CN219978566U - 一种光电模块、连接器、笼子以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光电模块、连接器、笼子以及电子设备，涉及通信技术领域；光电模块包括壳体、光信号电处理组件以及供电组件，光信号电处理组件设置有光信号接收转发接口、电接口以及光电处理电路板；供电组件设置有电源接口、导电触点以及连接器绝缘件；电源接口与导电触点电连接；连接器绝缘件和壳体的底部均设置有用于使导电触点伸出的开孔，以使导电触点由壳体的底部实现与连接器的通路电连接部的电连接。本申请中的光电模块能够实现光信号和电源功率同时传输，并且本光电模块中的导电触点通过触压抵接实现与连接器的通路电连接部的电连接，有利于实现多场景兼容性，配置更灵活。

Description

一种光电模块、连接器、笼子以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，更具体地说，涉及一种光电模块。此外，本实用新型还涉及一种用于与上述光电模块匹配插接的连接器，以及包括上述光电模块和连接器的笼子以及电子设备。

背景技术

在网络设备中通常需要同时实现传输数据和电能，常见方式中主要是采用分离式的远程供电，通过独立的光模块和集中供电的接头端子实现输出，通过独立的光模块接入和受电端子接入输出功率，在此方式中信号的传输和电源功率的传输是分离的，使用上较为复杂，不利于设备的搭建和维护。

另外，在具体使用的过程中，现有的光电模块在与连接器连接的过程中，一般采用插接连接的连接方式，需要匹配专门的用于与连接器连接的插接接口，加工成本较高，不易制作。

综上所述，如何提供一种使光信号和电源功率可同时传输并提高连接兼容性的光电模块，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种光电模块，该光电模块能够实现光信号和电源功率同时传输，并且本光电模块中的导电触点通过触压抵接实现与连接器的通路电连接部的电连接，有利于实现多场景兼容性，配置更灵活。

本实用新型的另一目的是提供一种用于与上述光电模块匹配使用的连接器，以及提供一种包括上述光电模块和连接器的笼子以及一种电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光电模块，包括：

壳体；

光信号电处理组件，设置于所述壳体；所述光信号电处理组件设置有用于连接光纤线缆的光信号接收转发接口、用于与连接器的电信号接口连接、以获取电信号的电接口以及连接所述光信号接收转发接口与所述电接口的光电处理电路板；

供电组件，设置于所述壳体；所述供电组件设置有用于连接光电混合线缆中的电缆的电源接口、用于与所述连接器的通路电连接部触压接触的导电触点以及包裹于所述导电触点外部的连接器绝缘件；所述电源接口与所述导电触点电连接；

所述连接器绝缘件和所述壳体的底部均设置有用于使所述导电触点伸出的开孔，以使所述导电触点由所述壳体的底部实现与所述连接器的通路电连接部的电连接。

可选地，所述导电触点设置于导电弹片，所述导电弹片固设于所述连接器绝缘件。

可选地，所述导电弹片的一端通过电信号线缆或导电插针与所述电源接口电连接，所述导电弹片的另一端设置有朝向所述壳体的底部开口的折弯，所述导电触点设置于所述折弯处，且所述折弯凸出所述壳体的外侧底面设置。

可选地，所述连接器绝缘件为箱体结构，所述箱体结构的底面设置有用于使所述导电触点伸出的开口。

可选地，所述壳体包括：主体和盖板，所述主体为具有底面板和两个相对设置的侧面板的盒体结构，用于容纳所述光信号电处理组件和所述供电组件，所述盖板扣合于所述主体，所述主体的底面板设置有用于使所述导电触点伸出的开孔。

一种连接器，包括绝缘基体，所述绝缘基体包括：

外壳；

所述电信号接口，用于连接上述任一项所述的光电模块的所述电接口；

所述通路电连接部，为导电结构，所述通路电连接部用于与上述任一项所述的光电模块的所述导电触点电连接。

可选地，所述通路电连接部包括上层电信号通路组件以及设置于设备主板的主板电信号通路触点；

所述上层电信号通路组件包括上层电信号绝缘件以及固设于所述上层电信号绝缘件的上层电信号通路导弹插针，所述上层电信号通路导弹插针用于与倒置的所述光电模块的所述导电触点电连接，所述主板电信号通路触点用于与正置的所述光电模块的所述导电触点电连接。

