CN112903723A - 一种半导体焊接x光检测系统及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率。

Description

一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法

技术领域

本发明涉及半导体焊接X光检测设备技术领域，具体为一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，一般半导体安装在一些电路板上或者一些电气元件上时，都是通过焊接的方式，焊接后还需要通过X光设备照射，检测焊接位置是否存在气泡以及锡渣。

一般半导体焊接X光检测设备存在的不足之处在于：一般半导体焊接后进行检测时，只能将单个焊接元件放入X光检测设备中，然后人工操作调节X光照射端对准半导体组件不同位置照射，然后根据照射产生的画面查看是否存在锡渣或者气泡，一个元件查看完之后才能检测下一个，效率比较低下，并且一般只能正面照射检测的组件，不方便对于组件焊接部位的侧边进行照射检测，即无法突出检测侧边局部区域，并且在同时检测多个组件时，不方便进行标记定位。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧，所述步进式电动导轨水平设置在所述支撑底板上，所述X光照射机和所述挤压顶杆连接在所述步进式电动导轨上，所述横杆和所述主按键开关设置在所述X光照射机后侧位置，所述支撑底板上侧横向等距设置有支撑夹框，所述支撑夹框下侧设置有区域位置调节机构，所述区域位置调节机构包括第一转盘、托板、联动板、转柱、轴套、副按键开关、支撑杆、主电动伸缩杆、副电动伸缩杆、步进式双头电机、第二转盘、触发杆、辅助按键开关、圆块和复位按键开关，所述第一转盘水平固定连接在所述支撑夹框的下侧，所述托板和所述转柱水平转动连接在所述第一转盘下侧，所述联动板水平固定连接在所述转柱的后侧，所述支撑杆竖直固定连接在所述支撑底板上，所述转柱转动连接在所述支撑杆上端，所述主电动伸缩杆和所述倒计时启动器竖直设置在所述步进式电动导轨左侧，所述副电动伸缩杆和所述步进式双头电机设置在所述支撑杆左侧，所述第二转盘和所述触发杆设置在所述步进式双头电机右侧主轴端，所述圆块、辅助按键开关和所述复位按键开关设置在所述触发杆的右侧，所述副按键开关固定安装在所述支撑杆的后侧。

优选的，所述副电动伸缩杆上设置有标记定位机构，所述标记定位机构包括连接导轨、弧形联动块、联动转盘、弧形齿块、联动杆、连接套、滑柱、步进电机、夹板组、标记棉体、数字凸体、颜料瓶和对接管口，所述连接导轨竖直固定连接在所述副电动伸缩杆伸缩端右上方，所述弧形联动块滑动连接在所述连接导轨上，所述联动转盘同轴连接在所述步进式双头电机的左侧主轴端，所述弧形齿块环绕等距分布在所述联动转盘边缘位置，所述联动杆活动连接在所述弧形联动块的右上侧，所述连接套固定连接在所述副电动伸缩杆上方固定端右侧，所述滑柱水平滑动连接在所述连接套内，所述联动杆末端活动连接着所述滑柱右端，所述步进电机固定连接在所述滑柱的右侧，所述夹板组固定连接在所述步进电机主轴端，所述标记棉体固定连接在所述夹板组的内侧，所述数字凸体环绕等距设置在所述标记棉体的外边缘处，所述对接管口竖直设置在所述夹板组的上侧中间位置，所述颜料瓶倒装在所述对接管口内。

优选的，所述弧形联动块和所述弧形齿块外壁上均涂有光滑剂。

优选的，所述截图系统内包含有多个单组截图功能组，每个所述单组截图功能组对应着一组所述区域位置调节机构，所述单阻截图功能组包括截图模块、存储模块、图片库和排序模块，所述截图模块电连接着对应位置的所述辅助按键开关以及所述主按键开关，所述存储模块电连接在所述截图模块的输出端，所述图片库电连接在所述存储模块的输出端，所述排序模块电连接在所述图片库和所述存储模块之间。

优选的，所述支撑夹框的前后左右内壁上均开设有条形凹槽，每个所述条形凹槽内均固定连接有横条波纹伸缩气囊，所述横条波纹伸缩气囊末端固定连接有V型横条卡体，所述条形滑槽水平开设在所述条形凹槽内底面上，所述V型横条卡体滑动连接着所述条形凹槽，所述支撑夹框前后左右外壁处均固定连接有小型气泵，所述小型气泵出气端连通着所述横条波纹伸缩气囊，所述支撑夹框内底部水平固定连接有安装横条，所述安装横条上侧中间位置固定安装有接近感应开关，所述接近感应开关与所有的所述小型气泵电连接。

优选的，所述V型横条卡体为橡胶体。

优选的，所述挤压顶杆下端活动嵌合设置有滚珠。

一种半导体焊接X光检测系统的检测方法，具体步骤如下：

第一步 将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框上，在卡放时，各个位置的支撑夹框上的接近感应开关便产生感应而使得所有的小型气泵启动，对各个位置的横条波纹伸缩气囊充气，各个位置的横条波纹伸缩气囊便向支撑夹框内撑开，致使V型横条卡体沿着条形滑槽滑动抵触到半导体组件所在电路板的边缘处，将其固定夹紧，然后启动步进式电动导轨，使得步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动，每当X光照射机横移至一个所要检测的半导体组件上方时，挤压顶杆便正好挤压到所在位置的主按键开关上，主按键开关便使得X光照射机自动启动，对下方支撑夹框上的半导体组件进行X光照射，并且将照射反馈的画面传输到显示屏上进行显示，同时主按键开关也触发截图系统，截图系统则将显示屏当前显示的画面截图保存下来，然后步进式电动导轨带着X光照射机继续右移，将横向排布的所有半导体组件均拍摄下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率；

