CN218868237U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：光发射器件，用于发射本振光。接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上。光隔离器，设置于所述分光器与相干光组件之间。光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号。相干光组件，与所述分光器的第一出光口、所述光发射器件耦合连接。本申请实施例通过在相干光组件与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

对于相干光模块，相干光模块的接收端处接收对端的信号光，还需要接收本振光进行解调。当前使用的硅光方案，由于器件固有的特性，本振端和接收端隔离度较差，导致光模块接收端未有外接信号时，实际有一定功率的光功率输出，有的业务模式下甚至高于接收灵敏度，从而导致光功率上报下限较高，不能准确反映外部信号在接收端的光功率

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以使相干光模块的接收光功率上报准确。

一方面，本申请提供了一种光模块，包括：光发射器件，用于发射本振光；

接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；

分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上；

光隔离器，设置于所述分光器与所述接收光纤耦合器之间；

光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号；

相干光组件，与所述分光器的第一出光口、所述光发射器件耦合连接。

另一方面，本申请提供了一种光模块，包括：光发射器件，用于发射本振光；

接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；

相干光组件，包括：分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上；

光隔离器，设置于所述分光器与所述接收光纤耦合器之间；

光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号。

本申请的有益效果。

本申请实施例提供的光模块包括：光发射器件，用于发射本振光。接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上。光隔离器，设置于所述分光器与所述接收光纤耦合器之间。光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号。相干光组件，与所述分光器的第一出光口、所述光发射器件耦合连接。光隔离器设置于分光器与相干光组件之间，允许来自接收光纤耦合器方向的光通过，隔离其他方向的光。因此，激光器产生的本振光无法通过光隔离器进入光功率监控器，可避免本振光对接收光功率的影响，提高相干光模块的接收光功率上报精度。本申请实施例通过在相干光组件与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构示意图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的局部分解示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中电路板、光组件与光纤适配器的装配示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中电路板与光组件的的局部装配示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图一；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图二；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图三；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图四；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图五；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图六；

图13为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上的结构框图七。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3、图4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板300及光组件400。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，盖板盖合在下壳体202的两个下侧板上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板以及位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指从电口伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光组件400等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300和光组件400等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的正面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

图5为本申请实施例提供的光模块中电路板、光组件与光纤适配器的装配示意图，图6为本申请实施例提供的光模块中电路板与光组件的局部装配示意图。图7为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图一。如图5、图6和图7所示，光组件400一般包括相干光芯片与电芯片，相干光芯片、电芯片与电路板进行封装，以实现电路板、电芯片与相干光芯片之间的信号传输。相干光芯片具有本振光纤耦合端口、接收光纤耦合端口与发射光纤耦合端口，本振光纤耦合端口与光源500相对应，如此光源500产生的光经由本振光纤耦合端口射入相干光芯片，相干光芯片内部对光进行调制，以产生光信号，光信号经由发射光纤耦合端口传输至发射光纤耦合器610，发射光纤耦合器610将相干光芯片输出的光信号耦合至内部光纤，再经由内部光纤耦合至光纤适配器700，以实现光的发射。

光纤适配器700通过内部光纤与接收光纤耦合器620连接，接收光纤耦合器620与接收光纤耦合端口连接，如此，光纤适配器700传输的外部光信号经由内部光纤、接收光纤耦合器620、接收光纤耦合端口射入相干光芯片，相干光芯片将光信号转换为电信号，电信号传输至电路板300，经由电路板300上的金手指301传输至上位机，以实现光的接收。

在相干光芯片中，相干光芯片包括相干接收机，与接收光纤耦合器、激光器发射的光，进行平衡探测，将光信号转换为电信号，电信号传输至电路板300，经由电路板300上的金手指301传输至上位机，以实现光的接收。

在一些实施例中，电路板300上设置有MCU与DSP芯片，MCU通过信号线与金手指301电连接，以将金手指301传输的电信号经由信号线传输至MCU；MCU通过信号线与相干光芯片电连接，以向相干光芯片发送驱动电压；DSP芯片通过信号线与相干光芯片连接，以向相干光芯片发送数据信号；相干光芯片在驱动电压的作用下将数据信号调制至光源500发出的光上，得到调制后的光信号，该光信号经发射光纤耦合器610耦合至光纤适配器700，以实现光的发射。

通常，在相干接收机内部设置光功率监控器，用于监控接收信号光的光功率。本振端和接收端隔离度较差，导致光模块接收端未有外接信号时，实际有一定功率的光功率输出，与实际光接收功率不符。

