 (expansion unit 56) hits the regulating unit 34, the ascending of the electronic component holding unit 50 stops, and the pusher 82 separates from the electronic component holding unit 50. As a result, the electronic component holding unit 50 is returned to a state in which it can be swiveled (conveyed) again.
  • the electronic component holding unit 50 may be lowered and raised in the same manner.
  • the processing device 1 is located at the swivel portion 20 that can swivel around the central axis Ax of the circulation orbit CR passing through the predetermined arrangement region AR and the circulation orbit CR.
  • An electronic component holding portion 50 provided in the swivel portion 20, a holding position variable portion 70 that enables displacement of the electronic component holding portion 50 with respect to the swivel portion 20 in a predetermined displacement direction, and an electronic component that holds the electronic component W.
  • the swivel drive unit 60 that swivels the swivel unit 20 around the central axis Ax so that the holding unit 50 is arranged in the arrangement area AR, and the electronic component holding unit 50 arranged in the arrangement area AR are moved to one side in the displacement direction.
  • the displacement drive unit 80 provided in the arrangement area AR as described above is provided.
  • the holding position variable portion 70 has two parallel leaf springs 72a and 72b that intersect the displacement direction and connect the electronic component holding portion 50 and the swivel portion 20.
  • a slide guide for guiding the movement of the electronic component holding unit 50 along the displacement direction can be mentioned.
  • structural backlash is indispensable for the slide guide, and the movement of the electronic component holding portion in the direction perpendicular to the displacement direction cannot be completely regulated. It is also possible that the backlash increases over time due to wear and the like.
  • the leaf springs 72a and 72b It is possible to allow the movement of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the leaf springs 72a and 72b while restricting the movement of the electronic component holding portion 50 in the direction along the line without play.
  • the displacement of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the displacement direction (hereinafter referred to as "vertical displacement"). .) Will also occur.
  • the vertical displacement can be suppressed to a small value by setting the lengths of the leaf springs 72a and 72b sufficiently larger than the amount of displacement in the displacement direction.
  • positioning accuracy can be improved by setting the position where vertical displacement is expected as the target position. The positioning accuracy can be maintained for a long period of time. Therefore, it is effective in improving the positioning accuracy of the electronic component W.
  • the displacement drive unit 80 is provided on the main body 81 fixed to the arrangement area AR so as not to rotate together with the swivel portion 20 and on the main body 81 so as to be displaceable along the displacement direction, and is provided on one side of the displacement direction. It may have a pusher 82 that pushes the electronic component holding unit 50 toward it, and a drive unit 84 that moves the pusher 82 along the displacement direction.
  • the processing device 1 may include a plurality of electronic component holding units 50 and a plurality of holding position variable units 70.
  • the plurality of electronic component holding portions 50 each enable displacement of the plurality of electronic component holding portions 50 with respect to the swivel portion 20.
  • the swivel drive unit 60 swivels the swivel unit 20 so that each of the plurality of electronic component holding units 50 is sequentially arranged in the arrangement area AR. In this case, the plurality of electronic components W can be simultaneously conveyed by the plurality of electronic component holding units 50. Therefore, it is effective for efficient processing of the electronic component W.
  • the displacement drive unit 80 may be configured to push the electronic component holding unit 50 toward one side in the displacement direction.
  • the holding position variable portion 70 may further include an auxiliary spring 78 that pushes the electronic component holding portion 50 toward the other side in the displacement direction.
  • the movement direction of the electronic component holding portion 50 can be regulated without backlash, while the reaction force due to the leaf springs 72a and 72b causes variations in the thickness of the leaf springs 72a and 72b. It is easy to vary depending on each.
  • the auxiliary spring 78 a spring that can easily adjust the magnitude of the reaction force can be used without considering the function of restricting the moving direction of the electronic component holding portion 50. Therefore, according to the above configuration in which the holding position variable portion 70 further has the auxiliary spring 78, the reaction force applied to the electronic component holding portion 50 by the holding position variable portion 70 can be adjusted with higher accuracy.
  • the swivel portion 20 may further have a regulating portion 34 that regulates the movement of the electronic component holding portion 50 in the direction in which the auxiliary spring 78 pushes the electronic component holding portion 50.
  • a regulating portion 34 that regulates the movement of the electronic component holding portion 50 in the direction in which the auxiliary spring 78 pushes the electronic component holding portion 50.
  • the rigidity of the connecting portion between the electronic component holding portion 50 and the swivel portion 20 is increased.
  • the strength of the rigidity can be appropriately adjusted by the magnitude of the reaction force by the auxiliary spring 78.
  • the vibration of the electronic component holding portion 50 in response to the rotation and stop of the swivel portion 20 can be suppressed, so that the rotation speed of the swivel portion 20 can be easily increased.
  • Increasing the rotation speed of the swivel unit 20 is effective in further improving the processing efficiency of the electronic component W.
  • the point of action P2 of the force from the auxiliary spring 78 to the electronic component holding portion 50 and the point of action P1 of the force acting from the displacement driving unit 80 to the electronic component holding portion 50 may be different in the direction orthogonal to the displacement direction. .. In this case, the space can be saved by utilizing the posture holding function of the electronic component holding portion 50 by the two leaf springs 72a and 72b.
  • the electronic component holding portion 50 may have an expansion portion 56 protruding toward the swivel portion 20.
