CN109273136A - 一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法 - Google Patents

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石文
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Abstract

本发明公开了一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法，导电银浆的组分包括树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂、触变剂、防沉剂和导电助剂能够在150℃以下快速固化，且能够与多种材料直接焊合，极大地提高了工业化应用的施工效率。

Description

一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电浆料技术领域，尤其涉及一种导电银浆的组分改变以及制备该导电银浆的方法。
背景技术
导电银浆作为一种重要的电子材料，可广泛应用于光伏硅电池片、半导体、LED封装、触摸屏、薄膜开关等领域，具有施工方便、适用性广、环境友好等优点。
导电银浆在使用时通常通过丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、平板印刷和柔性印刷等方式印刷在基材上，然后烘干或烧结后使用，其本身不具有可焊接性。随着技术的发展，在一些新兴领域，如光伏领域、人工智能领域等对导电银浆的可焊接性要求越来越紧迫。
在现有的技术中，可焊接的导电银浆通常是高温烧结型，其组成包含银粉、玻璃粉、醇、酯、乙基纤维素等成分，施工工艺首先将银浆印刷在基板上，然后在经过800℃的高温进行烧结，烧结后形成的银浆可进行焊接，但是很多基材不能承受800℃的高温，从而限制了导电银浆的使用。因此，开发一种新型的低温可固化并且可焊接的导电银浆对于新兴的工业领域具有十分重要的意义。
专利CN105551571A虽然公开了一种导电银浆，但其固化时间仍然较长，并且不能直接与Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材质进行焊接，使用时较为不便。
发明内容
本发明的目的是为克服上述问题，提出一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，能够在150℃以下快速固化，且能够与多种材料直接焊合，极大地提高了工业化应用的施工效率。
本发明所提出的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下质量百分数的组分：
进一步的，银粉为片状银粉，粒径为3～10μm。
进一步的，所述树脂为环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂。
进一步的，所述固化剂为双氰胺潜伏性固化剂。
进一步的，所述促进剂为咪唑类促进剂。
进一步的，所述稀释剂为C12-14烷基缩水甘油醚和/或烯丙基缩水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。
进一步的，所述偶联剂为KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。
进一步的，所述触变剂为聚酰胺蜡和/或氢化蓖麻油。
进一步的，所述防沉剂为气相二氧化硅。
进一步的，所述导电助剂为丙二酸和/或对苯二甲酸。
本发明固化机理：
本发明为潜伏型导电银浆，所以在固化剂的选用上也需要选择潜伏型固化剂，本发明选用双氰胺固化剂，该固化剂在常温下不溶于环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂，当加热到一定的温度时双氰胺开始溶解并与树脂中的环氧基团发生反应，交联固化。
由于银含量较高，并且所选用的环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂均为耐高温的树脂，所以可以实现焊接，保证耐焊性。
本发明的有益效果是，此导电银浆可以在150℃温度下，1～5min完成固化，极大地提高了工业化应用的施工效率，并且不需要在高温下进行固化；并且固化的导电胶可以与Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材质进行焊接。固化的后的银浆具有较低的体积电阻率，较高的粘结强度，同时具有优秀的印刷性和基材附着力。
附图说明
图1是本发明的各组实施例的组分表。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白，下面结合附图进一步给出几组上述导电银浆的制备方法。
实施例1
第一步，按照质量份依次称取树脂10％、固化剂1.0％、促进剂0.2％、稀释剂1.5％、偶联剂0.2％、触变剂0.28％、防沉剂0.3％和导电助剂0.2％，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物。
第二步，称取一定比例的银粉86.32％，与上述树脂混合物进行混合，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到均匀的浆料。
第三步，将制备好的浆料在三辊研磨机上研磨至粒度分布为小于8μm，然后过500目的聚酯网，得到研磨均匀的浆料。
第四步，将上述浆料放入行星脱泡机中在公转200rpm，自转2000rpm，时间为15min,即可得到成品。
产品性能：固化温度为150℃，固化时间3min,可焊性佳235℃/10s,耐焊性良260℃/10s。
实施例2
第一步，按照质量份依次称取树脂8％、固化剂0.75％、促进剂0.12％、稀释剂1.1％、偶联剂0.13％、触变剂0.19％、防沉剂0.15％和导电助剂0.18％，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物。
第二步，称取一定比例的银粉89.38％，与上述树脂混合物进行混合，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到均匀的浆料。
第三步，将制备好的浆料在三辊研磨机上研磨至粒度分布为小于8μm，然后过500目的聚酯网，得到研磨均匀的浆料。
第四步，将上述浆料放入行星脱泡机中在公转200rpm，自转2000rpm，时间为15min,即可得到成品。
产品性能：固化温度为140℃，固化时间5min,可焊性佳230℃/10s,耐焊性良250℃/10s。
实施例3
第一步，按照质量份依次称取树脂15％、固化剂1.4％、促进剂0.3％、稀释剂2.8％、偶联剂0.29％、触变剂0.25％、防沉剂0.4％和导电助剂0.3％，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物。
第二步，称取一定比例的银粉79.26％，与上述树脂混合物进行混合，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到均匀的浆料。
第三步，将制备好的浆料在三辊研磨机上研磨至粒度分布为小于8μm，然后过500目的聚酯网，得到研磨均匀的浆料。
第四步，将上述浆料放入行星脱泡机中在公转200rpm，自转2000rpm，时间为15min,即可得到成品。
产品性能：固化温度为120℃，固化时间1min,可焊性佳220℃/10s,耐焊性良240℃/10s。
实施例4
第一步，按照质量份依次称取树脂12％、固化剂1.2％、促进剂0.28％、稀释剂1.6％、偶联剂0.25％、触变剂0.23％、防沉剂0.34％和导电助剂0.3％，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物。
第二步，称取一定比例的银粉83.8％，与上述树脂混合物进行混合，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到均匀的浆料。
第三步，将制备好的浆料在三辊研磨机上研磨至粒度分布为小于8μm，然后过500目的聚酯网，得到研磨均匀的浆料。
第四步，将上述浆料放入行星脱泡机中在公转200rpm，自转2000rpm，时间为15min,即可得到成品。
产品性能：固化温度为145℃，固化时间3min,可焊性佳230℃/10s,耐焊性良255℃/10s。
实施例5
第一步，按照质量份依次称取树脂17％、固化剂1.9％、促进剂0.36％、稀释剂2.5％、偶联剂0.3％、触变剂0.26％、防沉剂0.4％和导电助剂0.3％，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物。
第二步，称取一定比例的银粉76.98％，与上述树脂混合物进行混合，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到均匀的浆料。
第三步，将制备好的浆料在三辊研磨机上研磨至粒度分布为小于8μm，然后过500目的聚酯网，得到研磨均匀的浆料。
第四步，将上述浆料放入行星脱泡机中在公转200rpm，自转2000rpm，时间为15min,即可得到成品。
产品性能：固化温度为140℃，固化时间5min,可焊性佳210℃/10s,耐焊性良230℃/10s。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (13)

