CN112885844B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112885844B
CN112885844B CN202110049050.9A CN202110049050A CN112885844B CN 112885844 B CN112885844 B CN 112885844B CN 202110049050 A CN202110049050 A CN 202110049050A CN 112885844 B CN112885844 B CN 112885844B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
substrate
metal
line
pcd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110049050.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112885844A (zh
Inventor
李传勇
贾立
刘珂
龚雪瑞
喻勇
张昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110049050.9A priority Critical patent/CN112885844B/zh
Publication of CN112885844A publication Critical patent/CN112885844A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112885844B publication Critical patent/CN112885844B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

本公开提供了一种显示面板及显示装置,属于显示技术领域。其中,该显示面板包括位于衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线,该PCD走线包括沿远离衬底基板方向依次排布的第一金属线和第二金属线。由于第一金属线在衬底基板上的正投影与直流电源线在衬底基板上的正投影至少部分重叠,即PCD走线包括的第一金属线至少部分位于直流电源线下方,因此PCD走线所需额外占用的空间较小。如此,有利于显示面板的窄边框设计。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
受碰撞或挤压等不可避免的现象的影响,显示面板的边缘很容易出现裂纹。
目前,常采用屏幕裂纹检测(panel crack detect)金属走线来检测裂纹,且PCD走线一般围绕显示面板的显示区设置。
但是,目前的PCD走线需要额外占用显示面板较大空间,不利于显示面板的窄边框设计。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示面板及显示装置,可以解决相关技术中因PCD走线需要额外占用显示面板较大空间,而导致不利于显示面板的窄边框设计的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括:衬底基板,以及位于所述衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线;
所述PCD走线包括沿远离所述衬底基板的方向依次排布的第一金属线和第二金属线,且所述第一金属线与所述第二金属线连接;
其中,所述直流电源线与所述第二金属线位于同层,且所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属线在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
可选的,所述衬底基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区;
所述第一金属线环绕所述显示区,且所述第一金属线具有至少一个弯折部;
所述第二金属线位于所述非显示区,且所述第二金属线呈非闭合的环形。
可选的,所述第一金属线位于所述非显示区。
可选的,所述显示区呈矩形,沿远离所述显示区的任一边的方向,所述第一金属线具有多个所述弯折部。
可选的,所述直流电源线位于所述非显示区,且所述直流电源线和所述第二金属线沿远离所述显示区的方向依次排布。
可选的,所述第一金属线包括:第一部分和第二部分,且所述第一部分相对于所述第二部分远离所述显示区;
所述第二金属线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第一部分在所述衬底基板上的正投影;
所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第二部分在所述衬底基板上的正投影。
可选的,所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第一金属线在所述衬底基板上的正投影。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述衬底基板一侧的第一栅极金属层、第二栅极金属层和源漏极金属层;
所述直流电源线和所述第二金属线均与所述源漏极金属层位于同层;
所述第一金属线与所述第一栅极金属层,和/或,所述第二栅极金属层位于同层。
可选的,所述直流电源线为用于提供下拉电源信号的下拉电源线。
