CN113097761B - 一种光电连接装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种光电连接装置，例如光模块，包括：设置于壳体一端，用于耦合至光信号传输介质的第一连接部；设置于壳体另一端，用于耦合至电信号传输介质的第二连接部；其中，第一连接部包括多个第一导电端子，第二连接部包括多个第二导电端子，多个第一导电端子与多个第二导电端子电连接；多个第一导电端子用于通过光信号传输介质附加的多个供电端子耦合至供电电压，多个第二导电端子用于通过电信号传输介质附加的多个受电端子将供电电压耦合至电子设备。本申请实施例提供的光电连接装置，不仅能够收发光/电信号，还能够将远端供电的电能耦合至电子设备，为电子设备供电，使电子设备不需要额外设置POE接口，有利于减小电子设备的体积。

Description

一种光电连接装置

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光电连接装置。

背景技术

接入点设备(access point，AP)、网络摄像头等电子设备通常安装在企业园区、室内天花板、建筑墙面等区域，这些区域附近通常没有供电设备为电子设备提供运行所需的电能，因此，这些电子设备的供电一般是通过以太网供电(power over ethernet，PoE)方式实现的。

以太网供电是一种可以在以太网中透过双绞线来传输电力到电子设备上的技术。以太网供电一般使用光电混合缆同时传输光信号和电能，其中，光信号用于使远端的电子设备实现网络通信，电能用于为远端的电子设备供电，光电混合缆由光纤和电缆组成，光信号和电能的传输分别由光纤和电缆实现。

光电混合缆被拉远至电子设备附近之后，会被拆分成独立走线的光纤和电缆，光纤末端设置有光纤连接器，电缆末端设置有以太网连接器。与之相适应地，电子设备除了设置常规的光模块以对接光纤连接器以外，还需要设置额外的POE接口以对接以太网连接器，只有这样，才能够从光电混合缆接收电能。然而，在电子设备设置额外的POE接口会增加电子设备的结构复杂程度，增大电子设备的体积。

发明内容

本申请提供了一种光电连接装置，不仅能够收发光/电信号，还能够将远端供电的电能耦合至电子设备，为电子设备供电，使电子设备不需要额外设置POE接口，有利于减小电子设备的体积。

为达到上述目的，本申请提供的光电连接装置包括：壳体；以及，设置于壳体一端的第一连接部，第一连接部用于耦合至光信号传输介质；设置于壳体另一端的第二连接部，第二连接部用于耦合至电信号传输介质；第一连接部和第二连接部通过设置于壳体内的光电处理模块耦合；设置于第一连接部的多个第一导电端子，以及，设置于第二连接部的多个第二导电端子，多个第一导电端子与多个第二导电端子电连接；多个第一导电端子用于通过光信号传输介质附加的多个供电端子耦合至供电电压，多个第二导电端子用于通过电信号传输介质附加的多个受电端子将供电电压耦合至电子设备。

本申请提供的光电连接装置，能够在不改变目前已有光模块(例如：SPF+光模块、SPF光模块、XFP光模块和CFP光模块等)的接口形态前提下，使光电连接装置能够与光电混合缆配合，具备对电子设备供电的能力。同时，本申请提供的光电连接装置与目前已有的光模块具有相同的兼容性，能够适配目前已有的SC型光纤连接器、LC型光纤连接器、电连接插座(socket)以及其他的对接结构，而不需要对上述对接结构进行改造，部署灵活性高，成本低，有利于实现大规模部署。

可选的，光电处理模块包括：设置于第一连接部和第二连接部之间的第一印刷电路板PCB；与第一PCB耦合的光电转换器，光电转换器设置有光接头，光接头沿光信号的传输方向延伸至第一连接部内。由此，光接头成为第一连接部的一部分，用于与光纤连接器或者其他光信号传输介质的光纤插芯对接，以接收其他网络设备发送的光信号，或者向其他的网络设备发送光信号。

可选的，第一连接部包括绝缘部件，绝缘部件包括相连接的第一绝缘板和第二绝缘板；第一绝缘板垂直于光信号传输的方向设置，第一绝缘板设置有定位孔，光接头穿过定位孔与光信号传输介质包含的光纤插芯对接；第二绝缘板设置于光接头的侧面，多个第一导电端子面向光接头设置于第二绝缘板。由此，如果光信号传输介质设置有与第一导电端子对应的供电端子，当光信号传输介质插入第一连接部时，第一导电端子能够与供电端子对接，以耦合供电电压。