1.一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下质量百分数的组分：
2.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，银粉为片状银粉，粒径为3～10μm。
3.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述树脂为环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述固化剂为双氰胺潜伏性固化剂。
5.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述促进剂为咪唑类促进剂。
6.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为C12-14烷基缩水甘油醚和/或烯丙基缩水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。
7.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述偶联剂为KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。
8.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡和/或氢化蓖麻油。
9.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述防沉剂为气相二氧化硅。
10.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电助剂为丙二酸和/或对苯二甲酸。
11.一种制备权利要求1所述导电银浆的方法，其特征在于，所述方法具体包括如下步骤：
1)助剂制备，按所述质量比依次称取树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂、触变剂、防沉剂和导电助剂，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物；
2)浆液制备，按所述质量比称取银粉后投入高速分散机，与上述树脂混合物进行混合，继续搅拌分散20～60min，得到均匀的浆液，随后将所述浆液置于三辊研磨机上研磨，直至其粒度分布＜8μm，之后通过聚酯网，得到研磨均匀的浆料；
3)浆液脱泡，将所述浆液投入行星脱泡机中脱泡，得到成品。
12.根据权利要求11所述导电银浆的制备方法，其特征在于，所述聚酯网为500目聚酯网。
13.根据权利要求11所述导电银浆的制备方法，其特征在于，所述行星脱泡机公转200rpm、自转2000rpm，时间为15min。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110232986A (zh) * 2019-06-21 2019-09-13 上海本诺电子材料有限公司 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法
CN111261320A (zh) * 2020-01-20 2020-06-09 常州烯奇新材料有限公司 一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法
CN113555145A (zh) * 2021-09-23 2021-10-26 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种柔性耐高温导电浆料
WO2022232548A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-03 Henkel IP & Holding GmbH Electrically conductive compositions capable of sintering

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102585125A (zh) * 2012-02-17 2012-07-18 广州三则电子材料有限公司 一种热固性酚醛树脂的制备方法及制备导电浆料的方法
KR20120135545A (ko) * 2011-06-07 2012-12-17 (주)디케이씨엠 은피복 구리분말의 플레이크화 분산액 제조법과 이를 이용한 전극 페이스트 제조 방법
CN105199645A (zh) * 2015-11-03 2015-12-30 厦门泰启力飞电子科技有限公司 一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂及其制备方法
CN107545944A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 南京丰跃纳米科技有限公司 一种低温固化纳米银浆及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120135545A (ko) * 2011-06-07 2012-12-17 (주)디케이씨엠 은피복 구리분말의 플레이크화 분산액 제조법과 이를 이용한 전극 페이스트 제조 방법
CN102585125A (zh) * 2012-02-17 2012-07-18 广州三则电子材料有限公司 一种热固性酚醛树脂的制备方法及制备导电浆料的方法
CN105199645A (zh) * 2015-11-03 2015-12-30 厦门泰启力飞电子科技有限公司 一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂及其制备方法
CN107545944A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 南京丰跃纳米科技有限公司 一种低温固化纳米银浆及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110232986A (zh) * 2019-06-21 2019-09-13 上海本诺电子材料有限公司 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法
CN111261320A (zh) * 2020-01-20 2020-06-09 常州烯奇新材料有限公司 一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法
WO2022232548A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-03 Henkel IP & Holding GmbH Electrically conductive compositions capable of sintering
CN113555145A (zh) * 2021-09-23 2021-10-26 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种柔性耐高温导电浆料

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