可选地，所述电信号接口与所述光电模块的所述电接口插接连接。

一种笼子，包括笼子壳体，所述笼子壳体围成腔室，所述腔室内设置有上述任一项所述的光电模块，所述腔室外设置有上述所述的连接器，若干个所述光电模块与所述连接器对应插接连接。

可选地，一个所述连接器上插接两个所述光电模块，且两个所述光电模块关于所述连接器的中线对称设置。

一种电子设备，包括上述任一项所述的光电模块、上述任一项所述的连接器以及上述所述的笼子。

可选地，还包括光电混合线缆连接装置，所述光电混合线缆连接装置包括：

光纤连接结构，设有光纤插芯，所述光纤连接结构用于与所述光信号接收转发接口对插连接；

电缆连接结构，设有电缆电信号触点，所述电缆连接结构用于与所述电源接口对插连接。

本实用新型中的壳体内设置有光电处理电路板，用于处理光纤线缆和连接器之间的光信号转接和传递，同时在壳体内还设置有电源接口和连接器绝缘件，电源接口用于连接电缆，电缆和上述光纤线缆为线缆的一部分，供电组件中的导电触点由壳体的底部伸出，在光电模块与连接器连接配合时，导电触点与连接器的通路电连接部电连接；导电触点与电源接口电连接，电源接口用于连接光电混合线缆中的电缆。

本申请提供的光电模块中，光电信号和电能传递分为两条独立的线路，在具体连接的过程中，不仅具备SFP封装的收发、转换光电信号的能力，还能够给电子设备提供远程供电，相比于现有的POE(Power over Ethernet)标准供电，由于采用光电混合传输，能够实现更远距离的数据传输和远程供电；同时，本申请提供的光电模块与现有的SFP封装兼容，支持现行标准SFP封装插入此光电模块中，可实现多场景兼容性、配置更灵活。另外，相比于现有的插接连接方式，本申请中的导电触点由壳体的底部伸出，在光电模块与连接器配合连接的过程中，导电触点可通过触压抵接实现与通路电连接部的连接，连接方式方便，对通路电连接部的接口形式要求降低。

本实用新型还提供了一种用于与上述光电模块配合使用的连接器，导电触点由壳体的底部伸出实现与连接器的通路电连接部的电连接，连接方式方便。

除此之外，本申请还提供了一种包括上述光电模块和连接器的笼子和电子设备。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的光电混合线缆连接装置的爆炸示意图；

图2为本实用新型所提供的光电混合线缆连接装置的结构示意图；

图3为本实用新型所提供的光电混合线缆连接装置与光电模块连接的爆炸示意图；

图4为本实用新型所提供的连接器的结构示意图；

图5为本实用新型所提供的电子设备的爆炸示意图。

图1-图5中，附图标记包括：

100：光电混合线缆连接装置；

110：光纤连接结构；

111：光纤插芯；

112：光纤线缆；

120：电缆连接结构；

121：电缆电信号触点；

122：电缆；

130：并线扣；

200：盖板；

210：主体；

300：供电组件；

310：电缆插芯；

311：电信号触点；

312：电源接口；

320：电信号组件；

321：导电触点；

322：连接器绝缘件；

330：电信号线缆或导电插针；

400：光信号电处理组件；

401：光信号接收转发接口；

411：光电处理电路板；

421：光信号处理模块线缆；

501：电信号接口；

511：笼子壳体；

520：上层电信号通路组件；

521：上层电信号绝缘件；

522：上层电信号通路导弹插针；

601：设备主板；

602：主板电信号通路触点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种光电模块，该光电模块能够实现光信号和电源功率同时传输，并且本光电模块中的导电触点通过触压抵接实现与连接器的通路电连接部的电连接，有利于实现多场景兼容性，配置更灵活。