可选的，第一PCB设置有电信号端子，电信号端子沿光信号的传输方向延伸至第二连接部内，与电信号传输介质的包含管脚的插槽对接；第二连接部包括第三绝缘板，第三绝缘板平行于光信号传输的方向设置于电信号端子的侧面，多个第二导电端子面向电信号端子设置于第三绝缘板。由此，电信号端子成为第二连接部的一部分，用于与电信号传输介质的相应电信号接口对接，以收发电信号；并且，如果电信号传输介质设置有与第二导电端子对应的受电端子，当电信号传输介质插入第二连接部时，第二导电端子能够与受电端子对接，将供电电压通过电信号传输介质耦合至电子设备。

可选的，该光电连接装置还包括：设置于壳体内的至少两根电缆，多个第一导电端子和多个第二导电端子通过至少两根电缆电连接。

可选的，该光电连接装置还包括：金属隔离板；金属隔离板沿平行于光信号的传输方向设置，金属隔离板将壳体内部的空间分隔成第一子空间和第二子空间，至少两根电缆位于第一子空间内，第一PCB位于第二子空间内。由此，电缆和第一PCB通过金属隔离板实现电气隔离，使得第一PCB的电磁辐射不会泄露到壳体外部，避免出现辐射发射(radiatedemission，RE)问题。

可选的，壳体还包括垂直于光信号的传输方向设置的光接头支座，光接头支座位于第一绝缘板的面向光电转换器的一侧，光接头支座用于固定光接头。

可选的，光接头套接有导电环，导电环用于填充光接头和光接头支座之间的缝隙。由此，导电环与光接头支座形成了一个电磁屏蔽层，能够将第一连接部与光电转换器的除了光接头以外的其他部件进行电气隔离，避免第一连接部的第一导电端子对光电转换器产生电磁干扰，保证信号转换的稳定性。

可选的，多个第一导电端子中的任意相邻的两个第一导电端子之间的距离大于或者等于第一阈值，使得光电连接装置在不接地的情况下，能够满足高压浪涌防护要求。

可选的，多个第二导电端子中的任意相邻的两个第二导电端子之间的距离大于或者等于第二阈值，使得光电连接装置在不接地的情况下，能够满足高压浪涌防护要求。

可选的，光信号传输介质包括SC型光纤连接器或LC型光纤连接器。

可选的，电信号传输介质包括多源协议MSA金手指连接器。

附图说明

图1是一种电子设备的安装场景示意图；

图2是电子设备的一种本地供电的方案示意图；

图3是电子设备的一种远程供电的方案示意图；

图4是电子设备的一种远程供电的方案示意图；

图5是本申请实施例提供的光电连接装置的结构分解图；

图6示出了该绝缘部件的一种可实现的结构示意图；

图7是第一连接部与光纤连接器的配合示意图；

图8示出了该第三绝缘板的一种可实现的结构示意图；

图9是第二连接部与电连接器的配合示意图；

图10是第一导电端子和第二导电端子使用电缆连接的示意图；

图11是第一导电端子和第二导电端子使用PCB连接的示意图；

图12是本申请实施例示出的光纤连接器的示意图；

图13是本申请实施例示出的电连接器的示意图；

图14是本申请实施例示出的电连接器的内部示意图；

图15是本申请实施例示出的电连接器的管脚定义示意图；

图16是第一导电端子和第二导电端子的数量均大于两个的示意图；

图17是电缆在壳体内的走线示意图；

图18是壳体与光电转换器的配合结构示意图；

图19是本申请实施例示出的第一连接部的B向视图；

图20是本申请实施例示出的第二连接部的C向视图；

图21是本申请实施例示出的具备LC型光纤接口的光电连接装置的示意图；

图22是本申请实施例提供的电子设备的供电示意图。

具体实施方式

下面首先结合附图对本申请实施例的应用场景进行说明。

图1是一种电子设备的安装场景示意图。如图1所示，接入点设备(access point，AP)030、网络摄像头010、交通信号灯、微基站等电子设备可以安装在室内的天花板050、墙壁060，以及室外的建筑墙面、电线杆等位置。这些电子设备可以通过光纤、双绞线等方式与远端的其他网络设备建立网络连接，例如：接入点设备连接至远端的交换机设备040，网络摄像头连接到远端的存储设备020、交通信号等连接到远端的控制设备等。

