CN112975792B - 一种高精度对准可随动自适应浮动吸头 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，固定块上端位于承压块内部，且承压块与固定块相对运动，固定块两侧分别固定安装至外接设备，且承压块位于固定块与外接设备之间，气路块中部设有第一安装孔，固定块下端外围位于第一安装孔内，气路块一侧安装气接头，吸杆的上端卡接至固定块内部，吸杆的下端穿过第一安装孔后固定连接至吸头的上端，吸头的下端依次穿过底座、盖板后接触连接至芯片，底座的两端分别固定连接至气路块的下端、盖板的上端。本发明所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，在吸料过程中可以防止装置移动对芯片产生冲击，定位高精度高，且本装置结构兼容芯片范围广、满足大压力测试，自适应兼容性强。

Description

一种高精度对准可随动自适应浮动吸头

技术领域

本发明属于IC测试设备领域，尤其是涉及一种高精度对准可随动自适应浮动吸头。

背景技术

目前旺盛的封测市场需求对封测企业的设备提出新的要求，可以满足微小芯片及高密度pin的测试需求。但现有的封测设备难以满足微小芯片及高密度pin的测试需求。其主要原因在于，旧有的封测设备自动性能较差，一般都是采用人工或半自动装置，难以满足高精度、自动化、大压力、品种范围广的需求。现有的机构采用销、辅助导轨等方式完成。这些方式容易出现零件磨损，装配误差大，零件的自由度小，安装及使用存在一定的局限性。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，以解决现有的封测设备难以满足微小芯片及高密度pin的测试需求。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，包括承压块、吸杆、固定块、第一弹簧、气路块、底座、吸头、气接头、第二弹簧和盖板，固定块上端位于承压块内部，且承压块与固定块相对运动，固定块两侧分别固定安装至外接设备，且承压块位于固定块与外接设备之间，气路块中部设有第一安装孔，固定块下端外围位于第一安装孔内，气路块与固定块之间设置用于弹性浮动的第一弹簧，气路块一侧安装气接头，吸杆的上端卡接至固定块内部，吸杆的下端穿过第一安装孔后固定连接至吸头的上端，吸头的下端依次穿过底座、盖板后接触连接至芯片，底座的两端分别固定连接至气路块的下端、盖板的上端，吸头外围设置用于弹性浮动的第二弹簧，第二弹簧位于盖板与底座之间，固定块固定在运动工位上，通过气路块通入真空，在吸杆与吸头的工作下，完成吸料动作。

进一步的，所述固定块包括一体结构的第一支板、第一管体和第二管体，第一管体外围设置第一支板，第一管体上端设置第二管体，第一管体下端位于第一安装孔内，第一支板两端分别固定连接至外接设备，第一支板上侧接触连接至承压块下端，承压块下端中部设有纠偏孔，第一管体上端外围、第二管体的外围均位于纠偏孔内。

进一步的，所述第一管体为圆柱结构、第二管体为圆台结构，第一管体中部设有第一通孔，吸杆一端卡接至第一通孔内，纠偏孔包含由下至上依次设有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽的内围尺寸与第二管体的外围尺寸相同，第一凹槽的内径尺寸、第二管体的最大外径尺寸和第一管体的外径均相同。

进一步的，所述吸杆包括第三管体及其上端安装的卡台，第三管体下端固定连接至吸头的一端，卡台是圆台结构，第三管体的外围位于第一安装孔内，卡台外围卡接至第一通孔内，且卡台外围与第一通孔形成自适应对位结构。

进一步的，所述第一通孔由通孔上部、通孔中部和通孔下部形成，通孔中部的内围尺寸与卡台外围尺寸相同，通孔上部的内径与通孔中部的最大内径尺寸相同，通孔下部的内径、通过中部的最小内径尺寸和第三管体的外围尺寸均相同。

进一步的，所述气路块上设有若干第三凹槽，每个第三凹槽内安装一个第一弹簧，第一弹簧的上端接触连接至第一支板的下侧，第一弹簧的下端接触连接至所述第三凹槽的底部，第三凹槽、第一安装孔和气路均互不干涉。

进一步的，所述吸头包括一体结构的第四管体及其外围设置的卡板，盖板上端设有第四凹槽，卡板安装至第四凹槽内，第四管体上端固定连接至第三管体的下端，第四管体下端穿过盖板后接触连接至芯片的上端，第四管体外围设置第二弹簧，第二弹簧的两端分别接触连接至卡板的上侧，底座的下端。

