CN112951741B - 一种针对cfp封装器件的通用快速拆壳工具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，涉及芯片筛选技术领域。它包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，顶板和底板的结构相同，四组运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动，四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组支撑机构支撑起一个压盖，限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置，四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面相抵接以限制保护外壳的平面位移，各项机构相互配合可以更准确、更快速的实现保护外壳的拆卸，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且采用限位设计，不会出现过应力问题，同时保护芯片和外壳不受损伤，延长使用寿命，降低成本。

Description

一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具

技术领域

本发明涉及芯片筛选技术领域，尤其是涉及一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具。

背景技术

CFP封装器件在出厂时一般会带上塑料的保护外壳，保护外壳通常包括四个固定装置，此固定装置通常设计为压盖形式，压盖本身结构较为纤细，通过四个压盖的端部将芯片的四个边角固定。类似这种类型的器件在测试和老化工作中，可能会出现因为测试和老化座方向不一致的问题，此时需要将器件从保护外壳中拆下，然后旋转方向；有时会需要拆下保护外壳，然后进行测试，拆卸时，需要将芯片四角处的塑料材质的压盖弹起，然后取出芯片。此类型器件如果需要做一些环境试验，如粒子碰撞噪声检测、PIND试验、恒定加速度试验、检漏试验等，均需要拆下外壳。而且因为此类型器件的保护外壳对于客户在使用时为一次性产品，所以设计的四个固定装置比较脆弱，客户使用时，只需取出一次即可。但是对于筛选操作，需要多次取出，筛选完成后，还需完整的放回红色外壳，所以一旦操作不当，损坏外壳，损坏卡条，或者折弯芯片管脚，均会给客户后续使用造成麻烦，因此设计一个专用的可以快速拆卸保护外壳的工具十分重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，以解决现有技术中存在的诸多技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，所述顶板和所述底板的结构相同；

所述运动机构的数量为四组，每组所述运动机构的两端分别连接在所述顶板和所述底板上并能带动所述顶板在竖直方向上相对所述底板运动；

所述支撑机构的数量为四组，四组所述支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组所述支撑机构的一端连接在所述底板上，每组所述支撑机构的另一端穿过所述顶板并支撑起一个所述压盖；

所述限位机构的数量至少为一组，所述限位机构一端连接在所述底板上，所述限位机构的另一端穿过所述顶板且在所述顶板的两侧分别设置有一个限位部，所述限位机构通过两个所述限位部限制所述顶板在竖直方向移动的两个极限位置；

所述定位机构连接在所述顶板上，所述定位机构的数量为四组，四组所述定位机构分别与保护外壳的四个侧面抵接以限制所述保护外壳的平面位移。

优选地，每组所述运动机构均包括一个光轴、一个直线滚珠轴承、一个圆法兰和一个弹性件，所述顶板和所述底板在每组所述运动机构的对应位置均开设有一个第一通孔，所述光轴的两端分别穿过所述顶板上的所述第一通孔和所述底板上的所述第一通孔，所述光轴的一端连接有所述直线滚珠轴承并通过所述直线滚珠轴承与所述顶板相连接，所述光轴的另一端连接有所述圆法兰并通过所述圆法兰与所述底板相连接，所述弹性件套设在所述光轴上并位于所述直线滚珠轴承和所述圆法兰之间。

优选地，每组所述支撑机构均包括一个支撑件、一个第一螺丝和两个第一螺母，所述顶板和所述底板在每组所述支撑机构的对应位置均开设有一个第一活动槽，所述第一螺丝的针部朝上从所述底板上的所述第一活动槽中穿过并在所述底板的两侧均连接有一个所述第一螺母以限定所述支撑机构相对所述底板上的所述第一活动槽的位置，所述第一螺丝的针部与所述支撑件的一端可拆卸连接，所述支撑件的另一端从所述顶板上的所述第一活动槽中穿出并支撑起所述压盖。

优选地，所述支撑件包括固定部和支撑部，所述固定部和所述支撑部一体式连接，所述固定部远离所述支撑部的一端设有开孔且所述开孔内设置有内螺纹，所述固定部与所述第一螺丝螺纹连接，所述支撑部远离所述固定部的一端设置为弧形结构并通过所述弧形结构支撑起所述压盖。

优选地，每组所述限位机构均包括一个螺杆和三个第二螺母，所述顶板和所述底板在每组所述限位机构的对应位置均开设有一个第二通孔，所述螺杆的杆端朝下依次穿过所述顶板上的所述第二通孔和所述底板上的所述第二通孔，所述螺杆在所述底板的两侧均连接有一个所述第二螺母，所述螺杆在所述顶板和所述底板之间连接有一个所述第二螺母，所述顶板和所述底板之间的所述第二螺母与所述螺杆的头端共同形成所述限位部。

优选地，每组所述定位机构均包括一个定位螺丝和两个定位螺母，所述顶板和所述底板在每组所述定位机构的对应位置均开设有一个第二活动槽，所述定位螺丝的针部朝上从所述顶板上的所述第二活动槽中穿过并在所述顶板的两侧均连接有一个所述定位螺母以限定所述定位机构相对所述顶板上的所述第二活动槽的位置。

优选地，所述定位螺丝的针部的端头开设有L型槽且所述L型槽朝向所述保护外壳设置。

优选地，所述顶板和所述底板在每个所述直线滚珠轴承的对应位置均开设有若干个第三通孔，螺栓依次穿过所述直线滚珠轴承上的开孔和所述顶板上的所述第三通孔以将所述直线滚珠轴承连接在所述顶板上。

优选地，所述顶板和所述底板在每个所述圆法兰的对应位置均开设有若干个第四通孔，螺栓依次穿过所述圆法兰上的开孔和所述底板上的所述第四通孔以将所述圆法兰连接在所述底板上。

优选地，所述弹性件为弹簧。

本发明提到的一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，顶板和底板的结构相同，能够更好的节约成本，运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动，四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组支撑机构支撑起一个压盖，限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置，四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面抵接以限制保护外壳的平面位移；

在实际使用时，初始状态下，顶板位于上方的极限位置，调整四组定位机构的位置并使用四组定位机构将保护外壳的四周固定好，此时芯片与保护外壳连在一起，同时调整四组支撑机构的位置并使四组支撑机构分别对应支撑起保护外壳上用于固定芯片的四个压盖，外力按压顶板能使顶板在运动机构的辅助下朝向底板运动，该过程中顶板、保护外壳和芯片一同下降，但支撑机构并不随其一起运动，因此当顶板移动至下方的极限位置时，此时固定芯片的四个压盖被支撑机构支撑起，芯片与保护外壳分离，可将芯片顺利取出；

当需要将芯片安装到保护外壳上时，同样先使用四组定位机构固定保护外壳，使用四组支撑机构支撑起四个压盖，先将顶板按压至下方的极限位置，此时压盖被支撑起，将芯片放入，然后解除外力，使顶板回到上方的极限位置，即可完成安装操作；

通过顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构相互配合，可以更准确、更快速的实现拆卸此类CFP封装器件的保护外壳，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且采用限位设计，不会出现过应力问题，同时保护芯片和外壳不受损伤，延长使用寿命，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的结构图；

图2是本发明实施例中底板或顶板的平面结构图；

图3是本发明实施例中支撑件的结构图；

图4是本发明实施例中定位螺丝的结构图；

图5是本发明实施例中保护外壳的结构图；

图中1、顶板；

2、底板；21、第一通孔；22、第二通孔；23、第三通孔；24、第四通孔；25、第一活动槽；26、第二活动槽；

3、运动机构；31、光轴；32、直线滚珠轴承；33、圆法兰；34、弹性件；

4、支撑机构；41、支撑件；411、固定部；412、支撑部；42、第一螺丝；43、第一螺母；

5、限位机构；51、螺杆；52、第二螺母；

6、定位机构；61、定位螺丝；611、L型槽；62、定位螺母；

7、保护外壳；71、压盖。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1到图5，本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，包括顶板1、底板2、运动机构3、支撑机构4、限位机构5和定位机构6，顶板1和底板2的结构相同，即外形尺寸和内部结构均相同，建造时可直接建造成同一规格，以更好的节约成本；

运动机构3的数量为四组，每组运动机构3的两端分别连接在顶板1和底板2上并能带动顶板1在竖直方向上相对底板2运动；

支撑机构4的数量为四组，四组支撑机构4分别与保护外壳7上的四个压盖71的位置对应，每组支撑机构4的一端连接在底板2上，每组支撑机构4的另一端穿过顶板1并支撑起一个压盖71；