除网络连接以外，电子设备还需要供电设备进行供电才能正常工作。

当电子设备的附近配备有供电设备时，电子设备例如可以采用如图2示出的方案进行供电。如图2所示，本地配备的供电设备耦合至高压电缆进行取电，高压电缆例如携带电压为220V(伏特)的交流电，供电设备可以将交流电转换成例如直流48V、直流12V、直流9V或直流5V等电子设备常用的直流输入电压，并将直流输入电压通过供电电缆输送到电子设备的电压处理单元，电压处理单元用于将直流输入电压进一步处理为电子设备中的各个电子元件所需的工作电压。另外，电子设备还包括有用于实现网络连接的网络模块，例如光模块(optical module)，光模块可以与光纤对接，用于完成光信号和电信号之间的相互转换，使电子设备可以与其他网络设备进行网络通信。

然而，在图1所示的场景中，电子设备安装的墙壁、天花板、建筑墙面、电线杆等位置附近通常没有供电设备，因此电子设备无法采用如图2所示的方式进行供电。

当电子设备的附近没有配备供电设备时，电子设备例如可以采用图3所示的方案进行供电。如图3所示，长距离的供电电缆与电子设备的电压处理单元耦合，将远端的供电电压(例如220V交流电压)引入到电压处理单元；电压处理单元用于将交流电压转换成电子设备中的各个电子元件所需的工作电压。另外，电子设备还包括有用于实现网络连接的网络模块，例如光模块(optical module)，使电子设备可以与其他网络设备进行网络通信。图3所示方案要求电子设备具备将交流电(AC)转换成直流电(DC)的能力，因此需要在电子设备内增加AC/DC转换电路和相关结构，会增大电子设备的体积，不利于电子设备的小型化，在接入点设备、网络摄像头等体积较小的设备中无法实施。

当电子设备的附近没有配备供电设备时，电子设备例如还可以采用以太网供电(power over ethernet，PoE)方案进行供电，以太网供电是一种可以在以太网中透过双绞线来传输电力到电子设备上的技术。如图4所示，以太网供电使用的网络和电力传输介质可以是光电混合缆。光电混合缆由集成的光纤和电缆组成，光纤用于承载光信号，电缆用于承载供电电压，光电混合缆被拉远至电子设备附近之后，会被拆分成独立走线的光纤和电缆，光纤末端设置有光纤连接器，电缆末端设置有以太网连接器。与光纤和电缆相对应地，电子设备插装有光模块，用于与光纤连接器对接，完成光信号和电信号之间的相互转换，使电子设备可以与其他网络设备进行网络通信；电子设备还设置有独立的POE接口，该POE接口用于与以太网连接器对接。POE接口在电子设备内部连接至电压处理单元，能够将供电电压耦合至电压处理单元，电压处理单元用于将供电电压转换成电子设备中的各个电子元件所需的工作电压。可以理解的是，由于图4所示的方案需要在电子设备设置独立的POE接口，会增加电子设备的结构复杂程度，增大电子设备的体积。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种光电连接装置。其中，该光电连接装置可以是光模块(optical module)，例如：小型可插拔封装(enhanced small form-factorpluggable，SPF或SPF+)光模块、小型封装(small form factor，SFF)光模块10G小型封装(10gigabit small form factor pluggable，XFP)光模块、10G小型封装(centum formfactor pluggable module，CFP)光模块和高速以太网接口转换器(gigabit interfaceconverter，GBIC)模块等。

图5是本申请实施例提供的光电连接装置的结构分解图。如图5所示，该光电连接装置包括壳体100。设置于壳体100一端的第一连接部110，第一连接部110用于耦合至光信号传输介质。设置于壳体100另一端的第二连接部120，第二连接部120用于耦合至电信号传输介质。壳体100内还设置有光电处理模块200，光电处理模块200用于实现光信号和电信号之间的光电转换，光电处理模块200位于第一连接部110和第二连接部120之间，第一连接部110和第二连接部120通过光电处理模块200耦合。

在一个实现方式中，壳体100可以被设计为长方体结构或其他结构。壳体100可以使用铜、铝、钢等金属材质制成，使其具备屏蔽电磁辐射的能力。在一些命名方式中，壳体100还可以被称作笼子(cage)，例如：SPF cage等。

