CN110246798A - 一种芯片载具用的多功能拆卸装置 - Google Patents
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- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002633 protecting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种芯片载具用的多功能拆卸装置，包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板，所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组；本发明通过在第一安装板中设有的第一模组与第一马达，使得第二模组能够有效的通过第一安装块与滑块通过第二马达驱动实现在多方位的行驶进而促使吸嘴对第一安装板上方通过夹爪定位的工件进行多项拆卸实现一体化拆卸效果，从而极大的提高了本拆卸装置对载具上的芯片进行高效拆卸的效果，同时通过在第一安装板两侧的第三挡板与第四挡板之间设有的输送管使得本拆卸装置能够通入冷却水实现循环冷却进而提高本拆卸装置的运转效率弥补现有技术中的不足。
Description
技术领域
本发明涉及拆卸装置技术领域，具体为一种芯片载具用的多功能拆卸装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，在进行芯片制造及检测时需要对芯片进行拆卸以实现对芯片上各部位进行定位检测，芯片在拆装过程中需要通过载具进行承载，而承载芯片用的拆卸装置在实际应用过程中还存在一定的不足，例如：
现有技术中的芯片载具用的拆卸装置在对芯片进行拆卸时无法有效的实现多项拆卸的效果，故而满足不了现有技术所需。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片载具用的多功能拆卸装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片载具用的多功能拆卸装置，包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板，所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组，所述第一模组一侧通过螺栓固定连接有第一马达，所述第一安装板正面通过螺栓固定连接有第一挡板，所述第一安装板背面通过螺栓固定连接有第二挡板，所述第一安装板两侧通过螺栓分别固定连接有第三挡板和第四挡板，所述第一安装板上表面通过螺栓固定连接有定位架，所述第三挡板与第四挡板相邻面之间通过螺栓固定连接有输送管，所述第二挡板一侧顶端通过螺栓固定连接有第二马达，所述第一挡板一侧中部顶端通过螺栓固定连接有第二安装板，所述第二挡板一侧中部靠近顶端处通过螺栓固定连接有定位片，所述第一模组上表面通过螺栓固定连接有第一安装块，所述第一安装块一侧通过螺栓固定连接有滑块，所述第二马达通过齿轮与齿条用于作为滑块的驱动装置，所述第一安装板上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有底板，所述底板上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有第二安装块，所述第二安装块一侧插接有夹爪，所述夹爪一侧通过螺栓固定连接有第一气缸，所述夹爪外围卡接有支架，所述支架上表面两端通过螺栓固定连接有限位架，所述第一安装块一侧通过螺栓固定连接有固定架，所述固定架一侧顶端通过螺栓固定连接有坦克链，所述坦克链一端通过螺栓固定连接有第一真空发生器和第二真空发生器，所述固定架一侧通过螺栓固定连接有第三安装板，所述第三安装板一侧通过螺栓固定连接有第二气缸，所述第二气缸一侧通过螺栓固定连接有吸嘴，所述滑块一端通过螺栓固定连接有第二模组，所述第二模组下表面一端通过螺栓固定连接有定位传感器。
优选的，所述第一马达底端通过螺栓与第一安装板固定连接，所述第一气缸用于作为夹爪的驱动装置。
优选的，所述定位架共设有八个，八个所述定位架位于第一安装板上呈对称结构，且任意相邻两个所述定位架之间的间距相等，所述定位架呈圆柱型。
优选的，所述输送管共设有三个，所述输送管两端分别贯穿第三挡板和第四挡板，所述输送管用于作为冷却水传输装置。
优选的，所述支架呈U型，所述支架用于作为夹爪的限位装置，所述限位架呈U型。
优选的，所述第一模组与所述第二模组均用于作为吸嘴的驱动装置，所述第一模组、第一马达、第二马达、第一气缸、第一真空发生器、第二真空发生器、第二气缸、定位传感器和第二模组均与外部电源电性连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在第一安装板中设有的第一模组与第一马达，使得第二模组能够有效的通过第一安装块与滑块通过第二马达驱动实现在多方位的行驶进而促使吸嘴对第一安装板上方通过夹爪定位的工件进行多项拆卸实现一体化拆卸效果，从而极大的提高了本拆卸装置对载具上的芯片进行高效拆卸的效果，同时通过在第一安装板两侧的第三挡板与第四挡板之间设有的输送管使得本拆卸装置能够通入冷却水实现循环冷却进而提高本拆卸装置的运转效率弥补现有技术中的不足。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明第一模组结构示意图；