限位机构5的数量至少为一组，限位机构5一端连接在底板2上，限位机构5的另一端穿过顶板1且在顶板1的两侧分别设置有一个限位部，限位机构5通过两个限位部限制顶板1在竖直方向移动的两个极限位置；

定位机构6连接在顶板1上，定位机构6的数量为四组，四组定位机构6分别与保护外壳7的四个侧面抵接以限制保护外壳7的平面位移，

在实际使用时，初始状态下，顶板1位于上方的极限位置，调整四组定位机构6的位置并使用四组定位机构6将保护外壳7的四周固定好，此时芯片与保护外壳7连在一起，同时调整四组支撑机构4的位置并使四组支撑机构4分别对应支撑起保护外壳7上用于固定芯片的四个压盖71，外力按压顶板1能使顶板1在运动机构3的辅助下朝向底板2运动，该过程中顶板1、保护外壳7和芯片一同下降，但支撑机构4并不随其一起运动，因此当顶板1移动至下方的极限位置时，此时固定芯片的四个压盖71被支撑机构4支撑起，芯片与保护外壳7分离，可将芯片顺利取出；

当需要将芯片安装到保护外壳7上时，同样先使用四组定位机构6固定保护外壳7，使用四组支撑机构4支撑起四个压盖71，先将顶板1按压至下方的极限位置，此时压盖71被支撑起，将芯片放入，然后解除外力，使顶板1回到上方的极限位置，即可完成安装操作；

本实施例通过顶板1、底板2、运动机构3、支撑机构4、限位机构5和定位机构6相互配合，可以更准确、更快速的实现拆卸此类CFP封装器件的保护外壳，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且采用限位设计，不会出现过应力问题，同时保护芯片和外壳不受损伤，延长使用寿命，降低成本。

作为可选地实施方式，每组运动机构3均包括一个光轴31、一个直线滚珠轴承32、一个圆法兰33和一个弹性件34，顶板1和底板2在每组运动机构3的对应位置均开设有一个第一通孔21，光轴31的两端分别穿过顶板1上的第一通孔21和底板2上的第一通孔21，光轴31的一端连接有直线滚珠轴承32并通过直线滚珠轴承32与顶板1相连接，直线滚珠轴承32能够使顶板1在外力作用下在光轴31上自由移动，同时能够降低摩擦，延长使用寿命，光轴31的另一端连接有圆法兰33并通过圆法兰33与底板2相连接，四个光轴31的底端可放置于桌面或工作台面上，光轴31、圆法兰33和底板2形成有力的支撑，以支撑起整体结构，弹性件34套设在光轴31上并位于直线滚珠轴承32和圆法兰33之间，外力下压顶板1能使顶板1在直线滚珠轴承32的辅助下沿光轴31朝向底板2运动，同时弹性件34收缩以积蓄弹性力，顶板1运动到极限位置后进行CFP封装器件的拆除作业，拆除结束后，解除顶板1上施加的外力，弹性件34回弹，顶板1能在弹性件34的辅助下沿光轴31远离底板2运动，最终回到初始位置，本实施例中，弹性件34可优选为弹簧。

作为可选地实施方式，每组支撑机构4均包括一个支撑件41、一个第一螺丝42和两个第一螺母43，顶板1和底板2在每组支撑机构4的对应位置均开设有一个第一活动槽25，相邻的两个第一活动槽25相互垂直设置，四个第一活动槽25整体呈十字形结构，第一活动槽25优选设置为直槽口的结构，可以方便的调节第一螺丝42间的距离，同时保证四个第一螺丝42处于正方形的保护外壳7的四个角，第一螺丝42的针部朝上从底板2上的第一活动槽25中穿过并在底板2的两侧均连接有一个第一螺母43以限定支撑机构4相对底板2上的第一活动槽25的位置，当需要拆卸不同规格的CFP封装器件时，可灵活调整第一螺丝42与第一活动槽25的相对位置，第一螺丝42的针部与支撑件41的一端可拆卸连接，支撑件41的另一端从顶板1上的第一活动槽25中穿出并支撑起压盖71，因支撑机构4整体只与底板2连接，因此当顶板1被施加外力朝向底板2移动时，支撑机构4不移动，当顶板1移动到最底部的极限位置，支撑件41能够将压盖71支撑起，使压盖71与芯片脱离，此时便可将待处理芯片顺利取出。

