KR20230107863A - 전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스 - Google Patents

전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스 Download PDF

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KR20230107863A
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electrical
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보 얀
진신 거
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후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스가 제공된다. 전기적 접속 소켓은 절연된 기판을 포함하고, 상기 절연된 기판은 상부 표면, 하부 표면, 및 측부 표면을 가진다. 절연된 기판은 적어도 하나의 플러그 부분을 포함하고, 각각의 플러그 부분은 전기적 접속 영역 및 신호 접속 영역을 포함한다. 적어도 2개의 전력 단자는 전기적 접속 영역 내에 배치되고, 각각의 전력 단자의 하나의 단부는 절연된 기판 내에 배치되고, 다른 단부는 절연된 기판을 통해 절연된 기판의 하부 표면으로 연장된다. 각각의 전력 단자는 접속 섹션을 가지고, 접속 섹션의 접속 포트는 절연된 기판의 측부 표면 상에 위치된다. 신호 접속 영역에는 전기적 신호 슬롯이 제공되고, 전기적 신호 슬롯의 개방부는 절연된 기판의 측부 표면 상에 위치되고, 전기적 신호 슬롯은 접속 섹션을 초과한다. 하부 표면에 수직인 방향을 따라, 전기적 신호 슬롯과 접속 섹션 사이에는 높이 차이가 있다. 전기적 접속 소켓은 전기적 접속 소켓 내의 전력 단자와 전기적 신호 슬롯 사이의 거리를 증가시킬 수 있고, 전기적 접속 소켓이 모듈과 정합될 때, 정합 방향에서 전력 단자와 모듈의 금속 하우징 사이의 거리를 증가시킬 수 있다.

Description

전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스
관련된 출원에 대한 상호-참조
이 출원은 "전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스(ELECTRICAL CONNECTION SOCKET, PHOTOELECTRIC MODULE, CAGE, AND ELECTRONIC DEVICE)"라는 명칭으로 2020년 11월 23일자로 중국 특허청에 출원된 중국 특허 출원 제202011323961.8호에 대한 우선권을 주장하고, 이 중국 특허 출원은 그 전체적으로 참조로 본 명세서에 통합된다. 이 출원은 "전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스(ELECTRICAL CONNECTION SOCKET, PHOTOELECTRIC MODULE, CAGE, AND ELECTRONIC DEVICE)"라는 명칭으로 2020년 12월 11일자로 중국 특허청에 출원된 중국 특허 출원 제202011457092.8호에 대한 우선권을 주장하고, 이 중국 특허 출원은 그 전체적으로 참조로 본 명세서에 통합된다.
이 출원은 통신 기술의 분야, 특히, 전기적 접속 소켓(electrical connection socket), 광전 모듈(photoelectric module), 케이지(cage), 및 전자 디바이스(electronic device)에 관한 것이다.
이더넷(Ethernet)이 전력을 전자 디바이스로 공급하기 위하여 이용될 때, 추가적인 파워 오버 이더넷(power over Ethernet, POE) 인터페이스는 전자 디바이스 상에 배치될 필요가 있다. 그러나, POE 인터페이스는 전자 디바이스의 구조의 복잡성을 증가시키고, 전자 디바이스의 크기를 증가시킨다. 이 문제를 해결하기 위하여, 기존의 기술에서는, 광(light) 및 전기(electricity)가 조합되어, 통합된 접속 해결책이 형성된다. 도 1에서 도시된 구조에서, 전자 디바이스(100)는 전기적 접속 소켓(10) 및 광학 모듈(20)을 포함한다. 구체적으로, 전기적 접속 소켓(10)은 절연된 기판(101), 전력 단자(102), 상부 신호 단자(103), 및 하부 신호 단자(104)를 포함하고, 여기서, 상부 신호 단자(103) 및 하부 신호 단자(104)는 슬롯(A) 내에 배치된다. 광학 모듈(20)은 금속 하우징(201), 및 하우징(201) 상에 배치되는 전력 접속 단자(202) 및 신호 접속 단자(203)를 포함한다. 광학 모듈(20) 내의 전력 접속 단자(202) 및 신호 접속 단자(203)는 도 1에서 도시된 정합 방향(화살표 방향)에서 전기적 접속 소켓(10)과 정합되어, 도 2에서 도시된 구조가 형성된다.
그러나, 전기적 접속 소켓(10)이 도 2에서 도시된 바와 같이 광학 모듈(20)과 정합된 후에, 전기적 접속 소켓(10) 내의 전력 단자(102)와 상부 신호 단자(103) 사이의 최소 거리 a1은 작고 오직 0.47 mm이고, 긴 결합 경로로 인해 차폐(shielding)가 증가될 수 없다. 추가적으로, 도 3에서 도시된 구조에서, 광학 모듈(20)이 도 3에서의 신호 전송 기능만을 갖는 공통 모듈일 때, 공통 모듈 내의 금속 하우징(201')과 전기적 접속 소켓(10) 내의 노출된 전력 단자(102) 사이의 최소 거리 a2는 또한 작고, 안전 표준(safety standard)을 충족시키지 않는다.
이 출원은 전기적 접속 소켓 내의 전력 단자와 전기적 신호 슬롯 사이의 거리를 증가시키고, 전기적 접속 소켓이 모듈과 정합될 때, 정합 방향에서 전력 단자와 모듈의 금속 하우징 사이의 거리를 증가시키기 위한 전기적 접속 소켓, 광전 모듈, 케이지, 및 전자 디바이스를 제공한다.