本申请实施例中，第一连接部110用于接收其他网络设备发送的光信号，或者向其他网络设备发送光信号。光信号传输介质例如可以包括光纤，以及光纤末端配备的光纤连接器。根据光纤连接器的种类不同，第一连接部110可以相应地被设计成不同种类的接口结构，以实现与光纤连接器的对接。例如：当光纤末端配备SC型光纤连接器(subscriberconnector/standard connector)时，第一连接部110可以具备SC型光纤接口；当光纤末端配备LC型光纤连接器(lucent connector/local connector)时，第一连接部110可以具备LC型光纤接口。本申请实施例对第一连接部110可对接的光纤连接器的种类以及第一连接部110包括的接口形态不做具体限定，在接下来的内容中，将主要以具备SC型光纤接口的光电连接装置作为示例，对本申请实施例的技术方案做具体的解释说明。

进一步如图5所示，光电处理模块200包括第一印刷电路板PCB 220和光电转换器210。其中，第一PCB 220设置于第一连接部110和第二连接部120之间。第一PCB 220的一端靠近第一连接部110，另一端靠近第二连接部120。光电转换器210设置于第一PCB 220的靠近第一连接部110的一端，与第一PCB 220耦合。光电转换器210设置有光接头211，光接头211一端远离第一PCB 220延伸到第一连接部110内，成为第一连接部110的一部分，用于与光纤连接器或者其他光信号传输介质的光纤插芯对接，以接收其他网络设备通过光纤发送的光信号，或者通过光纤向其他的网络设备发送光信号。其中，光纤插芯例如可以是陶瓷制成的陶瓷插芯。第一PCB 220的靠近第二连接部120的一端设置有电信号端子221，该电信端子延伸到第二连接部120内，成为第二连接部120的一部分，用于与电信号传输介质的相应电信号接口对接，以收发电信号。

为了实现光接头211与光纤插芯的准确对接，第一连接部110如图5所示设置有绝缘部件300。图6示出了该绝缘部件300的一种可实现的结构。如图6所示，绝缘部件300包括第一绝缘板310和第二绝缘板320，第一绝缘板310和第二绝缘板320呈一定角度连接，形成L型结构。第一绝缘板310设置有定位孔311，该定位孔311的尺寸与光电转换器210的光接头211的尺寸相匹配，使得光接头211可以从定位孔311中穿过。需要补充说明的是，本申请实施例中的第一绝缘板310和第二绝缘板320可以被设计成一个整体的部件，也可以被设计成两个相互独立的部件，本领域技术人员在本申请实施例的技术构思和技术启示之下，可以根据实际需求合理设计第一绝缘板310和第二绝缘板320的设计方式，这些设计都没有超出本申请实施例的保护范围。

特别地，如图6所示，第二绝缘板320设置有多个第一导电端子321，这些第一导电端子321呈现一定的距离间隔设置。第一导电端子321的两端部分隐藏于第二绝缘板320内部，第一导电端子321的中间部分向第一绝缘板310所在的方向凸出，形成裸露于第二绝缘板320表面并且面向第一绝缘板310的弧形凸出结构。

另外，为了固定光纤连接器，使光纤插芯与光接头211准确对接，绝缘部件300还可以设置相应的光纤连接器的固定结构，例如在第一绝缘板310的定位孔311两侧设置卡扣结构或者定位臂结构等，上述结构在图6中未具体示出，本领域技术人员光纤连接器的结构形态合理设计光纤连接器的固定结构，本申请实施例中不再赘述。

图7是第一连接部110与光纤连接器500的配合示意图。如图7所示，在壳体100内，绝缘部件300的第一绝缘板310垂直于光信号的传输方向设置，并且第一绝缘板310沿光信号的传输方向与壳体100具有一定的距离D1，从而在壳体100和第一绝缘板310之间形成用于容纳光纤连接器500插入的空间330。光电转换器210的光接头211穿过第一绝缘板310的定位孔311，成为第一连接部110的一部分。定位孔311与光纤连接器500的光纤插芯510同轴设置，使得光纤连接器500插入第一连接部110之后，光纤插芯510与光接头211准确对接。第二绝缘板320位于光接头211和光纤连接器500的侧面，并且第二绝缘板320的多个第一导电端子321面向光接头211和光纤连接器500设置，使得光纤连接器500插入第一连接部110之后，上述多个第一导电端子321的弧形凸出结构与光纤连接器500压接接触。

