CN112898783A - 一种双组份移印硅胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种双组份移印硅胶及其制备方法，本发明的双组份移印硅胶相对于现有移印硅橡胶而言，提高了硅橡胶的耐溶剂腐蚀性，减小了硅橡胶的疲劳破坏，降低了硅橡胶的永久形变，提升了移印硅胶的使用寿命，从而降低了使用成本。制备该双组份移印硅胶的方法简单，易操作，所采用的原料简单易得，适于规模化工业化应用。能够极大的提高经济效益和降低使用成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种移印硅橡胶，具体涉及一种双组份移印硅胶及其制备方法，属于移印硅橡胶生产制备技术领域。
背景技术
移印硅橡胶，硅橡胶的一种印刷方式。主要是油墨通过移印用于在硅胶制品表面上印刷文字、图形和图象，现在正成为一种重要的特种印刷。移印又称曲面印刷，广泛应用于玩具、汽车零件、电视机、手机屏幕、电子零件、表盘等商标与表面图案印刷，主要通过硅橡胶制备的移印胶头将各种图案与文字精确地移印在金属、塑料、陶瓷、玻璃、皮革等制品的平面、凹凸平面、凹凸曲面上。例如，手机表面的硅胶按键上的文字和图案就是采用这种印刷方式，还有计算机硅胶键盘等很多电子产品的硅橡胶制品表面印刷，都以移印完成。移印硅胶的工艺比较的简单，采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的油墨蘸到移印头的表面，然后往需要的对象表面压一下就能够印出文字、图案等。移印好的硅胶按键具有优异的耐用磨性能、不变形、不冒油及良好的油墨转移等性能。移印硅胶用于PVC玩具、电子产品、灯饰、塑胶玩具、电镀产品、商标、不规则图案的印刷等用的硅胶。
现有移印硅橡胶使用寿命较短，特别是在用于曲面或者弧度较大的基体材料的印刷时，其使用寿命更短，大大增加了使用成本。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种双组份移印硅胶及其制备方法，本发明提供的双组份移印硅胶相对于现有移印硅橡胶而言，具有耐溶剂腐蚀性高、抗疲劳破坏性强、抗永久形变能力强以及使用寿命长等特点。制备该双组份移印硅胶的方法简单，易操作，所采用的原料简单易得，适于规模化工业应用。能够极大的提高经济效益和降低使用成本。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案具体如下：
根据本发明的第一种实施方案，提供一种双组份移印硅胶：
一种双组份移印硅胶，该硅胶包括A组份和B组份，其中A组份包括：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份。
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份。
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份。
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份。
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份。
B组份包括：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份。
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份。
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份。
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份。
作为优选，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S，更优选为30000-80000mPa·S。
作为优选，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，更优选为15-25wt％。
作为优选，在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种。
作为优选，所述偶联剂为KH560、KH570、铝酸酯中的一种，优选为铝酸酯。
作为优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂改性后的改性气相二氧化硅。更优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后的改性气相二氧化硅。
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，更优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷。
作为优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，优选为240-360m2/g。
作为优选，所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，更优选为0.5-1.5。
作为优选，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。更优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
作为优选，所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种。
作为优选，所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，更优选为150-300mPa·S。
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，更优选为8-12:1。
根据本发明的第二种实施方案，提供一种制备双组份移印硅胶的方法或制备如第一种实施方案所述双组份移印硅胶的方法，该方法包括以下步骤：
1)A组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维进行混合。然后升温捏合，冷却后加入铂金催化剂。最后经研磨、过滤处理后获得A组份。
2)B组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂进行混合、过滤获得B组份。
3)双组份移印硅胶的制备：按比例将A组份和B组份进行混合并反应，得到双组份移印硅胶。
其中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。
作为优选，各组份的用量为：
A组份为：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份。
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份。
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份。
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份。
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份。
B组份为：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份。
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份。
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份。
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份。
其中，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％。
在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种。
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，优选为8-12:1。
作为优选，所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S，更优选为30000-80000mPa·S。
作为优选，所述偶联剂为铝酸酯。
作为优选，所述气相二氧化硅为改性气相二氧化硅。优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，更优选为240-360m2/g。
作为优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂改性后获得的。更优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后获得的。
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，更优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷。
作为优选，所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，更优选为0.5-1.5。