제1 측면에 따르면, 이 출원은 전기적 접속 소켓을 제공한다. 전기적 접속 소켓은 절연된 기판을 포함한다. 구체적으로, 절연된 기판은 플러그-대상(to-be-plugged) 모듈과 정합하기 위하여 이용된 상부 표면, 하부 표면, 및 측부 표면을 가지고, 절연된 기판은 적어도 하나의 플러그 부분을 포함한다. 적어도 하나의 플러그 부분의 각각은 하나의 플러그-대상 모듈에 접속될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 구체적으로, 각각의 플러그 부분은 플러그-대상 모듈 내의 전력 단자에 접속하기 위하여 이용된 전기적 접속 영역, 및 플러그-대상 모듈 내의 신호 단자에 접속하기 위하여 이용된 신호 접속 영역을 포함한다. 적어도 2개의 전력 단자는 전기적 접속 영역 내에 배치되고, 적어도 2개의 전력 단자 각각의 하나의 단부는 절연된 기판 내에 배치되고, 다른 단부는 절연된 기판을 통해 절연된 기판의 하부 표면으로 연장된다. 전력 단자는 플러그-대상 모듈 내의 전력 단자에 접속하기 위하여 이용된 접속 섹션(connection section)을 가지고, 접속 섹션의 접속 포트는 절연된 기판의 측부 표면 상에 위치된다는 것이 주목되어야 한다. 신호 접속 영역에 대하여, 신호 접속 영역에는 전기적 신호 슬롯이 제공되고, 전기적 신호 슬롯의 개방부(opening)는 절연된 기판의 측부 표면 상에 위치된다. 그러므로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓에서, 전기적 단자의 접속 포트 및 전기적 신호 슬롯의 접속의 접속 포트의 둘 모두는 절연된 기판의 측부 표면 상에 위치된다. 전력 단자의 접속 섹션 및 전기적 신호 슬롯은 절연된 기판의 하부 표면에 수직인 방향에서 거리 차이를 가지므로, 전력 단자의 접속 섹션 및 전기적 신호 슬롯은 수직으로 배열된다는 것이 이해되어야 한다. 이것을 고려하면, 접속 섹션과 전기적 신호 슬롯 사이의 거리는 전력 단자의 접속 섹션의 위치를 조절함으로써 증가될 수 있어서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 전기적 접속 소켓의 전자파 적합성(electromagnetic compatibility, EMC) 능력이 개선될 수 있고, 이로써 전기적 접속 소켓은 EMC 인증 표준을 충족시킬 수 있다. 추가적으로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓 내의 전기적 신호 슬롯은 정합 인터페이스 상의 접속 섹션을 초과하므로, 절연된 기판의 측부 표면에 수직인 방향에서 접속 섹션과 전기적 신호 슬롯 사이에는 거리 차이가 존재한다. 이것을 고려하면, 정합 방향에서, 플러그-대상 모듈 내의 금속 하우징과 전력 단자 사이의 거리는 증가될 수 있어서, 안전 표준을 충족시킨다.
특정 구현예에서, 절연된 기판은 개방부가 측부 표면 상에 위치되는 오목한 부분을 가지고, 접속 섹션의 접속 포트는 오목한 부분의 하부 상에 위치된다. 오목한 부분은 추가로, 플러그-대상 모듈 내의 금속 하우징과 전력 단자 사이의 거리를 조절하는 것을 보조할 수 있다.
특정 구현예에서, 전기적 신호 슬롯은 절연된 기판의 상부 표면으로부터 하부 표면으로의 방향을 따라 서로에 대향하여 배치되는 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고, 전기적 접속 소켓은,
적어도 하나의 상부 신호 핀 - 적어도 하나의 상부 신호 핀의 하나의 단부는 제1 내부 표면 상에 위치되고, 다른 단부는 금속 도선(metal lead)을 통해 절연된 기판의 내부로부터 절연된 기판의 하부 표면으로 연장됨 -; 및
적어도 하나의 하부 신호 핀 - 적어도 하나의 하부 신호 핀의 하나의 단부는 제2 내부 표면 상에 위치되고, 다른 단부는 금속 도선을 통해 절연된 기판의 내부로부터 절연된 기판의 하부 표면으로 연장됨 - 을 더 포함한다.
특정 구현예에서, 전력 단자의 접속 섹션의 연장 방향은 접속 섹션 및 전기적 신호 슬롯의 배열 방향을 따라 전기적 신호 슬롯의 연장 방향에 대해 평행하고, 전력 단자의 접속 섹션과 상부 신호 핀 사이의 거리는 1.4 mm 초과이다. 이것은 전력 단자의 접속 섹션과 상부 신호 핀 사이의 작은 거리를 해결하고, 10G/25/56 Gbps의 전송 레이트를 지원하고, 표준 광학 모듈과의 하향 호환성(downwards compatibility)을 구현하여, 디바이스에 관련된 수락 표준(admission standard)을 충족시키고, 1U/48-포트 스위치의 통합된 광전 플러그가능 애플리케이션을 구현한다.
특정 구현예에서, 절연된 기판은 접속 부분을 포함한다. 구체적으로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓은 단일-층 구조이다. 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓이 단일-층 구조일 때, 절연된 기판은 제1 절연된 기판 및 제2 절연된 기판을 포함할 수 있고, 전력 단자는 제1 절연된 기판 상에 배치되고, 제2 절연된 기판에는 전기적 신호 슬롯이 제공된다. 제1 절연된 기판 및 제2 절연된 기판은 조립해제하고 조립하기가 용이하도록 분리될 수 있거나 통합될 수 있다는 것이 명확하다.
특정 구현예에서, 절연된 기판은 중앙 표면을 가지고, 중앙 표면은 상부 표면과 하부 표면 사이에 위치되고 하부 표면에 대해 평행하고, 절연된 기판은 2개의 플러그 부분을 포함하고, 2개의 플러그 부분은 중앙 표면 주위에 대칭적으로 배치된다. 구체적으로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓은 2-층 구조이어서, 커넥터의 밀도를 증가시킨다.
제2 측면에 따르면, 이 출원은 광전 모듈을 제공하고, 이 광전 모듈은 하우징; 및 하우징 내에 배치된 회로 보드(circuit board) - 전기적 신호 단자가 회로 보드 상에 배치되고, 전기적 신호 단자는 임의의 전기적 접속 소켓의 전기적 신호 슬롯에 플러그되고 접속되도록 구성되어, 광전 모듈과 전기적 접속 소켓 사이에서 신호를 전송함 - 를 포함한다. 광전 모듈은 적어도 2개의 전력 단자를 더 포함한다. 적어도 2개의 전력 단자는 하우징으로부터 절연되고, 적어도 2개의 전력 단자의 하나의 단부는 하우징의 전방 단부로부터 돌출하고, 또 다른 단부는 하우징 내의 플렉시블 회로 보드(flexible circuit board)에 접속된다. 적어도 2개의 전력 단자는 일대응 대응관계로 전기적 접속 소켓 내의 적어도 2개의 전력 단자에 전기적으로 접속되어, 전력 공급 전압을 전자 디바이스에 결합한다.