另一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:裂纹检测电路,以及如上述方面所述的显示面板;
其中,所述裂纹检测电路与所述显示面板中的PCD走线连接,所述裂纹检测电路用于检测所述PCD走线上的电信号,并基于所述电信号确定所述显示面板是否出现裂纹。
本公开提供的技术方案带来的有益效果至少可以包括:
本公开实施例提供了一种显示面板及显示装置。其中,该显示面板包括位于衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线,该PCD走线包括沿远离衬底基板方向依次排布的第一金属线和第二金属线。由于第一金属线在衬底基板上的正投影与直流电源线在衬底基板上的正投影至少部分重叠,即PCD走线包括的第一金属线至少部分位于直流电源线下方,因此PCD走线所需额外占用的空间较小。如此,有利于显示面板的窄边框设计。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的截面示意图;
图2是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图3是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图4是本公开实施例提供的另一种显示面板的截面示意图;
图5是本公开实施例提供的又一种显示面板的截面示意图;
图6是本公开实施例提供的再一种显示面板的截面示意图;
图7是本公开实施例提供的再一种显示面板的截面示意图;
图8是本公开实施例提供的一种PCD走线的截面示意图;
图9是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图10是本公开实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
PCD走线是设置于显示面板中,用于检测显示面板的边缘是否出现裂纹的一种金属走线。目前,PCD走线一般位于非显示区,且位于显示面板所包括的直流电源线的外侧。即目前的直流电源线和PCD走线一般沿远离显示面板的显示区的方向依次排布。如此,PCD走线即需额外占用显示面板较大的空间,不利于显示面板窄边框的设计,给如今较为流行的全面屏的实现造成了阻碍。
本公开实施例提供了一种显示面板,该显示面板中,PCD走线至少部分可以位于直流电源线下方,PCD走线所需额外占用的空间较小。如此,不仅可以灵活设置PCD走线的布局和结构,提高裂纹检测的可靠性和精度,而且有利于显示面板的窄边框设计,为全面屏的实现奠定了基础。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示,该显示面板可以包括:衬底基板01,以及位于衬底基板01一侧的直流电源线L1和屏幕裂纹检测PCD走线L2。
其中,PCD走线L2可以包括沿远离衬底基板01的方向依次排布的第一金属线L21和第二金属线L22,该第一金属线L21与该第二金属线L22可以连接。
可选的,直流电源线L1与第二金属线L22可以位于同层,且直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,与第一金属线L21在衬底基板01上的正投影可以至少部分重叠。即,结合图1,第一金属线L21至少部分可以位于直流电源线L1下方。换言之,PCD走线的部分线段可以位于直流电源线L1下方。如此,PCD走线所需额外单独占用的空间较少,有利于窄边框的设计。
例如,参考图1,其示出的直流电源线L1在衬底基板上的正投影,覆盖第一金属线L21的部分在衬底基板01上的正投影。且,第一金属线L21的剩余部分在衬底基板01上的正投影,部分被第二金属线L22在衬底基板01上的正投影所覆盖。
可选的,结合图1,直流电源线L1和PCD走线L2可以由金属层制成。且,位于不同层的金属层之间还可以包括绝缘层,如此,可以避免相邻两层金属层产生信号干扰。相应的,本公开实施例中,位于不同层的第一金属线L21和第二金属线L22之间可以通过过孔建立连接,该连接方式也可以称为串联。
综上所述,本公开实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括位于衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线,该PCD走线包括沿远离衬底基板方向依次排布的第一金属线和第二金属线。由于第一金属线在衬底基板上的正投影,与直流电源线在衬底基板上的正投影至少部分重叠,即PCD走线包括的第一金属线至少部分位于直流电源线下方,因此PCD走线所需额外占用的空间较小。如此,有利于显示面板的窄边框设计。
可选的,图2是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。如图2所示,该衬底基板01可以具有显示区A1和环绕显示区A1的非显示区A2。
其中,第一金属线L21可以环绕显示区A1,且第一金属线L21可以具有至少一个弯折部B1,即第一金属线L21整体可以呈非闭合的环形,环绕于显示区A1外。
第二金属线L22可以位于非显示区A2,且第二金属线L22可以呈非闭合的环形。
例如,参考图2,显示区A1可以呈矩形,且该矩形的各个拐角可以为圆角。沿远离显示区A1的任一边的方向,第一金属线L21可以具有多个弯折部B1。即,结合图2所示结构,第一金属线L21的布局可以采用来回盘绕的方式,且盘绕次数(即包括的弯折部B1的数量)可以根据实际情况灵活设置。