作为可选地实施方式，支撑件41包括固定部411和支撑部412，固定部411和支撑部412一体式连接，固定部411远离支撑部412的一端设有开孔且开孔内设置有内螺纹，固定部411与第一螺丝42螺纹连接，螺纹连接的连接形式便于拆装，同时还可以调节支撑件41相对第一螺丝42的高度，有利于根据不同规格的CFP封装器件进行调节，支撑部412远离固定部411的一端设置为弧形结构并通过弧形结构支撑起压盖71，弧形结构能够对压盖71起到一定的保护作用，防止对压盖71的结构挤压严重产生损坏。

作为可选地实施方式，每组限位机构5均包括一个螺杆51和三个第二螺母52，顶板1和底板2在每组限位机构5的对应位置均开设有一个第二通孔22，螺杆51的杆端朝下依次穿过顶板1上的第二通孔22和底板2上的第二通孔22，螺杆51在底板2的两侧均连接有一个第二螺母52，两个第二螺母52能够将螺杆51的底端与底板2固定，同时，螺杆51在顶板1和底板2之间连接有一个第二螺母52，顶板1和底板2之间的第二螺母52与螺杆51的头端共同形成限位部，其中螺杆51的头端位于最顶部，其可作为顶板1在竖直方向移动到最顶部的极限位置，顶板1和底板2之间的第二螺母52的位置可调，可根据需要拆除的不同规格的CFP封装器件进行调整，其可作为顶板1在竖直方向移动到最底部的极限位置，本实施例附图中展示的限位机构5的数量为四组。

作为可选地实施方式，每组定位机构6均包括一个定位螺丝61和两个定位螺母62，顶板1和底板2在每组定位机构6的对应位置均开设有一个第二活动槽26，相邻的两个第二活动槽26相互垂直设置，四个第二活动槽26整体呈十字形结构，并与四个第一活动槽25呈45°错位设置，第二活动槽26同样优选设置为直槽口的结构，定位螺丝61的针部朝上从顶板1上的第二活动槽26中穿过并在顶板1的两侧均连接有一个定位螺母62以限定定位机构6相对顶板1上的第二活动槽26的位置，当需要拆卸不同规格的CFP封装器件时，可灵活调整定位螺丝61与第二活动槽26的相对位置，四个定位螺丝61的针部的端头能够与保护外壳7的四个侧面抵接以限制保护外壳7的平面位移。

作为可选地实施方式，定位螺丝61的针部的端头开设有L型槽611且L型槽611朝向保护外壳7设置，L型槽611能够与保护外壳7的侧面形状相契合，更有利于定位螺丝61的针部的端头与保护外壳7的固定效果。

作为可选地实施方式，顶板1和底板2在每个直线滚珠轴承32的对应位置均开设有若干个第三通孔23，螺栓依次穿过直线滚珠轴承32上的开孔和顶板1上的第三通孔23以将直线滚珠轴承32连接在顶板1上，本实施例中，第三通孔23的数量为四个。

作为可选地实施方式，顶板1和底板2在每个圆法兰33的对应位置均开设有若干个第四通孔24，螺栓依次穿过圆法兰33上的开孔和底板2上的第四通孔24以将圆法兰33连接在底板2上，本实施例中，第四通孔24的数量为四个。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于，包括顶板(1)、底板(2)、运动机构(3)、支撑机构(4)、限位机构(5)和定位机构(6)，其中：所述顶板(1)和所述底板(2)的结构相同；

所述运动机构(3)的数量为四组，每组所述运动机构(3)的两端分别连接在所述顶板(1)和所述底板(2)上并能带动所述顶板(1)在竖直方向上相对所述底板(2)运动；

所述支撑机构(4)的数量为四组，四组所述支撑机构(4)分别与保护外壳(7)上的四个压盖(71)的位置对应，每组所述支撑机构(4)的一端连接在所述底板(2)上，每组所述支撑机构(4)的另一端穿过所述顶板(1)并支撑起一个所述压盖(71)；

所述限位机构(5)的数量至少为一组，所述限位机构(5)一端连接在所述底板(2)上，所述限位机构(5)的另一端穿过所述顶板(1)且在所述顶板(1)的两侧分别设置有一个限位部，所述限位机构(5)通过两个所述限位部限制所述顶板(1)在竖直方向移动的两个极限位置；

所述定位机构(6)连接在所述顶板(1)上，所述定位机构(6)的数量为四组，四组所述定位机构(6)分别与保护外壳(7)的四个侧面抵接以限制所述保护外壳(7)的平面位移。