本申请实施例中，电信号传输介质可以包括多源协议(multi-source agreement，MSA)金手指连接器或者其他电连接器，例如电连接插座(socket)。根据电连接器的种类不同，第一PCB 220可以设置有不同种类的电信号端子221，以实现与电连接器对接。例如：当电连接器是具有20个管脚(20pin)的MSA金手指连接器时，第一PCB 220可以设置20pin MSA金手指端子。本申请实施例对第二连接部120可对接的电连接器的种类以及第一PCB 220包括的电信号端子221的形态不做具体限定。

为了实现电信号端子221与电连接器的准确对接，第二连接部120如图5所示设置有第三绝缘板400。图8示出了该第三绝缘板400的一种可实现的结构。如图8所示，第三绝缘板400设置有多个第二导电端子410，这些第二导电端子410呈现一定的距离间隔设置。第二导电端子410的两端部分隐藏于第三绝缘板400内部，第二导电端子410的中间部分从第三绝缘板400内部向外凸出，形成裸露于第三绝缘板400表面的弧形凸出结构。

图9是第二连接部120与电连接器600的配合示意图。如图9所示，在壳体100内，第三绝缘板400与光信号的传输方向平行设置，并且第三绝缘板400靠近壳体100的一个侧面，使得第三绝缘板400与壳体100的其他侧面形成用于容纳电连接器600插入的空间420。第三绝缘板400的多个第二导电端子410面向第一PCB 220的电信号端子221设置，使得电连接器600插入第二连接部120并且与电信号端子221对接之后，上述多个第二导电端子410的弧形凸出结构与电连接器600压接接触。

本申请实施例中，多个第一导电端子321和多个第二导电端子410的数量相当，并且多个第一导电端子321和多个第二导电端子410电连接。可选的，多个第一导电端子321和多个第二导电端子410可以通过相应数量的电缆形成电连接；或者，多个第一导电端子321和多个第二导电端子410可以通过印刷电路板PCB电连接。

如图10所示，第一导电端子321和第二导电端子410的数量均为两个，为了便于描述，这里将两个第一导电端子321分别称作PIN 1+端子和PIN 1-端子，将两个第二导电端子410分别称作PIN 2+端子和PIN 2-端子。其中，PIN 1+端子和PIN 2+端子通过电缆L1连接，形成一条电连接通路；PIN 1-端子和PIN 2-端子通过电缆L2连接，形成另一条电连接通路。

如图11所示，第一导电端子321和第二导电端子410之间还可以设置有第二PCB340，第二PCB 340在靠近第一导电端子321的一端设置有第一焊盘Pad 1和第二焊盘Pad 2，第二PCB 340在靠近第二导电端子410的一端设置有第三焊盘Pad 3和第四焊盘Pad 4。其中，第一焊盘Pad 1和第三焊盘Pad 3通过在第二PCB 340印刷形成的第一金属布线RDL1电连接，第二焊盘Pad 2和第四焊盘Pad 4通过在第二PCB 340印刷形成的第二金属布线RDL2电连接。进一步如图11所示，第一导电端子321中的PIN 1+端子焊接于第一焊盘Pad 1，PIN1-端子焊接于第二焊盘Pad 2；第二导电端子410中的PIN 2+端子焊接于第三焊盘Pad 3，PIN 2-端子焊接于第四焊盘Pad 4。由此，PIN 1+端子和PIN 2+端子通过第一焊盘Pad 1、第一金属布线RDL 1和第三焊盘Pad 3连接，形成一条电连接通路；PIN 1-端子和PIN 2-端子通过第二焊盘Pad 2、第二金属布线RDL 2和第四焊盘Pad 4连接，形成另一条电连接通路。

图12是本申请实施例示出的光纤连接器500的示意图。如图12所示，光纤连接器500除了包含用于传输光信号的光纤插芯510以外，还可以包含多个供电端子。示例地，当第一导电端子321包括PIN 1+和PIN 1-时，光纤连接器500可以对应包含两个供电端子V+和V-。其中，V+端子和V-端子之间耦合有供电电压，V+端子为正极端子，V-端子为负极端子。V+端子和V-端子可以设置于光纤连接器500的用于与第二绝缘板320配合的侧表面，当光纤连接器500插入第一连接部110时，V+端子与PIN 1+相接触，V-端子与PIN 1-相接触，从而将供电电压耦合至PIN 1+端子和PIN 1-端子。