进一步的，所述底座包括座体、支环和第五管体，座体中部设有第二安装孔第五管体外围通过支环安装至第二安装孔内，第四管体位于第五管体内，第二弹簧的一端接触连接至支环的下端，且支环、第五管体、第二弹簧、第四管体和第二安装孔均为同心设置。

进一步的，所述卡板的厚度尺寸小于第四凹槽的深度尺寸，卡板的外围尺寸大于第二安装孔的内径尺寸，承压块上端与外界设备之间设有缝隙a，气路块上端与第一支板设有缝隙d，卡板的上端与底座的下端之间设有缝隙e。

进一步的，所述承压块与固定块之间、固定块与气路块之间、吸头与盖板之间均设置定位结构；吸杆与固定块之间、固定块与气路块之间、气路块与底座之间、吸头与底座之间均设置密封圈。

相对于现有技术，本发明所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头具有以下有益效果：在吸料过程中防止装置移动对芯片产生冲击，故加入第一弹簧和第二弹簧，第一弹簧、第二弹簧分别构成缓冲的浮动结构，将位移产生的冲击释放给第一弹簧、第二弹簧；此装置中采用多个圆台配合，与vision系统协同工作，来达到高精度定位，最终完成高精度定位测试，且本装置结构兼容芯片范围广、满足大压力测试；精度高，支持vision系统μm级别测试；自适应兼容性强，可以满足多种工况使用；体积小，更换时间少，提高效率。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头的爆炸结构示意图；

图3为本发明实施例所述的承压块、吸杆和固定块装配的爆炸结构示意图；

图4为本发明实施例所述的承压块、吸杆和固定块装配的剖面图；

图5为本发明实施例所述的气路块的结构示意图；

图6为本发明实施例所述的气路块的剖面图；

图7为本发明实施例所述的底座的结构示意图；

图8为本发明实施例所述的底座的剖面图；

图9为本发明实施例所述的吸头的结构示意图；

图10为本发明实施例所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头静止及运送状态剖视图；

图11为本发明实施例所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头取放料状态剖视图；

图12为本发明实施例所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头大压力测试状态剖视图。

附图标记说明：

1-承压块；2-吸杆；21-第三管体；22-卡台；3-固定块；31-第一支板；32-第一管体；33-第二管体；4-第一弹簧；5-气路块；6-底座；61-座体；62-支环；63-第五管体；7-吸头；71-第四管体；72-卡板；8-气接头；9-第二弹簧；10-盖板；11-芯片；12-缝隙a；13-缝隙b；14-缝隙c；15-缝隙d；16-缝隙e；20-UVW微动平台；30-机构连接组件；40-测试臂组件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

在IC封装领域，IC捡置式自动测试分选机是用于检测流水线上生产出的微小的卡类零件。随着工业发展，IC封测的要求也与之更新，对IC产品微小型及高密度pin测试的需求也日益明显，故出现了带有vision定位系统的IC捡置式自动测试分选机。通过vision定位系统对芯片11进行高精度对准取放料运动，以完成最终的自动化测试。

如图1-12所示，一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，包括承压块1、吸杆2、固定块3、第一弹簧4、气路块5、底座6、吸头7、气接头8、第二弹簧9和盖板10，固定块3上端位于承压块1内部，且承压块1与固定块3相对运动，固定块3两侧分别固定安装至UVW微动平台20，且承压块1位于固定块3与UVW微动平台20之间，UVW微动平台20通过机构连接组件30固定连接至测试臂组件40，气路块5中部设有第一安装孔，固定块3下端外围位于第一安装孔内，气路块5与固定块3之间设置用于弹性浮动的第一弹簧4，气路块5一侧安装气接头8，吸杆2的上端卡接至固定块3内部，吸杆2的下端穿过第一安装孔后固定连接至吸头7的上端，吸头7的下端依次穿过底座6、盖板10后接触连接至芯片11，底座6的两端分别固定连接至气路块5的下端、盖板10的上端，吸头7外围设置用于弹性浮动的第二弹簧9，第二弹簧9位于盖板10与底座6之间，吸头7中部设有第一气孔，吸杆2中部设有第二气孔，吸杆2侧壁设有第三气孔，气路块5上设有气路，第一气孔、第二气孔、第三气孔、气路和气接头8内部依次贯通，气接头8连接至气泵，气泵内的气体依次经气接头8、气路、第一气孔、第二气孔和第三气孔后作用至芯片11表面，气泵产生真空构成吸头7对芯片11的真空吸取，气泵产生压缩气体构成吸头7对芯片11的吹气放料，在吸料过程中防止对芯片11产生冲击，故加入第一弹簧4和第二弹簧9，将冲击释放给第一弹簧4、第二弹簧9。随着时代发展，越来越多的芯片11测试采用vision定位，完成测试工作，故此装置中采用多个圆台配合，与vision系统协同工作，来达到高精度定位，最终完成高精度定位测试，且本装置兼容芯片11范围广，最小为2mm*2mm，最大可根据芯片11设计；满足大压力测试，最大可以支持200KG的压力；精度高，支持vision系统μm级别测试；自适应兼容性强，可以满足多种工况使用；体积小，更换时间少，提高效率。