2.根据权利要求1所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：每组所述运动机构(3)均包括一个光轴(31)、一个直线滚珠轴承(32)、一个圆法兰(33)和一个弹性件(34)，所述顶板(1)和所述底板(2)在每组所述运动机构(3)的对应位置均开设有一个第一通孔(21)，所述光轴(31)的两端分别穿过所述顶板(1)上的所述第一通孔(21)和所述底板(2)上的所述第一通孔(21)，所述光轴(31)的一端连接有所述直线滚珠轴承(32)并通过所述直线滚珠轴承(32)与所述顶板(1)相连接，所述光轴(31)的另一端连接有所述圆法兰(33)并通过所述圆法兰(33)与所述底板(2)相连接，所述弹性件(34)套设在所述光轴(31)上并位于所述直线滚珠轴承(32)和所述圆法兰(33)之间。

3.根据权利要求1所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：每组所述支撑机构(4)均包括一个支撑件(41)、一个第一螺丝(42)和两个第一螺母(43)，所述顶板(1)和所述底板(2)在每组所述支撑机构(4)的对应位置均开设有一个第一活动槽(25)，所述第一螺丝(42)的针部朝上从所述底板(2)上的所述第一活动槽(25)中穿过并在所述底板(2)的两侧均连接有一个所述第一螺母(43)以限定所述支撑机构(4)相对所述底板(2)上的所述第一活动槽(25)的位置，所述第一螺丝(42)的针部与所述支撑件(41)的一端可拆卸连接，所述支撑件(41)的另一端从所述顶板(1)上的所述第一活动槽(25)中穿出并支撑起所述压盖(71)。

4.根据权利要求3所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：所述支撑件(41)包括固定部(411)和支撑部(412)，所述固定部(411)和所述支撑部(412)一体式连接，所述固定部(411)远离所述支撑部(412)的一端设有开孔且所述开孔内设置有内螺纹，所述固定部(411)与所述第一螺丝(42)螺纹连接，所述支撑部(412)远离所述固定部(411)的一端设置为弧形结构并通过所述弧形结构支撑起所述压盖(71)。

5.根据权利要求1所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：每组所述限位机构(5)均包括一个螺杆(51)和三个第二螺母(52)，所述顶板(1)和所述底板(2)在每组所述限位机构(5)的对应位置均开设有一个第二通孔(22)，所述螺杆(51)的杆端朝下依次穿过所述顶板(1)上的所述第二通孔(22)和所述底板(2)上的所述第二通孔(22)，所述螺杆(51)在所述底板(2)的两侧均连接有一个所述第二螺母(52)，所述螺杆(51)在所述顶板(1)和所述底板(2)之间连接有一个所述第二螺母(52)，所述顶板(1)和所述底板(2)之间的所述第二螺母(52)与所述螺杆(51)的头端共同形成所述限位部。

6.根据权利要求1所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：每组所述定位机构(6)均包括一个定位螺丝(61)和两个定位螺母(62)，所述顶板(1)和所述底板(2)在每组所述定位机构(6)的对应位置均开设有一个第二活动槽(26)，所述定位螺丝(61)的针部朝上从所述顶板(1)上的所述第二活动槽(26)中穿过并在所述顶板(1)的两侧均连接有一个所述定位螺母(62)以限定所述定位机构(6)相对所述顶板(1)上的所述第二活动槽(26)的位置。

7.根据权利要求6所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：所述定位螺丝(61)的针部的端头开设有L型槽(611)且所述L型槽(611)朝向所述保护外壳(7)设置。

8.根据权利要求2所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：所述顶板(1)和所述底板(2)在每个所述直线滚珠轴承(32)的对应位置均开设有若干个第三通孔(23)，螺栓依次穿过所述直线滚珠轴承(32)上的开孔和所述顶板(1)上的所述第三通孔(23)以将所述直线滚珠轴承(32)连接在所述顶板(1)上。

9.根据权利要求2所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：所述顶板(1)和所述底板(2)在每个所述圆法兰(33)的对应位置均开设有若干个第四通孔(24)，螺栓依次穿过所述圆法兰(33)上的开孔和所述底板(2)上的所述第四通孔(24)以将所述圆法兰(33)连接在所述底板(2)上。

10.根据权利要求2所述的针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，其特征在于：所述弹性件(34)为弹簧。