광전 모듈은 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓의 구조에 적응된다. 광전 모듈이 플러그-대상 모듈로서 이용될 때, 전기적 접속 소켓 내의 적어도 2개의 전력 단자 각각의 접속 섹션은 광전 모듈 내의 전력 단자에 대응하도록 접속되어, 플러그-대상 모듈과 전기적 접속 소켓 사이에서 전력을 전송한다. 추가적으로, 광전 모듈 내의 전기적 신호 단자는 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓 내의 전기적 신호 슬롯에 플러그되고 접속될 수 있어서, 신호 전송을 구현할 수 있다.
특정 구현예에서, 절연된 기판은 하우징의 전방 단부 상에 배치되고, 적어도 2개의 전력 단자는 절연된 기판 내부에 텔레스코픽 방식으로(telescopically) 배치되고, 적어도 2개의 전력 단자의 하나의 단부는 절연된 기판을 통과하여 하우징으로부터 돌출하고, 또 다른 단부는 절연된 기판을 통과하여 하우징 내의 회로 보드에 접속된다.
특정 구현예에서, 전기적 신호 단자는 멀티-소스 협정(MSA : multi-source agreement) 에지 커넥터 단자이다.
특정 구현예에서, 광전 모듈은 소형 폼-팩터 플러그가능한(SFP : small form-factor pluggable) 모듈이다.
제3 측면에 따르면, 이 출원은 케이지를 제공하고, 이 케이지는 케이지 하우징, 및 케이지 하우징에 의해 동봉된 공동(cavity)을 포함한다. 공동은 상기한 임의의 전기적 접속 소켓 및 임의의 광전 모듈을 수용하도록 구성된다.
제4 측면에 따르면, 이 출원은 전자 디바이스를 제공하고, 이 전자 디바이스는 상기한 임의의 전기적 접속 소켓, 임의의 광전 모듈, 및 임의의 케이지를 포함한다. 이것은 통합된 광전 전송 및 통합된 플러깅(plugging)을 구현할 수 있다.
도 1은 기존의 기술에서의 전자 디바이스의 구조의 도면이다.
도 2는 기존의 기술에서의 전자 디바이스의 또 다른 구조의 도면이다.
도 3은 기존의 기술에서의 전자 디바이스의 또 다른 구조의 도면이다.
도 4는 이 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스의 구조의 도면이다.
도 5는 도 4에서의 M의 단면 구조의 개략도이다.
도 6은 도 4의 일부분의 구조의 도면이다.
도 7은 도 6에서의 구조를 조립하는 개략도이다.
도 8은 도 5에서의 전기적 접속 소켓의 구조의 개략도이다.
도 9는 도 8에서의 평면(N)의 단면 구조의 개략도이다.
도 10은 도 8에서의 전기적 접속 소켓을 공통 모듈과 정합하는 구조의 도면이다.
도 11은 이 출원의 실시예에 따른, 전기적 접속 소켓을 공통 모듈과 정합하는 또 다른 구조의 도면이다.
도 12는 이 출원의 실시예에 따른 전기적 접속 소켓의 또 다른 구조의 개략도이다.
도 13은 이 출원의 실시예에 따른 전기적 접속 소켓의 또 다른 구조의 개략도이다.
도 14는 이 출원의 실시예에 따른 전기적 접속 소켓의 또 다른 구조의 개략도이다.
도 15는 도 14에서의 N의 단면 구조의 개략도이다.
도 16은 이 출원의 실시예에 따른 전기적 접속 소켓의 또 다른 구조의 개략도이다.
도 17은 도 5에서의 광전 모듈의 분해도이다.
도 18은 도 17에서의 광전 모듈의 구조의 개략도이다.
도 19는 도 17에서의 광전 모듈의 또 다른 구조의 개략도이다.
도 20은 이 출원의 실시예에 따른, 전기적 접속 소켓을 공통 모듈과 정합하는 구조의 개략도이다.
도 21은 이 출원의 실시예에 따른, 전기적 접속 소켓을 공통 모듈과 정합하는 또 다른 구조의 개략도이다.
먼저, 이 출원의 애플리케이션 시나리오가 설명된다. 무선 액세스 포인트(access point, AP) 디바이스 및 네트워크 카메라와 같은 전자 디바이스는 통상적으로, 기업 캠퍼스, 실내 천장, 또는 건물 벽과 같은 영역 내에 설치된다. 디바이스는 분산된 레이아웃으로 되어 있으므로, 근접 방식으로 전력을 획득하는 것은 추가적인 사용자 비용을 증가시킨다. 그러므로, 파워 오버 이더넷(power over Ethernet, POE) 방식은 통상적으로, 전자 디바이스를 위한 전력을 공급하기 위하여 이용된다.
파워 오버 이더넷 방식이 이용될 때, 기존의 광학 모듈은 광섬유 커넥터에 접속하기 위하여 전자 디바이스 상에 배치되고, 추가적인 POE 인터페이스는 추가로, 이더넷 커넥터(Ethernet connector)에 접속하기 위하여 전자 디바이스 상에 배치될 필요가 있다. 그러나, 전자 디바이스 상에 배치된 추가적인 POE 인터페이스는 전자 디바이스의 구조의 복잡성을 증가시키고, 전자 디바이스의 크기를 증가시킨다.
