CN112877009A - 一种ic封装用导电胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC‑918防沉降剂、KH‑560硅烷偶联剂、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。所述的银粉为0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉，所述0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉的重量比为1：3。所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10‑4Ω·CM以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种IC封装用导电胶及其制备方法，属于导电材料技术领域。
背景技术
IC封装主要应用在电子行业中，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
随着电子产品功率越来越大，电流密度越来越强，元器件散热要求更高，IC封装时要求更低的电阻、更好的可靠性及更好的耐热性。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供一种IC封装用导电胶及其制备方法，所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10-4Ω·CM以下。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；
所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。
优选的，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
优选的，所述的银粉为0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
优选的，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44。
优选的，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
本发明还公开了所述的IC封装用导电胶的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
1)配置银粉：选取0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉进行混合得到待用的银粉；
2)配置树脂体系：将树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂进行混合，得到树脂体系；
3)将步骤1)的银粉和步骤2)的树脂体系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式搅拌均匀得到所述的导电胶。
优选的，步骤1)中，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
优选的，步骤2)中，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
优选的，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44。
优选的，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
所述的导电胶封装后固化的工艺条件为：60-100℃烘烤1小时，然后150-180℃烘烤30分钟。
本发明的有益效果是：
1)本发明专利与现有技术相比，磷酸的引入可以去除银粉长期存放后表面少量Ag2S和Ag2O，可以有效提高导电性；
2)本发明将银粉类别整合，使用不同粒径的粒状、片状银粉相互搭配，相互填充，有利于银粉之间的链接，有效降低电阻；
3)本发明利用有机硅表面活性剂和磷酸与环氧树脂反应后产物的偶联效果协调作用，将银粉均匀分散于树脂体系中，混合及固化过程中不团聚、不分层，有效保证电阻均匀，不会出现局部电阻大的情况；
4)不同溶剂组合可以更好的分散有机物和银粉填料；
5)所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，体积电阻可以达到4*10-4Ω·CM。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
一种IC封装用导电胶的制备方法，包括如下步骤：
1)配置银粉：选取0.1-0.5微米粒状银粉、1-10微米片状银粉，按照1：3比例混合；
2)配置树脂体系，取树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的按照重量比为20：1.5：6：9：0.3：0.3：0.3：12混合，分散式搅拌均匀；
所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44按照重量比1：1混合；
所述的溶剂为环保溶剂DBE；
3)将步骤1)的银粉和步骤2)的树脂体系按照40：60重量比例混合，分散式搅拌均匀得到所述的导电胶。
4)封装后固化工艺：60-100℃烘烤1小时，然后150-180℃烘烤30分钟。
导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，体积电阻可以达到4*10-4Ω·CM。本技术改良配方和现有的常规导电胶性能对比如下表：
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种IC封装用导电胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；
所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的银粉为0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
4.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44混合。
5.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：
1)配置银粉：选取0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉进行混合得到待用的银粉；
2)配置树脂体系：将树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂进行混合，得到树脂体系；
3)将步骤1)的银粉和步骤2)的树脂体系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式搅拌均匀得到所述的导电胶。
7.根据权利要求6所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
8.根据权利要求6所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
9.根据权利要求8所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44。
10.根据权利要求8所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210601 |