本实用新型的另一核心是提供一种用于与上述光电模块匹配使用的连接器，以及提供一种包括上述光电模块和连接器的笼子以及一种电子设备。

请参考图1至图5，本申请提供了一种光电模块，该模块用于电源功率的输入和输出，同时实现数据信号的电/光转换、和光/电转换；光电模块包括壳体、光信号电处理组件400和供电组件300。

其中，壳体为支撑结构，可以为框架结构或者为盒体结构。

光信号电处理组件400设置于壳体；光信号电处理组件400设置有用于连接光纤线缆112的光信号接收转发接口401、用于与连接器的电信号接口501连接、以获取电信号的电接口以及连接光信号接收转发接口401与电接口的光电处理电路板411；供电组件300设置于壳体；供电组件300设置有用于连接光电混合线缆中的电缆122的电源接口312、用于与连接器的通路电连接部电连接的导电触点321以及包裹于导电触点321外部的连接器绝缘件322；电源接口312与导电触点321电连接。连接器绝缘件322和壳体的底部均设置有用于使导电触点321伸出的开孔，以使导电触点321由壳体的底部实现与连接器的通路电连接部的电连接。

本具体实施例中的壳体内设置有光电处理电路板411，用于处理光纤线缆112和连接器之间的光信号转接和传递，同时在壳体内还设置有电源接口312和连接器绝缘件322，电源接口312用于连接电缆122，电缆122和上述光纤线缆112为线缆的一部分，供电组件300中的导电触点321由壳体的底部伸出，在光电模块与连接器连接配合时，导电触点321与连接器的通路电连接部电连接；导电触点321与电源接口312电连接，电源接口312用于连接光电混合线缆中的电缆122。

本具体实施例的光电模块中，光电信号和电能传递分为两条独立的线路，在具体连接的过程中，不仅具备SFP封装的收发、转换光电信号的能力，还能够给电子设备提供远程供电，相比于现有的POE(Power over Ethernet)标准供电，由于采用光电混合传输，能够实现更远距离的数据传输和远程供电；同时，本申请提供的光电模块与现有的SFP封装兼容，支持现行标准SFP封装插入此光电模块中，可实现多场景兼容性、配置更灵活。另外，相比于现有的插接连接方式，本申请中的导电触点321由壳体的底部伸出，在光电模块与连接器配合连接的过程中，导电触点321可通过触压抵接实现与通路电连接部的连接，连接方式方便，对通路电连接部的接口形式要求降低。

如图3所示，供电组件300包括电信号组件320，电信号组件320包括导电触点321以及连接器绝缘件322，连接器绝缘件322设置于导电触点321的外周，在实际使用的过程中，连接器绝缘件322及壳体的底部均设置有开孔，导电触点321经连接器绝缘件322、壳体的开孔伸出壳体，在光电模块与连接器连接的过程中，伸出壳体的导电触点321可直接通过触压抵接实现与连接器的通路电连接部电连接，具体的，可以依靠弹力实现导电触点321与通路电连接部紧密抵接；相比于现有技术中插接的设置方式，本具体实施例中的导电触点321对通路电连接部的形式要求较低，并且降低了导电触点321与通路电连接部的配合精度。

在上述实施例的基础上，可以将导电触点321设置于导电弹片，导电弹片固设于连接器绝缘件322；如图3所示，导电弹片的一端通过电信号线缆或导电插针330与电源接口312电连接，导电弹片的另一端设置有朝向壳体的底部开口的折弯，导电触点321设置于折弯处，且折弯凸出壳体的外侧底面设置。

在具体使用的过程中，如图5所示，当光电模块与连接器连接时，连接器的通路电连接部对导电弹片的折弯处挤压，克服导电弹片的弹性力，在导电弹片弹性力的作用下，导电弹片折弯处的导电触点321抵接于通路电连接部，并且与通路电连接部贴紧抵接，实现导电触点321与通路电连接部的电连接。

在本具体实施例中，通过将导电触点321设置于导电弹片，在光电模块与连接器连接的过程中，通过导电弹片的弹力将导电触点321触压抵接至连接器的通路电连接部，可有效提高导电触点321与通路电连接部之间电连接的可靠性。