第二步 当步进式电动导轨带着X光照射机横移到支撑夹框上方而致使挤压顶杆挤压到主按键开关上时，主按键开关则使得主电动伸缩杆进入准备收缩的状态，此过程中倒计时启动器进行计时，而X光照射机则完成对支撑夹框上的半导体组件正面进行照射，当倒计时启动器倒计时完毕之后，其便使得主电动伸缩杆进行收缩，致使X光照射机下降靠近支撑夹框，此过程中挤压顶杆向下抵触到联动板上，致使联动板依靠转柱相对轴套逆时针转动至竖直位置，而转柱同时也通过托板带着上方连接的支撑夹框转至竖直位置，即使得支撑夹框上的半导体组件的焊接位置侧边向上对着X光照射机的X光照射端头，并且由于X光照射机随着主电动伸缩杆的收缩而靠近支撑夹框，从而方便照摄出半导体组件焊接位置侧边局部区域放大画面，实现局部区域画面突出，方便工作人员对突出区域画面观察是否存在锡渣，实现局部突出检测，并且联动板转至竖直位置时，第一转盘便转至竖直位置，与第二转盘上下对齐存在，而此时副按键开关受到联动板挤压而致使副电动伸缩杆进行收缩，这样第二转盘便由于收缩而升起抵触到第一转盘上，同时副按键开关使得步进式双头电机启动，步进式双头电机便使得第二转盘逐步旋转，而第二转盘便带动第一转盘旋转，致使处于竖直位置的支撑夹框上的半导体组件进行旋转，使得焊接位置侧边逐个经过X光照射机的下侧，而步进式双头电机每次驱使支撑夹框移动一次时，步进式双头电机右侧的触发杆末端便正好挤压通过一个辅助按键开关，辅助按键开关便使得X光照射机启动照射一次，并且辅助按键开关同时也使得截图系统运行一次，将X光照射机照射的画面截图下来保存，这样便将半导体组件焊接位置侧边多个局部区域画面保存了下来，方便工作人员通过观察多个焊接位置的局部突出画面完成检测，当步进式双头电机带着触发杆绕圆块旋转一圈之后，正好触发到复位按键开关上，复位按键开关便使得副电动伸缩杆和主电动伸缩杆均伸长复位，同时致使步进式电动导轨再次启动带着X光照射机横移至下一个支撑夹框的上方，再次进行照射检测；

第三步 而每次辅助按键开关或者主按键开关其中一个触发时，截图系统中对应的单组截图功能组中的截图模块便开始对显示在显示屏上的画面进行截图，并且通过存储模块存储到图片库内，存储过程中排序模块则对先后存储的图片按照数字从小到大标记，这样方便与定位标记的半导体组件上对应位置对应上；

第四步 在副电动伸缩杆进行收缩时，副电动伸缩杆同时也推动连接的弧形联动块沿着连接导轨向上滑动一节，这样弧形联动块便通过联动杆推动滑柱向右滑动一节，致使右端的标记棉体上的数字凸体靠近随着支撑夹框转至竖直位置的半导体组件上边缘处，并且右侧原始位置标记棉体为最小数字，并且步进式双头电机主轴在步进式旋转过程中，带着联动转盘逐步转动，此过程中联动转盘依靠环绕分布的弧形齿块不断挤压上方的弧形联动块，致使弧形联动块不断上滑下落，这样弧形联动块便通过联动杆推动滑柱右移，致使右侧的标记棉体上右侧的数字凸体挤压到支撑夹框上的半导体组件上侧边缘位置，致使颜料涂在上面标记，并且在步进式双头电机带着触发杆逐步转动触发各个位置的辅助按键开关时，辅助按键开关则使得步进电机逐步转动，致使支撑夹框在竖直面内旋转过程中，步进电机带着标记棉体旋转一段距离，致使下个数值增大的数字凸体转至对准当前半导体组件上侧边缘位置处，这样便对旋转经过X光照射机下侧的每一部分半导体组件焊接位置进行标记，使得突出拍摄检测的每一部分按照拍照顺序实现了标记定位，方便后续工作人员根据排序的图片以及半导体组件上标记的数字快速定位找出对应区域位置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1．本发明将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框上，依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，X光照射机每经过一个半导体组件便自动触发而对其照射，并且将照射反馈的画面传输到显示屏上进行显示，同时截图系统则将画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率；

2. 本发明X光照射机横移到其中一个支撑夹框上时，主电动伸缩杆便进行一次收缩，致使X光照射机下降靠近支撑夹框，此过程中挤压顶杆向下抵触到联动板上，致使支撑夹框转至竖直位置，即使得支撑夹框上的半导体组件的焊接位置侧边向上对着X光照射端头，从而方便照摄出半导体组件焊接位置侧边局部区域放大画面，实现局部区域画面突出，方便工作人员对突出区域画面观察是否存在锡渣，实现局部突出检测，并且联动板转至竖直位置时，副电动伸缩杆进行收缩，致使第二转盘升起抵触到第一转盘上，而步进式双头电机便使得第二转盘带动第一转盘旋转，致使支撑夹框上的半导体组件进行逐步旋转，使得焊接位置侧边逐个经过X光照射机的下侧，而步进式双头电机驱动过程中，触发杆逐个挤压辅助按键开关，致使每个经过X光照射机下侧的局部焊接位置均得到照射，并且照射画面依靠截图系统截图保存，这样便将半导体组件焊接位置侧边多个局部区域画面保存了下来，方便工作人员通过观察多个焊接位置的局部突出画面完成检测；