在一些实施例中,显示区A1也可以呈其他形状,如,圆形、椭圆形或梯形等。本公开实施例对此不做限定。
在一些实施例中,如图3所示,第一金属线L21可以不具有弯折部B1,即,第一金属线L21可以与第二金属线L22相同,为单独的一条走线。
对比图2和图3所示结构,若显示面板的边缘出现裂纹(也可以称为裂缝),则图3所示结构可能存在PCD走线L2断裂后仍虚接保持导通状态的风险,从而导致裂纹检测能力不足的问题。而图2所示结构,因PCD走线L2来回盘绕,故存在上述风险的可能性较小,从可以增强裂纹检测成功率,提高检测可靠性。
而,无论是图2或图3所示结构,若采用相关技术的布线方式,均不利于显示面板窄边框的设计,尤其是图2所示结构,PCD走线所需额外占用的空间更大。若采用本公开实施例提供的布线方式,则均不影响窄边框设计。如此,可以在本公开实施例提供的布线方式的前提下,设置PCD走线为图2所示结构,以提高裂纹检测可靠性和精度。故,本公开下述实施例均以图2所示PCD走线L2为例进行说明。
可选的,参考图2和图3,第一金属线L21可以全部位于非显示区A2中。如此,可以避免对显示区A1内的电路结构造成信号干扰,确保显示质量。
可选的,结合图1至图3,直流电源线VSS也可以位于非显示区A2中。且,直流电源线L1和第二金属线L22可以沿远离显示区A1的方向依次排布。即,第二金属线L22相对于直流电源线L1远离显示区A1,换言之,PCD走线L2包括的第二金属线L22可以位于直流电源线L1远离显示区A1的外侧,第二金属线L22相对于直流电源线L1更靠近显示面板的边缘。
因显示面板的边缘更易出现裂纹,故通过设置第二金属线L22靠近显示面板的边缘,可以进一步确保检测精度和可靠性。
作为一种可选的实现方式:参考图4所示的又一种显示面板,第一金属线L21可以包括:第一部分L21_1和第二部分L21_2,且第一部分L21_1相对于第二部分L21_2可以远离显示区A1。
其中,第二金属线L22在衬底基板01上的正投影,可以覆盖第一部分L21_1在衬底基板01上的正投影。直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,可以覆盖第二部分L21_2在衬底基板01上的正投影。即,第一金属线L21的一部分可以位于直流电源线L1的下方,另一部分可以位于第二金属线L22的下方。
示例的,以图4所示结构为例,图5示出了图2所示结构在MM'方向上的截面图。如图2所示,第一金属线L21的该部分在MM'方向上共包括4个弯折部B1,故共形成有5条线段,每相邻两条线段之间相互连接。再参考图5,相应的,第一金属线L21的该部分在MM'方向上共包括间隔排开的五部分。
可选的,上述实施例记载的第一部分L21_1可以为该五部分中最靠近第二金属线L22的一部分。相应的,第二部分L21_2可以为其余四部分。即,参考图5,第二金属线L22在衬底基板01上的正投影,可以覆盖所包括的五部分中最靠近第二金属线L22的一部分在衬底基板01上的正投影。直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,可以覆盖其余四部分在衬底基板01上的正投影。
在一些实施例中,结合图5所示结构,上述实施例记载的第一部分L21_1也可以为第一金属线L21所包括的5条线段中位于中间位置处的一条线段。即,第一部分L21_1也可以为第一金属线L21所包括的五部分中位于中间位置处的一部分。相应的,第一金属线L21即存在部分位于远离显示区A1的一侧,且既未位于直流电源线L1的下方,也未位于第二金属线L22的下方。
在一些实施例中,第一部分L21_1也可以为第一金属线L21所包括的5条线段中位于中间位置处的一条线段的多条线段。即,第一部分L21_1也可以为第一金属线L21所包括的五部分中的多部分,而不是仅一部分。
作为另一种可选的实现方式,参考图6所示的再一种显示面板,直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,可以覆盖第一金属线L21在衬底基板01上的正投影。即,第一金属线L21可以全部位于直流电源线L1的下方。
示例的,以图6所示结构为例,图7示出了图2所示结构在MM'方向上的截面图。参考图7可以看出,直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,覆盖第一金属线L21所包括的五部分在衬底基板01上的正投影。
可选的,参考图2、图5和图7所示结构,第一金属线L21所具有的弯折部B1的数量可以更多,即,在MM'方向的截面上,第一金属线L21可以包括五个以上的各部分。此外,第一金属线L21所包括的每相邻两条线段(即,每相邻且间隔设置的两部分)之间的间距可以大于等于3微米,小于等于7微米。如,可以为5微米。如此,可以避免各条线段之间的信号相互干扰。
可选的,显示面板00还可以包括:位于衬底基板01一侧的第一栅极金属层(gate,G)、第二栅极金属层和源漏极金属层(source&drain,SD)。
其中,直流电源线L1和第二金属线L22可以均与源漏极金属层位于同层。第一金属线L21可以与第一栅极金属层,和/或,第二栅极金属层位于同层。
即,直流电源线L1和第二金属线L22均可以与源漏极金属层采用相同材料,并通过一次构图工艺形成。第一金属线L21可以与第一栅极金属层,和/或,第二栅极金属层采用相同材料,并通过一次构图工艺形成。如此,可以简化制造工艺,提高制造效率,且可以节省制造成本。
可选的,在本公开实施例中,若第一金属线L21与第一栅极金属层和第二栅极金属层位于同层,则第一金属线L21可以与第一栅极金属层和第二栅极金属层交替位于同层。即,结合图7所示结构,第一金属线L21所包括的五部分中,每相邻的两部分,一部分可以与第一栅极金属层位于同层,另一部分可以与第二栅极金属层位于同层,以此类推。如此,可以简化布线。