具体的，如图3所示，可以将连接器绝缘件322设置为箱体结构，箱体结构的底面设置有用于使导电触点321伸出的开口，可以通过相关固定件将导电弹片固设于连接器绝缘件322内，或通过注塑的方式将连接器绝缘件322与导电弹片一体注塑成型，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

在一具体实施例中，请参考图5，上述光电模块连接连接器，并共同设置在笼子壳体511中，形成电子设备的主要组成部分。

光电模块具有供电组件300，不仅具备现有SFP封装的收发/转换光电信号的能力，还能能够给电子设备提供电源。壳体的朝向电子设备的一端，供电结组件提供的电缆插芯310与电子设备外的电缆连接结构120对接后，实现供电组件300对外部受电设备供电或者对内部供电。另外，光信号电处理组件400提供的光信号接收转发接口401与电子设备外部光纤连接结构110对接后，能够用于实现光电信号的转化、收发。该电缆连接结构120可以采用housing结构设计，并将金属PIN或端子针内嵌于其中。

供电组件300提供的电信号组件320与电子设备内的连接器提供的通路电连接部，通过导电触点321实现电路联通。另外，供电组件300设置有光信号电处理组件400，光信号电处理组件400与电子设备内的连接器的电信号接口501，可以为金手指或触点，以连接光电处理电路板411实现光电信号转换。

本申请提供的光电模块能够实现对光/电信号的收发和转换，还能能够给电子设备提供远程供电，通过采用光/电信号和电能的混合传输，能够实现更远距离的数据传输和远程供电。

在上述任一实施例的基础上，电源接口312包括：

电信号绝缘插头，设于壳体并用于与电缆122的端部对插连接；电信号绝缘插头为立方体结构，其连接有电缆插芯310；

电信号触点311，两个电信号触点311设于电信号绝缘插头相对远离的两个侧面，并均与电缆插芯310电连接。

请参考图3，其中电信号绝缘插头为电源接口312的主体210部分，具体为立方体结构或板状结构，以便与电缆122的端部实现连接，电信号绝缘插头连接有电缆插芯310，电缆插芯310为用于连接光电模块内部电信号线缆或导电插针330的结构。

可选的，为了让电信号触点311的设置更加稳定，可以使电信号触点311与电缆122的插接具有重叠结构，电信号绝缘插头与电缆122的端部对插连接状态下，电信号触点311包裹于电缆122的端部内部。

在此基础之上，由于通过插接实现了较为稳定且抗干扰的连接状态，因此，电信号绝缘插头可以设置有至少两个电信号触点311，若干个电信号触点311可以通过多种方式布置和连接。

需要说明的是，上述连接结构中，电信号触点311与电缆电信号触点121一一对应接触。

在上述实施例的基础上，壳体包括主体210和盖板200，主体210为具有底面板和两个相对设置的侧面板的盒体结构，用于容纳光信号电处理组件400和供电组件300，盖板200扣合于主体210，主体210的底面板设置有用于使导电触点321伸出的开孔。

可选地，上述主体210为框架结构，用于容纳光信号电处理组件400和供电组件300，并且设置有用于卡接光电处理电路板411和连接器绝缘件322的结构，以便固定空间位置。

在上述任意一个实施例中，均采用光信号和电能分别传输的方式，以保证二者传输的稳定性。

在光信号通路中，光电处理电路板411设置有金手指，通过金手指连接连接器的电信号接口501，二者的触点联通后，能够实现在连接器连接的主板上获得电信号。光电处理电路板411通过自身实现光电信号转换后，通过光信号接收转发接口401实现对外接收转发光信号，从而使得光纤线缆112能够为远端设备提供光信号处理能力。

在电信号通路中，在供电组件300通过导电触点321连接连接器的通路电连接部，连接后产生电量联通，实现电缆122连接的装置能够从电子设备内取电。电缆插芯310和电子设备外的电缆122互联后，电缆插芯310的电信号触点311接通电缆122上的提供的电缆电信号触点121，从而实现接触供电，以便为远端电子设备提供远程供电。根据供电功率的需要，电缆电信号触点121的数量可以为1对、2对或多对。