3. 本发明步进式双头电机主轴在旋转过程中，带着联动转盘逐步转动，致使弧形齿块不断挤压上方的弧形联动块，使其不断上滑下落，这样弧形联动块便通过联动杆推动标记棉体上的数字凸体挤压到支撑夹框上的半导体组件上侧边缘位置，致使颜料涂在上面标记，并且在触发杆逐个触发各个位置的辅助按键开关时，辅助按键开关则使得步进电机逐步转动，这样每当支撑夹框带着半导体组件旋转一次时，步进电机便带着标记棉体旋转一段距离，致使下个数值增大的数字凸体转至对准需要标记的位置，这样便对旋转经过X光照射机下侧的每一部分半导体组件焊接位置进行标记，使得突出拍摄检测的每一部分按照拍照顺序实现了标记定位，方便后续工作人员根据截图系统排序的图片以及半导体组件上标记的数字快速定位找出对应区域位置。

附图说明

图1为本发明一种半导体焊接X光检测系统整体结构示意图；

图2为本发明一种半导体焊接X光检测系统中支撑夹框与支撑杆连接的局部放大结构示意图；

图3为本发明一种半导体焊接X光检测系统中横条波纹伸缩气囊与支撑夹框配合连接的局部放大结构示意图；

图4为本发明一种半导体焊接X光检测系统中支撑夹框的俯视结构示意图；

图5为本发明一种半导体焊接X光检测系统中X光照射机、挤压顶杆、联动板、主按键开关和支撑夹框相对位置分布的左视结构示意图；

图6为本发明一种半导体焊接X光检测系统中标记定位机构与步进式双头电机配合连接的结构示意图；

图7为本发明一种半导体焊接X光检测系统中标记棉体与夹板组配合连接的结构示意图；

图8为本发明一种半导体焊接X光检测系统中数字凸体与标记棉体配合连接的俯视结构示意图；

图9为本发明一种半导体焊接X光检测系统中触发杆和辅助按键开关配合连接的左视结构示意图；

图10为本发明一种半导体焊接X光检测系统中弧形联动块与弧形齿块配合连接的右视局部结构示意图。

图中：1、X光照射机；2、显示屏；3、电脑主机；4、截图系统；5、截图模块；6、排序模块；7、存储模块；8、图片库；9、主电动伸缩杆；10、倒计时启动器；11、支撑底板；12、横杆；13、X光照射端头；14、挤压顶杆；15、主按键开关；16、半导体照射检测机构；17、区域位置调节机构；18、支撑夹框；19、小型气泵；20、接近感应开关；21、滚珠；22、托板；23、第一转盘；24、第一盘簧；25、转柱；26、联动板；27、支撑杆；28、轴套；29、条形凹槽；30、横条波纹伸缩气囊；31、V型横条卡体；32、条形滑槽；33、副电动伸缩杆；34、步进式双头电机；35、第二转盘；36、副按键开关；37、圆块；38、辅助按键开关；39、触发杆；40、连接导轨；41、弧形联动块；42、联动转盘；43、弧形齿块；44、联动杆；45、连接套；46、滑柱；47、标记定位机构；48、步进电机；49、标记棉体；50、颜料瓶；51、对接管口；52、夹板组；53、数字凸体；54、复位按键开关；55、第二盘簧；56、安装横条；57、步进式电动导轨。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机1和支撑底板11，X光照射机1与支撑底板11之间设置有半导体照射检测机构16，半导体照射检测机构16包括电脑主机3、显示屏2、步进式电动导轨57、挤压顶杆14、横杆12、主按键开关15和截图系统4，电脑主机3固定安装在支撑底板11右端上侧，显示屏2电连接在电脑主机3的前侧，步进式电动导轨57水平设置在支撑底板11正上方，X光照射机1滑动连接在步进式电动导轨57下侧，X光照射机1的下侧配设有X光照射端头13，同时X光照射机1配合电连接着显示屏2，显示屏2用于显示X光照射机1照射时反馈的画面，属于现有技术；挤压顶杆14竖直固定连接在X光照射机1下端后侧，横杆12水平设置在X光照射机1下端后侧位置，并且横杆12固定连接着支撑底板11，主按键开关15横向等距安装在横杆12前侧壁上，截图系统4装载在电脑主机3内，同时每个主按键开关15均与截图系统4电连接，并且主按键开关15均与X光照射机1的启动电路电连接，支撑底板11上侧横向等距设置有支撑夹框18，支撑夹框18与主按键开关15上下对齐存在，将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框18上，然后启动步进式电动导轨57，使得步进式电动导轨57带着X光照射机1横向等距移动，每当X光照射机1横移至一个所要检测的半导体组件上方时，挤压顶杆14便正好挤压到所在位置的主按键开关15上，主按键开关15便使得X光照射机1自动启动，对下方支撑夹框18上的半导体组件进行X光照射，并且将照射反馈的画面传输到显示屏2上进行显示，同时主按键开关15也触发截图系统4，截图系统4则将显示屏2当前显示的画面截图保存下来，然后步进式电动导轨57