需要说明的是,无论是图5还是图7所示结构,在将PCD走线的部分置于直流电源线L1下方后,相对于相关技术,结合图2,均可以使得显示面板的任一侧的边框减小宽度b。该减小的宽度b可以满足:b=N(c+d)。
其中,结合图5和图8所示结构,c可以为第一金属线L21的线宽,即第一金属线L21包括的各部分的宽度。d可以为第一金属线L21包括的各部分中,每相邻两部分的线距。N可以为在MM'截面上,第一金属线L21来回盘绕的数量,即,第一金属线L21所包括的弯折部B1的数量。此外,图8还标识了第二金属线L22的线宽a。
可选的,结合图5和图7可以看出,显示面板还可以包括:位于第一金属线L21和第二金属线L22之间的绝缘层02。示例的,该绝缘层02的材料可以为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。
显示面板还可以包括:位于PCD走线L2远离显示区A1一侧,且靠近显示面板的边缘的裂缝坝(crack dam)03,该裂缝坝03可以用于阻止显示面板边缘的裂缝向显示区A1延伸,进而可以避免空气中的水氧经裂缝进入显示区A1,确保显示面板的良率。
显示面板还可以包括:用于驱动显示区A1内的像素电路工作的移位寄存器,简称GOA。该GOA可以位于显示区A1和直流电源线L1之间。
显示面板还可以包括:位于直流电源线L1远离衬底基板01一侧的钝化层(planarization,PLN)04。可选的,上述实施例记载的裂缝坝03与钝化层04可以位于同层,且材料可以相同。如此,可以简化制造工艺,节省制造成本。
显示面板还可以包括:位于钝化层04远离衬底基板01一侧的像素定义层05。位于钝化层04远离衬底基板01一侧的电极(如阳极)06。位于电极06远离衬底基板01一侧的平坦层(pixel definition layer,PDL)07。位于平坦层07远离衬底基板01一侧的电极(如阴极)08。且,该电极08在衬底基板01上的正投影,与直流电源线L1在衬底基板01上的正投影可以不重叠。
显示面板还可以包括:位于平坦层07远离衬底基板01一侧的阻挡坝(dam)09和10,且直流电源线L1在衬底基板01上的正投影,覆盖阻挡坝09在衬底基板01上的正投影,且覆盖阻挡坝10在衬底基板01上的正投影。可选的,阻挡坝(包括阻挡坝09和10)与像素定义层05的材料可以相同。
显示面板还可以包括:位于阻挡坝10远离衬底基板01一侧的封装层11。且该封装层11可以包括沿远离衬底基板11的方向依次层叠的无机层111、有机层112和无机层113。可选的,无机层可以采用化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)形成,故无机层也可以称为CVD层。有机层可以采用喷墨打印(inkjet-printed,IJP)技术形成,故有机层也可以称为IJP层。
显示面板还可以包括:位于显示区A1的像素,像素可以包括发光元件和像素电路。图4至图7均仅示意性示出部分显示区A1,以及非显示区A2。此外,图5和图7分别用两种标识方式标识各层结构。
可选的,本公开实施例记载的直流电源线L1可以为用于提供下拉电源信号的下拉电源线VSS。例如,该下拉电源信号可以提供至显示面板中的像素电路,或移位寄存器GOA。
可选的,上述实施例记载的第一栅极金属层也可以称为第一栅极金属走线G1,第二栅极金属层也可以称为第二栅极金属走线G2,源漏极金属层也可以称为源漏金属走线SD。进而,本公开实施例记载的PCD走线可以是由源漏金属走线SD和栅极金属走线(包括第一栅极金属走线G1和/或第二栅极金属走线G2)串联搭接而成。对于图5所示结构而言,也即是,PCD走线L2包括的源漏金属走线SD位于VSS走线L1远离显示区A1的外侧。PCD走线L2包括的栅极金属走线部分位于VSS走线L1的下方,部分位于源漏金属走线SD的下方。对于图7所示结构而言,也即是,PCD走线L2包括的源漏金属走线SD位于VSS走线L1远离显示区A1的外侧。PCD走线L2包括的栅极金属走线全部位于VSS走线L1的下方。
采用本公开实施例记载的上述布线方式,可以在确保裂纹检测,且提高裂纹检测精度的前提下,确保窄边框的可靠设计,改善显示效果。
综上所述,本公开实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括位于衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线,该PCD走线包括沿远离衬底基板方向依次排布的第一金属线和第二金属线。由于第一金属线在衬底基板上的正投影,与直流电源线在衬底基板上的正投影至少部分重叠,即PCD走线包括的第一金属线至少部分位于直流电源线下方,因此避免了PCD走线额外占用显示面板较多空间。如此,有利于显示面板的窄边框设计。
图9是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图9所示,该显示装置可以包括:裂纹检测电路100,以及如图1至图7任一所示的显示面板000。
其中,裂纹检测电路100可以与显示面板000中的PCD走线L2连接。裂纹检测电路100可以用于检测PCD走线L2上的电信号,且可以基于检测到的电信号确定显示面板000是否出现裂纹。
示例的,以图2所示结构为例,图10示出了另一种显示装置的结构示意图。如图10所示,该显示装置包括的裂纹检测电路100可以与PCD走线L2包括的第一金属线L21和第二金属线L22连接。