图3为本发明第一安装块结构示意图；
图4为本发明支架结构示意图；
图5为本发明夹爪结构示意图；
图6为本发明限位架结构示意图；
图7为本发明固定架结构示意图；
图8为本发明坦克链结构示意图；
图9为本发明吸嘴结构示意图；
图10为本发明定位传感器结构示意图；
图11为本发明第二模组结构示意图。
图中：1-第一安装板；11-第一模组；12-第一马达；13-第一挡板；14-第二挡板；141-第二马达；142-第二安装板；143-定位片；144-第一安装块；145-滑块；15-第三挡板；16-第四挡板；17-定位架；18-输送管；2-底板；21-第二安装块；22-夹爪；23-第一气缸；24-支架；25-限位架；3-固定架；31-坦克链；32-第一真空发生器；33-第二真空发生器；4-第三安装板；41-第二气缸；42-吸嘴；43-定位传感器；5-第二模组。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-11，本发明提供一种技术方案：一种芯片载具用的多功能拆卸装置，包括第一安装板1、底板2、固定架3和第三安装板4，所述第一安装板1上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组11，通过第一模组11能够有效的通过第一马达12驱动滑块145使得第二模组5进行上下移动，所述第一模组11一侧通过螺栓固定连接有第一马达12，所述第一马达12底端通过螺栓与第一安装板1固定连接，有效的降低第一马达12在工作时发生的震动，所述第一安装板1正面通过螺栓固定连接有第一挡板13，有效的实现防护作用，所述第一安装板1背面通过螺栓固定连接有第二挡板14，加强防护效果便于安装组合，所述第一安装板1两侧通过螺栓分别固定连接有第三挡板15和第四挡板16，实现保护效果，所述第一安装板1上表面通过螺栓固定连接有定位架17，所述定位架17共设有八个，八个所述定位架17位于第一安装板1上呈对称结构，所述定位架17用于作为定位支撑装置，且任意相邻两个所述定位架17之间的间距相等提高结构的稳定性，所述定位架17呈圆柱型，所述第三挡板15与第四挡板16相邻面之间通过螺栓固定连接有输送管18，所述输送管18共设有三个，所述输送管18两端分别贯穿第三挡板15和第四挡板16，所述输送管18用于作为冷却水传输装置，使得本拆卸装置在长时间运转时得以通过外部通入的冷却水实现内部的冷却降温提高本拆卸装置的运转效果，所述第二挡板14一侧顶端通过螺栓固定连接有第二马达141，所述第一马达12和第二马达144型号均为GA12-N20的马达，所述第一挡板13一侧中部顶端通过螺栓固定连接有第二安装板142，所述第二挡板14一侧中部靠近顶端处通过螺栓固定连接有定位片143，通过设有的定位片143使得第二模组5移动时得以通过定位传感器43实现精确定位的效果，保证工件在拆卸时的精确度提高拆卸效率，所述第一模组11上表面通过螺栓固定连接有第一安装块144，所述第一安装块144一侧通过螺栓固定连接有滑块145，所述第二马达141通过齿轮与齿条用于作为第一滑块145的驱动装置进而有效的带动第二模组5进行定向移动，所述第一安装板1上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有底板2，所述底板2上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有第二安装块21，所述第二安装块21一侧插接有夹爪22，所述第二安装块21分别位于夹爪22的四角处，所述夹爪22一侧通过螺栓固定连接有第一气缸23，所述第一气缸23用于作为夹爪22的驱动装置，所述夹爪22外围卡接有支架24，所述支架24呈U型，所述支架24用于作为夹爪22的限位装置，所述支架24上表面两端通过螺栓固定连接有限位架25，所述限位架25呈U型，通过限位架25能够有效的对工件进行支撑提取方便吸嘴42对工件进行拆卸，所述第一安装块144一侧通过螺栓固定连接有固定架3，所述固定架3一侧顶端通过螺栓固定连接有坦克链31，通过坦克链31能够有效的实现定位导向的效果，所述坦克链31一端通过螺栓固定连接有第一真空发生器32和第二真空发生器33，所述第一真空发生器32和第二真空发生器33型号均为PZL212的真空发生器，使得需要正负压的地方获得负压变得更加容易和方便满足吸嘴42的吸附要求，所述固定架3一侧通过螺栓固定连接有第三安装板4，所述第三安装板4一侧通过螺栓固定连接有第二气缸41，所述第一气缸23和第二气缸41型号均为MHZ2-6D的气缸，所述第二气缸41一侧通过螺栓固定连接有吸嘴42，通过设有的吸嘴42能够有效的对工件进行提取拆卸达到快速准确拆卸的效果，所述第一模组11与所述第二模组5均用于作为吸嘴42的驱动装置，所述滑块145一端通过螺栓固定连接有第二模组5，所述第二模组5下表面一端通过螺栓固定连接有定位传感器43，所述定位传感器43型号为