带着X光照射机1继续右移，将横向排布的所有半导体组件均拍摄下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机3内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率；支撑夹框18下侧设置有区域位置调节机构17，区域位置调节机构17包括第一转盘23、托板22、联动板26、第一盘簧24、转柱25、轴套28、第二盘簧55、副按键开关36、支撑杆27、主电动伸缩杆9、副电动伸缩杆33、步进式双头电机34、第二转盘35、触发杆39、辅助按键开关38、圆块37和复位按键开关54，第一转盘23水平固定连接在支撑夹框18的下侧，托板22通过转轴水平转动连接在第一转盘23下侧，第一盘簧24连接在托板22和第一转盘23的转动连接端位置处，转柱25水平固定连接在托板22下侧，同时转柱25处于前后走向位置，联动板26通过杆体水平固定连接在转柱25的后侧，并且联动板26右端与挤压顶杆14上下对齐存在，支撑杆27竖直固定连接在转柱25所处位置下方的支撑底板11上，轴套28水平固定连接在支撑杆27上端，转柱25转动连接在轴套28内，第二盘簧55连接在转柱25与轴套28之间，主电动伸缩杆9竖直固定连接在支撑底板11左端上侧，同时主电动伸缩杆9上端固定连接着步进式电动导轨57左端，主电动伸缩杆9上电连接有倒计时启动器10，主电动伸缩杆9收缩控制电路、倒计时启动器10与每个主按键开关15均通过电源导线电连接，副电动伸缩杆33竖直设置在支撑杆27左侧，并且副电动伸缩杆33固定连接着支撑底板11，副电动伸缩杆33下端为伸缩端，步进式双头电机34固定连接在副电动伸缩杆33的下端右侧，第二转盘35固定连接在步进式双头电机34右侧主轴端，触发杆39同轴固定连接在第二转盘35的右侧，并且触发杆39与步进式双头电机34的主轴端相互垂直，并且触发杆39末端为凸球端，圆块37设置在触发杆39的右侧，并且圆块37固定连接着步进式双头电机34的外壳，辅助按键开关38环绕等距分布在圆块37左端面边缘处，所有的辅助按键开关38与X光照射机1以及截图系统4的启动电路电连接，副按键开关36固定安装在支撑杆27的后侧，副按键开关36与步进式双头电机34的启动电路以及副电动伸缩杆33的收缩控制电路电连接，复位按键开关54固定安装在圆块37的左端面上端中间位置，复位按键开关54与副电动伸缩杆33的伸长控制电路、主电动伸缩杆9的伸长控制电路、步进式电动导轨57的启动电路电连接，当步进式电动导轨57带着X光照射机1横移到支撑夹框18上方而致使挤压顶杆14挤压到主按键开关15上时，主按键开关15则使得主电动伸缩杆9进入准备收缩的状态，此过程中倒计时启动器10进行计时，而X光照射机1则完成对支撑夹框18上的半导体组件正面进行照射，当倒计时启动器10倒计时完毕之后，其便使得主电动伸缩杆9进行收缩，致使X光照射机1下降靠近支撑夹框18，此过程中挤压顶杆14向下抵触到联动板26上，致使联动板26依靠转柱25相对轴套28逆时针转动至竖直位置，而转柱25同时也通过托板22带着上方连接的支撑夹框18转至竖直位置，即使得支撑夹框18上的半导体组件的焊接位置侧边向上对着X光照射机1的X光照射端头13，并且由于X光照射机1随着主电动伸缩杆9的收缩而靠近支撑夹框18，从而方便照摄出半导体组件焊接位置侧边局部区域放大画面，实现局部区域画面突出，方便工作人员对突出区域画面观察是否存在锡渣，实现局部突出检测，并且联动板26转至竖直位置时，第一转盘23便转至竖直位置，与第二转盘35上下对齐存在，而此时副按键开关36受到联动板26挤压而致使副电动伸缩杆33进行收缩，这样第二转盘35便由于收缩而升起抵触到第一转盘23上，同时副按键开关36使得步进式双头电机34启动，步进式双头电机34便使得第二转盘35逐步旋转，而第二转盘35便带动第一转盘23旋转，致使处于竖直位置的支撑夹框18上的半导体组件进行旋转，使得焊接位置侧边逐个经过X光照射机1的下侧，而步进式双头电机34每次驱使支撑夹框18移动一次时，步进式双头电机34右侧的触发杆39末端便正好挤压通过一个辅助按键开关38，辅助按键开关38便使得X光照射机1启动照射一次，并且辅助按键开关38同时也使得截图系统4运行一次，将X光照射机1照射的画面截图下来保存，这样便将半导体组件焊接位置侧边多个局部区域画面保存了下来，方便工作人员通过观察多个焊接位置的局部突出画面完成检测，当步进式双头电机34带着触发杆39绕圆块37旋转一圈之后，正好触发到复位按键开关54上，复位按键开关54便使得副电动伸缩杆33和主电动伸缩杆9均伸长复位，同时致使步进式电动导轨57再次启动带着X光照射机1横移至下一个支撑夹框18的上方，再次进行照射检测。