이 문제를 해결하기 위하여, 기존의 기술에서는, 광 및 전기가 조합되어, 통합된 접속 해결책이 형성된다. 그러나, 도 1 및 도 2에서 도시된 전자 접속 소켓(10) 및 광학 모듈(20)의 통합된 접속 해결책에서는, 전기적 접속 소켓(10) 내의 상부 신호 단자(103)가 전력 단자(102)의 전력 공급 펄스에 의해 용이하게 간섭된다. 추가적으로, 도 3에서 도시된 해결책에서, 전기적 접속 소켓(10)이 오직 신호 전송 기능을 갖는 공통 모듈과 정합될 때, 전기적 접속 소켓(10) 내의 노출된 전력 단자(102)와 공통 모듈 내의 금속 하우징(201') 사이의 최소 거리 a2가 또한, 매우 작다. 전기적 접속 소켓(10)은 안전 요건을 충족시키지 않는다.
애플리케이션 시나리오에 기초하여, 이 출원은 전자 디바이스를 제공하고, 이로써 전자 디바이스 내의 모든 기계적 파트는 안전 및 전자파 적합성(electromagnetic compatibility, EMC) 표준을 충족시킨다.
다음의 실시예에서 이용된 용어는 특정 실시예를 설명하도록 단지 의도되지만, 이 출원을 제한하도록 의도되지는 않는다. 이 출원의 이 명세서 및 첨부된 청구항에서 이용된 단수 형태의 용어 "one(하나)", "a(어떤)", 및 "this(이것)"는 또한, 문맥에서 이와 다르게 명확하게 특정되지 않으면, "one or more(하나 이상)"과 같은 표현을 포함하도록 의도된다.
이 명세서에서 설명된 "an embodiment(실시예)", "some embodiments(일부 실시예)" 등에 대한 참조는, 이 출원의 하나 이상의 실시예가 실시예를 참조하여 설명된 특정 특징, 구조, 또는 특성을 포함한다는 것을 지시한다. 그러므로, 이 명세서에서의 상이한 장소에서 나타나는 "in an embodiment(실시예에서)", "in some embodiments(일부 실시예에서)", "in some other embodiments(일부 다른 실시예에서)", 및 "in other embodiments(다른 실시예에서)"와 같은 서술은 동일한 실시예를 참조한다는 것을 반드시 의미하지는 않는다. 그 대신에, 그 서술은 또 다른 방식으로 이와 다르게 구체적으로 강조되지 않으면, "전부는 아닌 하나 이상의 실시예"를 의미한다. 용어 "include(포함한다)", "have(가진다)", 및 그 변형은 모두, 또 다른 방식으로 이와 다르게 구체적으로 강조되지 않으면, "include but are not limited to(~를 포함하지만, 이것으로 제한되지 않음)"을 의미한다.
다음은 이 출원의 실시예에서의 첨부 도면을 참조하여 이 출원의 실시예에서의 기술적 해결책을 명확하게 그리고 완전하게 설명한다.
도 4는 이 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스(01)의 구조를 도시한다. 도 5는 도 4에서의 평면(M)의 단면 구조의 개략도이다. 전자 디바이스(01)는 전기적 접속 소켓(1), 광전 모듈(2), 및 케이지(3)를 포함한다는 것이 도 4 및 도 5에서 도시된 구조로부터 학습될 수 있다. 전기적 접속 소켓(1) 및 광전 모듈(2)은 케이지(3)의 공동(B) 내에 배치된다. 광전 모듈(2)의 하나의 단부는 전기적 접속 소켓(1)에 접속되고, 전력 및 전기적 신호는 전기적 접속 소켓(1)과 광전 모듈 사이에서 전송될 수 있다. 광섬유 인터페이스 및 전력 공급 인터페이스(도면에서 도시되지 않음)는 광전 모듈(2)의 다른 단부에서 배치된다는 것이 이해되어야 한다. 공동(B)은 전기적 접속 소켓(1)의 구조에 적응되고, 공동(B)은 도 4에서 도시된 2-층 구조일 수 있거나, 단일-층 구조일 수 있다. 도 4에는, 다량의 공동(B)이 있다. 그러므로, 도 4는 오직 예를 도시하고, 각각의 공동(B)을 표기하지 않는다. 공동(B)의 수량은 도 4에서 도시된 6개로 제한되지 않고, 또 다른 수량이 요건에 기초하여 설정될 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다.
도 4에서 도시된 구조에서, 개방부가 케이지(3)의 하나의 단부에서 배치되고, 이로써 광전 모듈(2)은 제1 방향을 따라 개방부로부터 공동(B) 내로 플러그되어, 케이지(3)의 공동(B) 내에 배치된 전기적 접속 소켓(1)과 정합한다. 광전 모듈(2) 및 전기적 접속 소켓(1)이 플러그되는 방향에서의 공동(B)의 깊이는 광전 모듈(2)이 전기적 접속 소켓(1)에 접속된 후의 길이와 일치한다는 것이 주목되어야 한다.
전기적 접속 소켓(1)과 광전 모듈(2) 사이의 접속 관계를 더 명확하게 그리고 직관적으로 나타내기 위하여, 도 6에서의 구조는 도 4에서 도시된 전자 디바이스(01)의 케이지(3)가 제거된 후에 획득된다. 도 7은 전기적 접속 소켓(1) 및 광전 모듈(2)의 적응 프로세스를 도시한다. 광전 모듈(2)이 전기적 접속 소켓(1)과 정합될 때, 광전 모듈(2)은 도 7에서의 제1 방향을 따라 플러그된다.
도 8은 도 5에서의 전기적 접속 소켓(1)의 구조의 개략도이다. 도 8에서 도시된 구조에서, 전기적 접속 소켓(1)은 절연된 기판(11)을 포함한다. 예를 들어, 절연된 기판(11)은 고무(rubber), 수지(resin), 또는 또 다른 절연된 재료 중의 하나 이상의 재료를 이용함으로써 준비될 수 있다. 도 8에서 도시된 바와 같이, 절연된 기판(11)은 플러그-대상 모듈과 정합하기 위하여 이용된 상부 표면(S1), 하부 표면(S2), 및 측부 표면을 가진다. 도 5에서의 광전 모듈(2)과 전기적 접속 소켓(1) 사이의 플러깅을 용이하게 하기 위하여, 절연된 기판(11)의 상부 표면(S1) 및 하부 표면(S2)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 도 8에서, 평면(N)은 절연된 기판(11)의 상부 표면(S1) 및 하부 표면(S2)에 수직이고, 평면(O)은 절연된 기판(11)의 상부 표면(S1) 및 하부 표면(S2)에 대해 평행하다.