为解决以上问题，本申请在相干接收机外部设置接收光功率监控器，用于监控接收信号光的光功率，将光功率转换为电流信号。在电路板上设置有跨阻放大器，与接收光功率监控器连接，将电流信号转换为电压信号。模数转换器与跨阻放大器连接，将电压信号转换为光功率并写入MCU，上位机通过读取存入MCU内部的光功率进行接收信号光的光功率的监控。

图8为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图二。如图8所示，本申请实施例提供的光模块包括：相干光组件、接收光纤耦合器、分光器、光隔离器、激光器、光功率监控器和光功率转换电路。其中相干光组件设置于接收光纤耦合器和激光器之间，相干光组件分别接收来自激光器的本振光和来自接收光纤耦合器的接收信号光，对本振光和接收信号光进行平衡探测，生成电信号。

分光器设置于接收光纤耦合器和相干光组件之间，将来自接收光纤耦合器的信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器。光功率监控器对接收到的信号光进行光功率探测，将光信号转换为功率电流。光功率转换电路与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率数值。

光隔离器设置于分光器与相干光组件之间，允许来自接收光纤耦合器方向的光通过，隔离其他方向的光。因此，激光器产生的本振光无法通过光隔离器进入光功率监控器，可避免本振光对接收光功率的影响，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

本申请实施例通过在相干光组件与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

图9为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图三。如图9中所示，本申请实施例提供的光模块包括：相干光组件、接收光纤耦合器、分光器、光隔离器、激光器、光功率监控器和光功率转换电路。其中相干光组件设置于接收光纤耦合器和激光器之间，相干光组件分别接收来自激光器的本振光和来自接收光纤耦合器的接收信号光，对本振光和接收信号光进行平衡探测，生成电信号。

分光器设置于接收光纤耦合器和相干光组件之间，将来自接收光纤耦合器的信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器。光功率监控器对接收到的信号光进行光功率探测，将光信号转换为功率电流。跨阻放大器与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率电压。模数转换器与跨阻放大器连接，用于将功率电压转换为功率值，并将功率值写入MCU，上位机通过读取MCU内存储的功率值实现对光接收功率的监控。

光隔离器设置于分光器与相干光组件之间，允许来自接收光纤耦合器方向的光通过，隔离其他方向的光。因此，激光器产生的本振光无法通过光隔离器进入光功率监控器，可避免本振光对接收光功率的影响，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

本申请实施例通过在相干光组件与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

图10为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图四。如图10中所示，本申请实施例提供的光模块包括：相干光组件、接收光纤耦合器、激光器、光功率监控器和光功率转换电路。其中相干光组件设置于接收光纤耦合器和激光器之间，相干光组件分别接收来自激光器的本振光和来自接收光纤耦合器的接收信号光，对本振光和接收信号光进行平衡探测，生成电信号。

相干光组件包括：分光器、光隔离器和光功率监控器，分光器设置于接收光纤耦合器和相干光组件之间，将来自接收光纤耦合器的信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器。光功率监控器对接收到的信号光进行光功率探测，将光信号转换为功率电流。光功率转换电路与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率数值。

光功率转换电路包括：模数转换器、跨阻放大器和MCU。其中，模数转换器与跨阻放大器连接，用于将功率电压转换为功率值，并将功率值写入MCU，上位机通过读取MCU内存储的功率值实现对光接收功率的监控。

光隔离器设置于分光器与相干接收机之间，允许来自接收光纤耦合器方向的光通过，隔离其他方向的光。因此，激光器产生的本振光无法通过光隔离器进入光功率监控器，可避免本振光对接收光功率的影响，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

本申请实施例通过在相干接收机与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

在本申请的一些实施例中，相干光芯片为硅光芯片，其内部的各个部件之间通过光波导进行连接。其中，相干光组件的本振光纤耦合端口与接收光纤耦合端口位于相对的方向。

图11为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图五。图12为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图六。如图11和图12所示，本申请实施例提供的光模块包括：相干光组件、接收光纤耦合器、分光器、光功率监控器和光功率转换电路。分光器设置于接收光纤耦合器和相干光组件之间，将来自接收光纤耦合器的信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器。光功率监控器对接收到的信号光进行光功率探测，将光信号转换为功率电流。光功率转换电路与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率数值。

光隔离器，位于接收光纤耦合器和相干光组件之间，仅允许接收耦合器方向的光通过，隔离其他方向的杂光，提高接收光功率上报的精度。因此，激光器产生的本振光无法通过光隔离器进入光功率监控器，可避免本振光对接收光功率的影响，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