副电动伸缩杆33上设置有标记定位机构47，标记定位机构47包括连接导轨40、弧形联动块41、联动转盘42、弧形齿块43、联动杆44、连接套45、滑柱46、步进电机48、夹板组52、标记棉体49、数字凸体53、颜料瓶50和对接管口51，连接导轨40竖直固定连接在副电动伸缩杆33伸缩端右上方，弧形联动块41滑动连接在连接导轨40上，联动转盘42同轴连接在步进式双头电机34的左侧主轴端，弧形齿块43环绕等距分布在联动转盘42边缘位置，联动杆44通过铰链活动连接在弧形联动块41的右上侧，连接套45固定连接在副电动伸缩杆33上方固定端右侧，滑柱46水平滑动连接在连接套45内，联动杆44末端通过铰链活动连接着滑柱46右端，步进电机48固定连接在滑柱46的右侧，并且主轴竖直向上，同时步进电机48与所有的辅助按键开关38电连接，夹板组52固定连接在步进电机48主轴端，夹板组52由上下两块板体组合而成，标记棉体49固定连接在夹板组52的内侧，数字凸体53环绕等距设置在标记棉体49的外边缘处，数字凸体53和标记棉体49均为现有技术中的标记笔芯材料制成，方便吸取液体颜料，受到挤压出排出，并且数字凸体53为从数字一递增的数字图案；对接管口51竖直设置在夹板组52的上侧中间位置，颜料瓶50倒装在对接管口51内，即颜料瓶50瓶口穿插在对接管口51内，方便颜料瓶50内的液体颜料流入夹板组52内侧的标记棉体49内，而在副电动伸缩杆33进行收缩时，副电动伸缩杆33同时也推动连接的弧形联动块41沿着连接导轨40向上滑动一节，这样弧形联动块41便通过联动杆44推动滑柱46向右滑动一节，致使右端的标记棉体49上的数字凸体53靠近随着支撑夹框18转至竖直位置的半导体组件上边缘处，并且右侧原始位置标记棉体49为最小数字，并且步进式双头电机34主轴在步进式旋转过程中，带着联动转盘42逐步转动，此过程中联动转盘42依靠环绕分布的弧形齿块43不断挤压上方的弧形联动块41，致使弧形联动块41不断上滑下落，这样弧形联动块41便通过联动杆44推动滑柱46右移，致使右侧的标记棉体49上右侧的数字凸体53挤压到支撑夹框18上的半导体组件上侧边缘位置，致使颜料涂在上面标记，并且在步进式双头电机34带着触发杆39逐步转动触发各个位置的辅助按键开关38时，辅助按键开关38则使得步进电机48逐步转动，致使支撑夹框18在竖直面内旋转过程中，步进电机48带着标记棉体49旋转一段距离，致使下个数值增大的数字凸体53转至对准当前半导体组件上侧边缘位置处，这样便对旋转经过X光照射机1下侧的每一部分半导体组件焊接位置进行标记，使得突出拍摄检测的每一部分按照拍照顺序实现了标记定位，方便后续工作人员根据排序的图片以及半导体组件上标记的数字快速定位找出对应区域位置。

弧形联动块41和弧形齿块43外壁上均涂有光滑剂，方便两者接触发生相对滑动。

截图系统4内包含有多个单组截图功能组，每个单组截图功能组对应着一组区域位置调节机构17，单阻截图功能组包括截图模块5、存储模块7、图片库8和排序模块6，截图模块5电连接着对应位置的辅助按键开关38以及主按键开关15，存储模块7电连接在截图模块5的输出端，图片库8电连接在存储模块7的输出端，排序模块6电连接在图片库8和存储模块7之间，当辅助按键开关38或者主按键开关15其中一个触发时，截图模块5便开始对显示在显示屏2上的画面进行截图，并且通过存储模块7存储到图片库8内，存储过程中排序模块6则对先后存储的图片按照数字从小到大标记，这样方便与定位标记的半导体组件上对应位置对应上。

支撑夹框18的前后左右内壁上均开设有条形凹槽29，每个条形凹槽29内均固定连接有横条波纹伸缩气囊30，横条波纹伸缩气囊30末端固定连接有V型横条卡体31，条形滑槽32水平开设在条形凹槽29内底面上，V型横条卡体31滑动连接着条形凹槽29，支撑夹框18前后左右外壁处均固定连接有小型气泵19，小型气泵19出气端连通着横条波纹伸缩气囊30，支撑夹框18内底部水平固定连接有安装横条56，安装横条56上侧中间位置固定安装有接近感应开关20，接近感应开关20与所有的小型气泵19电连接，当半导体组件水平放置到接近支撑夹框18内侧的位置时，接近感应开关20便产生感应而使得所有的小型气泵19启动，对各个位置的横条波纹伸缩气囊30充气，各个位置的横条波纹伸缩气囊30便向支撑夹框18内撑开，致使V型横条卡体31沿着条形滑槽32滑动抵触到半导体组件所在电路板的边缘处，将其固定夹紧。

V型横条卡体31为橡胶体。

挤压顶杆14下端活动嵌合设置有滚珠21，滚珠21方便挤压顶杆14接触联动板26时发生相对滑动。

一种半导体焊接X光检测系统的检测方法，具体步骤如下：

第一步 将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框18上，在卡放时，各个位置的支撑夹框18上的接近感应开关20便产生感应而使得所有的小型气泵19启动，对各个位置的横条波纹伸缩气囊30充气，各个位置的横条波纹伸缩气囊30便向支撑夹框18内撑开，致使V型横条卡体31沿着条形滑槽32滑动抵触到半导体组件所在电路板的边缘处，将其固定夹紧，然后启动步进式电动导轨57，使得步进式电动导轨57带着X光照射机1横向等距移动，每当X光照射机1横移至一个所要检测的半导体组件上方时，挤压顶杆14便正好挤压到所在位置的主按键开关15上，主按键开关15便使得X光照射机1自动启动，对下方支撑夹框18上的半导体组件进行X光照射，并且将照射反馈的画面传输到显示屏2上进行显示，同时主按键开关15也触发截图系统4，截图系统4则将显示屏2当前显示的画面截图保存下来，然后步进式电动导轨57带着X光照射机1继续右移，将横向排布的所有半导体组件均拍摄下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机3内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率；

第二步 当步进式电动导轨57带着X光照射机1横移到支撑夹框18上方而致使挤压顶杆14挤压到主按键开关15上时，主按键开关15则使得主电动伸缩杆9进入准备收缩的状态，此过程中倒计时启动器10进行计时，而X光照射机1则完成对支撑夹框18上的半导体组件正面进行照射，当倒计时启动器10倒计时完毕之后，其便使得主电动伸缩杆9进行收缩，致使X光照射机1下降靠近支撑夹框18，此过程中挤压顶杆14向下抵触到联动板26上，致使联动板26依靠转柱25相对轴套28逆时针转动至竖直位置，而转柱25同时也通过托板22带着上方连接的支撑夹框18转至竖直位置，即使得支撑夹框18上的半导体组件的焊接位置侧边向上对着X光照射机1的X光照射端头13，并且由于X光照射机1随着主电动伸缩杆9的收缩而靠近支撑夹框18，从而方便照摄出半导体组件焊接位置侧边局部区域放大画面，实现局部区域画面突出，方便工作人员对突出区域画面观察是否存在锡渣，实现局部突出检测，并且联动板26转至竖直位置时，第一转盘23便转至竖直位置，与第二转盘35上下对齐存在，而此时副按键开关36受到联动板26挤压而致使副电动伸缩杆33进行收缩，这样第二转盘35便由于收缩而升起抵触到第一转盘23上，同时副按键开关36使得步进式双头电机34启动，步进式双头电机34便使得第二转盘35逐步旋转，而第二转盘35便带动第一转盘23旋转，致使处于竖直位置的支撑夹框18上的半导体组件进行旋转，使得焊接位置侧边逐个经过X光照射机1的下侧，而步进式双头电机34每次驱使支撑夹框18移动一次时，步进式双头电机34右侧的触发杆39末端便正好挤压通过一个辅助按键开关38，辅助按键开关38便使得X光照射机1启动照射一次，并且辅助按键开关38同时也使得截图系统4运行一次，将X光照射机1照射的画面截图下来保存，这样便将半导体组件焊接位置侧边多个局部区域画面保存了下来，方便工作人员通过观察多个焊接位置的局部突出画面完成检测，当步进式双头电机34带着触发杆39绕圆块37旋转一圈之后，正好触发到复位按键开关54上，复位按键开关54便使得副电动伸缩杆33和主电动伸缩杆9均伸长复位，同时致使步进式电动导轨57再次启动带着X光照射机1横移至下一个支撑夹框18的上方，再次进行照射检测；

第三步 而每次辅助按键开关38或者主按键开关15其中一个触发时，截图系统4中对应的单组截图功能组中的截图模块5便开始对显示在显示屏2上的画面进行截图，并且通过存储模块7存储到图片库8内，存储过程中排序模块6则对先后存储的图片按照数字从小到大标记，这样方便与定位标记的半导体组件上对应位置对应上；

第四步 在副电动伸缩杆33进行收缩时，副电动伸缩杆33同时也推动连接的弧形联动块41沿着连接导轨40向上滑动一节，这样弧形联动块41便通过联动杆44推动滑柱46向右滑动一节，致使右端的标记棉体49上的数字凸体53靠近随着支撑夹框18转至竖直位置的半导体组件上边缘处，并且右侧原始位置标记棉体49为最小数字，并且步进式双头电机34主轴在步进式旋转过程中，带着联动转盘42逐步转动，此过程中联动转盘42依靠环绕分布的弧形齿块43不断挤压上方的弧形联动块41，致使弧形联动块41不断上滑下落，这样弧形联动块41便通过联动杆44推动滑柱46右移，致使右侧的标记棉体49上右侧的数字凸体53挤压到支撑夹框18上的半导体组件上侧边缘位置，致使颜料涂在上面标记，并且在步进式双头电机34带着触发杆39逐步转动触发各个位置的辅助按键开关38时，辅助按键开关38则使得步进电机48逐步转动，致使支撑夹框18在竖直面内旋转过程中，步进电机48带着标记棉体49旋转一段距离，致使下个数值增大的数字凸体53转至对准当前半导体组件上侧边缘位置处，这样便对旋转经过X光照射机1下侧的每一部分半导体组件焊接位置进行标记，使得突出拍摄检测的每一部分按照拍照顺序实现了标记定位，方便后续工作人员根据排序的图片以及半导体组件上标记的数字快速定位找出对应区域位置。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机（1）和支撑底板（11），其特征在于：所述X光照射机（1）与所述支撑底板（11）之间设置有半导体照射检测机构（16），所述半导体照射检测机构（16）包括电脑主机（3）、显示屏（2）、步进式电动导轨（57）、挤压顶杆（14）、横杆（12）、主按键开关（15）和截图系统（4），所述显示屏（2）、电脑主机（3）和所述截图系统（4）组合连接在所述支撑底板（11）右上侧，所述步进式电动导轨（57）水平设置在所述支撑底板（11）上，所述X光照射机（1）和所述挤压顶杆（14）连接在所述步进式电动导轨（57）上，所述横杆（12）和所述主按键开关（15）设置在所述X光照射机（1）后侧位置，所述支撑底板（11）上侧横向等距设置有支撑夹框（18），所述支撑夹框（18）下侧设置有区域位置调节机构（17），所述区域位置调节机构（17）包括第一转盘（23）、托板（22）、联动板（26）、转柱（25）、轴套（28）、副按键开关（36）、支撑杆（27）、主电动伸缩杆（9）、副电动伸缩杆（33）、步进式双头电机（34）、第二转盘（35）、触发杆（39）、辅助按键开关（38）、圆块（37）和复位按键开关（54），所述第一转盘（23）水平固定连接在所述支撑夹框（18）的下侧，所述托板（22）和所述转柱（25）水平转动连接在所述第一转盘（23）下侧，所述联动板（26）水平固定连接在所述转柱（25）的后侧，所述支撑杆（27）竖直固定连接在所述支撑底板（11）上，所述转柱（25）转动连接在所述支撑杆（27）上端，所述主电动伸缩杆（9）和所述倒计时启动器（10）竖直设置在所述步进式电动导轨（57）左侧，所述副电动伸缩杆（33）和所述步进式双头电机（34）设置在所述支撑杆（27）左侧，所述第二转盘（35）和所述触发杆（39）设置在所述步进式双头电机（34）右侧主轴端，所述圆块（37）、辅助按键开关（38）和所述复位按键开关（54）设置在所述触发杆（39）的右侧，所述副按键开关（36）固定安装在所述支撑杆（27）的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述副电动伸缩杆（33）上设置有标记定位机构（47），所述标记定位机构（47）包括连接导轨（40）、弧形联动块（41）、联动转盘（42）、弧形齿块（43）、联动杆（44）、连接套（45）、滑柱（46）、步进电机（48）、夹板组（52）、标记棉体（49）、数字凸体（53）、颜料瓶（50）和对接管口（51），所述连接导轨（40）竖直固定连接在所述副电动伸缩杆（33）伸缩端右上方，所述弧形联动块（41）滑动连接在所述连接导轨（40）上，所述联动转盘（42）同轴连接在所述步进式双头电机（34）的左侧主轴端，所述弧形齿块（43）环绕等距分布在所述联动转盘（42）边缘位置，所述联动杆（44）活动连接在所述弧形联动块（41）的右上侧，所述连接套（45）固定连接在所述副电动伸缩杆（33）上方固定端右侧，所述滑柱（46）水平滑动连接在所述连接套（45）内，所述联动杆（44）末端活动连接着所述滑柱（46）右端，所述步进电机（48）固定连接在所述滑柱（46）的右侧，所述夹板组（52）固定连接在所述步进电机（48）主轴端，所述标记棉体（49）固定连接在所述夹板组（52）的内侧，所述数字凸体（53）环绕等距设置在所述标记棉体（49）的外边缘处，所述对接管口（51）竖直设置在所述夹板组（52）的上侧中间位置，所述颜料瓶（50）倒装在所述对接管口（51）内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述弧形联动块（41）和所述弧形齿块（43）外壁上均涂有光滑剂。

4.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述截图系统（4）内包含有多个单组截图功能组，每个所述单组截图功能组对应着一组所述区域位置调节机构（17），所述单阻截图功能组包括截图模块（5）、存储模块（7）、图片库（8）和排序模块（6），所述截图模块（5）电连接着对应位置的所述辅助按键开关（38）以及所述主按键开关（15），所述存储模块（7）电连接在所述截图模块（5）的输出端，所述图片库（8）电连接在所述存储模块（7）的输出端，所述排序模块（6）电连接在所述图片库（8）和所述存储模块（7）之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述支撑夹框（18）的前后左右内壁上均开设有条形凹槽（29），每个所述条形凹槽（29）内均固定连接有横条波纹伸缩气囊（30），所述横条波纹伸缩气囊（30）末端固定连接有V型横条卡体（31），所述条形滑槽（32）水平开设在所述条形凹槽（29）内底面上，所述V型横条卡体（31）滑动连接着所述条形凹槽（29），所述支撑夹框（18）前后左右外壁处均固定连接有小型气泵（19），所述小型气泵（19）出气端连通着所述横条波纹伸缩气囊（30），所述支撑夹框（18）内底部水平固定连接有安装横条（56），所述安装横条（56）上侧中间位置固定安装有接近感应开关（20），所述接近感应开关（20）与所有的所述小型气泵（19）电连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述V型横条卡体（31）为橡胶体。

7.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述挤压顶杆（14）下端活动嵌合设置有滚珠（21）。

8.根据权利要求1-7所述的一种半导体焊接X光检测系统的检测方法，其特征在于，具体步骤如下：

第一步 将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框（18）上，在卡放时，各个位置的支撑夹框（18）上的接近感应开关（20）便产生感应而使得所有的小型气泵（19）启动，对各个位置的横条波纹伸缩气囊（30）充气，各个位置的横条波纹伸缩气囊（30）便向支撑夹框（18）内撑开，致使V型横条卡体（31）沿着条形滑槽（32）滑动抵触到半导体组件所在电路板的边缘处，将其固定夹紧，然后启动步进式电动导轨（57），使得步进式电动导轨（57）带着X光照射机（1）横向等距移动，每当X光照射机（1）横移至一个所要检测的半导体组件上方时，挤压顶杆（14）便正好挤压到所在位置的主按键开关（15）上，主按键开关（15）便使得X光照射机（1）自动启动，对下方支撑夹框（18）上的半导体组件进行X光照射，并且将照射反馈的画面传输到显示屏（2）上进行显示，同时主按键开关（15）也触发截图系统（4），截图系统（4）则将显示屏（2）当前显示的画面截图保存下来，然后步进式电动导轨（57）带着X光照射机（1）继续右移，将横向排布的所有半导体组件均拍摄下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机（3）内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率；