固定块3包括一体结构的第一支板31、第一管体32和第二管体33，第一管体32外围设置第一支板31，第一管体32上端设置第二管体33，第一管体32下端位于第一安装孔内，第一支板31两端分别固定连接至UVW微动平台20，第一支板31上侧接触连接至承压块1下端，承压块1下端中部设有纠偏孔，第一管体32上端外围、第二管体33的外围均位于纠偏孔内，第一管体32为圆柱结构、第二管体33为圆台结构，第一管体32中部设有第一通孔，吸杆2一端卡接至第一通孔内，纠偏孔包含由下至上依次设有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽的内围尺寸与第二管体33外围的机加工尺寸相同，且相互之间满足配合公差，第一凹槽的内径尺寸和第二管体33的最大外径尺寸相同，第一管体32的外径尺寸不大于第二管体33的最大外径尺寸，且相互之间满足配合公差，第二管体33的圆台结构与纠偏孔圆台结构构成自适应纠偏结构，保证固定块3的重复工作复位精度，保障固定块3在可移动的状态下相对位置的稳定。

吸杆2包括第三管体21及其上端安装的卡台22，第三管体21下端固定连接至吸头7的一端，卡台22是圆台结构，第三管体21的外围位于第一安装孔内，卡台22外围卡接至第一通孔内，且卡台22外围与第一通孔形成自适应对位结构。第一通孔由通孔上部、通孔中部和通孔下部形成，通孔中部的内围尺寸与卡台22外围的机加工尺寸相同，且相互之间满足配合公差，通孔上部的内径与通孔中部的最大内径的机加工尺寸相同，通孔下部的内径、通过中部的最小内径尺寸和第三管体21的外围的机加工尺寸相同，且相互之间满足配合公差，卡台22的圆台结构与第一管体32内部行程自适应对位结构，保证吸杆2的重复工作复位精度，保障吸杆2在可移动的状态下相对位置的稳定。

气路块5上设有若干第三凹槽，每个第三凹槽内安装一个第一弹簧4，第一弹簧4的上端接触连接至第一支板31的下侧，第一弹簧4的下端接触连接至所述第三凹槽的底部，第三凹槽、第一安装孔和气路均互不干涉，第三凹槽用于第一弹簧4工作位的固定。

吸头7包括一体结构的第四管体71及其外围设置的卡板72，盖板10上端设有第四凹槽，卡板72安装至第四凹槽内，第四管体71上端固定连接至第三管体21的下端，第四管体71下端穿过盖板10后接触连接至芯片11的上端，第四管体71外围设置第二弹簧9，第二弹簧9的两端分别接触连接至卡板72的上侧，底座6的下端。

底座6包括座体61、支环62和第五管体63，座体61中部设有第二安装孔第五管体63外围通过支环62安装至第二安装孔内，第四管体71位于第五管体63内，第二弹簧9的一端接触连接至支环62的下端，且支环62、第五管体63、第二弹簧9、第四管体71和第二安装孔均为同心设置。

卡板72的厚度尺寸小于第四凹槽的深度尺寸，卡板72的外围尺寸大于第二安装孔的内径尺寸，承压块1与UVW微动平台20之间设有缝隙a12；固定块3与承压块1之间设有缝隙b13；吸杆2与固定块3之间设有缝隙c14；气路块5与固定块3之间设有缝隙d15；吸头7与底座6之间设有缝隙e16，缝隙a12的间距小于缝隙d15的间距，缝隙d15是气路块5与固定块3之间弹性浮动的行程，缝隙e16是吸头7与底座6间的浮动行程。

承压块1与固定块3之间、固定块3与气路块5之间、吸头7与盖板10之间均设置定位结构，承压块1上设有第一定位孔，固定块3上安装第一定位销，第一定位销的上端位于第一定位孔内，固定块3下端安装第二定位销，气路块5上设有第二定位孔，第二定位销的下端位于第二定位孔内，卡板72上设有第三定位孔，第三定位销位于第四凹槽内，且第三定位销的两端分别安装至盖板10的上端、底座6的下端，第三定位销外围位于第三定位孔内，第三定位销与第三定位孔的配合用于防止吸头7转动，第一定位销、第二定位销和第三定位销的结构相同，第一定位销的上端是弧形结构，第一定位销、第二定位销和第三定位销均用于保证承压块1、固定块3、气路块5和盖板10的相对位置稳定。