可选的,参考图10,连接第一金属线L21和第二金属线L22的线段可以与第一金属线L21位于同层。当然,也可以与第二金属线L22位于同层。
可选的,本公开实施例记载的显示装置可以为:有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示装置、液晶显示装置、有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)显示装置、手机、平板电脑、柔性显示装置、电视机和显示器等任何具有显示功能的产品或部件。
例如,可以为具有柔性AMOLED显示屏的AMOLED显示装置。AMOLED显示装置具有色彩鲜艳、可视角度好、对比度高、响应速度快且功耗低等多重优点,备受人们的关注。且,AMOLED显示装置在移动显示、车载显示和医疗显示等多个显示领域均具有广阔的应用空间。
应当理解,本公开实施例中术语“第一”“第二”等字样用于对作用和功能基本相同的相同项或相似项进行区分,应理解,“第一”、“第二”、“第n”之间不具有逻辑或时序上的依赖关系,也不对数量和执行顺序进行限定。
本公开实施例中术语“至少一个”的含义指一个或多个,本公开中术语“多个”的含义是指两个或两个以上。
本公开实施例中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”,是一种描述关联对象的关联关系,表示能够存在三种关系,例如,A和/或B,能够表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本公开中的字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以上所述仅为本公开的可选实施例,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:衬底基板,以及位于所述衬底基板一侧的直流电源线和屏幕裂纹检测PCD走线;
所述PCD走线包括沿远离所述衬底基板的方向依次排布的第一金属线和第二金属线,且所述第一金属线与所述第二金属线连接;
其中,所述直流电源线与所述第二金属线位于同层,且所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属线在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区;
所述第一金属线环绕所述显示区,且所述第一金属线具有至少一个弯折部;
所述第二金属线位于所述非显示区,且所述第二金属线呈非闭合的环形。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线位于所述非显示区。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示区呈矩形,沿远离所述显示区的任一边的方向,所述第一金属线具有多个所述弯折部。
5.根据权利要求2至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述直流电源线位于所述非显示区,且所述直流电源线和所述第二金属线沿远离所述显示区的方向依次排布。
6.根据权利要求2至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线包括:第一部分和第二部分,且所述第一部分相对于所述第二部分远离所述显示区;
所述第二金属线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第一部分在所述衬底基板上的正投影;
所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第二部分在所述衬底基板上的正投影。
7.根据权利要求1至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述直流电源线在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述第一金属线在所述衬底基板上的正投影。
8.根据权利要求1至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述衬底基板一侧的第一栅极金属层、第二栅极金属层和源漏极金属层;
所述直流电源线和所述第二金属线均与所述源漏极金属层位于同层;
所述第一金属线与所述第一栅极金属层,和/或,所述第二栅极金属层位于同层。
9.根据权利要求1至4任一所述的显示面板,其特征在于,所述直流电源线为用于提供下拉电源信号的下拉电源线。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:裂纹检测电路,以及如权利要求1至9任一所述的显示面板;
其中,所述裂纹检测电路与所述显示面板中的PCD走线连接,所述裂纹检测电路用于检测所述PCD走线上的电信号,并基于所述电信号确定所述显示面板是否出现裂纹。
CN202110049050.9A 2021-01-14 2021-01-14 显示面板及显示装置 Active CN112885844B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110049050.9A CN112885844B (zh) 2021-01-14 2021-01-14 显示面板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110049050.9A CN112885844B (zh) 2021-01-14 2021-01-14 显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112885844A CN112885844A (zh) 2021-06-01