第二步 当步进式电动导轨（57）带着X光照射机（1）横移到支撑夹框（18）上方而致使挤压顶杆（14）挤压到主按键开关（15）上时，主按键开关（15）则使得主电动伸缩杆（9）进入准备收缩的状态，此过程中倒计时启动器（10）进行计时，而X光照射机（1）则完成对支撑夹框（18）上的半导体组件正面进行照射，当倒计时启动器（10）倒计时完毕之后，其便使得主电动伸缩杆（9）进行收缩，致使X光照射机（1）下降靠近支撑夹框（18），此过程中挤压顶杆（14）向下抵触到联动板（26）上，致使联动板（26）依靠转柱（25）相对轴套（28）逆时针转动至竖直位置，而转柱（25）同时也通过托板（22）带着上方连接的支撑夹框（18）转至竖直位置，即使得支撑夹框（18）上的半导体组件的焊接位置侧边向上对着X光照射机（1）的X光照射端头（13），并且由于X光照射机（1）随着主电动伸缩杆（9）的收缩而靠近支撑夹框（18），从而方便照摄出半导体组件焊接位置侧边局部区域放大画面，实现局部区域画面突出，方便工作人员对突出区域画面观察是否存在锡渣，实现局部突出检测，并且联动板（26）转至竖直位置时，第一转盘（23）便转至竖直位置，与第二转盘（35）上下对齐存在，而此时副按键开关（36）受到联动板（26）挤压而致使副电动伸缩杆（33）进行收缩，这样第二转盘（35）便由于收缩而升起抵触到第一转盘（23）上，同时副按键开关（36）使得步进式双头电机（34）启动，步进式双头电机（34）便使得第二转盘（35）逐步旋转，而第二转盘（35）便带动第一转盘（23）旋转，致使处于竖直位置的支撑夹框（18）上的半导体组件进行旋转，使得焊接位置侧边逐个经过X光照射机（1）的下侧，而步进式双头电机（34）每次驱使支撑夹框（18）移动一次时，步进式双头电机（34）右侧的触发杆（39）末端便正好挤压通过一个辅助按键开关（38），辅助按键开关（38）便使得X光照射机（1）启动照射一次，并且辅助按键开关（38）同时也使得截图系统（4）运行一次，将X光照射机（1）照射的画面截图下来保存，这样便将半导体组件焊接位置侧边多个局部区域画面保存了下来，方便工作人员通过观察多个焊接位置的局部突出画面完成检测，当步进式双头电机（34）带着触发杆（39）绕圆块（37）旋转一圈之后，正好触发到复位按键开关（54）上，复位按键开关（54）便使得副电动伸缩杆（33）和主电动伸缩杆（9）均伸长复位，同时致使步进式电动导轨（57）再次启动带着X光照射机（1）横移至下一个支撑夹框（18）的上方，再次进行照射检测；

第三步 而每次辅助按键开关（38）或者主按键开关（15）其中一个触发时，截图系统（4）中对应的单组截图功能组中的截图模块（5）便开始对显示在显示屏（2）上的画面进行截图，并且通过存储模块（7）存储到图片库（8）内，存储过程中排序模块（6）则对先后存储的图片按照数字从小到大标记，这样方便与定位标记的半导体组件上对应位置对应上；

第四步 在副电动伸缩杆（33）进行收缩时，副电动伸缩杆（33）同时也推动连接的弧形联动块（41）沿着连接导轨（40）向上滑动一节，这样弧形联动块（41）便通过联动杆（44）推动滑柱（46）向右滑动一节，致使右端的标记棉体（49）上的数字凸体（53）靠近随着支撑夹框（18）转至竖直位置的半导体组件上边缘处，并且右侧原始位置标记棉体（49）为最小数字，并且步进式双头电机（34）主轴在步进式旋转过程中，带着联动转盘（42）逐步转动，此过程中联动转盘（42）依靠环绕分布的弧形齿块（43）不断挤压上方的弧形联动块（41），致使弧形联动块（41）不断上滑下落，这样弧形联动块（41）便通过联动杆（44）推动滑柱（46）右移，致使右侧的标记棉体（49）上右侧的数字凸体（53）挤压到支撑夹框（18）上的半导体组件上侧边缘位置，致使颜料涂在上面标记，并且在步进式双头电机（34）带着触发杆（39）逐步转动触发各个位置的辅助按键开关（38）时，辅助按键开关（38）则使得步进电机（48）逐步转动，致使支撑夹框（18）在竖直面内旋转过程中，步进电机（48）带着标记棉体（49）旋转一段距离，致使下个数值增大的数字凸体（53）转至对准当前半导体组件上侧边缘位置处，这样便对旋转经过X光照射机（1）下侧的每一部分半导体组件焊接位置进行标记，使得突出拍摄检测的每一部分按照拍照顺序实现了标记定位，方便后续工作人员根据排序的图片以及半导体组件上标记的数字快速定位找出对应区域位置。

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