CN113102945A - 一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺 - Google Patents

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朱泽松
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Abstract

本发明公开了一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。本发明可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求。

Description

一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺
技术领域
本发明涉及手机壳加工工艺，尤其涉及一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺。
背景技术
现有技术中，手机壳一般是通过对复合板材进行多道工序加工后成型的，利用现有工艺加工手机壳的过程中，其高压成型时的无效区域因拉伸开裂会漫延到有效区域，导致产品表面开裂不良、质量低下，不能满足生产要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。
优选地，所述步骤S1中，所述复合板材准备完毕后，需要对所述复合板材进行开料加工。
优选地，所述步骤S6中，利用CNC精雕设备对所述复合板材加工凹槽。
优选地，所述步骤S6中的凹槽加工步骤包括：步骤S60，将印制有盖底色的所述复合板材置于CCD打孔机台上，运行CCD打孔机，抓取所述复合板材上预设的定位点并切割定位孔；步骤S61，将打孔后的所述复合板材背面向上，按照标识摆放在工作台定位柱上；步骤S62，基于预先调试的控制程序，通过CNC精雕设备在所述复合板材上切割所述凹槽；步骤S63，将切割有所述凹槽的所述复合板材取出。
优选地，所述步骤S62中，在所述复合板材上切割4个凹槽。
优选地，每个凹槽的宽度为5mm，深度为0.1mm。
优选地，所述步骤S63中，将所述复合板材取出后，用风枪将表面碎屑清洁干净，相邻两个所述复合板材之间用牛皮纸隔开后放置。
优选地，利用预设的高压成型设备对所述复合板材进行压型加工。
优选地，所述步骤S8中，利用预设的CNC精雕设备对所述复合板材进行外形加工。
优选地，所述步骤S8中，得到手机壳成品之后，对手机壳成品进行检查和包装。
本发明公开的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺中，当所述复合板材上印刷盖底色之后，在所述复合板材上加工凹槽，使得凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸并且包围手机壳，基于上述环状的凹槽，可使得所述复合板材在进行高压压型加工时，可避免无效加工区域因拉伸所产生的开裂漫延到有效加工区域，由此提高了手机壳工件的加工质量以及产品良率，较好地满足了生产要求。
附图说明
图1为本发明手机壳复合板材大弧高成型加工工艺的流程图；
图2为本发明工艺加工凹槽后的复合板材图像；
图3为复合板材未加工凹槽时的图像；
图4为大弧高手机壳的示意截图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
本发明公开了一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，请参见图1、图2和图4，其包括有如下步骤：
步骤S1，准备复合板材；
步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；
步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；
步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；
步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；
步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；
步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；
步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。
上述工艺中，当所述复合板材上印刷盖底色之后，在所述复合板材上加工凹槽，使得凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸并且包围手机壳，基于上述环状的凹槽，可使得所述复合板材在进行高压压型加工时，可避免无效加工区域因拉伸所产生的开裂漫延到有效加工区域，由此提高了手机壳工件的加工质量以及产品良率，较好地满足了生产要求。
进一步地，在所述步骤S1中，所述复合板材准备完毕后，需要对所述复合板材进行开料加工。
作为一种优选方式，所述步骤S6中，利用CNC精雕设备对所述复合板材加工凹槽。
关于所述凹槽的加工过程，在本实施例中，所述步骤S6中的凹槽加工步骤包括：
步骤S60，将印制有盖底色的所述复合板材置于CCD打孔机台上，运行CCD打孔机，抓取所述复合板材上预设的定位点并切割定位孔；
步骤S61，将打孔后的所述复合板材背面向上，按照标识摆放在工作台定位柱上；
步骤S62，基于预先调试的控制程序，通过CNC精雕设备在所述复合板材上切割所述凹槽；
步骤S63，将切割有所述凹槽的所述复合板材取出。
基于上述工艺，可以在所述复合板材上精准地加工形成环状凹槽，本发明中复合板材在加工凹槽前后的示意图像请参见图2和图3。
进一步地，所述步骤S62中，在所述复合板材上切割4个凹槽。每个凹槽的宽度为5mm，深度为0.1mm。
为了避免复合板材之间发生磨损、划痕，本实施例的所述步骤S63中，将所述复合板材取出后，用风枪将表面碎屑清洁干净，相邻两个所述复合板材之间用牛皮纸隔开后放置。
实际应用中，利用预设的高压成型设备对所述复合板材进行压型加工。
进一步地，所述步骤S8中，利用预设的CNC精雕设备对所述复合板材进行外形加工。
对于工艺后期，在所述步骤S8中，得到手机壳成品之后，对手机壳成品进行检查和包装。
本发明公开的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其相比现有技术而言的有益效果在于，本发明通过CNC精雕设备将产品有效区域外围切割出一条凹槽，基于该凹槽，可避免高压成型时无效区域拉伸开裂漫延到有效区域而导致产品表面开裂不良的情况，基于本发明工艺改良，可实现3D复合板弧高在4mm～7mm的结构后盖成型加工，相比传统加工工艺，本发明能提高产品良率、降低废品率，不仅有助于提高产能，而且可避免资源浪费。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤S1，准备复合板材；
步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；
步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；
步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；
步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；
步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；
步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；
步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。
2.如权利要求1所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述复合板材准备完毕后，需要对所述复合板材进行开料加工。
3.如权利要求1所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S6中，利用CNC精雕设备对所述复合板材加工凹槽。
4.如权利要求3所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S6中的凹槽加工步骤包括：
步骤S60，将印制有盖底色的所述复合板材置于CCD打孔机台上，运行CCD打孔机，抓取所述复合板材上预设的定位点并切割定位孔；
步骤S61，将打孔后的所述复合板材背面向上，按照标识摆放在工作台定位柱上；
步骤S62，基于预先调试的控制程序，通过CNC精雕设备在所述复合板材上切割所述凹槽；
步骤S63，将切割有所述凹槽的所述复合板材取出。
5.如权利要求4所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S62中，在所述复合板材上切割4个凹槽。
6.如权利要求5所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，每个凹槽的宽度为5mm，深度为0.1mm。
7.如权利要求4所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S63中，将所述复合板材取出后，用风枪将表面碎屑清洁干净，相邻两个所述复合板材之间用牛皮纸隔开后放置。
8.如权利要求1所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，利用预设的高压成型设备对所述复合板材进行压型加工。
9.如权利要求1所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S8中，利用预设的CNC精雕设备对所述复合板材进行外形加工。
10.如权利要求1所述的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其特征在于，所述步骤S8中，得到手机壳成品之后，对手机壳成品进行检查和包装。
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