本申请实施例中，V+端子和V-端子之间的供电电压是通过光电混合缆传输的。光电混合缆有光纤和至少两根电缆组成。其中，光纤与光纤连接器500的光纤插芯510连接，用于传输光信号。电缆与光纤连接器500的供电端子连接，用于提供供电电压。示例地，当光纤连接器500包括两个供电端子V+和V-，光电混合缆对应包含两根电缆，一根电缆作为正极电缆，与供电端子V+连接，另一根电缆作为负极电缆，与供电端子V-连接。

图13是本申请实施例示出的电连接器600的示意图。如图13所示，电连接器600除了包含用于传输电信号的金手指插槽610以外，还可以包括多个受电端子。示例地，当第二连接部120包括两个第二导电端子PIN 2+和PIN 2-时，电连接器600可以额外包含两个受电端子POW+和POW-。POW+端子和POW-端子可以设置于电连接器600的用于与第三绝缘板400配合的侧表面，当电连接器600的金手指插槽610与第一PCB 220的金手指端子对接时，POW+端子与PIN 2+相接触，POW-端子与PIN 2-相接触，从而将供电电压耦合至POW+端子和POW-端子。

图14是本申请实施例示出的电连接器600的内部示意图。如图14所示，金手指插槽610内的多个管脚611穿过电连接器600内部，延伸到电连接器600的底面612，并且裸露于电连接器600的底面612。裸露于电连接器600的底面612的管脚611可以与电子设备(例如：接入点设备(access point，AP)、网络摄像头或者其他电子设备)主板上的相应焊盘焊接，由此，光电连接装置和电子设备通过电连接器600建立电信号的传输通道。特别地，受电端子POW+和POW-也可以穿过电连接器600的内部，延伸到电连接器的底面612，并且裸露于电连接器600的底面612。与受电端子POW+和POW-相对应地，电子设备的主板可以设置有供电电路，该供电电路可以设置有用于与受电端子POW+和POW-对接的焊盘，受电端子POW+和POW-通过与供电电路的焊盘焊接，将供电电压耦合至电子设备。

结合图13和图14，本申请实施例中电连接器600的管脚包含两部分，一部分是金手指插槽610内的管脚611，另一部分是额外增加的受电端子POW+和POW-。当金手指插槽610是MSA的20pin金手指插槽610时，电连接器600如图15所示总共包含22个管脚(20个金手指插槽610的管脚611，以及POW+和POW-)，这些管脚的功能定义可以如表1所示：

表1管脚功能定义

在一些实施例中，第一导电端子321的数量和第二导电端子410的数量均可以大于两个。如图16所示，第一导电端子321的数量为四个，包括PIN 11+端子、PIN 11-端子、PIN12+端子和PIN 12-端子；第二导电端子410的数量对应为四个，包括：PIN 21+端子、PIN 21-端子、PIN 22+端子和PIN 22-端子。其中，PIN 11+端子与PIN 21+端子电连接，PIN 11-端子与PIN 21-端子电连接，PIN 12+端子与PIN 22+端子电连接，PIN 12-端子与PIN 22-端子电连接。进一步地，PIN 11+端子和PIN 12+端子可以与光纤连接器500的供电端子V+对接，PIN11-端子和PIN 12-端子可以与光纤连接器500的供电端子V-对接，从而在第二导电端子410一侧形成两路供电输出，即：PIN 21+端子和PIN 21-端子可以作为一路供电输出，PIN 22+端子和PIN 22-端子可以作为另一路供电输出。对于第一导电端子321和第二导电端子410可实现的其他数量，本申请实施例中不再赘述，本领域技术人员在本申请实施例的技术构思和技术启示之下，可以根据实际需求合理设计第一导电端子321和第二导电端子410的数量及其对应的连接方式，这些设计都没有超出本申请实施例的保护范围。