도 9는 도 8에서의 평면(N)의 단면 구조의 개략도이다. 도 8을 참조하면, 도 9에서 도시된 구조에서, 전기적 접속 소켓(1)은 플러그 부분(Q1) 및 플러그 부분(Q2)을 포함하고, 평면(O)은 전기적 접속 소켓(1)의 중앙 표면이고, 플러그 부분(Q1) 및 플러그 부분(Q2)은 중앙 표면(O) 주위에서 대칭적으로 배치된다.
다음은 플러그 부분(Q1)의 구조를 상세하게 설명한다. 도 8을 참조하면, 도 9에서 도시된 구조에서, 플러그 부분(Q1)은 2개의 전력 단자(111) 및 전기적 신호 슬롯(112)을 포함한다. 전력 단자(111)의 접속 포트는 절연된 기판(11)의 측부 표면(P1) 상에 위치되고, 전기적 신호 슬롯(112)의 개방부는 절연된 기판(11)의 측부 표면(P2) 상에 위치된다. 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)에서, 전력 단자(111)를 전기적 신호 슬롯(112)과 정합하기 위한 접속 포트는 절연된 기판(11)의 동일한 측부를 향한다는 것이 이해되어야 한다.
플러그 부분(Q1) 내의 전력 단자(111)의 수량은 도 4에서 도시된 2개로 제한되지 않고, 최소 수량이 2개인 것이 이해되어야 한다. 특정 수량의 전력 단자(111)는 요건에 기초하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다.
도 9에서, 예를 들어, 플러그 부분(Q1) 내의 전력 단자(111)는 수직 시트-유사 구조(vertical sheet-like structure)로서 설계될 수 있다. 구체적으로, 전력 단자(111)는 접속 섹션(L)을 가지고, 접속 섹션(L)의 접속 포트는 절연된 기판(11)의 측부 표면(P1) 상에 위치된다. 접속 섹션(L)의 연장 방향은 전기적 신호 슬롯(112)의 연장 방향에 대해 평행하고, 접속 섹션(L) 및 전기적 신호 슬롯(112)의 배열 방향은 절연된 기판(11)의 하부 표면(S1)에 수직인 것이 주목되어야 한다. 그러므로, 전력 단자(111)의 접속 섹션(L) 및 전기적 신호 슬롯(112)은 수직으로 배열된다. 이것을 고려하면, 접속 섹션과 전기적 신호 슬롯(112) 사이의 거리는 전력 단자(111)의 접속 섹션(L)의 위치를 조절함으로써 증가될 수 있어서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)의 EMC 능력이 개선될 수 있고, 이로써 전기적 접속 소켓은 EMC 인증 표준을 충족시킬 수 있다.
도 9에서 도시된 구조에서, 플러그 부분(Q1) 내의 전기적 신호 슬롯(112)은 서로에 대향하여 배치되는 제1 내부 표면(1121) 및 제2 내부 표면(1122)을 포함한다. 제1 내부 표면(1121)은 제2 내부 표면(1122)에 대향하고(제1 내부 표면(1121)은 도 9에서 제2 내부 표면(1122)에 수직으로 대향함), 상부 신호 핀(1123)은 제1 내부 표면(1121) 상에 배치되고, 하부 신호 핀(1124)은 제2 내부 표면(1122) 상에 배치된다. 제1 내부 표면(1121) 상에 배치된 상부 신호 핀(1123)의 수량은 요건에 기초하여 하나 이상으로 설정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 유사하게, 제2 내부 표면(1122)의 하부 신호 핀(1124)의 수량은 요건에 기초하여 하나 이상으로 설정될 수 있다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다.
구체적으로, 도 9에서 도시된 바와 같이, 각각의 상부 신호 핀(1123)의 하나의 단부는 제1 내부 표면(1121) 상에 위치되고, 다른 단부는 절연된 기판(11)의 내부로부터 절연된 기판(11)의 하부 표면(S2)으로 연장된다. 각각의 하부 신호 핀(1124)의 하나의 단부는 제2 내부 표면(1122) 상에 위치되고, 다른 단부는 절연된 기판(11)의 내부로부터 절연된 기판(11)의 하부 표면(S2)으로 연장된다.
접속 섹션(L)과 상부 신호 핀(1123) 사이의 최소 거리는 H이고, 거리 H는 증가하도록 설계될 수 있어서, 상부 신호 핀(1123)이 10 Gbps 초과의 전송 레이트에서 고속 신호를 전송할 때, 전력 단자(111)의 전력 공급 펄스의 간섭이 회피될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)의 EMC 능력을 개선시킬 수 있고, 이로써 전기적 접속 소켓(1)은 EMC 인증 표준을 충족시킬 수 있다. 예를 들어, H는 1.4 mm 초과인 것으로 설정될 수 있다. 전기적 접속 소켓(1)이 이 출원의 이 실시예에서 제공된 광전 모듈(2)과 정합될 때, 전기적 신호 슬롯(112) 내의 상부 신호 핀(1123)은 상부 표면(S1)에 근접한 방향에서 특정 거리를 튀어 오른다는 것이 주목되어야 한다. 접속 섹션(L)과 상부 신호 핀(1123) 사이의 최소 거리는 상부 신호 핀이 튀어 오른 후에 접속 섹션(L)과 상부 신호 핀(1123) 사이의 최소 거리이다.
전력 단자(111)의 접속 섹션(L)의 구조는 도 9에서의 구조로 제한되지 않는다는 것이 명확하다. 도 9는 전력 단자(111)와 상부 신호 핀(1123) 사이의 최소 거리 H를 도시하기 위한 분할의 단지 개략도이다.
이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)이 이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)과 정합될 때, 광전 모듈(2)은 전기적 접속 소켓(1)의 구조에 적응되므로, 전력 및 전기적 신호는 광전 모듈(2)과 전기적 접속 소켓(1) 사이에서 전송될 수 있다. 이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)의 특정 구조는 추후에 상세하게 설명된다.