本具体实施例提供的光电模块，不仅具备现有SFP封装的收发/转换光电信号的能力，还能能够给电子设备提供远程供电。且不改变目前已有光模块(如：SFP光模块，SFP+光模块，XFP光模块，CFP光模块，QSFP28光模灯)的接口形态以及其他对接结构，实现远程供电。

除了提供了上述各个实施例中所提供的光电模块以外，本实用新型还提供一种上述提到的用于与上述光电模块匹配插接的连接器，负责数据信号的连接与电源功率的连接。连接器包括绝缘基体，绝缘基体包括外壳，电信号接口501和通路电连接部；电信号接口501用于连接上述任一项提到的光电模块的电接口；通路电连接部为导电结构，通路电连接部用于与上述任一项的光电模块的导电触点321电连接。

其中，外壳为图4、图5中提供的连接器的外壳。

电信号接口501用于连接上述任一实施例中的光电模块的电接口，并且，如图5所示，在实际连接的过程中，电信号接口501与光电模块的电接口插接连接，具体的，可以在光电处理电路板411设置金手指结构，并在电信号接口501设置用于与光电处理电路板411上的金手指配合的插口，在插接的过程中，光电处理电路板411的金手指结构插接于电信号接口501上用于与光电处理电路板411上的金手指配合的插口中，并且在插口设置用于与光电处理电路板411上的金手指电连接的金属触点，以使光电处理电路板411上的金手指与电信号接口501电连接。

如图4所示，可以使通路电连接部包括上层电信号通路组件520以及设置于设备主板601的主板电信号通路触点602；上层电信号通路组件520包括上层电信号绝缘件521以及固设于上层电信号绝缘件521的上层电信号通路导弹插针522，上层电信号通路导弹插针522用于与倒置的光电模块的导电触点321电连接，主板电信号通路触点602用于与正置的光电模块的导电触点321电连接。

如图5所示，在实际安装的过程中，同一连接器需要与两个光电模块连接，上层的光电模块倒置设置，具体的，上层电信号绝缘件521设置于外壳的上部，并且上层电信号通路导弹插针522固设于上层电信号绝缘件521，且上层电信号通路导弹插针522至少部分裸露于外部，以实现与光电模块的导电触点321电连接；上层电信号通路导弹插针522的一端与光电模块的导电触点321电连接，另一端连接于设备主板601，并实现与设备主板601的电连接，实现供电组件300对外部受电设备供电或者对内部供电。

在上层的光电模块与连接器连接的过程中，光电模块的供电组件300中导电触点321由光电模块的壳体的底部伸出，并与上层电信号通路导弹插针522触压抵接，实现导电触点321与连接器的通路电连接部的电连接；在实际连接的过程中，上层电信号通路导弹插针522会向下挤压光电模块的供电组件300中导电触点321，导电触点321在弹性力的作用下紧贴上层电信号通路导弹插针522，实现导电触点321与上层电信号通路导弹插针522的电连接，进而实现接触供电，以便为远端电子设备提供远程供电。

在下层的光电模块与连接器连接的过程中，光电模块的供电组件300中导电触点321由光电模块的壳体的底部伸出，并与设置于设备主板601的主板电信号通路触点602触压抵接，由于导电触点321伸出光电模块的壳体的底部，设置于设备主板601的主板电信号通路触点602会向上挤压供电组件300中导电触点321，导电触点321在弹性力的作用下紧贴主板电信号通路触点602，实现导电触点321与主板电信号通路触点602的电连接，进而实现接触供电，以便为远端电子设备提供远程供电。

上述实施例中所提供的连接器的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

除了提供了上述各个实施例中所提供的光电模块和连接器，本实用新型还提供一种包括二者的笼子，笼子包括笼子壳体511，笼子壳体511围成腔室，腔室内设置有上述任一项的光电模块，腔室外设置有上述任一项的连接器，若干个光电模块与连接器对应插接连接。