LT-B5250-GLD的定位传感器，所述第一模组11、第一马达12、第二马达141、第一气缸23、第一真空发生器32、第二真空发生器33、第二气缸41、定位传感器43和第二模组5均与外部电源电性连接。
工作原理：在使用时先通过第一安装板1将本拆卸装置安装固定在所需使用的方位，使得本拆卸装置的第二模组5得以在水平竖直以及横向方位通过第一马达12与第二马达141进行定向驱动，从而使得吸嘴42得以有效的将夹爪22上的工件进行拆卸，从而达到多向拆卸的效果，且通过在第一安装板1上方设有的输送管18，并通过输送管18送入冷却循环水，使得本拆卸装置在长时间驱动工作时得以有效的降低温度，实现冷却效果进而提高本拆卸装置的工作效率即可。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种芯片载具用的多功能拆卸装置，包括第一安装板(1)、底板(2)、固定架(3)和第三安装板(4)，其特征在于：所述第一安装板(1)上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组(11)，所述第一模组(11)一侧通过螺栓固定连接有第一马达(12)，所述第一安装板(1)正面通过螺栓固定连接有第一挡板(13)，所述第一安装板(1)背面通过螺栓固定连接有第二挡板(14)，所述第一安装板(1)两侧通过螺栓分别固定连接有第三挡板(15)和第四挡板(16)，所述第一安装板(1)上表面通过螺栓固定连接有定位架(17)，所述第三挡板(15)与第四挡板(16)相邻面之间通过螺栓固定连接有输送管(18)，所述第二挡板(14)一侧顶端通过螺栓固定连接有第二马达(141)，所述第一挡板(13)一侧中部顶端通过螺栓固定连接有第二安装板(142)，所述第二挡板(14)一侧中部靠近顶端处通过螺栓固定连接有定位片(143)，所述第一模组(11)上表面通过螺栓固定连接有第一安装块(144)，所述第一安装块(144)一侧通过螺栓固定连接有滑块(145)，所述第二马达(141)通过齿轮与齿条用于作为滑块(145)的驱动装置，所述第一安装板(1)上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有底板(2)，所述底板(2)上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有第二安装块(21)，所述第二安装块(21)一侧插接有夹爪(22)，所述夹爪(22)一侧通过螺栓固定连接有第一气缸(23)，所述夹爪(22)外围卡接有支架(24)，所述支架(24)上表面两端通过螺栓固定连接有限位架(25)，所述第一安装块(144)一侧通过螺栓固定连接有固定架(3)，所述固定架(3)一侧顶端通过螺栓固定连接有坦克链(31)，所述坦克链(31)一端通过螺栓固定连接有第一真空发生器(32)和第二真空发生器(33)，所述固定架(3)一侧通过螺栓固定连接有第三安装板(4)，所述第三安装板(4)一侧通过螺栓固定连接有第二气缸(41)，所述第二气缸(41)一侧通过螺栓固定连接有吸嘴(42)，所述滑块(145)一端通过螺栓固定连接有第二模组(5)，所述第二模组(5)下表面一端通过螺栓固定连接有定位传感器(43)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片载具用的多功能拆卸装置，其特征在于：所述第一马达(12)底端通过螺栓与第一安装板(1)固定连接，所述第一气缸(23)用于作为夹爪(22)的驱动装置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片载具用的多功能拆卸装置，其特征在于：所述定位架(17)共设有八个，八个所述定位架(17)位于第一安装板(1)上呈对称结构，且任意相邻两个所述定位架(17)之间的间距相等，所述定位架(17)呈圆柱型。
4.根据权利要求1所述的一种芯片载具用的多功能拆卸装置，其特征在于：所述输送管(18)共设有三个，所述输送管(18)两端分别贯穿第三挡板(15)和第四挡板(16)，所述输送管(18)用于作为冷却水传输装置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片载具用的多功能拆卸装置，其特征在于：所述支架(24)呈U型，所述支架(24)用于作为夹爪(22)的限位装置，所述限位架(25)呈U型。
6.根据权利要求1所述的一种芯片载具用的多功能拆卸装置，其特征在于：所述第一模组(11)与所述第二模组(5)均用于作为吸嘴(42)的驱动装置，所述第一模组(11)、第一马达(12)、第二马达(141)、第一气缸(23)、第一真空发生器(32)、第二真空发生器(33)、第二气缸(41)、定位传感器(43)和第二模组(5)均与外部电源电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910386453.5A CN110246798B (zh) | 2019-05-09 | 2019-05-09 | 一种芯片载具用的多功能装卸装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112951741A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种针对cfp封装器件的通用快速拆壳工具 |