吸杆2与固定块3之间、固定块3与气路块5之间、气路块5与底座6之间、吸头7与底座6之间均设置密封圈，用于保证吸杆2与固定块3之间、固定块3与气路块5之间、气路块5与底座6之间、吸头7与底座6之间的气密性。

如图10所示，一种高精度对准可随动自适应浮动吸头在静止及运送状态下，第一弹簧4作用，对气路块5向下施力，带动承压块1向下运动，承压块1内部圆台结构与固定块3上部圆台结构配合，使得高精度对准可随动自适应浮动吸头装置整体结构在运动过程中保持不错位，提高精度，此时承压块1与UVW微动平台20缝隙a12为最大状态，固定块3与承压块1缝隙b13为圆台配合状态，气路块5与固定块3缝隙d15为最大；同时第二弹簧9作用，对吸头7向下施力，吸头7带动吸杆2向下运动，吸杆2顶部圆台与固定块3内部圆台配合，使得吸杆2与吸头7在运动过程中保持状态恒定，不受外界运动影响而产生错位，吸杆2与固定块3缝隙c14为圆台配合状态； 吸头7与底座6缝隙e16为最大。此装置在运动状态下，没有对第一弹簧4，第二弹簧9产生力的克服，承压块1与固定块3圆台配合，吸杆2与固定块3圆台配合，保证整体机构在运动过程中不产生运动偏差，有利于vision定位系统分析出更加准确的位置。

如图11所示，一种高精度对准可随动自适应浮动吸头在取放料时，测试臂组件40运动会对芯片11产生冲击，此时吸头7会产生向上的力，克服第二弹簧9向下的力，完成冲击释放，从而保护芯片11不受冲击，吸杆2与固定块3解除圆台配合，目的为了达到适用芯片11在取放过程中的位置变动。当取放动作完成时，第二弹簧9位置恢复，保证吸杆2与吸头7位置保持不变，吸杆2与固定块3缝隙c14变大解除圆台配合状态，吸头7与底座6缝隙e16变小，有利于vision定位系统分析出更加准确的位置。

如图12所示，一种高精度对准可随动自适应浮动吸头在芯片11大压力测试中，会根据芯片11的管脚压力进行压力的设置，尤其是大型芯片11会用到大压力进行测试，来保证其更好的接触力，图12即为大压力测试下的工作状态。测试臂组件40施加压力时，吸头7、吸杆2受力克服第二弹簧9的力，使吸杆2上端的锥面与固定块3解除圆台配合，防止力的冲击；测试臂组件40继续施加压力时，使得此装置受力，气路块5克服第一弹簧4的力，使承压块1锥面与固定块3解除圆台配合，将力释放到固定UVW微动平台20的机构连接组件30上。此时承压块11与UVW微动平台20缝隙a12为零（图中过盈表示受力情况，实际工作中不会出现此种情况），固定块3与承压块1缝隙b13解除圆台配合状态，气路块5与固定块3缝隙d15为最小，吸杆2与固定块3缝隙c14解除圆台配合状态； 吸头7与底座6缝隙e16为最小。