需要说明的是，本具体实施例中的笼子为带有外挂信号通道标准MSA尺寸的笼子，在实际设置的过程中，仅需要将现有的笼子的外挂电信号通道做改制。

在具体连接时，可以使若干光电模块与连接器连接，连接器的上层电信号通路组件520设置于笼子的上侧，并且上层电信号通路组件520中的上层电信号通路导弹插针522与笼子中的腔室连通，以使光电模块插入笼子的腔室后可以实现与上层电信号通路导弹插针522的触压电连接；设备主板601设置于笼子的底部，并且设备主板601上的主板电信号通路触点602与笼子中的腔室连通，以使光电模块插入笼子的腔室后可以实现与主板电信号通路触点602的触压电连接。

在上述实施例的基础之上，请参考图4和图5，一个连接器上连接两个光电模块，且光电模块关于连接器的中线对称设置，通常采用对称设置，能够使布局更加规整，且在连接受力上更加稳定。

本具体实施例中的笼子壳体511可以为光电模块以及连接器的连接提供导向功能，并且对整个笼子提供保护；上层电信号通路组件520外挂于笼子壳体511的上部，以为笼子壳体511的上部提供电信号通路，实现上层电信号通路与设备内设备主板601(PCB板)的连通；笼子壳体511的下部设置有设备主板601，并在设备主板601做特殊处理，提供主板电信号通路触点602，以实现下层电信号和设备内设备主板601(PCB板)的连通。

另外，本申请还提供了一种电子设备，包括上述任一项提供的光电模块，以及任一项提供的连接器以及上述笼子。

笼子壳体511内设置上述光电模块，笼子壳体511的外侧外挂有上述连接器，光电模块和连接器对应连接，能够实现稳定的电信号和光信号的传输。

在电子设备中，还包括光电混合线缆连接装置100，本申请中提供的光电混合线缆连接装置100，该装置主要用于实现数据信号连接和电源功率的连接；光电混合线缆连接装置100包括光纤连接结构110和电缆连接结构120。

其中，光纤连接结构110设有光纤插芯111，光纤连接结构110用于与光信号接收转发接口401对插连接；具体地，光纤连接结构110的内部设有光纤插芯111，光纤插芯111的端部伸出于光纤连接结构110的端口，或者在光纤连接结构110的端口的内部。光纤连接结构110连接光纤线缆112，光纤插芯111的另一个端部连接光纤线缆112，以便进行光信号的传导。

电缆连接结构120设有电缆电信号触点121，电缆连接结构120用于与电源接口312对插连接。具体地，电缆连接结构120的内部设有电缆电信号触点121，电缆电信号触点121可以位于电缆连接结构120端部的端口或端口内部，电缆连接结构120连接电缆122，电缆电信号触点121的一端用于连接电源接口312，另一端用于连接电缆122。

在具体设置的过程中，可以在电缆连接结构120设置插孔，并将电缆电信号触点121内置于电缆连接结构120的插孔中，一对具有弹性的电缆电信号触点121分别位于连接端口内壁相对的两侧，用于与对接结构两侧的电信号触点311连接。电缆电信号触点121连接电缆122内的导电线缆。

为了将电缆连接结构120和光纤连接结构110固定连接，可以设置并线扣130，光纤连接结构110和电缆连接结构120通过并线扣130连接，并线扣130设置有两个卡扣，光纤连接结构110卡接于其中一个卡扣，电缆连接结构120卡接于其中另一个卡扣；连接状态下，光纤连接结构110和电缆连接结构120并列设置。上述光电混合线缆连接装置100包括光纤连接结构110和电缆连接结构120，且二者可以通过并线扣130连接，以实现光电混合线缆并线，在并线状态下，光纤线缆112和电缆122可以视为包裹成一条线缆，实现光电混合线缆同时提供光信号和供电，实际运用场景中也可以不使用并线扣130，以便使光纤线缆和电缆122分开走线实现光电分布。

该电子设备的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本实用新型所提供的所有实施例的任意组合方式均在此实用新型的保护范围内，在此不做赘述。