作为优选，所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种。所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，更优选为150-300mPa·S。
作为优选，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
作为优选，步骤1)具体为：先按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维加入到捏合机(优选为真空捏合机)中进行混合(混合时间为0.5-3h，优选为0.8-2h)。然后升温至120-300℃捏合0.3-5h(优选为升温至150-240℃捏合0.5-4h)，待冷却(优选冷却至室温)后再加入铂金催化剂。最后经研磨(优选采用三辊机进行研磨)、过滤处理后获得A组份。
作为优选，步骤2)具体为：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂加入到搅拌机(优选为真空搅拌机)中搅拌混合0.3-5h(优选为0.5-3h)。然后经过滤处理后获得B组份。
作为优选，步骤3)具体为：按比例将A组份和B组份在90-130℃(优选为100-120℃)温度下进行混合并反应0.5-5h(优选为1-4h)后，得到双组份移印硅胶。
在现有技术中，现有的移印硅橡胶制备的移印胶头在受到反复的动态压缩(移印过程)作用下，结构与性能发生变化，硅橡胶变得松弛，表面龟裂，出现裂口，并慢慢扩展到完全破裂(疲劳破坏)，进而严重影响印刷效果。同时由于移印胶头经常接触油墨和溶剂，现有的移印胶头耐溶剂性能一般，进而导致其使用寿命较短，增大了使用成本。
在本发明中，采用聚乙烯基硅氧烷作为双组份移印硅胶的主要成分。其中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。进一步的，当聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物时，该混合物中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％。所述至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷指的是单个聚乙烯基硅氧烷分子上至少具有2个端乙烯基。所述至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷指的是单个聚乙烯基硅氧烷分子上至少具有10个乙烯基，并且该10个乙烯基中至少有2个为端乙烯基。
聚乙烯基硅氧烷中至少需要含有2个端乙烯基的作用是确保参与交联反应的发生，促进交联过程，进而提高产品硬度性能，同时，在A组分中，还需要包含部分至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷作用是通过端乙烯基数量的增加进而提高交联反应密度，进一步提升产品性能。
在本发明中，单个分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷在室温下的粘度为1000～100000mPa·S，可以选用不同粘度的单个分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷同时使用，优选的，可以选用单个分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷在室温下的粘度为5000～50000mPa·S。由此，可以增大硫化时的集中交联，从而使得胶料硫化成型后具有更好的抗撕裂强度，提升使用寿命，降低使用成本。
在本发明中，超短波纤维是指的长度在0.08-0.15mm之间的玻璃纤维，其主要是用于提升抗撕裂强度，一般采用0.15mm长度以下的，玻璃纤维的长度太短会导致抗撕裂强度的效果变差，而玻璃纤维的长度太长则又会使的硅橡胶界面粗糙，影响成品性能。
在本发明中，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂改性后的改性气相二氧化硅。优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后的改性气相二氧化硅。使用疏水改性的气相法二氧化硅的改性剂可以为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种。优选的，使用六甲基二硅氮烷对气相法二氧化硅进行改性，同时使用铝酸酯偶联剂配合进行改性。由此，可以提高气相法二氧化硅在体系中的相容性，增大补强效果，减小硅橡胶的疲劳破坏。
在本发明中，使用MQ硅树脂的M单元与Q单元比例为0.3-2，优选的，可以选用M单元与Q单元为0.5-1.5(例如比值为0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0等)的MQ硅树脂。由此，可以提高硅橡胶弹性及回弹性，降低永久形变。需要说明的是，在本方案的较佳实施例当中，所述MQ硅树脂优选为乙烯基MQ硅树脂，其中乙烯基含量为3-5wt％，若含量过高，产品硬度大，若含量过低，则达不到集中交联的效果，对产品性能提升不明显。
在本发明中，所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种。所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的目的是确保应含氢硅氧烷中与主体的交联反应的发生。即作为主体的乙烯基硅氧烷中的乙烯基与含氢硅氧烷中的硅氢键加成聚合。，由于硅氢键的个数会对产物性能产生重要影响，同时为了确保交联密度，经实验与实际工艺得出的的较佳选择是含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键。所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，优选为150-300mPa·S。
与现有技术相比较，本发明具有如下有益技术效果：
1、本发明提供的双组份移印硅胶具有耐溶剂腐蚀性高、抗疲劳破坏性强、抗永久形变能力强以及使用寿命长等特点，极大的提高了移印硅胶的性能，降低了使用成本。
2、本发明制备双组份移印硅胶的方法简单，易操作，所采用的原料简单易得，适于规模化工业应用。大大提高了经济效益。
具体实施方式
下面对本发明的技术方案进行举例说明，本发明请求保护的范围包括但不限于以下实施例。
根据本发明的第一种实施方案，提供一种双组份移印硅胶：一种双组份移印硅胶，该硅胶包括A组份和B组份，其中A组份包括：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份。
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份。
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份。
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份。
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份。
B组份包括：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份。
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份。
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份。
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份。
作为优选，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S，更优选为30000-80000mPa·S。
作为优选，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％。
作为优选，在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种。
作为优选，所述偶联剂为铝酸酯。
作为优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂改性后的改性气相二氧化硅。优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后的改性气相二氧化硅。
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷。
作为优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，优选为240-360m2/g。
作为优选，所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，优选为0.5-1.5。
作为优选，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
作为优选，所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种。
作为优选，所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，优选为150-300mPa·S。