一种高精度对准可随动自适应浮动吸头的操作过程：

IC捡置式自动测试分选机的高精度对准可随动自适应浮动吸头装置通过外界软件对其进行控制，固定块3固定在目标工位上。当设备在复位状态下，此装置如图所示，内部结构在第一弹簧4与第二弹簧9作用下都处于正常受力状态下，为吸料动作做准备。在吸料动作过程中，如图11所示，吸头7、吸杆2克服第二弹簧9的力，圆台配合解除，防止力的冲击，此时通入真空，完成吸料动作。在芯片11的X、Y运动时，此装置的机械动作与复位状态下一样，保持位置不变，为vision定位系统提供更好的机械状态位置。在测试状态下，如图12所示，测试臂组件40施加压力，吸头7、吸杆2受力克服第二弹簧9的力，使吸杆2上端的锥面与固定块3解除圆台配合，防止力的冲击；测试臂组件40继续施加压力时，使得此装置受力，气路块5克服第一弹簧4的力，使承压块1锥面与固定块3解除圆台配合，将力释放到固定UVW微动平台20的机构连接组件30上。在放料动作过程中，如图11所示，吸头7吸杆2克服第二弹簧9的力，圆台配合解除，防止力的冲击，此时通入压缩空气，完成放料动作。然后依次循环工作，重复完成芯片11取放与测试工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：包括承压块(1)、吸杆(2)、固定块(3)、第一弹簧(4)、气路块(5)、底座(6)、吸头(7)、气接头(8)、第二弹簧(9)和盖板(10)，固定块(3)上端位于承压块(1)内部，且承压块(1)与固定块(3)相对运动，固定块(3)两侧分别固定安装至外接设备，且承压块(1)位于固定块(3)与外接设备之间，气路块(5)中部设有第一安装孔，固定块(3)下端外围位于第一安装孔内，气路块(5)与固定块(3)之间设置用于弹性浮动的第一弹簧(4)，且气路块(5)能够带动承压块(1)上下运动，气路块(5)一侧安装气接头(8)，吸杆(2)的上端卡接至固定块(3)内部，吸杆(2)的下端穿过第一安装孔后固定连接至吸头(7)的上端，吸头(7)的下端依次穿过底座(6)、盖板(10)后接触连接至芯片(11)，底座(6)的两端分别固定连接至气路块(5)的下端、盖板(10)的上端，吸头(7)外围设置用于弹性浮动的第二弹簧(9)，第二弹簧(9)位于盖板(10)与底座(6)之间，承压块(1)与外接设备之间设有缝隙a(12)，气路块(5)与固定块(3)之间设有缝隙d(15)，缝隙a(12)的间距小于缝隙d(15)的间距。

2.根据权利要求1所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：固定块(3)包括一体结构的第一支板(31)、第一管体(32)和第二管体(33)，第一管体(32)外围设置第一支板(31)，第一管体(32)上端设置第二管体(33)，第一管体(32)下端位于第一安装孔内，第一支板(31)两端分别固定连接至外接设备，第一支板(31)上侧接触连接至承压块(1)下端，承压块(1)下端中部设有纠偏孔，第一管体(32)上端外围、第二管体(33)的外围均位于纠偏孔内。

3.根据权利要求2所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：第二管体(33)为空心圆台结构，第一管体(32)中部设有第一通孔使得第一管体(32)构成空心圆柱结构，吸杆(2)一端卡接至第一通孔内，纠偏孔包含由下至上依次设有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽的内围尺寸与第二管体(33)的外围尺寸相同。

4.根据权利要求3所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：吸杆(2)包括第三管体(21)及其上端安装的卡台(22)，第三管体(21)下端固定连接至吸头(7)的一端，卡台(22)是圆台结构，第三管体(21)的外围位于第一安装孔内，卡台(22)外围卡接至第一通孔内，且卡台(22)外围与第一通孔形成自适应对位结构。

5.根据权利要求2所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：气路块(5)上设有若干第三凹槽，每个第三凹槽内安装一个第一弹簧(4)，第一弹簧(4)的上端接触连接至第一支板(31)的下侧，第一弹簧(4)的下端接触连接至所述第三凹槽的底部，第三凹槽、第一安装孔和气路均互不干涉。

6.根据权利要求4所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：第一通孔由通孔上部、通孔中部和通孔下部形成，通孔中部的内围尺寸与卡台(22)外围尺寸相同，通孔上部的内径与通孔中部的最大内径尺寸相同，通孔下部的内径和通孔中部的最小内径尺寸相同。

7.根据权利要求4所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：吸头(7)包括一体结构的第四管体(71)及其外围设置的卡板(72)，盖板(10)上端设有第四凹槽，卡板(72)安装至第四凹槽内，第四管体(71)上端固定连接至第三管体(21)的下端，第四管体(71)下端穿过盖板(10)后接触连接至芯片(11)的上端，第四管体(71)外围设置第二弹簧(9)，第二弹簧(9)的两端分别接触连接至卡板(72)的上侧、底座(6)的下端。

8.根据权利要求7所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：底座(6)包括座体(61)、支环(62)和第五管体(63)，座体(61)中部设有第二安装孔第五管体(63)外围通过支环(62)安装至第二安装孔内，第四管体(71)位于第五管体(63)内，第二弹簧(9)的一端接触连接至支环(62)的下端，且支环(62)、第五管体(63)、第二弹簧(9)、第四管体(71)和第二安装孔均为同心设置。

9.根据权利要求8所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：卡板(72)的厚度尺寸小于第四凹槽的深度尺寸，卡板(72)的外围尺寸大于第二安装孔的内径尺寸。

10.根据权利要求1所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头，其特征在于：承压块(1)与固定块(3)之间、固定块(3)与气路块(5)之间、吸头(7)与盖板(10)之间均设置定位结构；吸杆与固定块之间、固定块与气路块之间、气路块与底座之间、吸头与底座之间均设置密封圈。

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