  • the swivel portion 20 may have an expansion portion 28 protruding toward the electronic component holding portion 50 at a position where at least two leaf springs 72a and 72b are sandwiched between the swivel portion 20 and the expansion portion 56.
  • the auxiliary spring 78 may penetrate the leaf spring located between the expansion portion 56 and the expansion portion 28 of the two leaf springs 72a and 72b and come into contact with the expansion portion 56 and the expansion portion 28. In this case, space saving can be further achieved by using a part between the two leaf springs 72a and 72b as a space for arranging the auxiliary spring 78.
  • the leaf spring located between the expansion portion 28 and the expansion portion 56 has an opening through which the auxiliary spring 78 penetrates, and is located between the expansion portion 28 and the expansion portion 56.
  • a leaf spring that does not have the same opening as the above opening may also have the same opening. In this case, by providing the same opening as the leaf spring through which the auxiliary spring penetrates in the leaf spring through which the auxiliary spring 78 does not penetrate, it is possible to more surely achieve both space saving and positioning accuracy.
  • the electronic component holding portion 50 may have a guide hole 58 penetrating the expansion portion 56.
  • the swivel portion 20 may have a guide pin 32 that protrudes from the expansion portion 28 toward the expansion portion 56 and penetrates the guide hole 58 to guide the auxiliary spring 78.
  • the gap between the guide hole 58 and the guide pin 32 may be set to be larger than the displacement amount of the electronic component holding portion 50 in the direction perpendicular to the displacement direction.
  • the auxiliary spring 78 can be guided without hindering the displacement of the electronic component holding portion 50 according to the deformation of the two leaf springs 72a and 72b by the contact between the guide hole 58 and the guide pin 32.
  • the reaction force applied to the electronic component holding portion 50 by the holding position variable portion 70 can be adjusted with higher accuracy.
  • the reaction force generated by the auxiliary spring 78 with respect to the displacement of the electronic component holding unit 50 by the displacement drive unit 80 may be larger than the total reaction force generated by the two leaf springs 72a and 72b with respect to the displacement. In this case, the reaction force applied to the electronic component holding portion by the holding position variable portion can be adjusted with higher accuracy.
  • processing device 20 ... swivel part, 28 ... expansion part, 32 ... guide pin, 34 ... regulation part, 56 ... expansion part, 60 ... swivel drive part, 70 ... holding position variable part, 72a, 72b ... leaf spring, 78 ... Auxiliary spring, 80 ... Displacement drive unit, 90 ... Fixed plate, AR ... Arrangement area, CR ... Circulation trajectory, Ax ... Central axis.

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Abstract

電子部品の処理装置は、旋回部と、旋回部に設けられた電子部品保持部と、所定の変位方向において、旋回部に対する電子部品保持部の変位を可能にする保持位置可変部と、旋回部を旋回させる旋回駆動部と、電子部品保持部を変位方向の一方側に移動させるように設けられた変位駆動部と、を備える。保持位置可変部は、変位方向に交差して電子部品保持部と旋回部とを接続する複数枚の平行な板ばねを有する。

Description

電子部品の処理装置
 本開示は、電子部品の処理装置に関する。
 特許文献1には、ターンテーブルと、ターンテーブルの外周端に取り付けられた電子部品保持装置と、を備える電子部品検査装置が開示されている。電子部品検査装置は、電子部品の載置位置に対して昇降可能な吸着ノズルを有し、この吸着ノズルを載置位置に下降させて、載置位置に電子部品を離脱させ、あるいは載置位置から電子部品を取得する。
国際公開第2012/073282号
 本開示は、電子部品の位置決め精度の向上に有効な電子部品の処理装置を提供する。
 本開示の一側面に係る電子部品の処理装置は、所定の配置領域を通る搬送用循環軌道の中心軸まわりに旋回可能な旋回部と、搬送用循環軌道に位置するように旋回部に設けられた電子部品保持部と、所定の変位方向において、旋回部に対する電子部品保持部の変位を可能にする保持位置可変部と、電子部品を保持した電子部品保持部を配置領域に配置するように中心軸まわりに旋回部を旋回させる旋回駆動部と、配置領域に配置された電子部品保持部を変位方向の一方側に移動させるように配置領域に設けられた変位駆動部と、を備える。保持位置可変部は、変位方向に交差して電子部品保持部と旋回部とを接続する複数枚の平行な板ばねを有する。
 本開示によれば、電子部品の位置決め精度の向上に有効な電子部品の処理装置が提供される。
図1は、処理装置の一例を模式的に示す平面図である。 図2は、図1に示される処理装置を模式的に示す側面図である。 図3は、処理装置の一部を拡大して示す側面図である。 図4は、処理装置の一部を模式的に示す平面図である。 図5(a)及び図5(b)は、電子部品保持部の変位を説明するための模式図である。
 以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
 本実施形態に係る電子部品の処理装置1は、所謂ダイソータであり、ダイシングなどの前工程で形成された電子部品Wを搬送しながら、外観検査、電気特性検査、マーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、トレイ等の収容部材に梱包する装置である。以下に例示する処理装置1は、部品供給部から受け取った電子部品Wに検査等の各種処理を施し、当該電子部品Wを基板等にボンディングすることなく収容部材に梱包する装置である。
 図1及び図2に示されるように、処理装置1は、回転搬送部10と、コントローラ100とを備える。回転搬送部10は、電子部品Wを循環軌道CR(搬送用循環軌道)に沿って移動させる。搬送対象の電子部品Wは、互いに平行な二か所の主面Wa,Wbと、主面Wa,Wbを囲む外周面Wcとを有してもよい(図3参照)。回転搬送部10は、旋回部20と、複数の電子部品保持部50と、複数の保持位置可変部70と、旋回駆動部60と、変位駆動部80とを有する。
 旋回部20は、複数の配置領域ARを通る循環軌道CRの中心軸Axまわりに旋回可能である。旋回部20は、中心軸Axまわりに旋回可能に設けられるターンテーブル22と、複数の接続部24とを有する。ターンテーブル22の外周は、循環軌道CRよりも内側に位置している。例えば循環軌道CRは水平な円軌道であり、中心軸Axは鉛直である。
 複数の配置領域ARは、循環軌道CRに沿って互いに等間隔となるように設定されてもよい。複数の配置領域ARは、旋回部20が旋回しても動かない領域である。例えば、循環軌道CRを通る複数の配置領域ARの少なくとも一部では、旋回部20から処理部16への電子部品Wの受け渡しが行われる。処理部16の具体例としては、電子部品Wを供給する部品供給部、電子部品Wを回収し、収容部材に梱包する回収部、及び部品供給部と回収部との間で電子部品Wに対して所定の処理を施す中間処理部が挙げられる。中間処理部としては、電子部品Wの外観検査を行う検査部、電子部品Wの電気特性を検査する検査部、及び電子部品Wにマーキングを施すマーキング部等が挙げられる。複数の接続部24は、ターンテーブル22の外周に沿って等間隔に並び、それぞれターンテーブル22から外周側に突出している。
 複数の電子部品保持部50は、循環軌道CRに位置するように旋回部20に設けられている。例えば、複数の電子部品保持部50は、循環軌道CRに沿って等間隔に配置されており、複数の接続部24にそれぞれ取り付けられている。なお、本明細書において、「取り付けられる」とは、直接取り付けられる場合だけでなく、他の部材を介して取り付けられる場合も含まれる。一例として、複数の電子部品保持部50の数と複数の配置領域ARの数とは同じであってもよい。複数の電子部品保持部50が循環軌道CRに沿って配置されるピッチ角度(互いに隣り合う電子部品保持部50同士の間の角度)と、複数の配置領域ARが循環軌道CRに沿って配置されるピッチ角度とは同じであってもよい。
 複数の電子部品保持部50のそれぞれは、電子部品Wを保持する。電子部品保持部50は、いかなる方式で電子部品Wを保持してもよい。電子部品Wを保持する方式の具体例としては、負圧(真空)吸着、静電気式の吸着、及び把持等が挙げられる。例えば、電子部品保持部50は、ターンテーブル22に直交する方向(図示Z軸方向)の一方側から主面Wa,Wbのいずれか一方を負圧により吸着する。
 図2に示されるように、保持位置可変部70は、旋回部20と電子部品保持部50とを接続し、所定方向において、旋回部20に対する電子部品保持部50の変位を可能にする。以下では、保持位置可変部70により電子部品保持部50が変位可能となる方向を「変位方向」と称する。例えば、保持位置可変部70は、ターンテーブル22に対して垂直な方向(図示Z軸方向)において、電子部品保持部50の変位を可能にする。一例として、保持位置可変部70は、搬送位置と載置位置との間で電子部品保持部50の変位を可能にする。
 搬送位置は、旋回部20が旋回する際に電子部品保持部50が配置される位置である。例えば、搬送位置は、ターンテーブル22と同じ高さ位置に設定されている。載置位置は、処理部16に対する電子部品Wの受け渡しを行う位置であり、搬送位置よりも下方の(Z軸負方向の)位置に設定されている。
 旋回駆動部60は、中心軸Axまわりに旋回部20を旋回させる。旋回駆動部60は、例えば電動モータを動力源とし、ギヤを介さないダイレクトドライブによって中心軸Axまわりにターンテーブル22を回転させる。複数の電子部品保持部50はターンテーブル22に取り付けられているので、ターンテーブル22の回転に伴って複数の電子部品保持部50が循環軌道CRに沿って移動する(中心軸Axまわりに回転する)。旋回駆動部60は、複数の電子部品保持部50のそれぞれを一の配置領域ARに順に配置するように旋回部20を旋回させる。例えば、旋回駆動部60は、複数の配置領域ARに複数の電子部品保持部50がそれぞれ一時停止するように、旋回部20を間欠的に旋回させる。これにより、一の配置領域ARには、複数の電子部品保持部50のうちのいずれか1つが順次一時停止してもよい。
 図3に示されるように、電子部品保持部50は、吸着ノズル52と、ノズルホルダ54と、接続ブロック55とを有してもよい。
 吸着ノズル52は、循環軌道CRに位置している。吸着ノズル52は、下方に開口しており、電子部品Wの主面Wa,Wbのいずれか一方を上方から負圧により吸着する。例えば、吸着ノズル52は、ターンテーブル22に対して垂直に延びており、その下端部が下方に開口している。電子部品保持部50は、制御信号の入力に応じて吸着ノズル52による負圧吸着のオン及びオフを切り替えるためのバルブ(不図示)を更に有する。バルブの具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。
 ノズルホルダ54は、吸着ノズル52を保持する。吸着ノズル52は、ノズルホルダ54から下方に突出している。接続ブロック55は、ノズルホルダ54に対してターンテーブル22側に隣接しており、接続部24に対向している。以下、接続ブロック55の外表面のうち接続部24に対向する面を「内面55a」といい、接続部24の外表面のうち接続ブロック55に対向する面を「外面24a」という。
 保持位置可変部70は、複数枚の平行な板ばねを有する。保持位置可変部70は、例えば、2枚の平行な板ばねを有する。以下では、2枚の板ばねのうちの一方を「板ばね72a」とし、他方を「板ばね72b」として説明する。
 板ばね72a,72bは、電子部品保持部50の変位方向に交差して電子部品保持部50と旋回部20とを接続する。例えば、板ばね72a,72bは、互いに離れて上下に並び、それぞれ水平に延びて接続ブロック55の内面55aと接続部24の外面24aとを接続する。板ばね72aと板ばね72bとの間隔は、ターンテーブル22の厚さよりも大きくてもよい。2枚の平行な板ばね72a,72bが、電子部品保持部50と旋回部20とを接続することにより、旋回部20に対する電子部品保持部50が変位する方向(電子部品保持部50の移動動作)が規制される。すなわち、板ばね72a,72bは、旋回部20に対する電子部品保持部50の移動をガイドする機能を有する。
 板ばね72aと板ばね72bとは、同じばね特性を有するように形成されていてもよい。例えば、板ばね72aと板ばね72bとは、互いに同じ材料で構成されている。また、板ばね72aと板ばね72bとは、同一形状を有している。なお、同一形状とは、板ばね72aが板ばね72bに完全に一致する場合だけでなく、略一致する場合も含まれる。
 変位駆動部80は、配置領域ARに配置された電子部品保持部50を変位方向の一方側に移動させる。例えば、変位駆動部80は、鉛直方向において電子部品保持部50を下方に移動させる。回転搬送部10は、複数の変位駆動部80を備えてもよい。複数の変位駆動部80は、複数の配置領域ARのそれぞれ設けられている。複数の変位駆動部80は、複数の配置領域ARにそれぞれ固定されており、旋回部20が旋回しても移動しない。なお、電子部品保持部50を変位させる必要がない配置領域ARには、変位駆動部80が設けられていなくてもよい。一の変位駆動部80は、当該変位駆動部80が固定された配置領域ARに順次配置されてくる電子部品保持部50を変位方向の一方側に移動させる。
 図2に戻り、回転搬送部10は、複数の変位駆動部80を固定する(保持する)固定板90を更に備えてもよい。固定板90は、例えば、旋回部20のターンテーブル22の上方に配置される板状の部材である。固定板90は、ターンテーブル22と共に旋回しないように構成されている。複数の変位駆動部80は、複数の配置領域ARにそれぞれ位置する状態で固定板90に固定されている。このため、複数の変位駆動部80は、旋回部20が旋回しても動かない。
 変位駆動部80は、例えば、本体部81と、プッシャー82と、駆動部84とを有する。本体部81は、ターンテーブル22(旋回部20)と共に旋回しないように配置領域ARに固定される。例えば、本体部81は、固定板90の外縁部のうちの配置領域ARに対応する部分に固定されている。プッシャー82は、本体部81に対して変位方向に沿って変位可能となるように本体部81に設けられる。例えば、プッシャー82は、上下方向に沿って移動可能となるように本体部81に保持されている。プッシャー82は、電子部品保持部50が配置領域ARに位置する状態において、当該電子部品保持部50の上方に位置する。駆動部84は、電動モータ又はエアシリンダ等を動力源としてプッシャー82を下方に移動させる。これにより、プッシャー82によって電子部品保持部50が下方に押される。変位駆動部80から電子部品保持部50への力の作用点(以下、「作用点P1」という。)の位置と、吸着ノズル52の位置とが、変位方向に直交する方向において異なっていてもよい。
 図3に示されるように、プッシャー82は、電子部品保持部50が配置領域ARに位置する状態において接続ブロック55の上方に位置し、電子部品保持部50を下方に押す際に接続ブロック55の上面55bに接する。すなわち、変位駆動部80から電子部品保持部50への力の作用点P1は、接続ブロック55の上面55bに位置している。接続ブロック55の上面55bに下向きの力を付与した状態を変位駆動部80が解除すると、板ばね72a,72bの反力によって電子部品保持部50が変位前の位置に復帰する。
 保持位置可変部70は、補助ばね78を更に有してもよい。補助ばね78は、変位方向の他方側に向かって電子部品保持部50を押す。例えば補助ばね78は、変位駆動部80が電子部品保持部50を押す方向の反対方向に電子部品保持部50を押す。補助ばね78から電子部品保持部50への力の作用点(以下、「作用点P2」という。)の位置と、変位駆動部80から電子部品保持部50への力の作用点P1の位置とは、変位方向に直交する方向(図示X軸方向)において互いに異なっていてもよい。
 一例として、電子部品保持部50は拡張部56(第1拡張部)を更に有し、接続部24は拡張部28(第2拡張部)を更に有し、補助ばね78は拡張部56と拡張部28との間に設けられている。拡張部56は、接続ブロック55の内面55aから接続部24の外面24aに向かって突出している。拡張部28は、接続部24の外面24aから接続ブロック55の内面55aに向かって突出している。拡張部28は、拡張部56よりも下方に位置しており、拡張部28の上面28aが拡張部56の下面56bに対向している。
 補助ばね78は、例えばコイルばね(圧縮コイルばね)である。補助ばね78は、その中心軸が変位方向に沿った状態で拡張部28と拡張部56との間に配置されており、補助ばね78の下端は拡張部28の上面28aに接し、補助ばね78の上端は拡張部56の下面56bに接している。補助ばね78は、電子部品保持部50が搬送位置から載置位置まで変位した際に、載置位置から搬送位置に向かう方向に電子部品保持部50に力を付与する。
 接続部24及び電子部品保持部50の少なくとも一方は、補助ばね78の変形方向が変位方向に沿うようにガイドするガイドピン32を有してもよい。例えば接続部24はガイドピン32を更に有し、電子部品保持部50はガイド孔58を更に有している。ガイドピン32は、拡張部28から拡張部56に向かって突出している。ガイドピン32は、例えば円柱状に形成されている。ガイド孔58は、ガイドピン32に対応する位置において拡張部56を貫通している。例えば、ガイド孔58は、拡張部56を鉛直方向(図示Z軸方向)に貫通している。
 ガイド孔58にはガイドピン32の端部が通される。ガイド孔58の内径は、ガイドピン32の端部の外径よりも大きい。このため、ガイドピン32の外周面とガイド孔58の内周面との間には隙間が設けられている。この隙間は、変位方向に垂直な方向への電子部品保持部50の変位量よりも大きく設定されている。なお、変位方向に垂直な方向への電子部品保持部50の変位は、変位方向への板ばね72a,72bの撓みに伴って生じる変位である。補助ばね78は、ガイドピン32を囲むように配置されている。これにより、補助ばね78の変形方向がガイドピン32に沿った方向に規制される。
 拡張部28は、少なくとも板ばね72a,72bの少なくとも一方を拡張部56との間に挟むように配置されていてもよく、補助ばね78は、板ばね72a,72bのうち拡張部56と拡張部28との間に位置する板ばねを貫通して拡張部56と拡張部28とに接していてもよい。拡張部56及び拡張部28の一方が板ばね72a,72bの間に位置し、拡張部56及び拡張部28の他方が板ばね72a,72bの間の外に位置していてもよい。
 一例として、拡張部28が板ばね72a,72bの間に位置し、拡張部56が板ばね72a,72bの間の外に位置している。より具体的に、拡張部56は板ばね72aよりも上に位置している。すなわち、拡張部28は、拡張部56との間に板ばね72aを挟むように配置されている。例えば拡張部56は接続ブロック55の上端寄りに位置しており、接続ブロック55の上面55bと拡張部56の上面56aとは面一となっている。拡張部56は、ターンテーブル22よりも上方に位置していてもよい。
 板ばね72aは、ガイドピン32が貫通する開口76aを有する。開口76aは、板ばね72aを鉛直に貫通している。ガイドピン32が貫通しない板ばね72bが、開口76aと同様の開口76bを有していてもよい。板ばね72bにおける開口76bの位置、形状及び大きさは、板ばね72aにおける開口76aの位置、形状及び大きさと同じであってもよい。これにより、ガイドピン32が板ばね72aを貫通し、板ばね72bを貫通しない場合であっても、板ばね72bのばね特性を板ばね72aのばね特性と実質的に同じにすることができる。開口76a,76bの大きさは、少なくともガイドピン32よりも大きく、更にガイド孔58よりも大きくてもよい。
 拡張部28,56及び板ばね72a,72bの互いの配置関係は、上述の例に限られない。拡張部28、板ばね72b、拡張部56、及び板ばね72aが、この順で下方から配置されていてもよい。すなわち、板ばね72a,72bの間には拡張部56が位置し、板ばね72a,72bの外(板ばね72bの下方)に拡張部28が位置していてもよい。このように、拡張部56が、拡張部28との間に板ばね72bを挟む位置に配置されていてもよい。この例では、板ばね72aが、拡張部28と拡張部56との間に位置していなくてもよく(拡張部56の上方に位置していてもよく)、板ばね72bが、拡張部28と拡張部56との間に位置していてもよい。この場合、板ばね72aの開口76aには、ガイドピン32及び補助ばね78が貫通しておらず、板ばね72bの開口76bに、ガイドピン32及び補助ばね78が貫通していてもよい。
 拡張部28及び拡張部56が、板ばね72a,72bの間に位置していてもよい。この場合、板ばね72a,72bの開口76a,76bにガイドピン32及び補助ばね78が貫通していてもよい。拡張部28及び拡張部56が、板ばね72a,72bの外に位置していてもよい。すなわち、拡張部28及び拡張部56が、板ばね72aの上方又は板ばね72bの下方に位置していてもよい。この場合、板ばね72a,72bには、開口76a,76bが設けられていなくてもよい。
 保持位置可変部70は、板ばね72a,72bに加えて、少なくとも1枚の別の板ばねを有していてもよい。図3に示される例において、少なくとも1枚の別の板ばねが、拡張部28の下方に設けられてもよく、あるいは、拡張部28と拡張部56との間に設けられてもよい。また、拡張部28の下方に1枚以上の別の板ばねが設けられ、さらに、拡張部28と拡張部56との間に1枚以上の別の板ばねが設けられてもよい。別の板ばねは、板ばね72a,72bと同じ材料により、同じ形状に形成されてもよい。当該別の板ばねにも、開口76a(開口76b)と同じ開口が設けられてもよい。なお、板ばね72a,72bの間に拡張部56が位置し、板ばね72a,72bの外に拡張部28が位置する場合においても、少なくとも1枚の別の板ばねが同様に設けられてもよい。
 図3及び図4に示される例では、上方から見て板ばね72a,72bと重なる位置において、補助ばね78が設けられているが、板ばね72a,72bと重ならない位置において補助ばね78が設けられてもよい。この場合、板ばね72a,72bには開口76a,76bが設けられていなくてもよく、上方から見て、拡張部28,56が、板ばね72a,72bと重なっていなくてもよい。保持位置可変部70は、補助ばね78を有していなくてもよい。この場合、拡張部28、ガイドピン32、及び拡張部56が設けられていなくてもよい。
 旋回部20は、補助ばね78が電子部品保持部50を押す方向(例えば上方)への電子部品保持部50の移動を規制する規制部34を更に有してもよい。例えば旋回部20は、ガイドピン32の上端に設けられた規制部34を更に有する。規制部34は、ガイド孔58を通過することができない(ガイド孔58の周縁部と干渉する)形状及び大きさに形成されている。一例として、図4に示されるように、規制部34の形状は、上方から見て、最大幅がガイド孔58の径よりも大きい多角形である。
 規制部34は、電子部品保持部50が上記搬送位置に位置する際に、拡張部56の上面56aに接する高さに配置されている。これにより、電子部品保持部50が搬送位置よりも上方に移動しようとしても、規制部34に接してその移動が妨げられる。補助ばね78は、拡張部56が規制部34に接した状態において、拡張部56を規制部34に押し付けるように構成されていてもよい。例えば、補助ばね78の自然長が、拡張部56が規制部34に接した状態における拡張部56と拡張部28との間隔よりも長くてもよい。
 変位駆動部80による電子部品保持部50の変位に対し補助ばね78が生じる反力は、当該変位に対し板ばね72a,72bが生じる反力の合計よりも大きくてもよい。例えば、上記変位に対する補助ばね78のばね定数は、板ばね72a,72bに対するばね定数の2~20倍であってもよく、5~15倍であってもよく、8~12倍であってもよい。
 コントローラ100は、予め設定された制御手順で回転搬送部10を制御するコンピュータである。この制御において、コントローラ100は、少なくとも、電子部品保持部50に電子部品Wを保持させた状態で、当該電子部品保持部50をいずれかの配置領域ARに移動させるように旋回駆動部60を制御することと、配置領域ARに移動した電子部品保持部50を鉛直方向において搬送位置から載置位置に変位させるように変位駆動部80を制御することとを実行するように構成されている。
 旋回駆動部60が旋回部20を旋回させる期間において、電子部品保持部50は上記搬送位置に配置される。電子部品保持部50が搬送位置にあるときには、補助ばね78によって拡張部56が規制部34に押し付けられる。このため、旋回部20の移動に伴う電子部品保持部50の振動が抑制される。配置領域ARに配置された電子部品保持部50を載置位置に変位させる際には、当該配置領域ARに位置する変位駆動部80がプッシャー82を下降させる。プッシャー82が初期位置から所定量下降すると、図5(a)に示されるように、プッシャー82が接続ブロック55に接触する。
 そして、変位駆動部80がプッシャー82により作用点P1に力を更に加えると、プッシャー82が電子部品保持部50を押す力が、板ばね72a,72b及び補助ばね78の反力を上回り、電子部品保持部50が下方に移動する。この際に、図5(b)に示されるように、板ばね72a,72bが略平行な状態を保ちながら変形するので、電子部品保持部50の姿勢は略一定に保たれる。すなわち電子部品保持部50は、吸着ノズル52を鉛直下方に向けた状態を実質的に保ちながら下方に変位する。
 なお、電子部品保持部50が下方に変位すると、変位前に水平であった板ばね72a,72bは、接続ブロック55の内面55aと接続部24の外面24aとの間で撓むこととなる。このため、内面55aと外面24aとの間隔は、板ばね72a,72bの全長よりも短くなる。これにより、電子部品保持部50は、旋回部20の中心軸Axに向かって水平方向にも変位することとなる。電子部品保持部50の下方への変位が板ばね72a,72bの全長よりも微小である限り、電子部品保持部50の水平方向への変位は微小である。上述したように、ガイド孔58とガイドピン32との間の隙間が、変位方向に垂直な方向(図示X軸方向)への電子部品保持部50の変位量よりも大きく設定されていれば、水平方向への電子部品保持部50の変位に起因する電子部品保持部50とガイドピン32との接触、擦れが抑制される。
 変位駆動部80がプッシャー82により作用点P1に力を加えた状態(電子部品保持部50が載置位置に位置する状態)において、電子部品保持部50と処理部16との間で電子部品Wの受け渡しが行われる。例えば、吸着ノズル52に保持されている電子部品Wの吸着が解除され、当該電子部品Wが電子部品保持部50から処理部16に渡される。そして、変位駆動部80は、作用点P1に加わる力を減少させる。作用点P1に加わる力が減少すると、板ばね72a,72b及び補助ばね78の反力が、プッシャー82が電子部品保持部50を押す力を上回り、電子部品保持部50が上方に変位する。
 その後、電子部品保持部50(拡張部56)が規制部34に当たり、電子部品保持部50の上昇が停止し、プッシャー82が電子部品保持部50から離れる。これにより、電子部品保持部50が再び旋回(搬送)可能な状態に戻される。なお、電子部品Wを保持していない電子部品保持部50が処理部16から電子部品Wを受け取る際も、電子部品保持部50の下降及び上昇が同様に行われてもよい。
 以上説明したように、本開示の一側面に係る処理装置1は、所定の配置領域ARを通る循環軌道CRの中心軸Axまわりに旋回可能な旋回部20と、循環軌道CRに位置するように旋回部20に設けられた電子部品保持部50と、所定の変位方向において、旋回部20に対する電子部品保持部50の変位を可能にする保持位置可変部70と、電子部品Wを保持した電子部品保持部50を配置領域ARに配置するように中心軸Axまわりに旋回部20を旋回させる旋回駆動部60と、配置領域ARに配置された電子部品保持部50を変位方向の一方側に移動させるように配置領域ARに設けられた変位駆動部80と、を備える。保持位置可変部70は、上記変位方向に交差して電子部品保持部50と旋回部20とを接続する2枚の平行な板ばね72a,72bを有する。
 所定の変位方向における電子部品保持部50の変位を案内する機構としては、当該変位方向に沿った電子部品保持部50の移動を案内するスライドガイドが挙げられる。しかしながら、スライドガイドには、構造上のガタが不可欠であり、変位方向に垂直な方向への電子部品保持部の移動を完全には規制できない。また、摩耗等に起因して、ガタが経年的に増大することも考えられる。これに対し、変位方向に交差して電子部品保持部50と旋回部20とを接続する2枚の平行な板ばね72a,72bを有する保持位置可変部70によれば、板ばね72a,72bに沿った方向への電子部品保持部50の移動をガタなく規制しつつ、板ばね72a,72bに垂直な方向への電子部品保持部50の移動を許容することができる。
 なお、板ばね72a,72bの変形によって電子部品保持部50の変位を可能にする機構によれば、上記変位方向に垂直な方向への電子部品保持部50の変位(以下、「垂直変位」という。)も生じることとなる。この変位については、変位方向への変位量に比較して板ばね72a,72bの長さを十分に大きく設定することで、垂直変位を微小に抑えることが可能である。また、垂直変位の大きさは、スライドガイドにおける構造上のガタの大きさに比較して経時的に変化し難いので、垂直変位を見込んだ位置を目標位置とすれば位置決め精度を向上させることができ、その位置決め精度を長期的に維持することができる。従って、電子部品Wの位置決め精度の向上に有効である。
 変位駆動部80は、旋回部20と共に旋回しないように配置領域ARに固定された本体部81と、変位方向に沿って変位可能となるように本体部81に設けられ、変位方向の一方側に向かって電子部品保持部50を押すプッシャー82と、変位方向に沿ってプッシャー82を移動させる駆動部84とを有してもよい。変位駆動部80が旋回部20と共に旋回せずに配置領域ARに設けられることで、当該配置領域ARにおいて電子部品保持部50を変位させる機構が簡素化される。
 処理装置1は、複数の電子部品保持部50と、複数の保持位置可変部70と、を備えてもよい。複数の電子部品保持部50は、旋回部20に対する複数の電子部品保持部50の変位をそれぞれ可能にする。旋回駆動部60は、複数の電子部品保持部50のそれぞれを配置領域ARに順に配置するように旋回部20を旋回させる。この場合、複数の電子部品保持部50により複数の電子部品Wを同時に搬送することができる。従って、電子部品Wの効率的な処理に有効である。
 変位駆動部80は、変位方向の一方側に向かって電子部品保持部50を押すように構成されてもよい。保持位置可変部70は、変位方向の他方側に向かって電子部品保持部50を押す補助ばね78を更に有してもよい。板ばね72a,72bによれば、ガタなしで電子部品保持部50の移動方向の規制が可能になる一方で、板ばね72a,72bによる反力は、板ばね72a,72bの厚さのばらつきに応じてそれぞればらつき易い。一方、補助ばね78には、電子部品保持部50の移動方向を規制する機能を考慮せずに、反力の大きさを調節し易いばねを用いることができる。このため、保持位置可変部70が補助ばね78を更に有する上記構成によれば、保持位置可変部70が電子部品保持部50に付与する反力をより高い精度で調節することができる。
 旋回部20は、補助ばね78が電子部品保持部50を押す方向への電子部品保持部50の移動を規制する規制部34を更に有してもよい。この場合、電子部品保持部50を規制部34に押し当てることによって、電子部品保持部50と旋回部20との接続部の剛性が高められる。また、その剛性の強さは、補助ばね78による反力の大きさによって適宜調節することができる。これにより、旋回部20の回転及び停止に応じた電子部品保持部50の振動を抑制することができるので、旋回部20の回転速度を高め易い。旋回部20の回転速度を高めることは、電子部品Wの処理効率の更なる向上に有効である。
 補助ばね78から電子部品保持部50への力の作用点P2と、変位駆動部80から電子部品保持部50への力の作用点P1とが、変位方向に直交する方向において異なっていてもよい。この場合、2枚の板ばね72a,72bによる電子部品保持部50の姿勢保持機能を利用して、省スペース化を図ることができる。
 電子部品保持部50は、旋回部20に向かって突出した拡張部56を有してもよい。旋回部20は、拡張部56との間に少なくとも2枚の板ばね72a,72bのいずれかを挟む位置にて電子部品保持部50に向かって突出した拡張部28を有してもよい。補助ばね78は、2枚の板ばね72a,72bのうち拡張部56と拡張部28との間に位置する板ばねを貫通して拡張部56と拡張部28とに接していてもよい。この場合、2枚の板ばね72a,72bの間の一部を補助ばね78の配置スペースとして利用することで、省スペース化を更に図ることができる。
 拡張部56及び拡張部28の一方は2枚の板ばね72a,72bの間に位置し、拡張部56及び拡張部28の他方は2枚の板ばね72a,72bの外に位置していてもよい。この場合、2枚の板ばね72a,72bの間を拡張部56又は拡張部28の配置スペースとして利用することで、省スペース化を更に図ることができる。
 2枚の板ばね72a,72bのうち、拡張部28と拡張部56との間に位置する板ばねは補助ばね78が貫通する開口を有し、拡張部28と拡張部56との間に位置しない板ばねも上記開口と同じ開口を有してもよい。この場合、補助ばね78が貫通しない板ばねにも、補助ばねが貫通する板ばねと同じ開口を設けることで、省スペース化と位置決め精度との両立をより確実に図ることができる。
 電子部品保持部50は、拡張部56を貫通するガイド孔58を有してもよい。旋回部20は、拡張部28から拡張部56に向かって突出し、ガイド孔58を貫通して補助ばね78をガイドするガイドピン32を有してもよい。ガイド孔58とガイドピン32との間の隙間は、変位方向に垂直な方向への電子部品保持部50の変位量よりも大きく設定されていてもよい。この場合、2枚の板ばね72a,72bの変形に従った電子部品保持部50の変位を、ガイド孔58とガイドピン32との接触により妨げることなく、補助ばね78をガイドすることができる。これにより、保持位置可変部70が電子部品保持部50に付与する反力をより高い精度で調節することができる。
 変位駆動部80による電子部品保持部50の変位に対し補助ばね78が生じる反力は、当該変位に対し2枚の板ばね72a,72bが生じる反力の合計よりも大きくてもよい。この場合、保持位置可変部が電子部品保持部に付与する反力をより高い精度で調節することができる。
 以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
 なお、本出願は、2019年9月20日出願の日本特許出願(特願2019-171910)に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
 1…処理装置、20…旋回部、28…拡張部、32…ガイドピン、34…規制部、56…拡張部、60…旋回駆動部、70…保持位置可変部、72a,72b…板ばね、78…補助ばね、80…変位駆動部、90…固定板、AR…配置領域、CR…循環軌道、Ax…中心軸。

Claims (6)

  1.  所定の配置領域を通る搬送用循環軌道の中心軸まわりに旋回可能な旋回部と、
     前記搬送用循環軌道に位置するように前記旋回部に設けられた電子部品保持部と、
     所定の変位方向において、前記旋回部に対する前記電子部品保持部の変位を可能にする保持位置可変部と、
     前記電子部品を保持した前記電子部品保持部を前記配置領域に配置するように前記中心軸まわりに前記旋回部を旋回させる旋回駆動部と、
     前記配置領域に配置された前記電子部品保持部を前記変位方向の一方側に移動させるように前記配置領域に設けられた変位駆動部と、を備え、
     前記保持位置可変部は、前記変位方向に交差して延び前記電子部品保持部と前記旋回部とを接続する複数枚の板ばねを有し、
     前記複数枚の板ばねは互いに平行である、電子部品の処理装置。
  2.  前記変位駆動部は、
     前記旋回部と共に旋回しないように前記配置領域に固定された本体部と、
     前記変位方向に沿って変位可能となるように前記本体部に設けられ、前記変位方向の一方側に向かって前記電子部品保持部を押すプッシャーと、
     前記変位方向に沿って前記プッシャーを移動させる駆動部とを有する、請求項1記載の電子部品の処理装置。
  3.  前記電子部品保持部を含む複数の電子部品保持部と、
     前記保持位置可変部を含む複数の保持位置可変部と、を備え、
     前記複数の保持位置可変部は、前記旋回部に対する前記複数の電子部品保持部の変位をそれぞれ可能にし、
     前記旋回駆動部は、前記複数の電子部品保持部のそれぞれを前記配置領域に順に配置するように前記旋回部を旋回させる、請求項1又は2記載の電子部品の処理装置。
  4.  前記変位駆動部は、前記変位方向の一方側に向かって前記電子部品保持部を押すように構成され、
     前記保持位置可変部は、前記変位方向の他方側に向かって前記電子部品保持部を押す補助ばねを更に有する、請求項1~3のいずれか一項記載の電子部品の処理装置。
  5.  前記旋回部は、前記補助ばねが前記電子部品保持部を押す方向への前記電子部品保持部の移動を規制する規制部を更に有する、請求項4記載の電子部品の処理装置。
  6.  前記補助ばねから前記電子部品保持部への力の作用点と、前記変位駆動部から前記電子部品保持部への力の作用点とが、前記変位方向に直交する方向において異なっている、請求項4又は5記載の電子部品の処理装置。
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