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，优选为8-12:1。
根据本发明的第二种实施方案，提供一种制备双组份移印硅胶的方法或制备如第一种实施方案所述双组份移印硅胶的方法，该方法包括以下步骤：
1)A组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维进行混合。然后升温捏合，冷却后加入铂金催化剂。最后经研磨、过滤处理后获得A组份。
2)B组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂进行混合、过滤获得B组份。
3)双组份移印硅胶的制备：按比例将A组份和B组份进行混合并反应，得到双组份移印硅胶。
其中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。
作为优选，各组份的用量为：
A组份为：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份。
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份。
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份。
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份。
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份。
B组份为：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份。
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份。
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份。
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份。
其中，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％。
在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种。
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，优选为8-12:1。
作为优选，所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S，更优选为30000-80000mPa·S。
作为优选，所述偶联剂为铝酸酯。
作为优选，所述气相二氧化硅为改性气相二氧化硅。优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，优选为240-360m2/g。
作为优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂改性后获得的。优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后获得的。
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，更优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷。
作为优选，所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，更优选为0.5-1.5。
作为优选，所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种。所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，更优选为150-300mPa·S。
作为优选，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
作为优选，步骤1)具体为：先按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维加入到捏合机(优选为真空捏合机)中进行混合(混合时间为0.5-3h，优选为0.8-2h)。然后升温至120-300℃捏合0.3-5h(优选为升温至150-240℃捏合0.5-4h)，待冷却(优选冷却至室温)后再加入铂金催化剂。最后经研磨(优选采用三辊机进行研磨)、过滤处理后获得A组份。
作为优选，步骤2)具体为：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂加入到搅拌机(优选为真空搅拌机)中搅拌混合0.3-5h(优选为0.5-3h)。然后经过滤处理后获得B组份。
作为优选，步骤3)具体为：按比例将A组份和B组份在90-130℃(优选为100-120℃)温度下进行混合并反应0.5-5h(优选为1-4h)后，得到双组份移印硅胶。
实施例1
将100g比表面积为300m2/g的气相二氧化硅、13g六甲基二硅氮烷、2g水加入到充满氮气的反应釜中，180℃下反应2h。然后冷却至室温抽真空2h，除去未反应物及小分子物质，然后加热至120℃干燥1h，得到疏水改性气相二氧化硅I。
实施例2
将100g比表面积为300m2/g的气相二氧化硅、13g六甲基二硅氮烷、3g铝酸酯偶联剂、2g水加入到充满氮气的反应釜中，180℃下反应2h。然后冷却至室温抽真空2h，除去未反应物及小分子物质，然后加热至120℃干燥1h，得到疏水改性气相二氧化硅II。
实施例3
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、20g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g改性气相二氧化硅I、20g超短玻纤维加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、20gMQ比值为0.75的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶I。
实施例4
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、20g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g改性气相二氧化硅II、20g超短玻纤维加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、20gMQ比值为0.75的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶II。
实施例5
将110g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、10g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g改性气相二氧化硅II、20g超短玻纤维加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、20gMQ比值为0.75的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶III。
实施例6
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、20g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g改性气相二氧化硅II、20g超短玻纤维加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将115g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、5gMQ比值为0.8的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶IV。
实施例7
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、20g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g非改性气相二氧化硅、20g超短玻纤维加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、20gMQ比值为0.75的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶V。
实施例8
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为30000mPa·S)、20g单分子上至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为50000mPa·S)、40g改性气相二氧化硅II加入到真空捏合机中混合1h。然后升温至180℃捏合3h，接着进行抽真空处理1h；然后冷却至室温，加入0.06g铂金催化剂。最后经三辊机进行研磨处理、过滤，后获得液体胶料A(A组份)。