以上对本实用新型所提供的光电模块、连接器、笼子以及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (12)

1.一种光电模块，其特征在于，包括：

壳体；

光信号电处理组件(400)，设置于所述壳体；所述光信号电处理组件(400)设置有用于连接光纤线缆(112)的光信号接收转发接口(401)、用于与连接器的电信号接口(501)连接、以获取电信号的电接口以及连接所述光信号接收转发接口(401)与所述电接口的光电处理电路板(411)；

供电组件(300)，设置于所述壳体；所述供电组件(300)设置有用于连接光电混合线缆中的电缆(122)的电源接口(312)、用于与所述连接器的通路电连接部触压接触的导电触点(321)以及包裹于所述导电触点(321)外部的连接器绝缘件(322)；所述电源接口(312)与所述导电触点(321)电连接；

所述连接器绝缘件(322)和所述壳体的底部均设置有用于使所述导电触点(321)伸出的开孔，以使所述导电触点(321)由所述壳体的底部实现与所述连接器的通路电连接部的电连接。

2.根据权利要求1所述的光电模块，其特征在于，所述导电触点(321)设置于导电弹片，所述导电弹片固设于所述连接器绝缘件(322)。

3.根据权利要求2所述的光电模块，其特征在于，所述导电弹片的一端通过电信号线缆或导电插针(330)与所述电源接口(312)电连接，所述导电弹片的另一端设置有朝向所述壳体的底部开口的折弯，所述导电触点(321)设置于所述折弯处，且所述折弯凸出所述壳体的外侧底面设置。

4.根据权利要求3所述的光电模块，其特征在于，所述连接器绝缘件(322)为箱体结构，所述箱体结构的底面设置有用于使所述导电触点(321)伸出的开口。

5.根据权利要求1-4任一项所述的光电模块，其特征在于，所述壳体包括：主体(210)和盖板(200)，所述主体(210)为具有底面板和两个相对设置的侧面板的盒体结构，用于容纳所述光信号电处理组件(400)和所述供电组件(300)，所述盖板(200)扣合于所述主体(210)，所述主体(210)的底面板设置有用于使所述导电触点(321)伸出的开孔。

6.一种连接器，其特征在于，包括绝缘基体，所述绝缘基体包括：

外壳；

所述电信号接口(501)，用于连接权利要求1-5任一项所述的光电模块的所述电接口；

所述通路电连接部，为导电结构，所述通路电连接部用于与权利要求1-5任一项所述的光电模块的所述导电触点(321)电连接。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述通路电连接部包括上层电信号通路组件(520)以及设置于设备主板(601)的主板电信号通路触点(602)；

所述上层电信号通路组件(520)包括上层电信号绝缘件(521)以及固设于所述上层电信号绝缘件(521)的上层电信号通路导弹插针(522)，所述上层电信号通路导弹插针(522)用于与倒置的所述光电模块的所述导电触点(321)电连接，所述主板电信号通路触点(602)用于与正置的所述光电模块的所述导电触点(321)电连接。

8.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述电信号接口(501)与所述光电模块的所述电接口插接连接。

9.一种笼子，其特征在于，包括笼子壳体(511)，所述笼子壳体(511)围成腔室，所述腔室内设置有权利要求1-5任一项所述的光电模块，所述腔室外设置有权利要求6-8任一项所述的连接器，若干个所述光电模块与所述连接器对应插接连接。

10.根据权利要求9所述的笼子，其特征在于，一个所述连接器上插接两个所述光电模块，且两个所述光电模块关于所述连接器的中线对称设置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的光电模块、权利要求6-8任一项所述的连接器以及权利要求9或10所述的笼子。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括光电混合线缆连接装置(100)，所述光电混合线缆连接装置(100)包括：

光纤连接结构(110)，设有光纤插芯(111)，所述光纤连接结构(110)用于与所述光信号接收转发接口(401)对插连接；

电缆连接结构(120)，设有电缆电信号触点(121)，所述电缆连接结构(120)用于与所述电源接口(312)对插连接。