이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)은 이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)에 접속될 수 있고, 다양한 캡슐화 인터페이스 모듈(encapsulation interface module), 예를 들어, 소형 폼-팩터 플러그가능한(small form-factor pluggable, SFP) 캡슐화된 광학 모듈, 및 쿼드 소형 폼-팩터 플러그가능한(quad Small Form-factor Pluggable, QSFP) 캡슐화된 광학 모듈에 추가로 적용될 수 있다는 것이 명확하다. 구체적으로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1) 내의 전기적 신호 슬롯(112)은 다양한 유형의 플러그-대상 모듈에 적응될 수 있다.
플러그-대상 모듈이 도 10에서 도시된 공통 모듈(2')(이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)이 아님)일 때, 플러그-대상 모듈 내의 전기적 신호 단자(21')는 전기적 접속 소켓(1) 내의 전기적 신호 슬롯(112) 내로 플러그되어, 신호 전송을 수행한다. 공통 모듈(2')에는 전력 공급 접속 구조가 제공되지 않으므로, 공통 모듈(2')은 전기적 접속 소켓(1) 내의 전력 단자(111)에 접속되지 않는다. 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1) 내의 전력 단자(111)는 절연된 기판(11) 내에 배치되고, 접속 섹션(L)의 접속 포트는 절연된 기판(11)의 측부 표면(P1) 상에 위치되고, 공통 모듈(2') 내의 금속 하우징(22')과 접속 섹션(L) 사이의 거리 d는 정합 방면에서 증가될 수 있어서, 48V 전력 단자(111)와 접지 사이의 1.4 mm의 최소 안전 격리 거리 요건을 충족시킬 수 있고, EMC 표준을 충족시킬 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 11에서 도시된 구조로서, 개방부가 측부 표면(P1) 상에 위치되는 오목한 부분(G)은 절연된 기판(11) 상에 배치되고, 접속 섹션(L)의 접속 포트는 오목한 부분(G)의 하부 상에 배치된다는 것이 명확하다. 전기적 접속 소켓(1)이 공통 모듈(2')과 정합될 때, 도 11에서 도시된 구조에서, 공통 모듈(2') 내의 금속 하우징(22')과 접속 섹션(L) 사이의 거리는 거리 d 및 오목한 부분(G)의 깊이 d'의 둘 모두를 포함한다는 것이 이해되어야 한다. 다시 말해서, 공통 모듈(2') 내의 금속 하우징(22')과 전력 단자(111) 사이의 거리는 정합 방향에서 추가로 증가될 수 있어서, 48V 전력 단자(111)와 접지 사이의 1.4 mm의 최소 안전 격리 거리 요건을 더 양호하게 총족시킬 수 있고, EMC 표준을 충족시킬 수 있다.
플러그 부분(Q1) 및 플러그 부분(Q2)은 중앙 표면(O) 주위에서 대칭적으로 배치되고, 플러그 부분(Q2) 내의 구조 및 플러그 부분(Q1) 내의 구조는 "미러(mirror)" 상태이다. 그러므로, 플러그 부분(Q2)의 내부의 구조는 본 명세서에서 추가로 설명되지 않는다.
추가적으로, 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)은 대안적으로, 플러그 부분(Q1)만을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 12에서 도시된 구조에서, 전력 단자(111), 상부 신호 핀(1123), 및 하부 신호 핀(1124)은 절연된 기판(11)으로부터 인출되고, 용접(welding) 또는 크림핑(crimping)을 통해 회로 보드(4)에 체결되어, 전기적 접속을 형성한다. 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)이 플러그 부분(Q1)만을 포함할 때, 도 4에서 도시된 케이지(3)는 단일-층 구조인 것이 이해되어야 한다.
도 12에서 도시된 구조에서, 상부 신호 핀(1123) 및 하부 신호 핀(1124)의 둘 모두는 금속 도선을 통해 하부 표면(S2)의 후방 단부로부터 인출된다는 것이 주목되어야 한다. 하부 신호 핀(1124)은 도 13에서 도시된 구조에서 하부 표면(S2)의 전방 단부로부터 인출될 수 있어서, 용접을 용이하게 할 수 있다는 것이 명확하다. 상부 신호 핀(1123) 및 하부 신호 핀(1124)의 인출 위치는 요건에 기초하여 설정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다. "전방 단부" 및 "후방 단부"는 상대적인 개념인 것이 주목되어야 한다. "전방 단부"는 하부 표면(S2)이 측부 표면에 근접한 위치이다. 대응하게도, "후방 단부"는 하부 표면(S2)이 측부 표면으로부터 멀어져 있는 위치이다.
도 14에서 도시된 구조에서는, 협각(included angle)이 대안적으로, 전기적 신호 슬롯(122)의 연장 방향과 절연된 기판(11)의 하부 표면(S2) 사이에 존재할 수 있다는 것이 명확하다. 도 15는 도 14에서의 N의 단면도이다. 접속 섹션(L)의 연장 방향은 전기적 신호 슬롯(112)의 연장 방향에 대해 평행하고, 연장 방향 중의 어느 것도 절연된 기판(11)의 하부 표면(S2)에 대해 평행하지 않다는 것은 도 15에서 도시된 구조로부터 명확하게 알 수 있다. 도 15에서 전기적 신호 슬롯(112)의 연장 방향과 절연된 기판(11)의 하부 표면(S2) 사이의 협각은 요건에 기초하여 설계될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다.
추가적으로, 절연된 기판(11)은 2개의 별도의 파트로서 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 16에서 도시된 구조에서, 전력 단자(111)는 제1 절연된 기판(11a) 상에 배치되고, 제2 절연된 기판(11b)에는 전기적 신호 슬롯(112)이 제공된다. 조립 동안에, 전기적 접속 소켓(1) 내의 전력 단자(111) 및 전기적 신호 슬롯(112)은 요건에 기초하여 배치될 수 있다. 도 10에서 도시된 전기적 접속 소켓(1)에서, 절연된 기판(11)은 대안적으로, 2개의 독립적인 파트로서 배치될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다시 말해서, 플러그 부분(Q1) 및 플러그 부분(Q2) 내의 전력 단자(111)는 하나의 절연된 기판 상에 배치되고, 플러그 부분(Q1) 및 플러그 부분(Q2) 내의 전기적 신호 슬롯(112)은 또 다른 절연된 기판 상에 배치된다. 특정 구조 설정은 본 명세서에서 설명되지 않는다.