将100g单分子上至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷(粘度为6000mPa·S)、20gMQ比值为0.75的MQ硅树脂、10g单分子上至少具有4个硅氢键的含氢硅氧烷(粘度为200mPa·S)、0.05g 1-乙炔基-1-环己醇抑制剂加入到真空搅拌机中搅拌混合1h。然后经过滤处理后获得液体胶料B(B组份)。
液体胶料A和液体胶料B按质量比为10:1在110℃温度下进行混合并反应2h后，得到双组份移印硅胶VI。
效果实施例
分别对实施例3-8制备获得的双组份移印硅胶I-VI以及现有的某种移印硅胶(可购买获得的)进行抗撕裂强度、耐疲劳破坏、拉伸强度等测试。
抗撕裂强度测试：GB/T529-2008
耐疲劳破坏：GB/T1688-2008
拉伸强度：GB/T1701-2001
硬度测试：GB/T531-2008
测试结果汇总表：
HY-901移印硅胶(901移印硅胶)产自深圳红叶杰科技有限公司(商品名为红叶硅胶)。
XG-981移印硅胶(981透明环保AB组分硅胶)产自东莞橡果有机硅科技有限公司。
Claims (10)
1.一种双组份移印硅胶，其特征在于：该硅胶包括A组份和B组份，其中A组份包括：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份；
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份；
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份；
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份；
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份；
B组份包括：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份；
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份；
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份；
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份。
2.根据权利要求1所述的双组份移印硅胶，其特征在于：所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物；所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S；
作为优选，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％；
作为优选，在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的双组份移印硅胶，其特征在于：所述偶联剂为KH560、KH570、铝酸酯中的一种，优选为铝酸酯；和/或
所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂改性后的改性气相二氧化硅；优选，所述气相二氧化硅为通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后的改性气相二氧化硅；
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷；
作为优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，优选为240-360m2/g。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的双组份移印硅胶，其特征在于：所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，优选为0.5-1.5；和/或
所述抑制剂为炔醇类抑制剂；优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的双组份移印硅胶，其特征在于：所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种；
作为优选，所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，优选为150-300mPa·S；
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，优选为8-12:1。
6.制备如权利要求1-5中任一项所述双组份移印硅胶的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
1)A组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维进行混合；然后升温捏合，冷却后加入铂金催化剂；最后经研磨、过滤处理后获得A组份；
2)B组份的制备：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂进行混合、过滤获得B组份；
3)双组份移印硅胶的制备：按比例将A组份和B组份进行混合并反应，得到双组份移印硅胶；
其中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种，或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：各组份的用量为：
A组份为：
聚乙烯基硅氧烷50-80重量份，优选为55-75重量份，更优选为60-70重量份；
偶联剂0.8-2.5重量份，优选为1-2.2重量份，更优选为1.2-2重量份；
气相二氧化硅15-35重量份，优选为18-30重量份，更优选为20-28重量份；
铂金催化剂0.01-0.15重量份，优选为0.03-0.12重量份，更优选为0.05-0.1重量份；
超短玻纤维3-20重量份，优选为5-18重量份，更优选为8-15重量份；
B组份为：
聚乙烯基硅氧烷65-90重量份，优选为70-85重量份，更优选为75-80重量份；
MQ硅树脂8-25重量份，优选为10-20重量份，更优选为12-18重量份；
含氢硅氧烷1-15重量份，优选为3-12重量份，更优选为5-10重量份；
抑制剂0.01-0.15重量份，优选为0.02-0.12重量份，更优选为0.03-0.1重量份；
其中，在A组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为多聚乙烯基硅氧烷混合物，其中至少具有10个乙烯基的聚乙烯基硅氧烷的占比为10-30wt％，优选为15-25wt％；
在B组份中，所述聚乙烯基硅氧烷为至少具有2个端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种；
作为优选，所述A组份和B组份的质量比为5-15:1，优选为8-12:1。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于：所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S，优选为10000-100000mPa·S；和/或
所述偶联剂为铝酸酯；和/或
所述气相二氧化硅为改性气相二氧化硅；优选，所述改性气相二氧化硅基体的比表面积为200-400m2/g，优选为240-360m2/g；
作为优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂改性后获得的；优选，所述改性气相二氧化硅是通过疏水改性剂和偶联剂共同进行改性后获得的；
作为优选，所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、丁醇中的一种或多种，优选所述疏水改性剂为六甲基二硅氮烷。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的比值为0.3-2，优选为0.5-1.5；和/或
所述含氢硅氧烷为至少具有4个硅氢键的含氢聚硅氧烷中的一种或多种；所述含氢硅氧烷的粘度为100-400mPa·S，优选为150-300mPa·S；和/或
所述抑制剂为炔醇类抑制剂；优选，所述炔醇类抑制剂为甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、二甲基己炔醇、丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的方法，其特征在于：步骤1)具体为：先按比例将聚乙烯基硅氧烷、偶联剂、气相二氧化硅、超短玻纤维加入到捏合机(优选为真空捏合机)中进行混合(混合时间为0.5-3h，优选为0.8-2h)；然后升温至120-300℃捏合0.3-5h(优选为升温至150-240℃捏合0.5-4h)，待冷却(优选冷却至室温)后再加入铂金催化剂；最后经研磨(优选采用三辊机进行研磨)、过滤处理后获得A组份；
步骤2)具体为：按比例将聚乙烯基硅氧烷、MQ硅树脂、含氢硅氧烷、抑制剂加入到搅拌机(优选为真空搅拌机)中搅拌混合0.3-5h(优选为0.5-3h)；然后经过滤处理后获得B组份；
步骤3)具体为：按比例将A组份和B组份在90-130℃(优选为100-120℃)温度下进行混合并反应0.5-5h(优选为1-4h)后，得到双组份移印硅胶。
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