图17是电缆在壳体100内的走线示意图。如图17所示，当第一导电端子321和第二导电端子410通过电缆L1和L2连接时，壳体100内还设置有金属隔离板700。金属隔离板700沿平行于光信号的传输方向设置，金属隔离板700能够将壳体100内部的空间330分隔成沿垂直于光信号的传输方向并列的两个子空间，第一PCB 220位于第一子空间内，电缆位于第二子空间内，使得第一PCB 220的电磁辐射不会泄露到壳体外部，避免出现辐射发射(radiated emission，RE)问题。金属隔离板700沿着电缆的延伸方向还设置有引线板710，引线板710设置于金属隔离板700的面向第二子空间的一侧，向远离金属隔离板700的方向延伸。引线板710贴近壳体100的侧面，使电缆L1和L2可以在引线板710的引导下贴近壳体100的侧面走线，由此增大电缆到第一PCB 220的距离，使得第一PCB 220不会受到电缆L1和L2的电磁干扰，保证信号传输的稳定性。

图18是壳体100与光电转换器210的配合结构示意图。如图18所示，壳体100还包括垂直于光信号的传输方向设置的光接头211支座，光接头211支座位于第一绝缘板310的面向光电转换器210的一侧。光接头211坐落于光接头211支座之上，限制光电转换器210在垂直于光信号的传输方向上的移动，实现光电转换器210的径向固定，光接头211支座还用于限制光电转换器210在平行于光信号的传输方向上的移动，实现光电转换器210的轴向固定。进一步如图18所示，为了填充光接头211与光接头211支座之间可能存在的缝隙，光接头211还套接有导电环140。导电环140可以使用金属材质，导电环140与光接头211支座形成了一个电磁屏蔽层，能够将第一连接部110与光电转换器210的除了光接头211以外的其他部件进行电气隔离，避免第一连接部110的第一导电端子321对光电转换器210产生电磁干扰，保证信号转换的稳定性。

图19是本申请实施例示出的第一连接部110的B向视图。如图19所示，多个第一导电端子321中的任意相邻的两个第一导电端子321之间的距离D2大于或者等于第一阈值，并且任意一个第一导电端子321与壳体100之间的距离D3大于或者等于第一阈值，使得光电连接装置在不接地的情况下，能够满足高压浪涌防护要求，例如：当第一阈值取值为3.5mm时，可以使光电连接装置能够满足共模4KV(千伏)的浪涌防护要求。需要补充说明的是，如果壳体100内部空间330限制导致第一导电端子321与壳体100之间的距离D3无法大于或者等于第一阈值，则可以在壳体100和第一导电端子321之间设置绝缘贴纸，以达到同样的满足浪涌防护要求的目的。

图20是本申请实施例示出的第二连接部120的C向视图。如图20所示，多个第二导电端子410中的任意相邻的两个第二导电端子410之间的距离D4大于或者等于第二阈值，并且任意一个第二导电端子410与壳体100之间的距离D5大于或者等于第二阈值，使得光电连接装置在不接地的情况下，能够满足高压浪涌防护要求，例如：当第二阈值取值为3.5mm时，可以使光电连接装置能够满足共模4KV(千伏)的浪涌防护要求。需要补充说明的是，如果壳体100内部空间330限制导致第二导电端子410与壳体100之间的距离D5无法大于或者等于第二阈值，则可以在壳体100和第二导电端子410之间设置绝缘贴纸，以达到同样的满足浪涌防护要求的目的。

图21是本申请实施例示出的具备LC型光纤接口的光电连接装置的示意图。如图21所示，光电连接装置的第一连接部110包括绝缘部件300，绝缘部件300设置有至少两个第一导电端子321。绝缘部件300和第一导电端子321的布置方式可以参照SC型光纤接口的光电连接装置实施，此处不再赘述。

由以上技术方案可知，本申请实施例提供的光电连接装置，不仅能够收发光/电信号，还能够将远端供电的电能耦合至电子设备，为电子设备供电，使电子设备不需要额外设置POE接口，有利于减小电子设备的体积。同时，本申请实施例提供的光电连接装置，不改变目前已有光模块(例如：SPF+光模块、SPF光模块、XFP光模块和CFP光模块等)的接口形态，与目前已有光模块的兼容性相同，能够适配目前已有的SC型光纤连接器、LC型光纤连接器、电连接插座(socket)以及其他的对接结构，而不需要对上述对接结构进行改造，应用灵活性高，成本低，有利于实现大规模部署。