CN112885844B true CN112885844B (zh) 2024-02-09

Family

ID=76048540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110049050.9A Active CN112885844B (zh) 2021-01-14 2021-01-14 显示面板及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112885844B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116864507A (zh) * 2022-03-25 2023-10-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板
CN114975483A (zh) * 2022-05-27 2022-08-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109752421A (zh) * 2019-01-31 2019-05-14 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109830502A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN111106151A (zh) * 2019-12-09 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 电子装置
CN111564130A (zh) * 2020-06-11 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102581273B1 (ko) * 2018-11-30 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830502A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN109752421A (zh) * 2019-01-31 2019-05-14 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111106151A (zh) * 2019-12-09 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 电子装置
CN111564130A (zh) * 2020-06-11 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112885844A (zh) 2021-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109725758B (zh) 触摸显示装置和显示面板
CN112885844B (zh) 显示面板及显示装置
TWI731746B (zh) 觸控顯示裝置
KR20190047532A (ko) 터치패널 및 이를 포함하는 터치표시장치
CN103649889A (zh) 显示装置
US10134828B2 (en) Display device and method of manufacturing a display device
CN214586834U (zh) 显示基板及显示装置
US10937986B2 (en) Display device
CN112363636A (zh) 一种显示面板和显示设备
CN114651225A (zh) 电子基板及电子装置
WO2023246323A1 (zh) 触控显示模组及显示装置
EP4141629A1 (en) Touch display device and display panel
CN117063144A (zh) 触控结构、触控显示面板及显示装置
US11861100B2 (en) Display device
US11983359B2 (en) Display device
CN114371795B (zh) 触控显示面板及触控显示装置
CN112041798A (zh) 触控显示面板及其制备方法、显示装置
KR20190043828A (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
CN221043675U (zh) 一种显示面板和显示装置
CN112331805A (zh) 一种显示面板和显示装置
US20220208869A1 (en) Display panel and display device
CN117597717A (zh) 显示基板和显示装置
KR20230100485A (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230103248A (ko) 표시 장치
CN117501216A (zh) 显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant