CN1131474A - 银-金属氧化物材料的接触层与金属衬底连接的方法，及有关的接触层 - Google Patents

银-金属氧化物材料的接触层与金属衬底连接的方法，及有关的接触层 Download PDF

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Abstract

接触层通常是通过硬焊或焊接与其衬底连接。为此，结合面必须是合适的料层。根据本发明的方法，将接触层在进行无熔融的焊接前，至少在接触层表面上的焊面上，而且表面邻近区域中的金属氧化物至少部分地还原成金属。这种还原可以在还原气氛中通过热处理而进行。尤其是基于银-氧化铁(AgFe2O3/Fe3O4)的接触材料也可以使在连接面上的氧化铁还原，因为在连接后又可以重新形成氧化铁。或者还可以将作为还原剂的碳加入到接触层的焊面上，在此，特别可进行局部还原。

Description

银-金属氧化物材料的接触层 与金属衬底连接的方法， 及有关的接触层
本发明涉及一种由银-金属氧化物材料的接触层与一种金属接触衬底相连接的方法，特别是通过硬焊或焊接而使其连接。此外，本发明还涉及有关的接触层。
银-金属氧化物的接触层，可以作为单个接触件或者作为线性伸展的接触型材及接触带材而实现的。这种接触层必须以电和机械的方式与金属的接触衬底相连接。然而，通过众所周知的硬焊或焊接方法不能总是使这种接触层与接触衬底可靠地相连接。因此，通常是将这种接触层配上一层纯银料层。这种料层的配制可按下面不同的制备方法进行：例如在制作成型件时，使由接触材料制成的带材包覆银层或者在制作成型材时，通过用两个单独的料层加压而使两层直接挤压成型。无论在各种情况下，都要纯银料层，必然会提高实施连接的工艺费用。这样会出现资金超额消耗的问题，导致这种接触焊层的价格明显变贵。
德国专利申请DE-A-2260559曾经介绍过一种技术，在将单层的接触层通过焊接连接在金属的接触衬底时，其中的金属氧化物成分以化学方法溶出，以便使焊接性能得到改善。然而，焊接性能实际上未能得到改善，因为上述的金属氧化物成分的化学分离作用，只是使其中直接处于表面上的氧化物被溶出。但是，在焊接过程中银通常被焊料所溶解，以致使其中的氧化物分离不够充分，从而导致较差的浸湿性和不可靠的焊接性能。
相反本发明的任务在于使不配有单独附加的纯银料层的、由不同的银-金属氧化物材料组成的接触层更加具有可焊性。
按本发明的方法可以解决上述任务，在将接触层进行无熔融的焊接处理过程前进行如下处理，至少不仅在接触层表面的焊接面上，而且在接触层表面邻近区域的焊接面上的金属氧化物，至少部分地还原成金属。人们所选定有关的还原参数，应当使被还原的料层达到足够的厚度，以便获得可靠的焊接性能。
按本发明的方法，接触层最好是由AgSnO2Bi2O3CuO材料所组成，或者也可以是由Ag/Fe2O3-或Ag/Fe2O3/ZrO2材料所组成。在个别情况下只要有部分的金属氧化物被还原就已足够。
在本发明的范围内，在接触层的表面上和表面邻近区域内的金属氧化物的还原能以不同的方式进行。但最好是在还原气氛下热处理接触层而进行。上述热处理过程可以在煅烧炉内进行，或者可以对金属的接触层进行感应加热处理。也可以用合适的高能灯的辐射进行热处理，其中的焊层材料尚未达到熔融状态。上述的还原气氛适宜采用氢气、氮氢混合气或者一氧化碳。
欧洲专利申请EP-A-0288855描述了一种可以在银-MeO-接触体上形成具有钎焊性或焊接性能的底面的制备方法，其中凭借网栅形扫描的激光束使接触层底面逐点地熔融，并进行还原。为此，必须首先将接触层的表面进行预处理，以便能避免对激光束的反射作用。然而激光束的电子聚束作用总是不可避免地会产生局部过热，这样就会引起所不希望出现的结构变化。
在接触焊层的表面上和表面邻近区域内的金属氧化物的无熔融地进行还原最好是按下进行，向接触层的焊面上加入碳，并使之热处理。这样可以仅在焊接区域内进行局部的还原反应。例如，可以将类如石墨这样的碳洒到焊接面上。
除了上述的只对焊接面进行处理，而尽可能地不对接触层的接触面进行其他处理的方法以外，特别还可以当构成金属氧化物的金属不能溶于或微溶于银时，则对在接触焊层的表面上和表面邻近区域内的金属氧化物，进行全面还原为金属。后述方法可以特别有利地应用于当接触材料中除了含有银外尤其含有铁的氧化物的情况下。在这种情况下，特别可以通过灼烧处理使在连接面上的氧化铁还原成铁，而且由此使接触层含有具有新的结构状态的铁成分。由于该料层通常只有很少几个μm的厚度，因此不会使料层的性能恶化。更确切地说，当实现最初的接触连接时或之后，基础材料中的氧化铁已经与衬底呈连接结构或者使铁重新被氧化。
由下述的实施例的说明，以及其中有关的结构图进一步描述本发明的优点和详情。它通常表明本发明的处理。
图1，由Ag/Fe2O3构成的接触件的表面以及表面邻近区域的金相学显微照片。
图2，由Ag/Fe2O3/ZrO2构成的接触件的表面以及表面邻近区域的金相学显微照片。
实施例1
由AgSnO2Bi2O3CuO的材料制备接触层。这种接触材料及其粉末冶金制备法都已在欧洲专利申请EP-A-0164664和EP-A-0170812中所公开，其中表明使用了内氧化的合金粉末。因此，对合金中个别组成的浓度保持合适的界限条件。作为成形件的接触件的制备是按烧结技术进行的。
按照烧结技术制备上述成型件的接触件是在氮氢混合气氛下进行感应加热，它可根据频率进行调控，有利的是表面邻近区域的金属氧化物进行还原。
在这种情况下，也可以用高能灯通过能量辐射进行加热。该高能灯要具有这样的能量密度，即在一般情况下还不会导致熔融而于此形成液相，但是又可以在表面区域内仍能达到足够的温度分布，以使有干扰的氧化物能很快地被还原。利用这种加热方式是十分有利的，即可以用碳作为还原剂代替还原性气氛。尤其是可以用石墨喷洒到接触层的焊接面上，以便使金属氧化物的还原只是在该区域中进行。
实施例2
不久以前在实践中证实了银-铁的氧化物材料。例如对接触材料Ag/Fe2O3 10进行研究。由于铁在银中的溶解性较小，因此该合金粉末的内部氧化是不可能进行的。只有使单个粉末的银和氧化铁相互混合以制备上述材料。通过众所周知的粉末冶金方法制出作为成型件或带材的接触层。
把上述的接触层放在500℃的氢气气氛下灼烧半小时，一直到约20μm厚的范围的氧化铁尽可能完全地还原成铁。图1中的1表示具有复合结构的接触件的基本材料，2表示接触件的表面，3表示表面区域。基本材料1是由银基体5和嵌入在其内的，由黑色颗粒表示的氧化铁颗粒6所组成的。可以认为在区域3的表面2和3上，没有氧化铁颗粒6。但是具有由浅色颗粒的铁颗粒，这些铁颗粒是经还原而形成的。
在使用适当的焊接中，大约10％(重量)以下的铁经过还原后进入银中，以形成可靠的焊接。因此，它是与用单独的银料层的现有技术的熟知方法中同样的连接技术，只是要选择合适的还原参数。
由于所述上面的方法，尤其是连接表面也进行还原，在具有新结构状态的接触件中，首先有以元素态存在的铁。
由此，在第一个连接中温度特性有轻微的改变，而且首先在连接过程中适应于所要求的值。
实施例3
基于银-氧化铁并加有氧化锆组成的材料用于各种不同的低压保护是可靠的，尤其是Ag/Fe2O3 5.4/ZrO21的接触材料。这种材料已在在先申请的尚未公开的的国际专利申请WO-A92/22080中所描述。因为银、铁和锆只具有较少的溶解性。所以这种材料是通过对单个的金属氧化物粉末的混合物进行粉末冶金方法而制备的。通过挤压工艺后制成这种材料的带材或型材成品，然后制成一个个的接触件。
当把上述制得的带材放进500℃的煅烧炉内，在氢气下煅烧半小时，该带材的表面上的和表面邻近约200μm的深度区域内的氧化铁会被还原。当加热温度升高至600℃时，以比较少量存在的氧化锆实际上仍然还没有反应。因此没有进行还原反应。
经过剪切后得到接触件。此时作为金属氧化物的焊接面只有氧化锆存在。其结构照片示于图2。在图2中显示了具有基本材料的内部区域11，接触件的表面12，以及表面邻近区域13。可以认为，基本材料11是由银基体15和一方面由Fe2O3另一方面由ZrO2组成的金属氧化物粒子16和17共同组成的。其中的氧化铁是较细颗粒，而氧化锆是较粗颗粒。在表面邻近区域13中则存在有用浅色粒子表示的从Fe2O3还原成的铁颗粒，相反，ZrO2仍保持粗颗粒不变。
由此可知，这种经处理的以银-铁作为主要组成的接触件的表面具有可靠的可焊接性。特别在这种情况，其连接性质，特别是温度关系基本上没有变化。由于在接触件的新状态中在连接面上也具有氧化锆，此外，均匀连接后，在空气保护下通过能量转换进行了铁颗粒氧化作用。因此，叉重新得到接触件的预定结构和组成含量。

Claims (14)

1、把由银-金属氧化物材料的接触层与金属接触衬底连接的方法，特别是通过硬焊或焊接使其连接，其特征在于，在将接触层进行无熔融的焊接过程前进行处理，即至少在接触层的表面和表面邻近区域焊面上的金属氧化物至少部分地还原成金属。
2、根据权利要求1的方法，其特征在于，接触层的处理是在还原气氛下进行热处理。
3、根据权利要求2的方法，其特征在于，该热处理是在煅烧炉中进行。
4、根据权利要求2的方法，其特征在于，该热处理是通过感应加热进行的。
5、根据权利要求2的方法，其特征在于，该热处理是通过具有适宜能量密度的辐射尤其是一种高能灯进行的，其中并不形成熔融液相。
6、根据权利要求2的方法，其特征在于，该还原气氛为氢(H2)气。
7、根据权利要求2的方法，其特征在于，该还原气氛为氮氢混合气。
8、根据权利要求2的方法，其特征在于，该还原气氛为一氧化碳。
9、根据权利要求1的方法，其特征在于，接触层的焊面上加有碳，并进行热处理。
10、根据权利要求9的方法，其特征在于，在焊面上加有类如石墨的碳，最好以喷洒方式加入。
11、根据权利要求1的方法，其特征在于，应用于由AgSnO2Bi2O3CuO组成的接触层。
12、据权利要求1的方法，其特征在于，应用于由Ag/Fe2O3组成的接触层。
13、据权利要求1的方法，其特征在于，应用于由Ag/Fe2O3/ZrO2组成的接触层。
14、根据权利要求3的方法制备的，由银-金属氧化材料组成的接触层连接面上具有接触层，其中材料中含有氧化铁(Fe2O3/Fe3O4)，其特征在于，通过煅烧氧化铁(Fe2O3/Fe3O4)以及在连接面上的氧化铁都被还原成铁(Fe)，而且新状态接触层含有铁(Fe)。
CN94193439A 1993-09-20 1994-09-20 接触层与金属接触衬底连接的方法,及有关的接触层 Expired - Fee Related CN1047462C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

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DE4331913A DE4331913A1 (de) 1993-09-20 1993-09-20 Verfahren zum Verbinden von einer Kontaktauflage aus Silber-Metalloxid-Werkstoff mit einem metallischen Kontaktträger
DEP4331913.0 1993-09-20

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WO (1) WO1995008833A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103551691A (zh) * 2013-10-30 2014-02-05 贵州天义电器有限责任公司 一种座板组件的焊接方法、用于其焊接的感应线圈及其制作方法
CN111468719A (zh) * 2020-03-07 2020-07-31 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化锡片状电触头及其制备方法
CN111468718A (zh) * 2020-03-07 2020-07-31 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化铜片状电触头及其制备方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4139998A1 (de) * 1991-12-04 1993-06-09 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Kontaktstueck mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung
DE19602812C1 (de) * 1996-01-26 1997-07-31 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Formstücks aus einem Kontaktwerkstoff auf Silberbasis und Formstück
DE19608490C1 (de) * 1996-03-05 1997-09-04 Siemens Ag Kontaktwerkstoff aus Silber und Wirkkomponenten, daraus gefertigtes Formstück sowie Verfahren zur Herstellung des Formstücks
CN104400239B (zh) * 2014-04-30 2017-05-10 西门子公司 用于焊接材料特性存在显著差异的两个部件的方法
CN105551861B (zh) * 2016-02-26 2018-06-05 周懿涵 一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法
CN105679560B (zh) * 2016-02-26 2018-06-01 济南大学 一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法
JPWO2022254647A1 (zh) * 2021-06-03 2022-12-08

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD52506A (zh) *
DE1100201B (de) * 1958-07-15 1961-02-23 Standard Elektrik Lorenz Ag Verwendung des an sich bekannten Zonenschmelzverfahrens zur Herstellung eines technischen Stoffschlusses
DE1803502C3 (de) * 1968-10-17 1973-01-04 Inovan-Stroebe Kg, 7534 Birkenfeld Silber-Metalloxid-Werkstoff
US3814640A (en) * 1971-02-08 1974-06-04 Chugai Electric Ind Co Ltd Process for preparing composite silvercadmium oxide alloy contact with silver-cadmium surface
US3688067A (en) * 1971-02-08 1972-08-29 Chugai Electric Ind Co Ltd Composite silver cadmium oxide alloy contact with silver cadium surface
US4112197A (en) * 1976-06-14 1978-09-05 Metz W Peter Manufacture of improved electrical contact materials
DE2659012C3 (de) * 1976-12-27 1980-01-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen eines Sinterkontaktwerkstoffes aus Silber und eingelagerten Metalloxiden
SU1108522A1 (ru) * 1981-12-21 1984-08-15 Днепропетровский государственный университет им.300-летия воссоединения Украины с Россией Способ изготовлени электрического контакта
US4472211A (en) * 1982-05-20 1984-09-18 Chugai Denki Kogyo Kobushiki Kaisha Method of internally oxidizing Ag-Sn alloy contact material
DE3219142A1 (de) * 1982-05-21 1983-11-24 Chugai Electric Ind Co Ltd Innenoxidierte silber-zinn-legierung als kontaktmaterial und verfahren zur herstellung
DE3421759A1 (de) * 1984-06-12 1985-12-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Sinterkontaktwerkstoff fuer niederspannungsschaltgeraete der energietechnik
DE3421758A1 (de) * 1984-06-12 1985-12-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Sinterkontaktwerkstoff fuer niederspannungsschaltgeraete der energietechnik und verfahren zu dessen herstellung
DD245526A1 (de) * 1985-12-31 1987-05-06 Funk A Bergbau Huettenkombinat Verfahren zur herstellung von manteldraht
EP0283536A1 (de) * 1987-03-24 1988-09-28 INOVAN GmbH & Co. KG Metalle und Bauelemente Verfahren zum Herstellen von Silber/MeO-Kontaktplättchen mit löt- oder schweissfähiger Unterseite
EP0288585B1 (de) * 1987-03-24 1990-08-01 INOVAN GmbH & Co. KG Metalle und Bauelemente Verfahren zum Erzeugen einer löt- oder schweissfähigen Unterseite an Silber-MeO-Kontaktplättchen
DE3714408A1 (de) * 1987-04-30 1988-11-10 Bbc Brown Boveri & Cie Dualbrennereinrichtung mit einem brennoelzerstaeuber
DE3767487D1 (de) * 1987-07-14 1991-02-21 Inovan Stroebe Verfahren zum herstellen von silber/me0-kontaktplaettchen mit loet- oder schweissfaehiger unterseite.
DE3911904A1 (de) * 1988-04-16 1989-12-14 Duerrwaechter E Dr Doduco Pulvermetallurgisches verfahren zum herstellen eines halbzeugs fuer elektrische kontakte aus einem verbundwerkstoff auf silberbasis mit eisen
JPH01319079A (ja) * 1988-06-17 1989-12-25 Hitachi Koki Co Ltd 電子写真の定着装置
DE4117311A1 (de) * 1991-05-27 1992-12-03 Siemens Ag Kontaktwerkstoff auf silberbasis zur verwendung in schaltgeraeten der energietechnik
DE4135285A1 (de) * 1991-10-25 1993-04-29 Siemens Ag Verfahren zum verbinden von kontaktstuecken mit einem kontakttraeger durch hartloeten
DE4142374A1 (de) * 1991-12-20 1993-06-24 Siemens Ag Verfahren zum vorbeloten von kontaktstuecken fuer elektrische schaltgeraete

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103551691A (zh) * 2013-10-30 2014-02-05 贵州天义电器有限责任公司 一种座板组件的焊接方法、用于其焊接的感应线圈及其制作方法
CN103551691B (zh) * 2013-10-30 2015-08-26 贵州天义电器有限责任公司 一种座板组件的焊接方法、用于其焊接的感应线圈及其制作方法
CN111468719A (zh) * 2020-03-07 2020-07-31 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化锡片状电触头及其制备方法
CN111468718A (zh) * 2020-03-07 2020-07-31 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化铜片状电触头及其制备方法
CN111468719B (zh) * 2020-03-07 2022-03-25 浙江福达合金材料科技有限公司 一种银氧化锡片状电触头及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
BR9407642A (pt) 1997-01-21
US5628448A (en) 1997-05-13
EP0720773B1 (de) 1997-12-03
CN1047462C (zh) 1999-12-15
ES2110776T3 (es) 1998-02-16
JPH09506461A (ja) 1997-06-24
EP0720773A1 (de) 1996-07-10
ATE160899T1 (de) 1997-12-15
DE59404743D1 (de) 1998-01-15
DE4331913A1 (de) 1995-03-23
WO1995008833A1 (de) 1995-03-30

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