| CN117226780A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 成都市楠菲微电子有限公司 | 一种多功能的轻量级的自动化芯片工作台 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180108A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Miraial Kk | 板材保持容器からの板材出し入れ方法 |
| US20080134483A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices |
| CN103687470A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-03-26 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种自动对位组装机 |
| CN104011845A (zh) * | 2011-10-26 | 2014-08-27 | 布鲁克斯自动化公司 | 半导体晶片搬运和运输 |
| CN205305234U (zh) * | 2016-01-13 | 2016-06-08 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种柔性电路板预翻转装载设备 |
| CN209880576U (zh) * | 2019-05-09 | 2019-12-31 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种芯片载具用的多功能装卸装置 |
-
2019
- 2019-05-09 CN CN201910386453.5A patent/CN110246798B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180108A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Miraial Kk | 板材保持容器からの板材出し入れ方法 |
| US20080134483A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices |
| CN104011845A (zh) * | 2011-10-26 | 2014-08-27 | 布鲁克斯自动化公司 | 半导体晶片搬运和运输 |
| CN103687470A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-03-26 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种自动对位组装机 |
| CN205305234U (zh) * | 2016-01-13 | 2016-06-08 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种柔性电路板预翻转装载设备 |
| CN209880576U (zh) * | 2019-05-09 | 2019-12-31 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种芯片载具用的多功能装卸装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112951741A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种针对cfp封装器件的通用快速拆壳工具 |
| CN112951741B (zh) * | 2021-01-27 | 2023-09-08 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 一种针对cfp封装器件的通用快速拆壳工具 |
| CN117226780A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 成都市楠菲微电子有限公司 | 一种多功能的轻量级的自动化芯片工作台 |
| CN117226780B (zh) * | 2023-11-13 | 2024-01-23 | 成都市楠菲微电子有限公司 | 一种多功能的轻量级的自动化芯片工作台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110246798B (zh) | 2024-01-05 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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