图22是本申请实施例提供的电子设备的供电示意图。如图22所示，该电子设备包括电压处理单元和本申请实施例提供的光电连接装置。光电连接装置用于与光电混合缆连接，一方面通过光电混合缆中的光纤收发光信号，另一方面将光电混合缆中的供电电压耦合至电压处理单元。电压处理单元用于将供电电压转换成电子设备中的各个电子元件所需的工作电压。由此，电子设备不需要设置独立的POE端口，仅通过光电连接装置就能够同时实现光信号的传输和供电电压的引入，简化了电子设备的结构设计，有利于减小电子设备的体积。

以上的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种光电连接装置，其特征在于，所述装置包括：壳体，设置于所述壳体内的至少两根电缆；以及，

设置于所述壳体一端的第一连接部，所述第一连接部用于耦合至光信号传输介质；

设置于所述壳体另一端的第二连接部，所述第二连接部用于耦合至电信号传输介质；

所述第一连接部和所述第二连接部通过设置于所述壳体内的光电处理模块耦合，所述光电处理模块包括第一PCB，所述第一PCB设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间；

设置于所述第一连接部的多个第一导电端子，以及，设置于所述第二连接部的多个第二导电端子，所述多个第一导电端子与所述多个第二导电端子电连接；

所述多个第一导电端子用于通过所述光信号传输介质附加的多个供电端子耦合至供电电压，所述多个第二导电端子用于通过所述电信号传输介质附加的多个受电端子将所述供电电压耦合至电子设备；

所述装置还包括：金属隔离板，

所述金属隔离板沿平行于光信号的传输方向设置，所述金属隔离板将壳体内部的空间分隔成第一子空间和第二子空间，所述至少两根电缆位于所述第一子空间内，所述第一PCB位于所述第二子空间内。

2.根据权利要求1所述的光电连接装置，其特征在于，所述光电处理模块包括：

与所述第一PCB耦合的光电转换器，所述光电转换器设置有光接头，所述光接头沿光信号的传输方向延伸至所述第一连接部内。

3.根据权利要求2所述的光电连接装置，其特征在于，

所述第一连接部包括绝缘部件，所述绝缘部件包括相连接的第一绝缘板和第二绝缘板；

所述第一绝缘板垂直于光信号传输的方向设置，所述第一绝缘板设置有定位孔，所述光接头穿过所述定位孔与所述光信号传输介质包含的光纤插芯对接；

所述第二绝缘板设置于所述光接头的侧面，所述多个第一导电端子面向所述光接头设置于所述第二绝缘板。

4.根据权利要求2所述的光电连接装置，其特征在于，

所述第一PCB设置有电信号端子，所述电信号端子沿光信号的传输方向延伸至所述第二连接部内，与所述电信号传输介质的包含管脚的插槽对接；

所述第二连接部包括第三绝缘板，所述第三绝缘板平行于光信号传输的方向设置于所述电信号端子的侧面，所述多个第二导电端子面向所述电信号端子设置于所述第三绝缘板。

5.根据权利要求1所述的光电连接装置，所述多个第一导电端子和所述多个第二导电端子通过所述至少两根电缆电连接。

6.根据权利要求1所述的光电连接装置，其特征在于，所述光电连接装置为一种小型可插拔封装光模块；所述小型可插拔封装光模块包括以下任意一种：

小型可插拔封装SFP或SFP+光模块、小型封装SFF光模块、10G小型封装XFP光模块、10G小型封装CFP光模块、高速以太网接口转换器GBIC模块。

7.根据权利要求3所述的光电连接装置，其特征在于，所述壳体还包括垂直于光信号的传输方向设置的光接头支座，所述光接头支座位于所述第一绝缘板的面向所述光电转换器的一侧，所述光接头支座用于固定所述光接头。

8.根据权利要求7所述的光电连接装置，其特征在于，所述光接头套接有导电环，所述导电环用于填充所述光接头和所述光接头支座之间的缝隙。

9.根据权利要求1-8任一项所述的光电连接装置，其特征在于，所述多个第一导电端子中的任意相邻的两个第一导电端子之间的距离大于或者等于第一阈值。

10.根据权利要求1-8任一项所述的光电连接装置，其特征在于，所述多个第二导电端子中的任意相邻的两个第二导电端子之间的距离大于或者等于第二阈值。

11.根据权利要求1-8任一项所述的光电连接装置，其特征在于，所述光信号传输介质包括SC型光纤连接器或LC型光纤连接器。

12.根据权利要求1-8任一项所述的光电连接装置，其特征在于，所述电信号传输介质包括多源协议MSA金手指连接器。

Images