도 17은 도 5에서의 광전 모듈(2)의 분해도이다. 광전 모듈(2)은 하우징(21), 회로 보드(22), 2개의 전력 단자(23), 및 플렉시블 회로 보드(24)를 포함한다. 각각의 전력 단자(23)의 하나의 단부는 하우징(21)의 전방 단부로부터 연장되고, 또 다른 단부는 플렉시블 회로 보드(24)에 접속되고, 각각의 전력 단자(23)는 하우징(21)으로부터 절연된다. 전기적 신호 단자(221)는 회로 보드(22)의 하나의 단부 상에 배치된다. 광전 모듈(2) 상에 배치된 전력 단자(23)의 수량은 요건에 기초하여 설정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 세부사항은 본 명세서에서 설명되지 않는다. 도 17에서의 컴포넌트가 조립된 후에, 도 18에서의 구조가 형성된다. 도 18은 각각의 전력 단자(23)가 하우징(21)으로부터 연장되는 상태를 도시한다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 광전 모듈(2)이 전기적 접속 소켓(1)과 정합되고, 전기적 접속 소켓(1)이 이 출원에서의 도 9에서 도시된 전기적 접속 소켓(1)일 때, 광전 모듈(2) 내의 전력 단자(23)는 도 9에서 도시된 전기적 접속 소켓(1) 내의 전력 단자(111)에 일대일 대응하고, 광전 모듈(2) 내의 각각의 전력 단자(23)는 전력 단자(23)에 일대일 대응하는, 전기적 접속 소켓(1)의 접속 섹션(L) 내로 연장되어, 광전 모듈(2)과 전기적 접속 소켓(1) 사이에서 전력을 전송한다. 추가적으로, 광전 모듈(2) 내의 전기적 신호 단자(221)는 전기적 접속 소켓(1) 내의 전기적 신호 슬롯(112)에 접속되어, 신호를 전송한다.
특정 설정 동안에, 하우징(21)의 준비 재료는 통상적으로 금속이므로, 전력 단자(23)와 하우징(21) 사이의 절연된 구조는 도 19에서 도시될 수 있다. 절연된 기판(25)은 별도로 배치될 수 있어서, 절연된 기판(25)을 이용함으로써 하우징(21)으로부터 각각의 전력 단자(23)를 분리할 수 있다. 절연된 기판(25)은 고무, 수지, 또는 또 다른 절연된 재료 중의 하나 이상의 재료를 이용함으로써 준비될 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 광전 모듈(2)은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)과 정합될 수 있고, 도 20에서 도시된 공통 전기적 접속 소켓(1')(이 출원의 이 실시예에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)과는 상이한 소켓은 공통 전기적 접속 소켓(1')으로서 정의됨)에 추가로 접속될 수 있다. 구체적으로, 도 20에서 도시된 구조에서, 광전 모듈(2) 내의 전기적 신호 단자(221)는 전기적 신호 전송을 구현하기 위하여 공통 전기적 접속 소켓(1')에 전기적으로 접속된다. 광전 모듈(2) 내의 전력 단자(23)는 공통 전기적 접속 소켓(1') 내의 전력 단자(11')와 정합하지 않고, 전력이 전송되지 않는다. 광전 모듈(2) 내의 절연된 기판(25)은 전력 단자(11')의 노출된 부분을 피복하여, 광전 모듈(2) 내의 하우징(21)으로부터 노출된 부분을 격리시킨다는 것이 이해되어야 한다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 광전 모듈(2)이 공통 전기적 접속 소켓(1')과 정합될 때, 광전 모듈(2) 내의 전력 단자(23)는 공통 전기적 접속 소켓(1')의 측부 표면에 접한다. 이것을 고려하면, 도 20에서 도시된 전력 단자(23)는 텔레스코픽 구조(telescopic structure)로서 배치될 수 있다.
공통 전기적 접속 소켓(1')은 도 20에서의 구조로 제한되지 않고, 개략적인 설명을 위한 예에 불과한다는 것이 명확하다. 예를 들어, 이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)은 대안적으로, 도 21에서 도시된 공통 전기적 접속 소켓(1')과 정합될 수 있다. 도 21에서의 공통 전기적 접속 소켓(1')은 신호 접속 기능만을 가진다.
이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)이 이 출원에서 제공된 전기적 접속 소켓(1)과 정합될 때, 전기적 접속 소켓(1)은 광전 모듈(2) 내의 전기적 신호 단자(221)의 상이한 모델에 기초한 상이한 전기적 신호 슬롯(112)을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 광전 모듈(2) 내의 전기적 신호 단자(221)가 멀티-소스 협정(multi-source agreement, MSA) 에지 커넥터 단자일 때, 전기적 접속 소켓(1) 내의 전기적 신호 슬롯(112)은 MSA 에지 커넥터 슬롯일 수 있다.
이 출원에서 제공된 광전 모듈(2)은 현재의 표준 소형 폼-팩터 플러그가능한(SFP) 모듈에 기초하여 적어도 한 쌍의 텔레스코픽 탄성 전력 단자(23)를 추가함으로써 준비될 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
상기한 설명은 이 출원의 단지 특정 구현예이지만, 이 출원의 보호 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 이 출원에서 개시된 기술적 범위 내에서 본 기술분야에서의 통상의 기술자에 의해 용이하게 도출된 임의의 변형 또는 대체는 이 출원의 보호 범위 내에 속할 것이다. 그러므로, 이 출원의 보호 범위는 청구항의 보호 범위에 종속될 것이다.