本申请实施例通过在相干光组件与光功率监控器之间设置光隔离器，避免激光器产生的本振光通过光隔离器进入光功率监控器，提高相干光模块的接收光功率上报精度。

具体的，光功率转换电路包括：跨阻放大器、模数转换器和MCU，跨阻放大器设置于模数转换器和光功率监控器之间，将功率电流转换为功率电压。模数转换器与MCU连接，将功率电压转换为光功率值，并将该光功率值写入MCU。上位机通过读取MCU内部的光功率进行接收信号光的光功率的监控。

在本申请实施例通过在接收信号光进入光组件前，利用分光器将接收信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器，经光功率监控器将光转换为电流，光功率转换电路与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率数值，有效避免激光器产生的本振光对接收光功率的影响。

图13为本申请实施例提供的光模块中电路板上的结构框图七，如图13所示，相干光组件包括：本振光纤耦合端口、接收光纤耦合端口和相干接收机，相干接收机与本振光纤耦合端口、接收光纤耦合端口分别通过光波导连接。相干接收机与DSP电连接。

本振光纤耦合端口与激光器耦合连接，接收来自激光器的本振光。接收光纤耦合端口与分光器的第一出光口耦合连接，接收来自分光器的第一出光口的接收信号光。相干接收机接收本振光和接收信号光，进行平衡探测，形成电信号。DSP接收该电信号转换为数字信号，完成数据接收。

为提高相干光组件的集成度，如图13所示，还可将分光器和光功率监控器设置于相干光组件内部，分光器设置于光纤接收耦合端口与相干接收机之间，来自接收光纤耦合器的接收信号光耦合至接收耦合端口，经分光器分光后其中一束直接进入相干接收机，另一束进入光功率监控器，经光功率监控器将部分信号光转化功率电流，再经过跨阻放大器将电流转化为电压，将DAC转换为数字信号并写入MCU，并经MCU上报。

为方便光纤耦合效率，可将本振光纤耦合端口与接收光纤耦合端口设置于相干接收机的同侧，将与本振光纤耦合端口耦合连接的本振光纤、与接收光纤耦合端口耦合连接的接收光纤设置为光纤阵列，使用光纤接头将光纤阵列的端口进行连接。

在本申请实施例通过在接收信号光进入相干接收机前，利用分光器将接收信号光分为两束，其中一束进入相干光组件，另一束进入光功率监控器，经光功率监控器将光转换为电流，光功率转换电路与光功率监控器连接，将功率电流转换为功率数值，有效避免激光器产生的本振光对接收光功率的影响。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射器件，用于发射本振光；

接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；

分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上；

光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号；

光隔离器，设置于所述分光器的第一出光口与相干光组件之间，阻隔相干光组件向分光器方向传输的光；相干光组件，接收经过光隔离器的信号光和所述光发射器件的本振光，进行平衡探测。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：光功率监控电路，与所述光功率监控器电连接，用于将所述电流信号转换为光功率。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光功率监控电路包括：跨阻放大器、模数转换器和MCU；

所述模数转换器设置于所述MCU与所述跨阻放大器之间；

所述跨阻放大器还与光功率监控器电连接，用于将电流信号转换为电压信号。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述相干光组件包括：本振光纤耦合端口、接收光纤耦合端口和相干接收机；

所述本振光纤耦合端口与所述光发射器件耦合连接；

所述接收光纤耦合端口与分光器的第一出光口耦合连接；

所述相干接收机与所述本振光纤耦合端口、所述接收光纤耦合端口连接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还包括：数据处理芯片，所述相干接收机与所述数据处理芯片电连接。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述本振光纤耦合端口与所述接收光纤耦合端口分别设置于所述相干接收机的对侧。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述本振光纤耦合端口与所述接收光纤耦合端口设置于所述相干接收机的同侧。

8.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射器件，用于发射本振光；

接收光纤耦合器，与接收光纤连接，接收外部信号光；

相干光组件，包括：分光器，设置于所述接收光纤耦合器的出光光路上；

光隔离器，设置于所述分光器与所述接收光纤耦合器之间；

光功率监控器，设置于所述分光器的第二出光口的光路上，用于将所述信号光的光功率转换为电流信号。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，跨阻放大器、模数转换器和MCU；

所述模数转换器设置于所述MCU与所述跨阻放大器之间；

所述跨阻放大器还与光功率监控器电连接，用于将电流信号转换为电压信号。

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