Claims (12)

  1. 전기적 접속 소켓으로서,
    절연된 기판
    을 포함하고, 상기 절연된 기판은 플러그-대상 모듈과 정합하기 위하여 이용된 상부 표면, 하부 표면, 및 측부 표면을 가지고, 상기 절연된 기판은 적어도 하나의 플러그 부분을 포함하고, 각각의 플러그 부분은 상기 플러그-대상 모듈의 전력 단자에 접속하기 위하여 이용된 전기적 접속 영역, 및 상기 플러그-대상 모듈의 신호 단자에 접속하기 위하여 이용된 신호 접속 영역을 포함하고,
    적어도 2개의 전력 단자가 상기 전기적 접속 영역 내에 배치되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자 각각의 하나의 단부는 상기 절연된 기판 내에 배치되고, 다른 단부는 상기 절연된 기판을 통해 상기 절연된 기판의 상기 하부 표면으로 연장되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자의 각각은 상기 플러그-대상 모듈의 상기 전력 단자에 접속하기 위하여 이용된 접속 섹션을 가지고, 상기 접속 섹션의 접속 포트가 상기 절연된 기판의 상기 측부 표면 상에 위치되고,
    상기 신호 접속 영역에는 전기적 신호 슬롯이 제공되고, 상기 전기적 신호 슬롯의 개방부는 상기 절연된 기판의 상기 측부 표면 상에 위치되고, 상기 전기적 신호 슬롯은 상기 하부 표면에 수직인 방향을 따라 상기 접속 섹션을 초과하고, 상기 전기적 신호 슬롯과 상기 접속 섹션 사이에는 높이 차이가 있는, 전기적 접속 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연된 기판은 개방부가 상기 측부 표면 상에 위치되는 오목한 부분을 가지고, 상기 접속 섹션의 상기 접속 포트는 상기 오목한 부분의 하부 상에 위치되는, 전기적 접속 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전기적 신호 슬롯은 상기 절연된 기판의 상기 상부 표면으로부터 상기 하부 표면으로의 방향을 따라 서로에 대향하여 배치되는 제1 내부 표면 및 제2 내부 표면을 포함하고, 상기 전기적 접속 소켓은,
    적어도 하나의 상부 신호 핀 - 상기 적어도 하나의 상부 신호 핀의 하나의 단부는 상기 제1 내부 표면 상에 위치되고, 다른 단부는 금속 도선(metal lead)을 통해 상기 절연된 기판의 내부로부터 상기 절연된 기판의 상기 하부 표면으로 연장됨 -; 및
    적어도 하나의 하부 신호 핀 - 상기 적어도 하나의 하부 신호 핀의 하나의 단부는 상기 제2 내부 표면 상에 위치되고, 다른 단부는 상기 금속 도선을 통해 상기 절연된 기판의 상기 내부로부터 상기 절연된 기판의 상기 하부 표면으로 연장됨 -
    을 더 포함하는, 전기적 접속 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전력 단자의 상기 접속 섹션의 연장 방향은 상기 접속 섹션 및 상기 전기적 신호 슬롯의 배열 방향을 따라 상기 전기적 신호 슬롯의 연장 방향에 대해 평행하고, 상기 전력 단자의 상기 접속 섹션과 상기 상부 신호 핀 사이의 거리는 1.4 mm 초과인, 전기적 접속 소켓.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 접속 소켓은 하나의 플러그 부분을 포함하고, 상기 절연된 기판은 제1 절연된 기판 및 제2 절연된 기판을 포함하고, 상기 전력 단자는 상기 제1 절연된 기판 상에 배치되고, 상기 제2 절연된 기판에는 상기 전기적 신호 슬롯이 제공되고,
    상기 제1 절연된 기판 및 상기 제2 절연된 기판은 통합된 구조이거나,
    상기 제1 절연된 기판 및 상기 제2 절연된 기판은 분리된 구조인, 전기적 접속 소켓.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연된 기판은 중앙 표면을 가지고, 상기 중앙 표면은 상기 상부 표면과 상기 하부 표면 사이에 위치되고 상기 하부 표면에 대해 평행하고, 상기 절연된 기판은 2개의 플러그 부분을 포함하고, 상기 2개의 플러그 부분은 상기 중앙 표면 주위에 대칭적으로 배치되는, 전기적 접속 소켓.
  7. 광전 모듈로서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 회로 보드 - 전기적 신호 단자가 상기 회로 보드 상에 배치되고, 상기 전기적 신호 단자는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 상기 전기적 접속 소켓의 상기 전기적 신호 슬롯에 플러그되고 접속되도록 구성됨 -; 및
    적어도 2개의 전력 단자 - 상기 적어도 2개의 전력 단자는 상기 하우징으로부터 절연되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자의 하나의 단부는 상기 하우징의 전방 단부로부터 돌출하고, 다른 단부는 상기 하우징 내의 플렉시블 회로 보드에 접속되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자는 일대일 대응관계로 상기 전기적 접속 소켓의 적어도 2개의 전력 단자에 전기적으로 접속되어, 전력 공급 전압을 전자 디바이스에 결합함 -
    를 포함하는 광전 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 전방 단부 상에 절연된 기판이 배치되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자는 상기 절연된 기판 내부에 텔레스코픽 방식으로(telescopically) 배치되고, 상기 적어도 2개의 전력 단자의 하나의 단부는 상기 절연된 기판을 통과하여 상기 하우징으로부터 돌출하고, 다른 단부는 상기 절연된 기판을 통과하여 상기 하우징 내의 상기 플렉시블 회로 보드에 접속되는, 광전 모듈.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 전기적 신호 단자는 멀티-소스 협정(MSA : multi-source agreement) 에지 커넥터 단자인, 광전 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광전 모듈은 소형 폼-팩터 플러그가능한(SFP : small form-factor pluggable) 모듈인, 광전 모듈.
  11. 케이지로서,
    케이지 하우징 및 상기 케이지 하우징에 의해 동봉된 공동(cavity)
    을 포함하고, 상기 공동은 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 상기 전기적 접속 소켓 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 상기 광전 모듈을 수용하도록 구성되는, 케이지.
  12. 전자 디바이스로서,
    제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 상기 전기적 접속 소켓, 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 상기 광전 모듈, 및 제11항에 따른 상기 케이지를 포함하는 전자 디바이스.
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